Aplicacin de Antisolder a Placa de cobre

Unidad 4. Fabricacin del Board

En este documento se presentaran los procesos que tienen que ver con la aplicacin de materiales anti desoldantes a los circuitos impresos, especialmente recubriendo el cobre de las pistas y donas del circuito que ha salido del proceso de ataque de cobre.

QU ENCONTRAREMOS EN ESTE DOCUMENTO?

Aplicacin de antisolder por medio de Screen (serigrafa)................................................... 3 Aplicacin de antisolder por lmina fotosensible ................................................................... 4 Enlaces de inters .................................................................................................................. 8

Conceptos generales
Introduccin

Los circuitos en su proceso de diseo y desarrollo llegan a la etapa de donde se hace necesario recubrir el cobre con materiales qumicos muy fuertes y resistentes al manejo y condiciones ambientales de trabajo. Aplicacin de antisolder por medio de Screen (serigrafa)

Figura1. Componentes para la aplicacin del antisolder

La mscara antisoldante (Solder mask UV) se prepara de acuerdo con las especificaciones del proveedor, regularmente trae una sustancia endurecedora al calor. Esta mezcla se aplica sobre las pistas, de la misma manera que el procedimiento usado al aplicar la emulsin fotosensible para la elaboracin de las pistas del circuito impreso. Esta

pintura protege las pistas de cobre, contra el xido y posible corto circuitos y da una muy buena presentacin, de acuerdo a las especificaciones de los doistribuidores se tiene un tiempo de curado del material a una temperatura determinada, al igual que las cantidad a mezclar de los componentes para el curado. Una manera econmica de hacer pintura antisoldante es mezclando Barniz dielctrico y tinte verde de origen vegetal. Despus de aplicar la pintura, usando el bastidor que previamente hicimos con el acetato correspondiente, se seca, utilizando un horno de rayos ultra violeta (UV). La pintura antisolder es de secado a los rayos UV, por lo que se deben hornear las tarjetas unos 10 minutos. Aplicacin de antisolder por lmina fotosensible El antisolder con laminas foto sensibles son comnmente utilizados en casos industriales, existen algunas pelculas sintticas que se compran, por ejemplo la aplicacin de Dry-film Soldermask utilizando el mtodo de secado con rodillos calientes consideramos es el ms convencional, sin embargo, requiere de laminadores especiales (y de alto costo) que se ajusten al grosor del sustrato, normalmente 1/16", para obtener los mejores resultados. El mtodo de aplicacin, requiere el uso de aire caliente, horneado y exposicin a luz UV controlada, para lograr un buen anclaje y curado sobre la lmina de cobre. Es importante sealar que este proceso est enfocado a personas que tienen experiencia en la laminacin Dry-film y que cuentan con las herramientas necesarias para aplicar la aplicacin de este producto. Recuerde trabajar con luz de foco incandescente y preferentemente en una habitacin con luz del sol de manera indirecta (persianas o cortinas son necesarias), sin embargo cuarto oscuro tipo fotogrfico no es requerido. El proceso tiene en cuenta los siguientes pasos: Limpieza del sustrato: Se debe limpiar muy bien la placa con el circuito en cobre, asegurando una limpieza total, removiendo suciedades y partculas de la oxidacin del cobre con el aire.

Figura2. Limpieza de laminas de cobre

Adherencia del la lamina de antisolder (Dry-film Soldermask): En este proceso el retiro de aire y agua se realiza a partir de presin aplicada sobre la pelcula y el sustrato, por esta razn es preferente que las perforaciones ya estn realizadas, ya que permitir la salida de estos elementos mucho ms fcil.

Figura3. Lamina de antisolder

Exposicin Dry-film Soldermask requiere que el patrn de transferencia sea formato POSITIVO. El uso de positivos profesionales, es decir, que fueron procesados por una reveladora de negativos, es recomendado para obtener los mejores resultados. La lmina se expone a luz ultravioleta en una cmara o maleta, se debe hacer presin entre el vidrio y el negativo. El tiempo de exposicin es entre 5-10 minutos y depende de la potencia de las lmparas de luz ultravioleta de la cmara de exposicin.

Figura4. Exposicin de lamina de antisolder a luz ultravioleta

Revelado: Se debe preparar la solucin de revelado de acuerdo con las proporciones sugeridas por el fabricante. Los tiempos de exposicin al revelado son importantes para contar con una buena resistencia ante los factores ambientales. La solucin reveladora se vierte en un recipiente y all se introduce la tarjeta en desarrollo, se agita el recipiente y luego se saca cuando este en un 100% impregnada de la solucin reveladora.

Figura5. Tarjeta en solucin reveladora

Curado: Para la realizacin de un buen curado precaliente el horno con unos minutos de anticipacin, hasta que alcance una temperatura entre 100 y 120 grados centgrados, no exceda 125 grados centgrados. Luego introduzca la tarjeta por 40 minutos hasta que se haya endurecido la pelcula totalmente y exponga por 30 o 40 minutos la tarjeta a la luz ultravioleta.

Figura6. Tarjeta en proceso de curado

Enlaces de inters
Dnde podemos encontrar ms informacin
Aplicacin de antisolder por screen.URL http://construyasuvideorockola.com/fabricacion_impresos_04.php

Aplicacin de antisolder por medio de lmina fotosensible. URL http://www.mextronics.com/index.php?option=com_content&view=article&id=13:ma scarilla-dryfilm-soldermask&catid=28:circuitos-impresos&Itemid=2 http://www.youtube.com/watch?v=pwJ5vcPH8f0