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Universidad Austral de Chile

Facultad de Ciencias de la Ingeniera


Escuela de Ingeniera Civil Acstica

Profesor Patrocinante: Dr. Jorge Arenas Bermdez Instituto de Acstica Universidad Austral de Chile

CONSTRUCCIN Y VALIDACIN DE UN SENSOR DE VIBRACIONES USANDO UN SISTEMA MICRO-ELECTRO-MECNICO (MEMS)


Tesis para optar al grado de: Licenciado en Acstica Y al ttulo profesional de: Ingeniero Acstico

GLORIA FERNANDA GALINDO VALENZUELA VALDIVIA CHILE 2010

Agradecimientos
A Dios que jam as me ha fallado.

A mi pap as, Francisco y Olga por creer en mi y dejarme estudiar a 1000 km de casa.

A mi Andr es por su amor, dedicaci on e incondicional apoyo.

A mis hermanos Gerardo y Laura, siempre unidos en la distancia.

A mi profesor patrocinante Dr. Jorge Arenas B. por su muy buena disposici on para contestar mis dudas y su inconmensurable paciencia.

A mis amigos: Laura, Lucho, Carola, Jana, Ale, Cot e, Berta, Leita, Roc o y Ale Quezada; por las risas, la compa n a y los retos.

A V ctor Cumi an por estar dispuesto a ayudarme siempre con tanta alegr a.

Y a tantas personas m as, MUCHAS GRACIAS.

Indice general
Agradecimientos Resumen Summary 1. Introducci on 2. Objetivos 2.1. Objetivos Generales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.2. Objetivos Espec cos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3. Marco Te orico 3.1. Aceler ometros . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.1.1. Caracter sticas de los aceler ometros . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.1.2. Aceler ometros piezoel ectricos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.1.3. Aceler ometros mecatr onicos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.1.4. Estructura mec anica del circuito integrado . . . . . . . . . . . . . . . 3.1.5. Ruido del dispositivo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2. Aplicaciones ac usticas de los sensores mecatr onicos . . . . . . . . . . . . . . 3.2.1. Realimentaci on ac ustica . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.2. Micr ofono de contacto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.3. Modos normales de vibraci on de una viga con un extremo libre . . . . . . . .

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1 2 2 2 3 3 4 6 8 16 18 26 28 29 33

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4. Metodolog a 4.1. Construcci on del aceler ometro . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.2. Calibraci on . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.2.1. Sensibilidad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.2.2. Respuesta en frecuencia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4.3. Metodolog a de medici on . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5. An alisis de resultados 5.1. Resultados de las mediciones en la viga. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

36 36 38 38 43 45 49 49 54 56 58 60

5.2. Resultados de la respuesta en frecuencia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5.3. Costos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6. Conclusiones Bibliograf a

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Resumen
Este trabajo tiene como objetivo principal la construcci on y validaci on de un sensor de vibraciones construido a partir de un aceler ometro mec anico-electr onico, el cual se arm o en un circuito impreso.

La metodolog a consisti o en armar el sensor, calibrarlo para obtener la relaci on se nal/ruido y obtener su respuesta en frecuencia. Posteriormente, se midi o tanto con el sensor armado como con un aceler ometro comercial, para comparar las respuestas obtenidas por cada uno al excitar una viga de acero con un extremo libre y otro empotrado. Las mediciones se hicieron para distintos puntos de la viga.

Las se nales obtenidas por ambos sensores se capturaron con Labview6i, para posteriormente exportarlos a un archivo ASCII. Los datos obtenidos se analizaron con MATLAB, para comparar los modos de vibraci on de la viga.

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Summary
The main objective of this work is to build and validate of a vibration sensor. The sensor has been built using a micro-electro-mechanic system (MEMS), which was assembled in a printed circuit board.

The work presents a review about the fundamentals of MEMS technology and the theoretical framework. The methodology of the work consisted in assembling the sensor and then performing its calibration in order to obtain both the signal to noise ratio and the frequency response of the sensor. In order to validate the work, the sensor was attached to a cantilever beam, which was forced by an impulse excitation using a modal hammer. The response of the sensor was compared to the response obtained from a commercial piezoelectric-based accelerometer. Measurements were performed at several points on the beam.

The signals obtained from both sensors were acquired with an A/D converter and a program developed in LabView6i. Later, the data were analyzed using a program developed in Matlab. It can be concluded that the sensor built in this work can be applied to measure vibrations in the low frequency range, although the internal noise has to be taken into account when doing measurements.

Cap tulo 1 Introducci on


Para cuanticar y analizar las vibraciones se requiere de medidas experimentales. Para hacer mediciones se usan sensores de vibraci on los cuales pueden ser de desplazamiento, de velocidad o de aceleraci on, siendo el aceler ometro el m as usado en la medici on de vibraciones.

Un tipo de aceler ometro ampliamente utilizado es el de piezoel ectrico. Generalmente siempre han tenido un costo muy elevado, porque los procesos de fabricaci on de los aceler ometros de piezoel ectrico son en serie.

En la u ltima d ecada los dispositivos de sistema microelectromec anico (MEMS), han hecho una revoluci on tecnol ogica, puesto que son de bajo costo y sencillos de implementar. Se han implementado en distintos productos de consumo masivo disponibles en el mercado. Se han desarrollado dispositivos MEMS entre los cuales tambi en hay aceler ometros.

Interesante es saber c omo responde un aceler ometro MEMS de bajo costo para utilizarlo en medici on de vibraciones y saber cu ales son sus limitantes y sus ventajas respecto a los aceler ometros de piezoel ectrico. Por este motivo, en este trabajo se realizar an mediciones de vibraci on en una viga, con un extremo libre y el otro empotrado, con un aceler ometro MEMS y con un aceler ometro comercial de piezoel ectrico. Estas mediciones se comparar an respecto a la teor a.

Cap tulo 2 Objetivos


2.1. Objetivos Generales

Construir y validar un sensor de vibraciones de bajo costo, usado en este trabajo para medir las vibraciones de una viga de acero con un extremo empotrado y el otro libre. Los datos obtenidos de las vibraciones de la viga se comparan con los datos obtenidos de medir con un aceler ometro comercial.

2.2.

Objetivos Espec cos

Construir un sensor de vibraciones a partir de un circuito integrado ADXL210 de Analog Devices. Para validar el sensor se experiment o en una viga empotrada en un extremo y el otro extremo libre. Validar las medidas realizadas con un aceler ometro comercial. Analizar los modos de vibraci on de la viga a partir de las mediciones obtenidas con el sensor construido. Estudiar los factores m as importantes que pueden afectar la se nal obtenida por el sensor. 2

Cap tulo 3 Marco Te orico


3.1. Aceler ometros

Los aceler ometros son dispositivos para medir aceleraci on y vibraci on. Estos dispositivos convierten la aceleraci on de gravedad o de movimiento, en una se nal el ectrica anal ogica proporcional a la aceleraci on del sistema, o del mecanismo sometido a vibraci on o aceleraci on. Esta se nal anal ogica indica la aceleraci on instant anea del objeto en tiempo real, sobre el cuerpo.

Los aceler ometros miden la aceleraci on en unidades g, donde 1 g se dene como la aceleraci on gravitacional de la tierra aplicada sobre un objeto.

Los aceler ometros son direccionales, esto quiere decir que miden aceleraci on en un eje. Para medir aceleraci on en tres dimensiones, se emplean aceler ometros de 3 ejes (x, y, z ), los cuales son ortogonales. Existen distintos tipos de aceler ometros: de piezoel ectricos (pasivos) y mec anico-electr onicos (activos).

3.1.1.

Caracter sticas de los aceler ometros

Las caracter sticas principales en un aceler ometro son:

Sensibilidad Rango din amico Masa Respuesta en frecuencia Ruido Rango de temperatura

La sensibilidad de un aceler ometro depende de la relaci on entre la variaci on de la magnitud de salida, que es el voltaje y la variaci on de la magnitud de entrada, que es la aceleraci on. En el caso de los aceler ometros de piezoel ectrico, la alta sensibilidad requiere un piezoel ectrico grande, por lo cual este va a tener una mayor masa. El nivel de salida de un aceler ometro de piezoel ectrico es bajo, lo cual es solucionado con un amplicador.

