Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535

makale
18
TEK YONGALI ELEKTRONK CHAZLARIN LAMNER VE
TRBLANSLI AKITA SOUTULMALARININ ANALZ
E
GR
lektronikteki hzl gelimeler modern hayat batan baa
evrelemi ve elektronik cihazlar gnlk hayatn ayrlmaz bir
paras haline gelmitir. Elektronik ve bilgisayar destekli
uygulamalar, yaadmz ve altmz ortamlarn stlmas ve
soutulmasndan savunma sanayisine, salktan eitime kadar geni
bir alanda yer bulmu, gvenlik ve konforumuz iin youn ekilde
kullanlr hale gelmitir. Uygulama alanlarnn youn ve vazgeilmez
oluu elektronik sistemlerin gvenle ve yksek performansla
almasn gerekli klmaktadr. zellikle savunma, salk, i ve eitim
sistemlerinde kullanlan bilgisayarlarda oluacak problemler yalnzca
bu servislerin aksamasn salamayacak, ayn zamanda insan hayatn
nemli derecede olumsuz etkileyecektir. Elektronik cihazlarn
performanslarnn, gvenilirliklerinin, mrlerinin artrlmas ihtiyac
kanlmazdr. Bu nedenle konu zerinde sistemli ve dzenli almalar
tm dnyada srdrlmektedir. Bir direnten akm getiinde s
retildii bilinen bir gerektir. Elektronik cihazlar da grevlerini yerine
getirirken bu yolla s retirler. Elektronik cihazlarn klmesine paralel
olarak birim hacimde retilen s miktar da doal olarak artmaktadr.
Elektronik cihazlardaki hata oran, scakln artyla ssel olarak
artmaktadr. ekil 1'de elektronik cihazlarda oluan hata orannn
scaklkla deiimi gsterilmektedir [1].
Akn Burak ETEMOLU,
Mustafa Kemal MAN,
Erhan PULAT,
Muhiddin CAN *
Bu almada elektronik sistemlerin soutulmas hakknda
ksaca bilgi verildikten sonra iki paralel levhadan alttaki
zerine monte edilmi ve elektronik bir yongay simle
eden tek bir blok zerinden ak ve scaklk dalm
hesaplamal olarak analiz edilip blok yzeyindeki yerel s
transfer katsaylar hesaplanmtr. Analizler, Laminer
durum iin Re=740-1850, Trblansl durum iin Re=1850-
3700 aralnda yaplmtr. Hesaplamalarda geometrik
faktrler sabit tutulmu ve blok zerinde 250 W/m
2
'lik
sabit s aks kabul edilmitir. Akkan zelliklerinin
scaklkla deiimi ve kaldrma kuvveti etkileri gz nne
alnmtr.
Reynolds saysnn artmasyla s tanm katsays
artmaktadr. Maksimum scaklk blok arka yz dibinde
olumaktadr. Maksimum s transfer katsays her durum
iin blok n st kesinde olumaktadr. Blok arkasndaki
yeniden birleme uzunluklarnn, trblansl ak
durumunda laminer ak durumuna gre daha ksa olduu
grlmtr.
Anahtar szckler : Elektronik soutma, HAD, yzeye
monte edilmi blok, tanm, laminer ve trblansl ak.
In this study, firstly brief information about the cooling of
electronic systems is introduced and then velocity and
temperature distribution in the flow over surface mounted
block simulated single chip electronic module are analyzed
computationally. Finally, local convective heat transfer
coefficients are determined for block surfaces.
Computations are performed in the Reynolds number
range of 740-1850 for laminar case and 1850-3700 for
turbulent case.In computations geometrical factors are
fixed and 250 W/m
2
constant heat flux over the block
surface is assumed. Variation of fluid properties with
temperature and buoyancy effect are considered.
Local heat transfer coefficient increases with increasing
Reynolds number. Maximum temperature occurs at the
bottom corner of the back side of the block. Maximum
heat transfer coefficients are obtained at the front corner
of top surface of the block for each cases. Reattachment
length at the downstream of the block in the turbulent
case is shorter than the laminer case.
Keywords : Electronics cooling, CFD, surface mounted
