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ELISANGELA MARTINS
Alvorada
2011/2
ELISANGELA MARTINS
RESUMO
Considerando o crescimento do mercado de bens e servios, o qual impele as
empresas a tornarem-se cada vez mais competitivas, imprescindvel que, na
busca pelo diferencial, as organizaes tenham seus processos bem
mapeados e gerenciados, evitando custos desnecessrios e principalmente a
perda da qualidade de seus produtos. Neste contexto, altos ndices de defeitos
em produtos, provenientes de falhas durante o processo de produo, andam
na contramo quando se pensa em produtividade, reduo de custos e
qualidade total. Este artigo vem de encontro gesto da produo, voltando
seu olhar para as etapas de montagem e teste de fbrica em uma indstria
eletrnica, a qual vem ganhando espao no mercado nacional. Durante a
pesquisa, evidenciou-se que tais fases do processo so responsveis por altos
ndices de retrabalho, de acordo com os registros disponibilizados pela
empresa, gerando custos com mo de obra, reduo da produtividade, perda
de qualidade, atrasos de entrega e desperdcio de materiais. Buscou-se ento,
identificar as variveis que geram as no conformidades atravs de entrevistas
com gestores, analistas e tcnicos, como tambm com a aplicao de
questionrio aos operadores das etapas envolvidas, com o objetivo de
identificar as causas raiz e propor aes pertinentes. Fatores como gesto de
processos e desenvolvimento de funcionrios atravs de treinamento,
capacitao e avaliao, foram identificados como latentes e exigentes de
ateno imediata, alm de outras variveis secundrias. Para minimizar estas
deficincias, props-se a adoo do programa Seis Sigma com suas
ferramentas de gesto de processos, como tambm investimentos em
treinamentos, com a criao de bibliotecas on line e clulas de aprendizagem.
Alm disso, sugeriu-se melhorias com relao aos registros da empresa,
mapeamento dos custos de modo geral, maior integrao entre os projetos de
novos produtos e processos de manufatura, entre outras sugestes para
estudos futuros. No decorrer deste, sero discorridas as pesquisas e anlises
que levaram a estes resultados.
INTRODUO
As empresas brasileiras vem ganhando espao no mercado mundial,
bem como confiabilidade no mercado nacional. O quesito qualidade
indispensvel para que uma empresa se mantenha competitiva no mercado.
Segundo Falconi (2004, p.15), qualidade conquistar o consumidor, isto ,
fazer com que ele prefira o seu produto ao do seu concorrente. E quando se
fala em qualidade, esta deve estar presente no dia a dia da organizao,
atravs da melhoria contnua, com eliminao de desperdcios e
aperfeioamento de processos.
Vrias pesquisas como Souza (2010), Guelbert (2002), Vidor (2010),
Indezeichak e Leite (2006), foram realizadas com base em preveno e
recuperao de falhas, controles de qualidade e processo, implementao de
dispositivos para eliminao de defeitos, entre outros aspectos. Tais estudos
demonstram a necessidade de controles efetivos e padronizados, alm do
engajamento, motivao e treinamento de todos envolvidos. Autores
renomados como Slack et al. (2010), Davis, Aquilano e Chase (2001), Falconi
(2004) e Ishikawa (1993), por exemplo, so unnimes em afirmar que a
qualidade e as ferramentas de controle e validao de processos so
fundamentais para o sucesso das organizaes.
Neste contexto, o tema retrabalho de suma importncia, j que altos
ndices de falhas no processo produtivo comprometem no s a eficincia da
produo, mas tambm afetam diretamente a qualidade, lucratividade e
competitividade.
A empresa objeto de pesquisa chama-se Datacom e relativamente
jovem, com dez anos de atuao no ramo de telecomunicaes, atendendo
principalmente o mercado brasileiro. Genuinamente gacha, desenvolve e
produz equipamentos para transmisso de voz e dados, como Multiplexadores,
Metro Ethernet Switches, Modens e Conversores de alto desempenho. Seus
principais clientes no mercado nacional so as grandes companhias de
telefonia fixa e mvel (90%), atendidas na sua maioria atravs de solicitao de
proposta (RFP - request for proposal), semelhante a uma licitao pblica,
porm com empresas convidadas. A Datacom oferece, alm de seus produtos,
suporte ps venda, suporte em campo (dentro das companhias), treinamentos
(usabilidade dos produtos) e assistncia tcnica, dentre outros servios. Os
principais concorrentes da empresa hoje so: Huawei (Chinesa), Alcatel
(Francesa), Cisco (Americana) e ZTE (Chinesa). A anlise PFOA1 mostra que
as principais potencialidades so a tecnologia prpria e a proximidade com os
clientes, facilitando a customizao de produtos. Com relao s fragilidades,
identificou-se a menor capacidade de investimento em estrutura, mquinas e
equipamentos em comparao com os grandes concorrentes internacionais.
