09/2006

FWM139, MAS339
4806 725 27206
Mi ni System
Impresso no Brasil Sujeito a Alteraes Todos os Direitos Reservados
Contedo P g i n a
Especicaes Tcnicas......................................................................2
Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instrues de Segurana.........................................................................5
Instrues de Desmontagem ..............................................7
Diagrama em Bloco..................................................................9
Diagrama de Conexes..........................................................10
Pai nel Di spl ay CPU..........................................................11
Painel Amp/ Power...................................................................12
Layouts..................................................................................................13
Painel Cassete.......................................................................15
Pai nel CD/ MP3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Pai nel Tuner/ udi o.........................................................17
Layout Painel Principal.......................................................18
Vista Explodida Geral..................................................................20
2 MAS339
GERAL:
Tenso de rede : 110-127/220-240V chaveado
Frequncia de rede : 50/60 Hz
Consumo de energia : < 50Wmax.
< 5Wem standby
Preciso do relgio : 4 segundos por dia
Dimenses da unidade central : 220 x 292 x 285 mm
Dimenses do alto-falante : 190 x 292 x 182 mm
Peso (com/sem alto-flantes)
: 4.9 /2.3 Kgs
TUNER:
FM
Relao de sintonia : 87.5 108 MHz
Frequncia IF : 10.7 MHz 20kHz
Entrada de antena : 75 pigtail wire
Sensibilidade em 26sb S/N : < 18
V
Seletividade em 600 kHz
Largura da faixa : > 25 dB
Rejeio IF : > 75 dB
Rejeio de imagem : > 25 dB
Distoro : < 3%
Crosstalk : > 18 dB
MW
Relao de Sintonia
9 kHz grid : 531 1602 kHz
10 kHz grid : 530 1700 kHz
Frequncia IF : 455 kHz 1kHz
Entrada de antena : Antena Loop
Sensitividade em 26sb S/N : < 4.0 mV/M
Seletividade em18 kHz
Largura de faixa : > 18 dB
Rejeio IF : > 45 dB
Rejeio de imagem : > 28 dB
Distoro : < 5%
AMPLIFICADOR:
Sada de energia : 2 x 20 WRMS
Impedncia de alto-falante : 8 ohm
Frequency response
em 3dB : 63Hz 16 kHz
Som de grave hiper Ligado: 8dB 3dB em 125Hz
Contrle de som digital : Rock/Pop/Jazz/Classic
Headphone output : 32 mW 2dB em 32
GRAVAO DE FITA:
Nmero de faixas : 2 x 2 stereo
Velocidade da fita : 4.76 cm/sec +2.5/-1.5%
Wow e agitao : < 0.4% DIN
Avano/retrocesso rpido : < 130 sec. com C-60
Frequncia parcial : 75 10 kHz
Resposta frequncia R/P : 125 8 kHz (8 dB)
Taxa sinal/rudo : > 35 dB com fita tipo 1
COMPACT DISC:
Nmero de programao de faixa : 32
Resposta de Frequncia
em 1.5 dB : 20 Hz 20 kHz
Taxa sinal/rudo : 50 dB/A-weighted
Distoro em 1 kHz : < 3%
Separao de canal em 1 kHz : > 25 dB
Disco Formatado suportado :
Disco Formatado ISO9660, seo simples de CD
Max lbuns: 99, max. ttulos: 511
Frequncia de amostragem suportada:32 kHz,
44.1 kHz, 48kHz
Taxa Bit : 32 - 256 (128 bits recomentado)
ESPECIFICAES
3 MAS339
Gerador de udio
ex. PM5110
Gravador
Use um Cassete Universal de Teste CrO2
Medidor de Nvel
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
L
R
DUT
ou um Cassete Universal de Teste Fe
Medidor de Nvel
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
L
R
DUT
CD
Use um disco de sinal de udio
(Substitui o disco de teste 3)
SBC429 4822 397 30184
Passa-Faixa
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltmetro de udio
ex. PM2534
DUT
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
Antena Loop
ex. 7122 707 89001
Tuner AM (MW,LW)
Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz).
Gerador de RF
ex. PM5326
R
i
=
5
0

Filtro Passa-Faixa
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltmetro de udio
ex. PM2534
DUT
Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz).
