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DESENVOLVIMENTO DE UM MICROSCPIO
CONFOCAL DE VARREDURA LASER PARA
CARACTERIZAO TOPOGRFICA DE
SUPERFCIES.
UNIVERSIDADE FEDERAL DE UBERLNDIA
FACULDADE DE ENGENHARIA MECNICA
2012
ii
ANDR REZENDE DE FIGUEIREDO OLIVEIRA
DESENVOLVIMENTO DE UM MICROSCPIO CONFOCAL DE
VARREDURA LASER PARA CARACTERIZAO TOPOGRFICA DE
SUPERFCIES.
Dissertao apresentada ao Programa de Ps-
Graduao em Engenharia Mecnica da Universidade
Federal de Uberlndia, como parte dos requisitos para a
obteno do ttulo de MESTRE EM ENGENHARIA
MECNICA.
rea de Concentrao: Materiais e Processos de
Fabricao.
Orientador: Prof. Dr. Jos Daniel Biasoli de Mello
Co-Orientador: Prof. Dr. Adamo Ferreira Gomes do Monte
UBERLNDIA MG
2012
iii
ANDR REZENDE DE FIGUEIREDO OLIVEIRA
DESENVOLVIMENTO DE UM MICROSCPIO CONFOCAL DE
VARREDURA LASER PARA CARACTERIZAO TOPOGRFICA DE
SUPERFCIES.
Dissertao apresentada ao Programa de Ps-
Graduao em Engenharia Mecnica da Universidade
Federal de Uberlndia, como parte dos requisitos para a
obteno do ttulo de MESTRE EM ENGENHARIA
MECNICA.
rea de Concentrao: Materiais e Processos de
Fabricao.
BANCA EXAMINADORA:
Prof. Dr. Jos Daniel Biasoli de Mello - PPGEM UFU - (Orientador)
Prof. Dr. Adamo Ferreira Gomes do Monte - INFIS UFU (Co-orientador)
Profa. Dra. Geralda Cristina Dures de Godoy - DEMET UFMG
Profa. Dra. Henara Lillian Costa Murray - FEMEC UFU
UBERLNDIA, 23 DE ABRIL DE 2012
iv
v
Por que educar?
A principal meta da educao criar homens que sejam capazes de fazer coisas
novas, no simplesmente repetir o que outras geraes j fizeram. Homens que sejam
criadores, inventores, descobridores. A segunda meta da educao formar mentes que
estejam em condies de criticar, verificar e no aceitar tudo que a elas se prope.
Jean William Fritz Piaget (1896 1980)
vi
Dedico este trabalho minha
esposa Aline e aos meus filhos
Anna Luiza e Andr Filho,
minhas fontes de motivao.
vii
AGRADECI MENTOS
Agradeo aos Professores Dr. Jos Daniel Biasoli de Mello e Dr. Adamo Ferreira
Gomes do Monte, pela orientao neste trabalho.
A toda a equipe do Laboratrio de Tribologia e Materiais LTM/FEMEC/UFU e ao
Laboratrio de Espectroscopia ptica LEO/INFIS/UFU, onde encontrei timas
estruturas de trabalho.
Aos rgos de fomento CAPES, CNPq e FAPEMIG pelo apoio financeiro aos
projetos de pesquisa que permitiram a realizao deste trabalho.
Ao Programa de Ps-Graduao em Engenharia Mecnica da Universidade
Federal de Uberlndia e a todos que colaboraram direta ou indiretamente para a realizao
deste.
A todos, o meu muito obrigado.
viii
OLIVEIRA, A. R. F., Desenvolvimento de um Microscpio Confocal de Varredura Laser
para Caracterizao Topogrfica de Superfcies. 2012. 69f. Dissertao de Mestrado,
Universidade Federal de Uberlndia.
Resumo
Este trabalho tem como objetivo desenvolver uma tcnica de caracterizao
topogrfica de superfcies. Desta forma, foi desenvolvido um Microscpio ptico Confocal
de Varredura Laser, alcanando resoluo submicromtrica. A amostra varrida por laser e
sua imagem virtualmente montada ponto a ponto pela deteco da intensidade da reflexo
da luz na superfcie da amostra. A tcnica confocal se caracteriza pela utilizao de uma
abertura circular no caminho ptico, este tem a funo de eliminar a luz refletida que esteja
fora do plano focal.
Em comparaes com outras tcnicas de caracterizao topogrficas de superfcies:
Interferometria Laser e Microscopia de Fora Atmica, o prottipo desenvolvido mostrou um
desempenho satisfatrio. Os resultados com relao resoluo ptica so compatveis
com os melhores equipamentos disponveis no mercado, resolvendo claramente padres de
0,4 m entre linhas. A tcnica demonstra empregabilidade ilimitada em processos de
pesquisa, bem como bons resultados em nveis tanto qualitativos quanto quantitativos.
Palavras-chave: microscopia confocal laser, topografia de superfcie, tribologia.
ix
OLIVEIRA, A. R. F., Development of a Microscope Confocal Scanning Laser Surface
Characterization of Surveying. 2012. 69f. M. Sc. Dissertation, Universidade Federal de
Uberlndia, Uberlndia.
Abstract
The objective of this is study is to develop a laser scanning confocal microscope,
achieving submicron resolution in order to characterize surface topography. The laser
scanned images are drawn point-by-point using control software.
Comparing with other techniques of topographical characterization of surfaces: Laser
Interferometer and Atomic Force Microscopy, the prototype showed a satisfactory
performance. Confocal microscopy makes use of an optical technique that enhances
contrast and builds three dimensional images by means of a pinhole. For the construction of
a confocal image, a laser beam moves point-by-point and line-by-line on the sample surface.
The device developed proved to be an appropriate a tool with adequate resolution to assess
surfaces. The results are consistent with the best resolutions available, and the technique
has potenctial to be employed in several research projects.
Keywords: Confocal laser microscopy, surface topography, tribology.
x
LISTA DE FIGURAS
Figura 1.1 Demonstrao atravs de um perfil das trs componentes presentes em uma
topografia de superfcie. .......................................................................................................... 3
Figura 1.2 - Perfil de rugosidade e ondulao de acordo com o filtro cut-off utilizado.
(MUMMERY, 1992) ................................................................................................................. 4
Figura 1.3 Rugosmetro de contato. (Fonte: Site Mitutoyo Sul Americana.) ........................ 6
Figura 1.4 Esquematizao do funcionamento um IL. (Fonte: Manual UBSoft, 1990)......... 8
Figura 1.5 - Interfermetro Laser Microfocus Expert, fabricante UBM. ................................... 9
Figura 1.6 Esquematizao do Microscpio de Fora Atmica (AFM). (Fonte: Site
nanoScience Instruments) ..................................................................................................... 10
Figura 1.7 AFM modelo XE-70, fabricante Park System
) ..................... 29
Figura 2.21 Representao do cone de luz formado pelo conjunto lentes da objetiva.