Em termos de oportunidades, pode-se destacar a expanso do mercado de
internet banda larga no Brasil, o mercado internacional, que hoje compe
apenas 7% do portflio de clientes da empresa e o mercado corporativo
pblico (governo). A ameaa mais significativa para a empresa est na
concorrncia de produtos importados com preos cada vez mais agressivos,
2.
FUNDAMENTAO TERICA
2.2 Produtividade
Para Krajewski, Ritzman e Malhota (2009, p.10):
A produtividade uma medida bsica do desempenho para
economias, indstrias, empresas e processos. o valor dos resultados
(servios e produtos) produzidos dividido pelo valor dos insumos
(salrios, custo de equipamentos e coisas semelhantes).
input = entrada
output = sada
2.4 Processos
Para Falconi (2004, p.19): Processo um conjunto de causas (que
provoca um ou mais efeitos). Ainda segundo o autor, para todos os
acontecimentos (efeitos) existe uma ou mais causas.
Segundo Davis, Aquilano e Chase (2001, p.61): Definimos um processo
como qualquer passo ou conjunto de passos que esto envolvidos na
converso ou transformao de insumos em resultados. Ainda conforme os
autores, existe uma diferenciao dentro da funo produo com relao aos
processos, os quais podem estar voltados para o desenvolvimento de novos
produtos, produo diria ou ainda servio ao cliente. importante diferenciar
os tipos de produto que sero produzidos por uma empresa, pois isso poder
impactar diretamente no processo produtivo. Os autores destacam cinco tipos
de novos produtos em que sua produo tratada de modo diferente com
relao ao processo, os quais so: (i) produtos revolucionrios (criao,
inovao - exigem altos investimentos); (ii) produtos evolucionrios (recebem
melhorias, novas verses custo de produo menos elevado); (iii) extenses
de produtos (produtos que derivam de bases de outros produtos custo
reduzido); (iv) produtos de pesquisa bsica (derivados de descobertas ao
acaso risco elevado); (v) produtos de parcerias (diminuio dos custos de
produo).
Para Falconi (2004) a empresa um grande processo, composto por
vrios processos internos. Todos estes pequenos processos tm seu objetivo e
cada um destes objetivos juntos leva ao resultado maior que o estabelecido
pela estratgia empresarial. Com o controle efetivo destes processos ser
possvel localizar com mais facilidade fontes geradoras de problemas, ou seja,
as causas, e atuar efetivamente sobre elas.
Para Davis, Aquilano e Chase (2001), nas operaes de manufatura a
estrutura de processo est classificada em trs tipos: por projetos, intermitente
(job shop e lotes) e fluxo de linha (linha de montagem e contnuo).
Para o mapeamento do processo, Slack, Chambers e Johnstonr (2009),
recomendam a descrio das etapas a fim de identificar quais atividades se
relacionam entre si. Vrias tcnicas podero ser utilizadas e todas visam
demonstrar o fluxo de materiais, pessoas e informaes envolvidas no
processo. Uma das tcnicas mais utilizadas para mapear o processo de forma
mais clara, atravs da utilizao de smbolos, os quais derivam da
administrao cientifica ou mais atualmente de grficos de fluxo dos sistemas
de informao (fluxogramas).
Considerando a teoria segundo Slack, Chambers e Johnstonr (2009),
estes smbolos podem ser dispostos de diversas maneiras, por exemplo, em
srie, em ordem ou em paralelo, dependendo do que se quer demonstrar.
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2.8 Custo
Segundo Davis, Aquilano e Chase (2001) existem algumas definies de
custo, de acordo com os termos financeiros envolvidos:
Custo Fixo: toda a despesa que permanece fixa, independente
do nvel de produo da empresa. Exemplos so: salrios da alta
gerncia, aluguis, depreciaes, seguros, entre outros.
