You are on page 1of 14

DIM

DIM MODULO DE CONTROL DE POTENCIA 1

MODULO DE CONTROL DE POTENCIA

1

 

DIM

DIM MODULO DE CONTROL Los módulos de control son programadores de potencia simples diseñados para "llevar

MODULO DE CONTROL

Los módulos de control son programadores de potencia simples diseñados para "llevar a cuestas" o trabajar en conjunto con la computadora del coche. El otro tipo de programador de potencia es el programador solitario, diseñado para tomar por completo el lugar de la ECU. Un módulo de control también difiere de un programador flash, que realiza alteraciones en la ECU, mientras que el primero recibe los datos de la computadora y luego los altera en esa instancia.

El mercado automovilístico de 2011 se encuentra dominado por modelos equipados con motores computarizados. Uno de los componentes más críticos de estos sistemas de motores es el módulo de control. Los problemas del módulo pueden presentar dificultades serias en las funciones y el rendimiento.

ECU

ECU, las siglas en inglés de "unidad de control del motor", también conocida como "unidad de control electrónico", se halla habitualmente bajo el tablero sobre el lado del pasajero. El DLC o "conector de datos de enlace", por sus siglas en inglés, es un punto bajo el tablero del conductor donde se puede enchufar un cable para acceder a la ECU. La ECU controla muchas funciones del auto, como el flujo de combustible y aire, los cuales tienen un impacto directo en la potencia del auto.

Programadores de potencia

Los programadores de potencia son dispositivos que se conectan con la ECU o el DLC y permiten al usuario personalizar el flujo de aire y combustible para aumentar la potencia del vehículo. Muchos programadores de potencia son específicos para el modelo particular de coche y son simples de enchufar, pudiéndose usar inmediatamente. Otros funcionan en cualquier vehículo, pero no son tan simples de conectar, y un experto debe encargarse de la instalación. En cualquier caso, el programador será capaz de determinar el flujo correcto de aire y combustible para lograr un mejor desempeño.

2

 

DIM

DIM ¿Qué hace un módulo de control de potencia? La Unidad de Control del Motor o

¿Qué hace un módulo de control de potencia?

La Unidad de Control del Motor o ECU por sus siglas en inglés es la computadora que controla muchas de las funciones de un coche moderno. La ECU viene configurada de fábrica con especificaciones que a menudo resultan en una potencia menor de la que el auto es realmente capaz. Los programadores de potencia, incluyendo los módulos de control, le dan al usuario la opción de ajustar estas configuraciones.

Identificación

Aunque existen diferentes aplicaciones para el término módulo de control, la más común es el módulo de control del tren de potencia (PCM por sus siglas en inglés) que se encuentra ubicado en los automóviles. También se conoce como el módulo de control del motor o la unidad de control del motor. Este módulo es uno de los dispositivos principales del sistema de control del motor que sirve como su propia computadora de a bordo.

Características y función

El PCM es un dispositivo eléctrico que administra la manera en que se combinan el aire y el combustible en cooperación con el conversor catalítico de los automóviles. Mediante una serie de sensores, el PCM decide cómo ajustar las operaciones del motor. Esto es así especialmente en lo que respecta a la temperatura, porque el motor debe calentarse adecuadamente para que la computadora tome el control del funcionamiento.

Problemas

Debido a que el módulo de control es tan importante en el funcionamiento del motor, cualquier funcionamiento incorrecto podría detener el funcionamiento del mismo. Como existen tantos PCM que tienen una apariencia similar, es posible que se instale uno incorrecto si lo haces tú mismo o un mecánico con poca experiencia.

3

 

DIM

DIM CUAL ES EL PROPOSITO DEL MODULO DE CONTROL DEPOTENCIA? Al igual que los ordenadores ,

CUAL ES EL PROPOSITO DEL MODULO DE CONTROL DEPOTENCIA?