block, forced convection, laminer and turbulent flow.
*
Uluda niversitesi, Mhendislik-Mimarlk
Fakltesi, Makina Mhendislii Blm
ekil 1. Hata Orannn Scakla Bal Art.[1]
Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535
makale
19
Gerektii gibi uygun tasarlanp kontrol edilmeyen
elektronik ekipmanlarda s retiminin oluturduu yksek
alma scaklklar gvenlik ve performansn azalmasna
neden olur. Bu gerek, s transferinde, yani soutma
sistemlerinde gelimeyi ve yeni aratrmalar zorunlu
klmakta, elektronik elemanlarn tasarm ve iletiminde
termal kontroln nemini gn getike arttrmaktadr.
Davalath ve Beyaztolu, blok zerinden olan
laminer, iki boyutlu, gelimekte olan ak ve zorlanm
tanm srekli rejimde saysal olarak incelemilerdir.
zmleri dier geometrik zellikler sabit olmak zere
drt deiik blok aral iin yapmlardr. Son blok
arkasndaki yeniden birleme uzunluu Reynolds
saysnn artmasyla artmaktadr. Bloklar arasndaki ak
ve scaklk dalm da bir ukur zerinden olan aka
benzemektedir [2].
Can ve Pulat, almalarnda elektronik cihazlarn,
arpan hava jetleri kullanlarak soutulmasn incelemi,
ilk yatrm ve iletim harcamalarn, lle tasarm ve ihtiya
duyulan fan gcne bal olarak ifade ederek
optimizasyon ilkelerini sunmulardr [3].
Poulikakos ve Wietrzak, mikroelektronik bir cihazn
zorlanm tanmla soutulmas iin trblansl saysal
bir alma yapmlardr. Ak, sktrlamaz, daimi ve iki
boyutlu olarak ele alnm ve k-e trblans modeli
kullanlmtr. Bu almada elenik (iletim+tanm) s
transferi etkileri incelenmi ve scaklk dalmlar elde
edilmitir [4].
Igarashi ve Takasaki tarafndan yaplan almada
laminer bir snr tabaka iine yerletirilmi iki boyutlu
dikdrtgen bir blok etrafndaki ak ve s transferi deneysel
olarak incelenmitir. Bu almada ak, blok yksekliinin
snr tabaka kalnlna oranna ve Reynolds saysna bal
olarak tipe ayrlmtr. Bunlar, laminer, ayrlma ve
yeniden birleme tipi aklardr. Bu almada her yzdeki
ortalama Nusselt says ifadeleri karlmtr [5].
Zahn ve arkadalar, tek bir seramik mikroelektronik
paketin soutulmasn boyutlu srekli laminer ak
artlarnda ANSYS-FLOTRAN programn kullanarak
analiz etmilerdir. Elde edilen nmerik sonularn
deneysel verilerle uyumlu olduu rapor edilmitir [6].
Zhao ve Lu bir mikro kanalda zorlanm tanmla
olan s transferini saysal olarak incelemilerdir.
almalarnda yonga zerinde kanatk ve gzenekli
ortam olmak zere iki durumu incelemilerdir ve Nusselt
says zerine s iletim katsays ve kanal geometrisinin
etkilerini belirlemilerdir. Sonular, sabit s aks ve sabit
yzey scakl artlar iin test etmilerdir [7].
Elektronik Sistemlerin Soutulmas ve Isl Tasarm
Ana devre kartlar zerine yerletirilmi olan
dikdrtgenler prizmas eklindeki silikon chipler, deiik
metotlarla soutulabilirler. ekil 2'de elektronik cihazlarn
soutulmas ilemi, s transferi ortam ve mekanizmasna
gre snflandrlmtr [8].
Elektronik elemanlarn sl adan kontrolnn ana
hedefi, eleman scakln belirlenen snrlar ierisinde
tutabilmektir. alma scaklnn limitleri amas,
performansn azalmasna ve mantksal hatalarn
olumasna neden olur. Arzu edilmeyen bu alma
ortamnn olumasn nlemek iin uygun bir soutma
metodu kullanlmaldr. Genel olarak, mikroelektronik
elemanlarn yzey scaklklarnn 50-100C arasnda
olmas kart zerindeki niformluu, uygun bir fiyat ve
gvenilirlii salamaktadr [9]. ekil 2'den de grlecei
zere, elektronik elemanlarn soutulmasnda deiik
metotlar ve deiik soutucu akkanlar
kullanlabilmektedir. Bu almada, zorlanm tanm esasl
ve akkan olarak havann kullanld soutma yntemi
incelenmitir. Bu yntem en yaygn olarak kullanlan
soutma metodudur. nk, hava istenilen miktarda

