RETRABALHO

Novembro/ 2006 CT Centro de Treinamento

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Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 2
PROGRAMA DE TREINAMENTO

1. Danos por Descarga/Sobrecargas Eltricas(ESD/EOS)
1. Preveno de danos por ESD.
2. Danos por descarga eletrosttica ESD.
3. Segurana da Estao de trabalho/EPA contra EOS/ESD.
2. Ferramentas utilizadas no processo de soldagem.
3. Sistema de Aquecimento.
4. Padro de manufatura SMD.
5. Tcnicas de reparo SMD.
6. Reparo de componentes BGA.

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DANOS POR DESCARGA ELETROSTTICA(ESD)
A Descarga Eletrosttica a rpida descarga de energia gerada a partir de fontes
eletrostticas.
Quando a energia eltrica entra em contato com um componente sensvel, ou dele se aproxima,
isso pode causar dano ao componente.
Os componentes Sensveis Descarga Eletrosttica (ESDS) so aqueles afetados por esses
surtos de alta energia.
Quanto menores e mais rpidos (maior processamento) forem os componentes, maior a sua
sensibilidade.
importante que que os itens ESDS s sejam removidos de seus invlucros protetores em
estao de trabalho seguras contra ESD/EOS.
Os componentes ESDS podem deixar de operar ou mudar de valor como resultado de manuseio
ou processamento inadequado.
Essas falhas podem ser imediatas ou latentes.
Uma falha imediata pode resultar em testes adicionais, retrabalho ou sucata. No entanto,
as conseqncias de uma falha latente so as mais srias. Embora o produto possa ter
passado pela sua inspeo e teste funcional, ele poder falhar aps ser entregue ao
cliente.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 4
PREVENO DE DANOS POR DEACARGA ELETROSTTICA(ESD)
Fontes Tpicas de Carga Esttica
Superfcie de Trabalho Superfcie encerada, pintada ou vinil e plstico no
tratados, Vidro
Pisos Concreto selado, Madeira encerada ou acabada,
Cermica e tapete
Roupas e Indivduos Batas no ESD, Materiais sintticos,Sapatos no ESD,
Cabelo
Cadeiras Madeira acabada, Vinil, Fibra de vidro, Rodas no
condutoras
Materiais para
embalgem e manuseio
Sacos plsticos, invlucros, envelopes Invlucro de
bolhas, espuma, Isopor, Sacolas, bandejas,caixas,
compartimentos no ESD
Ferramenta e
materiais para
motagem
Sprays de presso, Ar comprimido, Escovas sintticas,
Pistolas de aquecimento, sopradores, Copiadoras,
impressoras
Gerao de Tenso Esttica Tpica
Fonte 10-20% Umidade 65-90% Umidades
Andando no tapete 35,000 volts
1,500 volts
Andando em piso de vinil 12,000 volts
250 volts
Trabalhando em bancada 6,000 volts
100 volts
Envelopes de vinil ( Instru.
de servio)
7,000 volts
600 volts
Saco Plstico tirado da
bancada 20,000 volts 1,200 volts
Cadeira de servio com
almofada de espuma 18,000 volts 1,500 volts
O dano por ESD resulta de energia
eltrica proveniente de fontes
eletrostticas prximas a dispositivos
ESDS.
Estamos rodeados de fontes estticas.
O grau de esttica gerado relativo s
caracterstica das fontes estticas.
Para gerar energia, necessrio que
haja movimento relativo. Isso pode se dar
por contato, separao, frico ou atrito
do material.
Os itens de ESDS s devem ser
removidos de seus invlucros
protetores em estao de trabalho que
ofeream segurana contra esttica.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 5
DANOS POR SOBRECARGA ELTRICA (EOS)
A Sobrecarga Eltrica (EOS) o resultado interno de uma aplicao indesejada de energia
que resulta em componentes danificados.
A energia eltrica indesejada pode ser o resultado de potenciais de ESD ou de descarga eltrica
provocada pelas ferramentas que utilizamos, tais como ferro de solda, extratores de solda,
instrumento de testes, ou outros equipamentos eltricos de processo.
Alguns dispositivos so mais sensveis que outros.
O grau de sensibilidade uma funo do design do dispositivo. De modo geral os
dispositivos de menor tamanho e de maior velocidade so mais suscetveis do que os antigos mais
lentos e maiores.
Antes de manusear ou processar componentes sensveis, as ferramentas e equipamentos
necessitam ser cuidadosamente testados para assegurar que no venha a gerar energia danosa.
O dano por EOS decerto similar ao dano por ESD, pois ambos so resultados da aplicao de
energia eltrica indesejada.
Com o avano da tecnologia, podemos ver que o EOS hoje um problema mais srio do
que era mesmo h poucos anos atrs. Isso ser ainda mais crtico no futuro.