La masa del aceler ometro puede afectar la medici on cuando el objeto a medir es liviano; se recomienda que la masa del aceler ometro sea como m aximo 10 veces menor que la masa del objeto a medir. El rango din amico de un aceler ometro va a depender de cuan sensible sea este. Los aceler ometros son lineales en el sentido de la amplitud, es decir tienen un rango din amico muy grande. Los niveles m as bajos de aceleraci on que pueden detectar son determinados u nicamente por el ruido del sistema, y el l mite de los niveles m as altos en el caso de los aceler ometros de piezoel ectrico es la destrucci on del mismo elemento piezoel ectrico. Respuesta en frecuencia de un aceler ometro es el rango de frecuencias en la cual se puede 4

emplear el aceler ometro para medir. En ese rango se obtiene una respuesta medianamente plana. El Ruido de un aceler ometro es una se nal aleatoria no deseada a la salida. Limita el rango din amico ya que si la se nal fuese muy d ebil, ser a enmascarada por el ruido.

Rango de temperatura es el rango al cual puede ser expuesto el aceler ometro durante su funcionamiento sin cambiar apreciablemente sus caracter sticas.

3.1.2.

Aceler ometros piezoel ectricos

Los aceler ometros m as comunes son los de piezoel ectrico, los cuales al ser sometidos a una fuerza externa adquieren una polarizaci on el ectrica en su masa, obteni endose una diferencia de potencial entre los extremos del material, transformando as una se nal mec anica en una se nal el ectrica de muy baja amplitud. Estos aceler ometros requieren de un amplicador para incrementar la se nal. Estos transductores utilizan el fen omeno piezoel ectrico de ciertos materiales que se pueden encontrar en la naturaleza, como son el cristal de Rochella o el cuarzo. Tambi en se puede obtener un piezoel ectrico en forma articial a partir de un material cer amico.

Principio de los piezoel ectricos cer amicos Desde un punto de vista el ectrico de la microestructura del material, puede considerarse esta conteniendo dipolos ideales, con una cierta separaci on. Durante el proceso de fabricaci on del piezoel ectrico los dipolos est an desordenados, como muestra la gura 3.1(a), de modo que est an orientados de forma aleatoria. Cuando una fuerza es aplicada, la suma de los desplazamientos de carga es cero, tanto que bajo estas condiciones el material no deber a exhibir efecto piezoel ectrico alguno [Randeraat, 1968].

Para obtener actividad piezoel ectrica los dipolos deben ser primero ordenados, lo cual se logra al exponer el material cer amico a un campo el ectrico fuerte a una alta temperatura, no menor del punto de Curie, temperatura en la cual la magnetizaci on se hace igual a cero y los dipolos espont aneos desaparecen, y se crean nuevos dipolos cuando la temperatura baja. Bajo estas condiciones de polarizaci on, los dipolos toman una posici on correspondiente a la direcci on de polarizaci on del campo el ectrico, como muestra la gura 3.1(b), con el resultado que el cuerpo del cer amico muestra una elongaci on en la misma direcci on. El aceler ometro de piezoel ectrico de tipo de compresi on tiene una estructura la cual, como muestra la gura 3.2, se compone de una base la que tiene adosado el material piezoel ectrico, y al otro extremo del piezoel ectrico tiene pegada a una masa s smica conocida, sujetada 6

Figura 3.1: Dipolos en piezoel ectrico cer amico (a) antes y (b) despu es de ser polarizado. a la base con un perno axial, que se apoya en un resorte circular. Cuando el aceler ometro se encuentra sometido a una vibraci on se genera una fuerza, la cual act ua sobre el elemento piezoel ectrico, generando una carga el ectrica entre sus supercies. Esta fuerza es igual al producto de la aceleraci on por la masa s smica. Debido al efecto piezoel ectrico, se genera una salida de carga proporcional a la fuerza aplicada. Como la masa s smica es conocida, la se nal de salida de carga es proporcional a la aceleraci on [White, 2008].

Figura 3.2: Modelo de aceler ometro de compresi on. Dado que el nivel de salida de un aceler ometro de piezoel ectrico es bajo, esto hace que el 7

sistema sea delicado en lo que respecta a los cables, pues podr a generarse ruido tribo electrico. Este tipo de ruido se genera ante la exi on o vibraci on de los cables y al ser la se nal del aceler ometro muy baja este ruido afectar a la se nal al amplicarla. Otro tipo de ruido que se puede presentar es cuando el cable genera una carga piezoel ectrica al ser movido mec anicamente o ser extrangulado [Van Der Burgt, 2004]. Este tipo de ruido se nota m as en aceler ometros de alta impedancia.

Ambos tipos de ruido pueden surgir cuando el aceler ometro est a en una estructura en movimiento, como una m aquina vibratoria. Una corriente de fuga en el cable tambi en puede inyectar corrientes de ruido en el circuito de medici on. Por esto, es importante evitar que los aceler ometros sean de baja impedancia, o variar su impedancia con un amplicador de ganancia unitaria. Tambi en se debe reducir al m nimo la longitud del cable entre el aceler ometro y el dispositivo de medici on y reducir al m nimo el movimiento del cable. El cable debe ser de buena calidad aislante entre el conductor y la malla, por ejemplo de te on.

3.1.3.

Aceler ometros mecatr onicos

El t ermino (MEMS) proviene del t ermino sistema microelectromec anico, componentes mec anicos que se caracterizan por su peque no tama no. Traducido literalmente, MEMS debe tener dimensiones en la escala de micrones y tienen componentes el ectricos y mec anicos formando un sistema[Kaajakari, 2009b].

Los dispositivos MEMS introducen un cambio de paradigma en la fabricaci on y/o aplicaci on de circuitos integrados, puesto que los circuitos integrados antes de los MEMS depend an s olo de un sistema electr onico y no ten an ning un componente mec anico.

Los aceler ometros MEMS son m as peque nos, pero su verdadera ventaja es el proceso de fabricaci on, que utiliza la fabricaci on por lotes, proceso inicialmente desarrollado para la tecnolog a de circuitos integrados. La fabricaci on por lotes permite el procesamiento simult aneo 8

de miles de dispositivos id enticos en una sola oblea de silicio. Esto contrasta con la tradicional fabricaci on en serie de un dispositivo lo cual toma m as tiempo. La fabricaci on por lotes ha hecho los aceler ometros econ omicos, y con el menor costo de los aceler ometros de silicio, el uso de sensores inerciales se ha ampliado primero en la industria del autom ovil y, m as recientemente, en el mercado de consumo.

Adem as de proporcionar una m as barata y/o mejor alternativa a las tecnolog as, los MEMS han permitido habilitar dispositivos completamente nuevos: los cabezales de impresoras de inyecci on de tinta han hecho de bajo costo la impresi on a color. Matrices de microespejos que contengan m as de un mill on de espejos individuales se han desarrollado para la televisi on de alta denici on, y se utilizan en proyectores de datos (data show) en ocinas, salas de clases, auditorios, y en los hogares para los juegos de v deo y cine en casa.

Rese na hist orica de los MEMS La idea de los MEMS nace a nales de la d ecada de los cincuentas, mucho antes que existiese la tecnolog a para poder fabricarlos. Para poder llegar a fabricarlos utilizaron t ecnicas utilizadas en la fabricaci on de semiconductores, como la litograf a, el grabado de silicio y el engrozamiento de una pel cula delgada para hacer las estructuras mec anicas durante la d ecada de los setentas.

En las d ecadas de los ochentas y noventas se di o lugar a nuevas tecnolog as de fabricaci on de dispositivos MEMS y el comienzo de su comercializaci on. En particular, la t ecnica de micromecanizado de supercie permiti o la integraci on de los componentes mec anicos con los circuitos integrados, que conducieron a la fabricaci on de aceler ometros de bajo costo y las matrices de microespejos.

A mediados de los setentas, la industria automotriz se interesa en implementar un sistema de Airbags (bolsas de aire), pero s olo en la d ecada de los noventas logran obtener un

interruptor para activar los airbags que fuese muy ecaz y de bajo costo. Los primeros intentos de utilizar interruptores de mercurio no funcionaron bien. Luego, lograron implementar un sistema mec anico llamado rolamite que consist a en un rodillo suspendido dentro de una banda tensa, dise nado por Sandia National Laboratories, hasta que a mediados de los noventa implementan los aceler ometros MEMS, los cuales se universalizaron en la industria automotriz [White, 2008].

La comercializaci on de las tecnolog as MEMS por n ha empezado a repercutir la sociedad a una escala m as grande. Hoy en d a, la mayor a de los consumidores tienen, a sabiendas o no, productos con tecnolog a MEMS.

T ecnicas de fabricaci on de un aceler emetro MEMS La fabricaci on de un MEMS se basa en el procesamiento por lotes, con lo cual se logra que el costo de un aceler ometro MEMS sea muy bajo.

La microfabricaci on ha estado ligada al circuito integrado (IC) y la mayor a de las herramientas de procesamiento y la terminolog a se han adoptado directamente de la fabricaci on de circuitos integrados. Pero la tecnolog a de fabricaci on de MEMS no es f acil de explicar. Los retos espec cos de MEMS incluyen el embalaje de las estructuras mec anicas que tiene piezas m oviles, fabricaci on de estructuras con espesor y la obtenci on de buenos controles de las dimensiones.