Custo Varivel: o oposto do custo fixo, ou seja, depende
totalmente dos nveis de produo, isto , se a empresa vender
ou produzir eles iro ocorrer. Exemplos: material, mo de obra,
transporte, entre outros.
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2.9 Qualidade
Conforme Falconi (2004), o mercado atual com tanta diversidade de
ofertas, tem levado o consumidor a adquirir produtos e servios que lhe
ofeream maior credibilidade, garantias e lhe passem confiana, ou seja,
produtos e servios de maior qualidade.
Falconi (2004) textualiza que, a sigla TQC, conhecida no Japo como
Controle de Qualidade Total um sistema criado com base em idias
americanas, mas aperfeioado pelos japoneses logo aps a segunda guerra
mundial. Este sistema baseia-se na concepo de que todos os empregados
devam conhecer participar, estudar e conduzir o controle da qualidade dentro
das empresas.
Para Juran (1991), o controle da qualidade tem por objetivo regular e
medir o desempenho efetivo da qualidade, comparando os resultados com os
objetivos estipulados, desta forma possvel identificar diferenas e agir sobre
elas. Ishikawa (1993), ainda prope que o controle da qualidade, visando a
qualidade total, requer uma mudana cultural na empresa e o envolvimento e
comprometimento de todas as pessoas.
Mas, na verdade, o que qualidade total? Falconi (2004, p.15) diz que:
o verdadeiro objetivo de qualquer organizao humana, satisfao das
necessidades de todas as pessoas. Posto isto, o autor ainda define: TQC o
controle exercido por todas as pessoas para a satisfao das necessidades de
todas as pessoas.
Ainda de acordo com Falconi (2004) existem cinco dimenses que
afetam diretamente a satisfao das pessoas e por sua vez, impactam no
resultado da empresa: qualidade, custo, entrega, moral e segurana.
Portanto, segundo Falconi (2004, p. 15) se o objetivo atingir a
qualidade total, devemos medir os resultados para saber se este objetivo foi
alcanado ou no. Em tempos de mudanas constantes, no adianta somente
cobrar resultados dos funcionrios, mas sim criar mtodos para que todos
possam utilizar na busca pela sobrevivncia da empresa.
13
3.
METODOLOGIA
3.1. Tipo de Pesquisa
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N DE PARTICIPANTES
Supervisor de Produo
Supervisor de Anlise de Falhas e Eng. De Testes de Fbrica
Encarregado de Montagem PTH
Encarregado de Testes de Fbrica
Encarregado de Anlise de Falhas
Analista de Processo PTH e SMT
Analista de Processo Testes de Fbrica
TOTAL DE SUJEITOS
2
1
1
1
1
1
1
8
N DE PARTICIPANTES
1
2
1
2
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Quadro 2: Tcnicos
Fonte: Elaborado pelo autor
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4.
DESENVOLVIMENTO
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a qual deposita a pasta de solda sobre a superfcie desta, ou seja, nas ilhas,
e a deposio da pasta feita num processo semelhante ao de serigrafia. Aps
este processo, a placa passa por uma reviso atravs de outro equipamento
denominado cyber optics (SPI). Em seguida outra mquina, a pick and place,
que alimentada por rolos de componentes (os rolos so inseridos pelos
operadores), insere estes componentes sobre a pasta de solda j aplicada. A
prxima etapa desta parte do processo a soldagem do componente na placa,
a qual se d atravs de um forno, denominado de forno de refuso. Por ltimo,
ocorre a inspeo da placa, que nesta etapa poder ser realizada por um
operador (visual) ou por uma mquina denominada de inspeo tica
automatizada (AOI). As inspees realizadas pela mquina AOI geralmente
so por amostragem, porm todas as placas so inspecionadas, seja pela
mquina ou pelo operador.
Na prxima etapa de montagem, so inseridos os componentes que
ultrapassam a superfcie da placa (PTH) sendo que este processo totalmente
manual. Aps a insero de todos os componentes, a placa direcionada para
uma mquina de soldagem por onda, denominada solda onda. Esta mquina
realiza a soldagem dos componentes PTH na placa. Existem algumas PCI que
recebem solda manual nos componentes PTH, quando estes so soldados no
mesmo lado da placa onde esto os componentes SMT. Depois se soldados os
componentes, a placa vai para outra inspeo, que totalmente visual.
Aps soldados e revisados todos os componentes, a placa ainda passa
por outra etapa, que denominada de complementao (CPT). Nesta fase a
placa recebe conectores e pequenos ajustes de acordo com as especificaes.
