■ 機種設計檢証項目

內容 評價内容

ID設計指示内容(all parts)含間隙段差
形狀確認
安規確認(Opening/material using 刮傷;銳角等)
IC温度上昇
温上(Thermal test) simulation狀況
外圍温度
輻射
輻射（EMI檢討）
電源妨害
HI POT TEST
ESD test 靜電破壞試驗
外裝強度試驗
衝撃試驗
整機總合 振動試驗
強度
單体落下試驗
真空吸引測試(側板) HP-DELL
包裝貨物試驗(運輸狀況)
環境試驗 Environment test (GA)
FAN noise(通常・full負荷）
Acoustic(Noise)
PLAY driver
粉塵 塵埃試験
動作姿勢 傾斜面下之動作是否傾倒(Set 安定性)
壓按位置;傾倒的實力值
組立性 組立順序是否合理
搭配性確認
可靠度測試 reliability 測試(高低溫保存及動作)
安規 材料防火等級確認
開孔是否符合要求
開孔加裝網板材料,金屬或塑膠
開孔加裝網板製程,點焊或膠着
開孔加裝塑膠網板是否亦被尖狀物刺破
網板點焊加工是否影響外觀
第1頁
 Not sound like vibrating, if operating the equipment.
品味(Feeling)
Not be nasty smell at the equipment.
競爭力 成本是否有競爭力
專利 有無專利可申請或有無侵權確認
ID設計指示内容

動作性（是否有雜音,干涉現象）

蓋子開閉機構部 Opt / Tray Cover / Door 耐久性

外裝強度

第2頁
 組裝性

量產性

DISC拿取之方便性
Lock動作
品味（開跟關・feeling）
Open/Eject button ID設計指示内容

動作性（For all types of Opt drives 功能是否正常,

是否有雜音,卡鍵現象）

耐久性

第3頁
SW 檢知性
耐久性
靜電破壞試驗
ID設計指示内容

組裝性確認

Front Panel

第4頁
 外裝強度確認

印刷信頼性
環測性
ID設計指示内容

Front Cover

組裝性確認

第5頁
 外裝強度確認
印刷信頼性
環測性
ID設計指示内容

UP / Low Cover
Right/Left/Cover

(plastic)

組裝性確認

第6頁
 外裝強度確認
印刷信頼性
環測性
rear Cover ID設計指示内容

第7頁
(plastic)

組裝性確認

第8頁
 外裝強度確認
印刷信頼性
環測性
ID設計指示内容

Power / Open Button

組裝性確認

外裝部

第9頁
 耐久性

印刷信頼性

LED輝度、光漏性
Fan Duct 組裝性確認

Power Supply 組裝性確認

Cable

emi 接觸性確認
ID設計指示内容

Stand

第 10 頁
 組裝性

set安定性
ID設計指示内容
Cosmetic(artwork) 圖面確認

形狀確認

safty 確認

safty

Label ID設計指示内容

位置確認

動作（グズリ.caught.Click feeling
）
Logo(Badge) 耐久性
剝離力
表面硬度
Badge peeling off character
ornamental /name plate ID設計指示内容
組裝性

第 11 頁
Thermal & Noise Specification spec.確認

fan / heatsink 確認

noise確認

組裝性

Injection parts 射出不良確認

第 12 頁
 受光感度（距離・角度）
led / lens

外裝強度
外裝強度
screw cover 隙間確認
組立性・分解性確認

set安定性
外裝強度（拆卸性）

rubber (cap) 移形性確認

組立性・分解性確認

耐振性確認
挿入力・拉抜力確認
單體強度
操作性確認
Connector 間隙確認
静電破壊試験
耐久性
emi 接觸性確認
使用性

安全性
card reader ESD對策

第 13 頁
 衝壓品不良確認

COMMON ITEM
metal parts

組裝性
M.B chassis
(for M.B)
第 14 頁
 組裝性
Main Chassis
(Include R/L Plate)

emi開孔確認

組裝性
Front/Rear Chassis

emi開孔結構確認

内部構造 link bar 組裝性

第 15 頁
hdd/opt holder 組裝性

emi shield 組裝性

(Require 20 pcs of ME part for the Evaluation on ASUS)