Elektronik Sistemlerin Soutulmas
Is Transfer Ortamna Gre
Hava
Su
Metal
PCB
Florokarbon
Doal Tanm
Zorlanm Tanm
Buharlama/Youma
Kaynama/Youma
letim
Is Transfer Mekanizmasna Gre
ekil 2. Elektronik Cihazlarn Soutulmas. [8]
Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535
makale
20
atmosferde mevcuttur. Ayrca, tasarm ve bakm kolayl,
dk fiyat ve yksek gvenilirlii havay iyi bir seenek
haline getirmektedir.
Elektronik sistemlerin sl tasarm, s transferinin
uygulama alanlarndan birisi olup, incelemek zere alnan
sistem tek bir yongadan (chip) oluabildii gibi birden
fazla yongadan da oluabilir. Her iki durumda da yonga
veya yongalar bask devre zerine, bask devreyle ayn
hizada olacak ekilde ya da bask devre zerinde knt
oluturacak ekilde monte edilebilirler. Buradan hareketle,
gerek sisteme benzer olarak, fiziksel sistemdeki yongalar
simle eden bloklar, dzlem levha zerinde
modellenebilirler. Bylece birer s kayna olan ve
levhalardan biri zerine monte edilmi bloklar iin, iki
paralel levha arasndaki ak halinde s transferi analizi
yaplabilir. Bloklarda ve bloklarn monte edildii levhada
iletimle olan s transferi nemli ise analize bu etkinin de
ilave edilmesi gerekmekte ve o zaman bu zel s transferi
analizi "elenik (conjugate)" s transferi analizi olarak
adlandrlmaktadr. nk bloklarda retilen snn bir
blm, tanm yannda iletimle ekilmektedir. Birinci
durumda stlm bloklardan olan s kayb sadece
soutucu akkana tanmla, ancak monte edildii levhaya
iletimle olmaktadr. Bundan dolay elektronik devreler
tasarlanrken devrelerle birlikte, bu devrelerin yapld
malzemeler ve monte edildii plakalarn yapld
malzemeler de nem kazanmaktadr. Bylece daha nce
elektronik imalatnda kullanlmayan malzeme ve metotlar
elektronik sistemlerin soutulmalar nem kazandka
birer birer bu sahaya girmektedir.
ki paralel levhadan alttaki dzlem levha zerine monte
edilmi bloklar etrafndaki ak analizinde, ak ksma
ayrlabilir. Bloklar tam gelimi akm blgesinde
olabilecei gibi gelimekte olan akm blgesinde de
olabilir. Her iki durum iin de akm, n basamak ak,
ukur ak ve geri basamak ak blgelerine ayrlabilir.
ekil 3'te szkonusu ak blgeleri ve yzeye monte
edilmi bloklar zerinden olan ak ve s transferi
analizinde kullanlan geometrik byklkler
grlmektedir.
Burada, ak etkileyen geometrik byklkler
aadaki gibi ifade edilebilir :

H
h
Blok yksekliinin kanal yksekliine oran
(Blokaj oran)

h
l
Blok uzunluunun blok yksekliine oran (Paket
grn oran)

h H
H
Kanal genileme oran

l
s
Bloklar aras mesafenin blok uzunluuna oran
Gnmzde zellikle tketici elektroniine ynelik
birok uygulamalarda tek yongal elektronik sistemler
yaygn olarak kullanlmaktadr. Ayrca ok fazla rekabetin
olduu bu alanda gerek tek yongal (single chip module)
gerekse ok yongal (multichip module) sistemlerin sl
tasarmnda Hesaplamal Akkanlar Dinamii HAD
kullanm da "virtual prototyping" tasarm mant
erevesinde artmaktadr. HAD ile tasarm ve gelitirme

