Materijal 7

1
Predavanja iz CtP Tehnologije 2012-2013.

- materijal za internu upotrebu na Grafikom fakultetu u Kiseljaku -

Predrag ivkovi

2012-2013.
CtP Tehnologija 2012-2013. Sadraj
2
Fakultet Grafiki fakultet u Kiseljaku
ifra predmeta 04.025-M Naziv predmeta: CTP TEHNOLOGIJE
Nivo: diplomski Godina: I Semestar: II Broj ECTS kredita: 5
Status: izborni Broj sati sedmino: 2+1 Ukupno broj sati: 30P+15V

1.CILJ PREDMETA: Upoznavanje sa temeljnim procesima generiranja slike i atribucije povrinskih osobina tamparskih formi te uvid u strukturu procesa.
1.1.Ishod uenja: Studenti stjeu znanje i vjetine iz podruja CtP tehnologije.
1.2.Predmeti koji su
preduslov za polaganje:
Nema.
1.3.Osnovne tematske
jedinice:
1.Osnovne znaajke CtP tehnologije.
2.Primjena sistema CTP tehnologije u funkciji tamparskih formi. Tok procesa i elementi sistema.
3.CtP tehnologija za plonu tampu.
4.CtP tehnologija za fleksotampu.
5.CtP tehnologija za duboku tampu.
6.Graa tamparskih formi.
7.Fotoreceptori. Izvori zraenja.
8.FD laseri, CFL tehnologija. UV, vidljivo podruje, termalno podruje. Ablacijski procesi. Naknadna obrada.
9.Graa i funkcioniranje izlaznih jedinica. Badarenje sustava i kontrolni elementi.
10.Komparacija konvencionalnih i CtP sustava.
2.NAIN ORGANIZIRANJA NASTAVE:
Opis aktivnosti (%):
2.1.Nain izvoenja
nastave:
1.Predavanja
2.Vjebe
3.Diskusije
4.Prezentacije
5.Gosti predavai
40%
20%
15%
15%
10%
2.2.Broj sati optereenja
studenta:
1.Predavanja-direktna nastava
2.Predavanja zajednike vjebe
3.Samostalno uenje
4.Izrada i obrana seminarskog rada
5.Ostale aktivnosti
UKUPNO
30 (1,11)
15 (0,56)
45 (1,66)
15 (0,56)
30 (1,11)
135 SATI 5 ECTS
Uee u ocjeni (%):
2.3.Nain ocjenjivanja: 1.prisustvo na nastavi
2.seminarski rad/drugi oblici aktivnosti
3.parcijalni testovi
4.zavrni test
0 10 %
0 15 %
0 30 %
0 45 %
3.LITERATURA: Osnovna literatura:
1.P. ivkovi, Predavanja iz CtP tehnologija za internu na Grafikom fakultetu u kiseljaku, 2012
Dopunska literatura:
2.Adams, R.M., Roman, F.: Computer to Plate, 2nd Edition, GATF, Pittsburgh, USA, 2001 .
3.Brett, G.: Virtual formes, Managment&Technology, Pira, Leatherhead, GB, 2001.
4.Geimenhardt, J.: CTP-Belichter und Platten Technologie, Fachhefte-Bulletin Technique, 4(2001)14-17, Laussane, 2001.
Sadraj
3

1. DEFINICIJA I KLASIFIKACIJA TAMPARSKIH FORMI ................................................................................................................ 6
2. KLASIFIKACIJA POSTUPAKA IZRADE TAMPARSKE FORME I POJAM CTP ......................................................................... 9
3. PODELA CTP SISTEMA PREMA NAINU FORMIRANJA TAMPAJUIH ELEMENATA ..................................................... 12
3.1. Promene koje nastaju zraenjem 15
3.1.1. Smanjenje rastvorljivosti ........................................................................................................................................................................................ 15
3.1.2. Poveanje rastvorljivosti ........................................................................................................................................................................................ 17
3.1.3. Termodegradacija itavog sloja ............................................................................................................................................................................. 17
3.1.4. Formiranje reljefa promenom agregatnog stanja usled naglog zagrevanja ......................................................................................................... 18
3.1.5. Smanjenje lepljivosti kopirnog sloja ...................................................................................................................................................................... 18
3.1.6. Poveanje lepljivosti kopirnog sloja ...................................................................................................................................................................... 18
3.1.7. Taloenje srebra ..................................................................................................................................................................................................... 19
3.2. Promene koje nastaju selektivnim nanoenjem materijala za formiranje tampajuih ili netampajuih elemenata 19
3.3. Promene koje nastaju mehanikim graviranjem 20
4. KONSTRUKCIJA I PRINCIP RADA CTP UREAJA ZA OBRADU MATERIJALA ZRAENJEM ........................................... 21
4.1. Ravni osvetljiva (Flat bed) 21
4.2. Osvetljiva sa unutranjim bubnjem (Internal drum) 23
4.3. Osvetljiva sa spoljanjim bubnjem (External drum) 25
5. LASERI .................................................................................................................................................................................................. 27
5.1. Princip rada lasera 27
5.2. Klasifikacija lasera 28
5.3. Kratak istorijski prikaz primene pojedinih laserskih izvora u ofset CtP tehnologiji 29
6. KONSTRUKCIJA SISTEMA ZA OSVETLJAVANJE........................................................................................................................ 33
6.1. Glava sa pojedinanim diodama 33
6.1.1. Pojedinane diode sa neposrednim osvetljavanjem ............................................................................................................................................... 34
6.1.2. Pojedinane diode sa optikim kablom (fiber diode) ............................................................................................................................................. 36
6.1.3. Glava sa diodama u liniji ....................................................................................................................................................................................... 37
6.2. GLV tehnologija osvetljavanja 37
6.3. Sistem sa mikromodulisanim ogledalima - DMD 41
6.4. Sistem sa jednim laserskim zrakom kod ravnih osvetljivaa 43
6.5. Sistem sa jednim laserskim zrakom u osvetljivaima sa unutranjim bubnjem 44
4
7. TERMALNI CTP SISTEMI .................................................................................................................................................................. 47
7.1. Konstrukcija ureaja za osvetljavanje 47
7.2. Oblast primene termalnih CtP sistema 47
7.3. Sistemi u sastavu termalnih osvetljivaa 48
7.4. Sistem za usisavanje gasova i estica. 48
7.5. Sistem za buenje ploa. 49
7.6. Sistem za privrivanje ploa na ili u bubanj. 49
7.7. Kontrolni sistemi za praenje rada osvetljivaa. 49
7.8. Sistem za balansiranje spoljanjeg bubnja. 50
7.9. Auto fokus. 51
8. VRSTE I PRINCIP RADA TERMALNIH OFSET PLOA ................................................................................................................ 52
8.1. Termalne negativ ploe sa predgrevanjem i hemijskim razvijanjem 53
8.2. Jednoslojne termalne pozitiv ploe sa hemijskim razvijanjem 55
8.3. Dvoslojne termalne pozitiv ploe sa hemijskim razvijanjem 58
8.4. Pozitiv termalne ablativne ploe koje se ispiraju vodom - Chemistry free 58
8.5. Pozitiv bezprocesne ablativne termalne ploe - Processless 60
8.6. Negativ termalne neablativne bezprocesne ploe - Processless 60
8.7. Negativ termotopive ploe koje se ispiraju vodom - Thermofuse, Chemistry free 63
9. VIOLET CTP SISTEMI ......................................................................................................................................................................... 66
9.1. Konstrukcija ureaja za osvetljavanje 66
9.2. Oblast primene violet CtP sistema 68
10. VIOLET OFSET PLOE ....................................................................................................................................................................... 69
10.1. Negativ fotopolimerne ploe 69
10.2. Negativ fotopolimerne ploe - chemistry free 72
10.3. Srebrohalogenidne ploe 72
11. UV CTCP SISTEMI ............................................................................................................................................................................... 75
11.1. Konstrukcija ureaja za osvetljavanje konvencionalnih ploa 75
11.2. Oblast primene UV CTP sistema 76
12. OFSET PLOE OSETLJIVE NA UV SVETLOST .............................................................................................................................. 77
12.1. Osnova ofset ploe 77
5
12.2. Netampajui elementi 77
12.3. tampajui elementi 81
13. INK-JET CTP SISTEMI ........................................................................................................................................................................ 84
14. AUTOMATIZACIJA IZRADE OFSET TAMPARSKIH FORMI CTP SISTEMIMA ..................................................................... 86
15. PODEAVANJE PARAMETARA RADA CTP SISTEMA ................................................................................................................ 89
16. TAMPARSKE FORME ZA TIPO I FLEKSO TAMPU NA BAZI FOTOPOLIMERNIH KOMPOZICIJA (FPK) ...................... 91
16.1. Opti sastav FPK 91
16.2. Pregled postojeih sistema 92
17. POSTUPAK IZRADE FPF ZA TIPO I FLEKSO TAMPU ............................................................................................................. 98
17.1. Izrada tamparske forme za flekso tampu direktnim graviranjem 98
17.2. Izrada FPF kopiranjem filma na AFPP 99
17.3. IZRADA FPF od DFPP sa crnom maskom pomou CtP sistema 104
17.4. Izrada FPF kopiranjem kroz laminirani film 106
17.5. Izrada FPF direktnim osvetljavanjem AFPP 107
17.6. Izrada FPF osvetljavanjem AFPP kroz masku iscrtanu ink-jet tampaem 109
18. ODREIVANJE USLOVA OBRADE I KONTROLISANJE KVALITETA FOTOPOLIMERNIH TAMPARSKIH FORMI .... 110
19. OPREMA ZA IZRADU FPF ............................................................................................................................................................. 114
20. GRAA I IZRADA CILINDRA ZA DUBOKU TAMPU ............................................................................................................... 121
21. FORMIRANJE TAMPAJUIH ELEMENATA U RADNOM SLOJU ........................................................................................... 128
21.1. Elektro mehaniko graviranje cilindara za duboku tampu 128
21.2. Lasersko graviranje cilindara za duboku tampu 131
21.3. Hemijsko nagrizanje cilindara za duboku tampu kroz laserski formiranu zatitnu masku 133
21.4. Mehaniko graviranje cilindara za obradu papira utiskivanjem 135

CtP Tehnologija 2012-2013. 1. Definicija i klasifikacija tamparskih formi
6
1. Definicija i klasifikacija tamparskih formi

tamparska forma se sastoji iz tampajuih elemenata, koji primaju ili proputaju boju i
netampajuih elemenata, koji ne primaju ili ne proputaju boju. U tabeli 1.1 prikazana je klasifikacija
tamparskih formi prema nekoliko kriterijuma: reljefnosti forme (osnovna podela), podvrsti postupka
tampanja, nainu ostvarivanja selektivnosti u preuzimanju boje izmeu tampajuih i netampajuih
elemenata, materijalima koji se koriste, stepenu pripremljenosti materijala za izradu tamparske forme i
geometrijskom obliku u kome se forma nalazi za vreme tampanja. U ovoj tabeli su, radi kompletnosti
pregleda, kosim slovima ispisani i sluajevi koji se danas (prva decenija XXI veka) ne primenjuju, ili se
primenjuju samo izuzetno, kao zanatski postupak ili veoma retko.
Tabela 1.1. Klasifikacija tamparskih formi
Postupak Visoka tampa Duboka tampa Ravna tampa Propusna tampa
Reljefnost Izdignuti tampajui
elementi
Udubljeni tampajui
elementi
Ravna Otvori u situ ili
ablonu
Princip selektiv-
nosti tampajuih
i netampajuih
elemenata
Reljefnost Reljefnost Povrinske pojave (Razliita
kvaljivost)
Razliita
propustljivost
Geometrija Ploa, cilindar Klasina: cilindar
Tampon:ravna
Litografja: ploa
Klasini i bezvodni ofset:
cilindar
Ploa, cilindar
7
Postupak Visoka tampa Duboka tampa Ravna tampa Propusna tampa
Materijal Tipo: Fotopolimerna
kompozicija (FPK)
*tipografska legura,
mikrocink, elik;
Flekso: FPK, guma;
Suvi ofset: FPK
Klasina: elino jezgro
+ Nikal, Bakar, sa ili bez
hromnog sloja, cink, ili
keramiki sloj za
graviranje laserom
Tampon: elik, polimeri
Litografija: Kamen
Klasini ofset: Aluminijum
(ili PET) kao osnova, Al
2
O
3

kao netampajui elementi
+ kopirni sloj
Bezvodni ofset: Silikonska
guma, Polimer, Aluminijum
(ili PET)
Mreica od svile,
polimernog mate-
rijala (poliestar ili
poliamid) ili me-
tala, razapeta pre-
ko okvira od drveta
ili legure
aluminijuma
Stepen priprem-
ljenosti
vrste FPK (ploe);
Tene FPK; Neosloje-
ne ploe od mikro-
cinka; Predoslojene
ploe od mikrocinka.
Klasina: cilindar se os-
lojava i gravira vie
puta; Tampon: vrste
FPK; Tene FPK; Pred-
oslojene ili neoslojene
eline ploe.
Predoslojene ploe;
Neoslojene ploe;
Mreica se razapi-
nje na ram jednom,
kopirni sloj se
nanosi svaki put za
novi tira.
(* pojmovi ispisani kosim obojenim slovima u ovoj tabeli vie se ne koriste ili nemaju industrijski znaaj)

Karakteristini primeri tamparskih formi prema njihovoj reljefnosti prikazani su na slici 1.1.

8
a) b)
c) d)
Slika 1.1: Osnovna podela tamparskih formi: a) tamparska forma za visoku tampu, 1 podloga koja se tampa, 2
tamparska boja, 3 tampajui element; b) tamparska forma za ravnu tampu, 1 podloga koja se tampa, 2 obojeni
tampajui element; c) tamparska forma za duboku tampu, 1 podloga koja se tampa, 2 tamparska boja, 3
tampajui element; d) tamparska forma za sito tampu, 1 netampajui element, 2 rakel, 3 kretanje rakela, 4
tamparska boja, 5 tampajui element, 6 okvir, 7 sito, 8 netampajui elementi, 9 podloga koja se tampa, 10 boja
na otisku
CtP Tehnologija 2012-2013. 2. Klasifikacija postupaka izrade tamparske forme i pojam CtP
9
2. Klasifikacija postupaka izrade tamparske forme i pojam CtP
Na slici 2.1 prikazana je opta tehnoloka ema izrade tamparskih formi.
Kopiranje
Automatsko ili ru no razvijanje
Direktno
osvetljavanje
Elektromehanicko ili
lasersko graviranje
Probni otisak sa forme (opciono)
Naknadna obrada
Gotova tamparska forma
kopija
kopirni
predlozak
datoteka
(file)
datoteka
(file)
pripremljen
materijal za
formu
pripremljen
materijal za
formu
pripremljen
materijal za
formu
kopija
razvijena forma
doradjena forma
probni otisak ispravan
p
r
o
b
n
i

o
t
i
s
a
k

n
e
i
s
p
r
a
v
a
n
Ink-jet
datoteka
(file)
pripremljen
materijal za
formu

Slika 2.1 Opta tehnoloka ema izrade tamparske forme
10
Pod tehnolokim postupkom
podrazumeva se postupak dobijanja ili
prerade materijala. U sluaju izrade
tamparskih formi radi se o tehnolokom
postupku prerade polaznih materijala, pri
emu nastaje poluproizvod (tamparska
forma), namenjen daljoj primeni u
tehnolokom postupku tampanja.
Generalno, na osnovu osnovne
operacije prenoenja informacije na
materijal za izradu tamparske forme,
mogu se izdvojiti dve grupe postupaka
izrade tamparske forme (slika 2.2):
kopiranje kroz kopirni predloak (film, paus, folija odtampana na laserskom tampau) i
direktna obrada materijala za izradu tamparske forme.
Kopiranje je operacija koja je poela da se primenjuje u XIX veku, a direktna obrada od sredine XX
veka, i to najpre kao elektromehaniko graviranje materijala za izradu tamparske forme za tipo tampu.
Sredinom devedesetih godina XX veka uvedeni su u upotrebu i prvi sistemi za obadu materijala za izradu
tamparske forme elektrinim pranjenjem ili zraenjem. Od tog vremena se koristi izraz CtP, koji pred-
stavlja akronim engleskog naziva "Computer to Plate", to se moe prevesti kao "sa kompjutera na plou".
Uvoenje CtP tehnologije je u velikoj meri skratilo i pojednostavilo sam postupak izrade
tamparskih formi (slika 2.2), uz podizanje i ujednaavanje nivoa kvaliteta reprodukcije u odnosu na
prethodno koriene postupke izrade.

Slika 2.2 Poreenje postupaka izrade tamparske forme:a)
kopiranjem uz primenu sistema CtF (Computer to film) i b)
direktnom obradom materijalaza izradu tamparske forme -CtP
(Computer to Plate)
11
Pojam CtP se moe koristiti u uem smislu, da oznai samo one sisteme za izradu tamparske forme
koji se zasnivaju na direktnoj obradi materijala zraenjem (UV, vidljiva svetlost, IR), ili u irem smislu, za
sve sisteme u kojima se materijal za izradu tamparske forme obrauje direktno, zraenjem, graviranjem
ili selektivnim nanoenjem materijala za direktno formiranje tampajuih ili netampajuih elemenata.
Pod direktnom obradom materijala za izradu tamparske forme podrazumevaju se sledee operacije:
Elektromehaniko graviranje;
Ozraivanje kopirnog, zatitnog ili gravirnog sloja ultra ljubiastim, elektronskim ili infra crvenim
zraenjem, ili vidljivom svetlou;
Nanoenje sloja ink-jet postupkom.
U daljem tekstu govorie se iskljuivo o izradi tamparskh formi direktnom obradom, odnosno
pomou nekog CtP sistema.
CtP tehnologija 2012-2013. 3. Podela CtP sistema prema nainu formiranja tampajuih elemenata
12
3. Podela CtP sistema prema nainu formiranja tampajuih
elemenata
U smislu promena koje prilikom direktne obrade zraenjem, graviranjem ili nanoenjem sloja
nastaju na materijalu za izradu tamparske forme, moe se izdvojiti nekoliko glavnih grupa promena:
Promena rastvorljivosti;
Promena agregatnog stanja, ime se direktno ili indirektno menja i afinitet obraenih delova povrine
prema vodi ili boji, ili reljef;
Promena reljefa graviranjem;
Formiranje novog sloja direktnim, selektivnim nanoenjem materijala.
Navedene promene u materijalu za izradu tamparske forme ostvaruju se na razne naine, koji su
prikazani u tabeli 3.1.
13
Tabela 3.1 Klasifikacija sistema za direktnu obradu materijala za izradu tamparske forme, prema nainu
formiranja tampajuih elemenata
Nain
obrade
Spektralni sastav,
metod obrade
Promena Reakcija, pojava
Postupak
tampanja
Kopirni sloj ili
sloj za formiranje
reljefa
Zraenje
UV, Violet, IR
Smanjenje
rastvorljivosti
Foto ili termoumreavanje, foto ili termo-
polimerizacija
Konvencional-
ni ofset
Negativ, FPK
UV, Violet Fotoumreavanje Sito Pozitiv, FPK
UV
Fotoumreavanje, fotopolimerizacija
usled primarne obrade
Flekso, tipo,
suvi ofset
Negativ, FPK
UV
usled primarne obrade
Tampon Pozitiv, FPK
UV
usled sekundarne obrade (osvetljavanje
kroz masku)
Flekso, tipo,
suvi ofset
Negativ, FPK
UV
usled sekundarne obrade (osvetljavanje
kroz masku)
Tampon Pozitiv, FPK
IR Topljenje Konv. ofset
Negativ,
Termotopivi sloj
UV, IR
Poveanje
rastvorljivosti
Foto ili termodegradacija Konv. ofset Pozitiv, FPK
IR
Termodegrada-
cija itavog
sloja, praena
odlepljivanjem
Odlepljivanje hidrofilnog sloja
Bezvodni ili
konv. ofset
Negativ,
Ablativni sloj
Odlepljivanje oleofilnog sloja Bezv. ofset
Pozitiv, Ablatini
sloj
Odlepljivanje zatitnog sloja za Tipo, suvi Negativ,
14
Nain
obrade
Spektralni sastav,
metod obrade
Postupak
tampanja
Kopirni sloj ili
sloj za formiranje
reljefa
formiranje maske ofset, flekso, Ablativni sloj
Odlepljivanje zatitnog sloja za
formiranje maske
Tampon
Pozitiv,
Ablativni sloj
IR, Elektronsko
zraenje
Formiranje re-
ljefa promenom
agregatnog sta-
nja usled na-
glog zagrevanja
ili termodegra-
dacijom gor-
njeg sloja
Formiranje elija koje prenose boju
Rotaciona
duboka
Negativ, Zink,
Keramiki sloj
IR Formiranje elija koje prenose boju Tampon
Negativ, elik,
FPK
IR Uklanjanje netampajuh elemenata Flekso Negativ, Guma
IR
Smanjenje
lepljivosti
Odlepljivanje hidrofilnog sloja na
mestima tampajuih elemenata posle
hemijskog tretmana
Bezv. ofset Negativ, FPK
IR
Poveanje
lepljivosti
Odlepljivanje hidrofilnog sloja na
mestima netampajuih elemenata posle
hemijskog tretmana
Bezv. ofset Pozitiv, FPK
IR
Promena
povrinskih
svojstava
Menja se afinitet prema boji ili tenosti
za vlaenje, pre tampanja se sloj neko
vreme mora tretirati najpre tenou za
vlaenje a zatim bojom
Konv. ofset
Violet, VIS
Taloenje
srebra
Razgradnja i taloenje srebro halogenida Konv. ofset Negativ, AgX
Direktno
nanoe-
Ink-Jet Selektivno
nanoenje sloja
Formiranje tampajuih elemenata Konv. ofset Ink-jet boja
Ink-jet Formiranje netampajuih elemenata Sito Ink-jet boja
15
Nain
obrade
Spektralni sastav,
metod obrade
Postupak
tampanja
Kopirni sloj ili
sloj za formiranje
reljefa
nje
Mehani
ko gravi-
ranje
Elektromehani-
ko graviranje he-
liokliografom
Formiranje
reljefa
Formiranje elija koje prenose boju
Rotaciona
duboka
Negativ, Radni
sloj bakra