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SEGURANA DA ESTAO DE TRABALHO/EPA contra EOS/ESD
Mantenha as estaes de trabalho livres de materiais geradores de esttica,
tais como isopor, protetores de folhas, capas de livros de plstico ou papel, e
itens pessoais dos funcionrios.
Verifique as estaes de trabalho/ EPAs (Equipamentos de Proteo
Antiesttica) periodicamente para assegurar se esto funcionado.
As ferramentas e equipamentos devem ser inspecionados periodicamente e
mantidos em ordem para assegurar a sua operao adequada.
Em caso de dvida sobre a sensibilidade de uma montagem, a mesma dever ser
manuseada como se fosse um dispositivo sensvel at que seja determinado de
outra maneira.
Nunca carregar componentes utilizando utenslios que no seja antiesttico (Ex.
papel, saco plstico, etc.)
No armazenar componentes sensveis a ESD.
Trabalhar sempre usando as protees de EPAs (pulseiras, sapatos, luvas, mantas
antiestticas)

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RETRABALHO
FERRAMENTAS E INSUMOS



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Equipamentos e Insumos utilizados:
1. Estao Dessoldadora.
2. Ferro de Solda.
3. Equipamento de soldagem de componentes BGA.
4. Pinas e Bocais.
5. Malha de cobre.
6. Fluxo.
7. Demais acessrios.
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CONVECTIVO (AR QUENTE)
Categoria A: Dispositivos de controle manual conhecidos como caneta de ar
quente (em geral possuem diferentes tamanhos de ponta) podendo ter controle
de temperatura e de fluxo de ar.
Categoria B: Estaes de retrabalho com bocal projetado para cada tipo de
componente com a possibilidade de programao de tempo e temperatura.
Qualidades:
Pode ser usado para soldagem com pasta de solda.
Estaes de retrabalho podem ser programadas para desempenhar mltiplas
ou especficas tarefas.
Ponta no precisa ser estanhada, podendo permanecer em contato com os
terminais aps refuso da solda
Limitaes:
-Custo.
- O calor poder afetar unes de solda nas proximidades do componente a ser
soldado ou dessoldado.

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SISTEMA DE AQUECIMENTO


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RETRABALHO
ESTAO DESSOLDADORA
Estao Dessoldadora:
Equipamento utilizado para aquecimento de uma regio da PCB,
visando a retirada de componente(s).
Utiliza um jato de ar quente, que deve ser direcionado para a rea
onde est a pea que ser manipulada.
Pode ter um bocal para a regulagem/restrio da passagem do ar
quente, para que outras peas no sejam afetadas, tambm pode ser
utilizada sem bocal.

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Estao Dessoldadora:
Elementos:
RETRABALHO
ESTAO DESSOLDADORA

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 12
Estao Dessoldadora
Elementos:

RETRABALHO
ESTAO DESSOLDADORA

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CONDUTIVO (CONTATO)
Dispositivo de aquecimento contnuo (ferro de soldar)
Qualidades:
Capacidade para rpida transferncia de calor
Eficiente na remoo de componentes de grande superfcie
Capacidade de correta transferncia de calor em reas com muito componente ou
placas multicamadas.
Limitaes:
No recomendado para uso em retrabalho com pasta de solda.
Cuidados:
Usando uma ponta que muito pequena: Longo tempo na transferncia de
calor para a ilha e terminao do componente.
Usando uma ponta muito grande: Poder resultar na queima da placa e no
conseqente desprendimento da ilha.
Ponta sugerida para soldar uma ilha:
A largura da ponta deve ser ligeiramente menor que a largura da ilha (pad).
RETRABALHO
SISTEMA DE AQUECIMENTO

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Ferro de Solda;
Equipamento geralmente utilizado para soldar manualmente uma
juno de solda por vez.
Pode ser utilizado para soldagens de componentes/ peas manualmente
em PCBs, ou em operaes de reparo de PCBs.
Utiliza um ponta, que pode ter as dimenses variveis de acordo com o
componente a soldar/reparar, est aquecida acima do ponto de fuso
da solda, para uma nova soldagem, ou reparo da existente.
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FERRO DE SOLDA

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Ferros de Solda Digital (Ajuste de Temperatura).

