COMO REALIZAR UN CIRCUITO IMPRESO En este pequeo documento adjuntaremos las experiencias adquiridas a partir de la prctica con la elaboracin

de circuitos impresos. En una primera parte mencionaremos los tipos de grabado en placa del diseo del circuito para prepararlo para el proceso de quemado del circuito impreso, en una segunda parte describiremos como podemos quemar la placa. Por ltimo describiremos como es el proceso final del circuito impreso. I PARTE OBTENER EL GRABADO EN PLACA DEL DISEO DEL CIRCUITO 1. PROCESO DE LA PLANCHA 2. PROCESO CON MALLA SERIGRAFA Obtencin del Negativo en la Malla Serigrafa Materiales Necesarios Una hoja o acetato con el negativo del diseo de la placa Un Foco de Color Rojo o Amarillo. Un Foco de Mercurio.(Reflector, Tubo Floerecente) Un bastidor con malla 120 140. Alcohol Emulsin vinlica color azul Removedor de emulsin (Si en el proceso de grabado sobre la malla serigrafa sale mal se puede remover la emulsin con este liquido) Esptula de goma (racleta) Vidrio tamao del bastidor Esponja tamao del bastidor Secador de Cabello Atomizador

Procedimiento 1. Antes de comenzar debemos preparar el ambiente de manera que en el cuarto no ingrese luz solar, por este motivo preparamos un cuarto obscuro iluminado con un foco de color Rojo o Amarillo, tambin debemos alistar todos los materiales para que estn a nuestro alcance. 2. Limpiar la malla con alcohol. Secar la malla con el Secador de Cabello, realizar este procedimiento hasta que se pueda verificar que la malla est completamente seca 3. Colocar la emulsin impregnando con la racleta de ambos lados, observar que la malla queda impregnada con una capa fina de la emulsin vinlica. 4. Finalmente secar el bastidor con el secador de cabellos hasta que se pueda apreciar que a secado completamente la emulsin vinilica sobre la malla serigrafa. (Para este punto podemos destacar que el bastidor puede permanecer con la tinta vinilica por varios das cuidando siempre que la tinta no vea la luz del sol, es decir conservar el bastidor en un ambiente obscuro) 5. Preparar el Negativo del Diseo de Circuito Impreso. Es necesario para una buena impresin en la malla serigrafa que el negativo sea translucido, es por tal razn que es preferible tener nuestro negativo original impreso en un acetato, pero tambin se puede

manejar en una hoja bond, que en la prctica nos dar un buen resultado, pero es preferible que se d una pasada de aceite a la hoja de papel para que la hoja quede translucida,(Pero tengan cuidado con no sobrecargar la hoja con aceite, el cual podra deformar la forma de la hoja y por lo tanto la forma del diseo del circuito). 6. Armamos el bastidor con el negativo del circuito. Colocando el negativo sobre la malla serigrafa, luego tapamos con un vidrio asegurando que el negativo quede lo mas pegado posible a la malla serigrafa, por la parte de abajo ponemos una esponja para que por detrs pueda ejercerse presin para que el negativo quede pegado a la malla. 7. Luego exponer al sol por el tiempo de 35 a 50 segundos, si el trabajo se realiza en la noche exponer el bastidor a la luz artificial por el tiempo de 13 a 15 minutos a una distancia de 15 cm (Foco de Mercurio) 8. Revelar con agua por el tiempo de 3 a 5 minutos en forma echada hasta que aparezca el circuito, en una primera instancia realizar chorros grandes de agua de forma lenta y suave, seguidamente con la ayuda de un Atomizador o con la Pila realizar chorros finos y fuertes para revelar el circuito. 9. Finalmente cuando se haya obtenido el negativo del circuito de forma satisfactoria secar la malla con el secador de cabellos hasta que la malla quede completamente seca. Hasta este punto hemos obtenido un molde del circuito el cual utilizaremos para serigrafar la placa virgen y prepararlo para el baado en acido. Grabado del Diseo de Circuito Sobre la Placa Virgen. Materiales Necesarios Placa Virgen (Con las dimensiones del Circuito) Lija de Agua #400 o Esponja Metlica Hornilla elctrica. Acido Nitrico. (Revisar con Perclorato Ferrico) Tinta vinlica, (blanca) Solvente vinlica (este liquido nos sirve para remover la tinta vinilica sobre la malla o la placa virgen) Cinta Aislante

Procedimiento 1. Limpiar el lado baado con cobre de la placa virgen con agua y lija #400 en forma vertical y horizontal (no utilizar ase ni jabn), realizar este procedimiento hasta que se logre quitar toda la grasa y el cobre oxidado sobre la placa virgen. 2. Secar con secadora de cabello, despus de este proceso evitar tocar la cara con el fotolito de cobre 3. Para asegurar el proceso de limpieza baar con un poco da alcohol la cara baada con cobre y nuevamente hacer el proceso de secado de la placa. 4. (Revisar) Finalmente calentar un poco la superficie de la placa virgen con la hornilla elctrica. 5. Cuando ya est preparado la placa, alistamos el bastidor, es preferible que los bordes de la malla en los cuales no existe la capa de emulsin vinilica y por los cuales la tinta vinilica puede pasar la malla y causarnos molestias, sea protegido con cinta aislante.