尺寸確認
screw 外觀狀況
鎖附破壞測試（最小破壞扭力）
最大浮鎖扭力
旋入旋出測試
Vibration 退鎖扭力測試
Thermal Shock 退鎖扭力測試
Shock Test 退鎖力測試
EMI測試
螺絲最大破壞扭力
鹽霧測試
膜厚測試
硬度測試
氫脆測試
第 16 頁
 有害物質測試(SGS or ITS)

尺寸確認
RUBBER & SPONGE 正向推拉力測試（CPA拆除難易度）
側向推力測試
移型性測試
耐震性測試
安定性測試
高低溫保存
有害物質測試(SGS or ITS)

尺寸確認
NAME PLATE 外觀套色確認
黏著性測試
環測（高溫保存測試）
低溫保存
Thermal Shock(壽命測試）
有害物質測試(SGS or ITS)

Mylar 尺寸確認
ESD確認
防火等級(UL黃卡）確認
有害物質測試(SGS or ITS)

Film 尺寸確認
移型驗證
高溫保存測試
包裝貨物測試
低溫保存
有害物質測試(SGS or ITS)

Connector 插拔力測試(需交叉驗證）
耐久性測試(需交叉驗證）
(外觀conn./機構部分） 結構強度測試(需交叉驗證）
第 17 頁
 動作強度測試(需交叉驗證）
高溫動作測試(需交叉驗證）
低溫動作測試(需交叉驗證）
反插測試(USB)(需交叉驗證）
防呆驗證
外觀尺寸量測
嵌合尺寸量測
外觀確認
實裝確認
ESD測試

FAN 尺寸確認
(機構部分） 實裝確認
Shock Test with 機台
包裝貨物Test With 機台
單體落下Test With 機台
高/低溫保存測試
Thermal Shock Test With 機台

cabling 尺寸確認
外觀確認
高/低溫保存
包裝貨物測試
單體落下
單體衝擊
插拔耐久性測試
有害物質測試(SGS or ITS)
內部整線,考慮是否完整
線長是否恰當
外觀顏色定義
connector 拉拔力是否適當

絶縁 sheet 貼付位置精度確認
背膠型號強度

第 18 頁
安規規格確認

第 19 頁
v20051006
評價結果
評價方式,手法或規格 備考(實力值) (OK/NG) 結果内容
nc1 nc2 nc3

ﾌﾗｲｱｯｼｭ(JIS10種）　30mg/m　20h

第 20 頁
達到目標TARGET

全周間隙段差符合ID設計
外觀件需 keep ID design.
拔模角是否符合咬花要求
有無不易成型或強度過弱的外觀
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確
印刷塗裝熱熔是否符合製造能力
開孔;icon拔模方向
分模線位置是否恰當,易產生外觀不良
面板四周R角是否與chassis配合一致
Door 開關不能干涉到面板及其他組件
導引面必須平順無毛邊及任何阻礙物
The contact angle should be small enough for tray to overcome
the guide shape.
The spring should be weak enough for tray to overcome the
guide shape.
導引蔀的寬度高度要能適用所有 Optical Drives
彈簧作動是否會產生摩擦異音
彈簧作動後是否易產生變形
軸孔配合是否適當
軸孔運動摩擦是否會產生碎屑
左右間隙保持是否有定位輔助
公模側art work凸起是否易與其他零件干涉
有hinge結構時boss是否易產生異音
Opt Door doesn't have stack error in 5000 times test for all types
of Optical Drives which are installed in this model (inc. future
spec)
Base material should not be visible from outside after 5000 times
test.(painting)
Contact shape(FrontPanel-OptDoor) is strong enough after 5000
times Load/Eject.
The spring shouldn't be deformed after 5000 times test.
材料選用是否恰當

