Impresso no Brasil Sujeito a alteraes Todos os Direitos Reservados 4806 725 27231

JAN/08
Contedo P g i n a
Especi caes Tcnicas......................................................................2
Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instrues de Segurana.........................................................................5
Instrues no CD Playability....................................................................6
Instrues de Desmontagem...................................................................9
Diagrama em Bloco..................................................................10
Diagrama de Conexes..........................................................11
Pai nel Radi o. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Painel Amp e Power............................................................................14
Painel MCU............................................................................................16
Painel Cassete.................................................................................19
Painel CD.....................................................................................21
Vista Explodida.....................................................................24
2 FWM143
AMPLIFICADOR
Sada energia...................... 2 x 20 W RMS
.......................................... 800W PMPO
Taxa sinal rudo................. r 62 dBA (IEC)
Resposta Frequncia..... 63 16000 Hz, 3 dB
Impedncia de alto-falante................... 8 7
Impedncia de fone ouvido.. 32 7 1000 7
CD PLAYER
Relao Frequncia.................... 63 16000 Hz
Taxa sinal-rudo..................................... 65 dBA
TUNER
Relao onda FM..................... 87.5 108 MHz
Relao onda MW................... 522 1710 KHz
TAPE DECK
Resposta de frequncia
Fita normal (tipo I) ...... 125 8000 Hz (8 dB)
Taxa sinal rudo
Fita normal (tipo I) ......................... 35 dBA
Wow e flutter ........................... b 0.4% DIN
ALTO-FALANTES
Sistema Bass reflex
Dimenso (l x h x p) . 190 x 292 x 182 (mm)
INFORMAES GERAIS
AC Energia................ 110 127 / 220 240V
............................... 50/60 Hz chaveado
Dimenses (l x a x p) ..220 x 292 x 285 (mm)
Peso (com/sem alto-falantes) ..............................
.......................................................... aprox. 4.9 / 2.3 kg
Especificaoes e aparncia externa esto
sujeitas a alteraes sem prvio aviso.
ESPECIFICAES TCNICAS
3 FWM143
Gerador de udio
ex. PM5110
Gravador
Use um Cassete Universal de Teste CrO2
Medidor de Nvel
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
L
R
DUT
ou um Cassete Universal de Teste Fe
Medidor de Nvel
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
L
R
DUT
CD
Use um disco de sinal de udio
(Substitui o disco de teste 3)
SBC429 4822 397 30184
Passa-Faixa
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltmetro de udio
ex. PM2534
DUT
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
Antena Loop
ex. 7122 707 89001
Tuner AM (MW,LW)
Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz).
Gerador de RF
ex. PM5326
R
i
=
5
0

Filtro Passa-Faixa
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltmetro de udio
ex. PM2534
DUT
Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz).
R
i
=
5
0

Tuner FM
AJUSTES
4 FWM143
Ateno!
Normas de segurana requerem que todos os ajustes sejam
realizados para as condies normais e todos os componentes
de reposio devem atender as especifcaes.
Advertncia!
Todos os Cl`s e vrios outros semicondutores so suscetveis
descargas eletrostticas (ESD).
Teste de risco de choque e incndio
CUIDADO: Aps reparar este aparelho e antes de devolve-lo
ao consumidor, mea a resistncia entre cada pino do cabo de
fora (desconectado da tomada e com a chave Power ligada)
e a face do painel frontal, botes de controle e a base do
chassis.
Qualquer valor de resistncia menor que 1 Megohms indica
que o aparelho deve ser verifcado /reparado antes de ser
conectado rede eltrica e verifcado antes de retornar ao
consumidor.
Ferro de
Solda
Sugador
a Vcuo
Ferro de
Solda
Malha
para
Dessolda
Pina
Aquecer Aquecer
Malha
para
Dessolda
Ferro de
Solda
Limpar
Retirando
A
B
C
Ferro de
Solda
Trilha de cobre
Correto
Ferro de
Solda
Componente
Precaues
Ferro de
Solda
Correto
No!