(Fonte: Site Olympus)............................................................................................................ 29
Figura 2.22 - Dois discos de Airy e suas distribuies de intensidade no limite de resoluo
ptica. (WILHELM, 2011) ...................................................................................................... 30
Figura 2.23 - Efeito da abertura numrica sobre a formao dos discos de Airy. (Fonte: Site
Zeiss) ..................................................................................................................................... 31
Figura 2.24 Transladador piezoeltrico utilizado na montagem, modelo Nano Max302 TS -
Thorlabs................................................................................................................................. 32
Figura 2.25 Ilustrao do piezo atuador e sistema de ajuste manual. (Fonte: Manual
Thorlabs
.
............................................................................................................................................... 40
Figura 2.35 Tela do Dark Measurement, sinal em tempo real............................................ 40
Figura 2.36 Demonstrao da aproximao do sinal ao ponto focal.................................. 41
Figura 2.37 Imagem demonstrando a varredura no eixo Z em cinco pontos (X
i
, Y
j
) da
matriz. .................................................................................................................................... 41
Figura 2.38 Demonstrao da variao da intensidade de reflexo na amostra pelo o
deslocamento no eixo Z......................................................................................................... 42
Figura 2.39 Algoritmo para se determinar o valor do fundo de escala do eixo Z. .............. 43
Figura 3.1 Imagens de superfcies primrias geradas pelo microscpio confocal de regies
com texturas diferentes. ........................................................................................................ 46
Figura 3.2 Imagem gerada pelo interfermetro laser (a) e demonstrao de todos os perfis
ao longo do microsulco (b). ................................................................................................... 47
Figura 3.3 Imagem obtida com microscpio confocal e gerada pelo LabVIEW
................ 48
Figura 3.4 Resultado da imagem gerada pelo microscpio confocal, com valores de fundo
de escala para os trs eixos. ................................................................................................. 48
Figura 3.5 Imagens da superfcie de um disco rgido geradas por microscopia confocal (a)
e interferometria laser (b). ..................................................................................................... 49
Figura 3.6 Imagem da rede de difrao gerada pelo microscpio confocal. ...................... 50
Figura 3.7 Imagem das amostras padro construda pelo microscpio simples montado na
estrutura do microscpio confocal. ........................................................................................ 50
Figura 3.8 Imagem gerada pelo AFM e visualizada atravs do software da Park Systems.
............................................................................................................................................... 51
Figura 3.9 Superfcie primria gerada AFM e pelo software Mountains Map..................... 51
Figura 3.10 Imagem resultante da aplicao do filtro polinomial........................................ 52
Figura 3.11 Resultados da aplicao de filtro de gaussiano de cut-off igual 800nm....... 53
xiii
Figura 3.12 Imagem da amostra padro contendo bolsos gerada pelo microscpio confocal
(a) e convertida para software Mountains Map (b). ............................................................... 54
Figura 3.13 Imagens da amostra padro contendo bolsos. AFM (a), IL (b) e MCVL (c). ... 55
Figura 3.14 Comparao por vista superior e perfil entre as trs tcnicas, amostra padro
bolsos em cortes de 10 m. AFM (a), IL (b) e MCVL (c). ...................................................... 56
Figura 3.15 Comparao entre as trs tcnicas pelo parmetro topogrfico de amplitude
Sq para a amostra contendo bolsos. ..................................................................................... 57
Figura 3.16 Comparao entre as trs tcnicas pelo parmetro topogrfico hbrido (Sdq).
............................................................................................................................................... 58
Figura 3.17 Comparao entre as trs tcnicas pelo parmetro funcional Sbi. ................. 59
Figura 3.18 Imagem da amostra padro trilhas gerada pelo microscpio confocal (a) e
convertida para pelo software Mountains Map (b)................................................................. 59
Figura 3.19 Imagens da amostra padro contendo trilhas geradas pelas trs tcnicas. AFM
(a), IL (b) e MCVL (c)............................................................................................................. 60
Figura 3.20 Comparao por vista superior e perfil das trs tcnicas. AFM (a), IL (b) e
MCVL (c)................................................................................................................................ 61
Figura 3.21 Comparao entre as trs tcnicas pelos parmetros topogrficos de
amplitude. .............................................................................................................................. 62
Figura 3.22 Comparao entre as trs tcnicas pelos parmetros topogrficos de Hbrido.
............................................................................................................................................... 63
Figura 3.23 Parmetro funcional Sbi para a amostra contendo trilhas............................... 63
Figura 4.1 Posicionador Z825B Serie Motorized DC Servo Actuador adquiridos e apt dc
serve controller USB.............................................................................................................. 65
xiv
LISTA DE TABELAS
Tabela 1.1 - Comparao entre as tcnicas de Microscopia Confocal, Interferometria Laser e
Microscopia de Fora Atmica. ............................................................................................. 14
Tabela 2.1 Caractersticas do diodo laser utilizado na montagem do microscpio confocal.
............................................................................................................................................... 22
Tabela 2.2 Caractersticas do piezo posicionador Nano Max302 TS. (Fonte: Site Thorlabs)
............................................................................................................................................... 33
Tabela 2.3 Caracterstica do espectrmetro marca Ocean Optic, modelo UBSB4000,
utilizado na montagem do Microscpio Confocal. (Fonte: Manual Ocean Optics UBS4000) 37
Tabela 3.1 Determinao do valor do fundo escala para o eixo vertical para a amostra
contendo bolsos. (Valores de intensidade na forma de potncia 10
4
)................................... 54
Tabela 3.2 Resultados dos parmetros topogrficos para amostra padro contendo
Bolsos. Comparao entre AFM, Interferometria e Confocal. ............................................... 57
Tabela 3.3 Resultados dos parmetros topogrficos para amostra padro contendo trilhas.
