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So Paulo
2008
So Paulo
2008
minha me e irm
por todo o apoio amor e carinho
AGRADECIMENTOS
Tcnicos
do
Laboratrio
de
Fenmenos
de
Resumo
thermomechanical
The
aim
of
this
work
is
the
mechanical
and
microstructural
SUMRIO
1. INTRODUO ........................................................................................................ 8
2. OBJETIVO.............................................................................................................. 9
3. REVISO BIBLIOGRFICA.................................................................................... 10
3.1 MATERIAIS METLICOS...................................................................................... 10
3.2 O ALUMNIO....................................................................................................... 11
3.3 LIGAS DE ALUMNIO........................................................................................... 13
3.4 LIGA DE ALUMNIO 6063 ................................................................................... 14
3.5 DEFEITOS CRISTALINOS...................................................................................... 14
3.5.1 DEFEITOS PUNTIFORMES .............................................................................. 15
3.5.2 DEFEITOS BIDIMENSIONAIS........................................................................... 15
3.5.3 DEFEITOS INTERFACIAIS............................................................................... 17
3.5.3.1
SUPERFCIE DE GRO............................................................................... 17
3.5.3.2
CONTORNO DE GRO............................................................................... 18
SOLUBILIZAO.......................................................................................... 20
3.6.2
ENCRUAMENTO........................................................................................... 21
3.6.3
3.6.4
3.6.5
RECUPERAO E RECRISTALIZAO........................................................... 26
3.6.5.1 RECUPERAO........................................................................................... 26
3.6.5.1.1 MIGRAO E ANIQUILAO DURANTE O PROCESSO DE RECUPERAO.. 27
3.6.5.1.2 REARRANJO DAS DISCORDNCIAS EM ARRANJOS ESTVEIS................. 28
3.6.5.1.2.1 POLIGONIZAO................................................................................. 28
3.6.5.1.2.2 FORMAO E CRESCIMENTO DE SUBGRO........................................ 29
3.6.5.2 RECRISTALIZAO..................................................................................... 30
3.6.5.2.1
NUCLEAO........................................................................................ 30
3.6.5.2.2
CRESCIMENTO DE GRO...................................................................... 33
3.6.5.2.3
3.7.2
3.7.3
4. PROCEDIMENTOS EXPERIMENTAIS....................................................................... 42
4.1 SOLUBILIZAO DO MATERIAL DE PARTIDA....................................................... 43
4.2 REDUO DE REA (LAMINAO)...................................................................... 43
4.3 CORTE................................................................................................................ 43
4.4 TRATAMENTOS TRMICOS.................................................................................. 43
4.5 PREPARAO METALOGRFICA VISANDO OBSERVAES EM MO, MEV E TESTES
DE MICRODUREZA..............................................................................................
44
4.5.1
EMBUTIMENTO............................................................................................ 44
4.5.2
ATAQUE METALOGRFICO........................................................................... 45
PROCEDIMENTO...........................................................................................82
8.2.2
RESULTADOS................................................................................................82
1. Introduo
A humanidade sempre procurou entender e modificar o mundo a sua volta. Um longo
caminho foi percorrido desde o domnio do fogo at a manipulao de componentes do
tomo. Durante este perodo, diversos estudos foram desenvolvidos e separados
didaticamente em campos de pesquisa, dos quais, alguns estudam os materiais e suas
propriedades. Segundo Morris Cohen, cientista do Massachusetts Institute of Technology
(MIT), materiais so substncias com propriedades tais que se tornam teis nas mais
diversas e especficas reas de nossas vidas [1].
Os materiais podem ser classificados quanto a suas ligaes qumicas, sendo eles:
Materiais Metlicos; Materiais Cermicos e Materiais Polimricos.
O mundo atual demanda, cada vez mais, por materiais especficos para os mais diversos
tipos de aplicao, como: indstria automobilstica, construo civil, robtica, aeroespacial,
utenslios domsticos ou embalagens.
As caractersticas principais para a seleo de cada material com sua aplicabilidade so:
a resistncia mecnica especfica (relao resistncia/peso) e a rigidez especfica [2].
As ligas de alumnio vm sendo muito utilizadas nas indstrias, como de aeronutica,
que desde a dcada de 1930 substituiu muitas peas de outros metais por peas de alumnio,
devido as suas propriedades peculiares como alta resistncia mecnica especfica, boa
resistncia a corroso e reciclabilidade dentre outras propriedades fsico-qumicas.