R
i
=
5
0

Tuner FM
AJUSTES
4 MAS339
Ateno!
Normas de segurana requerem que todos os ajustes sejam
realizados para as condies normais e todos os componentes
de reposio devem atender as especifcaes.
Advertncia!
Todos os Cl`s e vrios outros semicondutores so suscetveis
descargas eletrostticas (ESD).
Teste de risco de choque e incndio
CUIDADO: Aps reparar este aparelho e antes de devolve-lo
ao consumidor, mea a resistncia entre cada pino do cabo de
fora (desconectado da tomada e com a chave Power ligada)
e a face do painel frontal, botes de controle e a base do
chassis.
Qualquer valor de resistncia menor que 1 Megohms indica
que o aparelho deve ser verifcado /reparado antes de ser
conectado rede eltrica e verifcado antes de retornar ao
consumidor.
Ferro de
Solda
Sugador
a Vcuo
Ferro de
Solda
Malha
para
Dessolda
Pina
Aquecer Aquecer
Malha
para
Dessolda
Ferro de
Solda
Limpar
Retirando
A
B
C
Ferro de
Solda
Trilha de cobre
Correto
Ferro de
Solda
Componente
Precaues
Ferro de
Solda
Correto
No!
Exemplos
Presso
Solda
0,5-0,8mm
Ferro de
Solda
Tempo de Solda
<3 seg./lado
Ferro de
Solda
Presso
Solda
0,5-0,8mm
Pina
Colocando Geral
Solda
Componente
SMD
Solda
Trilha de cobre
Cola
Pacote de Servio
MANUSEANDO COMPONENTES SMD
A falta de cuidados no manuseio pode reduzir drasticamente a
vida do componente.
Quando estiver reparando, certifque-se de estar conectado
ao mesmo potencial de terra atravs de uma pulseira de
aterramento com resistncia.
Mantenha componentes e ferramentas tambm neste potencial.
NOTA DE SEGURANA:
Risco de choque ou incndio. Componentes marcados com o
smbolo ao lado devem ser substitudos apenas por originais. A
utilizao de componentes no originais pode acarretar risco de
incndio ou choque eltrico.
5 MAS339
INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do
componente so deformadas drsticamente assim que removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoo do Componente
Como o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen-
damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente
certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Preparao da rea
Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixa
frequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-
nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexo
do (LF)BGA.
Nota: No aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
Recolocao do dispositivo
A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres-
ponda folha de dados do CI. Assim como para no dani car
componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura.
Mais informaes
Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereo: www.atyourservice.ce.philips.com ( neces-
srio subscrio e no est disponveis para todas as
regies). Aps o login, selecione Magazine e depois Workshop
Information. Aqui voc encontrar informao sobre como manu-
sear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painis neste chassis so montados com solda sem
chumbo. Isto indicado no painel pelo logotipo lead-free da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto no
signi ca que apenas solda livre de chumbo est sendo usada
realmente.
Logotipo lead-free
Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela
o cina durante um reparo:
Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da
solda lead-free.
Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus C na juno da solda.
No misture solda lead-free com solda comum; isto produzir
junes mal soldadas.
Use somente as peas de reposio originais listadas neste
manual. Estas so peas lead-free!
No website www.atyourservice.ce.philips.com ( necessrio
subscrio e no est disponveis para todas as regies) voc
pode encontrar mais informao sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informaes.
Precaues prticas de servio
Evite a exposio a choques eltricos. Enquanto em algu-
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado no so levadas em considerao e podem
causar reaes inesperadas.
Respeite as tenses. Enquanto algumas podem no ser
perigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de alta
tenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio.

6 MAS339
ANOTAES:
7 MAS339
ANOTAES:
INSTRUES DE DESMONTAGEM
A
A. Ligue o aparelho.
Pressione OPEN/CLOSE para abrir a tampa do CD
Remova a bandeja do CD.
B2
B3
B1
B. Remova o Gabinete Superior
B1: Remova os 6 parafusos SP 3x12
B2: Remova os 4 parafusos MP 3x12
B3: Remova os 4 parafusos MP 3x12
8 MAS339
INSTRUES DE DESMONTAGEM
C1
C2
C3
C. Remova o carregador de CD
C1: Remova os 2 parafusos SP 3x12
C2: Remova os 2 parafusos SP 3x15
C3: Remova o parafuso SP 3x10
D1
D. Remova o Gabinete Inferior
Dessolde o fio da antena de FM.