3.1. Promene koje nastaju zraenjem
Prilikom razmatranja da li se radi o pozitiv ili negativ postupku, mora se uzeti u obzir sledee:
Kod pozitiv postupaka ozrauju se netampajui elementi; (Kod klasinog kopiranja koristio bi se film
na kome su tampajui elementi neprovidni - crni, kao to e biti i na ostisku).
Kod negativ postupaka ozrauju se tampajui elementi; (Kod klasinog kopiranja koristio bi se film na
kome su tampajui elementi providni - beli, suprotno od onog to e se dobiti na otsku).
Informacije o nainu rada svakog kopirnog sloja mogu se dobiti od proizvoaa, ali se, poznajui
princip rada, i samostalno moe doneti odgovarajui zakljuak.
U daljem tekstu bie rei o pricipima rada pojedinih CtP sistema u zavisnosti od promena koje se u
materijalu za izradu tamparske deavaju prilikom primarne (direktne) ili sekundarne obrade.
3.1.1. Smanjenje rastvorljivosti
Sistemi kod kojih na ozraenim mestima ofset ploa, usled foto ili termohemijske reakcije
umreavanja ili polimerizacije, dolazi do smanjenja rastvorljivosti kopirnog sloja u nekom rastvarau, koji
ga je do tada lako rastvarao, i formiranja tampajuih elemenata na tim mestima, nazivaju se negativ
16
sistemi (ili negativ postupak, negativ ploa). Smanjenje rastvorljivosti moe biti posledica reakcije
umreavanja i/ili polimerizacije, ime se dobijaju vei, tee rastvorljivi molekuli.
Smanjenje rastvorljivosti moe biti i posledica topljenja neke komponente kopirnog sloja negativ
ofset ploa. Kopirni slojevi kod kojih se primenjuje topljenje sadre estice od termoplastinih materijala,
dispergovanih u vodorastvornom vezivu. Pod dejstvom termikog zraenja estice se tope i lepe za
podlogu. Sa neosvetljenih mesta, kopirni sloj se ispira vodom, posle ega se dobija tamparska forma za
ofset tampu.
Meutim, u sito tampi slojevi kod kojih se na osvetljenim mestima takoe smanjuje rastvorljivost,
pripadaju grupi pozitiv slojeva, s obzirom da se na osvetljenim mestima (na filmu bi ona bila providna),
formiraju netampajui elementi, a na neosvetljenim (na filmu crnim), tampajui elementi.
Smanjenje rastvorljivosti kopirnog sloja je najee zastupljeno kod materijala za izradu tamparskih
formi za ofset tampu i sloja za formiranje reljefa kod digitalnih formi za tipo, flekso i tampon tampu.
Meutim, u veini sistema za izradu digitalnih formi za tipo, flekso i tampon tampu, promena
rastorljivosti ne deava se usled primarne, direktne obrade, ve naknadno, klasinim kopiranjem, Naime,
za izradu digitalnih tamparskih formi za tipo i flekso tampu koriste se dve ekspozicije: prva, laserom,
koja direktno formira zatitnu masku za spreavanje prolaska svetlosti, i druga, UV lampama, koja
predstavlja klasino kopiranje kroz prethodno formiranu masku i koja izaziva fotohemijsku reakciju u
kopirnom sloju.
Postoji i jedan sistem koji je komercijalno dostupan (2012), koji koristi jake UV laserske diode za
direktno osvetljavanje fotopolimernih ploa za izradu formi za tipo, flekso, tampon i pripremljenih sita za
sito tampu. Kod ovog sistema umreavanje i polimerizacija nastaju kao posledica primarne obrade
materijala za izradu tamparske forme zraenjem.
17
3.1.2. Poveanje rastvorljivosti
Sistemi kod kojih na ozraenim mestima dolazi do poveanja rastvorljivosti kopirnog sloja u nekom
rastvarau koji ga do tada nije lako rastvarao, i formiranja netampajuih elemenata na tim mestima,
nazivaju se pozitiv sistemi (ili pozitiv postupak, pozitiv ploa).
U ovom sluaju promena rastvorljivosti je posledica foto ili termo hemijske degradacije nekog
jedinjenja u kopirnom sloju.
Ovaj princip primenjen je kod materijala za izradu termalnih ili konvencionalnih formi za
konvencionalnu ofset tampu.
3.1.3. Termodegradacija itavog sloja
Termodegradacija predstavlja fiziku ili hemijsku razgradnju sloja pod dejstvom poviene
temperature.
Kod jedne grupe sistema za bezvodni ofset, termiki se razgrauje meusloj, koji povezuje gornji
sloj od silikonske gume (oleofoban, netampajui elementi) sa srednjim polimernim slojem (oleofilan,
tamapajui elementi). Odlepljeni delovi netampajueg sloja se odstranjuju jakim usisivaem, tako da je
ovo negativ postupak. S obzirom da je ovakva tamparska forma spremna za tampanje odmah posle
ozraivanja, ovakvi postupci se zovu bezprocesni (eng. Procesless). S obzirom da se ozraeni deo sloja
uklanja (lat. ablationem - amputacija), ovi postupci se nazivaju jo i ablativni.
Kod druge grupe CtP sistema koji takoe rade po negativ principu, ali za konvencionalni ofset, pod
dejstvom termalnog zraenja dolazi do direktne termoegradacije i uklanjanjanja usisivanjem dva gornja
sloja (zatitnog i hidrofilnog), tako da se i u ovom sluaju ozraivanjem formiraju tampajui elementi, a
zatitni sloj se posle ozraivanja ispere vodom, tako da se ne koriste rastvarai sloenog sastva. Ovakvi
postupci se nazivaju postupci bez hemije (eng. Chemistry free).
18
Kod sistema za izradu digitalnih tamparskih formi za tipo i flekso tampu i suvi ofset, termiki se
razgraje povrinski, svetlosno nepropusni sloj ime se formira zatitna maska za sledeu fazu, kopiranje
sloja za formiranje reljefa, UV svetlou iz lampi u klasinom kopirnom ramu.
3.1.4. Formiranje reljefa promenom agregatnog stanja usled naglog zagrevanja
Promena agregatnog stanja usled naglog zagrevanja se primenjuje za direktno formiranje reljefa, kod
formi za flekso, rotacionu duboku i tampon tampu. Sloj za direktno lasersko graviranje kod formi za
flekso tampu pravi se od gume, za klasinu duboku tampu od keramikog materijala, a za tampon
tampu od elika. U sva tri sluaja neophodna je primena lasera koji imaju veliku snagu, i u kratkom
vremenskom intervalu zagrevaju materijal do take sublimacije. Veina CtP sistema koji rade na principu
naglog zagrevanja opremljena je i ureajima koji prikupljaju proizvode sublimacije i termodegradacije i
odvode ih na bezbedan nain van radnog prostora.
3.1.5. Smanjenje lepljivosti kopirnog sloja
Postoje sistemi za bezvodni ofset kod kojih na ozraenim mestima, posle hemijske obrade, dolazi do
smanjenja sile lepljenja izmeu gornjeg, oleofobnog sloja i meu sloja. Posle hemijske obrade osvetljeni
delovi se ukljanjaju mehaniki, etkom, uz nalivanje vodom. S obzirom da se osvetljavanjem otkriva
oleofilni sloj, odnosno tampajui elementi, ovi postupci pripadaju grupi negativ postupaka.
3.1.6. Poveanje lepljivosti kopirnog sloja
Za razliku od prethodnih sistema, ovi sistemi kod kojih pod dejstvom termalnog zraenja, posle
hemijske obrade, dolazi do poveanja lepljivosti kopirnog sloja, pripadaju grupi pozitiv postupaka. Na
osvetljenim mestima posle hemijske obrade uspostavljaju se jake veze izmeu gornjeg, oleofobnog sloja i
donjeg oleofilnog sloja. Zatim se gornji, oleofobni sloj uklanja mehaniki sa neosvetljenih mesta,
rotirajuom etkom uz nalivanje vode.
19
I ovi sistemi se koriste za bezvodni ofset.
3.1.7. Taloenje srebra
Taloenje srebra je karakteristina promena na osvetljenim delovima kopirnog sloja kod jedne vrste
tamparskih formi za ofset tampu. Kopirni sloj sadri srebrohalogenide, koji su osetljivi na svetlost. Pod
dejstvom svetlosti srebrohalogenid se razgrauje, i taloeni se elementarno srebro, koje se u postupku
razvianja ploe uklanja. Neosvetljeni srebrohalogenid difuzijom prelazi u srednji sloj, koji na tim mestima
formira tampajue elemente, a na ostalim, osvetljenim mestima u postupku razvijanja uklanja se
kompletan kopirni sloj i otkrivaju se netampajui elementi - Al
2
O
3
.
3.2. Promene koje nastaju selektivnim nanoenjem materijala za formiranje
tampajuih ili netampajuih elemenata
Formiranje tampajuih ili netampajuih elemenata mogue je i na matrijalima koji nemaju unapred
formirani kopirni ili gravirni sloj. U tom sluaju se materijal za formiranje tampajuih ili netampajuih
elemenata nanosi direktno, postupkom ink-jet tampe.
U sluaju ofset tampe, ink-jet postupkom se na prethodno pripremljenu aluminijumsku plou sa
hidrofilizovanim slojem nanosi obina boja iz tampaa, i to na mestima tampajuih elemenata.
U sluaju sito tampe, na prethodno pripremljeno sito se nanosi posebna svetlosnoosetljiva
kompozicija, i to na mestima netampajuih elemenata, odnosno tamo gde otvori na mreici treba da budu
zatvoreni i spree prolaenje boje.
Posle selektivnog nanoenja sloja obavezno sledi termika obrada ili osvetljavanje, u cilju poveanja
tiranosti tamparske forme.
20
3.3. Promene koje nastaju mehanikim graviranjem
Mehanikim graviranjem menja se reljef materijala za izradu tamparske forme.
Prvi postupak direktne obrade materijala za izradu tamparske forme bilo je upravo
elektromehaniko graviranje formi za tipo tampu od mikro cinka. Danas se ovim postupkom gravira radni
sloj bakra na formama za rotacionu duboku tampu. Graviranjem se formiraju elije koje prenose boju na
podlogu koja se tampa i predstavljaju tampajue elemente.
CtP tehnologija 2012-2013. 4. Konstrukcija i princip rada CTP ureaja za obradu materijala zraenjem
21
4. Konstrukcija i princip rada CtP ureaja za obradu materijala
zraenjem
Ureaji koji obrauju materijal za izradu tamparske forme direktnim zraenjem nazivaju se
osvetljivai ploa (eng. plate setter; nem. Platenbelichter), ili krae CtP ureaji.
Bez obzira koju vrstu tamparskih formi izrauju i koji izvor zraenja koriste, svi CtP ureaji koji
obrauju materijal zraenjem mogu se, prema konstrukciji i nainu kretanja materijala koji se obrauje i
izvora zraenja, klasifikovati u tri osnovne grupe:
Ravni osvetljivai (eng. flat bed);
Osvetljivai sa unutranjim cilindrom (eng. internal drum) i
Osvetljivai sa spoljanjim cilindrom (eng. external drum).
4.1. Ravni osvetljiva (Flat bed)
Kod ravnih osvetljivaa, ofset ploa tokom osvetljavanja lei ili se kree po ravnom stolu.
Na slici 4.1 prikazana je ema osvetljivaa kod koga se ploa tokm osvetljavanjapomera. Laserski
zrakse se usmerava prema ogledalu, koje ili rotira ili osciluje, ime usmerava dalje svetlosni zrak sa
jednog kraja ofset ploe na drugi. Laserski zrak se tokom ispisivanja jedne linije po irini ofset ploe
ukljuje i iskljuuje prema sadraju jednobitne bit mape generisane na RIP-u za datu separaciju.
Na slici 4.2 prikazan je princip rada osvetljiaa kod koga ofset ploa tokom osvetljavanja miruje, a
glava za osvetljavanje se pomera, nadovezujui se posle svakog osvetljavanja na prethodno osvetljenu
zonu. Najee se glava pomera paralelno jednoj ivici ploe, korak po korak, pa kada osvetli itavu
duinu, pomeri se za jedan korak paralelno drugoj ivici ploe i nastavlja paralelno prvoj ivici ploe.
22

a)
b)
Slika 4.1 Ravni osvetljiva: Rotirajue ili
oscilirajue ogledalo koje reflektuje laserski zrak
na plou; laserski zrak koji se usmerava prema
ogledalu; ploa koja se pomera unapred posle
svakog osvetljenog reda piksela; ploa
postavljena na na ravnu povrinu.
Slika 4.2 Ravni osvetljiva sa nepokretnom ofset
ploom i pokretnom glavom: a) pozicija glave za
osvetljavanje na poetku osvetljavanja;b) pozicija
glave za osvetljavanje u nekom trenutku za vreme
osvetljavanja
U ravnim ovetljivaima najee se koriste se violet i UV laserski izvori svetlosti, kao i UV lampa.
23
4.2. Osvetljiva sa unutranjim bubnjem (Internal drum)
Kod osvetljivaa sa unutranjim bubnjem ofset ploa je tokom osvetljavanja postavljena na
unutranju stranu bubnja i ne pomera se.
Postoje dva reenja u pogledu naina osvetljavanja ploe postavljene na unutranju stranu bubnja.
Na slici 4.3 prikazano je reenje kod koga kroz osu cilindra prolazi jedan laserski zrak i nailazi na
rotirajue ogledalo, koje je postavljeno pod uglom od 45 u odnosu na osu cilindra. Ogledalo rotira
velikom brzinom i pomera se du ose cilindra sa jednog kraja prema drugom. S obzirom na orijentaciju
ogledala, laserski zrak skree pod uglom od 90 u odnosu na osu cilindra, i pada normalno na povrinu
ofset ploe. Za jedan obrtaj ogledala laserski zrak opie pun krug po unutranjosti cilindra. Posle svakog
obrtaja ogledalo se pomeri za irinu laserskog snopa da bi osvetlio sledei pojas irine laserskog snopa.
Laser se ukljuuje samo na onim mestima koja treba da budu osvetljena. U ovakvim konstrukcijama se
najee koristi violet laserska dioda. S obzirom na veliku brzinu rotacije ogledala, dovoljna je samo jedna
laserska dioda.
Na slici 4.4 prikazano je reenje (spoljanji izgled) kod koga se du ose cilindra pomera itava glava
sa veim brojem dioda. S obzirom da glava ima veu masu, brzina rotacije ne moe biti velika kao kod
rotirajueg ogledala, pa je neophodan vei broj dioda da bi se postigla zadovoljavaua brzina
osvetljavanja. Diode su postavljene na rotirajuem nosau koji ih dri veoma blizu povrine ploe, kako bi
intenzitet zraenja (koji uvek opada sa kvadratom rastojanja), koje dolazi na svetlosno osetljivi sloj, bio
to vei. U ovakvoj konstrukciji koriste se IR i UV laserske diode.
24

Slika 4.3 Osvetljiva sa unutranjim bubnjem i
rotirajuim ogledalom
Slika 4.4 Osvetljiva sa unutranjim bubnjem i
rotirajuom glavom sa diodama
25
4.3. Osvetljiva sa spoljanjim bubnjem (External drum)
Kod osvetljivaa sa unutranjim bubnjem (slika 4.5), ploa je postavljena na rotirajui bubanj. U
neposrednoj blizini nalazi se glava za osvetljavanje, koja se kree po nosau, postavljenom paralaleno osi
bubnja. Da bi se obezebedila zadovoljavajua brzina osvetljavanja, glava obavezno ima vei broj dioda ili
kanala osvetljavanja, s obzirom da je brzina rotacije bubnja ograniena zbog njegove relativno velike
mase. Mogua su dva reima rada, spiralni i korak po korak. U prvom reimu glava se kontinualno pomera
za vreme osvetljavanja, ime svaki svetlosni zrak opisuje spiralu po povrini ploe. U drugom reimu
glava za vreme jednog obrtaja bubnja miruje i osvetli jedan pojas na ploi, zatim se pomeri za irinu
osvetljenog pojasa u osvetli sledei pojas.
26

Slika 4.5 Osvetljiva sa spoljanjim bubnjem
CtP tehnologija 2012-2013. 5. Laseri
27
5. LASERI
5.1. Princip rada lasera
Laser je akronim izraza Light Amplication by Stimulated Emission of Radiation, to se prevodi kao
pojaavanje svetlosti stimulisanom emisijom zraenja.
Laseri emituju koherentnu monohromatsku svetlost (svi fotoni imaju istu talasnu duinu i osciluju u
fazi, odnosno svi poetak perioda oscilovanja svih fotona uvek pada u isti trenutak). Ostali izvori svetlosti
(termalni, elektrino prnjenje kroz gasove) emituju nekoherentnu svetlost, kod koje fotoni nisu u fazi,
odnosno poetak perioda oscilovanja svakog fotona pada u razliit trenutak.
Laserski izvor svetlosti sastoji se od tri glavna dela (slika 5.1):
Izvora energije (svetlosna pumpa) koji pobuuje fotone. On mora biti prilagoen medijumu u kome
dolazi do pojaavanja emisije fotona. Kod Helijum-Neon gasnih lasera koristi se elektrino pranjenje u
meavini ova dva gasa.YAG laser koristi fokusiranu svetlost ksenonske bljeskalice ili laserske diode.
Excimer laser koristi hemijsku reakciju.
Medijuma u kome dolazi do pojaavanja
emisije fotona. U njemu pod dejstvom
svetlosne pumpe dolazi po pojaavanja
emisije fotona koji se vie puta reflektuju
od ogledala na krajevima medijuma. Pri
svakoj refleksiji fotona ima sve vie i vie,
i u trenutku kada dobiju dovoljnu energiju
oni naputaju medijum kroz poluprovidno
ogledalo.

Slika 5.1 ematski prikaz rada lasera
28
Optikog rezonatora koji se sastoji od jednog neprovidnog ogledala i drugog poluprovidnog ogledala.
5.2. Klasifikacija lasera
Osnovna klasifikacija lasera nainjena je po materijalu za izradu medijuma u kome se pobuuju
fotoni. Kao medijum koriste se mnogobrojni materijali, meu kojima su:
Tenosti; metanol ili etanol uz dodatak boje koji odreuje talasnu duinu svetlosti;
Gasovi; tzv. gasni laser; ugljen dioksid za lasere velike snage, argon ili helijum-neonska meavna;
vrsti materijali u kristalnom obliku ili staklo, sa primesama; tzv. laser vrste faze (eng. solid-state);
kao primese koriste se hrom, neodijum, erbijum ili titan, a kao osnovni materijal itrijum-aluminijum
garnet - YAG (sa primesama Nd), safir (rubin, sa primesama Cr), staklo (sa primesama Nd ili Er);
Poluprovodnici, kao sastavni deo laserskih dioda.
Talasna duina lasera zavisi od medijuma za pojaavanje emisije fotona i svetlosne pumpe. U
raznim ureajima za osvetljavanje filma i ploa koristili su se brojni tipovi lasera:
UV laserska dioda - vrsta faza (Diode Pump Solid State laser UV, DPSS-UV) - 355 nm (UV); Laser
velike snage koji se moe koristiti za osvetljavanje jeftinijih, konvencionalnih ploa osetljivih na UV
svetlost. Cena ovih lasera je relativno visoka, ali postaju sve popularniji jer omoguavaju korienje
jeftinijih ofset ploa;
Argon-jonski laser (Argon Ion Gas Laser) - 364 nm (UV); Laser velike snage koji omoguava
osvetljavanje jeftinijih konvencionalnih ploa, polako ustupa mesto DPSS - UV laserima;
Laserska violet dioda - 395-420 nm (VIS, plavo-ljubiasti deo spektra); Ovo je tehnologija koja je
najbre napredovala i irila se u grafikoj indutriji. Laserska dioda ima nisku cenu, troi malo elektrine
enrgije, dugotrajna je, ali zbog male snage zahteva primenu ploa sa veoma osetljivim kopirnim slojem;
Argonski laser- 454,6, 488 ili 514,5 nm (VIS, plavi i zeleni deo spektra)
29
Zelena dioda - vrsta faza (Diode pumped Solid State Laser Green Visible) - 532 nm (VIS, zeleni deo
spektra); ranije se koristio za osvetljavanje negativ fotopolimernih i srebrohalogenidnih ploa osetljivih
na zelenu svetlost; Danas se ove ploe skoro i ne proizvode, pa ni laseri koji emituju zelenu svetlost
nemaju znaaj u CtP industriji;
He-Ne laseri - 632 ili 633 nm (VIS, crveni deo spektra);
Laserska crvena dioda - 633 nm (VIS, crveni deo spektra)
Rubinski laser - 694,3 nm (VIS, crveni deo spektra)
Termalne diode - 830 nm (IR); Veoma mnogo zastupljene u CtP ureajima za osvetljavanje kvalitetnih
ploa za velike tirae;
CO
2
laser - 1060 nm (IR)
Nd:YAG laser - 1064 nm ili 1320 nm (IR)
Laseri se primenjuju u osvetljivaima filma i ploa, u ureajima za graviranje, u laserskim
tampaima i u mnogim mernim i kontrolnim ureajima.
5.3. Kratak istorijski prikaz primene pojedinih laserskih izvora u ofset CtP
tehnologiji
Radi boljeg razumevanja dananjeg stanja u pogledu primene pojedinih vrsta laserskih izvora
svetlosti, u tabeli 5.1 prikazan je kratak istorijski prikaz uvoenja pojedinih tipova lasera u primenu, kao i
pojedinih tipova konstrukcija i vrsta ofset ploa za CtP.

