You are on page 1of 83

Implementação de Teclado

através de Sensoriamento
Indutivo mTouchTM

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 1
Objetivos
Ao Término desta aula, você irá:
Entender o princípio de funcionamento da
tecnologia
Entender o processo mecânico de
montagem
Entender o impacto de sensibilidade no
desenvolvimento elétrico do sistema
Entender as dicas e cuidados sobre
lay-out

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 2
Agenda
Tecnologia mTouch Microchip
Overview Sensor Toque Indutivo
Design Mecânico
Design Elétrico
MCP2036
Design do Software
Ruído
Outras soluções Microchip
Demo, Literaturas
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 3
Agenda
Tecnologia mTouch Microchip
Overview Sensor Toque Indutivo
Design Mecânico
Design Elétrico
MCP2036
Design do Software
Ruído
Outras soluções Microchip
Demo, Literaturas
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 4
A Necessidade – Interruptores
Elétricos Externos
Como solucionar este
rústico e pontecialmente
perigoso problema?
De que forma manipular
este tipo de interruptor
durante um dia de chuva
ou com as mãos
húmidas?
Quais seriam os fatores
e barreiras no
desenvolvimento de uma
solução “ elétrica”?

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 5
Mais que um simples sistema
de On/Off Robusto?
Quais outras
soluções poderemos
adotar?
Uma simples caixa
para múltiplas
chaves pode ser uma
solução.
Talvez isoladores de
borracha nao sejam
o suficiente.
LEDs de indicação
sejam necessários
para informar o
status da chave.
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 6
Tecnologias mTouchTM

Microchip oferece ambas as


tecnologias mTouchTM

Capacitiva Indutiva

Código Fonte Aberto;


Fácil de ser aplicado;
Baseado nas funções do MCU.
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 7
Como selecionar entre Sistema
Capacitivo e Indutivo

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 8
Inductive vs Capacitive Touch
Sensing
Capacitive Sensing Inductive Sensing
Triggering Effects introduced by Movement of a target
Mechanism user’s body (actuation force)

Power Low power More power due to higher


current levels required
Liquid on Could trigger a press Not a problem
touch surface
Gloves Press may not be detected Not a problem

Touch Surface Works best with glass or Theoretically any material


Materials plastics can be used. Glass could be
a problem
Design Integrated peripherals Mechanical design slightly
Complexity minimize external more complex with interface
components electronics required

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 9
Agenda
Tecnologia mTouch Microchip
Overview Sensor Toque Indutivo
Design Mecanico
Design Elétrico
MCP2036
Design do Software
Ruído
Outras soluções Microchip
Demo, Literaturas
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 10
Revisão sobre Indutância
Fluxo de corrente (I) através
de um condutor é produzido
um campo magnético ( )
Indutância (L) é um efeito
deste campo gerado cross section of straight conductor

I gerado uma Força Eletromotriz (E)


(Oposta a mudança de corrente)

L = Propriedade de um condutor de gerar um E sobre ele


mesmo quando submetido a uma corrente variável.
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 11
Trafo com núcleo de Ar
Cada bobina (sensor) seria
o primário de um
transformador.
Sensor Target
A placa Target (cover plate)
seria um “secundário em curto”.
Movimento da placa target próxima a
bobina faz com que a indutância desta
seja alterada pela indutância refletida da
placa target.

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 12
Indutância vs Distância

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 13
Construção
Sistema de Sensoriamento Indutivo mTouch
utiliza uma costrução por camadas
Painel Frontal
(Interface usuário)

Placa Condutiva (Target)


(Somente caso a Frontal não seja condutiva)

Placa Espaçadora

Placa de Circuito Impresso


com as Bobinas

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 14
Princípio de Medição
Proporcional
Para uma maior precisão, duas
bobinas no primário são utilizadas
Uma Bobina possui “movimento”
(Touch Sensor)
Outra bobina seria
uma Referência Fixa
Medição “proporcional”
evitamos mudanças de
temperatura e voltagem
entre as bobinas.
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 15
Circuito Eletrônico
Medidor de Impedância

Oscilador

Sensor Conversor A/D

Iremos analisar com maiores detalhes.........


© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 16
O que seria a solução mTouchTM
de sensoriamento Indutivo?
A solução mTouchTM Indutiva é uma tecnologia
proprietária da Microchip.

Está disponível para os clientes sem qualquer


custo e acordos de utilização que permite a
implementação da tecnologia em qualquer
microcontrolador PIC® ou dsPIC®.

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 17
Porque sensoriamento
Indutivo?
Sensoriamento através de
vários materiais, Aço Inox,
Alumínio, Plástico entre outros.
Indicado para ambientes
externos ou locais com muita
humidade
Ativação do sistema mesmo
sendo manipulado com uso de
luvas
Interface de fácil implementação
para leitura em Braille
Possibilidade de ajuste na
sensibilidade do sensor (Soft ou
Hard Touch)
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 18
Princípio Básico

Usuário pressiona Deflexão do Deflexão é


painel frontal Painel indutivamente
(na ordem de
microns)
detectada.

Painel Frontal
PlacaTarget

Sensor Indutivo
Placa de Circuito Impresso

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 19
Mercados em Potencial
Appliance (Linha Branca)
Acabamento estético em alumínio ou
Aço Inox
Automotivo
Acabamento em Alumínio (painel)
Médico / Odontológico
Equipamentos em geral
Industrial
Maior segurança contra vandalismo (ATM)
Robustez para ambientes externos

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 20
Agenda
Tecnologia mTouch Microchip
Overview Sensor Toque Indutivo
Design Mecânico
Design Elétrico
MCP2036
Design do Software
Ruído
Outras soluções Microchip
Demo, Literaturas
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 21
Componentes do Sistema
Pressionada a placa Frontal, esta movimenta a placa
condutiva (Target) proxima a bobina alterando a
indutância do sensor.

PIC® Microcontroller

Osc

MCP2036
d
ADC

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 22
Modelo Simulado
Perdas na Placa target RTARGET
Devido correntes parasitas

LTARGET

Indutância
Distância
Mutua

RCOIL LCOIL

Impedância

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 23
Sensibilidade devido a
Separação
Placa target necessita de um leve movimento para
produzir uma larga variação na indutância da Bobina

Determina o
Tamanho do

% Mudança Indutiva
Placa Target Espaçador

Distância

Bobina Separação Target/Bobina

Deflexão na ordem de 10um (micro metros)

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 24
Bobina Indutiva do Sensor
Bobinas são geradas diretamente na PCI

Trilhas em paralelo

Via

Placa de Circuito Impresso

OBS: Trilhas em paralelo com menor espaço


entre elas para reduzir Indutâncias parasitas.
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 25
Bobina Indutiva do Sensor

How_to_create_an_Inductive_Touch_Coil

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 26
Espaçador
Espaçador fornece uma separação entre as
placas Frontal e Condutiva (Target) para
termos uma deflexão.

Espaçador
Placa de Circuito Impresso

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 27
Espaçador
Materias Utilizados:
FR4, FR2,Fenolite, Policarbonato, Acrílico, ABS

Diâmetro do Orifício

Espaçador 1 - 3% - Diâmetro do Orifício


Placa de Circuito Impresso

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 28
Mecânica do Espaçador
Material não pode ser flexível (evitar
interação entre ambas)
Eletricamente isolado
Tamanho da placa deve ser de 1% a 3%
do diâmetro do sensor.
Distância entre os orifícios são de 30-50%
do diâmetro do orifício.
Pequenos espaços causam elevação da placa
em sensores adjacentes
Pequenos espaços aumentam o stress no
adesivo entre a placa condutora e o espaçador
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 29
Placa Frontal

Placa Frontal

Identifica a função dos botões


Material flexível (Elasticidade)
Materias Não-Condutivos
- Policarbonato, Acrílico,
Material condutivo (Target Adesivo)
- Alumínio, Aço Inox, Aço Carbono, Latão
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 30
Placa Frontal e Target