ekil 3. Ak Blgeleri ve Geometrik Byklkler.
Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535
makale
21
zamannn ksa oluu, deneylere gre daha ucuz oluu ve
farkl ak koullarnn rahatlkla modellenip
incelenebilmesi HAD'n avantajlarndan bazlardr. Bu
almann amac artan performans ve hza paralel olarak
gittike boyutlar klen dolaysyla da s retimindeki
arta karlk s transfer alan azalan elektronik sistemlerde
hem laminer hem trblansl ak artlarnda tanmla
olan s transferini ve baz ak parametrelerini hesaplamal
olarak analiz etmektir. Bu maksatla yaygn olarak kullanlan
tek yongal elektronik sistemleri simle eden tek bir blok
zerinden olan ak ve s transferi gz nne alnmtr.
Igarashi ve Takasaki'nin [11] yapt deneysel almaya
gre blok yksekliine gre tanmlanm Reynolds says
900 olduu durumda trblansl aka gei
balamaktadr. Bundan dolay laminer ve trblansl ak
artlarndaki ortalama kanal giri hzlar bu deneysel
alma gz nne alnarak seilmitir.
ANALZ
HAD'n yukardaki avantajlar gz nne alnarak,
elektronik elemanlarn soutulmas srecini inceleyebilmek
amacyla, korunum denklemleri ANSYS-FLOTRAN
program kullanlarak Galerkin sonlu elemanlar
metoduyla zlmtr. Ak sktrlamaz, iki boyutlu
ve srekli rejimdedir. Trblansl ak durumu iin k-e
trblans modeli kullanlmtr ve giri trblans iddeti
%1 olarak alnmtr.Cidar art olarak Van Driest
yaklam kabul edilmitir. Havann termofiziksel
zelliklerinin (k, r, ) scaklkla deiimi ve kaldrma
kuvveti etkileri dikkate alnmtr. Problemin zmnde
gerekli olan dier snr artlar ekil 4'de verilmitir.
Korunum Denklemleri
Laminer Ak :
Sreklilik :
( ) ( )
0
y
v
x
u

x-momentum :
x x
P
y
) vu (
x
) uu (

,
_

,
_

+
,
_

y
u
y x
u
y-momentum :
x y
P
y
) vv (
x
) uv (

,
_

y
g
y
v
y x
v
+

,
_

+
,
_

Enerji :

y
) T vc (
x
) T uc (
p p
V
Q
y
T
k
y x
T
k
x
+

,
_

+
,
_

Trblansl Ak:
Sreklilik : 0
y
) v (
x
) u (
___ ___

x-momentum :
x x
P
y
) vu (
x
) uu (
____ _____

,
_

( ) ( )

,
_

+
,
_

+
y
u
y x
u
t t
y-momentum :

( )
,
_

,
_

x
v
x x
P
y
) vv (
x
) uv (
t
____ _____

( )
y t
g
y
v
y
+

,
_

+
Enerji
:
x
T C v
y
T C u
x
__
p
___
p
___

,
_

,
_

( ) ( )
v t t
Q
y
T
k k
y x
T
k k +

,
_

,
_

+
Burada m
t
ve k
t
srasyla trblansl eddy viskozitesi
ve trblansl eddy iletkenliidir. Bu terimlerin
hesaplanabilmesi iin trblans kinetik enerjisi, k ve onun
yaylma hz e'nun bilinmesi gerekmektedir. Trblans
kinetik enerjisi ve onun yaylma hz aadaki gibi
tanmlanr.
( ) ( ) [ ]
2 2
v u
2
1
k +
Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535
makale
22
m
2 / 3
l
k

Burada lm Prandtl'n karm uzunluudur. Jones ve
Launder k ve e' nun zm iin aadaki transport
denklemini kullanmlardr.
+

,
_

,
_

G
y
k
y x
k
x y
k
v
y
k
u
t
k
t
k
t
___ ___
k
C G
k
C
y y x x y
v
x
u
2
2 t 1
t t
___ ___

,
_

,
_

Burada, G trblans kinetik enerjisinin retimini temsil
eder ve aadaki ekilde tanmlanr.