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FERRO DE SOLDA

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Precaues e cuidados na utilizao do equipamento;
O emprego inadequado do equipamento, pode causar ferimentos srios
ou at mesmo a morte ao usurio.
O uso incorreto, alm de ferimentos, pode causar danos aos objetos
que estejam sendo reparados (Produtos), ferramentas e insumos
utilizados.
RETRABALHO
FERRO DE SOLDA

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Quando a temperatura da ponta do ferro de solda estiver entre 200 e
480C, algumas precaues devem ser verificadas.
Neste intervalo, podem acontecer queimaduras srias, que podem levar
ao fogo, conforme o material exposto.
No tocar as partes metlicas, nem prximo da ponta do ferro.
No utilize materiais que sejam inflamveis.
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FERRO DE SOLDA

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Todas as pessoas da rea de trabalho, devem saber que o equipamento
pode atingir temperaturas acima de 400C, e deve ser considerada
como perigo potencial.
Antes de realizar trocas de peas ou armazena-lo, desligue-o e aguarde
enquanto h o resfriamento temperatura ambiente.
Desligue o equipamento quando terminar seu uso, ou realizar paradas.
RETRABALHO
FERRO DE SOLDA

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Tipos de Pontas de Ferros de Solda;
Conforme a operao a ser realizada, uma ponta diferente pode ser
necessria.
Existe uma variada gama de pontas, com geometria e dimenses
variadas.
Vejamos exemplos;
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TIPOS DE PONTAS

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Tipos de Pontas de Ferros de Solda
RETRABALHO
TIPOS DE PONTAS

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Tipos de Pontas de Ferros de Solda
RETRABALHO
TIPOS DE PONTAS

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 22
Bocais;
So dispositivos metlicos com dimenses e geometrias variadas,
adaptveis na estao dessoldadora.
As dimenses e geometrias buscam adequao a cada tipo de
componente, tendo uso especifico.
Devem ser utilizadas de forma correta, visando bons resultados para a
operao e a no agresso trmica aos componente na regio
trabalhada.
RETRABALHO
BOCAIS

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Variedade dos tipos de bocais existentes.
RETRABALHO
BOCAIS

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Data sheet de aplicao x componentes.
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BOCAIS

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 25
Pinas;
So peas de ao inoxidvel.
Tem como funo bsica a manipulao componentes com
habilidade, seja na retirada de peas da PCB ou na soldagem de um
novo componente.
O tamanho e a geometria da ponta, devem ser adequadas ao tipo de
componente ou montagem em que ser empregada;
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PINAS

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Pinas;
Variaes dos tipos de Pinas e aplicaes;
RETRABALHO
PINAS

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Malha de Cobre;
Utilizada a retirar excessos de solda presentes nos terminais das PCBs.
H uma atrao do cobre com a solda, fazendo com que o excesso
presente seja retirado, nivelando a superfcie.
Tambm utilizada para a remoo da solda dos pads, nas trocas de
componentes. Aps a nivelao, a superfcie da PCB deve ser
preparada para receber o novo componente.
RETRABALHO
MALHA DE COBRE

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Exemplo de Malha de cobre,
utilizada para retrabalhos em
Placas de Circuito Impresso.
Absoro da solda pelo
cobre.
RETRABALHO
MALHA DE COBRE

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Vista ampliada da Malha de Cobre.
Conjuntos de fios de Cobre ficam
tranados, dessa forma tornando a
Malha flexvel e adaptvel
diferentes geometrias e tambm
aumentando a rea de contato
entre Solda e Malha.
RETRABALHO
MALHA DE COBRE

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CUIDADOS COM O MANUSEIO DA MALHA
A malha um recurso extremamente til no processo de rework, que
consiste em tranas de fio de cobre com fluxo pulverizado. Existem
malhas de diferentes larguras.
A largura da malha selecionada deve ser igual ou ligeiramente menor que
a largura da ilha.
A largura da ponta de solda deve ser da mesma largura que a ilha.
Se a ponta de soldar muito grande esta poder ultrapassar a
extremidade da ilha com possibilidade de queimar a placa.
Se a ponta muito pequena ser necessrio muito tempo para aquecer a
malha com possibilidade de causar danos trmicos na ilha e/ou placa.
Fluxo adicional na malha aumenta a transferncia de calor e ajuda a
melhorar a ao de calor da malha na remoo da solda.
No necessrio aplicar qualquer tipo de presso com a ponta de solda
sobre a malha, o peso do ferro de soldar suficiente para rapidamente
aquecer a malha de solda. Presso excessiva poder resultar em
curvatura da ilha ou em uma unio (ilha/placa) extremamente fraca.
Excessiva presso lateral poder raspar a ilha ou remov-la da placa.