Placa Frontal

Placa Condutiva (Target)

Espaçador
Placa de Circuito Impresso

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 31
Placa Frontal e Target
Painel Frontal
Target

Adesivo Condutivo
Auto-Colante

Espaçador
Placa de Circuito Impresso

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 32
Placa Plastica Moldada com/sem
Espaçador

Painel Frontal
Target

Placa Moldada com


Adesivo Condutivo

Placa de Circuito Impresso

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 33
Placa Frontal e Target

Utilizando uma placa frontal condutiva

Placa Frontal e Target


Espaçador
Placa de Circuito Impresso

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 34
Características Elétricas da
placa Condutiva (Target)
Tamanho do material esta
relacionado com a condutividade
deste:
Materiais de ótima condutividade podem
ser mais finos como ouro, prata, cobre,
alumínio
Materiais de baixa condutividade devem
ser mais grossos como Aço ou Aço Inóx
Ferrites não são recomendados,
porém podem ser utilizados.
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 35
As Placas Condutiva e
Espaçador
A Placa Target deve cobrir o sensor
(Bobina)
Tamanho do Sensor influência na
Indutância
Diâmetro do orifício e o material
utilizado na placa Target determinará
a deflexão
Deflexão determina o quanto irá
alterar a Indutância

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 36
Material da Placa
Condutiva (Target)

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 37
Material da Placa Condutiva
(Target)

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 38
Cuidados na Montagem!
Considerar Força máx e min aplicada
Stress no material (Elasticidade), resulta
em perda da sensibilidade nos botões
Material do espaçador é fator primordial
Diversos métodos de montagem:
- Adesivos
- Parafusados
- Soldagem por aquecimento
- Soldagem Ultrasônica

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 39
Elasticidade da Placa
Condutora
Região Linear
Lei de Hooke
F=-KX
Sobre-força
reduzem a
elasticidade
Deformação
Permanente
Ponto de Ruptura
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 40
Calculador de Deflexão

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 41
Construção Mecânica
Placa
Final

Placa
Target

Espaçador

Placa
Circuito
Impresso

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 42
Opção Com Placa Frontal
Condutiva

With
Spacer
Without
Layer
Spacer
Layer

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 43
Agenda
Tecnologia mTouch Microchip
Overview Sensor Toque Indutivo
Design Mecanico
Design Elétrico
MCP2036
Design do Software
Ruído
Outras soluções Microchip
Demo, Literaturas
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 44
Hardware Necessário
Microcontrolador com A/D
Amplificador Operacional
(MCP6001)
Multiplexer (depende do número
de botões desejados)

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 45
Overview do
Sistema Indutivo

Sensores de Toque Interface Microcontrolador


Indutivos Analógica PIC®

PWM

DC Voltage ADC

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 46
Bobina de Sensoriamento
A Bobina (Sensor) seria um indutor
planar em espiral na própria PCB
A indutâcia da bobina é fornecida
nos sistemas:
Métrico

Inglês

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 47
Indutância (PCB)

L = Indutância

r = Raio externo da bobina

N = Número de voltas

d = Raio externo - Raio interno

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 48
Medição da Indutância
Para medirmos a indutância, a bobina
deve ser excitada por uma corrente AC

Caso seja uma baixa indutância , a frequência


e a corrente devem ser altas para haver uma
tensão mensurável.

Indutâncias na casa de 1-2uH, requerem aprox.


4-8MHz & 5-10mA para termos mV de tensão
sobre o indutor.

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 49
Medidor de Impedância

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 50
Oscilador e Driver de Corrente
Sinal PWM (Fdrive)
500kHz – 2MHz
R1/C1 para Fdrive
Impedância ~ 1K
Driver de Corrente
~2mA Iout
Capacitor Bypass
0.1uF para ruídos

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 51
Diagrama em Blocos
Versão com Multiplex Analógico

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 52
Diagrama em Blocos
Versão com uso de GPIO

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 53
Sensores e Multiplexers

Sistema de Chaveamento para


seleção da bobina a ser analisada
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 54
Mixer, Filtro e Amp.
Operacional

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 55
Níveis Elétricos
Saída do Drive 3-4Vp-p
Ambas as Bobinas 40-80mVp-p
Única Bobina 20-40mVp-p
Terra Virtual 2.5V
Vout 500mV(both)
invert | invert ?