Tabela 5.1 Kratak istorisjki prikaz prinene pojedinih tipova lasera u ofset CtP sistemima
30
Godina
uvoenja
, nm / Vrsta Primena
1994 532 / Zeleni - dioda
vrsta faza za
srebrohalogene
ploe
Jedan od prvih sistema, primenjen kod ureaja Creo 3244 platesetter, Cymbolic
Sciences Platejet, Agfa Galileo.
1994 488 / Plave gasne
laserske cevi za
srebrohalogene
ploe
Ova tehnologija je koriena kod Barco Crescents i ECRM AIR 75. Danas je
potpuno prevaziena zbog nepouzdanog ponaanja ove vrste lasera.
1995 1064 / Termalni
infracrveni
Infracrveno zraenje na 1064 nm dobijeno je udvostruavanjem talasne duine
zelenog lasera, i korieno je u osvetljivaima sa unutranjim bubnjem. Ova teh-
nologija je kasnije zamenjena osvetljivaima sa spoljanjim bubnjem koji su ko-
ristili infracrvene lasere na 830 nm. Danas su laseri na 1064 nm potpuno
prevazieni.
1995 360-450 / UV
(lampa) za
konvencionalne
ploe
Ovaj izvor svetlosti u stvari nije laserski, ve lampa, koja se koristi u CtP urea-
jima za osvetljavanje konvencionalnih ploa. Ovu tehnologiju osvojila je firma
basysPrint, i sve dok 2006 godine firma Luscher nije ponudila svoje reenje za
osvetljavanje konvencionalnih ploa, ovo je bio jedini znaajan sistem za osvet-
ljavanje konvencionalnih ploa.
1996-
1998
830 / Termalni
infracrveni
Ove laserske diode uveli su u upotrebu Creo, Scitex i Screen. Danas je ovo stan-
dardna talasna duina lasera u svim termalnim osvetljivaima.
2000 633-670 / Crvena
dioda u vidljivoj
svetlosti
Ove izvore svetlosti ponudila je firma ECRM, kao opcione u svojim osvetljivai-
ma. Meutim, ovi sistemi nikad nisu nali iroku primenu i danas su potpuno
prevazieni.
2000 405-410 / Violet
dioda za
Violet dioda je prvi put prikazana na DRUPI 2000, kao zamena za zelene lasere
koji su korieni za osvetljavanje srebro halogenidnih ploa. Violet diode su i-
31
srebrohalogene
ploe
roko prihvaene zbog niske cene i relativno velike brzine rada, ali zahtevaju da
kopirni sloj na ploi ima veliku svetlosnu osetljivost.
2000 830 / Termalni za
ablativne
processless ploe
Firma Presstek je uvela u prodaju prvu plou koja posle osvetljavanje nije mo-
rala dalje da se obrauje (eng. processless), a princip rada je bio termo-
degradacija gornjeg sloja koji se odlepljivao i usisivao (eng. ablation).
2002 405-410 / Violet
dioda za
fotpolimerne ploe
Fotopolimerne ploe zahevale su jai laser od onogza srebrohalogene ploe.
Meutim, ove ploe imale su nekoliko prednosti u odnosu na srebrohalogene,
meu kojima je najvanija da su manje tetne za ivotnu sredinu.
chemistry free
ploe
Firma Agfa prikala jeplou Azura, koja se posle osvetljavanja mogla staviti u
tamparsku mainu, i posle nekoliko obrtaja uz ukljuen ureaj za vlaenje,
moglo se poeti sa tamapanjem.
2006 UV dioda za kon-
vencionalne ploe
Firma Luscher je uvela u primenu UV lasersku diodu, ime je omoguila osvet-
ljavanje konvencionalnih ploa u CtP ureajima sa laserskim izvorima svetlosti.
neablativne
processless ploe
Firme Kodak i Fuji ponudile su termalne ploekod kojih pod dejstvom zraenja
dolazi do promena fizikohemijskih karateristika sloja, odnosno do promene
afiniteta prema boji i tenosti za vlaenje. Meutim, ove ploe se moraju upotre-
biti u relativno kratkomroku posle ozraivanja, i na tamparskoj maini tretira-
ti neko vreme najpre tenou za vlaenje, a zatim bojom, da bi se mogle koristi-
ti za tampanje.

Na tritu se pojavilo mnogo proizvoaa sa velikim brojem razliitih reenja, i u pogledu izvora
svetlosti, konstrukcije osvetljivaa i vrste kopirnog sloja. Nisu svi uspeli da se odre i danas (2012) na
tritu su dominanti CtP ureaji sa termalnim, violet i UV laserskim izvorima svetlosti, konstruisani kao
osvetlivai sa spoljanjim ili unutranjim bnbjem, ili kao ravni osvetljivai.
32
U najrairenoj primeni su termalne ploe koje rade po raznim principima (pozitiv, ablativne, bez
hemijskog razvijanja), konvencionalne (zahvaljujui pojavi UV dioda) i negativ polimerne i
srebrohalogene ploe za violet osvetljivae.
Ostali sistemi su ili sve manje zastupljeni ili se tek probijaju na tritu.
CtP tehnologija 2012-2013. 6. Konstrukcija glave za osvetljavanje
33
6. Konstrukcija sistema za osvetljavanje
Sistem za osvetljavanje ploe, ili, popularnije, "glava za osvetljavanje" u CtP osvetljivaima moe
biti konstruisana kao:
Glava sa pojedinanim laserskim diodama sloenimu matricu (eng. Laser diode array) koje osvetljavaju
pojas male irine (na primer: 16, 32 ili 64 komada, svaka osvetljava po jedan kanal), ili u liniji na
zajednikom nosau;
GLV (eng. Grating Light Valve - Reetkasti svetlosni ventil) glava sa laserskim diodama (na primer 4
diode, koje zajedniki osvetljavaju difrakcionu GLV reetku, a reetka dalje formira kanale
osvetljavanja, kojih moe biti 512 ili 1024).
Glava sa mikromodulisanim ogledalima; Ova glava kao izvor svetlosti koristi jaku UV lampu, ijase
svetlost modulie sistemom mikroogledala ijom se orientacijom regulie da li e svetlost osa UVlampe
proi prema ploi ili ne.
Glava sa jednim laserskim zrakom i rotacionim ogledalom ili prizmom u osvetljivaima sa
nutranjimbubnjem;
Glava sa jednim laserskim zrakom i rotacionim poligonalnim ogledalom u ravnim osvetljivaima
6.1. Glava sa pojedinanim diodama
Osvetljivai sa pojedinanim diodama najee imaju mogunost da u sluaju prestanka rada neke
diode, nastave rad sa polovinom preostalih dioda, ali sa dvostruko manjom brzinom osvetljavanja, dok se
oteena dioda ne zameni. U ovom sluaju brzina okretanja bubnja moe ostati ista, ali se broj kanala
osvetljavanja smanjuje i za svaki obrtaj se osvetli duplo ui pojas, u odnosu na situaciju kada rade sve
diode.
34
Bolji osvetljivai opremljeni su ureajem koji moe automatski da regulie svetlosnu snagu svake
diode i da ih meusobno ujednai, jer ako diode, koje istovremeno osvetljavaju pojas odreene irine
nemaju ujednaenu snagu, na tamparskoj formi i otisku mogu se uoiti tamnije i svetlije pruge.
Regulacija svetlosne snage pojedinanih dioda koje rade zajedno, obavlja se automatski, u zadatim
pravilnim vremenskim intervalima ili posle odreenog, unapred definisanog broja osvetljenih ploa. Ovo
je procedura koja moe da potraje nekoliko minuta, pa ovo vreme treba uzeti u obzir kada se pravi plan
proizvodnje, ili proraunava prosena brzina rada maine. Svetlosna snaga svake diode regulie se jainom
struje koja e se propustiti kroz nju. to je optiki sistem zaprljaniji, ili je dioda starija, struja koja mora da
proe kroz diodu da bi se na ploi dobila dovoljna svetlosna snaga, mora biti vea. Kada se dostigne neka
granina struja, koja je karakteristina za svaku diodu (kao otisak prsta za oveka), dioda se vie ne moe
koristiti.
6.1.1. Pojedinane diode sa neposrednim osvetljavanjem
U ovoj konstrukciji diode su pravilno rasporeene (kao matrica) na nosau (slika 6.1). Iz
pojedinanih dioda rasporeenih u pravilnom rasporedu polaze pojedinani laserski zraci, 1, prolaze kroz
izbuenu plou u kojoj svaka dioda ima svoj otvor, a zatim se odbijaju od parabolinog ogledala 2, prolaze
kroz sabirna soiva 3 i 4 i odbijaju se od ravnog ogledala 5, da bi na kraju izali iz glave kroz zoom soivo
6 i osvetlili plou postavljenu na bubanj 7.
35
1
2
3
4
5
6
7

Slka 6.1 Glava za
osvetljavanje sa
pojedinanim diodama
Reenje sa pojedinanim diodama karakteristino je za osvetljivae firme SCREEN i AGFA.

36
6.1.2. Pojedinane diode sa optikim kablom (fiber diode)
Laserske diode sa optikim kablom pravilno su rasporeene po grupama, na nekoliko nosaa. Svaka
dioda na izlazu ima optiki kabl, koji sprovodi laserski zrak. Optiki kablovi su postavljeni tako, da se
drugi kraj svakog optikog kabla nalazi, u pravilnom rasporedu (kao matrica), u neposrednoj blizini
izlaznog soiva iz glave za osvetljavanje (slika 6.2).
a) b)
Slika 6.2: a) Laserska dioda A, sa optikim kablom B i svetlosnom spojnicom C); b) Izgled glave za osvetljavanje: 1 -
Snop optikih kablova u zatitnom omota, 2 - objektiv, 3 - bubanj, 4 - crevo koje dovodi komprimovani vazduh
uzonu dejstva lasera; postoji i crevo koje usisava delove kopirnog sloja koji se odvoji od povrine ploe pod dejstvom
laserskog zraka, a smeteno je iznad izlaznog soiva
Na ovaj nain, formira se mrea taaka koje na bubnju (odnosno na ofset ploi) pokrivaju jedan
pojas male irine. Sa poveanjem broja dioda poveava se i brzina rada CtP ureaja, s obzirom da za jedan
obrtaj bubnja moe da se osvetli vea irina.
Diode sa optikim kablom koriste LSCHER, SCREEN i AGFA.
37
6.1.3. Glava sa diodama u liniji
U ovoj konstrukciji svaka dioda je "zaduena" da osvetli svoj deo bubnja. Pojedinane diode su
postalvljene na zajedniki nosa, u liniji, na podjednakom meusobnom rastojanju, i sve poinju da se
pomeraju istovremeno, po pravcu paralelnom osi bubnja. U ovoj konstrukciji glave veoma je znaajno da
sve diode osvetljavaju istom snagom, kao i da se ostvari sastav dve susedne zone osvetljavanja bez
ikakvog prekida.
Glava sa diodama u liniji najvie se koristi u osvetlivaima firme PRESSTEK, ali primenjena je i u
nekim modelima firme SCREEN. Ovakva glava je esta kod DI (eng. Direct Imaging) ureaja, za
osvetljavanje ofset ploa direktno u tamparskoj maini, pri emu cilindar forme slui kao spoljanji
bubanj.
6.2. GLV tehnologija osvetljavanja
Naziv GLV predstavlja akronim od Grating Light Valve, to se moe prevesti kao difrakcioni
svetlosni ventil.
U osnovi ureaja koji osvetljava plou je mikroelektromehaniki ip, MEMS (eng. Micro
Electromechanical System). Inae, osim GLV-a postoji vie vrsta MEMS-a, od kojih se jedna vrsta, sa
pokretnim ogledalima, koristi u ravnim osvetljivaima ploa.
GLV mikroelektromehanii ip i princip rada prikazan je na slici 6.3. On se sastoji od silicijumske
posnove na koju su privrene uske trake od silicijum nitrida. Ove trake su pokrivene tankim slojem
aluminijuma, tako da imaju veliki stepen refleksije, odnosno ponaaju se kao ogledala. Svaka druga traka
je pokretna i prikljuena je na upravljaku jedinicu, a ispod nje, na osnovi ipa, nalazi se elektroda.
Ukljuivanjem napona izmeu trake i elektrode traka se savija ka osnovi ipa. Ukoliko su sve trake u
istom nivou (nema naponske modulacije), upadna svetlost se reflektuje ogledalski, i ne izlazi iz glave za
osvetljavanje prema ploi. Ukoliko je jedna traka sputena u odnosu na susednu za rastojanje koje je reda
38
veliine talasne duine svetlosti, prilikom refleksije upadne svetlosti desie se difrakcija, odnosno
naizmenino pojaanje i slabljenje reflektovane svetlosti pod razliitim uglovima, takoda e svetlost izai
iz glave za osvetljavanje prema ploi.
Ovako formirani zraci svetlosti imaju kvadratni popreni presek, i posebnos u pogodni za
osvetljavanje stohastikog rastera. S obzirom da GLV glave imaju veliki broj kanala za osvetljavanje (512
ili 1024), one omoguavaju veliku brzinu osvetljavanja ak i pri manjojbrzini rotacije bubnja. Koriste se u
ureajima sa spoljanjim bubnjem i IR laserskim izvorima svetlosti.
GLV tehnologija se koristi i za izradu ekrana za prikaz slike (HDTV).
39

Slika 6.3a) I zgled jednog dela difrakcione
reetke; b) poreenje principa rada
MEMS-a sa pokretnim ogledalima (levo) i
GLV sistema (desno); v) I zgled difrakcione
reetke u sluaju kada nema difrakcije,
odnosno kada ne treba osvetliti taku na
ploi (levo) i u sluaju kada treba osvetliti
(desno)
Prevod:
a) Nepokretna ploica, pokretna ploica
(naovu deluje upravljaki napon),
vazduni zazor, zajednika elektroda
(uzemljenje)
b) Optiki MEMS sa pokretnim
ogledalima, GLV MEMS sa difrakcionom
reetkom
v) Levo: Tamno stanje (upadna svetlost se
reflektuje bez difrakcije); Desno: Svetlo
stanje (dolazi do difrakcije upadne
svetlosti)
Na slici 6.4 prikazan je princip rada GLV glave u CtP osvetljivau.
40
a)
b)
Slika 6.4:
a) ematski prikaz rada GLV
glave
Prevod: Laserska dioda;Sistem
za osvetljavanje; Rflektujue
ogledalo; GLV reetka; Ploa
b) Realan izgled GLV glave za
osvetljavanje
Prevod: Laserske diode; Ureaj
za objedinjavanje dva laserska
snopa; Optiki sistem za
osvetljavanje GLV reetke; GLV
reetka; Izlazna optika (Zoom i
Focus)
I kod GLV sistema mogu je nastavak rada usled otkazivanja rada jedne od dioda. U ovom sluaju
broj knala ostaje isti, ali zbog manjeg intenziteta svetlosti koja dolazi na difrakcionu reetku mora se
usporiti brzina rotacije bubnja, da bi se kopirnom sloju na ploi predala dovoljna koliina energije.
41
GLV glave poela je da koristi firma CREO, koja danas vie ne postoji jer ju je kupila firma
KODAK, koja je nastavila da prozvodi osvetljivae. GLV glave koriste i drugi proizvoai, SCREEN,
AGFA, FUJI.
6.3. Sistem sa mikromodulisanim ogledalima - DMD
Sistem osvetljavanja sa pokretnim ogledalima koristi miko elektromehanike ipove (MEMS -
Micro Electro Mechanical System), koji upravljaju orijentacijom velikog broja (oko milion) veoma malih
ogledala, pravilno rasporeenih na veoma malom prostoru (DMD, eng. Digital Micromiror Device). Kao
izvor svetlosti koristi se UV lampa relativno velike snage, dovoljne da izazove hemijsku reakciju u
kopirnom sloju konvencionalnih ofset ploa.
Na slici 6.5 prikazanje princip rada ovog sistema osvetljavanja.
42
a) b)
Slik 6.5 a) Princip rada sistema sa pokretnim ogledalima; b) Uvelian prikaz razliito orijentisanih ogledala i MEMS
mehanizam koji ih pokree
Pod dejstvom naponskog signala, neka ogledala se okrenu tako da svetlost iz UV lampe reflektuju
prema optikom sistemu koji svetlost fokusira na plou. Druga ogledala se okrenu tako da svetlosni zrak
reflektuju na drugu stranu, da ne ide ka ploi. Rezultat ovoga je da se u jednom trenutku na odreenom
delu ploe, pokrivenom formatom osvetljavanja, neke take budu osvetljene, a neke ne. Po zavretku
ekspozicije odreenog dela ploe, glava se pomera da bi se osvetlio sledei deo ploe. Pri tome je
neophodno obezbediti da se osvetljene zone precizno i tano dodirnu po jednoj liniji. Posle pomeranja
glave, korak po korak preko cele ploe, dobija se osvetljena ploa spremna za razvijanje.
43
6.4. Sistem sa jednim laserskim zrakom kod ravnih osvetljivaa
Glava sa jednim laserskim zrakom se koristi kod veine ravnih osvetljivaa.
Kod ravnih osvetljivaa laserski izvor svetlosti je obino nepokretan, a laserski zrak se vodi do
rotacionog poligonalnog ogledala, koje ga usmerava sa kraja na kraj ploe koja prolazi ispod ogledala.
Kod sistema sa rotacionim ili oscilujuim ogledalom uobiajeno je da se koristi laserski izvor sa
jednim snopom svetlosti (slika 6.6).

Slika 6.6 Laserski
optiki sistem za
osvetljavanje sa
rotacionim ogledalom
1: Laser, 2: Soivo; 3:
laserski modulator; 4:
Poligonalno ogledalo;
5: Toroidno soivo; 6:
Optiki sistem; 7:
Ogledalo; 8: Svetlosno
osetljivi materijal
Ovo svetlo se posle modulacije usmerava na poligonalno ogledalo koje rotira velikom brzinom, i na
taj nain skree svetlosni snop sa jednog na drugi kraj ploe koju osvetljava. Kada, na primer, estougaoo
44
poligonalno ogledalo napravi jedan pun obrtaj, ono osvetli est linija na ploi, a ploa mora da se u tom
periodu pomeri est puta, svaki put za debljinu zone koja se osvetli jednim laserskim snopom.
Sistem sa jednim laserskim zrakom koristi se kod veine ravnih osvetljivaa (sa izuzetkom, na
primer, BASIS-a) koriste glavesa jednim laserskim snopom, razliitih konstrukcija.
6.5. Sistem sa jednim laserskim zrakom u osvetljivaima sa unutranjim
bubnjem
Glava sa jednim laserskim zrakom se koristi kod veine osvetljivaa sa unutranjim bubnjem Sastoji
se od laserskog izvora svetlosti (najee violet laserske diode), optikog sistema za usmeravanje
svetlosnog zraka i rotirajueg ogledala ili prizme koja usmerava svetlosni zrak ka ploi, pod uglom od 0 u
odnosu na normalu (90 u odnosu na povrinu). Ova glava moe, ali i ne mora imati kompaktnu
konstrukciju. Laser moe biti postavljen na isti nosa kao i rotaciono ogledalo i kretati se zajedno sa njim
tokom osvetljavanja. Meitim, postoje i konstrukcije kod kojih je laser nepokretan i postavljen van bubnja,
a po osi bubnja pomera se samo rotaciono ogledalo.
Na slici 6.7 prikazana je glava sa rotacionom prizmom kompaktne konstrukcije.
45

a) b)
Slika 6.7: a) ematski prikaz rada kompaktne glave za osvetljavanje s rotacionom prizmom u unutranjem bubnju
(motor, reflektujua prizma, soivo, laser, film/ploa); b) Izgled ove glave za osvetljavanje
46
Putanja laserskog zraka poklapa se sa osom cilindra po ijoj unutranjosti je postavljena ofset ploa.
Postoje konstrukcije kod kojih se laser nalazi unutar cilindra i pomera se tokom osvetljavanja ploe, a
postoje i one kod kojih je izvor laserske svetlosti nepokretan i nalazi se izvan bubnja, a laserska svetlost se
do rotirajue ogledala ili prizme dovodi sistemom soiva i ogledala (slika 6.8).