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Fluxos;
um tipo de cido, composto por diversas substncias;
Resinas - Propriedades de fluxo - movimento -adeso e ativao.
Controle da ao do oxignio na soldagem (Oxidao).
Solventes Objetivo de dissolver as resinas e os ativadores.
Ativadores Realizar a limpeza e remoo de xidos;

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FLUXOS

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Fluxo
Qual o propsito do fluxo?
CATALIZADOR: Preparar a superfcie metlica para soldagem removendo a
camada de xidos.
AGREGADOR: Possui propriedade de unio qumica entre a solda, ilha e
terminal.
CONDUTOR TRMICO: Viabiliza a rpida transferncia de calor para
formao da juno de solda.

Quais os efeitos negativos do resduo de fluxo em uma placa de circuito
impresso (resduo de fluxo no removido) ?
Resduos cidos podem causar a oxidao ou corroso da solda e isto
poder afetar a flexibilidade da solda resultando em sua quebra.
O fluxo no removido poder atrair e manter resduos eletricamente
condutivos permitindo a formao de pontes entre condutores com a
possibilidade de provocar curto circuito no produto.
Certos resduo de fluxo so eletricamente condutivos.

RETRABALHO

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Fluxo para Retrabalho,
disponvel em seringas.
So de aplicao manual
sobre a regio do retrabalho.
Tambm podemos encontr-
los na forma de canetas, mas
os de seringa, geralmente
so mais viscosos.
RETRABALHO
FLUXOS

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 34
Fio de Solda;
Insumo fundamental para a soldagem, no retrabalho.
Geralmente disposto em rolo ou tubo.
Deve-se verificar a liga da solda utilizada inicialmente e a liga que
utilizada no reparo, visando a no utilizao de ligas diferentes. Caso
sejam utilizadas ligas diferentes, no h como garantir a soldagem e a
Qualidade Final do Produto.
RETRABALHO
FIO DE SOLDA

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 35
Fio de solda, dispostos em
rolos e em tubo.
Ligas disponveis no
mercados, so semelhantes
as das Pastas de Solda.
Geralmente dispem de fluxo
internamente.
RETRABALHO
FIO DE SOLDA

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 36
Exemplo de Fio de Solda,
apresentando Fluxo em seu
ncleo.
Com a presena no Fluxo no fio
de solda, a Soldagem/Reparo no
necessitar de Fluxo em outra
forma.
RETRABALHO
FIO DE SOLDA

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 37
Exaustor/ filtro de fumos de soldagem.
Empregado para filtragem dos gases
nocivos provenientes da soldagem.
Age atravs do uretano combinado
com o carvo ativado, tem grande
poder de absoro.
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EXAUSTOR / FILTRO

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 38
Pina mecnica vcuo, tambm
conhecida como caneta de vcuo
ou pen vac.
Tem como funo, o manuseio
de componentes sensveis, como
QFPs, nas etapas do retrabalho.
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PINA MECNICA A VCUO

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 39
Kit de ferramentas para
retrabalho.
As ferramentas apresentam uma
geometria diversificada, podendo
ser empregada no manuseio de
componentes ou posicionamento
destes.
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KIT DE FERRAMENTAS
PADRO DE MANUFATURA SMD
MES00055

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 41
CONTEDO
1. Viso geral
1.1 Descrio geral
2. Objetivo
3. Classificao de estruturas SMD no conforme
3.1 Impresso de pasta de solda e refuso
3.2 Montagem de componentes e qualidade de material
4. Condies especiais
4.1 Componentes CSP
4.2 Blindagens (Shields)
4.3 Processo com Lead-free
4.4 Componentes 0201
5. Instrues gerais para retrabalho

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 42
DESCRIO GERAL
1. O padro de manufatura global NMP SMD est baseado na norma
internacional de telecomunicaes ANSI/IPC-A-610C class 2
2. Este documento destaca os principais critrios de inspeo visual
referentes a no conformidade em juntas de solda e estruturas de PCIs.
3. Os resultados de inspeo devem ser apresentados em PPMs
1
. No
conformidades devem ser especificadas tal como indicado neste
documento.
4. Este documento foi criado pelo grupo NMP/MS/Board Assembly. Suas
criticas e informaes nos ajudaro a desenvolver este material.
5. NMP SMD Process Specification, MES00009 pode conter mais
informaes atualizadas. Neste caso voc deve seguir a norma
MES00009.

