Suplemento de la Revista Latinoamericana de Metalurgia y Materiales 2009; S1 (1): 193-203

CORRELACIN ESFUERZO DE FLUENCIA-MICROESTRUCTURA A TEMPERATURA

AMBIENTE DE UN COBRE PURO PROVENIENTE DE LAMINACIN EN CALIENTE
Mary de L. Torres 1*, Sandra B. Cabello 2

Este artculo forma parte del Volumen Suplemento S1 de la Revista Latinoamericana de Metalurgia y Materiales
(RLMM). Los suplementos de la RLMM son nmeros especiales de la revista dedicados a publicar memorias de
congresos.

Este suplemento constituye las memorias del congreso X Iberoamericano de Metalurgia y Materiales (X
IBEROMET) celebrado en Cartagena, Colombia, del 13 al 17 de Octubre de 2008.

La seleccin y arbitraje de los trabajos que aparecen en este suplemento fue responsabilidad del Comit
Organizador del X IBEROMET, quien nombr una comisin ad-hoc para este fin (vase editorial de este
suplemento).

La RLMM no someti estos artculos al proceso regular de arbitraje que utiliza la revista para los nmeros regulares
de la misma.

Se recomend el uso de las Instrucciones para Autores establecidas por la RLMM para la elaboracin de los
artculos. No obstante, la revisin principal del formato de los artculos que aparecen en este suplemento fue
responsabilidad del Comit Organizador del X IBEROMET.

0255-6952 2009 Universidad Simn Bolvar (Venezuela)

191

Suplemento de la Revista Latinoamericana de Metalurgia y Materiales 2009; S1 (1): 193-203

CORRELACIN ESFUERZO DE FLUENCIA-MICROESTRUCTURA A TEMPERATURA

AMBIENTE DE UN COBRE PURO PROVENIENTE DE LAMINACIN EN CALIENTE
Mary de L. Torres 1*, Sandra B. Cabello 2
1: Dpto. de Mecnica, Universidad Simn Bolvar. Caracas, Venezuela
2: Dpto. de Materiales y Procesos de Fabricacin, Universidad de Carabobo. Valencia, Venezuela
*E-mail: matorres@usb.ve
Trabajos presentados en el X CONGRESO IBEROAMERICANO DE METALURGIA Y MATERIALES IBEROMET
Cartagena de Indias (Colombia), 13 al 17 de Octubre de 2008
Seleccin de trabajos a cargo de los organizadores del evento
Publicado On-Line el 20-Jul-2009
Disponible en: www.polimeros.labb.usb.ve/RLMM/home.htmll

Resumen
La recristalizacin durante la deformacin en caliente es un proceso dinmico durante el cual las tasas relativas de
nucleacin y migracin de bordes de grano definirn la respuesta (esfuerzo de fluencia) del metal a las diferentes
temperaturas y tasas de deformacin. En particular para el cobre proveniente de un proceso de laminacin en caliente, el
comportamiento esfuerzo-deformacin a temperatura ambiente brinda informacin de su formabilidad, haciendo referencia
a los procesos de conformado y las condiciones de trabajo que favorecen y facilitan su conformado en fro ulterior para la
fabricacin de conductores elctricos. En el presente trabajo se correlacionaron los esfuerzos de fluencia a temperatura
ambiente con la microestructura de un cobre ETP que ha sido laminado, en una pasada a partir del material en estado
normalizado con un tamao de grano de 18 m, empleando temperaturas entre 500 y 800 C y grados de deformacin de
0,18 y 0,3, para identificar los valores ptimos de conformado a temperatura ambiente. Los valores ptimos referidos se
encuentran entre los 600 y 800 C, para una deformacin de 0,18 y una tasa de 0,8 s-1; y entre 700 y 800 C para una
deformacin de 0,30 y una tasa de 1 s-1.
Palabras Claves: Deformacin en caliente, recristalizacin dinmica, esfuerzo de fluencia, cobre
Abstract
The recrystallization during hot deformation is a dynamic process where relative nucleation rates and grain borders
migration will define the metal answers (flow stress) to the different work temperatures and strain rates. Particularly, for
copper which comes from hot working, the flow stress-strain behavior at ambient temperature offers information about
their formability, making reference to the forming processes and the work conditions for facilitate their ulterior cold
formability to the production of electric conductors. In the present work the yielding stress were correlated with the
microstructure at ambient temperature of a laminated copper ETP, in one pass from the material with a grain size of 18
m, with temperatures between 500 and 800 C and a true strain of 0,18 and 0,30, in order to identify the optimums values
to conform at ambient temperature. The optimum values referred is between 600 and 800 C, for a true strain of 0,18 and
strain rate of 0,8 s-1; and between 700 and 800 C for a true strain of 0,30 and strain rate of 1 s-1.
Keywords: Hot deformation, dynamic recrystallization, flow stress, copper

1. INTRODUCCION
El estudio de los mecanismos de evolucin de
microestructuras
bajo
procesamiento
termomecnico de metales y aleaciones tiene una
considerable importancia prctica y terica, donde
el cobre y sus aleaciones destacan por su atractivo
comercial en la fabricacin de electroconductores.
El cobre se caracteriza por tener una estructura
cristalina cbica centrada en las caras FCC, alta
densidad de maclas de recocido y un valor medio
0255-6952 2009 Universidad Simn Bolvar (Venezuela)

de energa de falla de apilamiento (EFA). Tambin

se caracteriza por su capacidad de endurecerse
durante la deformacin cuando es conformado en
fro y, de una manera ms compleja en caliente, a
travs de los procesos tradicionales de conformado
como laminacin, estampado, trefilado y extrusin,
obtenindose fcilmente productos comerciales
como componentes electrnicos, terminales,
conectores elctricos, partes de intercambiadores de
calor, etc.
193

Torres et al.