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 56
Agenda
Tecnologia mTouch Microchip
Overview Sensor Toque Indutivo
Design Mecânico
Design Elétrico
MCP2036
Design do Software
Ruído
Outras soluções Microchip
Demo, Literaturas
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 57
Vantagens do MCP2036
Implementar a Tecnologia de
sensoriamento indutivo mTouch:

Fácil implementação
Melhor relação de custo
Redução do espaço
em PCB

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 58
MCP2026 – Analog Front End
Sistema completo de Medição
Indutiva
Driver de Corrente (Baixa Impedância)
Multiplex para Bobinas
(Sensores/Referencia)
Detector de Alta-Frequencia
Tensão de operação: 2.7 até 5.5V
Ajuste de ganho e Frequência via
componentes passivos.

Aplicações:
Teclados Indutivos
Interface para sensores de rotação
Indutivo
Interface para sensores de força Indutivo

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 59
Características – MCP2036
MCP2036 combina todas as funções analógicas:

Alta frequência, driver de corrente para excitação das


bobinas dos sensores.
Detector de sincronismo para conversão das tensões
AC injetadas nas bobinas para níveis DC
Amplificador/Filtro de saída para melhorar a resolução
e limitar o ruído.
Virtual ground Reference para trabalhar com uma
única fonte de alimentação.

Este componente substitui até 18 itens na placa!!!!

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 60
Diagrama de Blocos

Only one AFE needed whatever the number of button is


Works with both Mux and GPIO schematics

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 61
MCP2036 – Circuito Típico
com Mux

Pode ser utilizado com sistema via GPIO


© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 62
Sistema Indutivo com
MCP2036
Sistema mTouch Indutivo consiste de:
Microcontrolador PIC® ou dsPIC ® com PWM e ADC
MCP2036 Analog Front End

Microcontrolador PIC® Sensor de Toque


Indutivo

Osc
Eixo de
MCP2036 Medição

ADC

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 63
Agenda
Tecnologia mTouch Microchip
Overview Sensor Toque Indutivo
Design Mecãnico
Design Elétrico
MCP2036
Design do Software
Ruído
Outras soluções Microchip
Demo, Literaturas
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 64
Design do Software
Medição
Selecionar ambas as bobinas, estabilizar,
realizar a medição (BothCoil_val)
Selecionar Bobina REF, estabilizar, realizar a
medição (Ref_val)
Desligar o driver, estabilizar, realizar a medição
(Vref_val)

Detecção
Valor Normalizado
Normal_Coil = (Sensor_Coil * 1024)/Ref_Coil
Comparar com valor médio
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 65
Software Simples - Loop de
Medição
// measure both coils
Turn_osc_on() // enable driver
Select_both() // select both coils
Delay() // stabilize
both = ADC() // convert

// measure reference coil


Select_ref() // select reference coil
Delay() // stabilize
ref = ADC() // convert

// measure virtual ground


Turn_osc_off() // disable driver
Isolate_Det() // disconnect detector
vgnd = ADC() // convert

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 66
Software Simples - Loop
// calculate values
value = both – ref // separate sensor coil
temp = ref – vgnd // get reference coil
value = sensor*1024/ref // normalize value

// calculate threshold
threshold = average – trip

// detect press
if (value>threshold) // if press,assumes !invert
{
button=true
}
else // if not a press
{
button=false
average(value)
}

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 67
Software
Disponibilizado dois códigos fontes
(GPIO ou Mux)
2K words utilizados na memória de
Programa
120~150bytes (Mem. Dados)
Todo material disponível em:
www.microchip.com/mtouch