PPM = Partes por milho. O clculo de PPMs is descrito no documento
"PPM Calculation for Surface Mount Process Measurement and Reporting"
MQY00008.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 43
TODOS OS CDIGOS DE ERRO
OBJETIVO
Solda suficiente para molhar tanto os terminais do componentes como o
pad (base de soldagem da placa).
A largura no final da junta de solda deve ser equivalente largura do
terminal ou largura do pad, o que for menor.
O formato do terminal do componente deve se destacar da solda.


PHOTOGRAPH COPYRIGHT Institute for Interconnecting & Packaging Electronic Circuits Information Handling Services, 2000.
Exemplo de um terminal
completamente molhado em
toda a sua extenso.


Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 44
IMPRESSO DE PASTA DE SOLDA E REFUSO
Cdigo 21. Pontes de solda (Solder bridge)
Cdigo 22. Insuficincia de solda (insufficient solder)
Cdigo 23. Excesso de solda (Excess solder)
Cdigo 24. Bolas de solda (Solder balls)
Cdigo 25. Solda fria (Cold solder)



Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 45
IMPRESSO E REFUSO - DEFEITOS
Cdigo 21. Pontes de solda(Solder bridge)
Pontes de solda (curtos) so ligaes intencionais formadas entre
terminais ou pads adjacentes.
Um curto de solda deve ser julgado como um curto circuito sempre
que houver uma ligao que mantenha uma conexo entre os pads.
Rejeitado :
Rejeitado :

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 46
IMPRESSO E REFUSO - defeitos
Cdigo 22. Insufficient solder
A solda no cria um filete entre o terminal do componente e o pad devido
a insuficincia ou falta de pasta.
Aceitvel: Mais que 50% da largura da junta de solda (pad) devidamente
preenchido pela solda.
Rejeitado : Menos que o mnimo
aceitvel (50%) da largura do pad est
preenchido.
Rejeitado : O filete de solda no
se formou corretamente, sem
molhagem suficiente.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 47
IMPRESSO E REFUSO - defeitos
Cdigo 23. Excesso de solda (Excess solder)
Devido a uma excessiva quantidade de solda, o formato do terminal do
componente no visvel na superfcie da solda.
Rejeitado : O filete de solda se
estende sobre o corpo do
componente..
Aceitvel : Altura mxima do filete
(E) pode se sobressair sobre a ilha
e ainda sobre a parte metalizada do
terminal do componente, mas no
pode se estender sobre o corpo do
componente.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 48
IMPRESSO E REFUSO - defeitos
Cdigo 23. Excesso de solda (Excess solder)
Rejeitado: A solda toca no
corpo do componente e o
terminal no visvel..
Aceitvel: Componentes com
vrios terminais (terminais que
saem do meio do corpo, Ex.:
QFPs, SOLs, etc.), a solda
pode se estender, mas no
deve tocar no corpo
(embalagem) do componente.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 49
IMPRESSO E REFUSO - defeitos
Cdigo 24. Blas de solda (Solder balls)
Durante a refuso da solda, parte desta no se une a soldagem e forma
pequenas esferas de soldas isoladas.

Solder balls menores que 0.2mm de dimetro sero aceitas.
Solder balls no so permitidas nas reas de contato com blindagem
ou superfcies de contato mecnico.
Aceitvel :

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 50
Solder balls maior que 0.2mm (200m) de dimetro no so aceitveis.
IMPRESSO E REFUSO - defeitos
Cdigo 24. Blas de solda (Solder balls)
Rejeitado :
0402 Pad

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 51
IMPRESSO E REFUSO - defeitos
Cdigo 25. Solda fria (Cold solder)
Aparentemente, parece uma boa soldagem, entretanto no existe contato
eltrico.
A superfcie da solda se apresenta rugosa.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 52
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 31. Faltando componente
Cdigo 32. Componente errado ou extra na placa
Cdigo 33. Componente deslocado / desalinhado
Cdigo 34. Falha na aplicao de underfill
Cdigo 35. Componente levantado (Tombstone)
Cdigo 36. Componente danificado mecanicamente
Incluindo cdigo 62. Defeito mecnico ou componente quebrado.
Cdigo 37. Componente invertido/rotacionado
Cdigo 38. Terminais desalinhados
Cdigo 63. Falha na coplanaridade
Cdigo 64. Falha de molhagem

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 53
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 31. Componente faltando
Um componente que est includo no part list (lista de componentes) est
faltando na placa.