Algumas utilizaes do Alumnio:
Outra caracterstica importante a ser destacada sua relao custo benefcio. Por ser um
metal abundante, extrado da natureza a custos razoveis e ter alta reciclabilidade, o
alumnio e suas ligas possuem um baixo custo, quando comparados a outros metais de
grande importncia, como aos [3].
Entre as ligas de alumnio, destacam-se as da srie 6xxx, sendo a mais utilizada para a
produo de materiais extrudados (80%)
[4]
destacam por sua resistncia mecnica, facilidade de serem conformadas e extrudadas, alta
resistncia a corroso e baixo custo. Estas, aps os devidos tratamentos trmicos, podem ser
utilizadas, por exemplo, em fuselagem de avies, partes automotivas, ao invs das sries
2xxx e 7xxx que so mais caras.
Dentre as ligas da srie 6xxx, para este trabalho foi escolhida a liga comercial
Al6063, pois esta apresenta duas dentre outras caractersticas que se destacam: sua
capacidade de endurecimento por precipitao e sua elevada dutilidade, o que proporciona
altas porcentagens de deformao e permitindo trabalhos como extruso [3].
2. Objetivo
Este trabalho tem por objetivo a caracterizao mecnica e microestrutural da liga
comercial de alumnio 6063 utilizando medidas de dureza e microscopia ptica e eletrnica
aps tratamentos termomecnicos.
Com esta caracterizao, pretende-se entender as similaridades e diferenas de
mecanismos envolvidos em cada processamento mecnico ou na combinao dos mesmos,
por meio de anlise das diversas microestruturas, bem como, a interao dos arranjos de
discordncias com as segundas fases, principalmente precipitados os quais tem participao
nos mecanismos de deformao, endurecimento e tratamentos trmicos subseqentes
presentes.
3. Reviso Bibliogrfica
[1]
. Alguns so
conhecidos h milnios, como ferro, ouro e cobre, porm a grande maioria foi descoberta
nos ltimos dois sculos (Figura 3.1.1). Apesar de recentes, estes ltimos encontraram tanto
espao no cotidiano moderno como os mais tradicionais, sendo o caso do alumnio e suas
ligas.
[1]
Alumnio
Unidades
Densidade
2,71
g/cm3 (20 C)
Temperatura de Fuso
660
Mdulo de Elasticidade
69000
MPa
23 x 10-6
m/C
Condutilidade Trmica
0,56
cal/cm C (25 C)
Condutilidade Eltrica
62
(IACS)%
12
1XXX
2XXX
3XXX
Principal
elemento de liga
pureza> 99,00%
de Al
Cobre
Mangans
4XXX
Silcio
5XXX
Magnsio
6XXX
Magnsio e
Silcio
Propriedades
Trabalhvel
No tratvel termicamente
Trabalhvel
No termicamente tratvel
No termicamente tratvel
Boa maleabilidade
Boa soldabilidade
7XXX
Zinco
8XXX
Outros elementos
-----------------------
9XXX
No Usado
-----------------------
Fonte: Aluminium Standard and Data, The Aluminum association; Metals Handbook Vol. 2
13
Si
Mg
Fe
Cr
Cu
Zn
Mn
Ti
Outros
(Em Peso) %
0,20
0,45
0,35
0,10
0,10
0,10
0,10
0,10
0,15
%(Mximo)
0,60
0,90
mx.
Max
max
Max
Max
Max
Max
Nesta liga, como em todas da srie 6000, a presena do composto intermetlico Mg2Si
se torna presente, sendo um dos responsveis pelo endurecimento dessas ligas. Este
endurecimento ocorre por meio do tratamento de solubilizao e envelhecimento artificial
controlado, o que proporciona o crescimento e uma distribuio uniforme do composto na
matriz rica em alumnio
[5]
Um cristal perfeito pode existir apenas no zero absoluto. A qualquer temperatura mais
elevada, o cristal deve conter certo nmero de defeitos cristalinos para que seja
termodinamicamente estvel [6].
3.5.1 DEFEITOS PUNTIFORMES OU DEFEITOS DE ORDEM ZERO
Todo cristal possui defeitos puntiformes, os quais so definidos como imperfeies
localizadas na rede. Estas introduzem desordem no material rompendo com a periodicidade
perfeita do cristal, podendo ser devida a:
d)
Figura 3.5.2.1 Representao bidimensional (a) e tridimensional (b) do defeito em cunha, com a presena de
um semi-plano entre os planos da rede cristalina [7].