Exemplos
Presso
Solda
0,5-0,8mm
Ferro de
Solda
Tempo de Solda
<3 seg./lado
Ferro de
Solda
Presso
Solda
0,5-0,8mm
Pina
Colocando Geral
Solda
Componente
SMD
Solda
Trilha de cobre
Cola
Pacote de Servio
MANUSEANDO COMPONENTES SMD
A falta de cuidados no manuseio pode reduzir drasticamente a
vida do componente.
Quando estiver reparando, certifque-se de estar conectado
ao mesmo potencial de terra atravs de uma pulseira de
aterramento com resistncia.
Mantenha componentes e ferramentas tambm neste potencial.
NOTA DE SEGURANA:
Risco de choque ou incndio. Componentes marcados com o
smbolo ao lado devem ser substitudos apenas por originais. A
utilizao de componentes no originais pode acarretar risco de
incndio ou choque eltrico.
5 FWM143
INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do
componente so deformadas drsticamente assim que removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoo do Componente
Como o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen-
damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente
certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Preparao da rea
Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixa
frequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-
nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexo
do (LF)BGA.
Nota: No aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
Recolocao do dispositivo
A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres-
ponda folha de dados do CI. Assim como para no dani car
componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura.
Mais informaes
Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereo: www.atyourservice.ce.philips.com ( neces-
srio subscrio e no est disponveis para todas as
regies). Aps o login, selecione Magazine e depois Workshop
Information. Aqui voc encontrar informao sobre como manu-
sear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painis neste chassis so montados com solda sem
chumbo. Isto indicado no painel pelo logotipo lead-free da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto no
signi ca que apenas solda livre de chumbo est sendo usada
realmente.
Logotipo lead-free
Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela
o cina durante um reparo:
Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da
solda lead-free.
Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus C na juno da solda.
No misture solda lead-free com solda comum; isto produzir
junes mal soldadas.
Use somente as peas de reposio originais listadas neste
manual. Estas so peas lead-free!
No website www.atyourservice.ce.philips.com ( necessrio
subscrio e no est disponveis para todas as regies) voc
pode encontrar mais informao sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informaes.
Precaues prticas de servio
Evite a exposio a choques eltricos. Enquanto em algu-
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado no so levadas em considerao e podem
causar reaes inesperadas.
Respeite as tenses. Enquanto algumas podem no ser
perigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de alta
tenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio.
0
B
6 FWM143
Aparelho permance
fechado!
Procedimento de manuteno padro
N
S
Reproduza um CD
por at 10 minutos
playability
ok ?
N
playability
ok ?
infor. adicionada pelo
usurio
"APARELHO OK"
playability
ok ?
Y
S
verifique playability
N
S
playability
ok ?
verifique playability
verifique playability
EYE-Pattern
ok ?
N
S
cheque "EYE-Pattern"
troque drive do CD
Laser
ok ?
N
S
cheque Laser
drive do CD offsets
ok ?
N S
cheque drive do CD offsets
limpe as lentes
verifique playability
voltar ao aparelho
Queixa do usurio
" Problemas relativo
ao CD
volte ao aparelho
volte ao aparelho
troque drive do CD
volte ao aparelho
troque drive do CD
volte ao aparelho
troque Processador
de Sinal
volte ao aparelho
"rpido" lentes limpas
1
2
3
4
5
6
7
Para aba dos carregadors (= acesso possvel do drive do CD)
mtodo de limpeza 4 recomendado
1 - 7 para descrio - veja pginas seguintes
INSTRUES NO CD PLAYABILITY
S
7 FWM143
1
VERIFICANDO PLAYABILITY
Para aparelhos que so compatveis com discos CD-RW
use Disco de udio Impresso CD-RW
TR 3 (Fingerprint)
TR 8 (600 Black dot) mximo de 01:00
reproduzindo estas duas faixas sem distoro audvel
pelo tempo de : Fingerprint 10segundos
Black dot de 00:50 at 01:10
salto avano/retrocesso (procura) dentro de um tempo razovel
Para todos os outros aparelhos
use CD-DA SBC 444A
TR 14 (600 Black dot) mximo at 01:15
TR 19 (Fingerprint)
TR 10 (1000 wedge)
reproduzindo estas duas faixas sem distoro audvel
pelo tempo de: 1000 wedge 10segundos
Fingerprint 10segundos
Black dot de 01:05 at 01:25
salto avano/retrocesso (procura) dentro de um tempo razovel
2
INFORMAO AO USURIO
proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que
informa ao usurio que o aparelho foi verificado
cuidadosamente - mas sem encontrar falhas.