Nota : Alguns componentes deixam de ser montados de forma
intencional.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 54
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 32. Componente errado ou extra
Foi montado um componente errado ou extra na placa (o componente no
est no part list).

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 55
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 33. Componente deslocado/desalinhado
Aceitvel: Posio do componente em relao ao pad.
O terminal do componente (discreto) no est mais que 50% fora da
largura do pad.
Terminais de IC no podem estar fora do espao mnimo para
conduo eltrica ou do espao mnimo para se formar o filete de
solda desejado.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 56
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 33. Componente deslocado/desalinhado
Aceitvel:
Largura da junta de solda (C) no mnimo 50% da largura do terminal
do componente (W) ou 50% da largura do pad (P), o que for menor.


Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 57
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 33. Componente deslocado/desalinhado
Aceitvel: Posio do componente em relao ao pad.
O componente pode ser montado do lado correto ou invertido, se o
filete de solda est de acordo com o recomendado e no viola a altura
requerida.
Da mesma forma um componente com o terminal quadrado pode ser
montado em qualquer ngulo do seu eixo longitudinal.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 58
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 33. Componente deslocado/desalinhado
Rejeitado :
O componente se moveu de tal forma que a distncia entre eles ficou
menor que 0.3 mm
Menos que 50% da largura do terminal est no pad.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 59
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 34. Falha de aplicao de underfill
Alvo: preencher com underfill o espao entre o componente e a
placa..


Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 60
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 34. Falha de aplicao de underfill
Rejeitado: Quantidade
insuficiente de underfill.

Rejeitado se o outro
componente precisar de
retrabalho: Excesso na
aplicao de underfill.


Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 61
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 35. Tombstone
Rejeitado : O componente est levantado e conectado a placa apenas por
uma das extremidades (terminais).


Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 62
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 36. Componente danificado
mecanicamente
Alvo : Todos os componentes devem estar isentos de quaisquer defeitos
e rupturas.
Rejeitado :
Qualquer fragmento ou corte que
exponha os eletrodos
Qualquer ruptura
Aceitvel: Cortes menores que da altura
/largura e na direo do comprimento do
corpo para componentes passivos
(res/cap).

Isto se aplica tambm as falhas do cdigo 62 : Mecanicamente defeituoso ou componente quebrado

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 63
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 37. Componente invertido/rotacionado
Componente foi rotacionado 90, 180 or 270
Correto :
Componente foi montado na
direo definida.
Rejeitado :
O mesmo componente montado
com uma rotao de 180.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 64
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 38. Terminal desalinhado
Componente com falha de montagem devido a terminal desalinhado.
Rejeitado :

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 65
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 63. Falha de coplanaridade
Um terminal ou uma sequncia de terminais est desalinhado e
impossibilita o contato adequado com o pad.
Rejeitado :
Rejeitado :

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 66
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 63. Falha de coplanaridade
O retrabalho permitido se a distncia entre o terminal e o pad menor
que 125m.
Rejeitado :

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 67
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 64. Falha de molhagem
O componente SMD ou o pad da PWB no so preenchidos de forma
aceitvel.
Mais que 50% da rea de soldagem no est devidamente preenchida.
Rejeitado :
Rejeitado :

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 68
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 64. Falha de molhagem
Rejeitado : Rejeitado :

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 69
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 64. Falha de molhagem
Rejeitado : Rejeitado :

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 70
MONTAGEM DOS COMPONENTES E QUALIDADE
DOS MATERIAIS
Cdigo 64. Falha de molhagem
Aceitvel : (mais que 50% preenchido com solda)

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 71
CONDIES ESPECIAIS
Componentes CSP
Blindagens (Shields)
Processo com uso de Lead-free
Componentes 0201

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 72
CONDIES ESPECIAIS
COMPONENTES CSP
A junta de solda embaixo do componente CSP no pode ser inspecionada
visualmente.
Inspees com raio-X devem ser executadas de acordo com as
instrues do equipamento.
Todos os requerimentos de aceitabilidade de junta de solda tambm so
aplicados para componentes CSP.
Exemplos de falhas :

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 73
CONDIES ESPECIAIS
BLINDAGEM(Shields)
Mesmo com as caractersticas especiais das blindagens, todos os
requerimentos de aceitabilidade de soldagem se aplicam.
Exceo: A regra de 50% de deslocamento no se aplica a blindagem.
A rea de soldagem deve estar totalmente dentro do pad.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 74
CONDIES ESPECIAIS
Processo com uso de Lead-free
A aparncia da junta de solda com lead-free pode ser rugosa se
comparado com uma junta de solda tradicional.
Por outro lado os mesmos requerimentos de aceitabilidade so aplicados
para juntas de solda com lead-free.
Junta de solda tradicional
Junta de solda com Lead-free

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 75
CONDIES ESPECIAIS
Componente 0201
Apesar do tamanho do componente 0201 ser muito menor, eles tem os
mesmos requerimentos que os outros componentes.

