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PROCESO DE CONSTRUCCIN DE UN CHIP

El material de base para la construccin de circuitos integrados es un cristal de silicio. El silicio es un semiconductor natural, lo que significa que podemos trabajarlo y convertiCo en un aislante o en un conductor. Para formar un cristal, el silicio en bruto se somete a un tratamiento con productos qumicos que eliminan las impurezas, hasta lograr un material que es silicio casi al cien por cien. Con este silicio purificado, fundido, se forman cristales cilndricos o lingotes. Los lingotes son rebanados en obleas, del orden de dcimas de milmetro. Posteriormente, se pulimentan las obleas hasta lograr una superficie impecable y lisa, como un espejo. El dimetros de las obleas es de unos 300 mm. Preparada la oblea, comienza la construccin de los circuitos en el chip. La primera capa es de dixido de silicio, material que no conduce la electricidad y acta, por tanto, de aislante. Para crearla, las obleas se introducen en un horno de difusin, que es, en esencia, un horno de alta temperatura done debe desarrollarse una pelcula de xido sobre la superficie de la oblea. La oblea, retirada del horno, en encuentra lista para el primer paso de configuracin fotolitogrfica (Es un proceso que consiste en transferir un patrn desde una fotomscara a la superficie de una oblea). Se aplica a la superficie una capa de un lquido polimrico(formado por la unin de varias molculas) viscoso y sensible que se puede separar al someterlo a radiacin ultravioleta. Una cnula deposita una cantidad preestablecida de polmero sobre la superficie de la oblea y se la obliga a girar con rapidez para que la fuerza centrfuga extienda uniformemente el lquido sobre la superficie. Esta operacin se repite en cada capa que se aade, a continuacin se procede al enmascaramiento. Las mscaras son dispositivos a travs de los cuales se hace pasar luz ultravioleta para definir la configuracin circuital de cada estrato del microcircuito. Por tratarse de una operacin complicada, que debe quedar definida sobre el chip con gran precisin, la distribucin de espacios opacos y transparentes en la mscara ha de establecerse con un mximo rigor en la fase de diseo del microcircuito. La imagen de la mscara se transfiere a la oblea mediante una mquina posicionadora controlada por ordenador, que se desplaza paso a paso. Dispone de unos sistemas pticos muy perfectos, que han de reducir el patrn trazado en la mscara a las microscpicas dimensiones de los circuitos del chip. Se instala la oblea en su sitio sobre una mesa desplazable, bajo el sistema ptico. La luz ultravioleta emitida por una lmpara de arco o por n lser atraviesa los espacios transparentes del motivo trazado en la mscara e ilumina la pelcula de polmero fotosensible que recubre a uno de los chips. Seguidamente, la mesa de posicionado desplaza a la oblea la distancia exacta para situar otros chip bajo la luz. En cada chip, las regiones de la cada fotosensibles que han recibido iluminacin se vuelven solubles (se disuelven, se separan) lo que permite eliminarlas mediante disolventes quedando revelada la configuracin que ha sido proyectada. A continuacin se procede a la grabacin de la oblea con mordientes. Durante este paso, la pelcula de reserva que subiste sobre la superficie protege las regiones recubiertas del dixido de silicio con que impregnamos la oblea inicialmente, impidiendo que

sean eliminadas por los gases reactivos o cidos mordientes utilizados para inscribir la configuracin sobre la superficie de la oblea. al terminar con los mordientes, se procede a retirar la resina para revelar segmentos elctricamente conductores o aislantes segn haya sido la configuracin de la mscara Cada estrato adicional depositado en el chip tiene una configuracin de este tipo, propia y caracterstica. Los siguientes pasos de enmarcasramaiento y grabacin van depositando nuevos materiales en el chip. Entre ellos se cuentan polisilicio, as como diversos xidos y conductores metlicos de aluminio y tungsteno. Hasta el momento, hemos visto que por cada estrato de material, es creada, por enmascaramiento y grabacin, una cierta configuracin de regiones conductoras y no conductoras. En conjuntos, estas configuraciones, alineadas y superpuestas, definen los circuitos del chip, creando una estructura tridimensional. Pero se necesita an un ajuste que se consigue mediante impurificacin controlada o dopado. El dopado consiste en la adicin deliberada de impurezas qumicas, como boro o arsnico, a determinadas regiones de la oblea, con el propsito de alterar el modo en que el silicio de la zona impurificada conduce la electricidad. Para inyectar estas impurezas en el chip estn las mquinas implantadoras de iones. El material situado en la base del chip es silicio de tipo p. Durante los procesos de grabacin de dejan dos franjas de silicio donde se inyectan los iones de tipo p creando silicio tipo p. Separndolas queda aun una franja que conserva todava su capa de polisilicio conductor, se trata de la puerta del transistor. Ahora bien, al aplicar a puerta una carga positiva, el material dopante aplicado ahora a las dos franjas de silicio p se transformar en silicio tipo n, esto se debe a que la carga positiva atrae a los electrones situados bajo ella en el sustrato de silicio del transistor. Estos electrones abren un canal entre una de las franjas tipo n(fuente o surtidor) y la otra (el drenado). Por tanto, una tensin positiva aplicada al drenador produce un paso de corriente elctrica desde la fuente hacia el drenador. En esta situacin el transistor est en conduccin, es un interruptor cerrado. Una carga negativa en la puerta desaloja los electrones del canal, impidiendo as el paso de corriente desde la fuente al drenador. Ahora el transistor est en corte: es un interruptor cerrado. Finalmente, ara que puedan constituir un circuito integrado, falta por establecer las interconexiones entre transistores. Este ltimo paso comienza con operaciones adicionales de enmascaramiento y grabacin que abren una delgada capa de contactos elctricos entre los estratos del chip. Mediante fotolitografa, se deposita y configura luego una pelcula de aluminio, creando una suerte de cableado que interconectar los transistores del chip. Con este paso concluye e procesamiento de la oblea.