El conformado a temperaturas elevadas es el primer

mtodo para producir componentes de forma
compleja que deben satisfacer requerimientos
exigentes en cuanto a sus propiedades fsicas y
mecnicas. La evolucin microestructural a estas
temperaturas depende de la extensin y proporcin
relativa de dos procesos que, a pesar de ser
esencialmente antagnicos, son los garantes de las
propiedades finales del material. Uno de ellos, el
endurecimiento por deformacin, depende de los
defectos presentes en la estructura y de su
interaccin; los bordes de grano, por ejemplo,
restringen el movimiento de las dislocaciones y
contribuyen al endurecimiento durante la
deformacin inelstica. El otro, los procesos de
ablandamiento causados por procedimientos
dinmicos de restauracin, recuperacin y/o
recristalizacin, representan la contraparte del
primero.
La recuperacin dinmica es retardada por el
incremento en la dificultad para el deslizamiento
cruzado en aleaciones con EFA baja, debido a que
la activacin trmica es insuficiente para promover
el deslizamiento cruzado por si mismo debido al
gran espaciamiento entre las dislocaciones
parciales. En estos casos, se ve favorecida la
recristalizacin, la cual sustituye la estructura
granular deformada por una nueva de granos libres
de deformacin, suprimiendo la acritud introducida
por la deformacin en la bsqueda de un arreglo
que minimice la energa interna asociada a ella [12].
En ocasiones, la evolucin de la estructura de los
materiales mediante el mecanismo de restauracin
es interrumpida momentneamente, por otros
procesos como los asociados con la presencia de
solutos intersticiales (por ejemplo, el carbono en
los aceros y el oxgeno en el cobre electroltico),
especialmente en materiales con EFA baja. Estos
procesos han sido observados en los trabajos de
muchos investigadores [3-5], en metales FCC con
energas de falla de apilamiento de baja a media
como los aceros inoxidables austenticos y las
aleaciones de cobre, respectivamente.
Con respecto a esto, es conocida la tendencia de las
impurezas a segregarse en las dislocaciones. En
metales relativamente puros la concentracin de
impurezas atmicas segregadas en las dislocaciones
puede ser elevada; en particular los tomos de
soluto intersticial, como el oxgeno en el cobre, los
cuales tienen una gran interaccin elstica con las
194

dislocaciones de arista y hlice debido a la

distorsin asimtrica alrededor de ellas. Alta
concentracin de impurezas intersticiales pueden
trancar las dislocaciones por las altas energas de
enlace asociadas y prevenir la migracin de
vacancias a travs de ellas.
El oxgeno en exceso no disuelto forma partculas
de Cu2O en la matriz de cobre, reduciendo su
ductilidad. La solubilidad de oxgeno en cobre por
encima de los 700 C parece ser la responsable del
cambio de mecanismo controlador a esta
temperatura. Este cambio de mecanismo es
favorecido en los metales de baja EFA donde la
energa de activacin para la difusin a travs de
dislocaciones es cercana a aquella para la difusin a
travs del cristal (0,8 veces) [6].
Prasad y Rao (2004) [6] estudiaron el
comportamiento a compresin del cobre
electroltico puro (ETP) deformado en caliente
entre los 300 y 950 C, y tasas de deformacin
entre los 0,001 y 100 s-1. Las curvas de fluencia
para el cobre as deformado mostraron
caractersticas tpicas de la ocurrencia de
recristalizacin dinmica, exhibiendo picos simples
o mltiples en el esfuerzo de fluencia antes de
alcanzar el estado estacionario. Ellos estudiaron las
tasas que controlan los mecanismos de deformacin
en caliente para los intervalos de temperatura entre
300 a 600 C y 700 a 950 C. Para el primer
intervalo de temperaturas y tasas menores a los 10
s-1, el cobre muestra un pico durante la deformacin
inicial seguido por un estado de fluencia
estacionaria. Para tasas menores a 1 s-1, se observan
mltiples picos antes que se alcance el estado de
fluencia estacionaria; mientras que para tasas
superiores a los 30 s-1, la curva presenta
caractersticas de endurecimiento por deformacin
[6]. Para temperaturas entre los 700 a 950 C, la
curva presenta caractersticas de ablandamiento a
todas las tasas de deformacin. Para este intervalo
de temperaturas, los primeros picos para todas las
tasas se alcanzan a menores deformaciones que los
correspondientes al intervalo de menores
temperaturas. Se estableci que el comportamiento
de ablandamiento descrito corresponde a una
tpica manifestacin de la ocurrencia de
recristalizacin en el cobre. Estos investigadores
[6] reportaron que la energa aparente de activacin
en el cobre electroltico para todas las temperaturas
y tasas de deformacin estudiadas incrementa con
el contenido de oxgeno, debido al incremento del
Rev. LatinAm. Metal. Mater. 2009; S1 (1): 193-203