Slika 6.8 Varijante sa laserom postavljenim izvan ose unutranjeg bubnja
Rotirajua prizma ili ogledalo tokom osvetljavanja rotiraju velikom brzinom, pomerajui se pri tome
po osi cilindra, korak po korak ili kontinualno, tako da se za jedan obrtaj bubnja naini pomeraj jednak
debljini laserskog snopa. Za jedan obrtaj ogledala ili prizme glava osvetli jedan krug na ploi postavljenoj
u unutranjosti bubnja.
Veina proizvoaa osvetljivaa sa unutranjim bubnjem (sa izuzetkom, na primer, LSCHER-a),
koristi sistem osvetljavanja sa jednim laserskim zrakom.
CtP tehnologija 2012-13 7. Termalni ureaji za izradu ofset ploa
47
7. TERMALNI CtP SISTEMI
7.1. Konstrukcija ureaja za osvetljavanje
Veina termalnih CtP osvetljivaa najznaajnijih prozvoaa (SCREEN, AGFA, PRESSTEK,
KODAK - bivi Creo, FUJI, HEIDELBERG) konstruisana je sa spoljanjim bubnjem (eng. external
drum). Jedino je vajcarska firma LSCHER iskoristila konstrukciju osvetljivaa sa unutranjim bubnjem.
Kao izvori svetlosti koriste se laserske diode, pojedinane ili u sastavu GLV glave za osvetljavanje.
7.2. Oblast primene termalnih CtP sistema
Za primenu termalnih CtP sistema karakteristino je sledee:
visoki kvalitet reprodukcije (veliki raspon reprodukovanih tonskih vrednosti - 1-99%, velika otrina
take);
mogunost rada sa visokim linijaturama i stohastikim rasterima;
ujednaenost kvaliteta;
stabilnost proizvodnje;
srednja brzina rada ( ne vae kao najbri sistemi, osim ako nije u pitanju viekanalna GLV tehnologija
osvetljavanja);
mogunou potpunog izbacivanja hemijske obrade ploa posle osvetljivanja;
rad pri dnevnom svetlu;
termalne ploe zahtevaju mnogo svetlosne energije; meutim to ima i prednosti, jersumanje osetljive na
varijacije u snazi lasera od drugih, svetlosno osetljivijih tipova ploa;
mogunost tampanja velikih tiraa ili tampanja UV bojama, ukoliko se ploe termiki obrade (postoje
i specijalneploe koje to mogu i bez termike obrade);
48
podravaju bezvodni ofset.
Na osnovu pomenutih karakteristika moe se rei da se termalni sistemi mogu sa uspehom koristiti u
svim tipovima tamparija.
7.3. Sistemi u sastavu termalnih osvetljivaa
Osim glave za osvetljavanje, termalni osvetljivai u svom sastavu imaju brojne sisteme koji treba da
obezebede pouzdan rad. Meu tim sistemima su i:
Sistem za usisavanje gasova i estica.
Sistem za buenje ploa.
Sistem za privrivanje ploa na ili u bubanj.
Kontrolni sistemi za praenje rada osvetljivaa.
Sistem za kalibraciju dioda (usklaivanje snage zraenja).
Sistem za balansiranje spoljanjeg bubnja.
Auto fokus.
7.4. Sistem za usisavanje gasova i estica.
Usled izdvajanja gasova i estica iz kopirnog sloja na mestu delovanja IR zraenja, termalni CtP
osveljivai opremljeni su usisivaem. Usisini vod usisivaa pomera se zajedno sa glavom za osvetljavanje.
Prikupljeni gasovi i estice se preko filtera izbacuju iz prostora osvetljivaa, da ne bi zaprljali optiki
sistem, to bi dodatno opteretilo glavu za osvetljavanje. Ukoliko jeCtP namenjen da radi sa ploama kod
kojih je osnovna promena ablacija sloja, onda se mora koristiti usisiva vee snage nego kada se radi sa
ne-ablativnim ploama.
49
7.5. Sistem za buenje ploa.
U sastav osvetljivaa ukljueni su i buai ploa (eng. puncher), koji na prednjoj ivici ploe mogu da
naprave dve vrste rupa:
za pravilno pozicioniranje i uvrivanje ploe na bubnju tokom osvetljavanja, i
za pravilno pozicioniranje tamparskih formi na cilindar fome (registar sistem za odreene tipove i
formate tamparskih maina).
7.6. Sistem za privrivanje ploa na ili u bubanj.
Ulaganje i izlaganje ploa na ili u bubanj zahteva posebne sisteme u sastavu osvetljivaa. Generalno,
kod osvetljivaa sa spoljanjim bubnjem ovo su sloeniji sistemi nego kod osvetljivaa sa unutranjim
bunjem, gde se ploa na bubanj postalja runo, a delovi sistema je samo poravnaju i privrste za
unutranjost bubnja. U obe konstrukcije plou na bubnju dri vakuum, jer je veoma vano da rastojanje
ploe od optike bude isto po celoj povrini ploe. Ukoliko je neki deo ploe blii glavi za osvetljavanje od
ostatka ploe, laserski zrak nee biti fokusiran i dobie se neotar tampajui element, ili ak zamrljana
taka. Meutim, vakuum nije dovoljan u sluaju rotirajueg bubnja, jer na plou deluje centrifugalna sila,
tako da je spoljanji bubanj opremljen i eonim i lenim (repnim) hvataljkama (eng. front and tail
clamps), koje dodatno obezbeuju da ploa ostane privrena za bubanj tokom rotacije. Osim toga, eone
hvataljke imaju i funkciju da se pomou njih ploa postavi uvek u istu poziciju na bubnju.
7.7. Kontrolni sistemi za praenje rada osvetljivaa.
Osvetljivai ploa su neka vrsta robota koji obavlja veliki broj operacija da bi preuzeo plou, izbuio
je, postavio na bubanj, osvetlio, skinuo sa bubnja i izbacio iz maine. U svakoj operaciji ima nekoliko
zahvata, i ako se desi da bilo koji zahat bude neuspean, moe doi do oteenja ploe ili delova
osvetjivaa, ponekad i sa velikim posledicama. Da bi se to spreilo, svaki osvetljiva opremljen je velikim
50
brojem elektrinih, magnetnih i optikih senzora i mehanikih mikroprekidaa, koji glavni procesor za
upravljanje snabdevaju informacijama o trenutnom statusu i funkciji svakog bitnog dela osvetljivaa. Na
primer, ukoliko ploa dospe nabubanj tako da joj predna ivic anije paralelna osi bubnja, jedan od dva
optika senzora koji su zadueni da provere da li je ploa dobro legla na oba kraja bubnja, nee videti
plavu ili zelenu povrinu poe, nego metalni ili kramiki sjaj bubnja (sivo), i glavni procesor e na osnovu
te informacije zaustaviti rad i izbaciti poruku o greci. Posle toga neophodna je akcija operatera, ili
servisera, ali kontrolni sistem je spreio vee posledice. Kontrolni sistem nije lociran na jednom mestu u
osvetljivau, s obzirom da su senzori i mikroprekidai rasporeeni u raznim delovima osvetljivaa. To se
moe uporediti sa nervnim sistemom ivotinja, koji informacijama snabdeva mozak, koji na osnovu
tihinformacija donosi odluke.
7.8. Sistem za balansiranje spoljanjeg bubnja.
Osvetljivai sa spoljanjim bubnjem opremljeni su i sistemom za balansiranje bubnja, s obzirom da
e ukupna masa koja rotira brzinom i do 1000 rpm (eng. revolution per minute - obrtaja u minuti), biti
razliito rasporeena kad je bubanj prazan, ili je na njemu mala ili velika ploa. Balansiranje se svodi na
pozicioniranje ugraenih kontrategova na suprotan deo cilindra od onog na kome se nalazi ploa. to je
ploa veeg formata, kontrategovi se postavljaju dalje (po obimu cilindra), od sredine ploe. Ovo se
sprovodi automatskom procedurom, ali je veoma znaajno da sistem za balansiranje bude dobro podeen,
jer se u suprotnom javljaju vibracije koje smanjuju preciznost osvetljavanja i, ako traju u duem
vemenskom periodu, mogu da otete osvetljiva. Balansiranje se obavlja automatski, prilikom svake
promene formata, tako da podatak o brzini rada maine koji se daje fabriki, vai za osvetljavanje ploa
istog formata, u kontinuitetu. Svaka promena formata smanjuje prosenu brzinu rada ureaja za
osvetljavanjesa spoljanjim bubnjem.
51
7.9. Auto fokus.
Neki osvetljivai opremljeni su i sistemom autofokusa, koji tokom osvetljavanja stalno meri
rastojanje od glave do ploe, i ukoliko detektuje da je ploa na nekom mestu malo podignuta (na primer,
ako se na nekom mestu na poleinu ploe zalepilo pare lepljive trake sa pakovanja kutije), ovaj sistem e
u deliu sekunde udaljiti glavu za osvetljavanje da bi se odrala fokusiranost laserskog snopa.
CtP tehnologija 2012-13 8. Vrste i princip rada termalnih ofset ploa
52
8. Vrste i princip rada termalnih ofset ploa
Radi boljeg razumevanja mesta i uloge pojedinih CtP sistema za izradu tamaparskih formi za ofset,
na slici 8.1 ukratko je prikazan njihov istorijski razvoj.

Slika 8.1 Kratak prikaz istorijskog razvoja CtP sistema u ofset tampi. Prevod: CtF - Computer to Film; Plate -
Ploa, forma; Expose - osvetljavanje, ozraivanje; Developer - razvija; Finisher - Fiksir; Wash - ispiranje; Gum -
Gumiarabika; Print - tampanje;CtP - Computer to Plate; 1st Gen. - Prva generacija; Pre-heat - predgrevanje; Post
Bake - naknadna termika obrada; 2nd Gen. - druga generacija; Chem. Free - obrada bez hemijskih sredstava; ; 3rg
Gen. - Trea generacija; Procesless - bez naknadne obrade
53
Termalne ploe su od svog pojavljivanja do danas doivele izuzetan razvoj, na tritu se pojavilo
nekoliko tipova ploa osetljivih na IR zraenje koje rade na raznim principima. U literaturi se esto moe
naii na podelu po generacijama, koja je ilustrovana na slici 8.1:
Prvoj generaciji pripadaju negativ ploe kojima je pre razvijanja bilo neophodno predgrevanje;
Drugoj generaciji pripadaju pozitiv termalne ploe;
Treoj generaciji pripadaju ploe koje se posle osvetljavanja samo isperu vodom - chemistry free; Meu
njima ima i pozitiv i negativ, i ablativnih i ne-ablativnih ploa;
Najnovija generacija ploa je posle osvetljavanja spremna za primenu na tamparskoj maini -
procesles. I meu njima ima i pozitiv i negativ, i ablativnih i ne-ablativnih ploa
8.1. Termalne negativ ploe sa predgrevanjem i hemijskim razvijanjem
Prva generacija termalnih ploa radila je po negativ principu osvetljavanja, tako da se osvetljavaju
samo tampajui elementi. Generalno, na ovaj nain laserski izvor krae radi nego kad osvetljava pozitiv
plou, jer se delovi uz ivicu ploe ne osvetljavaju. Negativ ploe imaju kopirni sloj od makromolkeula,
koji se pod dejstvom IR zraenja zagrevaju i meusobno spajaju, za ta je potrebna manja snaga nego kod
pozitiv, termotopivih negativ ili ablativnih ploa. Osvetljena ploa se, pre osvetljavanja, mora zagrejati u
komori za predgrevanje, ime se postie da osvetljeni delovi postanu nerastvorni u alkalnom razvijau.
Osvetljeni delovi se posle toga mogu rastvoriti i ukloniti u alkalnom razijau. Princip rada prikazan je na
slici 8.2, a sastoji se od sledeih operacija:
Ozraivanje IR zraenjem;
Predgrevanje;
Razvjijanje;
Ispiranje;
54
Gumiranje;
Suenje.

Slika 8.2 Princip rada
negativ termalnih ploa
sa predgrevanjem i
hemijskim razvijanjem
Ove ploe su danas manje zastupljene, a tipini primeri koji se jo uvek koristi su:
Brillia HD-Ni3, Fuji;
PhD 830, Presstek.
THERMALNEWS GOLD Plate, Kodak
55
8.2. J ednoslojne termalne pozitiv ploe sa hemijskim razvijanjem
Na slici 8.3 prikazana je graa jednoslojne termalne pozitiv ofset ploe, koja se posle obrade IR
zraenjem mora razviti u razvijau,da bi se dobila tamparska forma. Ove ploe se krae nazivaju
"termalne pozitiv ploe", jer su najzastupljenije, dok se za druge vrste ploa koje se ozrauju IR zraenjem
mora navesti jo neka odrednica u nazivu (chemistry free, thermofuse, ablative, processless, waterless...),
da bi se tano znalo o kom se sistemu radi.

Slika 8.3 Prikaz slojeva od kojih se
sastoji termalna ofset ploa sa
jednoslojnim kopirnim slojem:
aluminijumski lim posle obrade
valjanjem, elektrohemijskog
hrapavljenja i anodnog oksidovanja,
svetlosno osetljivi sloj (zeleno),
osvetljeni delovi kopirnog sloja
(plavo) tampajui i netampjui
elementi na gotovoj tamparskoj
formi
Gornji sloj ove ploe je osetljiv na IR zraenje, pod ijim delovanjem dolazi do hemijskih promena
usled kojih se poveava rastvorljivost osvetljenih delova sloja u alkalom razvijau. Posle osvetljavanja
ploa se razvija u alkalnom razvijau, ime se uklanjaju osvetljeni delovi sloja.
56
U cilju poveanja tiranosti tamparske forme, ova vrsta ploa se moe naknadno termiki obraditi.
Posle razvijanja ploa se obrauje posebnom hemikalijom, a zatim izlae dejstvu poviene temperature u
specijalnim penicama, koje obezbeuju zagrevanje u strogo kontrolisanim uslovima.
Osnovna obrada termalne pozitiv ploe, sastoji se iz sledeih operacija:
Razvijanje;
Ispiranje;
Gumiranje;
Suenje.
Obrada termalne pozitiv ploe namenjene velikim tiraima, satoji se iz sledeih operacija:
Razvijanje;
Ispiranje;
Gumiranje specijalnom gumiarabikom;
Peenje.
Na slici 8.4 prikazan je princip rada termalnog pozitiv sistema.
57

Slika 8.4 Princip rada
termalne pozitiv ofset ploe sa
naknadnom hemijskom
obradom i eventualnim
peenjem u cilju poveanja
tiranosti
Danas postoji veliki broj proizvoaa i modela ovakvih ploa:
Brillia LH-PCE, FUJI
Ampio, Agfa
Rubi T-50, Ipagsa
Electra Excel, Kodak
Aeon, Presstek
58
TP..., Huanguang
KTP, Konita
LTH..., Vela
8.3. Dvoslojne termalne pozitiv ploe sa hemijskim razvijanjem
Razvoj termalnih pozitiv ofset ploa doveo je do pojave ploa kod kojih se kopirni sloj sastoji od
dva sloja. Gornji sloj je visoko osetljiv na IR zraenje, pod ijim delovanjem trpi transformaciju. Gornji
sloj se moe smatrati zatitnim slojem za donji sloj. Posle osvetljavanja, ploa se potapa u alkalni razvija.
Ovaj razvija moe da prolazi samo kroz osvetljene delove gornjeg sloja, i da samo na tim mestima razvija
donji sloj.
Ploe sa dvoslojnim kopirnim slojem imaju veu otpornost (tiranost) i bolje reprodukcione
karakteristike u odnosu na jednoslojne termalne pozitiv ofset ploe. One se ak i nepeene mogu koristiti
za tampanje UV ovravajuim bojama, koje su veoma agresivne prema kopirnom sloju.
Obrada ovihploa teena postpuno istinain kao i kod jednoslojnih pozitiv termalnih ofset ploa.
Najpoznatiji predstavnici ove grupe su:
HD LJ-PJE, FUJI
Thermostar NP-970, Agfa.
Energy Elite, Agfa
Sword, Kodak.
8.4. Pozitiv termalne ablativne ploe koje se ispiraju vodom - Chemistry free
Razvojem ofset ploa za primenu u CtP dolo se do ploa koje se posle obrade zraenjem ne moraju
razvijati u hemikalijama, ve se jednostavno isperu vodom. Na slici 8.5 Prikazana je struktura osvetljene
pozitiv termalne ablativne ploe koja je isprana vodom.
59

Slika 8.5 Struktura osvetljene pozitiv termalne
ablativne ploe Aurora, Presstek, koja je isprana
vodom: Donji sloj: elektrohemijski
nahrapavljen, anodno oksidovani aluminijum;
Srednji sloj: Mikroporozni hidrofilni sloj
zrnasto-porozne strukture; Gornji sloj:
Hidrofobno-oleofilni sloj, koji ne prima tenost
za vlaenje, a dobro prihvata boju
Obrada termalne pozitiv ploe koja se ispira vodom, sastoji se iz sledeih operacija:
Ozraivanje IR zraenjem. Ozraeni delovi sloja delimino se uklanjaju ablacijom i usisavanjem, ali
delimino i ostaju na ploi, zbog ega je neophodna sledea operacija.
Ispiranje vodom u posebnom, jednostavnom procesoru; Ispiranje vodom moe se u nekim sluajeima
obaviti i pomou ureaja za vlaenje u tamparskoj maini.
Ovoj grupi pripadaju sledee ploe:
Aurora EXP, Presstek
Anthem Pro, Presstek
Pearl Dry, Presstek (waterless)
60
8.5. Pozitiv bezprocesne ablativne termalne ploe - Processless
Najnovije dostignue na polju CtP sistema jesu ploe koje se posle obrade zraenjem mogu direktno
da se postave u tamparsku mainu, i odmah, ili posle nekoliko obrtaja cilindra forme, budu spremne za
poetak tampanja tiraa. Ove ploe ne moraju da se obrauju u bilo kakvom procesoru (sa vodom iil
hemikalijama), pa se ploe iz te grupe nazivaju bezprocesne (eng. processless).
Obrada bezprocesnih ploa sastoji se samo iz jednog koraka: ozraivanja IR zraenjem u termalnom
osvetljivau. Paralelno sa osvetljavanjem, odvija se i usisavanje proizvoda zagrevanja - gasova i estica
kopirnog sloja, kod ablativnih ploa. Meutim, postoje i neablativne negativ bezprocesne ploe, kod kojih
dolazi do promene fiziko-hemijskih svojstava ozraenih delova, odnosno promene afiniteta prema boji.
Posle izlaganja iz osvetljivaa, tamparska forma moe da se postavi na cilindar forme i da se pone
sa tampanjem. Ove ploe su i posebno pogodne za osvetljavanje ploa u osvetljivaima koji se nalaze u
sastavu DI (eng. Direct Imaging) tamparskih maina, kod kojih se ploa osvetljava postavljena na cilindar
forme.
Meu pozitiv bezprocesnim ploama su najpoznatije:
Applause, Presstek;
Pearl Dry Plus, Presstek (na osnovi od poliestarske folije);
8.6. Negativ termalne neablativne bezprocesne ploe - Processless
Kopirni sloj ovih ploa sastoji se od polimernih molekula, koji se pod dejstvom IR zraenja
meusobno povezuju, odnosno umreavaju. Neosvetljeni delovi kopirnog sloja apsorbuju vodu i bubre,
tako da se lako mogu ukloniti. Ovo postprocesiranje se odvija na samoj tamparskoj maini, u prvih
nekoliko ciklusa tampanja. Najpre se ukljui sistem za vlaenje, koji u nekoliko obrtaja cilindra forme
natopi netampajue elemente. Zatim se aktivira i sistem za boju i otpone se sa tampanjem. U prvih
61
desetak ciklusa tampanja ofset guma skine sve netampajue elemente i moe se poeti sa tampanjem
tiraa
Tipian primer predstavlja ploa FUJI HD Pro-T3, koja se sastoji od sledeih slojeva (slika 8.6 a):
Zatitnog sloja, koji kontrolie difuziju kiseonika i obezeuje stabinost ploe u duem vremenskom
periodu;
Svetlosno osetljivog sloja, sa fino dispergovanim esticama koje doprinose broj pripremina tamprskoj
maini i boljem ponaanju u kontaktu ploe sa vodom i bojom;
Donji sloj RSS (eng. Rapid Stable Start-Up) omoguava da se sloj sa netampajuih elemanata lako
skine kada se na formu nanese boja;
MGV (eng. Multigrain V) sloj aluminijum oksida sa trostrukom strukturom zrna (grubom, srednje
finom i veoma finom), koji omoguava da ploa pokaee odlina svojstva prilikom tampanja.
Na slici 8.6 prikazan je princip rada ove ploe.
Tipini predstavnici ove grupe ploa su:
Thermal direct, KODAK;
Sonora NEWS, KODAK;
HD PRO -T3, FUJI.