,
_

+
1
1
]
1

,
_

+
,
_

x
v
y
u
y
v
x
u
2 G
2
2
Dier k-e model sabitleri ise C1=1,44, C2=1,92, se=1,3'dr.
Mt ve kt yukardaki denklemlerin zlmesi ve

2
t
k
C ile
t
p t
t
C
k

denklemlerinde yerine
konulmasyla elde edilir. Burada st trblansl Prandtl
saysdr ve Reynolds analojisine gre st=1,0' dr. Cm
deeri ise 0,09' dur.
Paralel levhalar arasnda ak durumunda, tek bir
yonga zerinde sabit s aks durumu iin zmler, farkl
dm noktas saylar iin gerekletirilmitir. 944 adet
dm noktas deerinden sonra sonularn deimedii
kararl durumun saland grlmtr. Bu nedenle
zmler iin bu mesh yaps kullanlmtr. Bu artlarda
ele alnan geometri ve dm noktas yaps ekil 5'te
verilmektedir. Snr tabaka blgesinde a yaps hassasiyet
gz nne alnarak sk tutulmutur. Analiz esnasnda
blokaj oran 0.20, paket grn oran 2.50 ve kanal
genileme oran 1.25 alnmtr.
Akkan (hava) kanala btn durumlar iin 25C
niform scaklkta girmektedir. Blok zerinde 250 W/m
2
ekil 4. Snr artlar ve Boyutlar.
ekil 5. Geometrinin Alara Blnm Hali (944 a).
Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535
makale
23
sabit s aks olduu kabul edilmitir. Bu snr artlar altnda
ANSYS-FLOTRAN kodu kullanlarak laminer ve
trblansl ak halleri iin farkl hzlarda zmler
yaplmtr.
BULGULAR
Laminer Ak
ekil 6 ve 7'de Re=1850 iin, srasyla scaklk ve hz
dalmlar rnek analiz sonular olarak verilmitir. ekil
6'da verilen scaklk dalmndan grlebilecei zere,
en yksek scakla bloun arka yznde ulalmtr
(~89C). Bu deer gvenilirlik snrlar ierisinde olmasna
ramen yine de dikkat edilmesi gereken bir byklktedir.
Bu sonutan, etkin soutmann yaplmas gereken
blgenin blokun arka yz olmas gerektii
anlalmaktadr.
Beklendii zere, girite dzgn olan ak, kanal
iinde gelimekte ve blok zerinde bozulmaktadr.
Blokun n yz alt ksmnda kk bir girdap
olumaktadr. Hz, blokun n yz st ksmna doru
ykselmekte ve en yksek deerine ulamaktadr. ekil
7'de grld gibi blokun arka ksmnda uzun bir
girdap olumaktadr.
740-1850 Reynolds says aralnda yaplan analizler
sonucunda blok n, st ve arka yzeylerinde tanm
katsaylarnn deiimi ekil 8, 9 ve 10'da verildii
gibidir.
Trblansl Ak
Trblansl ak durumu iin de laminer aktakine
benzer olarak ak ve s transferi analizleri yaplm, scaklk
ve hz dalmlar elde edilmitir. Beklendii zere,
trblansl akta, s tanm katsaysnn daha yksek
oluuna bal olarak, blok yzey scaklklar daha dk
tespit edilmitir.

ekil 6. Laminer Akta Re=1850 in Scaklk Dalm
ekil 7. Laminer Akta Re=1850 in Vektrel Hz Dalm
Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535
makale
24
5
7
9
11
13
15
17
0,000 0,005 0,010 0,015 0,020 0,025
x [m]

t
a

m

k
a
t
s
a
y

h

[
W
/
m
2
K
]
Re=740
Re=1100
Re=1500
Re=1850
ekil 9. Blok st Yzeyinde Is Tanm Katsaysnn Soldan Saa Doru Deiimi
1
2
3
4
5
6
7
8
0,000 0,002 0,004 0,006 0,008 0,010
y [m]

t
a

m

k
a
t
s
a
y

h

[
W
/
m
2
K
]
Re=740
Re=1100
Re=1500
Re=1850
ekil 10. Blok Arka Yzeyinde Is Tanm Katsaysnn Yukardan Aaya Doru Deiimi
ekil 8. Blok n Yzeyinde Is Tanm Katsaysnn Aadan Yukarya Doru Deiimi
3
5
7
9
11
13
15
17
0,000 0,002 0,004 0,006 0,008 0,010
y [m]