Comparao entre AFM, Interferometria e Confocal..............................................................61
Tabela AI.1 ANOVA para os resultados dos parmetros topogrficos Sq para amostra
padro contendo bolsos. Comparao entre Interferometria, AFM e Confocal.....................70
Tabela AI.2 ANOVA para os resultados dos parmetros topogrficos Sdq para amostra
padro contendo bolsos. Comparao entre Interferometria, AFM e Confocal.....................70
Tabela AI.3 ANOVA para os resultados dos parmetros topogrficos Sbi para amostra
padro contendo bolsos. Comparao entre Interferometria, AFM e Confocal.....................71
Tabela AI.4 ANOVA para os resultados dos parmetros topogrficos Sq para amostra
padro contendo trilhas. Comparao entre Interferometria, AFM e Confocal......................71
Tabela AI.5 ANOVA para os resultados dos parmetros topogrficos Sdq para amostra
padro contendo trilhas. Comparao entre Interferometria, AFM e Confocal......................71
Tabela AI.6 ANOVA para os resultados dos parmetros topogrficos Sbi para amostra
padro contendo trilhas. Comparao entre Interferometria, AFM e Confocal......................71
xv
LISTA DE SMBOLOS
% = Porcentagem;
I = Variao de intensidade entre ponto mais alto e mais baixo da superfcie;
x = Variao na direo do eixo x;
y = Variao na direo do eixo y;
Z = Variao total na direo do eixo Z;
m
2
= Micrometro quadrados;
2D = Duas dimenses;
3D = Trs dimenses;
AB = Raio de luz incidente;
ABNT = Associao Brasileira de Normas Tcnicas;
ANOVA = Anlise de Varincia;
AFM = do ingls: Atomic Force Microscopy;
AN = Abertura numrica;
atm = Unidade de presso;
BC = Raio de luz refletido;
BMP = Bitmap (Formato de arquivo de imagem);
c = Velocidade da luz no vcuo;
CBC = Comit Brasileiro de Certificao
CCD = do ingls: Charge-Coupled Device;
cut-off = Valor de corte do comprimento de onda de corte de uma superfcie;
Dark = Menor valor registrado pelo detector;
di = Diferena em mdulo entre I_MAX e I_MIN;
dZ = Diferena em mdulo entre I_MAX e DARK;
dz = Deslocamento real do eixo Z em micrometros;
End Position = Posio final da varredura;
xvi
g = gramas
GaN = Nitreto de Glio;
gl = graus de liberdade;
GPS = do ingls: Geometrical Product Specifications;
i = ngulo de incidncia, formado entre o raio incidente e a reta normal;
I_Max = Valor da intensidade no ponto mais alto da superfcie;
I_Min = Valor da intensidade no ponto mais baixo da superfcie;
I_Max_M = Valor mximo da matriz, equivalente ao valor do I_MAX;
I_Min_M = Valor mnimo da matriz, equivalente ao valor do DARK;
IL = Interferometro Laser;
in vivo = do Latim: dentro de vivo; em cincia: experincia realizada em um
organismo vivo;
INMETRO = Instituto Nacional de Metrologia, Normatizao e Qualidade Industrial;
ISO = do ingls: International Standard Organization
k = Constante de correo experimental;
Kg = Quilograma;
LASER = do ingls: Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation;
LR = Limite de Resoluo
LSCM = do ingls: Laser Scanning Confocal Microscope
M = Nmero de linhas da matriz;
mA = Miliampre;
Mbps = Mega bites por segundo;
MCVL = Microscpio Confocal de Varredura Laser;
MEV = Microscpio Eletrnico de Varredura;
mm = Milmetro
mm
2
= Milmetro quadrado;
mrad = miliradianos;
xvii
ms = milisegundos;
mW = miliwatt;
N = Nmero de colunas da matriz;
N* = Reta normal superfcie;
n = ndice de Refrao
nm = Nanometro;
1
= ngulo de incidncia do feixe sobre a superfcie;
2
= ngulo de reflexo do feixe na superfcie;
C = Graus Celsius;
PZT = Piezoeltrico
r = ngulo de reflexo, formado entre o raio refletido e a reta normal
Ra = Mdia aritmtica do perfil de rugosidade;
Raio 1 = o raio incidente da figura 12;
Raio 2 = o raio refratado, da figura 12;
RMS = do ingls: Root Mean Square;
s = Unidade de Tempo - Segundo(s);
Sa = Mdia aritmtica da rugosidade tridimensional
Sbi = Parmetro topogrfico funcional que descreve a capacidade de suporte
mecnico de uma superfcie;
Sdq = Parmetro topogrfico hbrido capaz de informar o valor do desvio quadrtico
mdio para a inclinao da superfcie;
Sen = Funo trigonomtrica Seno;
Si = Silcio;
SiO
2
= Dixido de Silcio;
Sq = Desvio mdio quadrtico da rugosidade superficial;
T = reta tangente superfcie no ponto B;
T-Set = Tempo de integrao;
xviii
v = Velocidade da Luz no meio material;
VDC = do ingls: Voltage Direct Current;
x = Eixo x;
X = Indica o nmero de vezzes de ampliao;
X-Setp = Valor do passo no eixo X;
y = Eixo y;
z = Eixo z;
Z = Eixo vertical;
Z(x
i
, y
j
) = Valor do ponto do eixo vertical em um ponto especfico (x
i
, y
j
);
Z
ij
= Valor dos pontos da matriz;
Z-Setp = Valor do passo no eixo vertical;
= Comprimento de onda da onda eletromagntica;
c
= Comprimento de onda de separao da rugosidade da superfcie - cut-off;
= ngulo de formao do cone de luz entre objetiva e superfcie da amostra;
m = Micrometro;
xix
SUMRI O
I NTRODUO ................................................................................................................... 1
CAP TULO I - REVISO BIBLIOGRFICA....................................................................... 3
1.1 - TCNICAS DE CARACTERIZAO TOPOGRFICAS......................................................... 6
1.2 INTERFERMETRO LASER........................................................................................... 7
1.3 - MICROSCOPIA DE FORA ATMICA ............................................................................. 9
CAP TULO I I - DESENVOLVI MENTO.................................................................... 15
2.1 - MICROSCPIO CONFOCAL DE VARREDURA LASER..................................................... 18
2.1.1 Base e Estrutura do Microscpio ............................................................ 19
2.1.2 - A Fonte Laser .......................................................................................... 20
2.1.3 Filtro de Intensidade................................................................................ 22
2.1.4 - Sistema de Iluminao............................................................................. 25
2.1.5 Lente Convergente.................................................................................. 26
2.1.6 Abertura Circular ..................................................................................... 26
2.1.7 Objetiva................................................................................................... 29
2.1.8 Resoluo do Microscpio Confocal ....................................................... 31
2.1.9 Transladadores ....................................................................................... 32
2.1.10 Divisor de Feixe .................................................................................... 34
2.1.11 - Aquisio de Sinal ................................................................................. 36
2.2 - MONTAGEM DA IMAGEM VIRTUAL DA SUPERFCIE DA AMOSTRA...38
2.2.1 SOFTWARE LASER SCANNING CONFOCAL MICROSCOPE LABVIEW................... 39
2.2.2 DETERMINAO DO FUNDO DE ESCALA DO EIXO VERTICAL.................................. 41
2.3 - CALCULO DE PARMETROS TOPOGRFICOS DE SUPERFCIE.......................................44
2.4 - CONFIGURAES UTILIZADAS NAS TCNICAS EXPERIMENTAIS....................................44
CAP TULO I I I - RESULTADOS E DISCUSSES........................................................... 46
CAP TULO I V - CONSIDERAES FINAIS................................................................... 64
4.1 TRABALHOS FUTUROS ............................................................................................. 65
REFERENCI AS BI BLI OGRFI CAS ........................................................................ 66
ANEXO I ...............................................................................................................................70
1
I NTRODUO
A tcnica de microscopia confocal de varredura laser se tornou uma ferramenta
essencial em cincias de materiais devido a atributos no disponveis em microscopia ptica
tradicional, em particular, o modo de contraste.
