1.

 ABSTRACT

Next Gen Ultrasound as the name indicates is the latest advancement in ultrasonic imaging. In 
this technology medical imaging borrows techniques from microelectronics industry. An 
ultrasound imager has four main parts namely the transducer probe, the analog front end 
electronics , the digital signal processing hardware and the display. Advancement in electronics 
have brought an extraordinary level of refinement to all but the transducer, which means that 
most of remaining opportunities for improving system lies in design of this critical component. 
One dimensional array , or having a series of transducers laid out in a line ,are now used for 
most forms of ultrasound imaging. Researchers have lately been seeking reliable ways to 
fashion compact 2 dimensional compact transducer arrays. While a one dimensional array can 
be steered and focused within a single plane to make a two dimensional image ,a two 
dimensional array can be steered and focused throughout a volume to make three dimensional 
images, and this can be done in real time Fabricating tiny transducer arrays is carried out using 
methods developed by the microelectronics industry, methods thet are now routinely used to 
produce various microelectromechanical systems or MEMS. MEMS fabrication technology have 
enabled scientists to construct something what they call capacitive micromachined ultrasonic 
transducer or CMUT. Scientists refer to this new technology by the more pleasing phrase 
“silicon ultrasound”. Many key features of CMUT’s are enabled with micromachining 
technology. Micromachining allows to miniaturize dvice dimensions and produce capacitive 
transducers tht perform comparably to their piezoelectric counterparts. CMUT’s can prove to 
be a revelation  in medical imaging.