62
a) b)
c) d)
Slika 8.6 a) Ploa pre osvetljavanja; b) Obrada ploe IR zraenjem, usled ega osvetljeni delovi ovravaju; c)
Tenost za vlaenje izaziva bubrenje neosvetljenih delova kopirnog sloja; d) Posle nanoenja boje neosvetljeni delovi
se skidaju posle nekoliko obrtaja cilindra forme
63
8.7. Negativ termotopive ploe koje se ispiraju vodom - Thermofuse, Chemistry
free
Na slici 8.7 prikazan je princip rada negativ termotopive ploe koja se posle zraenja ispira vodom i tretira
gumiarabikom, tako da nije potreban hemisjki razvija. Kopirni sloj se sastoji od:
Kuglica lateksa, koje se na povienoj temperaturi tope;
Vodorastvornog veziva;
Boje koja apsorbuje IR zraenje;
Boje koja olakava vizuelnu kontrolu osvetljenog motiva.

a) b) c) d)
Slika 8.7 a) Termotopivi kopirni sloj koji se sastoji od kuglica lateksa; b) tokom IR zraenja kuglice primaju toplotu i
zagrevaju se do take topljenja: c) Delovi koji nisu ozraeni ostaju rastvorni u vodi i ispiraju se pre tampanja; d)
Rastopljene kuglice su zalepljene na plou i formiraju tampajue elemente
Obrada negativ termotopive ploe koja se ispira vodom, sastoji se iz sledeih operacija:
Ozraivanje IR zraenjem. Ozraeni delovi se tope i lepe za osnovu. Neozraeni delovi sloja su
neizmenjeni, i dalje rastvorivi u vodi.
64
Ispiranje vodom. Ovo se obavlja u posebnom procesoru koji ne koristi razvija.
Ovoj grupi pripadaju sledee ploe:
Azura, Agfa;
Amigo, Agfa;
Saphira, Heidelberg.
Karakteristino je da je za zraenje ovakvih, termotopivih ili ablativnih kopirnih slojeva neophodna
neto vea snaga zraenja, jer se ovde ne radi o hemijskim nego fizikim promenama - promeni
agregatnog stanja.
U poreenju sa pozitiv termalnim ploama, ploe za ije procesiranje nije potrebna hemija imaju
znaajne ekoloke, ekonomske i tehnike prednosti (slika 8.8). Ovo vai i za pozitiv i za negativ
"chemistry free" ploe:
Nije potrebno investirati u procesor za razvijanje, ukoliko se ploe ispiraju direktno na tamparskoj
maini; ak i ako se mora nabaviti procesor, on je obino jeftiniji od procesora za hemijsko razvijanje.
Otpadaju trokovi za nabavku razvijaa;
Otpadaju trokovi za tretman otpadnih hemikalija.
Potrebno je manje prostora za instaliranje sistema.
Eliminisan je analogni deo procesa - razvijanje, iji rezultati zavise od temperature i koncentracije
razvijaa, brzine prolaska ploe kroz razvija i brzine rotacije etaka za ispiranje.
65

Slika 8.8
Poreenje
termalnih CtP
sistema sa
hemijskim
razvijanjem i
procesiranjem bez
hemikalija
CtP tehnologija 2012-13 10. Violet ofset ploe
66
9. VIOLET CTP SISTEMI
9.1. Konstrukcija ureaja za osvetljavanje
Ureaji za osvetljavanje ploa osetljivih na violet lasersku svetlost javljaju se u dva tipa, kao:
osvetljiva sa unutranjim bubnjem (FUJI, AGFA, HEIDELBERG, ESCHERGRAD), ili
ravni osvetljiva (SCREEN/AGFA, ECRM, HIGHWATER).
Kao izvor svetlosti najee se koristi jedna violet laserska dioda.
Konstrukcija violet osvetljivaa je generalno jednostavnija od konstrukcije termalnih osveljivaa, i u
pogledu izvora svetlosti, i u pogledu ureaja koji manipuliu ploom i uvruju je na bubnju.
Osim glave za osvetljavanje, violet osvetljivai u svom sastavu imaju jo nekoliko sistema koji treba
da obezbede pouzdan rad. Meu tim sistemima su i:
Sistem za pozicioniranje i buenje ploa.
Vakuumski sistem za fiksiranje ploe na unutranjoj strani bubnja (samo kod osvetljivaa sa
unutranjim bubnjem.
Kontrolni sistemi za praenje rada osvetljivaa.
Transportni sistem koji precizno pomera plou tokom osvetljavanja (samo kod ravnih osvetljivaa).
Na slici 9.1 prikazan je jedan violet osvetljiva sa unutranjim bubnjem, a na slici 9.2 jedan ravni
osvetljiva.
67
a) b) c)
Slika 9.1 Osvetljiva sa unutranjim bubnjem za osvetljavanje violet osetljivih ploa: a) Opti izgled; b) Prikaz
unutranjeg bubnja; c) Glava za osvetljavanje osvetljava plou postavljenu u unutranjost bubnja

Slika 9.2 Prikaz ravnogosvetljivaa ploa osetljivih na
plavo-ljubiastu (violet) svetlost. Violet bojom prikazan je
put koji prelazi violet laseski zrak za jednu estinu obrtaja
ogledala u obliku estougaone prizme.
68
9.2. Oblast primene violet CtP sistema
Ureaji za osvetljavanje violet osetljivih ploa koriste se:
U novinskim tamparijama, koje za kratak vremenski period treba da osvetle veliki broj ploa, koje
mogu da podnesu vee tirae. Koriste se ultrabrzi osvetljivai i negativ violet osetljive polimerne ploe
koje su po nekim karakteristikama (npr. raspon reprodukovanih tonskih vrednosti, maksimalna linijatura
rastera, mogunost reprodukovanja stohastikog rastera) slabije od termalnih ili violet AgX ploa. esto
se osvetljava sa rezolucijom od 1200 dpi (umesto sa 2400 ili 2540), da bi se dobilo na brzini.
U tamparijama koje se bave kvalitenijom tabanom ofset tampom, ili tampaju UV bojama. U ovom
sluaju koriste se srebro halogenid violet osetljive ploe. Ove ploe daju visok nivo kvaliteta otiska, ali
otpadne hemikalije od razvijanja ploa zahtevaju poseban tretman. Osim toga, dugo je samo jedna
firma, AGFA, proizvodila srebro halogene ploe. Kasnije se pojavio jo jedan proizvoa, Mitsubishi,
koji je pravio srebrohalogene ploe na papirnoj ili poliestarskoj osnovi, zatim Heidelberg, i tek od skora
neki proizvoai iz Kine, ali problem malog broja pouzdanih dobavljaa na svetskom nivou ostaje.
U tamparijama koje imaju raznrodan proizvodni program. U ovom sluaju koriste se negativ polimerne
ploe, koje su jeftinije od srebro halogenih, i osvetljivai raznih konstrukcija. Napominjemo da se
negativ polimerne violet osetljive ploe usavravaju, i da se danas mogu koristiti za veinu poslova.

69
10. Violet ofset ploe
10.1. Negativ fotopolimerne
ploe
Negativ fotopolimerne ploe sastoje
se iz tri sloja:
Gornji, zatitni sloj od polivinil alkohola,
koji titi srednji sloj od dejstva kiseonika
iz vazduha.
Srednji, radni sloj, koji se sastoji od
fotopolimerne, svetlosno osetljive
kompozicije.
Aluminijumska osnova, elektrolitiki prevuena slojem aluminijum oksida.
Pod dejstvom svetlosti u srednjem sloju se formiraju radikali, koji iniciraju reakciju
fotopolimerizacije, kojom se prisutni molekuli povezuju u vee molekule, ime se smanjuje rastvorljivost
sloja. Ovako nastala slika je latentna (prisutna ali prikrivena), pa je neophodno da se ploa pre razvijanja
izloi dejstvu toplote, kako bi se pojaala reakcija polimerizacije. posle temike obrade, ploa se razvija,
ime se uklanja kompletan zatitni sloj i fotopolimerni sloj sa neosvetljenih mesta. Posle razvijanja, ploa
se ispira vodom i tretira gumiarabikom u cilju zatite netampajuih elemenata.
Negativ polimerne ploe su prvenstveno namenjene za novinsku tampu, gde se ne trai najvii nivo
kvaliteta otiska, ve velika brzina osvetljavanja i izdrljivost forme za velike tirae.
U poslednje vreme, ove ploe su poboljane, tako da i tamparije koje tampaju komercijalni tabani
ofset mogu da ih koriste.

Slika 10.1 Princip rada negativ fotopolimene ploe
70
Na primeru negativ polimernih UV ploa bie objanjen i princip rada ureaja za razvijanje. Ovaj
ureaj je u osnovi isti za veinu sistema, a kod negativ polimernih UV sistema krakteristino je prisustvo
modula za predgrevanje osvetljene ofset ploe, pre nego to se selektivno osvetljeni kopirni sloj izloi
dejstvu razvijaa (slika 10.2) Tokom razvijanja osvetljena ploa prolazi kroz sekcije maine za razvijanje
u kojima se na plou ravnomerno, u kontrolisanim uslovima, nanose odreena hemijska sredstva, ili se vri
zagrevanje u cilju otpoinjanja hemijske reakcije ili suenja. Plou konstantnom brzinom transportuju
gumirani valjci, koji imaju zajedniki pogon, kako bi im brzina bila usklaena.
Preheat oven
2 separate modules Pre-wash
Developer Wash Dry Gum

Slika 10.2 Procesor osvetljenih ofset ploa. Sekcije za: predgrevanje (za negativ polimerne CtP ploe), predispiranje
(negativ polimerne CtP ploe), razvijanje, ispiranje, zatitu (gumiranje, nanoenje rastvora sredstva za zatitu i
hidrofilizaciju - gumiarabike), suenje.
71
Razvija za, na primer termalne pozitiv ofset ploe, opremljen je sekcijama za razvijanje, ispiranje,
gumiranje i suenje.
Intenzitet razvijanja osvetljene ploe zavisi od:
Koncentracije razvijaa.
Temperature razvijaa.
Brzine rotacije etaka i njihovog pritiska na plou.
Trajanja zadravanja ploe u hemikalijama.
Procesor mora da obezbedi odravanje zadate temperature razvijaa i dodavanje odreene koliine
sredstva za njegovu regeneraciju u odreenim vremenskim intervalima i posle odreene povrine
razvijenih ploa, kako bi se uslovi razvijanja odravali konstantnim.
Procesor takoe mora da obezbedi recirkulaciju razvijaa kroz filter, i to iz dva razloga:
zbog meanja ime se ujednaavaju tempetura i koncentracija po itavoj zapremini, i
zbog izdvajanja estica koje bi mogle da se zalepe na tamparsku formu i formiraju neeljene
tampajue elemente.

Tipini predstavnici ove grupe ploa su:
Aspire, AGFA
N91, N91v, N94v, Agfa
Brillia HD Pro-V LP-NV2 & NV,
VioletNews Gold, Kodak
72
10.2. Negativ fotopolimerne ploe - chemistry free
Negativ fotopolimerne ploe koje se posle osvetljavanja ne tretiraju hemikalijama, imaju slian
sastav kao i obine negativ polimerne ploe.
I ova ploa se najpre osvetljava violet laserskom svetlou (slika 10.3 a), ali se pre obrade
zagrevanjem mora se tretirati posebnom, blagom gumiarabikom. Ispiranje kopirnog sloja sa neosvetljenih
mesta obavlja se blagim rastvorom gumiarabike (slika 10.3 b), a zatim se ploa sui, posle ega je spremna
za upotrebu (slika 10.3 c).
a) b) c)
Slika 10.3 Osvetljavanje i ispiranje negativ polimerne "chemistry-free" ploe (tretiranje gumiarabikom posle
osvetljavanja i zagrevanje ploe nisu prikazani na ovoj slici)
Negativ violet polimernu plou Azura V, koja se ispira bez hemikalija, razvila je firma Agfa.
10.3. Srebrohalogenidne ploe
Srebrohalogenidne ploe sastoje se od etiri glavna sloja (slika 10.4):
73
Gornjeg zatitnog sloja (1).
Fotoemulzionog sloja (2), koji sadri svetlosno osetljivo srebro halogenid (AgX, pri emu X moe biti
Cl, Br, J).
Barijernog sloja (3), u kome se, na neosvetljenim mestima, formiraju tampajui elementi od srebra.
Osnove od aluminijuma (4) koja na povrini ima elektrohemijski istaloen sloj aluminijum oksida.
Prilikom osvetljavanja, iz kristala srebro halogenida izdvaja se mala koliina elementarnog srebra
(slika 10.5 a), koja osvetljene kristale aktivira za narednu hemijsku reakciju redukcije srebra.
tampajui elementi e se, posle razvijanja, formirati u barijernomsloju od srebra sa neosvetljenih
mesta (pozitiv postupak).
U procesu razvijanja, aktivirani (osvetljeni)
kristali srebrohalogenida se transformiu u elementarno
srebro, koje je vrsto vezano u fotoemulzionom sloju
(slika 10.5 b).
U treem koraku (slika 10.5 c), joni srebra iz
neosvetljenih kristala srebrohalogenida, difuzijom
prelaze u centralni sloj, a zatim na osnovu ploe - dolazi
do transfera slike.
U poslednjem koraku ispiraju se svi slojevi, osim
srebra koje je istaloeno na osnovi ploe, na
neosvetljenim mestima (slika 10.5 d).

Slika 10.4 Slojevi srebrohalogenidne ploe
74

Slika 10.5 Princip rada AgX ploe
Manipulacija i razvijanje srebrohalogenih ploa obavlja se pod zatitnom, utom svetlou. Prilikom
razvijanja nastaju otpadne vode koje sadre jone srebra, koje se, kao teki metal, mora posebno tretirati
zbog zatite ivotne sredine.
Predstavnici silver halogenidnih ploa su:
Litostar Ultra V, Ultra Lap V, AGFA
Silver Digi Plate, Mitsubishi (na poliestarskoj osnovi)
Saphira Violet Heidelberg.
CtP tehnologija 2012-13 11. UV CtCP sistemi
75
11. UV CTCP SISTEMI
Ovi sistemi su razvijeni sa ciljem da omogue nastava korienja konvencionalnih ploa ranije
osvetljavanih kroz film u kopirnim ramovima pod jakim UV lampama. Konvencionalne ofset ploe su
razvijane dugi niz godina, postoje veliki, uhodani kapaciteti za njihovu proizvodnju tako da je cena ovih
ploa generalno nia od drugih tipova ploa koje se koriste u CtP sistemima. Pojava novih tipova
osvetljivaa koji koriste izvore UV svetlosti za direktno osvetljavanje, spreila je da se za sada ove ploe
povuku iz upotrebe.
Sistemi za direktno osvetljavanje konvencionalnih ploa nazvaju se jo i CtCP sistemi (Computer to
Conventional Plate).
11.1. Konstrukcija ureaja za osvetljavanje konvencionalnih ploa
Ureaji za osvetljavanje konvencionalnih ploa, osetljivih na UV svetlost, koriste dve vrste izvora
svetlosti i javljaju se u dve konstrukcione varijante.
Kao izvori svetlosti koriste se:
Jake UV lampe u kombinaciji sa sistemom mikromodulisani ogledala.
UV laserske diode.
Osvetljivai mogu biti konstruisani kao:
Ravni.
Sa unutranjim bubnjem.
Osvetljivae sa unutranjim bubnjem i UV laserskim diodama na rotirajuem nosau proizvodi firma
Lscher. Ravni osvetljivai uglavnom koriste jake UV lampe sa sistemom mikromodulisanih ogledala.
CtP tehnologija 2012-13 11. UV CtCP sistemi
76
Dugo vremena jedini osvetljivai za UV osetljive ploe bili su ravni osvetljvai firme BasysPrint, sa
UV lampom. Tek 2006. godine pojavile su se UV laserske diode dovoljne snage da izazovu hemijsku
reakciju u konvencionalnim ploama, i posle Lscher-a, poeli su da ih primenjuju i drugi proizvoai.
11.2. Oblast primene UV CTP sistema
Osnovna karakteristika primene CtCP sistema jeste nia cena ploa, uz odreene kompomise u
pogledu kvaliteta otiska i brzine izrade ploa.
U prostorijama u kojima se manipulie neosvetljenim ploama neophodno je uto zatitno svetlo.
Cena ureaja za osvetljavanje je neto via, ali zbog jeftinijih ploa, kroz odreeno vreme
eksploatacije mogu se postii odreene utede u odnosu na druge CtP sisteme.
Za CtCP sisteme odluuju se tamparije raznih profila i veliine, koje imaju prvenstveni cilj da
smanje trokove proizvodnje.

CtP tehnologija 2012-13 12. Ofset ploe osetljive na UV svetlost
77
12. OFSET PLOE OSETLJIVE NA UV SVETLOST
U ovom poglavlju obradie se i karakteristike koje treba da ima materijal osnove ofset ploe,
materijal od koga se formiraju netampajui elementi i materijal od koga se formiraju tampajui elementi.
Ovo vai i za mnoge tipove ofset ploa namenjenih drugim CtP sistemima.
12.1. Osnova ofset ploe
Materijal za izradu osnove ofset ploe treba da ispuni sledee uslove:
Da se moe obraditi u tanku plou uniformne debljine.
Da nije skup.
Da ima malu gustinu.
Da nije tetan po oveka i ovekovu okolinu.
U poetnom preriodu razvoja konvencionalne ofset tampe koristio se cink, a danas je osnovni
materijal aluminijum. Pored aluminijuma, koriste se i poliestarske folije, i, veoma retko, papirne matrice.
12.2. Netampajui elementi
Netampajui elementi treba da se dobro kvase vodom, a slabo bojom. Eksperimenti su pokazali da
bi se najbolje kvaenje postiglo na oksidu hroma, ali zbog jednostavnije procedure danas se za formiranje
netampajuih elemenata koristi aluminijum oksid, i to u najveem broju sluajeva elektrohemijski
formiran anodni oksidni sloj na aluminijumskoj osnovi.
Bez obzira to se na aluminijumu koji se izloi vazduhu spontano formira oksid, ovaj spontano
formirani oksid ima mnogo loije karakteristke u pogledu kvaljivosti i otpornosti, pa se danas uglavnom
proizvode ofset ploe koje su anodizovane.
78
Aluminijum oksid je hidrofilan pa vezuje sredstvo za vlaenje, koje, dalje, spreava nanoenje boje
na okvaena mesta; da bi se poboljala stabilnost netampajuih elemenata potrebno ih je tretirati "hidro-
filnim koloidima", kao to je, na primer, gumiarabika;
Aluminijumska osnova ofset ploe, koja posle anodne oksidacije istovremeno predstavlja i
netampajue elemente, treba da odgovori brojnim tehnolokim zahtevima postupka ofset tampe. Ti
zahtevi su:
Visoka adheziona mo, radi dobrog vezivanje kopirnog sloja.
Visoka adsorpciona mo radi dobrog vezivanje adsorpcionog sloja za hidrofilizaciju.
Stabilno zadravanje tenosti za vlaenje na netampajuim elementima tokom tampanja, pri mini-
malnom dotoku tenosti za vlaenje.
Visoka otpornost na habanje.
Visoka mo razdvajanja tampajuih elemenata, odnosno velika tanost reprodukcije, a posebno finih
detalja.
Da bi odgovorila ovim zahtevima, aluminijumska osnova se najpre hrapavi elektrohemijskim putem
(ranije su se koristili i mehaniki postupci), zatim anodno oksiduje i na kraju se nanosi kopirni sloj.
Smatra se da se najpovoljnije karakteristike ofset formi dobijaju sa hrapavou aluminijumske osno-
ve 0,5 m < Ra < 1,0 m, sa ravnomernom raspodelom ispupenja (zrna) i udubljenja (pitova) (95% pito-
va treba da ima prenik od 3 m do 5 m, a ostatak ne bi trebalo da je vei od 11 m). Najpovoljniji
suoblici zrna sa nejednoliko trouglastom ili nejednoliko iljastom strukturom (slika 12.1).
Suvie krupno zrno dovodi do problema sa vezivanjem prevelike koliine tenosti za vlaenje, koja
dalje izaziva probleme sa dimenzionom stabilnou papira koji se tampa i dovodi do emulgovanja boje i
toniranja. Ukoliko je zrno suvie sitno, smanjena je sposobnost adsorpcije kopirnog sloja i hidrofilizujuih
79
koloida, poveava se mogunost klizanja boje van tampajuih elemenata, to pogorava karakteristiku
prenosa tonskih vrednosti.
Problemi koji onemoguavaju postizanje velikih tiraa su:
Osetljivost na mehanika oteenja (ogrebotine);
Nedovoljna otpornost na habanje;
Nedovoljna hemijska otpornost spontano formiranog oksidnog sloja i
Nedovoljna adhezija kopirnog i hidrofilizujueg sloja.
Anodno oksidovanje ili anodizovanje je proces elektrohemijske obrade aluminijuma i njegovih
legura kao anode u kiselim kupatilima, radi formiranja anodnog oksidnog sloja. U veini sluajeva
ostvaruje se jednosmernom strujom, ali poznati su procesi u kojima se primenjuje i naizmenina struja.
Anodnim oksidovanjem mogu se formirati oksidni slojevi debljine od 3 do 400 m. Oksidni sloj se
sastoji od dva dela:
Unutranjeg, barijernog oksidnog sloja koji se nalazi neposredno na povrini aluminijuma i
Spoljanjeg, poroznog sloja.
Barijerni sloj nastaje u poetnom periodu anodnog oksidovanja. On je tanji od spoljanjeg sloja i ima
veliku tvrdou i kompaktnost. Obezbeuje kontakt spoljanjeg, poroznog sloja sa povrinom aluminijuma
ili njegove legure.
Porozni sloj je nekoliko puta deblji od barijernog, relativno je meki i ima strukturu saa (slika 12.2).
Anodnim oksidovanjem se poboljava vezivanje kopirnog sloja i sloja za hidrofilizaciju na prethod-
no nahrapavljenom aluminijumu. Utvreno je da je za vlaenje odreene povrine netampajuih eleme-
nata na anodno oksidovanoj ploi potrebno manje tenosti za vlaenje nego kod ploa koje nisu anodno
oksidovane. Tiranost tamparskih formi kao i mo razdvajanja se anodnim oksidovanjem poveavaju,
dok se sklonost ka formiranju korozionih proizvoda tokom zastoja u radu tamparske maine smanjuje.
80

a) b)
Slika 12.1 Klasifikacija oblika zrna na
ofset ploi: a) jednoliko trouglasto, b)
nejednoliko trouglasto, c) jednoliko
iljasto, d) nejednoliko iljasto, e) jednoliko
oblo, f) nejednoliko oblo, g) jednoliko
talasasto, h) nejednoliko talasasto
Slika 12.2: a) ematski prikaz strukture anodnog oksidnog sloja; b)
snimak poprenog preseka anodnog oksidnog sloja na ofset ploama
firme FUJI; Legenda: 1 porozna oksidna elija, 2 pora, 3 zid porozne
oksidne elije, 4 barijerni sloj, 5 otisak osnove porozne oksidne elije
na povrini aluminijuma posle rastvaranja anodnog oksidnog sloja, 6
aluminijumska osnova
Povrina aluminijumske osnove pripremljene za nanoenje svetlosnoosetljive kompozicije radi
formiranja kopirnog sloja moe se okarakterisati pomou nekoliko kriterijuma, kao to su:
Hrapavost;
Poroznost;
Otpornost na habanje i oteenja;
81
Debljina anodnog oksidnog sloja ili drugih prevlaka i
Sastav povrinskog sloja.
Poroznost povrinskog sloja moe se izraziti udelom zapremine koju zauzimaju pore, brojem pora
po jedinici povrine, raspodelom prenika pora, srednjim prenikom i dubinom pora. Funkcija pora je da
obezbedi bolje vezivanje tenosti za vlaenje na netampajuim elementima forme i kopirnog sloja na
tampajuim elementima. Kopirni soj koji prodre u pore i tamo se stvrdne doprinosi boljem mehanikom
vezivanju sloja. Prevelika poroznost sa druge strane negativno utie na mehanika svojstva pa se takve
forme bre habaju i njihova tiranost je smanjena.
12.3. tampajui elementi
Kopirni sloj u kome se formiraju tampajui elementi (slika 12.3-3) sastoji se od:
Makromolekularnog jedinjenja, koje odreuje mehanike i povrinske karakteristike.
Fotoinicijatora, koji reaguje na svetlost ili termalnu pobudu i otpoinje fotohemijsku reakciju.
Fotosenzibilizatora, koji omoguava da se iskoristi energija fotona odreenih talasnih duina.
Boje, koja e obezbediti vei kontrast izmeu osnove i podloge i omoguiti laku vizuelnu ili
instrumentalnu kontrolu tamparske forme.
Aditiva koji poboljavaju mehaniku otpornost kopirnog sloja, svitljivost (da ne pukne kad se ploa
savijena cilindru forme), produavaju radni vek ofset ploe.
Rastvaraa, koji omoguava dobijanje homogene fotoosetljive kompozicije tano definisanog
viskoziteta, koja se moe ravnomerno naneti na osnovu.
Na primer, kod pozitiv ofset ploa, kao svetlosno osetljivo jedinjenje koriste se o-hinondiazidi, i to
najvie serija naftalena - naftohinondiazidi. Oni su hidrofobne supstance, tako da primaju boju i pogodni
su za formiranje tampajuih elemenata. Osetljivost o-hinondiazida prema svetlosti najvea je pri talasnim
duinama 350-400 nm. Iz svetlosno osetljivog jedinjenje kod pozitiv ofset ploa se pod dejstvom svetlosti
82
raspada izdvaja azot, a ostatak molekula se transformie u oblik karbonske kiseline, usled ega se
poveava rastvorljivost itavog sloja u alkalnim rastvorima - razvijaima. Kao makromolekularno
jedinjenje koriste se krezol ili fenolformaldehidna smola.
Kod negativ ofset ploa svetlosno osetljivo jedinjenje dovodi do umreavanja postojeih
makromolekula, ime se rastvorljivost smanjuje. Kao
makromolekularna komponenta koristi se, na primer,
polivinil alkohol, a kao svetlosno osetljivo jedninjenje
neko jedinjenje sa diazo grupom.
Uslovi za makromolekularno jedinjenje:
Poboljava mehanika i fiziko-hemijska svojstva
kompozicije.
Hidrofobnost.
Nerastvornost u vodi.
Pogodnost za formiranje tankih slojeva iz organskih
rastvaraa.
Velika otpornost na habanje.
Boja koja se dodaje da bi se uti ili svetlo smei
kopirni slojevi uinili kontrastnijima mora da:
Bude hidrofobna, ili makar da ne smanjuje
hidrofobnost kopirnog sloja;
Se odlino rastvara u organskom rastvarau koji se
primenjuje prilikom oslojavanja;
Bude otporna na rastvaranje u razvijau na