La fabricaci on por lotes es muy diferente a la producci on en serie tradicional y ha sido adaptada para realizar en forma relativamente sencilla los componentes mec anicos a gran escala.

El proceso de fabricaci on por lotes, espec camente el uso de fotolitograf a, permite la denici on de cualquier forma en la supercie de una oblea, pero es dif cil para la fabricaci on

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de formas tridimensionales. Debido a las limitaciones de fabricaci on, los componentes MEMS a menudo se ven planos o en dos dimensiones.

Existen dos tipos de MEMS hechos con t ecnica de fotolitograf a. Uno son los MEMS llamados bulk, donde todo el espesor de una oblea de silicio se utiliza para la construcci on de las estructuras MEMS. El silicio es mecanizado utilizando diversos procesos de grabado. La uni on an odica de placas de vidrio o l aminas adicionales de silicio se utiliza para agregar caracter sticas en la tercera dimensi on y para encapsulaci on herm etica.

El otro es el MEMS de supercie que utiliza capas depositadas sobre la supercie de un sustrato como los materiales estructurales, en lugar de utilizar el propio sustrato. El MEMS de supercie fue creado para lograr dispositivos de silicio m as compatibles con la tecnolog a plana de circuito integrado, con el objetivo de la combinaci on de MEMS y circuitos integrados en la misma oblea de silicio.

Figura 3.3: Ejemplo de la fabricaci on por lotes. Miles de componentes al mismo tiempo se denir an en una sola oblea mediante fotolitograf a. El costo para procesar obleas de MEMS no depende del n umero de dispositivos dentro de la oblea y la fabricaci on por lotes es una manera econ omica de hacer un gran n umero de 11

dispositivos. En una oblea t pica, pueden haber miles de dispositivos, como muestra la gura 3.3 . Una vez que todos los pasos de procesamiento se han completado, la oblea es cortada en piezas individuales o pastillas de silicio. Por u ltimo, las piezas de silicio son empaquetadas, a menudo junto con un circuito integrado.

La supercie del micromecanizado se basa en patrones de pel culas delgadas en la parte superior de un sustrato de la oblea. Las estructuras de la supercie son relativamente planas lo que simplica el proceso de las capas posteriores. Un proceso de fabricaci on t pico se muestra en la gura 3.4, donde una pel cula delgada degradada, seguida por el grabado por corrosi on, se repiten para formar estructuras semi-tridimensionales. El espesor de cada capa puede variar, pero normalmente es inferior a 5 m. Las estructuras m as simples, tales como los aceler ometros, tienen dos capas estructurales y una capa de di oxido de silicio, como se muestra en la gura 3.4.

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Figura 3.4: Proceso de micromecanizado de la supercie que consiste en combinaciones de capas, litograf a o ptica y grabado para la fabricaci on de microestructuras nas.

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Principios de detecci on en MEMS Existen varios principios de detecci on que se utilizan para aceler ometros MEMS.

Principio piezoresistivo de detecci on se basa en piezoresistores integrados en un resorte y los cambios en la resistencia del piezoresistor cuando se someten a una cierta aceleraci on. As , midiendo el cambio en la resistencia, la aceleraci on se deduce. Los primeros aceler ometros MEMS de silicio desarrollados en los a nos 70 se basaron en la detecci on piezorresistiva. El sensor piezorresistivo es s olido y f acil de aplicar, pero tiene mucho ruido y es pobre en potencia.

Principio capacitivo de detecci on se basa en detectar peque nos cambios en la capacitancia debido al movimiento relativo de la masa de la espiga y las placas exteriores. En este momento, los aceler ometros capacitivos son los m as utilizados porque son de bajo costo, tienen un bajo ruido y bajo consumo de energ a.

Modelo mec anico La medici on de aceleraci on puede realizarse midiendo la fuerza necesaria para acelerar un objeto de masa conocida, para lo cual basta medir la deexi on de un dinam ometro que sostiene a dicha masa. Es este el principio f sico en el cual se basa el funcionamiento de los aceler ometros ADXL de Analog Devices. Esto corresponde a un sistema masa-resorte como muestra la gura 3.5.

La gura 3.5 muestra un objeto vibrante cuya aceleraci on se desea medir. Sobre el mismo est a montado el dispositivo de medici on formado por una masa m y un resorte con constante el astica k . Lo que se desea medir es la segunda derivada del desplazamiento del objeto vibrante, es decir:

a(t) = x (t). 14

(3.1)

Figura 3.5: Modelo mec anico. Para lograr esto, se mide la deformaci on del resorte x2 (t) x1 (t). Se busca la relaci on entre esta deformaci on y la aceleraci on a(t) : f = k (x2 x1 ) = mx 1 (t) mx 1 (t) + kx1 = kx2 . (3.2) (3.3)

Aplicando transformada de Laplace (suponiendo condiciones iniciales nulas), se obtiene: X1 ( s) = X2 ( s) X2 (s) , m 2 = s 2 1+ ks 1 + ( ) 0 (3.4)

siendo =

k/m la frecuencia de resonancia del sistema. De aqu se obtiene X2 X1 :


s 2 X2 (s)( ) 0 s 2 1 + ( ) 0 1 0 2 A(s), s 2 + ( ) 0

X2 ( s) X1 ( s) =

(3.5)

donde A(s) es la transformada de la aceleraci on requerida. Ya que la frecuencia natural es mucho m as alta que la frecuencia de trabajo del sistema ( es proporcional a la acelaraci on, es decir: 1 x2 (t) x1 (t) = 2 a(t). 0 0 ) , la deformaci on del resorte

(3.6)

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3.1.4.

Estructura mec anica del circuito integrado

El aceler ometro ADXL210 trabaja a partir de transformar la variaci on de capacitancia de condesadores de placa, para luego medir esta variaci on el ectricamente. Para esto, se utiliza la mecatr onica (construcci on de mecanismos microsc opicos mediante la tecnolog a de los circuitos integrados). Esto ocurre con piezas muy peque nas del orden de m dentro del circuito integrado, como muestra la gura 3.6.

Figura 3.6: Estructura mec anica del sensor de aceleraci on;(a) En reposo, (b) en aceleraci on hacia la izquierda. Consta de una espiga central, sujeta s olo a unos anillos rectangulares el asticos, de la cual emergen l aminas que act uan como placas centrales de condensadores diferenciales iguales. El sensor completo mide aproximadamente 0,5 mm de lado. La masa del modelo anterior corresponde a la masa de la espiga y de las l aminas, y la constante el astica a la de los anillos.

En reposo, ambas capacidades son iguales, es decir Ca0 = Cb0 = C0 . Cuando se aplica al integrado una aceleraci on en la direcci on de la espiga central, esta se desplaza, haciendo que uno de los condensadores disminuya y el otro aumente. La distancia en reposo entre la placa

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central y las placas extremas de cada condensador se denota como d, como muestra la gura 3.7. El desplazamiento relativo entre la placa central y las placas m oviles es , o sea = x2 x1

Figura 3.7: Desplazamiento de las placas en los condensadores. del modelo mec anico (gura 3.5) y S es la supercie de las placas, con lo que se obtiene: d S = C0 , d+ d+ S d = C0 . d d

C a = 0 C b = 0

(3.7) (3.8)

Para detectar esta diferencia se conectaron los condensadores como divisores capacitivos, excitando en ambos extremos con tensiones opuestas de alta frecuencia (En la gura 3.8, el oscilador bif asico entrega una tensi on en forma alternada con un desfase de 180o ). Al no haber aceleraci on ambos condensadores son iguales, por lo cual la salida es cero.

Figura 3.8: Modelo del divisor capacitivo. Cuando Cb = Ca , entonces se obtiene:


1 Ca s 1 Ca s 1 Cb s 1 Ca s

V2 (s) = V1 (s)

1 Cb s

V1 (s)

1 Cb s

(3.9)

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de lo que se obtiene: C b Ca . Cb + Ca

V2 (s) = V1 (s)

(3.10)

Reemplazando las ecuaciones 3.7 y 3.8 en la ecuaci on 3.10; se obtiene: V2 (s) = V1 (s) . d

(3.11)

Notemos que /d es independiente de s, por lo tanto tambi en es v alido para las variables temporales. Como = x y , y la aceleraci on es proporcional a la deformaci on: a(t) V2 (t) = V1 (t) = 2 V1 (t). d 0 d

(3.12)

Por lo tanto, la tensi on de salida es proporcional a la aceleraci on. La constante de proporcionalidad puede tener peque nas variaciones de un dispositivo a otro, lo cual es inherente del proceso de fabricaci on, variando levemente la resonancia mec anica. Tambi en se producen cambios de la constante de proporcionalidad debido a cambios de temperatura. Para la validez de la ecuaci on 3.9, los condensadores deben ser cuasiestacionarios, es decir que su variaci on debe ser mucho m as lenta que la de V1 (t). Esto se logra eligiendo la frecuencia de V1 (t) mucho m as alta que la de a(t). La frecuencia del oscilador bif asico es de 1 MHz [Miyara, 2004].