Plano de
Escorregamento
Tenso de
Cisalhamento
A
B
C D
Eixo da linha
de
discordncia
Tenso de
Cisalhamento
C
B
A
Tenso de
Cisalhamento
A B
C D
Degrau de
escorregame
nto
16
17
em um estado de energia maior do que os tomos em posies mais interiores. Isto faz com
que estes tomos com ligaes no completadas tenham uma energia maior do que a dos
tomos abaixo da superfcie, denominada energia superficial e expressa em unidade de
energia por unidade de rea [6].
Contorno de Alto
Contorno de Baixo
Figura 3.5.3.1 Diagrama esquemtico mostrando contornos com desorientaes grandes, contorno de alto
angulo, e pequenas, contorno de baixo angulo, bem como as posies atmicas que no possuem
periodicidade definida, adjacentes a este [1].
18
19
3.6.1 SOLUBILIZAO
Trata-se de um processo que, a partir da elevao da temperatura do material de
partida, resulta na dissoluo dos tomos a fim de formar uma soluo slida monofsica
(Apndice 1). Esta etapa o incio do processo de endurecimento por precipitao e
utilizada para padronizar a microestrutura dos gros em um material metlico[6].
20
3.6.2 ENCRUAMENTO
O encruamento consiste no aumento da resistncia mecnica de um material
metlico por meio de sua deformao plstica a frio (em comparao com a temperatura
absoluta de fuso Tf do material), tem como conseqncia a diminuio de sua dutilidade.
Este processo tambm conhecido por trabalho ou endurecimento a frio.
Com este processo, os limites de escoamento e resistncia a trao do material
metlico aumentam consideravelmente, o que torna esta tcnica muito til para materiais
utilizados na construo civil, automobilstica entre outros.
O grau de deformao plstica definido em percentual de deformao (%TF):
A Ad
%TF = 0
A0
x 100
Onde:
A0 representa a rea original da seco reta que experimenta a deformao;
Ad representa a rea aps a deformao
21
Materiais com alta EDE apresentam uma distribuio de discordncias com uma
associao muito grande entre elas (Figura 3.6.2.2). Essa associao faz com que as
discordncias tenham maior mobilidade facilitando a aniquilao das das de sinais opostos.
Da o fato de metais com elevada EDE apresentarem menor densidade de discordncias que
um metal de baixa EDE, quando considerado um mesmo grau de deformao. O alumnio
um metal c.f.c. com alta EDE, 163 erg/cm2.
Figura 3.6.2.2. - Representao dos metais c.f.c. que apresentam uma distribuio de discordncias com uma
associao muito grande entre elas possibilitando maior mobilidade e facilitando a aniquilao
destas[1].
[2]
. A forma inicial dos gros ser mudada para uma mais alongada,
sendo que a rea de contorno dos gros aumentar significativamente, incorporando parte
das discordncias geradas durante a deformao e aumentando a energia de contorno.
Interiormente os gros tambm sofrem alteraes com o desenvolvimento de subestruturas
antes inexistentes.
22
23
policristais. Bay e col., em 1992, observaram que, para deformaes da ordem de 10 a 50%,
o alumnio de alta pureza laminado a frio apresentava uma microestrutura formada de
clulas de discordncias, blocos de clulas (Cell Blocks, CBs), DDWs e MBs[10].
Nos metais com alta EDE, pequenas deformaes (10%) apresentam uma
microestrutura predominante de clulas que evolui para outra com predominncia de blocos
de clulas, DDWs e MBs, quando deformadas entre 20 e 50%. Com a elevao da
deformao para cerca de 70%, a estrutura das clulas e blocos de clulas passam a
apresentar uma forma alongada agrupando-se em estruturas lamelares, formando ngulos
entre 0 e 15% em relao direo de laminao. Estas estruturas representam apenas 25%
da estrutura total.
Aplicando-se deformaes elevadas, da ordem de 80 a 90%, as estruturas
intermedirias desaparecem predominando os contornos lamelares paralelos direo de
laminao. As lamelas so separadas entre si por LBs e geralmente apresentam uma nica
clula resultante dessa intensa deformao. No alumnio, metal com elevada EDE, observase a ocorrncia da recuperao dinmica quando aplicado 90% de deformao,
caracterizado pelo surgimento de subgros equiaxiais.
A anlise dos fenmenos leva a um modelo onde a deformao aplicada pode ser
acompanhada pela evoluo da microestrutura de materiais com caractersticas distintas no
que diz respeito a estrutura cristalina e EDE [9;11;12;13].
Para a melhor compreenso desses fenmenos, a Figura 3.6.3.1 apresenta um
esquema com a representao das estruturas formadas.
a
24
Figura 3.6.4.1 Comportamento das propriedades fsicas do material com relao ao processo
envolvido [15].