Slika 12.3 Popreni presek predoslojene konvenci-
onalne ofset ploe: 1 aluminijum, 2 zrna, 3
kopirni sloj
83
neosvetljenim mestima i
Ima veliku pokrivnu mo.
Kao omekivai, koji poboljavaju otpornost kopirnog sloja na savijanje, dodaju se dibutilftalat,
dietilftalat.
Pozitiv ofset ploe karakterie mogunost velikih tiraa (do milion) uz dodatnu termiku obradu.
Negativ ploe boljih proizvoaa i bez peenja mogu da odtampaju tirae preko 100000.
Konvencionalne ploe se meusobno razlikuju po osetljivosti. One koje su osetljivije mogu da se
osvetljavaju krae vreme i sa manjom snagom izvora svetlosti, pa su svakako bolje, ali i neto skuplje u
poreenju sa onim manje osetljivim.
Konvencionalne ploe izraivali su svi poznati proizvoai ploa (AGFA, FUJI, KODAK...), a
danas postoje i druge brojne kompanije iz Azije. Tipini predstavnici negativ konvencionalnih ploa su:
Aluva N, AGFA.
FND-E, FUJI
Winner Gold, KODAK
Tipini predstavnici pozitiv konvencionalnih ploa su:
Aluva P, AGFA.
LPV 100, VELA,
Brillia LP-NV2, FUJI.
Kemolit P07,Cinkarna
VS, VPS-E, Fuji
?, Ronsein (jedan od brojnih kineskih proizvoaa, koji pravi razne tipove ploa i isporuuje ih bez
oznake, sa oznakom Ronsein, ili sa oznakom koju zateva naruilac).
CtP tehnologija 2012-13 13. Ink-jet CtP sistemi
84
13. INK-JET CTP SISTEMI
Ink-jet CtP sistemi sastoje se od sledeih komponenti (slika 13.1):
RIP-a
Ink-jet tampaa
Penice.
RIP ima uobiajenu fukciju, da generie rasterizovane separacije prilagoene izlaznom ureaju koji
radi na principu mlazne tampe i ima niu rezoluciju ispisa u odnosu na laserske osvetljivae.
Ink-jet tampa treba da zadovolji uslove u pogledu formata i kvaliteta ispisa. U praksi se najee
koriste tampai EPSON Stylus. Koriste se standardni ampai, sa malom modifikacijom na delu za
ulaganje, da bi se mogla sprovoditi metalna ploa umesto papira. Sve separacije se mogu tampati na ploi
istom bojom, pa kad se istroi jedan kertrid, moe se prei na drugi. Meutim, kada se koristi uti
kertrid, vizuelna kontrola motiva na ploi bie oteana.
Slika 13.1 I nk-jet CtP sistem
Penica ima funkciju da zapee sloj boje na ofset ploi, i time obezbedi otpornost i izdrjivost
tampajuih elemenata.
CtP tehnologija 2012-13 13. Ink-jet CtP sistemi
85
Ofset ploe namenjene ink-jet CP sistemima su posebno pripremljene, sa debljim hirofilnim slojem.
Ink-jet CtP sistemi su namenjeni manjim tamparijama, koje nemaju potrbe za velikim brojem ploa,
nisu spremne za vee investicije u CtPsistem i koje su spremne na odreene kompromise u pogledu
kvaliteta, kao to je, na primer, maksimalna linijatura AM rastera od 150 lpi.
Ink-Jet CtP sisteme, zajedno sa ploama proizvode:
VIM Technologies.
ColorBurst Systems.
Na tritu je prisutna i firma Eastech Digital Technology Co, koja nudi neto drugaiji koncept
primene ink-jet tampaa kao CtP jedinice. EPSON-ov tampa je prilagoen tako da se materijal po kome
se tampa nalazi na ravnoj ploi koja se pomera. U ovoj varijanti koristi se samo crna boja za iscrtavanje
svetlosno nepropusne maske na bilo kom materijalu za izradu tamparske forme (ofset ploa, oslojeno sito,
slojena elina ploica za tampon tampu, klie za flekso, tipo ili tampon tampu). Posle iscrtavanja
maske, dalji postupak je identian postupku kao kad se radi sa filmom.
CtP tehnologija 2012-13 14. Automatizacija izrade ofset tamparskih formi CtP sistemima
86
14. Automatizacija izrade ofset tamparskih formi CtP sistemima
U postupku izrade ofset tamparske forme pomou CtP sistema neophodno je obaviti sledee
operacije (varijanta sa razvijanjem uz pomo hemikalija):
Izbor ploe odgovarajueg formata.
Odvajanje jedne ploe i zatitnog papira.
Ubacivanje ploe u ctp jedinicu za osvetljavanje.
Prebacivanje osvetljene ploe u jedinicu za razvijanje (procesor).
Izlaganje razvijene ofset ploe.
Buenje rupa za registar sistem.
Sve navedene operacije mogu se u potpunosti automatizovati, ukoliko se instalira odgovarajua
oprema.
Osnovna konfiguracija CtP sistema sastoji se od:
RIP-a.
Osvetljivaa.
Procesora ploa.
U najednostavnijoj konfiguraciji procesor stoji kao zasebna, odvojena jedinica od osvetljivaa (off-
line). Sve navedene operacije obavljaju se runo, osim buenja, koje se moe obaviti i unutar osvetljivaa,
ukoliko je ovaj opremljen odgovarajuim sistemom za buenjem (eng. punch unit).
U potpuno automatizovanom CtP sistemu, sa ureajem za osvetljavanje koji je opremljen jedinicom
za buenje ploa, sve operacije se obavljaju uz pomo odgovarajuih ureaja, povezanih u jedinstvenu
celinu:
Ureaj za izbor kasete sa ploama odgovarajueg formata (slika 14.1 a).
Ureaj za ubacivanje ploa u ureaj za osvetljavanje (eng. autoloader) (slika 14.1 b, 14.2 a).
87
Ureaj za osvetljavanje (eng. plate setter, sa ili bez jedinice za buenje) (slika 14.1 c, 14.2 b).
Ureaj za prebacivanje osvetljene ploe u procesor (eng. bridge, conveyer, slika14.2 c). Sastoji se iz
nekoliko pokretnih traka koje se pokrenu kada ploa koja izlazi iz osvetljivaa aktivira senzor.
Ureaj za razvijanje (slika 14.2 d). Ovaj ureaj obavlja vie operacija, na primer, kod negativ
polimernih violet ploa: predgrevanje, razvijanje, ispiranje, gumiranje i suenje.
Ureaj za izlaganje tamparskih formi (eng. stacker, slika 14.2 e). Ovaj ureaj ima nekoliko tapova
koji prevru svaku plou plou koja izae iz razvijaice, tako da sledea ploa koja izlazi ne moe da
oteti kopirni sloj prethodne ploe.
a) b)
Slika 14.1. a) Raspored; b) Unutranji izgled ureaja za izbor kasete sa ploama odgovarajueg formata - a,
automatskog ulagaa -b i ureaja za osvetljavanje - c
Na slici 14.2 prikazan je pogled odozgo i sa strane na konfiguraciju koja nema samo ureaj za izbor
kasete odgovarajueg formata.
88

Slika 14.2 Pogled odozgo i sa strane na automatizovani CtP sistem (bez ureaja za izbor kasete odgovarajueg
formata
CtP tehnologija 2012-13 15. Podeavanje parametara rada CtP sistema
89
15. Podeavanje parametara rada CtP sistema
Da bi neki CtP sistem davao kvalitetan proizvod - ofset tamparsku formu, neophodno je da svi
parametri budu podeeni na optimalne vrednosti, kao i da pojedini parametri budu meusobno usklaeni.
U daljem tekstu bie navedeni svi parametri, mada u nekim CtP sistemima pojedini parametri
nemaju smisla (npr. temperatura razvijaa za procesless ploe):
Snaga izvora svetosti.
Fokus.
Zoom.
Brzina rotacije bubnja (kod osvetljivaa sa spoljanjim bubnjem mora biti usklaena sa snagom lasera,
da bi se definisala energija koja se predaje jedinici povrine ploe).
Temperatura razvijaa.
Koncentracija razvijaa (izraava se preko elektrine provoljivosti, to je razvija istroeniji
provodljivost mu je manja).
Stepen regeneracije razvijaa.
Brzina kretanja ploe kroz razvija (ili trajanje prolaska ploe - ova dva parametra su obrnuto
proporcionalna jedan drugom).
Brzina rotiranja etaka u razvijau.
Intenzitet suenja.
Optimizovanjem i usaglaavenjem ovih parametara postie se da tamparska forma ima potpuno de-
finisane tampajue i netampajue elemente. Na primer, ukoliko intenzitet osvetljavanja i/ili razvijanja
termalne pozitiv ofset ploe nije dovoljan, ili fokus nije dobro podeen, na mestima netampajuih eleme-
nata ostae okom nevidljiv deo kopirnog sloja, koji e u tampi izazvati probleme - toniranje.
CtP tehnologija 2012-13 15. Podeavanje parametara rada CtP sistema
90
Procedura usaglaavanja parametara bie ukratko opisana na primeru termalnog CtP sistema koji
radi sa pozitiv ofset ploama.
Prvi korak je podeavanje parametara razvijanja prema specifikaciji proizvoaa ploa i razvijaa,
koji obino navedu temperaturu, trajanje prolaska ploe kroz razvija i stepen regeneracije u cm
3
po
obraenom kvadratnom metru ploe. Podrazumeva se da je razvijaica podeena po fabrikoj specifikaciji
(rastojanje izmeu etke za ispiranje i valjka).
Zatim se (kod nekih osvetljivaa, koji nemaju autofokus), mora definisati pozicija glave za
osvetljavanje da bi se dobila otra taka (da ravan kopirnog sloja bude u fokusu optikog sistema glave za
osvetljavanje) - tzv. fokus.
Sledei korak je podeavanje snage lasera ili brzine rotacije spoljanjeg bubnja, da bi se kopirnom
sloju predala dovoljna svetlosna energija po jedinici povrine, da bi se kopirni sloj rastvorio u fabriki po-
deenom razvijau. Ukoliko nije mogue dobiti iste netampajue elemente, mora se intenzivirati razvija-
nje (podizanjem temperature ili produenjem trajanja razvijanja), pa ponoviti podeavanje snage lasera.
Kada se dobije forma koja ne tonira na mestima netampajuih elemenata, a na mestima tampajuih
elemenata ima jak kopirni sloj (po boji i debljini skoro isti kao na nerazvijenoj ploi), nepohodno je
sprovesti linearizaciju CtP sistema. Cilj linearizacije je da se na formi dobiju tonske vrednosti rastera
identine onima koje su zadate u fajlu.
Linearizacija se sastoji u:
Reprodukovanju rasterskog sivog klina koji pokriva ceo raspon tonskih vrednosti
Merenju vrednosti koje su reprodukovane na formi.
Unoenju izmerenih vrednosti u RIP, u odgovarajui meni.
Ukoliko se izrauju forme koje nemaju kontrastni kopirni sloj i ne mogu se meriti itaima ploa,
korekcija reprodukcione karakteristike CtP sistema obavlja se na osnovu merenja tonskih vrednosti rastera
na otisku.
CtP tehnologija 2012-13 16. tamparske forme za tipo i flekso tampu na bazi fotopolimernih kompozicija...
91
16. tamparske forme za tipo i flekso tampu na bazi
fotopolimernih kompozicija (FPK)
16.1. Opti sastav FPK
Fotopolimerna tamparska forma (FPF) je tamparska forma dobijena putem kopiranja negativa ili
pozitiva originala na sloj fotopolimerne kompozicije i njegovim naknadnim razvijanjem. Postoje i forme
na kojima se laserskim zraenjem formira maska koja selektivno proputa svetlost, posle ega se postupak
izrade nastavlja kao kod klasinih formi.
Prvu komercijalnu FPF uvela je firma Du Pont, 1962. godine, sa komercijalnim nazivom DAKRIL,
Da bi neki polimer ili makromolekul neke druge vrste (na primer polikondenzat) bio upotrebljen za
izradu tamparskih formi mora da ispuni nekoliko osnovnih zahteva:
da bude svetlosno osetljiv;
da je mogue naneti ga na podlogu za koju se vrsto vee;
da se neosvetljeni delovi polimera nakon ekspozicije mogu rastvoriti u rastvarau koji istovremeno ne
deluje na fotoovrsle delove tamparske forme;
mehanike osobine ovrslog polimera moraju da zadovolje sve uslove tampanja i
da ovrsli polimer bude otporan na dejstvo rastvaraa i drugih komponenata grafikih boja, kao i da
bude otporan na dejstvo sredstava za ienje tamparskih formi.
Nijedan fotopolimer ne moe da ispuni sve zahteve, zato se koriste viekomponentni sistemi
fotopolimerne kompozicije (smee polimera, oligomera, monomera, umreivaa, fotoinicijatora i razliitih
dodataka).
92
Polimeri i oligomeri. Osnovne komponente FPK, obezbedjuju fiziko - mehanika svojstva i
postojanost gotove tamparske forme na dejstvo rastvaraa iz boja. Koriste se: poliamidi, poliuretani,
nezasieni poliestri, polivinil alkohol, estri celuloze, oligoakrilati i dr.
Monomeri. Imaju funkciju rastvaraa. Koriste se: stirol, akrilamid, akrilati, metakrilati.
Umreivai. Jedinjena koja dovode do formiranja trodimenzionalne strukture polimera ime
fotopolimerna kompozicija postaje nerastvorna. Koriste se: divinil benzol, razni di- i triakrilati i dr.
Fotoinicijatori. Komponenta FPK koja obezbedjuju fotoosetljivost. Koriste se: benzoin i njegovi
derivati (metil i etil etar), fenantren, acetofenon i njegovi derivati i dr.
Fotosenzibilizatori.. Slue za povienje opte osetljivosti FPK. Industrijski najraireniji
fotosenzibilizator je benzofenon.
Inhibitori. Slue za suzbijanje spontane polimerizacije u periodu izmedju uvodjenja inicijatora i
eksponiranja i radi spreavanja polimerizacije na neeksponiranim mestima.
Dodaci: punioci, povrinski aktivne materije, antioksidansi, pigmenti, stabilizatori i dr.
16.2. Pregled postojeih sistema
Ranije su se koristile i tene fotopolimerne kompozicije, ali su danas u upotrebi samo vrste FPK.
vrstim pripadaju fotopolimerne kompozicije na bazi poliamida, sloenih kiselih estara celuloze
(acetosukcinat i acetoftalat), polivinilalkohola i dr.
Prema podlozi - nosau FPF, moe se izvriti podela na:
Samonosee.
Na metalnoj podlozi (elik ili aluminijum).
Na poliestarskoj podlozi.
Prema nainu razvijanja, moe se izvriti podela na:
93
Razvijanje vodom (uglavnom za tipotampu);
Razvijanje organskim rastvaraem (uglavnom za flekso tampu). Danas se koriste meavine alkana,
cikloalkana, alkohola, ketona, estara i drugih organskih jedinjenja; dok je ranije veoma esto korieni
trihloretilen izbaen iz upotrebe;
Suvi postupak koji je trenutno patentno zatien od strane firme DuPont (DuPont Cyrel Fast).
Prema nainu osvetljavanja moe se izvriti podela na est postupaka, koji su ovde dati hronoloki,
kako su se pojavljivali na tritu:
Graviranje gumenih cilindara IR laserima velike snage.
Osvetljavanje analognih fotopolimernih ploa (AFPP) UV lampama kroz film pod vakuumom u
kopirnom ramu.
Direktno osvetljavanje digitalnih fotopolimernih ploa (DFPP), koje imaju fabriki zalepljenu crnu
masku. Maska se laserskim putem (IR laser) selektivno uklanja, putem ablacije, a zatim se ploa kopira
u kopirnom ramu pod UV lampama kroz ostatak crne maske, bez vakuuma.
Osvetljavanje AFPP UV lampama kroz laminirani (zalepljeni) film u kopirnom ramu, pri emu nije
potreban vakuum (Flexcel NX, patentirano reenje firme Kodak).
Direktno osvetljavanje AFPP pomou CtP ureaja sa u utranjim bubnjem i UV laserskim diodama
velike snage (Patentirano reenje firme Luscherr).
Osvetljavanje AFPP UV lampama kroz masku formiranu tampanjem pomou ink-jet tampaa, crnom
bojom (reenje firme Eastech Digital Technology Co).
Prema geometrijskom obliku moe se izvriti podela na forme u obliku:
Ploe;
upljeg cilindra (tzv. sleeve, odnosno rukav, za beskonanu tampu, odnosno tampu bez vidljivog
sastava izmeu motiva na traci) i-
94
Punog gumenog cilindra sa elinim jezgrom (za direktno graviranje forme za beskonanu tampu).
Analogne fotopolimerne ploe se sastoji od najmanje tri sloja (slika 16.1 a):
Osnove, koja daje dimenzionu stabilnost; ovaj sloj moe biti izraen od poliestarske folije ili tanke
metalne ploe.
Sloja za formiranje reljefa; ovaj sloj je izraen od fotopilimerne kompozicije.
Zatitnog sloja; ovaj sloj se skida pre eksponiranja.