3.1.5.

Ruido del dispositivo

Los MEMS han permitido la fabricaci on de sensores miniaturizados de bajo costo. Por variadas razones, son interesantes los dispositivos de reducido tama no. Por ejemplo, reducir el costo mediante la incorporaci on de m as dispositivos en una oblea de silicio.

Sin embargo, los dispositivos m as peque nos son de baja relaci on S/R. Esto puede ser entendido se nalando que la raz on de energ a t ermica para E/(kT) disminuye a medida que la masa del dispositivo se reduce [Kaajakari, 2009a].

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Derivaci on de ruido de Johnson-Nyquist La derivaci on del ruido de Johnson-Nyquist en forma de vibraciones mec anicas y en forma de movimiento de electrones tienen en com un que el origen del ruido es la disipaci on, generada por la agitaci on t ermica de los portadores de carga [Mata, 2002]. La densidad espectral de potencia de ruido en una resistencia viene dada por un valor medio cuadr atico del voltaje de ruido: u2 n = 4kT R, donde: kB es la constante de Boltzmann: 1, 38 1023 J/o K , T es la temperatura en o K , R es la resistencia en . A continuaci on se derivar a la expresi on anterior. Consideremos el circuito en serie RLC de

Figura 3.9: Modelo del ruido en un circuito RLC. la gura 3.9, donde hay un generador de ruido t ermico desconocido un . Debido a esta tensi on hay energ a almacenada en la bobina y el condensador. El circuito est e completamente descrito por dos variables: corriente y voltaje. Del teorema de equipartici on se sabe que hay energ a t ermica E = 1 k T asociada a cada variable. Para la derivaci on se calcular a la energ a 2 B almacenada en la bobina debido al voltaje un y se igualar a esto con 1 k T. 2 B La corriente a trav es del circuito RLC, debido a ruido del voltaje un es: in = un R + jL + . (3.13)

1 jC

La magnitud del valor medio cuadrado de la corriente es: i2 n = u2 n R2 + L . 1 2 C (3.14)

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Se reescribe la ecuaci on 3.14 en t erminos de frecuencia de resonancia 0 = de calidad Q =


0 L , R

1 LC

y el factor

como: i2 n = 1 R2 u2 n 1+ Q2
0

2.

(3.15)

La energ a almacenada en la bobina en un intervalo de frecuencia es dE = 1 , la Li2 n df . As 2 energ a total almacenada en la bobina es: 1 E= L 2

i2 n df.
0

(3.16)

Sustituyendo 3.15 en la ecuaci on 3.16 obtenemos: 1 4R


0

E=

u2 n Q d (f /f0 ) . 1 + Q2 (f /f0 f0 /f )2

(3.17)

Se supone que el factor de calidad es tan elevado que en esencia toda la energ a se limita cerca de la resonancia. As , se supone que dentro de este rango de frecuencia el voltaje del
2 generador es aproximadamente constante u2 n = un (f0 ), por lo tanto:

E= Resolviendo la integral:

u2 n (f0 ) 4R

Q d (f /f0 ) . 1 + Q2 (f /f0 f0 /f )2

(3.18)

E=

u2 n (f0 ) . 8R

(3.19)

Igualando la ecuaci on 3.19 con la energ a t ermica E = 1 k T: 2 B u2 n (f0 ) = 4kB T R. El resultado no depende de la frecuencia, por lo que es siempre v alido. Entonces: u2 n = 4kB T R. (3.21) (3.20)

20

Derivaci on de ruido mec anico La gura 3.10 muestra un resonador mec anico en el cual se analiza el ruido. El sistema est a completamente descrito por dos variables: la velocidad y la posici on (energ a cin etica y potencial). Asociada a una amortiguaci on, hay alguna fuerza Fn generada por el ruido, para la que se quiere obtener una expresi on.

Figura 3.10: Resonador mec anico representado con una masa M , un resorte K , y un amortiguador . La ecuaci on del movimiento para el sistema es: M 2x x + + Kx = Fn . 2 t t (3.22)

Se puede escribir la ecuaci on 3.22 en t erminos de la velocidad = utilizando transformada de Laplace, donde: sM + + K = Fn . s (3.24) x = sx, t (3.23)

21

Por lo tanto, la media de los cuadrados de la velocidad, debido al generador de ruido Fn , es:
2 = n 2 Fn

2 + M

. K 2

(3.25)

La ecuaci on 3.25 se puede reescribir en t erminos de frecuencia de la resonancia 0 = el factor de calidad Q = 0 m como:
2 = n

K m

1 2

2 Fn

1+

Q2

2.

(3.26)

La energ a cin etica almacenada en el resonador es: 1 2, E = mn 2 1 E= 4


0 2Q d Fn f f0

(3.27)

1 + Q2

f f0

f0 f

2,

(3.28)

que corresponde a la ecuaci on 3.17. As , la fuerza del generador de ruido es:


2 = 4k T . Fn B

(3.29)

Ruido mec anico en un circuito el ectrico equivalente Otra forma de obtener la fuerza del ruido en el generador es utilizar el an alisis de circuitos equivalentes. Se sustituye
x t

= i en la ecuaci on 3.22, dando: M i + i + K t i dt = f (t). (3.30)

Se dene f = u , reescribi endose la ecuaci on 3.30 como: M i + i + K t i dt = u. (3.31)

22

Adem as, puede denir la resistencia de movimiento, la capacidad de movimiento y la inductancia de movimiento, como:

Rm = = Cm =

KM , Q

1 , K

(3.32)

Lm = M , respectivamente. La ecuaci on 3.31 se convierte en: Lm 1 i + Rm i + t Cm i dt = u. (3.33)

Aplicando la transformada de Laplace: sLm i + Rm i + 1 i = u, sCm (3.34)

que es igual a la ecuaci on 3.13 para el circuito en serie RLC. El voltaje de ruido es: u2 n = 4kB T Rm . Aplicando las deniciones f = u y Rm = , entonces el ruido mec anico es:
2 = 4k T . fn B

(3.35)

(3.36)

Ejemplo de ruido en aceler ometro MEMS La gura muestra la estructura de un aceler ometro MEMS t pico. Las dimensiones del dispositivo son de 1 mm1 mm0,2 mm, la masa m = 4, 4 107 kg y la constante del resorte K = 0, 25 N/m, respectivamente. El espectro del ruido se obtiene a partir de la ecuaci on 3.22 a la 3.29, como: x2 n = 4kB T . 2 2 + (K M 2 )2 23 (3.37)

El ruido rms xn =

x2 n se representa en la gura 3.12 para los valores del factor de calidad

Q = 1, Q = 2, y Q = 3.

Figura 3.11: Esquema de un aceler ometro MEMS.

Figura 3.12: Espectro de ruido del aceler ometro.

24

Los aceler ometros detectan el movimiento por debajo de la frecuencia de resonancia, donde: x2 n y donde el ruido rms es: xn 4kB T , K2 4kB T . K (3.38)

(3.39)

La fuerza debido a la aceleraci on es F = ma y por debajo de la resonancia, el movimiento de la masa de prueba es: x Entonces, el ruido de aceler ometro es: 4kB T 0 . mQ ma . K (3.40)

an

(3.41)

Por ejemplo, la ecuaci on 3.41 da an = 0, 38g/ Hz para el ejemplo del aceler ometro con Q = 2. De la ecuaci on 3.41, se observa que la relaci on S/R se puede modicar: 1. Modicando la masa, 2. Modicando el factor de calidad, 3. Reduciendo el ancho de banda. El factor de calidad, sin embargo, no puede ser incrementado lo suciente, no al menos sin control de retroalimentaci on, tanto que un Q alto resultar a en una oscilaci on excesiva a la frecuencia de resonancia.

Como el ancho de banda operacional es usualmente jo, al dise nador le queda como u nico m etodo para incrementar la relaci on S/R, el aumento de la masa de prueba. Esto puede explicar en parte por qu e hay tan pocos aceler ometros NEMS nanomec anicos en el mercado. Los aceler ometros NEMS utilizan unidades nanom etricas, a diferencia de los aceler ometros

25

MEMS que utilizan unidades microm etricas; los cuales son los m as comunes.