O conceito bsico de microscopia confocal foi desenvolvido originalmente por Marvin
Minsky nos anos 50 durante o seu ps-doutorado na Universidade de Harvard. Minsky
tentava observar clulas neurais in vivo (MINSKY, 1988). A inveno de Minsky permaneceu
dcadas sem aplicao, provavelmente pela falta de fontes intensas de luz, detectores
eficientes e computadores com capacidade de processar grande quantidade de dados.
Aps o trabalho de Minsky, David Egger e Mojmir Petran (1967) construram, nos
anos de 1960, um microscpio confocal para examinar sees de clulas cerebrais. Este
utilizava um disco giratrio contendo vrias aberturas circulares (disco de Nipkow). Em
1973, Egger desenvolveu o primeiro microscpio confocal laser e publicou as primeiras
imagens reconhecveis de clulas. No fim da dcada de 1970, o fsico holands G. J.
Brakenhoff e colaboradores (1979) desenvolveram o primeiro microscpio confocal com
sistema de varredura. Simultaneamente, Colin Sheppard contribuiu para a tcnica com a
teoria de formaes de imagens. Durante os anos 1980, os avanos dos computadores, da
tecnologia dos lasers e dos novos algoritmos de manipulao digital de imagens
promoveram o interesse em microscopia confocal. Brad Amos e John White demonstraram
a utilidade de imagens construdas por microscpio confocal em exame de espcimes
biolgicos fluorescentes. (AMOS et al., 2003).
Segundo Hanlon e colaboradores (2001) os primeiros instrumentos comerciais
apareceram em 1987 e evoluram durante os anos 1990, com avanos dos componentes
pticos, da eletrnica, das fontes lasers e dos detectores. A reduo dos custos de
produo, o aumento da velocidade de processamento e a evoluo da capacidade de
armazenamento de dados dos microcomputadores tambm contriburam a expanso do
nmero de aplicaes da microscopia confocal. Atualmente estes microscpios so
empregados em pesquisas em diversas reas da cincia dos materiais: semicondutores,
metais, polmeros, entre outros.
A microscopia confocal oferece vrias vantagens com relao aos microscpios de
campo amplo convencionais. Ela possui a capacidade de controlar profundidade de campo,
2
reduzindo a informao perifrica ao plano focal, aumentando o contraste e
consequentemente qualidade da imagem. O microscpio confocal possibilita uma maior
resoluo em ambos os componentes axiais (lateral e vertical), desta forma, a tecnologia
confocal prova ser um dos avanos mais importantes alcanados em microscopia ptica nos
ltimos anos. (OLIVEIRA, et al. 2010)
Os objetivos deste trabalho consistem no desenvolvimento de um Microscpio
Confocal de Varredura Laser e caracterizao da topografia de superfcie de amostras
inorgnicas, realizando comparaes qualitativas e quantitativas com outras tcnicas
topogrficas: Interfermetro Laser e Microscpio de Fora Atmica.
A utilizao da tcnica confocal com a finalidade de caracterizar uma superfcie
inorgnica motivador, uma vez que em sua grande maioria a microscopia confocal
empregada na construo de imagens de materiais orgnicos, principalmente biomateriais.
Alm de aplicar esta tcnica ptica em investigaes e analise de superfcies de engenharia
(metais, polmeros, cermicos) a construo do equipamento por si motivador, pois trata
de um desenvolvimento com aplicabilidade direta onde os resultados possuem uma
infinidade de reas em potencial dentro do universo relacionado superfcie de materiais de
engenharia. Outra motivao deste trabalho est relacionada ao baixo custo do
equipamento desenvolvido com relao aos microscpios confocais existentes no mercado.
O projeto foi concludo com um custo total de vinte e cinco mil reais.
No primeiro captulo desta dissertao apresentada uma reviso bibliogrfica sobre
o assunto, a qual aborda as tcnicas utilizadas neste processo de comparao, definies
sobre a rugosidade e seus parmetros, normas tcnicas para determinao da topografia de
superfcies e tambm sobre o surgimento da tcnica de microscopia confocal laser.
O segundo captulo apresenta os materiais e mtodos utilizados nos procedimentos
experimentais, na montagem do microscpio confocal de varredura laser. No terceiro
captulo so apresentados e discutidos os resultados obtidos atravs do procedimento
experimental. O quarto captulo apresenta as concluses, tomadas com base na discusso
realizada atravs dos resultados obtidos e tambm sugestes para trabalhos futuros. Por fim
so apresentadas as referncias bibliogrficas utilizadas para a realizao desta
dissertao.
3
CAP TULO I
REVISO BIBLIOGRFICA
Sabe-se que a topografia de superfcie influencia no somente as propriedades
fsico-qumicas e mecnicas de partes em contato bem como de alguns componentes sem
contato. A amplitude e as caractersticas espaciais de topografia de superfcie dominam as
aplicaes funcionais em um universo tribolgico. Alm disso, o desempenho e a
confiabilidade de componentes de engenharia podem ser aumentados selecionando-se
caractersticas topogrficas apropriadas. (Dong et al., 1994)
Cada superfcie composta de trs diferentes componentes: forma, ondulao e
rugosidade, como demonstrada na Figura 1.1. A separao destes componentes realizada
atravs da aplicao de filtros matemticos, separando a forma do perfil primrio e a partir
desta separa-se a ondulao da rugosidade.