O problema foi causado evidentemente por um arranho, sujeira ou
proteo de cpia do CD. Caso os problemas permaneam, ao
usurio solicitado que contacte diretamente a assistncia tcnica.
A limpeza das lentes (mtodo 3) deve ser mencionada na folha do
anexo).
A palavra final em idioma nacional bem como a impresso de
responsabilidade de Regional Service Organizations.
3
LIMPEZA DE LENTES RPIDA (pincel seco)
Use para limpeza de lentes do CD
SBC AC300
Insira limpeza de lentes do CD, pressione PLAY e siga as
instrues de voz do guia do CD.
4
LIMPEZA DE LENTES LQUIDA
Porque o material das lentes sinttico e com uma camada
especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um
fludo no-agressivo. aconselhvel o uso do
Cleaning Solvent B4-No2.
O actuator um componente mecnico muito preciso e
no pode ser danificado para garantia do funcionamento.
Limpe as lentes gentilmente (no pressione muito) com um
pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de
lentes.
A direo da limpeza deve ser como indicada na
figura abaixo.
Antes de tocar as lentes necessrio limpar a
superfcie das lentes soprando ar limpo sobre elas.
Isto evita que partculas pequenas arranhem as
lentes.
8 FWM143
5
SINAL EYE-PATTERN MEDIO JITTER
Mea o sinal na entrada do processador de Sinal
usando um osciloscpio anlgico. Encontre o ponto
de medio exato em seu Manual de Servio.
Veja abaixo exemplos do sinal. Amplitude deve ler at
700mVpp usando SBC444A.
bom
ruim
Se o osciloscpio mostrar um sinal como ruim, e/ou
a amplitude diminue dentro de 1 minuto- o drive do CD deve
ser trocado.
6
DRIVE DO CD MEDIO DO LASER
O laser pode ser medido como uma gota de tenso no
resistor. O resistor est marcado no Manual de Servio.
O valor depende do tipo do drive do CD.
valor tpico maior probabilidade de defeito
VAMxxxx : 150-230mV 350mV
MCDxx : 170-230mV 300mV
DA1x : 210-250mV 350mV
DA2x : 175-200mV 250mV
Use SBC444A (CD-DA) para medir
7
DRIVE DO CD MEDIO OFFSET
Os fotodiodos do drive do CD deve ter um offset. Estes
offsets devem ser compensados pelo processador de sinal.
Offsets altos podem levar ao playability baixo de alguns CDs
(saltando faixas).
Para medir os valores offset, inicie o Programa Teste de
Servio - seo Teste do Foco sem CD.
Os offsets podem ser medidos com um DC Millivoltmeter
diretamento no conector (veja desenho abaixo). Vrio pinos
numerados de drive para drive.
Os valores do dodo A-D devem ler 010mV.
Dodos E e F so menos crticos.
Se um dos offsetes for maior do que 10mV o drive do CD drive
deve ser trocado. Caso contrrio troque o Processador de Sinal.