La teor a puede ser puesta en perspectiva al comparar dos aceler ometros comerciales. Un aceler ometro MEMS bulk (SCA G10 de ADI), tiene un ruido de an = 30g/ Hz ; mientras que un aceler ometro MEMS de supercie (ADXL150 de Analog Devices), que tiene mucha menor masa tiene un ruido de an = 1mg/ Hz . Mientras que esos n umeros incluyen ruido del circuito, ellos ilustran la necesidad de grandes masas para obtener un bajo ruido.

Este ruido impone un l mite a la m nima aceleraci on que es posible medir, es decir la resoluci on del sensor. Dicha resoluci on puede mejorarse restringiendo la banda de paso a lo necesario; con un ltro pasa banda o pasa bajos, dependiendo del ancho de banda que se requiera.

A diferencia de un aceler ometro piezoel ectrico, que puede presentar dicultades debido al ruido triboel ectrico en el cable, los aceler ometros mecatr onicos no presentan gran problema, pues se amplican en el propio dispositivo y adem as presentan una impedancia de salida baja.

3.2.

Aplicaciones ac usticas de los sensores mecatr onicos

La aplicaci on de transductores de vibraci on en la medici on de vibraciones ac usticas de instrumentos musicales, no es algo nuevo. Piezo y transductores electromagn eticos han sido muy usados en instrumentos musicales. Suena atractiva la posibilidad de agregar peque nos aceler ometros MEMS a la lista de transductores disponible en tales aplicaciones; tan peque nos y livianos que su masa no efecta al instrumento. En cuanto a datos, han habido limitados logros en el uso de estos aceler ometros debido, principalmente, al ancho de banda angosto de estos aceler ometros disponibles en el comercio [O Reilly, 2008].

Algunos de los recientes descubrimientos en tecnolog a de aceler ometros han generado

26

la producci on de peque nos aceler ometros con un amplio ancho de banda. Los dispositivos an alogos ADXL001 tienen una masa de 70 g a 500 g, con un s olo eje y tienen un ancho de banda de 22 kHz. Sus dimensiones son de 5 mm5 mm2 mm. Esto es ideal para el

Figura 3.13: Respuesta en frecuencia del aceler ometro ADXL001. monitoreo de vibraciones en aplicaciones industriales y para aplicaciones de altos g, como en condiciones de monitoreo de la vida de motores y condiciones generales de las m aquinas, detectando cambios ac usticos en los rodamientos. Las primeras etapas del desgaste de estos se pueden detectar con un sensor de vibraciones de un alto g instalado en la carcasa de los rodamientos. Este sensor no es adecuado para la vibraci on ac ustica de instrumentos musicales debido a que sus g son demasiado altos, por lo tanto poco sensibles para instrumentos musicales. Tambi en, porque tiene sensibilidad en s olo un eje de movimiento, mientras que un sensor ac ustico ideal tendr a que responder en los tres ejes. Sin embargo, se han desarrollado transductores de aceleraci on con ancho de banda en el rango de audio usando tecnolog a MEMS.

Los aceler ometros de bajos g tienen anchos de banda de alrededor de 5 kHz. Esta limitaci on puede ser asociada con el hecho de que pocas aplicaciones comerciales requieren sensores de un ancho de banda signicativo (las primeras aplicaciones suponen la detecci on de movimiento humano o gravedad dirigida, en eventos en los cuales la aceleraci on es dif cilmente controlada). Eso explica la poca motivaci on para desarrollar sensores espec cos para anchos 27

de bandas de audio. La salida de un aceler ometro es, generalmente, medida en milivoltios por g y en aceler ometros tri-axiales se tienen canales de salida por separado, siendo su medici on en los ejes x, y, z separadamente. Un aceler ometro MEMS g d ebil o bajo es alojado en un envase con supercie de montaje est andar, tomando ventaja de la madurez de la fabricaci on del semiconductor. Con medidas de menos de 4 mm4 mm1.5 mm, el producto nal puede encajar en lugares inimaginables para los aceler ometros de tecnolog a tradicional y por su peque no tama no no causa mayor carga u otros cambios en la respuesta del sistema que se est a midiendo.

3.2.1.

Realimentaci on ac ustica

La realimentaci on ac ustica es un problema que siempre hay que considerar en los sistemas de refuerzo sonoro. Hay muchas formas convencionales de evitar la realimentaci on ac ustica. Un m etodo es usar diferentes tecnolog as en micr ofonos enfoc andose principalmente en la direccionalidad de estos. Este m etodo funciona hasta cierto punto y requiere un control constante de los sonidistas ante los eventuales cambios de direcci on del micr ofono.

Un segundo m etodo es el empleo de c apsulas de contacto en el propio instrumento. La tecnolog a var a, pero la idea b asica es captar directamente las vibraciones del instrumento, en lugar del sonido que produce en el aire. La ventaja es obvia (pr acticamente no hay realimentaci on ac ustica), ya que estas c apsulas no son sensibles al sonido a ereo. Pero tambi en tienen muchas deciencias, como por ejemplo la b usqueda de una buena ubicaci on del sonido en el cuerpo del instrumento es dif cil. Una c apsula piezoel ectrica tiene una impedancia de salida alta, por lo cual hay que aplicarle un adaptador para bajarle la impedancia. Tambi en, estas c apsulas son muy grandes y pueden interferir con el comportamiento de la ac ustica natural, propia del instrumento.

Esto sugiere la idea de nuevas formas de micr ofonos de contacto. Una supercie transductora puede medir la aceleraci on del cuerpo del instrumento, preferentemente en m as de un eje, con buena linealidad y reducido peso para no afectar ac usticamente al instrumento 28

medido. Suponga que dicho transductor tiene una interfase id entica a la del micr ofono tradicional con similares niveles de salida, de impedancia y de energ a requerida. Suponga adem as que un m usico podr a conectar este transductor a un preamplicador de micr ofono o a un mezclador, como cualquier otro micr ofono.

3.2.2.

Micr ofono de contacto

Que pasar a si hubiera un aceler ometro con un ancho de banda suciente para ser usado como micr ofono de contacto?

Para explorar este concepto,[O Reilly, 2008] ubicaron un aceler ometro de tres ejes en una guitarra ac ustica para que actuara como c apsula. Aunque no es ideal, se us o un aceler ometro de Analog Devices ADXL 330, el que tiene 3 ejes, con un ancho de banda de 6 kHz en el eje x e y , y 1 kHz en el eje z.

Un ancho banda expandido permite a los aceler ometros MEMS reunir informaci on u til en el ancho banda de audio. Dado que la salida es an aloga, es f acil conectarla con un equipamiento de grabaci on est andar. La vibraci on del instrumento fue medida y comparada con la recepci on del piezoel ectrico y con un micr ofono MEMS ubicado cerca de la guitarra. La guitarra utilizada fue una Fender ac ustica.

Un aceler ometro de salida MEMS an alogo fue ubicado en un circuito exible y se adhiri o usando cera de abejas en el cuerpo de la guitarra y en el clavijero, como muestra la gura 3.14. El eje x del aceler ometro fue orientado hacia el eje de las cuerdas, el eje y perpendicular a las cuerdas y el z normal a la supercie de la guitarra. Un micr ofono MEMS con una respuesta en frecuencia plana hasta 15 kHz. se ubic o a 3 pulgadas de las cuerdas.

Un breve segmento de sonido fue grabado usando el aceler ometro, la c apsula de la guitarra y el micr ofono MEMS. La forma de onda para cada transductor se muestra en la gura 3.15. 29

Figura 3.14: Aceler ometro montado en el clavijero de una guitarra Fender.

La gura 3.16 muestra el espectro obtenido de la FFT de una parte de la onda captada por la c apsula de la guitarra. Este espectro muestra una respuesta de componente grave que es creada por la caja de resonancia de la guitarra y que no es la misma que se escucha del instrumento directamente.

Figura 3.16: Respuesta en frecuencia de la onda captada por la c apsula de la guitarra. La salida del micr ofono MEMS es muy plana y reproduce el sonido del instrumento muy bien. Suena muy natural, bien balanceado y verdaderamente vivo. La gura 3.17 muestra el 30

Figura 3.15: Formas de onda de la se nal captada por los tres transductores. espectro obtenido de la FFT de una parte de la onda captada por el micr ofono MEMS.