A forma e a ondulao possuem caractersticas macrogeomtricas, ondas de
comprimento bem maior que sua amplitude e baixa freqncia. A rugosidade possui alta
freqncia e comprimentos de ondas semelhantes amplitude.
Figura 1.1 Demonstrao atravs de um perfil das trs componentes presentes em uma
topografia de superfcie.
4
O ponto no qual a componente ondulao se separa da componente rugosidade em
uma superfcie chamado de cut-off (
c
). A Figura 1.2 demonstra que o valor selecionado
para o cut-off influencia fortemente o resultado final da analise de uma superfcie.
(MUMMERY, 1992)
Figura 1.2 - Perfil de rugosidade e ondulao de acordo com o filtro cut-off utilizado.
(MUMMERY, 1992)
Os parmetros topogrficos possuem a capacidade de descrever uma superfcie
atravs de valores numricos. Estes so calculados utilizando frmulas e filtros matemticos
e estatsticos, preestabelecidas em normas tcnicas. Uma vez que estes parmetros tentam
reduzir todas as informaes contidas em uma superfcie para um nico nmero, muito
cuidado deve ser tomado na aplicao e ao interpret-las.
Por conveno, todos os parmetros de rugosidade bidimensionais (2D) so
representados pela letra R seguido por caracteres adicionais ao ndice, enquanto que para
os parmetros tridimensionais usa-se o prefixo S. O ndice identifica o parmetro, por
exemplo: Ra a mdia aritmtica do perfil de rugosidade e Sa a mdia aritmtica da
rugosidade tridimensional (3D). Uma grande quantidade de parmetros de topografia de
superfcie est disponvel para os analisadores. Para duas superfcies com diferentes
caractersticas de rugosidade, os resultados para cada uma delas devem indicar valores
5
diferentes. Casos estes valores no apresentem diferena, a medio est sem sentido e
outro parmetro deve ser selecionado para comparaes. Portanto, ao se escolher os
parmetros, deve-se levar em conta a sua sensibilidade em medir e representar as
caractersticas da superfcie.
Para se realizar as anlises quantitativas, neste trabalho, foram utilizados parmetros
topogrficos que permitem a caracterizao quanto a: amplitude, amplitude em funo de
rea (hbrido) e funcionabilidade da superfcie. A anlise por estas trs classes de
parmetros topogrficos possui a capacidade de caracterizar completamente uma topografia
de superfcie. Desta forma utilizou-se o parmetro de amplitude Sq (Desvio quadrtico
mdio), o parmetro hbrido Sdq, que relaciona a inclinao mdia das irregularidades e o
parmetro funcional Sbi que descreve a capacidade de suporte mecnico da superfcie. Os
parmetros topogrficos utilizados neste trabalho basearam-se em normas para parmetros
da rugosidade de perfis, Norma Tcnica ISO 11562 de 1997 e ISO 4287 de 1998.
O parmetro topogrfico de amplitude Sq descreve basicamente a varincia da
topografia superficial, em relao a um plano mdio. E pode ser determinado pela Eq. (1.1).
onde: Z
jk
o valor dos pontos da matriz e M e N nmero de colunas e linhas da matriz.
O parmetro hbrido Sdq informa o desvio quadrtico mdio para a inclinao da
superfcie. Este parmetro relaciona a amplitude com rea varrida nas direes dos eixos x
e y e pode ser determinado pela Eq. (1.2)
onde: Z(x
i
, y
j
) o valor numrico dos pontos da matriz, M e N nmero de colunas e linhas da
matriz, x variao na direo do eixo x e y variao na direo do eixo y.
O parmetro funcional de suma importncia para se determinar a maioria das
interaes das superfcies em engenharia. Entendendo que a superfcie real compreende
uma rea tridimensional, conclui-se que a informao necessria para descrever as suas
funes deve ser similarmente em trs dimenses. O carregamento real de contato entre
(1.1)
(1.2)
6
duas superfcies menor que 5% da sua rea nominal. O parmetro funcional Sbi,
determina o ndice de apoio da superfcie e definido como sendo a razo entre os
parmetros do desvio quadrtico mdio (Sq) e a altura da superfcie a 5% da rea de
mancal, a Eq. (1.3), descreve este parmetro.
onde: um funo de densidade de probabilidade da supefcie residual.
Um valor alto do Sbi indica que a superfcie em anlise possui boa propriedade de
mancal.
1.1 - Tcnicas de Caracterizao Topogrficas
Tcnicas de caracterizao topogrficas so bastante utilizadas na indstria e em
pesquisas acadmicas para controle funcional de superfcies, estas podem ser divididas em
dois grupos com relao representatividade. Pode-se analisar uma superfcie atravs de
um perfil bidimensional (2D) que tenha a capacidade de descrever a topografia da superfcie
analisada ou atravs de uma representao tridimensional da superfcie (3D). A
caracterizao topogrfica de superfcies em trs dimenses ganha novos adeptos a cada
dia, pois garante uma maior representatividade da superfcie analisada do que as tcnicas
em duas dimenses.
Outra subdiviso relacionada s tcnicas de topografia est ligada ao modo de
varredura do equipamento. Pode-se realizar uma varredura da amostra por contado,
utilizando um apalpador mecnico, como demonstrado pela Figura 1.3 ou varredura sem
contato, utilizando feixe de luz.
Figura 1.3 Rugosmetro de contato. (Fonte: Site Mitutoyo Sul Americana.)
(1.3)
7
Segundo De Mello e colaboradores (2006), tcnicas de medio ptica possuem
uma vantagem com relao aos mtodos de avaliao de superfcies com apalpadores
mecnicos: elas evitam o contato entre mensurando e mensurado e consequentemente no
caracterizam o ensaio como destrutivo.
A conseqncia deste contato pode acarretar numa alterao da superfcie medida,
a ponta do apalpador pode riscar a superfcie da amostra tambm sofrer desgaste
provocado por este contato, que por sua vez induz erros de medies sistemticos.
Em tcnicas pticas, as modificaes superficiais da amostra pela ao da fonte de
luz na varredura ocorrero eventualmente ao se selecionar fontes inadequadas para a
anlise de materiais orgnicos, como polmeros. Neste caso, a seleo de uma fonte laser
com potncia relativamente alta tambm poder danificar a superfcie da amostra.
As tcnicas pticas de topografia de superfcie que utilizam luz monocromtica
possuem uma capacidade de penetrao nas estruturas da topografia relacionada ao
comprimento de onda desta fonte de luz. Equipamentos pticos modernos dispem de
fontes laser com comprimento de onda da ordem de 400 nm.