t
a

m

k
a
t
s
a
y

h

[
W
/
m
2
K
]
Re=740
Re=1100
Re=1500
Re=1850


Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535
makale
25
yzeylerindeki tanm katsaylarnn deiimi ekil 13, 14
ve 15'deki grafiklerde grlmektedir.
Yonga zerindeki hz dalmnn net bir ekilde
incelenebilmesi iin, hz vektrleri ekil 16'da ayrntl
olarak verilmitir.
ekil 11 ve 12'de Re=3700 iin srasyla scaklk
ve hz dalmlar rnek analiz sonular olarak
verilmitir.
3700-18500 Reynolds says aralnda yaplan dier
analizler sonucunda elde edilen blok n, st ve arka

ekil 12. Trblansl Akta Re=3700 in Vektrel Hz Dalm.
y-h
4
8
12
16
20
24
28
0 0,002 0,004 0,006 0,008 0,01
y [m]

t
a

m

k
a
t
s
a
y

h

[
W
/
m
2
K
]
Re=3700
Re=7400
Re=11000
Re=15000
Re=18500
ekil 13. Blok n Yzeyinde Is Tanm Katsaysnn Aadan Yukarya Doru Deiimi
ekil 11. Trblansl Akta Re=3700 in Scaklk Dalm.

Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535
makale
26
y-h
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
0,000 0,002 0,004 0,006 0,008 0,010
y [m]

t
a

m

k
a
t
s
a
y

h

[
W
/
m
2
K
]
Re=3700
Re=7400
Re=11000
Re=15000
Re=18500
ekil 15. Blok Arka Yzeyinde Is Tanm Katsaysnn Yukardan Aaya Doru Deiimi
ekil 16. Re=1500 in Yonga zerindeki Vektrel Hz Dalm.
x-h
10
12
14
16
18
20
22
24
26
28
0,000 0,005 0,010 0,015 0,020 0,025
x [m]

t
a

m

k
a
t
s
a
y

h

[
W
/
m
2
K
]
Re=3700
Re=7400
Re=11000
Re=15000
Re=18500
ekil 14. Blok st Yzeyinde Is Tanm Katsaysnn Soldan Saa Deiimi