Al igual que los ordenadores , los coches requieren una unidad central de proceso con el fin de operar. Módulo de un automóvil de control de potencia , o PCU , realiza esta tarea. El PCU tiene muchas funciones en un automóvil. Definición

El módulo de control de potencia , comúnmente conocida como el módulo de control del tren motriz , es una unidad de control electrónico utilizado en los automóviles . Una unidad de control electrónico es un sistema que controla uno o más sistemas electrónicos . El módulo de control de potencia combina la unidad ECU y la TCU , o unidad de control de la transmisión , una unidad que controla las transmisiones automáticas . El módulo de control de potencia proporciona esencialmente el poder y los procesos de información necesaria para que el coche funcione correctamente.

motor del coche genera energía a partir de combustibles . Esta potencia se envía al eje de transmisión a través de la transmisión a través de las unidades de TCU ECU y en el módulo de control de potencia . El eje motor recibe alimentación a través del módulo de control de potencia , lo que convierte a los ejes , que permiten que los neumáticos giren .

SENSORES

los sensores en la cadena cinemática enviar eléctrica de entrada y de salida en forma de señales al módulo de control de potencia . El módulo de control de potencia interpreta estas señales y realiza los ajustes pertinentes a la velocidad del motor y el control de componentes de automóvil para que el coche para realizar y ejecutar sin problemas .

4

 

DIM

DIM Stay Cool, Módulos de potencia para vehículos híbridos y eléctricos Por el momento, el 4%

Stay Cool, Módulos de potencia para vehículos híbridos y eléctricos

Por el momento, el 4% de todos los módulos de potencia en uso hoy en día se encuentran en aplicaciones para automóvil. En los próximos años, este mercado se espera que crezca en un impresionante 20% anual. Las posibilidades de aplicación son enormes, y los inversores para los variadores en sistemas híbridos y eléctricos ya se pueden encontrar en los camiones, autobuses y vehículos agrícolas, así como en la automoción y en coches de carreras.

Tan diferentes como pueden ser los requisitos en las diferentes áreas de aplicación, el enfoque principal en todos los casos es el desarrollo de tecnología de encapsulado fiable para los módulos de potencia. Las soluciones de encapsulado más frecuentes hoy en día, son los módulos soldados con y sin placa base, y, más recientemente, los módulos sin placa base y tecnología de sinterización. Estas tecnologías de encapsulado tienen diferentes ventajas y desventajas, razón por la que, al diseñar teniendo en cuenta la vida útil, se pide una evaluación de estas tecnologías en lo que respecta a los requisitos para aplicaciones en vehículos híbridos y eléctricos. Los cambios en la temperatura ambiente, por ejemplo, en el ciclo de agua refrigerante, son responsables de ciclos térmicos pasivos. Además, la pérdida de potencia que se produce en los semiconductores de potencia produce breves (5-20 segundos) ascensos de la temperatura de T = 40 °C a 60 °C. Aquí, los semiconductores de potencia se calientan, por ejemplo, a partir de la temperatura del agua refrigerante de 70 ° C a más de 110 °C - 130 °C, después de esto, descienden de nuevo a la temperatura del agua refrigerante. Debido a los distintos coeficientes de dilatación térmica de los materiales utilizados, todos los cambios de temperatura que se producen, resultan en una tensión mecánica. Esto causa fatiga en los materiales de soldaduras y conexiones de enlace y, en última instancia, el fallo de los componentes.

DIM Stay Cool, Módulos de potencia para vehículos híbridos y eléctricos Por el momento, el 4%

5

 

DIM

DIM Evitando las conexiones soldadas En los módulos sin la placa base con tecnología de contacto

Evitando las conexiones soldadas

En los módulos sin la placa base con tecnología de contacto por presión, se llevan a cabo varias métodos para aumentar la fiabilidad del módulo. Evitando constantemente las conexiones por soldadura, la fatiga en la soldadura -un fallo de mecanismo fundamental en los módulos de potencia- puede eliminarse por completo. Aquí, las conexiones de soldadura entre los chips y el sustrato cerámico (DBC) se sustituyen por una capa sinterizada y la conexión se realiza con la tecnología de contacto por presión. La eliminación de la placa base tiene una serie de ventajas: en primer lugar, el espesor de la capa de pasta térmica entre el módulo y el disipador de calor se puede reducir. La pasta térmica es uno de los principales factores que contribuyen a la resistencia térmica total en el módulo de potencia, por eso se debe utilizar la capa de pasta térmica más fina posible.