A resoluo dos equipamentos de caracterizao topogrfica est intimamente
relacionada esta capacidade de penetrao da luz ou ao raio de ponta dos apalpadores
mecnicos. Equipamentos convencionais de caracterizao por contato possuem
apalpadores com raio de ponte da ordem de micrometros, porm equipamento como o
microscpio de fora atmico, denominado como um equipamento no convencional de
caracterizao topogrfica por contato possui apalpadores com raio de ponta da ordem de
nanometros. (Site: nanoScience Instruments)
1.2 Interfermetro Laser
O Interfermetro Laser (IL) trata-se de um equipamento de caracterizao de
topografia de superfcie por medio ptica, o seu princpio de funcionamento basea-se na
varredura do feixe laser sobre a amostra, onde o foco continuamente ajustado de acordo
com a superfcie varrida. O clculo para se determinar a variao no eixo Z realizado pela
comparao entre as fases da onda eletromagntica do feixe de luz incidente e do refletido
na superfcie da amostra.
Pela Figura 1.4 observa-se o funcionamento do interfermetro laser. A partir de um
diodo laser (1) realiza-se a varredura da amostra, este feixe passa por um prisma (2) que
possui a funo de refletir parte do sinal para um foto diodo (5) e outra parte do sinal para
um divisor de feixe (3) que direciona o feixe para a amostra (13). Neste caminho ptico
8
existe uma controladora PZT (6) com a funo de ajustar o foco sobre a amostra, uma lente
convergente (9), dois colimadores do feixe ptico (7 e 8), um tubo ptico (11) e uma objetiva
(10), este conjunto ptico possui a funo de colimar e focalizar opticamente o feixe sobre a
amostra.
A luz refletida proveniente da amostra retorna pelo mesmo caminho ptico ao foto
diodo que registra a diferena de fase entre o feixe original e o refletido. Atravs deste sinal
constri-se virtualmente a topografia da superfcie varrida. Para varredura, uma mesa com
resoluo submicrometrica tem a funo de deslocar a amostra.
Figura 1.4 Esquematizao do funcionamento um IL. (Fonte: Manual UBSoft, 1990)
A interface com o usurio para este IL realizada atravs de um sistema de medio
(12) que indica a aproximao do feixe laser do seu ponto focal ao se deslocar a amostra
verticalmente. A placa controladora (14) realiza a funo de conversor de sinal que ser
tratado por um processador. Para se visualizar a amostra antes do processo de varredura
existe um microscpio comum, este constitudo por uma fonte de iluminao (15), uma
janela ptica e uma cmera digital. (16)
Neste trabalho foi utilizado o Interfermetro Laser Microfocus Expert IV do fabricante
UBM. (Figura 1.5). Este equipamento possui resoluo lateral de 0,1 m, resoluo vertical
de 60 nm.
9
Figura 1.5 - Interfermetro Laser Microfocus Expert, fabricante UBM.
1.3 - Microscopia de Fora Atmica
A Microscopia de Fora Atmica (AFM, do ingls) trata-se de outra tcnica de
caracterizao de superfcie por varredura. Esta tcnica utiliza uma sonda de varredura de
altssima resoluo vertical, da ordem de fraes de um nanometro. O microscpio de fora
atmica uma das ferramentas mais importante para gerao de imagens e manipulao
da matria em escala nanomtrica.
As informaes so obtidas pela varredura de um cantilever, este possui uma sonda
em sua extremidade constituda tipicamente de silcio ou nitreto de silcio. A sonda possui
uma ponta de raio de curvatura da ordem de 10 nanometros. Quando esta colocada
prximo superfcie da amostra, foras entre a ponta e a amostra levam a um desvio do
cantilever.
Um AFM possibilita a medio de fora de contato mecnico, foras de Van der
Waals, foras capilares, fora de ligao qumica, foras eletrostticas e foras magnticas.
Para se construir uma imagem pelo AFM utiliza-se o mapeamento das deflexes do
cantilever, o sinal do feixe laser reflete na parte superior do mesmo e este captado por
uma matriz de fotodiodos. (Figura 1.6)
Neste trabalho foi utilizado o microscopio de fora atmica modelo XE-70 de
fabricao da Park System
. (Figura 1.7)
Em condies ideais, esta tcnica permite resoluo lateral em nvel atmico e
resoluo vertical da ordem de 1 nm.
10
Figura 1.6 Esquematizao do Microscpio de Fora Atmica (AFM). (Fonte: Site
nanoScience Instruments)
Figura 1.7 AFM modelo XE-70, fabricante Park System
)
2.1.7 Objetiva
A objetiva a responsvel pela formao da imagem. A abertura numrica da
objetiva (AN) determina o diametro do feixe laser sobre a amostra. Esta abertura numrica
juntamente com o comprimento de onda da luz incidente so os principais responsveis pela
resoluo do microscpio confocal. A AN de uma objetiva informa sua capacidade de captar
a luz e resolver detalhes a uma distncia fixa do objeto. (HAMILTON et al., 1986)
Um cone de luz se forma entre a lente da objetiva e a amostra. O ngulo de
formao deste cone de luz determina o valor da distncia de trabalho da objetiva (Figura
2.21)
Figura 2.21 Representao do cone de luz formado pelo conjunto lentes da objetiva.
(Fonte: Site Olympus)
30
O ngulo est relacionado com a AN atravs da seguinte Eq. (2.1).
AN = n . sen ()
Onde n o ndice de refrao do meio (entre a lente da objetiva e o plano da
amostra).
Pela Eq. (2.1) verifica-se o valor da AN diretamente proporcional ao ndice de
refrao do meio. O valor do ndice de refrao pode variar entre 1,00 para o ar e a 1,51
para os leos de imerso especializados.
Para uma objetiva com funcionamento ao ar, o valor terico mximo para abertura
numrica de 1,00, na prtica difcil alcanar valores acima de 0,95 para abertura
numrica com objetivas a seco.
Segundo Sheppard e Wilson (1979) a formao de aberraes pticas em objetivas
est diretamente relacionada capacidade de ampliao de uma objetiva. Em geral,
objetivas com fator de ampliao superior a 10X tendem a apresentar aberraes esfricas
e cromticas. Estes defeitos na imagem so minimizados em microscopia confocal, uma vez
que esta tcnica utiliza fontes monocromticas e a formao da imagem realizada ponto a
ponto, ou seja, se captura um ponto luminoso proveniente do plano focal por vez.
Pelo critrio de Rayleigh, a resoluo de uma objetiva se determina pela capacidade
de separao entre dois discos Airy, ou seja, a capacidade de se distinguir o mximo central
do primeiro mnimo entre dois pontos. (Figura 2.22).