第 21 頁
Door structure test, no function error(inc. crack, white, deform)
at 5Kg, no broken parts at 10Kg(User can recover) (3position:
right, center, left position at the top)
After environmental test, no warp, no deform, no defects. Follow
QA spec.
Hinge strenght and spring is reasonable
有hinge結構時boss強度是否足夠不斷裂
有hinge結構時boss左右同心度是否易產生偏擺
組裝時是否需要特殊程序-panel-door-screw-spring,
fdd disk 推入;退出正常無異狀
fdd按鍵是否會太凸出容易壓損
cd-rom是否容易打開退回無異狀
fdd/cd-rom裝入不得有刮傷並且容易推入取出
有否肉厚不均及容易發生射出不良的特徵設計
拔模角是否足夠,脫模不拉模
disk取出或置入是否容易與panel產生干涉
彈簧力是否足夠讓door定位,或另有定位結構設計
No noise sound from OptSpring and Door movement
全周間隙段差符合ID設計
外觀件需 keep ID design.
拔模角是否符合咬花要求
有無不易成型或強度過弱的外觀
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確
印刷塗裝熱熔是否符合製造能力
開孔;icon拔模方向
分模線位置是否恰當,易產生外觀不良
Push button with proper click
feeling/stroke;No noise sound from Button structure
push force =
壓按行程是否適用all driver
偏上;下;左;右壓按是否會有卡鍵發生
是否會因預留間隙過小產生預壓
作動後四周間隙保持是否穩定
After xxxxx-times push test, no error (stuck, feeling change,
loose fitting)
After xxxxx-times push test, no defects on cosmetic parts
(especially paint surface), no base material should be visible
第 22 頁
穩定度及對位置的精度
life test 50000 cycle is ok
pass ESD test
全周間隙段差符合ID設計
外觀件需 keep ID design.
拔模角是否符合咬花要求
拔模角方向(向內或向外)確認是否會影響外觀(gap)
有無不易成型或強度過弱的外觀
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確
印刷塗裝熱熔是否符合製造能力
開孔;icon拔模方向
分模線位置是否恰當,易產生外觀不良
面板四周R角是否與chassis配合一致
卡勾組裝是否穩定;配置是否適當
卡勾是否過短無彈性造成斷裂或白化
卡勾是否很容易鬆脫
卡勾拆裝是否很容易磨損
卡勾是否有容易拆裝空間或結構
卡勾是否預留斜銷空間
卡勾組裝拆卸行程中是否產生干涉
卡勾是否因stop不足易被拆出
卡勾允許多少次拆卸不白化或損壞
構件組裝卡勾應有CLICK聲確定組裝或定位感
與chassis的脫離強度是否足夠(5個方向)
與chassis的定位boss是否定位穩固;數量;深度;大小;位置是
否恰當
配合cover;door時定位是否穩定
cover;door的定位結構是否容易磨損;變形;失效
配合door定位設計是否預留模具斜銷或滑塊空間
stop rib to chassis數量位置是否適當
stop rib 高度低於面板高0.3-0.5
鎖螺絲的boss內徑是否符合規範,是否易造成成品頂白
鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙
定位boss rib是否因拆裝磨損
開孔有無金屬外漏問題
emi finger 是否有外露現象

第 23 頁
與配合件間的間隙設計檢查
與配合件配合是否有guide設計
所有I/o及card reader 開孔組裝後間隙是否平均無偏位現
象
是否有影響平整度特徵設計而影響組裝
公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干
涉另件
有光源組件(led)光源遮蔽是否完全
後加工(熱熔;鎖螺絲等)是否預留空間
組裝零件有無recycle可拆解考量
與drive(fdd;cd-rom)間隙設計是否恰當
dummy cover開孔是否有stop設計
開模是否考慮設變的彈性
should be stable, even when we push(xx-Kg) everywhere.
有配合door(audio)時是否容易壓按變形
開啟door時配合結構是否產生損毀
After xxxx-times push test, no defects on cosmetic
parts(especially paint surface), no base material should be visible
After environmental test, no warp, no deform.
全周間隙段差符合ID設計
外觀件需 keep ID design.
拔模角是否符合咬花要求
拔模角方向(向內或向外)確認是否會影響外觀(gap)
有無不易成型或強度過弱的外觀
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確
印刷塗裝熱熔是否符合製造能力
開孔;icon拔模方向
分模線位置是否恰當,易產生外觀不良
面板四周R角是否與chassis配合一致
卡勾組裝是否穩定;配置是否適當
卡勾是否過短無彈性造成斷裂或白化
卡勾是否很容易鬆脫
卡勾拆裝是否很容易磨損
卡勾是否有容易拆裝空間或結構
卡勾是否預留斜銷空間
卡勾組裝拆卸行程中是否產生干涉