En los módulos con la placa base, una capa de pasta térmica de 75

150 µm de espesor

... es necesaria para compensar la flexibilidad de la placa base. En los módulos sin la placa base, el principal problema que tienen que tratar es cómo compensar la aspereza de la superficie del disipador de calor y la superficie DBC, por lo que una capa de pasta térmica de 20-30 µm de espesor es suficiente. La eliminación de la placa base implica la eliminación de una de las principales causas de estrés térmico (ver figura 1).

El estrés inducido por la temperatura se reduce eficientemente y la confianza aumenta tal como se muestra en las pruebas de choques térmicos acelerados pasivos de 40 °C / 125 °C: en el caso de los módulos sinterizados con ausencia de placa base, el número de posibles choques térmicos se incrementó en un factor de 15. Otra ventaja de la eliminación de las soldadura en las interconexiones y la placa base es que, en los módulos con la placa base las áreas DBC soldadas deben reducirse al mínimo con el fin de reducir la fatiga del material en las juntas de soldadura; aquí, la alta conductividad térmica de la placa base garantiza la difusión térmica necesaria. En el diseño de un módulo con ausencia de placa base, en contraste, el área DBC puede ser más grande. Distribución óptima del calor

6

 

DIM

DIM El presente trabajo analiza la posición de IGBT y un diodo volante en un módulo
DIM El presente trabajo analiza la posición de IGBT y un diodo volante en un módulo

El presente trabajo analiza la posición de IGBT y un diodo volante en un módulo inversor

trifásico 400A, de 600V. En el caso de los módulos con una placa base, dos IGBT 200A y

dos diodos volantes de 200A se usan por cada interruptor semiconductor. Una fase

completa consiste en 4 de IGBTs y 4 diodos de derivación. La disposición más optimizada

de los módulos sin placa base es de 4 IGBT 100A y 2 diodos volantes de 200A por switch

(8 IGBTs y 4 diodos volantes por fase). Esto significa que el área de la base de un módulo

trifásico

sin placa base será de alrededor de un 10% mayor que la de un módulo con

placa base (ver figura 2).

DIM El presente trabajo analiza la posición de IGBT y un diodo volante en un módulo

Figura 1. Sección transversal de un módulo SKiM con placa base (izquierda) y un módulo libre de soldadura sin placa base (derecha). La eliminación de las juntas de soldadura elimina la fatiga en la soldadura, un mecanismo de fallo común en los módulos de potencia. La eliminación de la placa base también elimina una gran parte del estrés térmico.

Cuando el inversor está en funcionamiento, se producen pérdidas por conducción y por conmutación, lo que significa que los semiconductores de potencia son una fuente de calor local. Con la ayuda de los cálculos de elementos finitos 3D, la difusión térmica en un módulo inversor y disipador de calor para cualquier estado operativo dado se puede

7

 

DIM

DIM calcular. Por ejemplo, cuando un vehículo híbrido o eléctrico se acelera, la mayoría de las

calcular. Por ejemplo, cuando un vehículo híbrido o eléctrico se acelera, la mayoría de las pérdidas de energía se producen en los IGBT, mientras que los diodos volantes están sometidos a una carga menor (ver figura 3).

Por eso, en la imagen térmica, las posiciones IGBT son vistas como fuen tes de calor fuerte. En el caso de los módulos con placa base, el calor se concentra en el centro de la configuración trifásica. Debido a la posición final de los semiconductores y la corta distancia entre las fases, la temperatura de los IGBTs es de las más altas en este momento. Aunque en este estado de funcionamiento, los diodos volantes solamente están sometidos a una carga moderada, los IGBT hacen que la temperatura de los diodos en el centro del módulo aumente considerablemente. En los extremos del módulo inversor, la temperatura de los diodos, a modo de contraste, es de 15 °C más baja. A pesar de la placa base, los semiconductores de potencia en las regiones más externas del módulo inversor están cada vez menos calientes que en el centro del módulo, que en última instancia, conduce a la distribución de calor no homogénea de las 3 fases: la carga térmica media de los IGBT en la fase de centro es casi 10 °C más alta que la temperatura media de los IGBTs de la fase que está más en el extremo del módulo. La diferencia entre la temperatura máxima y mínima del IGBT es mayor de 20 °C. La fase de centro limita la energía eléctrica utilizable en el módulo convertidor entero. Esto tiene dos consecuencias:

por un lado, las condiciones de refrigeración y la carga tienen que ser elegidas de modo que las temperaturas en el centro DBC no sean demasiado altas; por otro lado, los mecanismos de fallo inducidos por temperatura tienen un efecto más fuerte en la fase de centro. Esto significa que el ingeniero de diseño de los circuitos de potencia para el inversor, siempre debe tener en cuenta la temperatura de la fase de centro.

DIM calcular. Por ejemplo, cuando un vehículo híbrido o eléctrico se acelera, la mayoría de las

Figura 2. Diseño de chip para un módulo con la placa base con 4 x IGBT 200A y 2 diodos volantes de 200A. En comparación, el diseño de un módulo SKiM sin placa base con 8 IGBT de 100A y 2 diodos volantes de 200A, utiliza la mayor área de DBC para la distribución del calor y para optimizar la disipación de calor.

8

 

DIM

DIM En módulos SKiM sin placa base, la distribución de calor es mucho más homogénea:

En módulos SKiM sin placa base, la distribución de calor es mucho más homogénea:

aquí, también, las posiciones IGBT pueden ser vistas como las fuentes más fuertes de

calor. Sin embargo, puesto que las pérdidas térmicas se distribuyen en varias posiciones

y la distancia entre el DBC es mayor, hay más espacio disponible para la disipación de

calor. Las pérdidas obtenidas pueden ser efectivamente disipadas, reduciendo el
calor.
Las
pérdidas
obtenidas
pueden
ser
efectivamente
disipadas,
reduciendo
el

calentamiento mutuo entre IGBT y diodo. La óptima disipación del calor también asegura

una distribución de carga homogénea en las distintas fases: la temperatura de los IGBTs y

diodos entre las tres fases del inversor son homogéneas, la temperatura media de los

IGBT en las tres fases es casi idéntica. La diferencia de temperatura máxima entre los

IGBT es no más de 10 °C. La carga se distribuye de manera uniforme y permite un uso

óptimo de la potencia de refrigeración disponible, facilitando así el diseño general del

sistema. Además de esto, los sensores de temperatura en cada sustrato aislante de

cerámica DBC permiten una evaluación separada de las fases individuales, ofreciendo

una posibilidad de control adicional para temperaturas de funcionamiento.

DIM En módulos SKiM sin placa base, la distribución de calor es mucho más homogénea: aquí,

9

 

DIM

DIM Figura 2. Diseño de chip para un módulo con la placa base con 4 x
DIM Figura 2. Diseño de chip para un módulo con la placa base con 4 x

Figura 2. Diseño de chip para un módulo con la placa base con 4 x IGBT 200A y 2 diodos volantes de 200A. En comparación, el diseño de un módulo SKiM sin placa base con 8 IGBT de 100A y 2 diodos volantes de 200A, utiliza la mayor área de DBC para la distribución del calor y para optimizar la disipación de calor.

La temperatura y la vida útil

Para analizar la carga real térmica de un inversor en funcionamiento, las cargas

dependientes del tiempo deben ser tenidas en cuenta. Durante el funcionamiento real de

un vehículo híbrido o eléctrico, se producen varios estados de carga: durante la

aceleración del vehículo, los IGBTs están bajo una alta carga, mientras que durante la

desaceleración, cuando se lleva a cabo la recuperación de energía y la batería del motor

eléctrico se recarga, es cuando los diodos volantes están bajo la mayor carga. Para

describir el calentamiento en función del tiempo del módulo inversor, el comportamiento

del módulo de potencia también tiene que ser investigado para los ciclos de carga en la

10

 

DIM

DIM región 0,1 s - 30 s. La resistencia térmica de los IGBT en función del

región 0,1 s - 30 s. La resistencia térmica de los IGBT en función del tiempo aumenta

para ambas configuraciones de acuerdo con la duración de los impulsos de carga (ver

figura 4). El calor comienza a fluir, extendiéndose desde los semiconductores de potencia

en la dirección del disipador de calor, causando un calentamiento completo del módulo. Si

los impulsos de carga duran más de 30 segundos, el módulo completo se calentará y la

resistencia térmica dejará de aumentar.