D1: Remova os 2 parafusos SP 3x12
E1
E. Removo o Painel Principal
E1: Remova os 2 parafusos SP 3x10 (arruela)
F2
F1
F. Remova o Painel Teclado
F1: Remova os 10 parafusos SP 3x10
F2: Remova os 4 parafusos SP 3x10
9 MAS339
DIAGRAMA EM BLOCO
10 MAS339
DIAGRAMA DE CONEXES
11 MAS339
ESQUEMA ELTRICO -PAINEL DISPLAY CPU
12 MAS339
ESQUEMA ELTRICO - PAINEL AMP/POWER
13 MAS339
LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP / PAINEL POWER ( VISTA SUPERIOR)
14 MAS339
LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP/ PAINEL POWER (VISTA INFERIOR)
15 MAS339
ESQUEMA ELTRICO - PARTE DO CASSETE
16 MAS339
PARTE DO PAINEL CD/ MP3 - ESQUEMA ELTRICO
17 MAS339
ESQUEMA ELTRICO - PARTE DO PAINEL TUNER/UDIO
18 MAS339
PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT (VISTA SUPERIOR)
19 MAS339
PAINEL PRINCIPAL -LAYOUT ( VISTA SUPERIOR)
20 MAS339
VISTA EXPLODIDA
EXPLODED VIEW DIAGRAM
09/2006
FWM139, MAS339
4806 725 27206
Mi ni System
Impresso no Brasil Sujeito a Alteraes Todos os Direitos Reservados
Contedo P g i n a
Especicaes Tcnicas......................................................................2
Ajustes....................................................................................3
Manuseando componentes SMD. ..................................................4
Instrues de Segurana.........................................................................5
Instrues de Desmontagem ..............................................7
Diagrama em Bloco..................................................................9
Diagrama de Conexes..........................................................10
Pai nel Di spl ay CPU..........................................................11
Painel Amp/ Power...................................................................12
Layouts..................................................................................................13
Painel Cassete.......................................................................15
Pai nel CD/ MP3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Pai nel Tuner/ udi o.........................................................17
Layout Painel Principal.......................................................18
Vista Explodida Geral..................................................................20
2 MAS339
GERAL:
Tenso de rede : 110-127/220-240V chaveado
Frequncia de rede : 50/60 Hz
Consumo de energia : < 50Wmax.
< 5Wem standby
Preciso do relgio : 4 segundos por dia
Dimenses da unidade central : 220 x 292 x 285 mm
Dimenses do alto-falante : 190 x 292 x 182 mm
Peso (com/sem alto-flantes)
: 4.9 /2.3 Kgs
TUNER:
FM
Relao de sintonia : 87.5 108 MHz
Frequncia IF : 10.7 MHz 20kHz
Entrada de antena : 75 pigtail wire
Sensibilidade em 26sb S/N : < 18
V
Seletividade em 600 kHz
Largura da faixa : > 25 dB
Rejeio IF : > 75 dB
Rejeio de imagem : > 25 dB
Distoro : < 3%
Crosstalk : > 18 dB
MW
Relao de Sintonia
9 kHz grid : 531 1602 kHz
10 kHz grid : 530 1700 kHz
Frequncia IF : 455 kHz 1kHz
Entrada de antena : Antena Loop
Sensitividade em 26sb S/N : < 4.0 mV/M
Seletividade em18 kHz
Largura de faixa : > 18 dB
Rejeio IF : > 45 dB
Rejeio de imagem : > 28 dB
Distoro : < 5%
AMPLIFICADOR:
Sada de energia : 2 x 20 WRMS
Impedncia de alto-falante : 8 ohm
Frequency response
em 3dB : 63Hz 16 kHz
Som de grave hiper Ligado: 8dB 3dB em 125Hz
Contrle de som digital : Rock/Pop/Jazz/Classic
Headphone output : 32 mW 2dB em 32