0
.744053
1.488
2.232
2.976
3.72
4.464
5.208
5.953
Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535
makale
27
TARTIMA, SONU ve NERLER
ekil 7 ve ekil 12 incelendiinde blok arkasnda
oluan yeniden birleme uzunluklarnn gz nne alnan
Reynolds saylarnda trblansl akta laminer aktan
daha ksa olduu grlmektedir. Bu durum literatrdeki
birok alma tarafndan da teyit edilmitir [12] ve
trblansl akta Reynolds saysnn artmasyla azalmakta
ve belli bir deerden sonra Reynolds saysndan bamsz
olarak sabit kalmaktadr. Bu durum ok yongal elektronik
sistemlerde ikinci ve dier yongalarn s transferi gz
nne alnarak kart zerinde nerelere yerletirilmeleri
gerektii asndan nem arz etmektedir.
ekil 8'de laminer akta blok n yzeyinde s tanm
katsaysnn aadan yukarya doru deiimi verilmitir.
ekilden de grlecei gibi tm Reynolds saylarnda,
blok yzeyinde aadan yukarya doru h artmaktadr.
Blok dibinden yukarya doru 0,2 cm'ye kadar hemen
hemen tm Reynolds saylarnda h fazla deimemesine
ramen 0,2 cm'den sonra Re=740'da h yaklak 2 W/
m
2
K daha dk kalmakta fakat benzer eilim
sergilemekte ve blok ucunda bu farkllkta ortadan
kalkmaktadr. Genel olarak laminer akta blok n yzeyi
zerindeki s tanmna Reynolds saysnn etkisi ihmal
edilebilecek mertebededir ve bu durum Igarashi ve
Takasaki'nin [4] 5 mm blok ykseklii iin olan deneysel
almasyla uyumludur.
ekil 9'da blok st yzeyinde s tanm katsaysnn
deiimi grlmektedir. ekil incelendiinde btn Re
saylarnda en yksek s tanm katsaysnn blok ucunda
olduu grlmektedir. Burada kesit daralmasndan
dolay maksimum hza ulalmakta ve ayrca blok st
yzeyi kk bir dzlem levha gibi dnldnde
levhann banda s tanm katsaysnn maksimum
olmas zaten beklenilmektedir. Re=740 ve Re=1100 de
blok ucundan itibaren blok yzeyi boyunca h gittike
azalmaktadr. Re=1500 ve 1850'de ise h blok ucundan
itibaren ksa bir mesafede, Re=740 ve 1100'e gre daha
hzl azalmakta sonra Re=740 ve 1100'e gre daha
yksek bir deere kmakta ve onlarla ayn eilimde
azalmaktadr. Blok giriinden itibaren snr tabaka kalnl
gittike arttndan s tanm katsays da gittike
azalmaktadr. Igarashi ve Takasaki'nin [11] H=5 mm
blok ykseklii iin yksek hzlarda (4m/s) blok
ortasndan itibaren bir ykselme gze arpmaktadr.
Bizim almamzda bu duruma blok ortasndan nce
karlalmaktadr. Dier durumlar bu almayla
uyumludur.
ekil 10'dan da blok arka yzeyinde yukardan aaya
doru s tanm katsaysnn deiimi verilmitir. Tm
Re saylarnda blok arka yznn st ucunda en yksek
h deerine ulalmaktadr. Blok arkasnda evrim yapan
akkan blok altndan blok stne doru akarken scaklk
etkisiyle hzlanmaktadr ve dolaysyla s tanm katsays
artmaktadr.
ekil 11 ve 12'de Re=3700 iin srasyla scaklk
dalm ve vektrel hz dalm verilmitir. Maksimum
scaklk (57C) yine blok arka yz alt noktasnda
olumaktadr. Ve laminer ak durumundan olduka
dk deerdedir. Fakat trblansl durumda da etkin
soutmann yaplmas gereken yerin yine bu nokta olduu
grlmektedir.
ekil 13'de trblansl akta blok n yzeyinde s
tanm katsaysnn aadan yukarya deiimi
verilmitir. Yine ekilden grlecei gibi tm Re
saylarnda blok ortasna kadar (y=0,004m) s tanm
katsaysnn hemen hemen ayn deerlerde olmasna
karlk blok ortasndan sonra Re saysnn artmasyla
artmaktadr. Ak hznn artmas blok n yzeyi dibinde
oluan ve neredeyse sabitleen ak yapsn bozmamakta
ancak blok n yzeyi ortasndan sonra scaklk etkisinden
dolay yukar doru bir hzlanmaya neden olmu gibi
gzkmektedir.
ekil 14'de blok st yzeyinde s tanm katsaysnn
deiimi grlmektedir. ekil 9'dakine benzer bir yap
burada da gze arpmaktadr. Re=3700, 7400 ve
Re=15000 iin h azalmakta sonra bir miktar ykselmekte
(x=0,005) sonra Re=3700'de daha fazla olmak zere
gittike dmektedir. Ancak dikkat ekici bir dier husus
da x=0,005 m'ye kadar olan bu blgede Re=11000'de
h deerlerinin azda olsa Re=15000'deki h deerlerinin