Sanyo DA12T3
CD Drive
A
A
F
C
B
E
C
D
E
VCC
B
VREF
F
D
9
10
11
12
13
14
15
16
1800
+5V_HF
VrefCD10
A
D
E
B
C
F
GND 8
E
D
A
B
C
F
Controle de energia do Laser
1
0
0
n
2
8
7
8
4
7
0
n
2
8
7
6
3
8
2
1
1
R
1K
3823
2
8
8
0
3
3
p
+5V
BC807-40
7879
3
8
1
7
4
7
R
3820
4R7
4
7
R
3
8
1
9
1
n
2
8
7
9
2
8
7
7
4
7
u
1
8
4
7811-A
LM358D
3
2
1
0
K
3
8
2
2
4
7
R
3
8
1
8
2
8
4
1
1
0
0
n
4
7
n
2
8
6
9
+5V_HF
LASER DIODE
U >250mV
->Laser damaged !
4,6V
3V
3,3V
3,9V
2V
0,17V
0,17V
Sanyo
DA12T3
HF-Amplifier
D3
D2
D1
Drive detection
6
8
0
R
3
9
0
5
3903
3K3
BC847B
7877
4
7
n
2
8
1
8
1
K
5
3
9
0
2
5
7
4
2
1
6
3
64
8
9
10
11
470R
3893
+3.3V
2
K
2
3
9
0
8
10K
3923
BC847B
7878
BC847B
7876
4n7
2813
3896
100R
2
2
0
u
2
8
8
5
2881
560p
4
7
n
2
8
8
7
560R
3901
2883
470n
2
8
1
7
4
u
7
3
n
3
2
8
1
4
3898
220R
3895
27K
4
7
0
n
2
8
8
4
+3.3V
3
9
0
9
8
2
0
R
3
9
0
7
1
0
0
R
3
9
2
0
3
3
K
3
8
9
7
2
8
8
2
8
2
p
3K3
3904
2K7
3899 3906
470R
+5V_HF
HFIN
VrefCD10
1
0
0
p
2
8
1
5
2
8
1
6
2
2
n
LDON
to 3826,3827
VREF GE
VDDA1
VRIN
VSSA1
ISLICE
LDON
D1
D2
D3
D4
HFIN
HFREF
IREF
CD_DA: 0V / CD_RW: 3V
(A-D)
800mVpp
TB = 0.5s/div
EYE-PATTERN
1,8V
1,2V
2,4V
2,6V
0,65V
9 FWM143

INSTRUES DE DESMONTAGEM
A. Remova a Porta CD
A
a. Ligue a unidade e abra a porta do CD.
b.Remova a tampa CD
A
B1
B2
B3
B. Remova o Gabinete Superior
B1: Remova os parafusos MP 3x12 - 6 pcs.
B2: Remova os parafusos MP 3x12 - 4 pcs.
B3: Remova os parafusos MP 3x12 - 4 pcs.
C. Remova o Carregador CD
C1: Remova os parafusos SP 3x8 - 2 pcs.
C2: Remova os parafusos SP 3x15 - 2 pcs.
C3: Remova o parafuso SP 3x10 - 1 pc.
C1
C2
C3
C2
C3
10 FWM143

DIAGRAMA EM BLOCO
11 FWM143
DIAGRAMA DE CONEXES
12 FWM143
ESQUEMA ELTRICO- PAINEL RADIO
13 FWM143
LAYOUT - PAINEL RADIO
14 FWM143
ESQUEMA ELTRICO- PAINEL AMP & POWER
15 FWM143
LAYOUT - PAINEL AMP & POWER
16 FWM143
ESQUEMA ELTRICO - PAINEL MCU
17 FWM143
PAINEL MCU- LAYOUT SUPERIOR
18 FWM143
PAINEL MCU - LAYOUT INFERIOR
19 FWM143
PAINEL CASSETE - ESQUEMA ELTRICO
20 FWM143
PAINEL CASSETE - LAYOUT
21 FWM143
ESQUEMA ELTRICO - PAINEL CD
22 FWM143
LAYOUT - PAINEL CD SUPERIOR
23 FWM143
PAINEL CD - LAYOUT INFERIOR
24 FWM143
VISTA EXPLODIDA
27
44
17
18
13
14
6
38
39