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Ministrio da Educao
Universidade Tecnolgica Federal do Paran
Pr-Reitoria de Pesquisa e Ps-Graduao
SUMRIO
OBJETIVOS......................................................................................................................5
Objetivo Geral...............................................................................................................5
Objetivo Especfico.......................................................................................................5
FUNDAMENTAO TERICA.....................................................................................5
METODOLOGIA..............................................................................................................7
Formulao Matemtica................................................................................................8
Parmetros Termofluidodinmicos de Interesse............................................................9
Soluo Numrica.........................................................................................................9
RESULTADOS E DISCUSSES...................................................................................11
Escoamento Laminar...................................................................................................11
Resfriamento Conjugado por Conveco Forada-Conduo....................................14
CONCLUSES...............................................................................................................21
REFERNCIAS..............................................................................................................21
INTRODUO
Com o advento da eletrnica moderna, os equipamentos eletrnicos se tornaram
mais rpidos, incorporaram maiores funcionalidades e foram miniaturizados,
acarretando inevitavelmente num aumento significativo em suas taxas volumtricas de
gerao de calor, como no caso de smartphones, notebooks, tablets e computadores
(NISHIDA, 2012). Outro ponto importante o aumento no rendimento de
processadores de placas de circuito impresso atravs de um procedimento conhecido
como overclocking processo que fora os componentes eletrnico a trabalhar em uma
frequncia mais alta do que a especificada pelo fabricante, consumindo mais energia,
porm melhorando o seu desempenho. Essa tcnica pode ser um tanto arriscada, pois
com o aumento da frequncia, pode-se desestabilizar o sistema, causando danos ao
hardware (BARBUR,2013).
O comportamento do fator de falha do equipamento eletrnico aumenta quase que
exponencialmente com a temperatura de funcionamento que no deve ultrapassar um
valor entre 85C e 100C (PETERSON & ORTEGA, 1990). As possveis causas de
falhas so a difuso do material semicondutor, as reaes qumicas, a movimentao da
colagem dos materiais e as tenses trmicas (ENGEL & GHAJAR, 2012).
Neste trabalho de iniciao cientfica foram considerados problemas motivados
pelo Nvel 2 de empacotamento eletrnico (ALVES, 2010). Tal geometria associada
ao controle trmico de trs aquecedores 3D protuberantes montados em uma placa de
circuito impresso, como indicado na figura 1.
(1990, 1992), Wirtz & Chen (1991), Alves & Altemani (2010,2012) e Nishida et al.
(2012).
OBJETIVOS
Objetivo Geral
Executar a validao numrica do descritor invariante do processo de
transferncia de calor conjugada por conveco forada-conduo de trs aquecedores
3D protuberantes alinhados e discretos em canais, por meio da obteno da matriz
conjugada G+. Com o clculo deste descritor, a temperatura de cada aquecedor 3D
protuberante montado em um substrato condutivo de um canal retangular horizontal
com escoamento laminar poder ser determinado a partir do conhecimento de taxas
arbitrrias de dissipao de calor nos aquecedores.
Objetivo Especfico
FUNDAMENTAO TERICA
Sir Issac Newton (1622-1727), props em 1701 (NEWTON, 1701 apud
GRIGULL,1984), uma equao constitutiva para quantificar a taxa da transferncia de
calor por conveco. A Lei de Resfriamento de Newton expressa por
href =
qconv
,
A(T s T ref )
(1)
sendo que, qconv a taxa de transferncia de calor por conveco [W], A a rea de
troca de calor [m2], Ts e Tref so, respectivamente, a temperatura superficial [K] e a
temperatura de referncia do fluido [K]. A escolha da temperatura de referncia
caracteriza o coeficiente de transferncia de calor por conveco correspondente (href).
Considerando condies de contorno trmicas uniformes, a temperatura de
referncia Tref pode ser apropriadamente escolhida. Nos casos de escoamento externo, a
temperatura de referncia T a temperatura de corrente livre do escoamento e o
coeficiente convectivo correspondente h. No escoamento interno, no h corrente
livre, por isso utilizam-se outros parmetros, como por exemplo, a temperatura mdia
5
1
t n=( T h T 0 ) =
mc
p i=1
(2)
+
g
relaciona o aumento
(3)
ou na forma expandida,
+
+
g
g11 21
g+
N1
+
+
(4)
[]
q1
q
g 12 g22 + + g1 N g 2 N + 2
gN 2
g NN
qN
[]
T 1
T 2 = 1
p
mc
T N
+
gnn
Formulao Matemtica
A formulao matemtica do problema foi efetuada para um domnio nico,
englobando os aquecedores protuberantes, o substrato e o escoamento fluido no canal.
Devido simetria do problema, as equaes de conservao foram formuladas para o
domnio de comprimento L, largura W, e altura (H + t), como mostrado figura 3.
. u =0
(5)
( u . ) u= P+ 2 u
(6)
c p ( u . ) T =k 2 T + S
(7)
9
u0 Dh u0 2 HW
=
(H+ W ) ,
(8)
sendo que, a massa especfica [kg/m3] do fluido e u0 a velocidade do de entrada no
canal.