GRAVAO DE FITA:
Nmero de faixas : 2 x 2 stereo
Velocidade da fita : 4.76 cm/sec +2.5/-1.5%
Wow e agitao : < 0.4% DIN
Avano/retrocesso rpido : < 130 sec. com C-60
Frequncia parcial : 75 10 kHz
Resposta frequncia R/P : 125 8 kHz (8 dB)
Taxa sinal/rudo : > 35 dB com fita tipo 1
COMPACT DISC:
Nmero de programao de faixa : 32
Resposta de Frequncia
em 1.5 dB : 20 Hz 20 kHz
Taxa sinal/rudo : 50 dB/A-weighted
Distoro em 1 kHz : < 3%
Separao de canal em 1 kHz : > 25 dB
Disco Formatado suportado :
Disco Formatado ISO9660, seo simples de CD
Max lbuns: 99, max. ttulos: 511
Frequncia de amostragem suportada:32 kHz,
44.1 kHz, 48kHz
Taxa Bit : 32 - 256 (128 bits recomentado)
ESPECIFICAES
3 MAS339
Gerador de udio
ex. PM5110
Gravador
Use um Cassete Universal de Teste CrO2
Medidor de Nvel
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
L
R
DUT
ou um Cassete Universal de Teste Fe
Medidor de Nvel
ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
L
R
DUT
CD
Use um disco de sinal de udio
(Substitui o disco de teste 3)
SBC429 4822 397 30184
Passa-Faixa
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltmetro de udio
ex. PM2534
DUT
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
Antena Loop
ex. 7122 707 89001
Tuner AM (MW,LW)
Para evitar interferncias atmosfricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday.
Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar rudos (50Hz, 100Hz).
Gerador de RF
ex. PM5326
R
i
=
5
0

Filtro Passa-Faixa
250Hz-15kHz
ex. 7122 707 48001
Voltmetro de udio
ex. PM2534
DUT
Gerador de RF
ex. PM5326
Medidor de S/N e distoro
ex. Sound Technology ST1700B
Use um filtro passa-faixa para eliminar rudos (50Hz, 100Hz) e distores do tom piloto (19kHz, 38kHz).
R
i
=
5
0

Tuner FM
AJUSTES
4 MAS339
Ateno!
Normas de segurana requerem que todos os ajustes sejam
realizados para as condies normais e todos os componentes
de reposio devem atender as especifcaes.
Advertncia!
Todos os Cl`s e vrios outros semicondutores so suscetveis
descargas eletrostticas (ESD).
Teste de risco de choque e incndio
CUIDADO: Aps reparar este aparelho e antes de devolve-lo
ao consumidor, mea a resistncia entre cada pino do cabo de
fora (desconectado da tomada e com a chave Power ligada)
e a face do painel frontal, botes de controle e a base do
chassis.
Qualquer valor de resistncia menor que 1 Megohms indica
que o aparelho deve ser verifcado /reparado antes de ser
conectado rede eltrica e verifcado antes de retornar ao
consumidor.
Ferro de
Solda
Sugador
a Vcuo
Ferro de
Solda
Malha
para
Dessolda
Pina
Aquecer Aquecer
Malha
para
Dessolda
Ferro de
Solda
Limpar
Retirando
A
B
C
Ferro de
Solda
Trilha de cobre
Correto
Ferro de
Solda
Componente
Precaues
Ferro de
Solda
Correto
No!
Exemplos
Presso
Solda
0,5-0,8mm
Ferro de
Solda
Tempo de Solda
<3 seg./lado
Ferro de
Solda
Presso
Solda
0,5-0,8mm
Pina
Colocando Geral
Solda
Componente
SMD
Solda
Trilha de cobre
Cola
Pacote de Servio
MANUSEANDO COMPONENTES SMD
A falta de cuidados no manuseio pode reduzir drasticamente a
vida do componente.
Quando estiver reparando, certifque-se de estar conectado
ao mesmo potencial de terra atravs de uma pulseira de
aterramento com resistncia.
Mantenha componentes e ferramentas tambm neste potencial.
NOTA DE SEGURANA:
Risco de choque ou incndio. Componentes marcados com o
smbolo ao lado devem ser substitudos apenas por originais. A
utilizao de componentes no originais pode acarretar risco de
incndio ou choque eltrico.