Figura 2.22 - Dois discos de Airy e suas distribuies de intensidade no limite de resoluo
ptica. (WILHELM, 2011)
(2.1)
31
A distncia entre os mximos centrais deve ser maior que a largura dos mesmos,
portanto, objetivas que possuem uma maior AN so capazes de produzir pequenos discos
de Airy. (Figura 2.23).
- a - - b - - c -
Figura 2.23 - Efeito da abertura numrica sobre a formao dos discos de Airy. (Fonte: Site
Zeiss)
Pela Figura 2.23 observa-se que quanto maior a abertura numrica de uma objetiva,
menor ser a formao do disco de Airy. A Figura 2.23.a mostra uma objetiva com o menor
valor para AN com relao s demais (2.23.b e 2.23.c), esta objetiva possui a maior
formao do disco de Airy. Esta a principal razo pela qual uma objetiva de alto valor da
AN ser capaz de minimizar aberraes pticas, alm de possuir maior capacidade de
distinguir dois pontos.
A montagem do microscpio confocal para analise de topografia de superfcies utiliza
uma objetiva fabricada pela Mitutoyo, ampliao de 10 vezes e AN de 0,3.
2.1.8 Resoluo do Microscpio Confocal
Resoluo de um microscpio a capacidade deste em distinguir dois pontos ou
partes de um objeto. A equao abaixo define o limite de resoluo (LR) de um microscpio
ptico segundo o critrio de Rayleigh.
onde, o comprimento de onda do laser e AN a abertura numrica da objetiva.
(2.2)
32
Pela Eq. (2.2) verifica-se que quanto maior a AN melhor o limite de resoluo.
Pelas
caractersticas da objetiva utilizada na montagem do microscpio confocal (AN = 0,3060), o
calculo terico para o LR da objetiva utilizada 0,8173 m.
Segundo Toy (1990) em microscopia confocal, devido captura de um nico ponto
em um nico no plano focal a resoluo lateral deste equipamento otimizada em
aproximadamente 30% em comparao com microscpio comum. Devido ao estreitamento
espacial da funo intensidade no ponto, o limite de resoluo para o microscpio confocal
desenvolvido pode ser estipulado em 0,5359 m.
Em testes realizados no microscpio confocal utilizando objetiva de 20 vezes e AN
de 0,4, pode-se estimar o limite de resoluo em 0,4 m.
O limite de resoluo do conjunto ptico utilizado na montagem do microscpio
confocal est relativamente prximo do limite de resoluo imposto pelas limitaes fsicas,
que 0,2 m para objetiva montada a seco, onde a AN de aproximadamente 0,8 e o
comprimento de onda na faixa do ultravioleta ( ~ 380 nm).
2.1.9 Transladadores
Para se realizar a varredura da amostra pelo laser necessrio transladar a amostra.
Para montagem do microscpio confocal foi utilizado um transladador piezoeltrico, modelo
Nano Max302 TS e controladora 3-Axis Piezo Controller MDT-302, ambos marca Thorlabs.
(Figura 2.24 e 2.25)
Figura 2.24 Transladador piezoeltrico utilizado na montagem, modelo Nano Max302 TS -
Thorlabs.
O principio de funcionamento do transladador Nano Max302 basea-se na dilatao
em trs direes de um cubo cermico piezoeltrico. A Tabela 2.2 mostra caractersticas
deste componente do microscpio confocal, onde a mais relevante para este trabalho a
repetibilidade, ou seja, a capacidade do equipamento retornar ao ponto de origem, com um
desvio mnimo, aps um deslocamento.
33
Tabela 2.2 Caractersticas do piezo posicionador Nano Max302 TS. (Fonte: Site Thorlabs)
Modelo Nano Max302 TS
Capacidade de Carga 1 Kg
Faixa do Piezoeltrico 10 ou 20 m
Faixa do Ajuste Fino (Manual) 4 mm
Repetibilidade (RMS) 15 nm
Fora de Atuao do PZT 250 N
Dimenses Larg. x Comp. x Alt. 110 X 110 X 62.5 mm
Dimenses da Plataforma 60 x 60 mm
O piezo atuador translada a amostra e a unidade de digitalizao detecta o sinal do
feixe refletido na amostra, este sinal detectado ponto a ponto (eixo X) e linha por linha
(eixo Y) como representado na Figura 2.26.
Figura 2.25 Ilustrao do piezo atuador e sistema de ajuste manual. (Fonte: Manual
Thorlabs
.
A Figura 2.35 amostra a tela do Dark Measurement onde se realiza o ajuste fino
do foco sobre a amostra. Nesta tela verifica-se o faixa de rudo e nvel do sinal detectado
pelo espectrmetro.
Figura 2.35 Tela do Dark Measurement, sinal em tempo real.
41
Neste microscpio confocal o ajuste fino importante na construo de uma
imagem, observe pelo exemplo da Figura 2.36 que a curva de intensidade pelo
deslocamento no eixo Z possui um formato gaussiano, onde o ponto de mximo trata-se do
ponto focal.
Figura 2.36 Demonstrao da aproximao do sinal ao ponto focal.
2.2.2 Determinao do Fundo de Escala do Eixo Vertical
Com a finalidade de determinar o fundo de escala do eixo Z, foi implementada a
tcnica de deslocamento do eixo vertical com a finalidade de induzir uma variao da
intensidade de reflexo para um ponto XY especifico. Esta variao de intensidade
diretamente proporcional ao deslocamento no eixo Z. (Figura 2.37)
Figura 2.37 Imagem demonstrando a varredura no eixo Z em cinco pontos (X
i
, Y
j
) da
matriz.
42
A Figura 2.38 mostra um exemplo onde possvel descrever todas as variveis
utilizadas no calculo do fundo de escala do eixo vertical. Sobre uma amostra padro foi
realizada varredura na direo do eixo Z e tambm na direo do eixo X, pela vista frontal
verifica-se o formato gaussiano da curva e pela vista lateral verificam-se as estruturas da
amostra.
Pela vista lateral observam-se tambm os valores de intensidade no ponto de
mximo da superfcie (I_MAX), a intensidade no ponto de mnimo da superfcie (I_MIN) e
valor mnimo registrado no detector (DARK).
Figura 2.38 Demonstrao da variao da intensidade de reflexo na amostra pelo o
deslocamento no eixo Z.
O valor do deslocamento no eixo Z denominado dZ, para os resultados contidos
neste trabalho seu valor de 10 m. O valor de Z trata-se do valor procurado para o fundo
de escala do eixo vertical.