Figura 3.17: Respuesta en frecuencia de la onda captada por el micr ofono MEMS

31

Figura 3.18: Respuesta en frecuencia de la onda captada por el Aceler ometro. La salida desde el aceler ometro MEMS es muy interesante. Los puntos d ebiles son tales que el ruido de fondo del aceler ometro fue muy alto y audible tanto al principio como al nal de la pista y el ancho de banda del eje z fue claramente limitado a las bajas frecuencias. Adem as, la reproducci on de cada eje fue notoriamente diferente. Los ejes x e y sonaron brillantes y articulados y tuvo diferencias claramente discernibles en tonalidad. Como se esperaba, el eje z son o dominantemente grave. La gura 3.18 muestra el espectro obtenido de la FFT de una parte de la onda captada por el aceler ometro. La mezcla en conjunto de los ejes x, y, z produce un representaci on justa del instrumento con un poco de viveza.

As , los aceler ometros MEMS de bajos g presentan un claro potencial como c apsulas de alta calidad ac ustica para instrumentos musicales, no sufriendo problemas en la recepci on tradicional. Un aceler ometro de tres ejes ubicado sobre el clavijero de una guitarra Fender es prometedor respecto a la reproducci on del sonido. Los tres ejes tienen diferentes tonos, relacionados a los modos de vibraci on de los instrumentos, dependiendo de las diferentes direcciones del cuerpo en el que se posicione. Los tres canales de salida pueden ser mezclados para generar sonidos de reproducci on reales. Adem as, estos canales pueden ser mezclados en diferentes formas resultando en creativos tonos.

32

3.3.

Modos normales de vibraci on de una viga con un extremo libre

En esta secci on, se presentar a el an alisis para encontrar los modos normales de vibraci on de una viga con un extremo libre y el otro empotrado [Timoshenko, 1990]. La geometr a de la viga se muestra en la gura 3.19.

Figura 3.19: Viga con un extremo libre y el otro empotrado. La ecuaci on diferencial de movimiento de la viga es: 4 ab 2 + = 0, x4 Y I t2 (3.42)

donde es el desplazamiento transversal de un punto x de la viga en el instante t, es la densidad de la viga, I = ab3 /12 es el momento de inercia de la secci on trasversal rectangular de la viga de ancho a y espesor b, Y es el m odulo de Young del material de la viga. Una soluci on a la ecuaci on 3.42 es de la forma (x, t) = y (x) sen(t), donde y (x) es la amplitud con que vibra la viga y es la frecuencia angular de esta. (3.43)

Al reemplazar la soluci on 3.43 en la ecuaci on diferencial 3.42, se obtiene: d4 y ab 2 y = 0. dx4 YI Las ra ces de la ecuaci on caracter stica son 33 (3.44)

r4 q 4 = 0, 2 )1/4 . q = ( ab YI Por lo tanto, se obtienen dos ra ces reales y dos imaginarias r = q, r = q, r = iq, r = iq . La soluci on general es y (x) = C1 eqx + C2 eqx + C3 eiqx + C4 eiqx . De forma equivalente, se puede escribir y (x) = A1 senh(qx) + A2 cosh(qx) + A3 sen(qx) + A4 cos(qx). La derivada de y (x) da dy = q (A1 cosh(qx) + A2 senh(qx) + A3 cos(qx) A4 sen(qx)). dx (3.47) (3.46) (3.45)

Condiciones de contorno Un extremo est a empotrado (x = 0) y en este punto la pendiente es nula (dy/dx = 0), por lo cual obtenemos 0 = A2 + A4 , 0 = A1 + A3 . (3.48) (3.49)

En el extremo derecho libre (x = L), y (L) y su pendiente dy/dt = 0, pero el momento ector y la fuerza cortante son cero. De la ecuaci on de la viga a exi on y para el caso analizado (empotrado en un extremo y libre en el otro) se tiene para x = L y y (L) que d2 y/dx2 = 0 y d3 y/dx3 = 0 con lo cual A1 (senh(qL) + sen(qL)) + A2 (cosh(qL) + cos(qL)) = 0, A1 (cosh(qL) + cos(qL)) + A2 (senh(qL) sen(qL)) = 0. 34 (3.50) (3.51)

Eliminando A1 y A2 , se obtiene una ecuaci on trascendente en qL cosh(qL) cos(qL) = 1. (3.52)

Las ra ces rn = qn L de la ecuaci on 3.52 se calculan por m etodos num ericos, y las primeras 5 ra ces son: Una vez conocido los valores posibles de qn , se calculan las frecuencias r1 r2 r3 r4 r5 1.8751 4.6941 7.8548 10.9955 14.1372 Cuadro 3.1: rn ra ces de la ecuaci on 3.52.

n = 2fn por:
2 rn 2

fn =

YI , abL4 YI , abL4

(3.53) (3.54)

fn = Cn

donde fn es la frecuencia natural del modo normal n y Cn es un n umero que corresponde a este modo. Sus primeros valores son: Los coecientes Cn son independientes de las caracC1 C2 C3 C4 C5 0.5596 3.5069 9.8194 19.2421 31.81 Cuadro 3.2: Cn coeciente que corresponde a cada modo.

ter sticas del material de la viga, pero fn depende de las dimensiones de la viga (a y b) y del tipo de material, que en este caso es acero.

La amplitud y (x) de los distintos puntos x de la viga en el modo normal de vibraci on n es: yn (x) = A(senh(qn x) sen(qn x) senh(qn L) + sen(qn L) (cosh(qn L) + cos(qn L)). (3.55) cosh(qn L) + cos(qn L)

35

Cap tulo 4 Metodolog a


4.1. Construcci on del aceler ometro

La construcci on del aceler ometro mecatr onico se bas o en el dispositivo ADXL210 de Analog Devices, dispositivo el cual se congura como se muestra en la gura 4.1, con condensadores de 6.8nF en ambas salidas anal ogicas de los ejes x e y, valor que ja los anchos de banda de las salidas del aceler ometro. Adem as, se us o una resistencia de 820 k y un condensador de 100nF de desacoplo para reducir el ruido el ectrico en la alimentaci on del dispositivo, tal como lo recomienda el fabricante. El dispositivo se aliment o con 5V DC.

Figura 4.1: Esquema del montaje del aceler ometro. 36

Las especicaciones del fabricante indicaban que el dispositivo se pod a alimentar con una corriente continua de 3 a 5.25V; se conect o la alimentaci on VDD a un conector USB para obtener f acilmente los 5V DC del mismo computador del cual se adquieren los datos. El conector de salida utilizado fu e un plug est ereo de 3.5mm, en el cual la punta es la salida del eje y, el anillo es la salida del eje x y la manga es tierra. En la gura 4.2 se muestra el dispositivo montado en un circuito impreso con la conguraci on recomendada por el fabricante.

Figura 4.2: Dispositivo montado en un circuito impreso.

37

Figura 4.3: Foto del aceler ometro construido.

4.2.
4.2.1.

Calibraci on
Sensibilidad

Para medir la sensibilidad del aceler ometro se utiliz o un calibrador Bruel & Kjaer modelo 4294, al cual se adosa el aceler ometro, como muestra la gura 4.4. El calibrador entrega un tono puro de 1000 rad/s, que equivale a 159.15 Hz, con una aceleraci on rms de 10m/s2 . Se midi o la se nal que entreg o el aceler ometro con un osciloscopio digital, del cual se adquiri o la forma de onda para procesarla en Matlab. Tambi en, se adquiri o la forma de onda del ruido que entrega el aceler ometro cuando no est a siendo excitado. Una vez adquiridos los datos en MATLAB, se obtuvo el valor RMS de la forma de onda que entregaba el aceler ometro al ser excitado por el calibrador, siendo de Vs = 101,28mVrms . Este valor se utiliz o para obtener la sensibilidad del aceler ometro. La sensibilidad se obtiene dividiendo la se nal de salida que est a en mV con la se nal de entrada que es a = 10m/s2 , pero

38

Figura 4.4: Esquema de la medici on de sensibilidad.

Figura 4.5: Foto de la medici on de sensibilidad con el osciloscopio. la sensibilidad generalmente se mide en unidades mV /g . a = 10 m/s2 = 10/9, 8 g = 1, 0204 g Vs 101, 28 = mV /g = 99, 25 mV /g sensibilidad = a 1, 0204 (4.1) (4.2)

Tambi en se obtuvo el valor RMS de la forma de onda del ruido que entrega el aceler ometro, siendo de Vn = 2,54mVrms . Con ambos valores, se obtuvo a partir de la ecuaci on 4.3 la relaci on SNR de 32dB. SN R = 20 log 39 Vs Vn (4.3)

Posteriormente, ambas se nales fueron ltradas con un ltro pasa bajos FIR con ventana Kaiser de orden 256, con frecuencia de corte en 1000Hz. Al tener un orden alto, el corte en 1000Hz es bastante abrupto, lo que se ve en la gura 4.6. En estas condiciones, se volvi oa calcular los valores RMS y nuevamente se obtuvo a partir de la ecuaci on 4.3 la relaci on SNR, siendo ahora de 37.8dB. En la gura 4.7 se puede observar el tono puro antes y despu es de ser ltrado.