biraz stnde olmasdr. Bu durum muhtemelen blok
Mhendis ve Makina - Cilt: 45 Say: 535
makale
28
st yzeyinde a saysnn yetersiz kalmasndan
kaynaklanmaktadr. Hem laminer (ekil 9) hem de
trblansl ak (ekil 14) baz Re saylarnda karlatmz
s tanm katsaysnn blok ucundan itibaren bir mddet
dtkten sonra ykselip tekrar azalmas durumu bu Re
saylarnda blok st yzeyinde bir evrim olumas
yzndendir. Is tanm katsaysnn artt blgeler bu
evrim blgesinin yeniden birletii noktalardr ve bu
durum Igarashi ve Takasaki'nin [11] almalarnda da
grlmektedir.
ekil 15'de blok arka yzeyinde s tanm katsaysnn
deiimi grlmektedir ve genel eilim laminer
durumdakine (ekil 10) uymaktadr. En dk Re
saysnda (Re=3700) erinin ayn eilimde olmasna
ramen s tanm katsays dierlerine nazaran olduka
kktr.
Yukardaki sonular ve tartmalar gz nne
alndnda ele alnan durum iin maksimum scaklk
blok arka alt kesinde olumaktadr. Bu durumda
zellikle laminer durumda iletim etkileri de hesaba
katlarak elenik bir analizle trblansl aka gemeden
devre kartndan olan iletim katksyla yani pasif metotlarla
bu scaklk drlmeye allmaldr. Trblansl ak s
transferini arttrmakta fakat gerekli fan gcn de
arttrarak soutma maliyetlerini arttrmaktadr.
SEMBOLLER
f : hata oran, (-)
k : s iletim katsays (W/mK)
u, v : x,y koordinatlarndaki hz bileenleri (m/s)
r : younluk (kg/m
3
)
T : Scaklk, (C)
m : viskozite (Ns/m
2
)
U : hz, (m/s)
cP : zgl snma ss (J/kgK)
Re : Reynolds says (=U.Dh/nhava)
P : basn (Pa)
Dh : Hidrolik ap (=(4.H.Z)/(2H+2Z))
PCB : Bask devre kart
H,Z : Kanaln ykseklii ve genilii
KAYNAKA
1. engel, Y.A., Heat Transfer-A Practical Approach (2nd Ed.),
The McGraw-Hill Companies Inc. USA, 932 p., 2003.
2. Davalath, J. and Bayaztolu, Y., Forced Convection
Cooling Across Rectangular Blocks, Trans. of the ASME J. of
Heat Transfer, 109, 321-328, 1987.
3. Can, M. and Pulat, E., Cooling of Electronic Systems by
Impinging Air Jets, Cooling of Electronic Systems (Eds.
S.Kaka, H.Ync, K.Hijikata)-NATO ASI Series, Serie
E:Applied Sciences, Kluwer Academic Publishers, 258, 339-
359, 1994.
4. Poulikakos, D. and Wietrzak, A., Cooling of Microelectronic
Sensor by Turbulent Forced Convection, Cooling of Electronic
Systems (Eds. S.Kaka, H.Ync, K.Hijikata)-NATO ASI
Series, Serie E:Applied Sciences, Kluwer Academic Publishers,
203-224, 1994.
5. Igarashi, T. and Takasaki H., Fluid Flow and Heat Transfer
Around A Rectangular Block Fixed on a Flat Plate Laminar
Boundary Layer, Proc. of the ASME/JSME Thermal
Engineering, Book No.H0933A, pp.295-302, 1995.
6. Zahn, B.A., Stout, R.P. and Billings, D., A Thermal
Comparative Study of a Ceramic Dual In-Line Pressed
Microelectronics Package Using Both Computational Fluid
Dynamics and Solid Modelling Techniques on the ANSYS Finite
Element Analysis System, ANSYS Conference Proceedings,
II, pp.371-380, 1996.
7. Zhao, C.Y. and Lu, T.J., Analysis of Microchannel Heat
Sinks for Electronics Cooling, International Journal of Heat
and Mass Transfer, 45, 4857-4869, 2002.
8. Abboud, J.B., Heat Transfer Investigation of Microelectronic
Equipment Using Finite Element Modelling Techniques, PhD
Thesis, University of Bath, 298 p., 1987.
9. Szbir, N., Szbir, M., Ekmeki, ., Sara, H.. ve all,
., Elektronik Sistemlerin Is Tanm le Soutulmas,
ULIBTK'97-11. Ulusal Is Bilimi ve Teknii Kongresi Bildiriler
Kitab, Edirne, 546-555, 1997.
10. Pulat, E., Mikroelektronik Devre Elemanlarnn Zorlanm
Tanmla Soutulmasnn Simlasyonu, Doktora Tezi, U Fen
Bilimleri Enstits, 1997.
11. Igarashi, T. and Takasaki H., "Fluid Flow Around Three
Regtangular Bloks in a Flat-Plate Laminer Boundary Layer"
Experimental Heat Transfer, Vol.5, 17-31, 1992.
12. Morris G. K. And Garimella S. V., "Ther mal Wake
Downstream of a Three Dimensional Obstacle" Experimental
Thermal and Fluid Science, 12-1, 65-74,1996.