Com os valores da variao de intensidade e de deslocamento possvel se
determinar o valor do fundo de escala para o eixo vertical. O algoritmo da Figura 2.39
descreve o fluxo de tratamento de dados at se obter este valor.
O algoritmo determina o fundo de escala a partir da variao da intensidade dos
pontos mximos e mnimos da superfcie da amostra. Para isto a Eq. (2.5) descreve o
calculo aplicado.
Onde o fator I a variao entre a intensidade no ponto de mximo da matriz
(I_MAX_M) e o valor mnimo registrado pelo detector (I_MIN_M ou DARK), o dZ o valor do
(2.5)
43
deslocamento real no eixo Z, o valor de di calculador pela variao entre a intensidade do
ponto de mximo da superfcie (I_MAX) e o valor da intensidade para o ponto mnixo da
superfcie (I_MIN), o valor de k determinado como uma constante de correo
experimental, onde seu valor de 0,3183.
Figura 2.39 Algoritmo para se determinar o valor do fundo de escala do eixo Z.
Aps a determinao do fundo de escala do eixo Z possvel idealizar investigaes
voltadas ao estudo da topografia de superfcie, ou seja, o calculo de parmetros
topogrficos de superfcie.
44
2.3 Calculo de Parmetros Topogrficos de Superfcie
Para a determinao de parmetros topogrficos que quantifiquem uma superfcie
existem clculos matemticos e estatsticos baseados em normas tcnicas que estabelecem
definies e procedimentos para a avaliao das mesmas.
A International Organization for Standardization (ISO) uma organizao,
reconhecida e aceita internacionalmente no estabelecimento de normas tcnicas
desenvolvidas e avaliadas no mbito de competncia de suas delegaes nacionais.
O INMETRO representa o Comit Brasileiro de Certificao (CBC) na ISO, ele possui
a responsabilidade de divulgar, avaliar e preservar a aceitao, o uso e integridade da
marca ISO.
A Associao Brasileira de Normas Tcnicas (ABNT) o organismo de certificao
brasileiro, credenciado pelo INMETRO, para atuao em certificao de sistemas de
garantia de qualidade e de produtos no pas.
Com relao aos clculos de parmetros topogrficos de superfcie, no Brasil existe
a norma equivalente a ISO 4287:1998, a ABNT NBR ISO 4287:2002, intitulada
Especificaes geomtricas do produto (GPS) - Rugosidade: Mtodo do perfil - Termos,
definies e parmetros da rugosidade. Esta norma especifica termos, definies e
parmetros para a determinao do estado da superfcie (rugosidade, ondulao e perfil
primrio) pelo mtodo do levantamento do perfil.
Os clculos dos parmetros topogrficos extrados dos equipamentos: microscpio de
fora atmica, interfermetro a laser e microscpio confocal de varredura laser, tiveram seus
dados tratados pelo software Digital Surf Montains Map Universal 3.0.11. Este software de
anlise de topografia de superfcie compatvel com vrios instrumentos de medio de
superfcie e tratam os dados provenientes de medies de acordo as normas tcnicas
internacionais.
2.4 Configuraes Utilizadas nas Tcnicas Experimentais
As imagens geradas pelo AFM foram varridas em 10 x 10 m utilizando o modo no
contato com resoluo real de 10 nm.
As imagens construdas pelo IL neste trabalho foram varridas com taxa de aquisio
de 5000 pontos/mm, o que corresponde a uma resoluo da mesa de 0,2 m.
Para construir as imagens, o microscpio confocal varreu-se 75 pontos por linha em
75 linhas para uma rea de 10 x 10 m, o que corresponde a passos de 0,13 m. O tempo
45
de integrao ajustado no espectrmetro foi de 100 ms.
Nos resultados apresentados neste trabalho os parmetros topogrficos foram
calculados sobre superfcies onde foram aplicados filtros de forma e rugosidade. Para
subtrair a forma da superfcie primria utilizou-se filtro polinomial de ordem 2 e a partir deste
foi aplicado filtro gaussiano com cut-off de 800 nm.
46
CAP TULO I I I
RESULTADOS E DISCUSSES
Com a finalidade de se identificar a capacidade de construo de imagens do
microscpio confocal desenvolvido, utilizou-se como amostra uma chapa de ao ABNT 1020
contendo duas regies com texturas diferentes, uma regio polida e outra atacada
quimicamente. Os resultados obtidos demonstram que as imagens so fortemente
dependentes do setor onde se realizou a varredura. (Figura 3.1)
- a - - b -
Figura 3.1 Imagens de superfcies primrias geradas pelo microscpio confocal de regies
com texturas diferentes.
47
A Figura 3.1.a mostra uma regio da chapa de ao ABNT 1020 atacada
quimicamente, a ao do cido promove na superfcie da chapa uma textura homognea. A
Figura 3.1.b mostra uma regio da chapa que passou por um processo de polimento, pela
imagem gerada pelo microscpio confocal observam-se as marcas provenientes deste
processo.
At este ponto do desenvolvimento do equipamento ainda no se conseguia
determinar o valor para o fundo de escala do eixo Z. Na tentativa de estimar um valor para
este eixo foi realizado uma comparao entre as imagens geradas pelo microscpio
confocal e o interfermetro laser. Nesta comparao, utilizou-se uma rea especfica, onde
foi realizado um microsulco na superfcie da chapa (Figura 3.2). A Figura 3.2.a demonstra a
imagem produzida pelo interfermetro laser para o microsulco.
Figura 3.2 Imagem gerada pelo interfermetro laser (a) e demonstrao de todos os perfis
ao longo do microsulco (b).
Pela Figura 53.b verifica-se as linhas mxima, mdia e mnima referente aos perfis
traados de norte a sul na imagem da Figura 3.2.a, ou seja, na direo perpendicular ao
microsulco. Desta forma obtem-se artificialmente atravs do interfermetro laser o valor de
fundo de escala para o eixo vertical. A variao mxima entre os picos mais altos e os vales
mais profundos de 1,76 m.
48
A Figura 3.3 mostra a imagem do microsulco construda pelo microscpio confocal,
observa-se os valores para os eixos X e Y, variando de 0 (zero) a 75 volts, que corresponde
a variao da tenso aplicado no transladador piezoeltrico. Sabe-se que o deslocamento
correspondente a 75 volts 10 m. O eixo Z informa os valores referentes intensidade da
reflexo da amostra.
Figura 3.3 Imagem obtida com microscpio confocal e gerada pelo LabVIEW
.
A Figura 3.4 mostra a imagem final gerada pelo microscpio confocal e tratada no
software Mountains Map