25
[16]
3.6.5.1 RECUPERAO
O termo recuperao se refere s mudanas nas propriedades do material anteriores
ao processo de recristalizao. Este processo consiste na elevao da temperatura do metal
encruado, facilitando sua difuso atmica, resultando na diminuio de sua energia interna
de deformao. Existe uma reduo no nmero de discordncias e so produzidas
configuraes de discordncias com baixa energia de deformao.
As mudanas microestruturais ocorridas na recuperao levam a uma recuperao
parcial das propriedades iniciais do metal. Propriedades como condutividade eltrica e
trmica, propriedades mecnicas e de densidade so restauradas aos estados iniciais em que
se encontravam antes do encruamento [16].
O processo de recuperao possui vrias etapas, as quais freqentemente ocorrem
ao mesmo tempo e podem ser identificadas pelas diferentes microestruturas. A figura
3.6.5.1 apresenta uma seqncia esquemtica dos estgios de recuperao.
26
Emaranhados de
Discordncia
Formao de
Clulas
Aniquilao de
discordncias
dentro das clulas
Formao de
Subgros
Crescimento de
Subgros
Figura 3.6.5.1 Estgios da recuperao[16]
27
3.6.5.1.2.1 POLIGONIZAO
Se quantidades desiguais de discordncias de sinais opostos so produzidas durante
a deformao, haver um excedente de discordncias no aniquiladas aps o processo
descrito no item 3.6.5.1.1, que se rearranjaram em uma configurao com menor energia
possvel, conhecida por fronteiras (ou interface)de gro com baixo ngulo.
Considere a distribuio de discordncias produzida pela flexo de um monocristal
e que foi deformado em nico sistema de deslizamento. Se a distribuio envolver estas
quantidades desiguais de discordncias de sinais opostos, esta ser rearranjada em uma ou
mais configuraes de menor energia (Fig. 3.6.5.3). Esses arranjos assumem configuraes
regulares ou estaro presentes em contornos de baixo ngulo (Fig. 3.6.5.3 c) [16].
28
Fig. 3.6.5.3 Representao esquemtica dos planos de um cristal que sofreu poligonizao: a) Deformado;
b) Aps o processo de aniquilao; c) Aps o processo de rearranjo em configuraes de baixa energia [8].
que o material totalmente recristalizado apresenta uma subestrutura com menor energia, ou
seja, mais estvel.
O mecanismo mais aceito para explicar o crescimento de subgros baseia-se na
migrao de contornos de baixo ngulo. Durante a migrao do subgro ocorre a absoro
de discordncias provocando alterao na sua orientao gerando no final um contorno de
alto ngulo. Por esse mecanismo fica mais evidente a formao de regies com baixas
densidades de discordncias, uma vez que o mecanismo se baseia na poligonizao, os
defeitos so aniquilados rearranjando-se numa estrutura de baixa energia.
De uma forma geral, a recuperao constitui-se em um conjunto de processos
regulares. As reas afetadas por esse fenmeno tm um comportamento similar, sendo que
as alteraes ocorridas pelas clulas e subgros no so bem caracterizadas quanto ao seu
incio ou final [10].
3.6.5.2 RECRISTALIZAO
A recristalizao pode ser definida como a eliminao de defeitos cristalinos atravs
da migrao de contornos de alto ngulo e tem como objetivo diminuir a energia
armazenada durante a deformao (encruamento).
3.6.5.2.1 NUCLEAO
o mecanismo atravs do qual ocorre um rearranjo das discordncias a fim de formar
regies livres de defeitos. Esta regio associada a discordncias em contornos de alto
ngulo, ou seja, com alta mobilidade, o que torna passvel uma rpida migrao sobre a
matriz.
Este processo possui os seguintes modelos (descritos de maneira sucinta):
30
Figura 3.6.6.1. - Representao esquemtica da nucleao por migrao de contornos induzida por
deformao [8].
Para que este mecanismo funcione necessrio uma reduo da energia armazenada
com a eliminao de defeitos e o aumento da superfcie total do contorno devido ao
embarrigamento (bulge), esquematicamente representado pela Figura 3.6.6.2.
[18,19]
alumnio.
Neste mecanismo ocorre o coalescimento de dois subgros vizinhos, rotacionando
um deles de modo que os reticulados coincidam. A Figura 3.6.6.3 mostra
esquematicamente o processo de rotao do gro e coalescimento.