5 MAS339
INSTRUES DE SEGURANA E DE MANUTENO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
h vrias exigncias para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, ns entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA removido de um painel, as esferas da solda do
componente so deformadas drsticamente assim que removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoo do Componente
Como o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos no deve ser dani cados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fuso da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, ns recomen-
damos que a placa seja aquecida at que esteje absolutamente
certo que todas as junes esto derretidas. Ento, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vcuo. Para os
per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Preparao da rea
Aps o componente ser removido, a rea livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoo de um CI deixa
frequentemente quantidades variveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-
nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexo
do (LF)BGA.
Nota: No aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
Recolocao do dispositivo
A ltima etapa no processo do reparo soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscpio ou uma lente de aumento. Se isto no for possvel,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres-
ponda folha de dados do CI. Assim como para no dani car
componentes vizinhos, pode ser necessrio reduzir a temperatura.
Mais informaes
Para mais informao em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereo: www.atyourservice.ce.philips.com ( neces-
srio subscrio e no est disponveis para todas as
regies). Aps o login, selecione Magazine e depois Workshop
Information. Aqui voc encontrar informao sobre como manu-
sear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painis neste chassis so montados com solda sem
chumbo. Isto indicado no painel pelo logotipo lead-free da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto no
signi ca que apenas solda livre de chumbo est sendo usada
realmente.
Logotipo lead-free
Devido a este fato, algumas rgras tm que ser respeitadas pela
o cina durante um reparo:
Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
Use somente as ferramentas adequadas para a aplicao da
solda lead-free.
Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus C na juno da solda.
No misture solda lead-free com solda comum; isto produzir
junes mal soldadas.
Use somente as peas de reposio originais listadas neste
manual. Estas so peas lead-free!
No website www.atyourservice.ce.philips.com ( necessrio
subscrio e no est disponveis para todas as regies) voc
pode encontrar mais informao sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informaes.
Precaues prticas de servio
Evite a exposio a choques eltricos. Enquanto em algu-
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado no so levadas em considerao e podem
causar reaes inesperadas.
Respeite as tenses. Enquanto algumas podem no ser
perigosas, elas podem causar reaes inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, melhor testar a isolao de alta
tenso. fcil de fazer e uma boa precauo de servio.

6 MAS339
ANOTAES:
7 MAS339
ANOTAES:
INSTRUES DE DESMONTAGEM
A
A. Ligue o aparelho.
Pressione OPEN/CLOSE para abrir a tampa do CD
Remova a bandeja do CD.
B2
B3
B1
B. Remova o Gabinete Superior
B1: Remova os 6 parafusos SP 3x12
B2: Remova os 4 parafusos MP 3x12
B3: Remova os 4 parafusos MP 3x12
8 MAS339
INSTRUES DE DESMONTAGEM
C1
C2
C3
C. Remova o carregador de CD
C1: Remova os 2 parafusos SP 3x12
C2: Remova os 2 parafusos SP 3x15
C3: Remova o parafuso SP 3x10
D1
D. Remova o Gabinete Inferior
Dessolde o fio da antena de FM.
D1: Remova os 2 parafusos SP 3x12
E1
E. Removo o Painel Principal
E1: Remova os 2 parafusos SP 3x10 (arruela)
F2
F1
F. Remova o Painel Teclado
F1: Remova os 10 parafusos SP 3x10
F2: Remova os 4 parafusos SP 3x10
9 MAS339
DIAGRAMA EM BLOCO
10 MAS339
DIAGRAMA DE CONEXES
11 MAS339
ESQUEMA ELTRICO -PAINEL DISPLAY CPU
12 MAS339
ESQUEMA ELTRICO - PAINEL AMP/POWER
13 MAS339
LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP / PAINEL POWER ( VISTA SUPERIOR)
14 MAS339
LAYOUT - CPU/ DISPLAY & AMP/ PAINEL POWER (VISTA INFERIOR)
15 MAS339
ESQUEMA ELTRICO - PARTE DO CASSETE
16 MAS339
PARTE DO PAINEL CD/ MP3 - ESQUEMA ELTRICO
17 MAS339
ESQUEMA ELTRICO - PARTE DO PAINEL TUNER/UDIO
18 MAS339
PAINEL PRINCIPAL - LAYOUT (VISTA SUPERIOR)
19 MAS339
PAINEL PRINCIPAL -LAYOUT ( VISTA SUPERIOR)
20 MAS339
VISTA EXPLODIDA
EXPLODED VIEW DIAGRAM