第 24 頁
卡勾是否因stop不足易被拆出
卡勾允許多少次拆卸不白化或損壞
有配合door;cover時是否有開啟定位設計
有配合door;cover時是否容易開蓋掉落
有配合door;cover時是否開關蓋完全無干涉
有配合door時開蓋角度是否足夠插拔另件
配合door定位設計是否預留模具斜銷或滑塊空間
有配合door時開蓋角度是否足夠插拔另件
cover;door的定位結構是否容易磨損;變形;失效
組裝件是否有防呆設計
組裝後拆裝力量是否足夠
開孔有無金屬外漏問題
emi finger 是否有外露現象
所有I/o及card reader 開孔組裝後間隙是否平均無偏位現
象
與chassis的定位boss是否定位穩固
鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙
定位boss rib是否因拆裝磨損
是否有影響平整度特徵設計而影響組裝
公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干
涉另件
有光源組件(led)光源遮蔽是否完全
should be stable, even when we push(xx-Kg) everywhere.
After xxxx-times push test, no defects on cosmetic
parts(especially paint surface), no base material should be visible
After environmental test, no warp, no deform.
全周間隙段差符合ID設計
外觀件需 keep ID design.
拔模角是否符合咬花要求
拔模角方向(向內或向外)確認是否會影響外觀(gap)
有無不易成型或強度過弱的外觀
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確
印刷塗裝熱熔是否符合製造能力
開孔;icon拔模方向
分模線位置是否恰當,易產生外觀不良
卡勾組裝是否穩定;配置是否適當

第 25 頁
卡勾是否過短無彈性造成斷裂或白化
卡勾是否很容易鬆脫
卡勾拆裝是否很容易磨損
卡勾是否有容易拆裝空間或結構
卡勾是否預留斜銷空間
卡勾組裝拆卸行程中是否產生干涉
卡勾是否因stop不足易被拆出
卡勾允許多少次拆卸不白化或損壞
外觀塑膠相鄰件是否需有互相卡合結構
塑件與金屬件的脫離強度是否足夠(5個方向)
塑件設計是否考慮拆裝的順序,是否可背相關單位接受
構件組裝卡勾應有CLICK聲確定組裝或定位感
stop rib to chassis數量位置是否適當
stop rib 高度低於配合面0.3-0.5
鎖螺絲的boss內徑是否符合規範,是否易造成成品頂白
鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙
開孔有無金屬外漏問題
與chassis的定位boss是否定位穩固;數量;深度;大小;位置是
否恰當
與配合件間的間隙設計檢查
與配合件配合是否有guide設計
定位boss rib是否因拆裝磨損
是否有影響平整度特徵設計而影響組裝
公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干
涉另件
後加工(熱熔;鎖螺絲等)是否預留空間
組裝零件有無recycle可拆解考量
拆卸維護是否容易
user拆卸是否容易產生刮傷
user拆卸是否容易產生變形
側板有背膠銘板需求需是否預留溢膠溝及頂出孔
should be stable, even when we push(xxxKg) everywhere
After xxxx-times push test, no defects on cosmetic
parts(especially paint surface), no base material should be visible
After environmental test, no warp, no deform.
全周間隙段差符合ID設計

第 26 頁
外觀件需 keep ID design.
拔模角是否符合咬花要求
拔模角方向(向內或向外)確認是否會影響外觀(gap)
有無不易成型或強度過弱的外觀
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確
印刷塗裝熱熔是否符合製造能力
開孔;icon拔模方向
分模線位置是否恰當,易產生外觀不良
卡勾組裝是否穩定;配置是否適當
卡勾是否過短無彈性造成斷裂或白化
卡勾是否很容易鬆脫
卡勾拆裝是否很容易磨損
卡勾是否有容易拆裝空間或結構
卡勾是否預留斜銷空間
卡勾組裝拆卸行程中是否產生干涉
卡勾是否因stop不足易被拆出
卡勾允許多少次拆卸不白化或損壞
面板與chassis的脫離強度是否足夠(5個方向)
構件組裝卡勾應有CLICK聲確定組裝或定位感
配合cover時定位是否穩定
配合cover定位設計是否預留模具斜銷或滑塊空間
cover;的定位結構是否容易磨損;變形;失效
stop rib to chassis數量位置是否適當
stop rib 高度低於面板高0.3-0.5
定位boss rib是否因拆裝磨損
鎖螺絲的boss內徑是否符合規範,是否易造成成品頂白
鎖螺絲的boss允許多少次拆裝不滑牙
開孔有無金屬外漏問題
emi finger 是否有外露現象
與chassis的定位boss是否定位穩固;數量;深度;大小;位置是
否恰當
與配合件間的間隙設計檢查
與配合件配合是否有guide設計
所有I/o 開孔組裝後間隙是否平均無偏位現象
所有I/O孔是否預留plug;latch等空間
是否有影響平整度特徵設計而影響組裝