Figura 3.6.6.3 Representao esquemtica do processo de coalescimento com a rotao de um gro dos
gros envolvidos no processo. (a) estrutura original; (b) rotao do gro CDEFGH, at que sua orientao
coincida com o gro ABHJ; (c) coincidncia das orientaes; (d) estrutura final com movimentao de alguns
subcontornos [8].
subgros vizinhos. Este fator leva ao aparecimento de um contorno de alto ngulo capaz de
migrar com grande velocidade, constituindo um ncleo de recristalizao. Fig 3.6.6.4
Figura 3.6.6.4 Representao esquemtica da formao de um gro recristalizado onde sua diferena de
orientao representada pela espessura da linha. (a) Estrutura original com orientaes aleatria; (b) ocorre a
rotao dos subgros e eliminao de subcontornos; (c) rotaes de grupos e eliminao do subcontorno;
Formao do gro recristalizado R. As linhas espessas representam contornos de alto ngulo [8].
34
36
37
Filamento
Filamento de
de Tungstnio
Cilindro de Wehnelt
Crossover
Anodo
Vcuo (Torr)
Brilho (A/cm2sr)
Tungstnio
10-5
103
Hexaboreto de Lantnio
10-6
106
FEG
10-9 ou 10-10
108
Dentro da coluna podem ser encontrados lentes eletromagnticas que tem por
funo a demagnificao (diminuio do dimetro do feixe) do feixe de eltrons. Este
atravessar a amostra extremamente fina e ser dividido em feixe difratado e transmitido. O
que proporcionar a possibilidade de observao da amostra de trs diferentes maneiras.
Para a formao da imagem dois mtodos podem ser usados visando a observao
de diferentes detalhes. Na formao de imagem de campo claro
eltrons transmitidos devem deixar a amostra e passar pela abertura da objetiva, enquanto
os eltrons difratados so bloqueados pela abertura proporcionando um aumento do
contraste. J na formao do campo escuro (FIG. 3.7.4. b), os eltrons transmitidos so
bloqueados enquanto os difratados encontram passagem livre at o anteparo, isto
38
FIGURA 3.7.4. Caminho do feixe aps atravessar a amostra em um MET a) formao de imagem (b)
formao do padro de difrao.
devido
aos
altos
aumentos
caractersticos
desta
tcnica,
39
(3.3.1)
40
Onde:
Q carga aplicada = [N/mm2] ou [kgf/mm2]
L diagonal do losango [mm]
A medida da rea deve ser precisa e para tanto, um microscpio com preciso de 1
m acoplado a mquina a fim de determinar com exatido a medida das diagonais (L) [22].
Espaamentos de 10 vezes a diagonal das impresses foram adotados de modo a separ-las,
minimizando assim o efeito do campo de deformao sobre as outras impresses.
Principais vantagens do mtodo Vickers:
1- escala contnua;
2- impresses extremamente pequenas, no inutilizando as amostras;
3- grande preciso de medida;
4- deformao nula do penetrador;
5- existncia de apenas uma escala de dureza;
6- aplicao para toda a gama de durezas encontradas nos diversos tipos de materiais;
7- aplicao a qualquer espessura de material, podendo portanto medir tambm
durezas materiais in loco [23].
41
4. Procedimentos Experimentais
Partindo de 8 tarugos da liga de alumnio 6063, fornecidos pela ALCOA, foram
realizados os procedimentos para preparao e caracterizao de amostras dispostos no
Fluxograma 4.1 e posteriormente descritos neste captulo.
Amostra 6063
Solubilizao
Reduo em rea
60%
30%
90%
523 K
60s
600s
623 K
1800s
3600s
723 K
5700s
7200s
Preparao Metalogrfica
Embutimento
Anodizao
Observao em
Microscpio
Teste de
Microdureza
Vickers
Observao em
Microscpio Eletrnico
de Transmisso
42
Passos
(adimensional)
Dimetro inicial
(mm)
Dimetro final
(mm)
Reduo real
(%)
30
6,29
4,40
30
60
6,30
2,62
59
90
12
6,26
0,60
90,4
4.3. CORTE
Os cortes das amostras foram realizados em um aparelho de corte ISOMET 2000
fabricado pela Buehler, localizado no Laboratrio de Metalurgia, utilizando disco
adiamantado produzido pela Buehler, qual visa minimizar a gerao de discordncias pelo
corte.
4.4. - TRATAMENTOS TRMICOS
Os tratamentos trmicos foram realizados em um forno convencional Carbolite com
temperatura nominal de 1500C. Foram utilizadas as temperaturas de 423 K (0,23Tf); 523
K (0,38Tf); 623 K (0,53Tf); 723 K (0,68Tf); com os tempos de 1800; 3600; 5400; 7200
segundos para cada temperatura, seguidos de tmpera.