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 76
INSTRUES GERAIS PARA RETRABALHO
MANUAL
Mtodos aceitveis de soldagem e refuso:
Ferro de solda para componentes SMD e com terminais (PTH).
Soldagem com ar quente
Estao de retrabalho para componentes tipo CSP e LGA.
Fio de solda recomendado
Multicore Solders Crystal 502 Sn62, dimetros: 0.24, 0.32, 0.56, 0.7mm
Removedor de solda recomendado
Multicore No Clean Desoldering Wick ou equivalente
Nota1:
Em todas as etapas do processo, deve-se levar em
considerao a mais recente verso do documento
NMP SMD Process Specification, MES00009.
Note2:
Todos os critrios de inspeo e detalhes se referem
a norma ANSI/IPC-A-610 Reviso C
Note3:
PWB e pads de componentes CSP, devem estar
livres de defeitos(qualquer delaminao no ser
aceitvel)
Estao de retrabalho
RETRABALHO
TCNICAS DE REPARO
TCNICAS GERAIS DE REPARO

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 78
Tcnicas de Reparo;
Antes de iniciar os procedimentos de reparo, tenha certeza de que
todas os insumos e ferramentas que sero necessrios esto na
bancada de trabalho.
Caso esteja sendo realizado um procedimento de soldagem, por
exemplo e haja a falta de um insumo ou ferramenta, possivelmente a
regio da PCB necessitar ser aquecida novamente, o que
eventualmente poder gerar danos.
RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 79
Processo de pr-limpeza:
Com exceo do fluxo no-clean que no deixa resduos corrosivos
ou condutivos, todos os demais tipos de fluxo precisam ser limpos
com solventes especiais. Primeiro faz-se uma limpeza preliminar e
dentro de poucas horas uma limpeza final. Caso contrrio os
resduos podem endurecer a ponto de tornar difcil a remoo.
Processo final de limpeza e o mximo tempo permitido entre pr-
limpeza e limpeza final:
Processo final de limpeza o procedimento definitivo de limpeza
com o propsito de remoo de resduo de fluxos. O mximo tempo
permitido entre a limpeza preliminar e limpeza definitiva dever ser
definido por sua empresa.
Quando a limpeza deve ocorrer:
Imediatamente aps o trabalho de soldagem ter sido finalizado e ter
tempo para resfriamento do componente.

RETRABALHO
LIMPEZA

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 80
A ateno na operao dos equipamentos fundamental para a
Segurana do Produto, do Operador e das Pessoas ao redor.
As embalagens que contenham gua e lcool, devem ser distintas, para
impedir o uso inadequado de lcool no lugar da gua, o que em potencial,
pode gerar um acidente de srias propores.
Sempre tenha ateno!
RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 81
Todo Retrabalho oferece um grau de risco aos Produtos e o reparo de
componentes ainda mais, pois gera uma alterao em uma parte
bastante sensvel do Produto como um todo que o circuito montado.
Procedimentos, ferramentas, insumos ou ajustes inadequados, podem
causar inutilizao da placa, gerando custo, portanto o treinamento e
a conscientizao primordial.
RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 82
O Reparo no deve gerar problemas
em outros componentes.
Peas plsticas devem ser protegidas
para no serem afetadas pelo
Processo.
Uma proteo metlica que absorva o
calor pode ser utilizada.
RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 83
A exposio da Placa condies extremas, como tempo demasiado a
temperaturas usuais de Reparo, podem gerar danos, que podero
inviabilizar seu uso posteriormente.
Stress Trmico.
Algumas empresas limitam a quantidade de componentes que podero
ser Reparados por Placa, visando a confiabilidade de seus Produtos.
RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 84
Componentes SMD;
A maioria dos componentes com esta tecnologia no apresentam um
reparo complexo, pois esto soldados na superfcie da PCB e tem
geometria cbica, facilitando os procedimentos.
Alguns componentes apresentam procedimentos mais complexos, como
o caso do BGA, que pode ser trocado em duas maneiras;
Com solda manual, mas o resultado podem ser inesperado.
Com equipamento especfico para BGA que simula o reflow.