Na fase final do processo, a PCI totalmente montada, soldada e revisada
vai para o teste de fbrica (TF). Ali ela testada e, se aprovada, segue para a
embalagem e estoque, se rejeitada encaminhada para a o setor de anlise
de falhas (AF), o qual identifica o defeito (s) apresentado (s), enviando a placa
para o setor de retrabalho. Aps retrabalhada esta novamente testada e, se
aprovada, encaminhada para o estoque, caso contrrio, retorna para anlise,
reiniciando o processo.
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retrabalho, sendo que uma PCI poder sofrer mais de um re-teste. Isto se d
porque a AF precisa validar se realmente a PCI apresenta ou no um defeito
real e muitas vezes, alm dos testes habituais, so feitos testes avanados,
isso tudo para facilitar a anlise posterior da falha, caso ela seja comprovada.
No perodo pesquisado, foram realizados no setor 47.211 re-testagens em
18.235 placas rejeitadas no mesmo perodo. A distribuio destes re-testes e a
identificao dos defeitos, quando encontrados, seguem conforme grfico:
TESTE DE
FABRICA
Ocor.
SEM
ERRO
Recursos
Causas
falta manuteno
Equipamentos de
antigos e desatualizados
teste
constantes setup's
Desatualizadas
Jiga de teste
muita diversidade
constantes setup's
Desatualizados
Procedimentos
falta conhecimento
Soluo
manuteno preditiva e preventiva
(processo)
compra de novos equipamentos
processo em clulas
Integrao entre projeto e processo
Integrao entre projeto e processo
processo em clulas
processo (atualizao)
treinamento e capacitao
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Setor
Recursos
Causas
m qualidade:
componente ou PCI
(componente broker)
manuseio incorreto
Componente Danificado
Soluo
avaliao e qualificao
de fornecedores
treinamento/capacitao
SMT
treinamento/capacitao
estocagem incorreta
organizao do
estoque(espao e layout)
programao da mquina
treinamento/capacitao
Solda
falta manuteno
parmetros da mquina
Componente
programao da mquina
faltando/deslocado/sobreposto/trocado/falha
variao da mquina
eltrica..
preditiva e preventiva
(controle)
Indicadores de processo
treinamento/capacitao
Indicadores de processo
Setor
Recursos
Componente
Danificado
Causas
m qualidade: componente ou PCI
(componente broker)
manuseio / insero incorretos
procedimentos e controle
programao da mquina
falta manuteno
parmetros da mquina
Soluo
avaliao e qualificao de
fornecedores
treinamento/capacitao
treinamento/capacitao
organizao do estoque (espao e
layout)
treinamento/capacitao
avaliao/adequao
preveno a fadiga
acompanhamento funcional
Processo
treinamento/capacitao
preditiva e preventiva (controle)
indicadores de processo
procedimentos e controles
Processo
novo componente
processo/treinamento/capacitao
preveno a fadiga
acompanhamento funcional
PTH
estocagem incorreta
Solda Onda
Componente mal
posicionado/faltand
o/errado
falta conhecimento
acuidade visual/coordenao motora
falta de ateno
falta de ateno
21
22
ITEM MENCIONADO
QUAT
14
46,7%
30,0%
16,7%
6,7%
30
100%
GESTO DO
DESENVOLVIMENTO
GESTO DE
PROJETOS
OUTROS
TREINAMENTOS E RECICLAGENS
AVALIAO
DESCONHECIMENTO SOBRE A IMPORTNCIA DO SEU TRABALHO
COMUNICAO
HOMOLOGAO DE TESTES DE FBRICA (PROJETO DE TF)
GESTO DE PROJETOS ALINHADA COM A PRODUO
MIX MUITO VARIADO/ALTA COMPLEXIDADE
MATERIA PRIMA COM DEFEITO
TURNOVER
TOTAL
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Grfico 07 Integrao
Fonte: Elaborado pelo autor
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28
29
30
31
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REFERNCIAS
BARROS, S. Daniel; BARROS, F.S. Marta. Sociedade e educao: uma anlise scioeconmica da categoria trabalho e seu princpio educativo. Artigo disponvel em:
http//www.unioeste.br/cursos/cascavel/pedagogia/eventos/2008/2/Artigo%2026.pdf>.
Acesso em 30 nov. 2011.
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