Testes foram realizados, utilizando-se o metodo de encapsulamento a vcuo das
amostras, constatando-se que seus efeitos so despreziveis durante os tratamentos, devido a
camada apassivadora que se forma no alumnio quando exposto ao meio ambiente.
43
4.5. PREPARAO
METALOGRFICA VISANDO
OBSERVAES
EM
MO, MEV
TESTES
DE
MICRODUREZA
4.5.1 EMBUTIMENTO
Para observaes em Microscopia ptica e de Varredura, assim como em testes de
Microdureza, torna-se necessrio o embutimento das amostras para que estas possam ser
trabalhadas. Para tal o kit Epofix da Struers foi utilizado, nas propores indicadas pelo
fabricante. Este kit possui uma resina epoxi e um catalizador com tempo de cura de 28.800s
e temperatura mxima de 348K.
4.5.2. LIXAMENTO E POLIMENTO
Aps o embutimento, as amostras foram preparadas seguindo a sequncia de
apresentada nas Tabelas 4.5.1 e 4.5.2.
Tabela 4.5.1. - Metodologia de Lixamento
LIXAMENTO
Estgio 1
Estgio 2
Estgio 3
Abrasivo
SiC
SiC
SiC
400
600
1200
Lubrificante
gua
gua
gua
Fora (N)
Manual
Manual
Manual
Velocidade (RPM)
180
180
180
Tempo (min)
Estgio 1
Estgio 2
Abrasivo
Suspenso
OP-S
Tipo do Lubrificante
Diapro Mol
Silica Coloidal
Fora (N)
10
10
Velocidade (RPM)
200
180
Tempo (min)
5
44
45
5. Resultados e Discusses
5.1 - ANLISE QUMICA
Na tabela 4.1.1, mostrada a composio qumica da amostra da liga Al-6063,
em anlise realizada pelo CQMA/IPEN Tcnica analtica: Espectrometria de
Fluorescncia de Raios-X (WDXRF) [8].
Tabela 4.1.1 Composio qumica da liga de alumnio 6063
Elemento
Qumico
%
Si
Mg
Fe
Mn
Cu
0,47
0,54
0,17
0,05
0,02
Ni
Zn
Cr
Ti
5.2. MICRODUREZA
Nas figuras 5.2.1, 5.2.2 e 5.2.3 so apresentados os grficos da dureza Vickers da
liga de alumnio 6063, com os diferentes tempos de tratamento trmico (60, 600, 1800,
3600, 5400 e 7200 segundos) nas diferentes temperaturas analisadas (423 K, 523 K, 623 K
e 723 K), separados em graus de deformao plstica de 30%, 60% e 90%. Para este
trabalho ser utilizada a carga de 100 kgf, de forma que se obtenha uma impresso regular,
sem causar deformao apenas uma impresso de tamanho compatvel com o visor da
mquina [24].
De acordo com a literatura [25], nota-se que h um aumento do valor da dureza nas
amostras tratadas a 423K em qualquer grau de laminao, devido ao envelhecimento da
amostra. temperatura de 523 K, para qualquer das laminaes, ocorre um decrscimo
praticamente constante da dureza do alumnio com o aumento do tempo, indicando os
primeiros estgios da recuperao com a aniquilao e o rearranjo dos defeitos cristalinos.
Em temperaturas mais elevadas provvel a ocorrncia de uma superposio de eventos
(cintica de precipitao e crescimento de gros), com a provvel formao de precipitados
o que acarreta em uma dureza maior.
46
423
523
623
723
100
K
K
K
K
80
60
40
20
1
10
100
1000
Time (s)
Figura 5.2.1 - Medidas de microdureza Vickers em funo do tempo decorrido nos sucessivos tratamentos
trmicos em ligas Al-6063 com 30% de laminao (reduo em rea).
423
523
623
723
100
K
K
K
K
80
60
40
20
1
10
100
1000
Time (s)
Figura 5.2.2 - Medidas de microdureza Vickers em funo do tempo decorrido nos sucessivos tratamentos
trmicos em ligas Al-6063 com 60% de laminao (reduo em rea).
47
423
523
623
723
100
K
K
K
K
80
60
40
20
1
10
100
1000
Time (s)
Figura 5.2.3 - Medidas de microdureza Vickers em funo do tempo decorrido nos sucessivos tratamentos
trmicos em ligas Al-6063 com 90% de laminao (reduo em rea).
acarretando
em
uma
maior
taxa
de
aniquilao
dos
defeitos.48
d)
b)
e)
c)
7200 s.