O Reparo de Componentes BGA, ser abordado mais frente.
RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD
RETRABALHO
TCNICAS DE REPARO - SMD
REPARO DE COMPONENTES BGA

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 86
Reparando BGA:
Os Componentes BGA, diferem dos demais Circuitos Integrados, por
terem seus terminais na forma de esferas (balls) e localizados na parte
inferior do corpo.
Dessa forma quando soldados, no podem ser visualizados normalmente,
somente com o auxilio de um equipamento de raio-x.
Portanto, seu reparo distinto em relao aos componentes que tem
terminais/leads externos.

RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 87
RETRABALHO
EQUIPAMENTO DE RETRABALHO DE BGA
Equipamento de Soldagem de Componentes BGA (Dedicado para
Reparo)
Utilizado para retrabalhar componentes BGA, em PCBs, que
apresentaram falhas ou por estarem deslocados;
Utilizado para estes componentes devido a sua complexidade, onde
no possvel ver os leads (balls), para o alinhamento para a
soldagem;
Tm alta preciso no posicionamento da pea a ser colocada;

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 88
Simulam o Processo de Reflow. Todo o processamento da operao
leva alguns minutos, devido simulao da soldagem por refuso.
No estressam o Componente, a Placa de Circuito Impresso e demais
componentes na regio ou outro lado.
Garante o Processo de Reparo, quanto soldagem de maneira
gradual, como na refuso.

RETRABALHO
EQUIPAMENTO DE RETRABALHO DE BGA

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 89
Equipamentos de retrabalho de BGAs
RETRABALHO
EQUIPAMENTO DE RETRABALHO DE BGA

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 90
Simulao do Reflow, em
Equipamentos de soldagem
de BGAs.
Soldagem gradual, sem
estressar o prprio
componente ou outros na
regio, nem a PCB.

RETRABALHO
EQUIPAMENTO DE RETRABALHO DE BGA

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 91
Reparando BGA:
Os Componentes BGA no sofrem retoques, pois sempre tem que ser
retirados da Placa, e nesta operao as esferas de solda so perdidas.
Necessidade da colocao de uma pea nova.
A retirada quanto a soldagem, podem ser realizadas manualmente ou com
equipamento semi-automtico que simula o Processo de Refuso.
Obs; Algumas empresas realizam um Processo denominado Reballing,
onde os componentes bons dessoldados, recebem novas esferas.
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TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 92
Reparando BGA:
Vista das esferas do componente e de uma pea atravs do raio-x.
RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 93
Reparando BGA:
A retirada do componente realizada a partir da aplicao de fluxo na
rea entre o componente e a PCB.
Com a Estao Dessoldadora na temperatura adequada, o componente
gradativamente aquecido at a fuso da solda, onde este retirado
utilizando uma pina convencional ou mecnica.


RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 94
Reparando BGA:
Com a retirada do componente, os excessos de solda residuais
devem ser retirados, com o auxilio da malha de Cobre.
Realizar a preparao da regio para a nova pea, nivelando e
adicionando solda.
Realizar a centralizao da pea, que pode ser realizado algumas
vezes, atravs de marcas de referncia existentes nas Placas.
Aquecer a pea de forma homognea e gradativa, at a fuso da
solda.
RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 95
Reparando BGA:
Aps a soldagem da pea, a Placa dever sofrer resfriamento lento.
Eficincia deste mtodo s pode ser verificada atravs de teste, ou de
teste em raio-x, dependendo totalmente da habilidade do Operador.
Este mesmo Procedimento pode ser realizado com equipamento,
controlado por computador, que realizava a soldagem simulando o perfil
do Reflow.
RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 96
Equipamento de Retrabalho em
BGA.
Realiza alinhamento do
componente e da Placa,
garantindo centralizao na
soldagem.
Aquecimento gradativo, como
Reflow.
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Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 97
Reparando BGA:
Inspeo de Componente BGA em equipamento de raio-x.
RETRABALHO
TCNICAS GERAIS DE REPARO - SMD

Novembro/2006 CT - Centro de Treinamento 98
Referncias para pesquisa.
Sites:
Universal www.uic.com
Fuji www.fuji.co.jp
Loctite www.loctite.com
Nokia www.nokia.com
SMT www.smtmag.com
Alpha Metals www.alphametals.com
Kester www.kester.com
OXYSIM www.oxysim.com
Componentes - www.practicalcomponents.com
Omrom www.omrom.com/oei