第 27 頁
公模面料號;材質;日期輪等位置是否適當,組裝是否會干
涉另件
後加工(熱熔;鎖螺絲等)是否預留空間
組裝零件有無recycle可拆解考量
should be stable, even when we push(xxxKg) everywhere
After xxxxxtimes push test, no defects on cosmetic
parts(especially paint surface), no base material should be visible
After environmental test, no warp, no deform.
全周間隙段差符合ID設計
外觀件需 keep ID design.
拔模角是否符合咬花要求
拔模角方向(向內或向外)確認是否會影響外觀(gap)
有無不易成型或強度過弱的外觀
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確
印刷塗裝熱熔是否符合製造能力
開孔;icon拔模方向
分模線位置是否恰當,易產生外觀不良
與按鍵孔是否保持合理間隙單邊xx-mm
推壓行程是否足夠
行程過小時是否組裝會產生預壓
回程定位是否穩定
推壓力量是否適當
組裝後四周間隙是否均勻(有guide設計)
任何角度是否都能壓按作動
壓按動作是否易產生干涉(偏;上;下;左;右)
壓按動作是否易產生異音
user是否容易誤觸啟動
行程是否有stop設計
對稱性結構有無防呆設計
與cover;door的組裝間隙;段差是否預留適當
使用彈簧時材質是否合乎要求
使用彈簧時彈簧彈力是否合乎要求
使用彈簧時彈簧表面處理是否合乎要求
以本體塑膠作彈性時是否會過壓損壞
內含led時導光是否正常
內含led時導光亮度是否合規格

第 28 頁
內含led時導光是否會漏光
內含led時導光是否會透光
After xxxxxtimes push test, no error (stuck, feeling change, loose
fitting)
After xxxxxtimes push test, no defects on cosmetic
parts(especially paint surface), no base material should be visible
No light leak from the clearance between the Power Button and
FrontBezel.
材質選用是否正確;防火等級是否足夠
補強rib結構是否易阻礙風向流動
結構設計是否易產生共振
結構符合thermal route需求
與風扇預留的間距是否適當
出入風口是否合乎設計需要
出線口是否符合設計需要
螺絲鎖附數量是否足夠
除螺絲鎖固,周緣是否有相當支撐補強
卡溝深入power時是否會接觸短路
組立行程是否恰當可拆可裝
是否考慮自重導致落下fail
是否易產生運轉異音
組裝後安規標籤是否外露沒被遮蔽
配合螺絲孔放孔公差是否有考慮
不同廠牌風扇外露方向是否在組裝均有考量(公殼)
電壓(110/220v)調整預留開孔
線長是否符合設計要求
排線顏色是否正確
是否考慮整線(線長跟出口)
位置及接觸狀況是否正確,
全周間隙段差符合ID設計
外觀件需 keep ID design.
拔模角是否符合咬花要求
有無不易成型或強度過弱的外觀
art work 形狀;深度;方向;大小;位置是否正確
印刷塗裝熱熔是否符合製造能力
分模線位置是否恰當,易產生外觀不良

第 29 頁
The user should be able to assembly and disassembly stand
easily.
結構補強是否足夠支撐
位置預留是否適當
組裝是否產生鬆動現象
pass safty requirement
should be keep ID design
Refer film for Logo and Icon(for printing ,stamping mark). Don't
use CAD data.
The edge in all logo and Icon should be sharp corner. Any
defects should not be allowed.(sony)
字體粗細;深度;拔模角確認
所有artwork是否設計前均已完全考慮
When user touch Bezel or Panel, no danger shape. (ex. No burr,
no danger corner)
Cables(all of PowerCable, LED, SW cable, USB/1394….)
should not be damaged in assembly/disassembly operation. (ex.
HDD Bracket install, Side Cover assebly)
材料最薄厚度是否符合安規規定
各部位的防火等級是否符合安規要求
開孔是否符合要求
should be keep ID design
Keep the area for Lable and Model Number Label and so on.The
area should be flat and need guide marking..customer decides the
Label position.
配合座機旋轉性