Figura 4.6: Magnitud y fase de la respuesta en frecuencia del ltro FIR de orden 256.

40

Figura 4.7: Onda que entrega el calibrador, captada por el aceler ometro. Con el ltro FIR de orden 256 tambi en se pudo comparar la se nal del ruido del dispositivo captado por el osciloscopio, antes y despu es de ser ltrada. Con esto logr o comprobar que es posible extraer el ruido generado por el oscilador interno del aceler ometro MEMS, puesto que al hacer un acercamiento a la se nal de ruido sin ltrar se ve en la gura 4.9 que el ruido es peri odico. Esta periodicidad est a dada por el oscilador interno del dispositivo.

41

Figura 4.8: Ruido del aceler ometro MEMS antes y despu es de ser ltrado. A ambas se nales que muestra la gura 4.8 se les calcul o el valor RMS, obteniendo para el ruido sin ltrar 2,54mVrms y para el ruido ya ltrado 1,3mVrms .

Figura 4.9: Acercamiento a la se nal de ruido sin ltrar.

42

4.2.2.

Respuesta en frecuencia

Para medir la respuesta en frecuencia del aceler ometro se utiliz o un shaker Bruel & Kjaer modelo 4810, al cual se adosaron dos aceler ometros: el aceler ometro comercial Bruel & Kjaer modelo 4518-003 y el aceler ometro ADXL210 de Analog Devices, como muestra la gura 4.10.

El shaker fu e excitado con ruido blanco y se capt o simultaneamente una se nal con el aceler ometro Bruel & Kjaer y otra se nal con el aceler ometro mecatr onico a trav es del Software LabView6i, con el programa VibronMulti2n [Pereira, 2008] , el cual obtiene la funci on de transferencia y la coherencia entre ambas se nales, como muestra la gura 4.11. Se us o una frecuencia de muestreo de 16kHz y 64000 muestras por canal.

Figura 4.10: Aceler ometros adosados al shaker para medir la respuesta en frecuencia.

43

Figura 4.11: Programa VibronMulti2n.

44

4.3.

Metodolog a de medici on

Para probar el aceler ometro MEMS, se hicieron mediciones en una viga de acero con un extremo empotrado y otro extremo libre. Se us o esta conguraci on, puesto que fu e un experimento simple de montar y la respuesta de la viga ante un impulso es conocida te oricamente. Para excitar la viga se golpe o el extremo libre con un martillo de impactos Bruel & Kjaer modelo 8206 con punta de goma, con el cual se obtiene la respuesta al impulso de la viga. Las dimensiones de la viga de acero son: largo 50cm, ancho 3cm y espesor 0.5 cm. Para adosar el aceler ometro se hicieron 6 oricios equidistantes a 8cm uno de otro para poder medir en diferentes puntos de la viga. Se instal o el aceler ometro ya construido a partir del dispositivo ADXL210 y se hicieron mediciones en los 6 puntos de la viga, como muestra la gura 4.12.

Figura 4.12: Viga empotrada con un extremo libre. Como se puede observar en el diagrama en bloque en la gura 4.14, el aceler ometro se conect o con un plug est ereo en la entrada 1 del ecualizador y el martillo de impactos Bruel & Kjaer (que se muestra en la gura 4.13), se conect o al acondicionador, el cual amplica la 45

Figura 4.13: Martillo de impacto Bruel & Kjaer 8206. P1 P2 P3 P4 P5 P6 8cm 16cm 24cm 32cm 40cm 48cm Cuadro 4.1: Posici on de los puntos de medici on, a partir del lado empotrado.

se nal y luego a la entrada 2 del ecualizador. Cada salida del ecualizador va a una entrada de la tarjeta de sonido National Instruments PCI-6036E que est a en el computador.

Figura 4.14: Diagrama de conguraci on del experimento de medici on de la viga empotrada. Se implement o un programa en LabView 6i llamado capturador2 que permiti o capturar simult aneamente la se nal del martillo de impactos y de la respuesta de la viga captada 46

por el aceler ometro. Adem as, permiti o visualizar las se nales en tiempo real al realizarse el experimento para comprobar que no se estuviese capturando una se nal saturada. Con este programa se exportaron los datos a Matlab para luego procesarlos. El programa, como se muestra en la gura 4.15, permit a captar ambas se nales con igual frecuencia de muestreo de 8kHz y n umero de muestras por canal de 64000. En la gura 4.16 se puede observar el diagrama en bloque del programa hecho en Labview 6i para capturar las se nales. Posteriormente, se hicieron los mismos procesos de medici on pero utilizando un aceler ometro comercial Bruel & Kjaer 4518-003 en vez del aceler ometro MEMS, para poder comparar las se nales captadas con ambos aceler ometros.

Figura 4.15: Interfaz gr aca del programa hecho en Labview.

47

Figura 4.16: Diagrama en bloque del programa hecho en Labview. 48

Cap tulo 5 An alisis de resultados


5.1. Resultados de las mediciones en la viga.

Despu es de 22 mediciones de la viga empotrada en cada uno de los 6 puntos con ambos aceler ometros, excitando la viga con el martillo de impactos, se comenzaron a procesar los datos en Matlab de la siguiente manera: Para las mediciones hechas sobre un punto de la viga (ejemplo, punto 1 de la viga), con MATLAB se hizo un script donde a las se nales del aceler ometro y del martillo de impactos, se les aplic o la FFT (Transformada R apida de Fourier), para transformar las se nales del dominio del tiempo al dominio de la frecuencia. Considerando que:

a(t) : se nal en el dominio del tiempo del aceler ometro MEMS. fa (t) : se nal en el dominio del tiempo del martillo de impactos para el impulso aplicado en las mediciones del aceler ometro MEMS. Podemos representar a(t) A( ) fa F a ( ) (5.1) (5.2)

Posteriormente, se le aplic o valor absoluto a la FFT de cada una de las se nales. Luego, se promediaron las 22 mediciones captadas por el aceler ometro y entonces se promediaron las

49

22 respuestas al impulso captadas por el martillo de impactos.

Para hacer la promediaci on de las 22 se nales de aceleraci on en el dominio de la frecuencia, se sumaron cada una de las mediciones punto a punto como muestra la gura 5.1 y dividiendo por 22 en cada punto.

El mismo procedimiento se utiliz o para obtener la promediaci on de las 22 se nales captadas por el martillo.

Figura 5.1: Esquema de la suma de las mediciones para la promediaci on. Tanto para la se nal del martillo como para la del aceler ometro, se normaliz o la se nal obtenida de la promediaci on dividiendo cada punto de la se nal por su valor m aximo para poder despu es comparar ambas se nales teniendo una misma referencia.

50

Para obtener la funci on de transferencia, se hizo la divisi on de la se nal del aceler emetro por la del martillo, de acuerdo a la ecuaci on: Ha ( ) = A( ) . Fa ( ) (5.3)

Se hizo un arreglo con la funci on linspace de MATLAB, para que el valor de cada punto del dominio correponda a la frecuencia. Se acort o la se nal para gracarla s olo de 1 a 1000 Hz, puesto que el an alisis de vibraciones se hace usualmente para bajas frecuencias.

Se hizo el mismo proceso con las mediciones hechas con el aceler ometro Bruel & Kjaer y el martillo de impactos, obteniendo la funci on de transferencia para estos datos.

Tanto para las mediciones hechas con el aceler ometro como las hechas con el martillo se utiliz o la misma frecuencia de muestreo de 8kHz y el mismo n umero de muestras por canal de 64000.

Figura 5.2: Funci on de transferencia del aceler ometro MEMS (rojo) y del aceler ometro Bruel & Kjaer (azul), en escala lineal. 51

En las guras 5.2 y 5.3 se observan ambas funciones de transferencia para ambos aceler ometros.

Figura 5.3: Funci on de transferencia en escala logar tmica del aceler ometro MEMS (rojo) y del aceler ometro Bruel & Kjaer (azul). Al comparar las gr acas en la gura 5.3, donde ambas funciones de transferencia est an en escala logar tmica, se puede ver que la se nal que se obtiene a partir del aceler ometro Bruel & Kjaer (gr aca azul) detecta cada una de las frecuencias. En cambio, la se nal que se obtiene a partir del aceler ometro MEMS s olo logra captar los primeros modos. Las frecuencias sobre los 400Hz se enmascaran con el ruido del aceler ometro MEMS. Frecuencias naturales Frecuencias te oricas (Hz) Medici on con ac.MEMS (Hz) Medici on con ac.B& K(Hz) fn1 16.5 17 17 fn2 fn3 fn4 fn5 103.5 290 568 939 101 277 536 101 279 544 897

Cuadro 5.1: fn frecuencias naturales de los primeros 5 modos de vibraci on.