50
Nas micrografias das amostras tratadas a 423 K por 5400s, diferentemente das
tratadas por 3600s, possvel observar a formao de estruturas de gros
recristalizados.
51
d)
b)
e)
c)
Fig. 5.3.6 - Tratamento trmico da
amostra de Al6063, (reduo em
rea 30%) realizado a 523 K por: a) 60
s;
7200 s.
52
de
gros
mais
finos,
evidenciado
os
estgios
finais
de
recristalizao;
Pouca mudana pode ser observada nas amostras tratadas por 60 s. possvel
observar estruturas alongadas com coloraes diversas indicando orientaes
cristalogrficas cristalogrficos diferentes, possveis de detectar com esta tcnica
metalogrfica. Os pontos escuros parecem ser devidos ao prprio ataque;
53
d)
b)
e)
c)
54
Pouca mudana pode ser observada nas amostras tratadas por 60s a 623 K.
Algumas estruturas podem ser vistas entre as estruturas alongadas, evidenciando
um inicio de recuperao;
55
a)
d)
b)
e)
c)
Fig. 5.3.8 - Tratamento trmico da
amostra de Al6063, (reduo em
rea 30%) realizado a 723 K por: a) 60
s;
b) 1800 s; c) 3600s; d) 5400 s; e)
7200 s.
56
Aps o tratamento por 60s, pouca mudana pde ser registrada com
relao s amostras sem tratamento trmico, podendo-se observar estruturas
alongadas. As variaes de orientao cristalogrfica ficam evidentes em
funo das tcnicas de ataque colorido empregadas;
Com tratamento de 5400s os gros esto mais bem definidos indicando que o
processo de recristalizao est bem avanado, podendo-se inclusive observar o
processo de crescimento de gros em andamento;
57
b)
d)
e)
c)
Fig. 5.3.9 - Tratamento trmico da
amostra de Al6063, (reduo em
rea 60%) realizado a 423 K por: a) 60
s;
7200 s.
58
Nas amostras tratadas por 60s pouca mudana significativa pode ser
observada. Observa-se a existncia de estruturas alongadas com diferentes
orientaes cristalogrficas, porm nada de muita relevncia;
59
a)
d)
b)
e)
c)
Fig. 5.3.10 - Tratamento trmico da
amostra de Al6063, (reduo em
rea 60%) realizado a 523 K por: a) 60
s;
7200 s.
60
b)
d)
e)
c)
Fig. 5.3.11 - Tratamento trmico da
amostra de Al6063, (reduo em
rea 60%) realizado a 623 K por: a) 60
s;
7200 s.
62
63
a)
d)
b)
e)
c)
64
as
micrografias
mostram
continuidade
do
processo
de
recuperao, junto com estruturas muito finas no interior dos gros primrios,
indicando que no interior destes gros antigos houve incio dos processos de
formao de novos gros, formados junto s precipitaes (segundas fases) da
liga Al6063;
65
b)
c)
e)
c)
Fig. 5.3.13 - Tratamento trmico da
amostra de Al6063, (reduo em
rea 90%) realizado a 623 K por: a)60
s; b)1800 s; c)3600s; d)5400 s; e) 7200
s.
66
67
a)
b)
d)
e)
c)
Fig. 5.3.14 - Tratamento trmico da
amostra de Al6063, (reduo em
rea 90%) realizado a 723 K por: a)
60s; b) 1800s; c) 3600s; d) 5400s; e)
7200s.
68
69
Figura 5.4.1 Micrografia eletrnica de amostra de Al 6063 com reduo em rea de 20% sem
tratamento trmico
[11]
presentes.
Figura 5.4.2 Micrografia eletrnica de amostra de Al 6063 com reduo em rea de 90% sem
tratamento trmico
[11]
70
Fig. 5.4.3. Micrografia eletrnica de amostra de Al 6063 com reduo em rea de 30% e tratamento
trmico de 423K por 1800s: emaranhados de discordncias no interior de dois gros com presena de
precipitados finos.
Fig. 5.4.4 - Micrografia eletrnica (contraste em condio dinmica) de amostra de Al 6063 com reduo
em rea de 30% e tratamento trmico de 423K por 3600s: presena significativa de emaranhados de
discordncias, precipitados muito finos.
71
(a)
(b)
Fig. 5.4.5: Micrografias eletrnicas (contraste em condio dinmica, mesma rea de observao) de
amostra de Al 6063 com reduo em rea de 30% e tratamento trmico de 423K por 5400s: presena de
subgros, emaranhados de discordncias, precipitados de diferentes dimenses.