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 68
Agenda
Tecnologia mTouch Microchip
Overview Sensor Toque Indutivo
Design Mecânico
Design Elétrico
MCP2036
Design do Software
Ruído
Outras soluções Microchip
Demo, Literaturas
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 69
Redução de Ruídos
Eletrônicos
Utilizar Capacitores bypass de boa
qualidade
Plano de Terra
Isolação dos detectores
Evitar ou limitar mudanças correntes
(picos) durante o processo de
medição
Filtro passa-faixa RC na saída Vout
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 70
Redução de Ruídos
Sensores
Plano de terra abaixo das bobinas devem
ter entre 2x-3x maior que a distância
entre a placa target e os sensores
Conexões com as bobinas devem ser ao
pares com um tamanho de 10 mil e
espaçamento de 10 mil
Mantenha todas as conexões das
bobinas na parte superior da placa e
limitar os cortes para o plano terra.
Aterrar a placa target.
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 71
Sensores Indutivos - Layout
Terminais das bobinas devem ser
traçadas o mais próximo possível para
reduzir a suceptibilidade a ruídos

Trilhas em Paralelo

Via

Placa de Circuito Impresso

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 72
Agenda
Tecnologia mTouch Microchip
Overview Sensor Toque Indutivo
Design Mecânico
Design Elétrico
MCP2036
Design do Software
Ruído
Outras soluções Microchip
Demo, Literaturas
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 73
Exemplo Sistema Analógico
Resistivo

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 74
Série AR10X0
Controlador Integrado de
toque resistivo
Suporta anteparos de 4-,
5-, 8 fios
Interfaces: SPI, I²C™,
UART
Otima precisão de
cooordenadas
Filtros de Toque
avançados
Não requer qualquer tipo
de configuração
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 75
Esquema Elétrico - AR1000

Controlador AR1000
5 Capacitores
1 Resistor

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 76
AR1000 Development Kit

PICKit Serial Analysier


7” Four Wire Touch Resistive Screen
AR1000 development Board
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 77
Agenda
Tecnologia mTouch Microchip
Overview Sensor Toque Indutivo
Design Mecânico
Design Elétrico
MCP2036
Design do Software
Ruído
Outras soluções Microchip
Demo, Literaturas
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 78
Fontes de Pesquisa
mTouch™ Design Center
www.microchip.com/mTouch

Application Notes:
AN1239: Inductive Touch Sensor Design
AN1238: Inductive Touch Software Design
AN1237: Inductive Touch Hardware Design

White Paper
Alternatives and Options for the front panel

Inductive Technology Deflection Tool


© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 79
Perguntas?

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 80
Resumo da Aula
Hoje nós abordamos:
Design Mecânico de um Sistema de
Toque Indutivo
Design Elétrico de um Sistema de
Toque Indutivo
Verificação do Software a ser
utilizado neste Sistema.
Conceitos e Dicas para eliminação
de ruídos no produto
© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 81
Obrigado

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 82
Trademarks
The Microchip name and logo, the Microchip logo, dsPIC, KeeLoq, KeeLoq
logo, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART, rfPIC and UNI/O are registered
trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other
countries.
FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB,
SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered
trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.
Analog-for-the-Digital Age, Application Maestro, CodeGuard, dsPICDEM,
dsPICDEM.net, dsPICworks, dsSPEAK, ECAN, ECONOMONITOR, FanSense,
HI-TIDE, In-Circuit Serial Programming, ICSP, ICEPIC, Mindi, MiWi, MPASM,
MPLAB Certified logo, MPLIB, MPLINK, mTouch, nanoWatt XLP, Omniscient
Code Generation, PICC, PICC-18, PICkit, PICDEM, PICDEM.net, PICtail,
PIC32 logo, REAL ICE, rfLAB, Select Mode, Total Endurance, TSHARC,
WiperLock and ZENA are trademarks of Microchip Technology Incorporated in
the U.S.A. and other countries.
SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A.
All other trademarks mentioned herein are property of their respective
companies.
© 2009, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights
Reserved.

© 2009 Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. 1338 TSM Slide 83

You might also like