6. Imprimir sobre la placa virgen el diseo grabado en el bastidor con la tinta vinilica, utilizar para este proceso la racleta, haciendo que pase una pelcula fina de la tinta vinilica.(en los proceso masivos para obtener circuitos impresos se puede utilizar la malla hasta cuatro veces antes de limpiar con el solvente vinilico). 7. Luego de obtener el estampado sobre la placa virgen, someter el diseo de la placa al calor producido por la hornilla elctrica aproximadamente 4 minutos (Requemamos la tinta para que esta no pueda ser borrada en el momento del ataque del acido). 8. Preparamos el Acido Ntrico en un recipiente en la que la placa pueda caber en su totalidad. En el recipiente debe de existir (3 porciones de Acido y 1 de Agua) por el tiempo de 3 a 5 minutos. (Controlar este proceso de manera que todas las reas que no deseamos sean eliminadas de la placa). 9. Cuando sea el momento sacar la placa del recipiente y someterla al chorro de agua hasta quede totalmente limpia y procedemos al secado de la placa con la secadora. 10. Finalmente quitamos el serigrafiado con el solvente vinilico o con la lija con mucho cuidado sin trata de quitar las pistas de cobre. NOTA IMPORTANTE: Si deseamos tener una placa con el serigrafiado de los componentes sobre la otra cara se realiza el mismo proceso descrito anteriormente exceptuando el proceso de quemado en acido de la placa, si deseas hacer un circuito de doble cara realizar perforaciones en las esquinas para tener un punto de referencia. Barniz Protector del Circuito Materiales Necesarios Carpicola Mondadientes Aguja Barniz Nitrolac Pintura Nitrolac color Verde o Azul Tiner Soplete

Procedimiento 1. Para el barnizado de la placa proteger los nodos de contacto con carpicola, utilizar algo puntiagudo como un mondadientes para pintar estos sectores con la carpicola. 2. Preparar el barniz con tiner (1 porcin de barniz y porcin de tiner) luego mezclar por el tiempo necesario finalmente colocar la pintura en pequeas porciones hasta obtener un tono de color deseado. 3. Cargar el soplete con la pintura y pintar la placa, es preferible utilizar una compresora para obtener una capa fina y uniforme de la pintura sobre la placa. Dejar secar por un momento. 4. Por ltimo sacar con una aguja las gotas de carpicola que protegan los nodos de conexin y requemar la placa nuevamente por unos 5 minutos para que la pintura no se pueda quitar fcilmente. 3. PROCESO DEL FOTOGRABADO. Emulsion Metalica Reforzador Fronda bajo fuego hast que seque la emulsion

Acetato Ejercer presin en dos vidiors Exponer al sol por el tiempo de 3 a 4 minutos a la luz artificial por aproximadamente 30 min Sumergir al agua por 20 segundos, secar con un pedso de algodn limilamo, al mojao mismo se tiene que apliara el reforzador por el tiempo de un minuto Remojar la placa pata tene el ciruciot con las vials medio anaranjadoas Hacer secar con secadora Finalmente requemar hasta que cambie de color anarjado a color caf boscuros Quemar el circuio en acido ntrico Con lija fina baja la emusion y su reforzador.

DIRECCIONES Acido Ntrico; Farmacia Olmos Farmacia Luz Plaza Alonso de Mendoza Esq. Calle Chuquisaca C alle Indaburo Esq. Yanococha

Material Serigrfico; Seriquim Calle Noel Kemat #1024, Zona Ferropetrol #Telefono 2844833 Av. Juan Pablo II Frente a la PTJ Av. Antofagasta Esq. Tiahuanaco Emulsin Metlica y Reforzador; Av. Mariscal Santa Cruz, Edif. Sagrados Corazones 4 Piso Importadora Pedro Tichahui. PROFESOR: MAX OSCAR LAURA. #77578214 Villa Bolvar D Calle 137 #742 Garaje Color Rojo