保護膜殘膠確認
should be keep ID design
間隙・平整性確認
背膠貼附時背膠種類及強度是否合乎規定
有卡勾設計時扣合強度是否足夠
有保護膜時是否有考慮殘膠
熱熔固定時熱熔強度是否合乎規定

第 30 頁
Chassis Target Thermal spec is CPU(???W)

All devices are cooled by air without extra Fan(Internal FANx??

, PS FAN x1, CPU FAN x ??)
通風孔是否兼顧結構強度及散熱效能
熱源周邊零件是否有耐溫考量選用材質
通風孔開孔形狀及風量是否足夠
是否考慮風道有被零件遮蔽
風扇cable接頭pin腳是否與MB一致
是否有線材與扇葉干涉的疑慮
heatsink自重及螺絲鎖附是否導致機板變形
開孔是否會導致風切噪音
聲源零件(ex hdd,cd-rom)固定是否牢靠且無音源與結構共
振
風扇的避震性是否考慮
有MIC設計時是否位置易產生回音
組裝是否會與MB及內部結構產生干涉
材料選擇是否正確
安規相關刻字內容確認
P.L. 是否恰當
gate 位置是否適當
咬花型號確認
凹陷;縮孔
結合線
不當流痕;銀線
噴流
不當毛邊
短射
條紋
水氣條紋
熱劣解條紋
色彩調紋
玻纖條紋
拔模角不足拉模
拔模角方向(向內或向外)確認是否會影響外觀(gap)
應力痕,咬花不均;光澤不均

第 31 頁
包風現象
gate 毛邊是否影響外觀及組裝
補強rib厚度是否適當是否易造成外觀不良
肉厚差異是否過大產生外觀應力痕
模有模穴是否完成組裝驗證
angle= distance=
遮蔽是否完全不漏光;不透光
模具頂針位置是否對導光產生影響
導光角度亮度是否正確
lens boss是否太薄太長導致斷裂
pass drop test spec.
gap in spec. cosmetic define
是否可拆裝
組裝後單體是否晃動
stable enough after assembly
拉拔強度=
硬度是否符合要求
是否殘留印痕
是否可拆裝
背膠規格強度是否適當
內裝時是否有考慮防火等級
組裝後單體是否晃動,或脫落
pass vibration test
插入強度= 拉拔強度=

拆裝容易不可有任何干涉
外觀間隙符合檢驗規定
pass ESD test
pass life test
finger公差設定上下限是否均接觸穩定
User 使用任何廠牌card media 甚至有較大的手指亦能使用
cf card type(1&2) I時是否有導引設計
開口全周不能有危險邊
Card sockets have enough contact shape for ESD testing

第 32 頁
CardReader PCB itself, FrontChassis Opt Bracket etc. should
have enough finger and contact points for ESD testing
螺絲攻牙部位可使用起子正常開啟
螺絲攻牙厚度是否正確不會產生滑牙
螺絲攻牙允許幾次拆裝不損壞
螺絲鎖附部是否有障礙物影響組立
螺絲頭是否組裝時不會產生干涉
螺絲是否盡量統一
螺絲孔攻牙時螺絲的扭力值screw torque=
鉚釘頭接合處是否會與另件干涉
鉚釘頭配合孔是否預留適當
鉚合後是否產生鬆動現象
鉚合結構時,鉚合釘破壞強度實力值=
90度小折彎處是否需加鳥嘴補強
折彎處壓痕是否過深影響外觀
折彎是否配合原材壓延方向
反折部位與臨邊是否會產生展料重疊
毛邊方向是否正確
壓毛邊處圖面是否有特別標註
切斷面是否需要特別作防銹處理
剪切周緣毛邊是否容易刮傷user
繞線統過處是否容易產生刮傷
配合塑膠釦件的邊是否太過銳利刮傷釦件
相關部件安裝是否容易
相關部件安裝是否有定位考慮
配合holder/bkt是否有足夠的導引設計
組裝後結構強度是否合於要求
開孔是否影響結構強度
rib補強位置是否恰當
組裝後是否合於限高要求無干涉
衝孔是否太鄰近折彎而產生拉料孔變形