a) b)
c)
Slika 16.1: a) Troslojna fotopolimerna ploa na polisetarskoj osnovi; b) Petoslojna fotopolimerna ploa vee
debljine; c) Fotopolimerna ploa na metalnoj osnovi
95
Digitalne fotopolimerne ploe namenjene osvetljavanju u CTP sistemima, preko sloja za formiranje
reljefa imaju i crnu, neprovidnu, termodegradabilnu masku.
Fotopolimerne ploe veih debljina imaju vie slojeva, to je prikazano na slici 16.1 b).
Fotopolimerne ploe na metalnoj osnovi imaju adhezivni sloj izmeu osnove i polimera (slika 16.1
c), koji ima i funkciju spreavanje halo efekta, odnosno smanjuje uticaj svetlosti koja proe kroz sloj za
formiranje reljefa i reflektuje se sa povrine metala. Ova svetlost bi mogla da proiri tampajue elemente.
Prilikom izbora odgovarajue fotopolimerne ploe, mora se voditi rauna o:
Nameni, odnosno podlozi koja e se tampati; hrapavijoj podlozi odgovara meka forma, glatkijoj tvra;
Zahtevima u pogledu debljine forme koja se moe postaviti na tamparsku mainu;
Zahtevima u pogledu kvaliteta otiska (maksimalna linijatura, raspon reprodukovanih tonskih vrednosti,
mogunost reprodukovanja finih detalja);
Tiranosti;
Nainu izrade (analogno ili digitalno);
Agresivnosti boja ili lakova koje se koriste.
U tabeli 16.1 dat je pregled kompletnog asortimana fotopolimernih ploa jednog od renomiranih
proizvoaa, meu kojima su Flint Group (bivi BASF), DuPont, MacDermid, Torray, Kodak i Asahi.
96
Tabela 16.1
97
Tabela 16.1 nastavak
CtP tehnologija 2012-13 17. Postupak izrade FPF za tipo i flekso tampu
98
17. Postupak izrade FPF za tipo i flekso tampu
Postupak izrade FPF sastoji se od niza operacija. Niz i redosled operacija zavisi od tipa
tamparskih formi i naina formiranja maske za kopiranje i/ili naina osvetljavanja. Neke operacije su
zajednike za svaku varijantu osvetljavanja (osim za lasersko graviranje gumenih cilindara), a neke su
svojstvene samo odreenoj varijanti.
17.1. Izrada tamparske forme za flekso tampu direktnim graviranjem
Jedan od prvih postupaka diektne obrade materijala u cilju izrade tamparske forme za flekso tampu
bilo je graviranje gumenog sloja kojim su bili presvueni elini cilindri (slika 17.1 a), laserima velike
snage (slika 17.1 b). Savremeni predstavnik ovih sistema je KODAK FLEXCEL Direct System.
a) b)
Slika 17.1 a) Izgled graviranog gumenog cilindra; b) Ureaj za direktno graviranje cilindara presvuenih gumom
Ureaj za graviranje po konstrukciji predstavlja osvetljiva sa spoljanjim bubnjem, koji koristi IR
laser (915 nm) velike snage (preko 1 kW) i snaan usisiva koji uklanja estice sprene gume. Svejedno,
99
posle graviranja tamparska forma se mora oprati u specijalnim rastvaraima u cilju uklanjanja ostataka
sprene gume.
Ove forme se koriste pre svega za beskonanu tampu, kao to su tampanje tapeta ili ambalanih
materijala.
17.2. Izrada FPF kopiranjem filma na AFPP
U potpuno analognom postupku izrade tamparske forme, pri emu se tampajui elementi formiraju
kopiranjem kroz negativ film, sastoji se iz sledeih operacija:
Priprema filma.
Seenje AFPP na potrebne dimenzije.
Osvetljavanje AFPP sa poleine, bez filma (eng. back exposure).
Skidanje zatitne folije sa lica.
Osvetljavanje (kopiranje) AFPP sa lica, kroz film (eng. main exposure).
Razvijanje.
Suenje.
Relaksacija.
Dopolimerizacija.
Finiiranje.
Kontrola kvaliteta.
Film za kopiranje na AFPP je, u sluaju spoljanje tampe (tampe sa one strane materijala odakle se
otisak posmatra), stranino ispravan, a strana filma sa emulzijom treba da ima mat fini (da nije glatka), da
bi sevazduh lake izvukao i postigao bolji kontakt filma sa AFPP.
100
S obzirom da su FPP relativno skupe, da se nabavljaju u veim formatima (npr 900 x 1020 mm), a
da je za skoro svaki posao potreban neki drugi format, neophodno je posebnu panju posvetiti optimizaciji
iskorienja polaznih formata FPP, ime se mogu ostavariti velike utede.
Ekspozicija sa poleine UVA svetlou se primenjuje samo kod FPP koje imaju providnu osnovu, a
kod FPP sa metalnom osnovom (slika 17.2) ne. Ovom ekspozicijom, koja se obavlja po celoj povrini,
pokree se fotohemijska reakcija polimerizacije, odnosno definie se debljina FPF na mestima
netampajuih elemenata, odnosno visina reljefa (ili dubina ispiranja).
Zatitna folija se skida neposredno pre kopiranja krozfilm UVA svetlou, koje treba da traje
dovoljno dugo da se tampajui elementi spoje sa osnovom formiranom tokom osvetljavanja sa poleine.
Kopiranje se obavlja tako to se preko AFPP stavi film, a preko filma mutna elastina folja, pa se
ukljui vakuumski ureaj koji kroz nekoliko kanala u ploi na koju su postavljeni AFPP, film i folija,
izvue vazduh i sva tri materijala dovede u veoma blizak kontakt. Osvetljeni delovi FPK postaju manje
rastvorni u rastvarau koji rastvara neosvetljenu fotopolimernu kompoziciju
Razvijanjem se ispiraju i uklanjaju neosvetljeni delovi FPK koji najpre bubre, a zatim se rastvaraju i
uklanjaju sa fotpolimerne ploe. Po pravilu, neophodan je i jak mehaniki uticaj da bi se delovi
fotopolimerne kompozicije uklonili sa fotopolimerne ploe. Ovaj uticaj se ostvaruje:
etkama koje mogu biti cilindrinog oblika i za vreme razvijanja rotiraju.
Ravnim etkama, koje se za vreme razvijanja pomeraju, ili se na njih postavlja osvetljena ploa koje se
zatim kruno pomera preko etke.
Hidrodinamiki (mlazom rastvaraa).
Suenje se obavlja na povienoj temperaturi (npr. 60C) u trajanju od 1-2 sata, a iz prostora sunice
se neprekidno izvlai vazduh zasien parama razvijaa. Suenje je neophodno jer FPK tokom razvijanja
bubri i upija razvija, koji bi mogao da nepovoljno utie na mehanika svojstva i izdrljivost FPF.
101
U praksi je utvreno da se dobijaju mnogo otpornije FPF, ukoliko se posle suenja ostave neko
vreme da se ohlade prirodnim putem i relaksiraju.
Dopolimerizacija se sastoji u osvetljavanju lica tamparske forme UVA svetlou, u cilju zavretka
fotohemijske reakcije polimerizacije i dobijanja izdrljivije forme od jaeg materijala.
Finiiranje se sastoji u osvetljavanju lica tampaske forme UVC svetlou, u cilju smanjenja
lepljivosti forme.
S obzirom da se radi o skupim formama i da su one namenjene tampanju na mainama velikih
kapaciteta, posebno je vano dobro proveriti sve bitne parametre kvaliteta FPF pre nego to se poalje u
tampariju:
Visinu reljefa (Ukupna debljina - debljina osnove, meri se mikrometrom sa preciznou od 1/100 mm).
Prisustvo oteenja i defekata (vizuelno, poreenjem sa probnim otiskom svake separacije).
Tanost sadraja (vizuelno, poreenjem sa probnim otiskom svake separacije).
Reprodukovane tonske vrednosti rastera (mere se itaem FPF).
Raspon reprodukovanih tonskih vrednosti (itaem FPF i vizuelno pod lupom).
Ukoliko se osvetljava samo sa strane tampajuih elemenata, visina reljefa je definisana debljinom
forme umanjenom za debljinu metalne osnove. Osvetljavanje treba da traje toliko dugo, dok se kopirni sloj
ne transformie po dubini sve do osnove, odnosno da se tampajui elementi sastave sa osnovom. Na slici
17.2 ematski je prikazano formiranje tampajuih elemenata kada se FPP osvetljava samo sa jedne strane.
Ukoliko se fotopolimerna ploa osvetljava sa obe strane, odnos visine reljefa i debljine osnove zavisi
od odnosa trajanja ekspozicija sa strane tampajuih elemenata i osnove. to se osnova osvetljava due,
visina reljefa bie nia, a osnova deblja. Meutim, i u ovom sluaju neophodno je da se sastave osnova i
tampajui elementi (slika 17.3). Savremeni kopirni ramovi imaju lampe postavljene samo sa gornje
strane, tako da se osvetljavanje poleine i lica ne moe obaviti istovremeno. Obino se prvo osvetli
poleina, a zatim strana sa tampajuim elementima.
102

1-izvor svetlosti
2-negativ
3-neovrsli delovi FPK
4-ovrsli delovi FPK
5-meusloj
6-elina ploa

Slika 17.1 ematski prikaz formiranja tampajuih
elemenata osvetljavanjem fotopolimerne ploe samo
sa jedne strane
Da bi tampajui elementi imali to veu otpornost na mehanike uticaje, treba ih formirati tako da u
poprenom preseku imaju trapezoidni oblik. Ovo se postie specifinom konstrukcijom kopirnog rama za
kopiranje fotopolimernih tamparskih formi. U ovom sluaju, kao izvor svetlosti koristi se vei broj
fluorescentnih cevi koje emituju u ultraljubiastoj i plavoj oblasti. Ove cevi su postavljene paralelno jedna
drugoj, na malom meusobnom rastojanju, ali i na malom rastojanju od fotopolimerne ploe. Na slici 17.4
prikazano je formiranje trapezoidnog oblika tampajuih elemenata, osvetljavanjem fotopolimrne
kompozicije iz bliskih izvora svetlosti, postavljenih pored providnog mesta na filmu. S obzirom da se zraci
iz fluorescentne cevi prostiru ravnomerno u svim pravcima, neki od njih e osvetliti i deo fotopolimerne
kompozicije koji se nalazi ispod neprovidnog mesta na filmu, proirujui osnovu tampajueg elementa.
103

1 negativ
2 poliestarska folija
3 staklene ploe
4 zaptiva
5 izvor svetlosti
6 neovrsli elementi
7 elementi ovrsli pod dejstvom svetlosti

1) osvetljavanje
2) razvijanje
3) suenje
4) dopolimerizacija

Slika 17.3 ematski prikaz
formiranja tampajuih elemenata
osvetljavanjem fotopolimerne
ploe sa obe strane

104

Slika 17.4 Formiranje trapezoidnog oblika
tampajuih elemenata osvetljavanjem
fotopolimerne kompozicije kroz negativ
Legenda:
1. Izvor svetlosti
2. Negativ
3. tampajui elementi
17.3. IZRADA FPF od DFPP sa crnom maskom pomou CtP sistema
Digitalne fotopolimerne ploe odlikuju se time to je na njihovoj povrini nanesen tanki crni
termorazgradivi (ablativni) sloj. Ovaj sloj se osvetljava u CTP (computer to plate) ureaju, posle ega se
na fotopolimernoj ploi dobija veoma precizno iscrtana maska. Maska koja je direktno iscrtana na
kopirnom sloju omoguava dobijanje finijih tampajuih elemenata, postizanje viih linijatura rastera, kao
i precizniju kontrolu tonskih vrednosti, ugla i oblika rasterske take.
Na slici 17.5 uporedno su prikazani postupak izrade analogne i digitalne tamparske forme. Posle
fromiranja zatitne maske na DFPP u CtP ureaju, praktino nema vie nikakve razlike izmeu dalje
obrade AFPP i DFPP.
U praksi se pomou CtP osvetljivaa osvetljavaju fotopolimerne ploe, ali i cilindri od
fotopolimerne kompozicije (tzv. sleeve tehnologija), ime se dobijaju forme za beskonanu tampu.

105

Redosled operacija prilikom izrade
digitalnih tamparskih formi:
1. Seenje kliea na odgovarajue
dimenzije;
2. Osvetljavanje UV-A svetlou sa
strane poleine;
3. Skidanje zatitne folije;
4. Postavljanje kliea na bubanj
CTP ureaja;
5. Lasersko iscrtavanje maske;
6. Osvetljavanje UV-A svetlou sa
strane tampajuih elemenata;
7. Razvijanje;
8. Suenje;
9. Dopolimerizacija osvetljavanjem
UV-A i UV-C svetlou.

Slika 17.5 Uporedni prikaz izrade
analognih i digitalnih tamparskih
formi za flekso tampu
106
17.4. Izrada FPF kopiranjem kroz laminirani film
Ova varijanta predstavlja patentirano reenje firme KODAK. Sistem se sastoji od osvetljivaa filma
(koji moe da osvetljava i ofset ploe) i laminatora, koji lepi film za AFPP (slika 17.6).
a) b)
c) d)
Slika 17.6 a) Izgled osvetljivaa termalnog filma; b) Izgled laminatora; c) Princip rada osvetljivaa sa spoljanjim
bubnjem; d) princip rada laminatora)
107
Posle kopiranja postupak tee na nain opisan u taki 17.2. Laminiranjem filma na AFPP spreava
se dejstvo kisonika na osvetljene delove FPK. Kiseonik deluje tako da u duem vremenskom periodu
ponitava dejstvo svetlosti, i ivice tampajuih elemenata izloene dugotrajnom dejstvu kisonika posle
kopiranja, poinju da se zaobljavaju. Laminirani film omoguava dobijanje ravnih povrina tampajuih
elemenata sve do njihove ivice (tzv. flat top).
17.5. Izrada FPF direktnim osvetljavanjem AFPP
Firma Lscher ima patentirano reenje CtP osvetljivaa sa unutranjim bubnjem, koji moe da
direktno osvetljava neke vrste AFPP UV svetlou, pomou laserskih dioda velike snage. Ovi osvetljivai
(slika 17.6 a) u sebi mogu da sadre dve vrste dioda, UV i IR, tako da imaju univerzalnu primenu:
FPF za flekso tampu sa ablativnom maskom -IR (slika 17.7 b prikazuje poziciju glave u momentu
ulaganja DFPP, slika 17.7 c poziciju glave u nekom trenutku osvetljavanja).
FPF za tipo tampu sa ablativnom maskom -IR.
Termalni film (IR).
FPF za tipo tampu velike osetljivosti koje se direktno osvetljavaju - UV (slika 17.7 d).
Oslojenu tkaninu za rotaciona sita.
FPF velike ostljivosti za nanoenje UV laka koje se diretno osvetljavaju.

108
a) b)
c) d)
Slika 17.7: a) Izgled osvetljivaa; b) Pozicija glave u tenutku ulaganja ploe (DFPP sa crnom ablatvnom maskom) u
bubanj; unutar bubnja vidljivi su plitki kanali za odvoenje vazduha, da bi vakuum drao plou tokom osvetljavanja;
vidljivi su i tamniji kanali kroz koje ploi prilaze graninici za centriranje; c) Pozicija glave u nekom trenutku
osvetljavanja; vidliv je negativ lik formiran u masci; d) Prikaz AFPP za tipo tampu koja imadovoljnu osetljivost da
se moe direktno osvetljavati UV diodama u CtP ureaju.
109
17.6. Izrada FPF osvetljavanjem AFPP kroz masku iscrtanu ink-jet tampaem
Firma Eastech Digital Technology Co., Ltd. ima patentirano reenje ink-jet CtP ureaja univerzalne
namene (slika 17.8), koje se moe koristiti za formiranje svetlosno nepropustljive maske za tri vrste
tamparskih formi:
Ofset.
Flekso (i tipo).
Sito.
Posle formiranja maske na
svetlosno osetljivom sloju, materijal
za izradu tamparske forme se
osvetljava kroz masku i dalje
procesira na uobiajen nain.

Slika 17.8 I nk-jet CtP sistem univerzalne namene.
CtP tehnologija 2012-13 18.Odreivanje uslova obrade i kontrolisanje kvaliteta FPF
110
18. Odreivanje uslova obrade i kontrolisanje kvaliteta
fotopolimernih tamparskih formi
Pre izrade tamparskih formi za flekso i tipo tampu, neophodno je da se podese parametri
osvetljavanja i razvijanja fotopolimernih ploa. Kod analognog postupka neophodno je koristiti kontrolne
trake nainjene na filmu, koje sadre precizno definisane kontrolne elemente: rasterski stepenasti sivi klin,
polja sa finim linijama, sitan tekst, samostalno stojee take malih dimenzija i drugo. Kod digitalnog
postupka koriste se fajlovi (test-forme)
koji sadre iste takve elemente, ali koji
se direktno osvetljavaju na materijal za
izradu tamparske forme (slika 18.1).
Najpre se uslovi razvijanja
(koncentracija, temperatura, trajanje
razvijanja) podese prema preporukama
proizvoaa, a zatim se varira trajanje
ekspozicije sa lica (main exposure) i
poleine (back exposure). U sluaju
korienja CTP-a za digitalni
postupak, neophodno je izvriti i
linearizaciju RIP-a (Raster Image
processor). Posle razvijanja i suenja
kontroliu se i mere sledei parametri:
Visina reljefa (dubina ispiranja);
mikrometarskim zavrtnjem se
0,07 mm
0,10 mm 0,13 mm
0,16 mm
0,07 mm
0,10 mm
0,13 mm 0,16 mm
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
abcd@#$ 2 pt
abcd@#$ 3 pt
abcd@#$ 4 pt
abcd@#$ 2 pt
abcd@#$ 3 pt
abcd@#$ 4 pt
0,07 mm
0,10 mm 0,13 mm
0,07 mm
0,10 mm 0,13 mm

Slika 18.1 Primer test forme za odreivanje optimalnog trajanja
ekspozicije, ispitivanje uslova razvijanja i linearizaciju CTP sistema
111
izmere ukupna debljina forme i debljina osnove namestima veih netampajuih elemenata; razlika ove
dve debljine daje visinu reljefa; za svaki tip ploe proizvoa je definisao optimalan raspon visine relje-
fa; visina reljefa se poveava skraenjem ekspozicije sa strane poleine, produenjem trajanja razvija-
nja, povienjem temperature razvijanja, izborom agresivnijeg razvijaa i agresivnijim delovanjem etki;
Najtanje reprodukovane linije; najmanje reprodukovane take; za svaki tip fotopolimernih ploa
proizvoa je specificirao kolika je minimalna debljina linija koje se mogu reprodukovati, kao i koliki je
prenik najmanje take koja moe samostalno da stoji na tamparskoj formi; na kontrolnoj traci moraju
biti prisutne fine linije i samostalno stojee take razliitih dimenzija, pa se onda moe vizuelno odrediti
koliki su najfiniji korektno reprodukovani detalji;
Karakteristika prenosa tonskih vrednosti; za merenje tonskih vrednosti rastera na fotopolimernoj
tamparskoj formi neophodan je specijalan merni ureaj - ita ploa (slika 18.2), koji je opremljen
kamerom visoke rezolucije koja snima povrinu forme, i softverom za analizu slike, koji prepoznaje
rasterske take, izraunava linijaturu rastera, prenik take, njihovo meusobno rastojanje, omoguava
snimanje taaka i, najvanije, meri tonsku vrednost rastera na formi; prilikom linearizacije sistema
teimo da dobijemo na formi iste tonske vrednosti kao to su zadate u fajlu;
istoa ispiranja; na povrini tampajuih elemenata ne sme biti nikakvih neistoa, ukljuaka, ostataka
rastvorenog polimera;
Otrina konture tampajueg elementa; kontrolie se vizuelno, posmatranjem pod lupom;
Ugao u osnovi tampajueg elementa (slike 18.3-18.7); tampajui element mora imati trapezoidan
popreni presek, radi vee stabilnosti i otpornosti na mehanike uticaje u tamparskoj sekciji; moe se
kontrolisati posmatranjem pod specijalnim mikroskopom ili pod obinom lupom, ali i korienjem
specijalnih ureaja koji omoguavaju merenje ugla u osnovi.
112

Slika 18.2 X-Rite Vipflex 344 ureaj za merenje
tonske vrednosti rastera na FPF

Slika 18.3 a) Uticaj rastojanja svetlosnog izvora od
kopirnog rama na veliinu ugla u osnovi tampajueg
elementa: a - manje rastojanje, L
1
- vei ugao u os-
novi; b - vee rastojanje, L
2
- manji ugao u osnovi.

Slika 18.4: Deformacije tampajuih elemenata
izazvane nepravilnom ekspozicijom: a) korektna
ekspozicija; b) predugake obe ekspozicije; c)
nedovoljna ekspozicija poleine; d), e) predugaka
ekspozicija poleine; f) nedovoljna ekspozicija lica
113

Slika 18.5 tampajui
elementi nedovoljne
visine
Slika 18.6 Veoma
vitki elementi slabi u
osnovi
Slika 18.7 Savijanje i pad
"slabih" elemenata u
tampi

114
19. Oprema za izradu FPF
Za izradu digitalnih tamparskih formi za flekso tampu neophodna je sledea oprema:
RIP (Raster Image Processor), raunar sa specijalnim softverom i karticom za komunikaciju sa
osvetljivaem, ija je funkcija da generie rastersku strukturu i upravlja radom osvetljivaa (slika 19.1).

Slika 19.1 Mesto u proizvodnom
lancu RI P-a (Trueflow SE Rite) i
osvetljivaa (PlateRite FX870)
fotopolimernih ploa (slika nije
u razmeri)
CTP-osvetljiva. Infracrvenim (toplotnim) zraenjem osvetljava fotopolimernu plou oslojenu crnim,
neprovidnim slojem; ovaj sloj se na osvetljenim mestima termalno razgrauje i na taj nain se formira
masku, koja obavlja istu funkciju kao i film prilikom kopiranja; prednost maske je u mnogo boljem
kontaktu, ime se omoguava taniji i precizniji prenos informacije, odnosno, tanija reprodukcija
tonskh vrednosti rastera pri viim linijaturama i veem rasponu tonskih vrednosti rastera.
Kopirni ram. Slui da se fotopolimerna ploa osvetli UV svetlou kroz formiranu masku ili film.
Kopirni ram moe biti izveden kao samostalna jedinica (slika 19.2, 19.3), integrisan sa sunicama i
ureajem za dopolimerizaciju (slika 19.4), ili u sastavu kompaktnog sistema, koji objedinjuje jo i deo
za razvijanje (slika 19.5).
CtP tehnologija 2012-13 19. Oprema za izradu FPF
115

Slika 19.2 Kopirni ram za osvetljavanje
fotopolimernih ploa; ispod niza
fluorescentnih UV-A lampi uoava se jedna
kraa, koja, kada se poklopac podigne, daje
utu, zatitnu svetlost pri kojo se moe
manipulisati ak i klieima osetljivim na
dnevnu svetlost; ispod ute fluorescentne cevi
moe se uoiti rolna difuzne folije, koja slui
za postizanje vakuuma prilikom rada sa
filmom; na osnovnoj ploi vide se kanali kroz
koje se izvlai vazduh
Slika 19.3 Kopirni ram za obostrano osvetljavanje fo-
topolimernih ploa veih formata; fluorescentne cevi
su, osim u poklopcu, postavljene i sa donje strane ,
ispod nosee staklene ploe; ovom sluaju nije
neophodno preokretanje ploe da bi se osvetlila
poleina; bolji kopirni ramovi imaju ugraen sistem
za brzo i istovremeno ukljuivanje svih lampi (posebno
je znaajno pri kratkotrajnim ekspozicijama), kao i
sistem za detekciju neispravnih lampi; najskuplji
ureaji opremljeni su fotometrima koji kontroliu
zraenje lampi i upozoravaju kada one vie ne daju
odgovarajue osvetljenje
116

Slika 19.4 Kopirni ram za integrisan sa
sunicama (donje etiri fioke) i ureajem za
dopolimerizaciju (peta fioka odozdo)
Slika 19.5 Kompaktni sistem za izradu fotopolimernih
tamparskih formi; na vrhu je deo za razvijanje, ispod
su redom, fioka za kopiranje, etiri fioke za suenje i
na dnu, fioka za dopolimerizaciju
Maina za razvijanje. Pod dejstvom UV svetlosti osvetljeni delovi fotopolimerne ploe ovravaju i
postaju nerastvorni u rastvarau u kome su se do tada mogli rastvoriti. Maina za razvijanje moe biti
izvedena u sastavu kompaktnog sistema za izradu FPF (slika 19.5), i u tom sluaju ploa se postavlja
na noseu plou, potpoljena u razvija, a ravne etke sloenim kretanjem izbacuju neovrsle delove
fotopolimerne kompozicije. Za vee formate koriste se automatizovane maine za razvijanje sa
rotacionim etkama, koje, osim rotacije u pravcu kretanja fotopolimerne ploe, imaju i aksijalno
pomeranje u poprenom pravcu (slika 19.6), Kod ovih maina, ploa se tokom razvijanja kree kroz
mainu, a razvija se naliva na plou.
117

Slika 19.6 Automatizovana maina za razvijanje
fotopolimernih ploa sa krunim rotacionim etkama
Sunica. Moe biti ukljuena u sastav kompaktnog sistema za izradu FPF (slika 19.5), u sastavu
sistema za kopiranje, suenje i dopolimerizaciju (slika 19.4) ali, u sluaju kada se u kraem vremenu
mora izraditi vei broj tamparskih formi, pa suenje postane usko grlo, sunica se moe nabaviti i kao
poseban, dodatni ureaj (slika 19.7).