Fig. 5.4.6 - Micrografia eletrnica de amostra de Al 6063 aps reduo em rea de 30% e tratamento
trmico de 423K por 7200s: observa-se pouca presena de defeitos cristalinos no interior dos gros
indicando processo de recristalizao em andamento.
72
Fig. 5.4.7 - Micrografia eletrnica de amostra de Al 6063 com reduo em rea de 60% e tratamento
trmico de 623K por 5400s: observa-se presena de gros e subgros, pouca presena de defeitos
cristalinos no interior dos mesmos; verifica-se tambm a presena de precipitados de diferentes tamanhos.
Fig 5.4.8 - Micrografia eletrnica de amostra de Al 6063 com reduo em rea de 60% e tratamento
trmico de 623K por 7200s: observa-se ancoramento do contorno de gro por precipitados presentes
(indicados por setas), alem de precipitados finos em todo o interior dos dois gros interagindo com
discordncias individuais.
73
Fig. 5.4.9 Micrografia eletrnica de amostra de Al 6063 aps reduo em rea de 90% e tratamento
trmico de 623K por 3600s: observa-se regio de contorno de gro com presena de precipitado,
discordncias interagindo com precipitados finos impedindo em parte a sua movimentao durante o
tratamento trmico ocorrido.
Fig. 5.4.10 - Amostra de Al 6063 com reduo em rea de 90% e tratamento trmico de 723K por 3600s:
observa-se regio de contorno de gro com presena de precipitado de grande dimenso (indicado por
seta), discordncias interagindo com precipitados finos que impedem parcialmente a movimentao das
discordncias durante o tratamento trmico ocorrido.
74
[1]
[20]
76
6. Concluso
Baseado nos dados obtidos pelas tcnicas experimentais empregadas e na
literatura disponvel pode-se inferir que as ligas de alumnio comercial 6063 com
diferentes graus de deformao plstica (30%, 60% e 90%), aps convenientes
tratamentos trmicos (423 K, 523 K, 623 K e 723 K) em tempos pr-estabelecidos (60,
1800, 3600, 5400 e 7200 segundos) apresentam a possvel seqncia de mecanismos:
microdureza
da
amostras.
Os
mecanismos
envolvidos
na
segundos
processos
de
recuperao
recristalizao
diminuem
77
completamente.
Os
mecanismos
envolvidos
no
processo
de
78
7. Bibliografia
[1] Padilha, A.F., Materiais de Engenharia, Ed Hermus, 2000.
[2] Arzamasov, B.N. et al., Material Sience, cap 12. Mir Publish Moscow, 1989.
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[4] Al-Marahleh, G. Effect of Heat Treatment Parameters on Distribution and Volume
Fraction of Mg2Si in the Structural Al 6063 Alloy, American Journal of Applied
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[5] Marshall, G.J., Microstructural control during processing of aluminium canning
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[7]
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em
linha
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Disponvel
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ltimo acesso em 22 de fevereiro de 2009
[11] Hughes D.A., Hansen N Microstructural evolution in nickel during rolling from
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[12] Hughes D.A., Liu Q, Chrzan D.C., Hansen N Scaling of microstructural
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[13] Hughes D.A. Microstructural evolution in a non-cell forming metal - al-mg. Acta
metallurgica et materialia vol. 41 issue: 5 pag. 1421-1430, 1993
[14] Troeger, L.P. and Starke, E.A., Microstructural and Mechanical Characterization
79
8. APNDICE
81
8.2.2 RESULTADOS
As tabelas 8.1, 8.2 e 8.3 apresentam as medidas do tamanho dos gros das amostras de
alumnio 6063 previamente trabalhadas com os tratamentos termomecnicos utilizados
no trabalho.
Tabela 8.1 Tamanho de gro das amostras com reduo em rea de 30% tratadas termicamente.
30%
1800
3600
5400
7200
423 K
L
d
36 2,8
49 4,81
523 K
L
d
65 3,8
26
74
2,5
5,9
723
L
112
64
72
172
K
d
19,9
4,8
9,7
37,4
Tabela 8.2 Tamanho de gro das amostras com reduo em rea de 60% tratadas termicamente.
60%
623 K
723 K
82
L
1800
3600
5400
7200
49
38
9,0
3,0
56,00
68
61
12,0
4,8
4,2
Tabela 8.3 Tamanho de gro das amostras com reduo em rea de 90% tratadas termicamente.
90%
1800
3600
5400
7200
623
L
53
52
33
46
K
d
8,2
6,2
2,0
2,6
723
L
41
37
46
47
K
d
3,3
3,9
3,0
4,0
83