O balano de energia em cada um dos aquecedores 3D protuberantes expresso
pela equao
q=q f +q s
(9)
10
(a)
plano xy
pl
(b)
ano yz
(c)
plano zx
11
Figura 5. Grade computacional 3D no-uniforme que foi utilizada na obteno dos resultados. (vistas
laterais)
RESULTADOS E DISCUSSES
Os resultados numricos do escoamento laminar sobre os
aquecedores 3D protuberantes, da transferncia de calor por
conveco forada e da transferncia de calor conjugada por
conveco forada-conduo sero apresentados neste captulo. Para
a obteno destes resultados, foram utilizados valores tpicos de
geometria e propriedades encontrados nas aplicaes de
resfriamento de componentes eletrnicos montados em uma placa de
circuito (BAR-COHEN et al., 2003). As configuraes geomtricas
ilustradas na figura 3 foram baseadas considerando uma altura do
canal retangular horizontal de H = 0,01 m. O fluido de resfriamento
considerado foi o ar atmosfrico, os aquecedores 3D protuberantes e
o substrato condutivo foram considerados como sendo de alumnio.
As propriedades do fluido e dos slidos foram consideradas
constantes, obtidas temperatura de 300 K (INCROPERA et al., 2008).
A condutividade trmica da placa de circuito impresso de alumnio
puro foi de 240 W/m.K (ks/k = 9195,4). A taxa de dissipao de calor
em cada aquecedor foi de 1 W. Os efeitos do nmero de Reynolds
foram investigados para Re = 580, 875, 1166, 1458 e 1750,
correspondendo a velocidades mdias do ar de 0,53 m/s at 1,58 m/s
no canal. De acordo com Morris & Garimella (1996), nesta faixa de
investigao de Re o regime do escoamento no canal laminar.
A equao (4) que descreve o aumento da temperatura mdia de
um aquecedor n em uma configurao 3D, expressa para uma
coluna de trs aquecedores 3D protuberantes, figura 1, por
+ qi
T n=( T h T 0 )n=
1
,
m
c p i=1
(10)
ou na forma expandida,
12
+
+
+
+
+
+
+
+
11
12
13
21
22
23
31
32
g g g g g g g g g
+
33
[]
q1
q2
q3
[ ]
T 1
1
T 2 =
m
cp
T 3
(11)
A maneira mais simples de obteno dos coeficientes de
influncia conjugados g da matriz quadrada G foi atravs de
simulaes com um nico aquecedor ativo por vez. Devido
linearidade da equao da energia, o princpio de superposio foi
ento aplicado nos casos estudados com mais de um aquecedor
ativo, e a temperatura mdia de cada aquecedor foi calculada atravs
da equao (5) Com o intuito de demonstrar os benefcios da
utilizao dos coeficientes de influncia conjugados g+ na predio de
temperatura, simulaes adicionais foram executadas com os trs
aquecedores ativos no canal, visando a comparao dos resultados
numricos das temperaturas mdias dos aquecedores com aquelas
preditas pela equao (5).
+
Escoamento Laminar
Na figura 6, as linhas de corrente sobre os aquecedores 3D
protuberantes, em uma vista em perspectiva 3D, so apresentadas
para nmeros de Reynolds iguais a 1166. As principais caractersticas
do escoamento laminar consistem de vrtice(s) ferradura(s) que
inicia(m) sua formao montante do primeiro aquecedor e se
desenvolvem ao redor das superfcies laterais dos aquecedores; da
formao de uma pequena recirculao montante do primeiro
aquecedor; de recirculaes nos espaamentos entre dois
aquecedores protuberantes adjacentes e de uma regio de
recirculao jusante do terceiro aquecedor devido ao recolamento
da camada-limite fluidodinmica do escoamento.
13
(a) vista 3d
(b)vista lateral
Figura 6. Linhas de corrente sobre aquecedores 3D protuberantes para Re=1166.
Na figura 7 so apresentados os perfis de velocidade do
escoamento laminar de ar com Re=1166 para os planos xy e xz,
respectivamente, com o intuito da analisar as magnitudes da
velocidade e o sentido das recirculaes nas diferentes regies do
escoamento. Observa-se o mesmo comportamento fluidodinmico
quando comparado com a figura 6.
(a) plano xy
(b)plano xz
14
(a) plano xy
(b)plano xz
Re
58
0
87
5
11
66
14
58
17
50
U0
[m/s]
0,53
[kg/s]
0,0004545
0,79
0,0006774
1,06
0,0009089
1,32
0,0011319
1,58
0,0013549
p [Pa]
0,4044
0,6922
1,0418
1,4208
1,8356
.