Los valores de resistencia térmica que dependen del tiempo ahora se pueden utilizar para

calcular la carga térmica que actúa en los interruptores semiconductores durante la

operación. Para ello, los ciclos de carga real, como ocurriría en la aplicación real, se

utilizan para simular estados de carga típica y la duración de los impulsos de carga.

Tomemos el ejemplo de un ciclo en vehículos híbridos. Durante la fase inicial de puesta

en marcha y en las fases de aceleración, la energía se toma de la batería y alimenta al

motor eléctrico. En estas fases de aceleración, la potencia de salida llega hasta 60 kW. La

temperatura de los IGBTs sube a 95 °C linealmente de acuerdo con la salida del inversor

(ver figura 5). En las fases de velocidad constante se necesita muy poca potencia del

inversor, y la temperatura de los semiconductores disminuye de nuevo. Durante la

deceleración, el objetivo es recuperar tanta energía como sea posible para realimentar la

batería. En este caso, la pérdida de potencia tanto de los IGBTs como de los diodos es

aproximadamente la misma, mientras que el calor a disipar se encuentra en su nivel más

alto, y los IGBT alcanzan casi los 110 °C.

11

 

DIM

DIM 12
DIM 12
DIM 12
DIM 12

12

 

DIM

DIM El aumento de la temperatura máxima de los IGBT es DT = 40 °C. En

El aumento de la temperatura máxima de los IGBT es DT = 40 °C. En términos de vida útil

del módulo,

esto es equivalente a 6 millones

de ciclos

de

carga (ver figura 6).

Tan

importante es la distribución homogénea de la temperatura para la vida en servicio del

inversor y afecta al diseño, que si se produce una elevación de temperatura de sólo 10 ° C

más DT

= 50 ° C -, entonces el número de ciclos de carga posible es 3 veces menor,

sólo 2 millones de ciclos. Para facilitar el diseño de vida útil y hacer un uso óptimo de los

semiconductores, la distribución homogénea de las pérdidas es una necesidad absoluta.

13

 

DIM

DIM CONCLUCIONES En conjunto, los módulos sinterizados sin placa base ofrecen una serie de posibilidades parahttp://www.ehowenespanol.com/modulo-control- potencia-info_292336/ 2. PROPOSITO DEL MODULO DE CONTROL DE POTENCIA - http://www.automotriz.biz/coches/car-maintenance/general-car- maintenance/127473.html 3. PCM - http://www.convertronic.net/images/stories/CONVERTRONIC84/StayCoolp.jpg 4. ANALIZADOR DE CONTROL DEPOTENCIA - http://www.edutecne.utn.edu.ar/microcontrol_congr/transporte/Analizador_encendido_ automoviles.pdf 14 " id="pdf-obj-13-4" src="pdf-obj-13-4.jpg">

CONCLUCIONES

En conjunto, los módulos sinterizados sin placa base ofrecen una serie de posibilidades

para impulsar la fiabilidad de los inversores para vehículos híbridos y eléctricos. Las

desventajas de las conexiones de soldadura y las diferentes expansiones producidas por

la

temperatura en la

placa base se eliminan.

El diseño optimizado garantiza una

distribución de temperaturas homogénea en gran medida en todos los semiconductores

de potencia durante su funcionamiento. Esto significa que, en los cálculos de expectativas

del tiempo en servicio, las tres fases pueden ser consideradas en igualdad de
del
tiempo
en
servicio,
las
tres
fases
pueden
ser
consideradas en
igualdad
de

condiciones, facilitando el diseño del inversor. La fiabilidad del inversor, incluso en

cambios activos y pasivos considerables de temperatura, es claramente mejor. Prueba de

ello son las diferentes aplicaciones para módulos sinterizados, sin placa base, como en

los trenes de potencia eléctrica, en los automóviles y vehículos industriales, así como en

las más duras aplicaciones como los coches de carreras.

BIBLIOGRAFIA

14