En la tabla 5.1 se pueden comparar los 5 modos de vibraci on transversal. El primer modo tiene una diferencia de 0.5Hz entre la teor a y ambos aceler ometros. El segundo modo 52

te oricamente es en 103.5Hz y ambos aceler ometros midieron 101Hz. En el tercer modo de vibraci on la diferencia entre la teor a y lo medido por el aceler ometro B&K es de 11Hz, y con el aceler ometro MEMS es de 13Hz. En el cuarto modo la diferencia entre la teor a y lo medido por el aceler ometro B&K es de 24Hz, y con el aceler ometro MEMS es de 32Hz. Para el quinto modo te orico la frecuencia es de 939Hz. El aceler ometro B&K registra 897Hz y en el aceler ometro MEMS s olo se observa ruido, como se puede observar en la gura 5.4.

Figura 5.4: Zoom de la funci on de transferencia en escala logar tmica entre los 800 y 1000Hz del aceler ometro MEMS (rojo) y del aceler ometro Bruel & Kjaer (azul). Haciendo un zoom entre los 8 y 24 Hz, de la funci on de transferencia, como se puede observar en la gura 5.5, hay un peak en 13 y en 17Hz. Los 17Hz corresponden al primer modo transversal de vibraci on, mientras los 13 Hz corresponder an a un modo torsional de vibraci on que se genera en la viga. Puesto que, aunque la viga fue percutada en forma transversal, no solamente tiene modos de vibraci on transversal sino tambi en modos de vibraci on torsional. Se puede observar en las guras 5.4 y 5.5, que la se nal (color rojo), del aceler ometro MEMS tiene ruido sumado.

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Figura 5.5: zoom de la funci on de transferencia en escala logar tmica entre los 8 y 24 Hz del aceler ometro MEMS (rojo) y del aceler ometro Bruel & Kjaer (azul).

5.2.

Resultados de la respuesta en frecuencia

A partir de la respuesta en frecuencia con el programa VibronMulti2n en Labview6i, se obtuvo la funci on de transferencia entre el aceler ometro MEMS y el aceler ometro Bruel & Kjaer, la cual se observa en la gura 5.6. En la magnitud se observa la se nal ltrada de 0 a 50Hz y se puede ver una no linealidad de 0 a 50 Hz en la fase.

El programa VibronMulti2n tambi en entregaba la coherencia entre las se nales de ambos aceler ometros la cual, idealmente, ser a igual a uno para todo el ancho de banda analizado. La gura 5.7(a) muestra la gr aca de 1 a 1000Hz y la gura 5.7(b) muestra un acercamiento de los primeros 100Hz de la coherencia. Se puede observar que en los primeros 50Hz la se nal tiene ltrada las se nales bajo los 50Hz.

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Figura 5.6: Funci on de transferencia entre ambos aceler ometros, magnitud y fase.

Figura 5.7: Coherencia entre el aceler ometro MEMS y el aceler ometro Bruel & Kjaer.

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5.3.

Costos

El aceler ometro ADXL210 de Analog Devices se obtuvo a trav es de la p agina de Analog Devices www.analog.com como una muestra gratis.

El montaje del dispositivo, congurado con un par de condensadores y una resistencia en un circuito impreso muy peque no, se encapsul o en un conector DIN al cual se le removieron los pines de conexi on.

Los costos de los materiales utilizados fueron (mayo de 2010): 2 condensadores 1 resistencia circuito impreso 1 conector DIN tapa del conector cable TOTAL 200 100 5000 500 1500 1000 8300 pesos pesos pesos pesos pesos pesos pesos

Esto da un costo total del montaje del MEMS ADXL210 de $8300, aproximadamente US$16. Si se desea comprar un aceler ometro MEMS, puede hacerlo a trav es de la p agina http : //www.digikey.com, donde se puede elegir el componente deseado ingresando las caracter sticas que se necesite, por ejemplo: marca cantidad de ejes sensibilidad ancho de banda tipo de salida

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En la p agina se nalada se pueden comprar aceler ometros desde una unidad a precios muy accesibles (desde US$5), m as los costos de envio. De hecho, el env o puede ser m as caro que el mismo dispositivo al comprar en pocas cantidades.

Se puede destacar que hay aceler ometros MEMS disponibles en el mercado, orientados a mediciones sismol ogicas, los cuales han logrado tener un precio muy inferior a los sensores sismol ogicos tradicionales. Por ejemplo, el sensor modelo 2440 de Silicon Designs es un arreglo de tres aceler ometros unidireccionales ordenados cada uno en un eje de aceleraci on. Este sensor tiene una relacion se nal/ruido muy baja de 15g/ Hz para 10g , y una sensibilidad bastante alta de 500mV /g en comparaci on con el aceler ometro ADXL210 de Analog Devices que se utiliz o en este trabajo [Silicon Designs, 2007].

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Cap tulo 6 Conclusiones


El objetivo principal de este trabajo consisti o en construir un sensor de vibraciones de bajo costo. Se logr o armar el sensor de manera que fuese posible utilizarlo para medir vibraciones en una viga de acero.

Con el aceler ometro ya armado se logr o en la viga empotrada en un extremo, obtener 4 de las 5 frecuencias naturales de vibraci on que se generan de 0 a 1000Hz en la viga.

El aceler ometro MEMS tiene la ventaja de no requerir acondicionador de se nal o amplicador, como es el caso de los aceler ometros de piezoel ectrico, los que generan una se nal muy d ebil. Esto tiene la ventaja que si se genera ruido triboel ectrico en el cable del aceler ometro MEMS, este no va a afectar a la se nal captada, como puede ocurrir con los aceler ometros de piezoel ectrico, lo que se evita con cables muy bien blindados los que son de un alto valor comercial.

Se comprob o que la relaci on se nal/ruido del MEMS es baja, mucho m as baja que la relaci on se nal a ruido de los aceler ometros de piezoel ectrico. El ruido se va incrementando fuertemente sobre los 500Hz para el aceler ometro utilizado, enmascarando las se nales sobre los 600Hz, por lo cual la mayor desventaja de este aceler ometro MEMS es el ruido propio del dispositivo.

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A partir de este trabajo, se concluye que los aceler ometros MEMS son de un tama no muy reducido, de bajo costo y el montaje tambi en es de bajo costo, lo que hace que los aceler ometros MEMS se est en masicando en el mercado de consumo.

Finalmente, se concluye que el aceler ometro ADXL210 tiene una repuesta en frecuencia u til para aplicarlo en la medici on de vibraciones de 50 a 500Hz. Ya que muchas aplicaciones en este ambito se concentran en estos rangos de frecuencia, el sensor de vibraciones construido en este trabajo presenta un gran potencial pr actico.

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Bibliograf a
[Kaajakari, 2009a] Kaajakari, V., MEMS Tutorial: Mechanical noise in microelectromechanical systems, Small Gear Publishing (2009). [Kaajakari, 2009b] Kaajakari, V., Practical MEMS, Small Gear Publishing (2009). [Mata, 2002] Mata, N., An alisis de ruido en Amplicadores, UTN, Bahia Blanca (2002). [Miyara, 2004] Miyara, lo de mecatr onica, F., El aceler ometro monol tico ADXL05: Un ejemp-

Extraido en octubre de 2008 de la World Wide Web:

www.fceia.unr.edu.ar/enica3/adxl05.pdf (2004). [O Reilly, 2008] Khenkin, A. y Harney, K., O Reilly, R., Managing acoustic feedback: Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) Contact Microphones for musical instruments, Acoustic Today, 4(3), 28-33 (2008). [Pereira, 2008] Pereira, R., Dise no e Implementaci on de un Sistema de Medici on de FRF y Aplicaci on en An alisis Modal de Vibraciones, Tesis para optar al t tulo de Ingeniero Civil Ac ustico, Universidad Austral de Chile (2008). [Randeraat, 1968] Randeraat, J. Van, Piezoelectric Ceramics, Philips, Amsterdam (1968). [Silicon Designs, 2007] Silicon Designs Inc., Triaxial Analog Accelerometer Module Model 2440, Issaquah, WA (2007). [Timoshenko, 1990] Waver, W. y Young, D. H., Timoshenko, S., Vibrations problems in engineering, John Wiley, New York (1990).

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[Van Der Burgt, 2004] Van Der Burgt, M., Solving Signal Problems, Extraido en 2007 de la World Wide Web: http://www.belden.com/pdfs/Techpprs/tpbroad.htm (2004). [White, 2008] White, G., Introducci on al An alisis de Vibraciones, Azima DLI, Woburn (2008).

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