Slika 19.7 Sunica Slika 19.8 Ureaj za dopolimerizaciju
Ureaj za finiiranje (dopolimerizaciju). Moe biti ukljuen u sastav kompaktnog sistema za izradu
FPF (slika 19.5), u sastav sistema za kopiranje, suenje i dopolimerizaciju (slika 19.4) ali, u sluaju
kada se u kraem vremenu mora izraditi vei broj tamparskih formi, pa finiiranje postane usko grlo,
118
ureaj za dopolimerizaciju se moe nabaviti i kao poseban, dodatni ureaj (slika10.8). Ovaj ureaj se
sastoji od komore u koju su postavljeni izvori UVA i UVC svetlosti, i fioke na koju se postavlja osuena
fotopolimerna ploa.
No. S obzirom da se FPF javljaju u izuzetno velikom broju formata, jedna od prvih operacija je
seenje table polaznog formata na odgovarajue dimenzije. Za ovo se u praksi mogu koristiti razliiti
noevi, meu kojima su i oni koji se koriste za knjigovezaku doradu, ali i specijalizovani, kakav je
prikazan na slici 19.9.
Slika 19.9 Specijalni no za seenje fotopolimernih ploa i FPF
Maina za reciklau rastvaraa (slika 19.10). Rastvara koji rastvara neosvetljene delove u sebi sadri
delove fotopolimerne kompozicije, i po dostizanju odreene koncentracije neistoa (obino do 6%),
neophodno je zaprljani razvija preistiti. To se postie destilacijom, koja se moe odigravati na
atmosferskom pritisku (slika 19.10 a), ili u vakuumu (slika 19.10 b).
119
a) b)
Slika 19.10: a) Ureaj za destilaciju na atmosferskom pritisku; Destilator je spojen sa buretom u kojem se prikuplja
destilat pomou gumenog creva; Ovde je prikazana nedozvoljena situacija, kada je kraj creva potpoljen u tenost
inae mora biti slobodan u vazduhu; Ovakva destilacije primenjuje se kod razvijaa sa niom takom kluanja; b)
Ureaj za destilaciju pod vakuumom. koristi se za preiavanje razvijaa sa viom takom kljuanja; Destilator je
povezan sa horizontalno postavljenim, hermetiki zatvorenim buretom, u kome kompresor (prikazan ispod bureta),
ostvaruje vakuum
Ureaj za merenje tonske vrednosti rastera na tamparskoj formi (slika 18.2). Neophodan da bi uopte
mogli da razgovaramo o kvalitetu, s obzirom da je tonska vrednost rastera jedan od najanijih
parametara kvaliteta tamparske forme.
Mikrometar (slika 19.11), neophodan za merenje debljine kliea i visine tampajuih elemenata. osim
digitalnog, u praksi se esto koristi i jefitiniji, runi mikrometar.
120
Slika 19.11 Digitalni mikrometar za merenje debljine

CtP tehnologija 2012-13 20. Graa i izrada cilindara za duboku tampu
121
20. Graa i izrada cilindra za
duboku tampu
tampajui elementi na formama za duboku
tampu formiraju se graviranjem ili hemijskim
nagrizanjem radnog sloja. Ovako formirane elije
ispunjavaju se bojom, koja se iz njih prenosi na
podlogu. Izmeu elija nalaze se zidovi koji ih
razdvajaju. Boja koja posle punjenja elija zaostane na
gornjoj povrini zidova, kao i boja se neizgraviranih
povrina, skida se noem (rakelom, slika 20.1).
Cilindar forme ima sloenu grau, koja
obezbeuje :
Viekratno korienje.
Krutost konstrukcije neophodnu za ostvarivanje
dovoljno velikog pritiska tampanja.
Pravilnost geometrije neohodnu za postizanje ujednaenog pritiska po celoj zoni kontakta.
Izdrljivost neophodnu za postizanje visokih tiraa.
Cilindar forme za duboku tampu sastoji se od (slika 20.2):
Osnove.
Meusloja.
Osnovnog sloja bakra.
Meusloja za ovajanje radnog od osnovnog sloja bakra (samo u nekim sluajevima).
Radnog sloja bakra ili cinka.

Slika 20.1 Princip duboke tampe. Levo: izgled
elija formiranih mehanikim graviranje, u
poprenom preseku. Desno: tamparski cilindar,
Cilindar forme, Rakel, Kada sa bojom
122
Zatitnog sloja hroma.
Osnovu cilindra ini elina cev, koja ima veliku mehaniku jainu. Ona definie osnovnu
geometriju cilindra i njegove mehanike karakteristike.
a) b) c)
Slika 20.2 Popreni presek cilindra dorme: a) Za elektromehaniko graviranje ili hemijsko nagrizanje, 1 - elik 30
mm, 2 - hrom 7 m, 3 - bakar 0,30 mm; b) Za direktno lasersko graviranje, 1 - elik 30 mm, 2 - hrom 7 m, 3 - cink
50 m, 4 - bakar 0,25 mm; c) ematski prikaz Balardovog omotaa - radnog sloja bakra koji se moe posle
tampanja oljutiti: H balardov omota, T Sloj za razdvajanje, G Osnovni sloj bakra
Na osnovu se elektrohemijskim putem taloi sloj nikla. Uloga nikla je da omogui elektrohemijsko
taloenje osnovnog sloja bakra, za ije bi direktno taloenje na elik bili potrebni ekstremni
elektrohemijski uslovi (cijanidno kupatilo!).
Osnovni sloj bakra moguava fino podeavanje geometrije cilindra. Prilikom elektrohemijskog
taloenja osnovnog sloja bakra, cilindar se brusi (slika 20.3). Pri tome je masa skinutog materijala u
jedinici vremena manja od koliine istaloenog materijala, tako da se debljina sloja poveava. Stalnim
bruenjem za vreme taloenja dobija se izuzetno kompaktan sloj, uz stalnu kontrolu geometrije cilindra
(slika 20.4).
123
Debljinom osnovnog sloja bakra se konano i precizno definie prenik cilindra. Ovo je posebno
znaajno jer se cilindri forme koriste u kompletu (na primer, za petobojnu mainu treba imati nekoliko
kompleta od 5 cilindara koji se u principu ne meaju). Cilindri u kompletu esto imaju prenike koji se
blago poveavaju od cilindra za tampanje prve boje do cilindra za poslednju boju (da bi se kompenzovalo
istezanje materijala od prve do poslednje tamparske sekcije).

a) b)

a) b)
Slika 20.3: a) ematski prikaz bakrenja (Glattrolle =
brusni kamen, kamen za glaanje; b) Uvelian prikaz
brusnog kamena za podeavanje geometrije cilindra
Slika 20.4: Merenje prenika pobakrenog cilindra: b)
mikrometarskim zavrtnjem sa tanou 0.01 mm; c)
komparatorom sa tanou 0.005 mm
Slojevi bakra se nanose elektrohemijskim taloenjem (slika 20.5) u elektrolitikim kupatilima (slika
20.6). Kao elektrolit koristi se rastvor bakar sulfata u sumpornoj kisleini. Anode su izraene od bakra koji
se polako rastvara, a sam predmet koji se oslojava predstavlja katodu (slika 20.5).
124

Slika 20.5 ematski prikaz elektrohemijskog postupka bakrenja (Kupfer=bakar, Kupferubezug=bakarna prevlaka,
Kupferstab=bakarna poluga)

e) f)
Slika 20.6: a) Elektrolitika kada sa potpunim potapanjem cilindra; b) Elektrolitika kada sa potapanjem 1/2
cilindra
125
Predmet koji se elektrohemijski oslojava mora se najpre dobro oisiti i odmastiti, kako bi prelazna
otpornost itave povrine bila ujednaena. U suprotnom sluaju ne mogu se dobiti homogene prevlake.
Raspored rastvornih bakarnih anoda oko cilindra forme u elektrohemijskom kupatilu prikazan je na
slici 20.2 a). Za vreme elektrohemijskog taloenje cilindar se stalno brusi brusnim kamenom koji se stalno
pomera u pravcu paralelnom osi cilindra (slika 20.2 b).
Radni sloj moe se formirati elektrolitikim putem, od
Bakra, za elektromehaniko graviranje ili hemijsko nagrizanje.
Cinka, za direktno lasersko graviranje.
Radni sloj bakra moe biti formiran na nekoliko naina (slika 20.7).

Slika 20.7: Varijante radnog sloja bakra: a) Tanki sloj za jednokratnu upotrebu; b) Balardov tanki sloj za
jednokratnu upotrebu (Balardov omota); c) Debeli sloj za viekratnu upotrebu (do 4 puta). Legenda: 1-elik, 2-
Nikal (1-3 m), 3-Osnovni sloj bakra (1-2 mm), 4a-Radni sloj bakra za jedno graviranje (80 m), 4b-meusloj, 4c-
Radni sloj bakra za viekratno graviranje (320 m, do etiri graviranja), 5-Radni sloj bakra (Balardov omota) za
jednokratnu upotrebu (80 m)
Zastupljenost tankog sloja u Nemakoj grafikoj industriji iznosi oko 35%. Prednost ovog sistema je
lake postizanje pravilne geometrije cilindra, i manja potreba za naknadnom mehanikom obradom posle
galvanjske obrade, u odnosu na debeli sloj. Tanki radni sloj bakra se posle tampanja skida bruenjem, da
126
bi se cilindar pripremio za nanoenje novog radnog sloja. Postoje i procesi
koji jo nisu iroko komercijalno primenjeni, u kojima se stari radni sloj
najpre elektrohemijski rastvara, a zatim se taloi novi. U ovom sluaju se
preko osnovnog sloja bakra, jo na poetku izrade cilindra, nanese zapreni
slolj nikla, koji odreuje granicu do koje se rastvara stari radni sloj bakra.
Balardov omota se primenjuje u oko 45% sluajeva u nemakoj
grafikoj industriji. Kod nas je ovo najdominantniji metod. Prednost ovog
sistema je to se iskorieni radni sloj uklanja relativno lako, ljutenjem.
Dovoljno je na jednom kraju otrim predmetom odvojiti deo balardovog
omotaa, i zapoeti ljutenje slino kao kad se ljuti kora od jabuke. Ovo je
omogueno time to se preko osnovnog sloja, a pre taloenja radnog sloja,
nanese meusloj srebra.
Meusloj koji omoguava skidanje Balardovog omotaa formira se
postupkom cementacije. Cementacija je spontano taloenje jona
plemenitijeg metala iz rastvora u koji se potopi predmet izraen od manje
plemenitog metala. U konkretnom sluaju joni plemenitijeg srebra se iz
rastvora ugrauju na povrinu manje plemenitog bakra, istiskujui pri tome
jone bakra sa povrine cilindra u rastvor. esto se za ovo koristio otpadni
fiksir iz reprofotografskih odeljenja, bogat jonima srebra iz fiksiranog filma.
Bilo bi dovoljno preliti oljuteni cilindar da se preko njega javi tanka, sjajna srebrna prevlaka.
Debeli sloj za viekratnu upotrebu se u Nemakoj grafikoj industriji koristi u oko 20% sluajeva.
Njegova prednost je u tome to se sa jednom galvanskom obradom moe tampati do etiri puta. Posle
svakog tampanja radni sloj se uklanja bruenjem oko 80 m deblog sloja. Kada se ukloni oko 320 m,
radni sloj se ponovo taloi.

Slika 20.8 Skidanje
Balardovog omotaa
zapoinje otrim predmetom
i kletima na na jednom
kraju cilindra
127
Redosled operacija posle tampanja tiraa koji se vie ne
ponavlja (u protivnom se valjci briljivo uvaju) je sledei:
Uklanjanje cilindra iz tamparske maine.
Pranje cilindra u cilju uklanjanja zaostale grafike boje.
Uklanjanje zatitnog sloja hroma (hemijskim putem, hcl.)
Uklanjanje radnog sloja (mehaniki, hemijski, elektrohemijski).
Priprema za bakrenje (odmaivanje, uklanjanje oksida,
nanoenje meusloja kod balardovog postupka)
Elektrohemijsko taloenje bakra.
Poliranje (slika 20.9).
Graviranje (elektromehaniko ili lasersko) ili hemijsko
nagrizanje (danas vrlo retko).
Probni otisak.
Korekcija tonskih vrednosti (plus i minus korektura).
Priprema za hromiranje (odmaivanje, uklanjanje oksida, u nekim sluajevima predgrevanje ili
poliranje).
Elektrohemijsko taloenje hroma.
Fino poliranje.
Skladitenje pripremljenog cilindra ili postavljanje na tamparsku mainu.
Posle graviranja, radni sloj se obavezno titi slojem elektrohemijski istaloenog hroma.
Radni sloj od cinka se takoe formira elektrolitikim taloenjem, a posle graviranja se hromira u
cilju poveanja tiranosti forme.

Slika 20.9 Poliranje radnog sloja bakra
CtP tehnologija 2012-13 21. Formiranje tampajuih elemenata u radnom sloju
128
21. Formiranje tampajuih elemenata u radnom sloju
Za formiranje tampajuih elemenata koriste se postupci:
Direktnog elektromehanikog graviranja.
Direktnog laserskog graviranja.
Laserskog graviranja zatitne maske i naknadnog hemijskog nagrizanja.
Postoje i postupci graviranja snopom elektrona, ali jo uvek su u eksperimentalnoj fazi.
21.1. Elektro mehaniko graviranje cilindara za duboku tampu
Ureaj za elektromehaniko graviranje cilindara naziva se heliokliograf (slika 21.1). Po konstrukciji
to su ureaji sa spoljanjim bubnjem, opremljeni glavom ili glavama za elektromehaniko graviranje.
a) b) c)
Slika 21.1 ematski prikaz: a) principa rada heliokliografa; raunar na osnovu podataka iz RIP-a daje podatak o
struji koja prolazi kroz elektromagnet, i na odreenom mestu aktivira dijamantsku iglu tano definisanom
elektromagnetnom silom, ime se postie odreena dubina graviranja; b) I zgleda heliokliografa; c) Prikaz glave za
graviranje u prednjem planu
129
Ceo sistem za graviranje sastoji se od:
Raster Image Processor-a, koji od dobijenih fajlova (PostScript, PDF) generie separacione fajlove sa
rasterskom strukturom.
Nosaa cilindra, koji obezbeuje kontrolisano obrtanje cilindra za vreme graviranja.
Jedne ili vie glava za graviranje; veim brojem glava koje istovremeno graviraju svaka svoj deo
cilindra, poveava se brzina rada i skrauje trajanje graviranja.
Nosaa glava za graviranje, koji obezbeuje usklaeno pomeranje svih glava, sinhronizovano sa
obrtanjem cilindra.
Raunara koji upravlja radom ureaja i graviranjem.
Unutar svake glave za graviranje nalaze se dijamantske igle (slika 21.2), alati koji obezbeuju
formiranje elija u radnom sloju bakra i uklanjanje ostataka bakra sa povrine oko elija. U sastavu glave
je i snaan usisava, koji prikuplja i odvodi bakarne opiljke.

a) b) c) d)
Slika 21.2 a) ematski prikaz rada dijamantskih igala za graviranje i sidanje opiljaka sa povrine; b) I zgled
dijamantske igle tokom graviranja c) i d) Prikaz elija nastalih razliitom dubinom graviranja
130
Graviranjem se upravlja tako da ak i na mestima gde treba odtamapi pun ton, elije ne smeju biti
spojene, ve rastavljene zidom odreene debljine (slika 21.3).
a) b) c)
Slika 21.3: a) Pokretni mikroskop za merenje dubine graviranja elija. b) levo - ispravni zidovi izmeu rasterskih
elija; desno - suvie nagrieni zidovi rasterskih elija; c) I zgled izgraviranog cilindra
Veoma je vano da se pre graviranja utvrdi tvrdoa radnog sloja bakra, i da se kalibrie sistem kako
bi dubina graviranja ostala konstantna. Da bi, pri svim ostalim uslovima tampanja, otisak uvek bio isti, i
dubina graviranja odreenog tona mora biti ista.
Elektromehanikim gravirajem se dobijaju takozvane poluautotipijske elije, koje za razliite tosnke
vrednsoti imaju razliite i dubinu i veliinu otvora (slika 21.4). Na taj nain rasterske take razliitih
tonskih vrednosti na otisku imae razliitu i veliinu ali i obojenje.
131

Slika 21.4 Izgled elija nainjenih elektromehanikim graviranjem; Poluautotipijske elije, kod kojih su razliite i
dubina i povrina otvora
21.2. Lasersko graviranje cilindara za duboku tampu
Lasersko graviranje je uvedeno u industrijsku primenu poetkom devedestih godina dvadesetog
veka. Cilindri namenjeni laserskom graviranju imaju radni sloj od cinka, preko osnovnog sloja bakra. Cink
slabije provodi toplotu i ima bolja antikoroziona svojstva. Firma Hell ima u ponudi i sistem za lasersko
graviranje Cellaxy, koji gravira klasian radni sloj od bakra.
Ureaj za lasersko graviranje cilindara za duboku tampu po konstrukciji predstavlja osvetljiva sa
spoljanjim bubnjem, koji je opremljen laserom velike snage (slika 21.5 a).
132

a) b) c)
Slika 21.5: a) Izgled laserskog ureaja za graviranje; b) Prikaz glave tokom graviranja elije; c) Izgled dela
izgravirane povrine radnog sloja cinka tokom graviranja
Posle graviranja cilindri se obavezno hromiraju u cilju poveanja tiranosti, koja moe biti reda
veliine milion primeraka.
Lasersko graviranje je bri postupak od elektromehanikog graviranja, njime se lake upravlja, i on
daje otiske vieg kvaliteta, sa finijim detaljima i linijaturom rastera.
Laserskim graviranjem mogu se dobiti dve vrste elija (slika 21.6). Osim ve opisanih,
poluautotipijskih, mogu se formirati i prave autotipijske elije, koje imaju istu veliinu otvora, ali razliitu
dubinu za razliite tonske vrednosti.
133
a) b)
Slika 21.6: a) Autotipijska taka; b) Poluautotipijska taka
21.3. Hemijsko nagrizanje cilindara za duboku tampu kroz laserski formiranu
zatitnu masku
Selektivno hemijsko nagrizanje bakarne povrine cilindra kroz zatitnu masku bio je prvi industrijski
postupak izrade tamparske forme za duboku tampu. Meutim, i u XXI veku, ovaj postupak ima svoj
znaaj, zbog karakteristika otiska koje se ne mogu dobiti drugim postupcima. Pre svega radi se o finoi
detalja koji se mogu reprodukovati, takoda je postupak izrade tamparske forme veoma znaajan za
tampanje zatitnih elemenata na vrednosnim papirima.
Pvi korak koji se razlikuje od elektromehanikog graviranja jeste nanoenje zatitne maske na radni
sloj bakra (slika 21.7 a). Prsten koji nosi tenu kompoziciju za formiranje maske se sputa vertikalno
nanie, pri emu se cilindar nalazi unutar prstena. Formira se tanak, hemijski otporan zatitni sloj. Ovaj
sloj se selektivno razara pomou lasera, u osvetljivau sa spoljanjim bubnjem (slika 21.7 b i c).
Posle formiranja zatitne maske, zatieni cilindar (slika 21.8 a) se izlae dejstvu ferihlorida (FeCl
3
),
koji odlino rastvara bakar (slika 21.8 b). Po zavretku hemijskog nagrizanja, ukanja se i preostali zatitni
sloj, pa se cilindar hromira.

134

a) b) c)
Slika 21.7: a)Oslojavanje cilindra prstenom za nanoenje zatitne maske; b) i c) Graviranje zatitne maske
a) b)
Slika 21.8: a) Izgled selektivno zatienog cilindra za duboku ampu; b) Selektivno rastvaranje bakra pomou FeCl
3
135

Slika 21.9 Autotipijska elija formiranja hemisjkim nagrizanjem sloja bakra kroz laserski formiranu zatitnu masku
21.4. Mehaniko graviranje cilindara za obradu papira utiskivanjem
Iako se ne radi o tamaparskim formama za duboku tampu, forme za obradu paira utiskivanjem
(eng. embossing) imaju slinu grau, s tim to su zavrna obrada i primena razliite.
I u ovom sluaju polazi se od cilindra sa pripremljenim radnim slojem bakra, koji se mehaniki
gravira pomou glodalice (freze, slika 21.10 a i b).
136
a) b)
Slika 21.10: a) Uvelian prikaz ketanja glodalice koja ostavlja rupe ili kanale u materijalu; b) Prikaz glave za
glodanje sa dovodom rashladnog fluida koji jo i uklanja opiljke sa mesta koje se obrauje
Ovakvom obradom mogu se dobiti razliiti oblici reljefa (izdignuti, uputeni, u jednom ili vie
nivoa, koji se mogu primeniti za razliite tipove mehanike obrade papira ili kartona utiskivanjem (slika
21.11).
137
Slika 21.11. Mehanika obrada papira utiskivanjem

138

Materijal 7

Uploaded by

Document Information

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Materijal 7

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

1

Predavanja iz CtP Tehnologije 2012-2013.

You might also like