15
1,374
p=6,39
(11)
Re
580
875
(qs,1/q)
0,9721
0,9657
(qs,2/q)
0,9761
0,9695
(qs,3/q)
0,9745
0,9663
16
1166
1458
1750
0,9598
0,9509
0,9411
0,9630
0,9561
0,9489
0,9621
0,9535
0,9444
+
g11 ,
+
g22
+ ,
g33
+
gnn ,
em funo de
Re
58
0
87
+
g11
4,1866
5,5203
+
g22
4,291
4
5,548
+
gnn
+
g33
4,459
0
5,745
17
5
11
66
14
58
17
50
6,7030
7,6354
8,4417
6
6,780
6
7,761
1
8,585
1
6
6,901
6
7,860
3
8,719
8
+
Figura 11. Coeficientes de influncia gnn .
Os termos diagonais
+
gnn
18
+
g12 ,
+
g13
+
g
+
g23 , em funo do nmero de
Re
58
0
87
5
11
66
14
58
17
50
+
g12
3,5586
4,4047
5,1148
5,6550
6,1056
+
g12
+
g13
3,761
6
4,763
8
5,785
8
6,318
7
6,883
7
+
g13
+
g23
+
g23
3,879
9
4,881
06
5,746
9
6,430
9
7,019
5
+
+
+ , g 23
Figura 12. Coeficientes de influncia g12 ,
.
g13
19
+
g21 ,
+
g31
+
g32
+
g
so apresentados em funo
Re
58
0
87
5
11
66
14
58
17
50
+
g21
3,7857
4,9343
6,0095
6,8067
7,4322
+
g21 ,
+
g31
3,609
5
4,680
0
5,677
6
6,398
6
6,945
3
+
g31
+
g32 .
+
g32
3,916
8
4,988
6
5,954
9
6,702
2
7,330
4
+
+
+
g21 , g31 e g32 .
(a) aquecedor #1
(b)aquecedor #2
(c) aquecedor #3
Figura 14. Mapas de isotrmicas para Re= 1166 considerando um nico aquecedor ativo
(vistas lateral).
(a) aquecedor #1
21
(b) aquecedor #2
(c) aquecedor #3
Figura 15. Mapas de isotrmicas para Re= 1166 considerando um nico aquecedor ativo
(vista superior).
Os testes numrico apresentados a seguir tiveram a finalidade de
validao do princpio de superposio nos diferentes casos com
substrato condutivo. Com estes testes, as temperaturas obtidas das
simulaes numricas utilizando o software ANSYS/FluentTM 15.0
considerando os trs aquecedores 3D protuberantes ativos no canal
foram comparadas com as preditas pela equao (5).
As simulaes envolvendo os trs aquecedores ativos incluram
um teste com a mesma taxa de dissipao volumtrica de calor nos
aquecedores. A distribuio da dissipao volumtrica de calor no
teste, denominado de Teste 1-1-1, foi q1 = q2 = q3 = 1W,
correspondendo a uma taxa de dissipao volumtrica uniforme nos
trs aquecedores 3D protuberantes mostradas na tabela 6.
Tabela 6. Temperatura dos aquecedores no teste 1-1-1.
Re
T h, 1
T h, 2
T h, 3
22
580
875
1166
1458
1750
[K]
325,12
320,92
318,58
316,71
315,30
[K]
326,11
321,92
319,58
317,68
316,26
[K]
326,19
321,99
319,66
317,76
316,33
(a) Plano xy
(b)Plano xz
CONCLUSES
O objetivo deste Trabalho de Iniciao Cientfica foi a validao
numrica do descritor invariante do processo conjugado de
transferncia de calor por conveco forada -conduo de
23
TM
REFERNCIAS
[1] NISHIDA, Felipe B. Anlise Numrica do Escoamento Laminar
e da Transferncia de Calor de Aquecedores 3D
Protuberante
Utilizando
Diferentes
Fluidos
de
Resfriamento. 2012. 118p. Trabalho de Concluso de Curso
Universidade Tecnolgica Federal do Paran, Ponta Grossa, PR,
Brasil, 2012.
[2] BARBUR, Murilo A. Estudo numrico do resfriamento
conjugado por conveco forada-conduo de um
aquecedor 3D protuberante em um canal de placas
paralelas com escoamento laminar. 2013. 18p. Programa de
Iniciao Cientfica Universidade Tecnolgica Federal do Paran,
Ponta Grossa, PR, Brasil. 2013.
[3] PETERSON, G. P. & ORTEGA, A. Thermal control of electronic
equipment and devices. In: HARTNETT, J. P.; IRVINE, T. F. (Eds.).
Advances in heat transfer. Oxford, Oxon, England: Academic Press,
chap. 4, p. 181314, 1990.
[4] ENGEL, Yunus A. & GHAJAR, Afshin J. Resfriamento de
equipamento eletrnico. In: engel, Y.A. (Ed.). Transferncia
de calor e massa. So Paulo, Brasil: McGraw-Hill, 15:69p, 2012.
(disponvel na internet, acesso em 15 mai. 2013).
[5] ALVES, Thiago A. Resfriamento Conjugado de Aquecedores
Discretos em Canais. 2010. 129p. Tese (Doutorado em
Engenharia Mecnica) Faculdade de Engenharia Mecnica,
Universidade Estadual de Campinas, Campinas, 2010.
24
26