同 COMMON ITEM

第 33 頁
與MB組裝後平整性是否合乎規格
是否有過長的跨距導致conn.插拔時彎曲
是否需加貼sponge,位置是否適當
MB固定位置尺寸是否正確
接地狀況是否良好
emi的全周接觸狀況是否穩定

同 COMMON ITEM

是否有過長孔導致emi洩漏
emi接觸部位是否不當噴塗漆
組裝尺寸是否考慮emi 接觸點凸點
emi接觸部位是否適當無洩漏

同 COMMON ITEM

所有I/o及agp/pci等開孔組裝後間隙是否平均無偏位現象

是否有過長孔導致emi洩漏
emi接觸部位是否不當噴塗面漆
emi 接觸點是否頂凸組件
emi接觸部位是否適當
I/o plate 接觸狀況是否穩定

同 COMMON ITEM

第 34 頁
同 COMMON ITEM

hdd holder散熱開孔是否適當
能夠與各種driver組合使用的相容性
holder的guide shape必須能讓hdd平順的組裝
holder組完hdd後裝入chassis時不能有任何shock影響到hdd
功能
HDD是否被安裝定並能通過震動測試
組裝HDD應考慮有緩衝設計
hdd holder shield是否與系統接觸良好
所有OPT出線位置與MB接點是否適當
有貼label處是否有定位mark

材質選用是否適當
須與system周邊構件構成完整的接地
all finger contact must be stable
彈簧finger彈性回復是否良好
組裝是否容易產生變形
產線組裝是否容易因組裝變形
產線組裝是否容易刮傷作業員

需與螺孔一同驗證

將同一支螺絲在不地方做10次確認有無問題.

鎖鐵件的螺絲SCE要求要做EMI測試
Vendor測試出實力值
Vendor 提供測試報告(GB 5944-86)
Vendor 提供測試報告(5~13μm)
Vendor 提供測試報告
Vendor 提供測試報告
第 35 頁
測試黏膠是否會脫落

(顏色、套色確認）

確認外觀與黏著力
確認外觀與黏著力
確認外觀與黏著能力

確認Film整體外觀跟是否殘膠
確認是否會刮傷拋光面
測試黏膠是否會脫落

需完成『高溫保存測試』後進行
需完成『高溫保存測試』後進行
需完成『高溫保存測試』後進行
第 36 頁
需完成『高溫保存測試』後進行
需完成『高溫保存測試』後進行
需完成『高溫保存測試』後進行
需完成『高溫保存測試』後進行,USB (> 7 kg)
RJ-45防呆RJ-11

顏色、咬花

確認測試否風扇是否有異音
確認測試否風扇是否有異音
確認測試否風扇是否有異音

確認風扇可靠性（風扇能正常運作即可）

50 times

貼附位置有無定位標記
ex. Sony 9000

第 37 頁
ex. UL94- v0

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 完成時間 確認時間
Cause(原因) Solution(對策) 擔當者
Short term Long term Short term Long term

第 39 頁
第 40 頁
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第 50 頁
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第 53 頁
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第 55 頁
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About Drop ,shock and vibration test specification, the ASUS Standard as follw:

1.Drop Tes t: 1 corner,3 edge and 6 subface

0 ~ 9 KG 76 cm 10 drops
9 ~ 18 KG 61 cm 10 drops

2.Vibration Test :
Operating Random Mode: 5~500 Hz / 0.21G , 20 min/axis
Non Operating Sine Mode: 5~500 Hz / 0.5G
Non Operating Random Mode :5~500 Hz / 2.09G , 10 min/axis
Packaging Vibration Mode:5~55 Hz / 1G~3G , 30 min/axis

3.Shock Test :
6 face, 1 shock per face:
Non Operating Half-Sine Wave Shock :(424-28.5*weight) cm/s for 0 < weight < 9.1kg / 2.5 ms
6 face, 1 shock per face:
Trapezoidal Shock (Square Wave Shock) :40G / 676 cm/s
eight < 9.1kg / 2.5 ms