Correlacin esfuerzo de fluencia-microestructura a temperatura ambiente

esfuerzo por la presencia de partculas de xido de

cobre en la matriz.
De acuerdo a lo mencionado, la evolucin
microestructural depende de la extensin y
proporcin relativa de los procesos de restauracin
durante
los
tratamientos
termomecnicos
gobernados por la temperatura de deformacin, el
grado de deformacin, la tasa de deformacin y la
tasa de enfriamiento despus de la deformacin, as
como por las caractersticas del material tales como
la energa de falla de apilamiento y el tamao,
distribucin y coherencia de segundas fases [3,7].
Procesos tales como los referidos son los que
ocurren durante las primeras etapas del conformado
de muchos productos, cuando se transforma la
materia prima en un producto semiacabado. En
estos casos, las curvas de fluencia permiten obtener
las condiciones de trabajo (temperatura,
deformacin y tasa de deformacin) idneas para
obtener productos semiacabados de calidad
microestructural ptima, evitando la posible
presencia de inestabilidades plsticas que propicien
la ruptura anticipada del elemento en cuestin.
A nivel industrial, sin embargo, muchos de estos
productos intermedios en la cadena de conformado,
que han sido trabajados a elevadas temperaturas,
continuarn la cadena de conformado en fro o
formarn parte de los productos a comercializar.
Por tal motivo, en estos casos es importante
estudiar su comportamiento esfuerzo-deformacin
a temperatura ambiente, considerando su historia
termomecnica.
En el cobre, por su gran atractivo industrial como
conductor elctrico, uno de los aspectos
importantes de estudio tiene que ver con la
formabilidad en fro del material como producto
intermedio, con lo cual se debe hacer referencia a
los procesos de conformado y las condiciones de
trabajo que le dieron origen, para favorecer y
facilitar su deformacin a temperatura ambiente.
En este sentido, el presente trabajo considera estos
aspectos al caracterizar la microestructura y
correlacionarla con el comportamiento del esfuerzo
de fluencia a temperatura ambiente de un cobre
ETP proveniente de un proceso de laminacin en
caliente, para cuatro niveles de temperatura, una
velocidad de deformacin y dos grados de
deformacin. Esta informacin permitir establecer
su formabilidad y predecir los valores ptimos para
las variables de trabajo del material.
Rev. LatinAm. Metal. Mater. 2009; S1 (1): 193-203

1. DESARROLLO EXPERIMENTAL
El metal empleado en el presente estudio es un
cobre ETP, con una pureza de 99,97%, no
desoxidado y una cantidad significativa de
precipitados que se corresponden con la presencia
de oxgeno caracterstica de este tipo de cobres [6],
la cual se determin en 607 ppm a 500C y 494
ppm a 700C. El cobre, en forma de pletinas y en
estado de entrega, con una seccin transversal de
20x10 mm2 y 125 mm de longitud, fue normalizado
a 400C por una hora, empleando un horno Electra
sin atmsfera controlada, obtenindose un cobre
con tamao de grano igual a 18 m.
Posteriormente, fue laminado en caliente, en una
pasada, con las condiciones que se especifican en la
tabla 1; donde d0, representa el dimetro de grano
inicial; V, la velocidad de laminacin; , la

deformacin efectiva y , la tasa de deformacin.

Tabla 1. Condiciones de laminacin para el cobre ETP
estudiado.

Variable

Valor

d0
(m)

18

V
T (C) (m/s)
500
600
700
800

0,05

(adimensional)

(s-1)

0,18

0,8

0,30

El material fue templado inmediatamente a la salida

de la laminadora para retener su microestructura.
Adicionalmente se emplearon muestras calentadas
a las mismas temperaturas de laminacin, las cuales
fueron templadas a la salida del horno, sin llegar a
ser laminadas; estas se utilizaron como muestras de
control, emplendose como referencia para la mejor
comprensin del comportamiento del material
despus de la laminacin.
Para la determinacin experimental de todas las
propiedades mecnicas, se realizaron ensayos de
traccin. Las probetas empleadas se disearon
tomando en cuenta las dimensiones de las pletinas
de cobre, siguiendo las especificaciones descritas
en la norma ASTM A 370-91a [8]. Un total de tres
(3) probetas fueron ensayadas para obtener los
promedios de todas las propiedades. Los ensayos
de traccin se realizaron siguiendo los
procedimientos de la norma ASTM E 8 M-91[9],
en una mquina de traccin MTS 810 con
capacidad mxima de 25 toneladas, utilizando
mordazas para probetas planas, con una velocidad
195

Torres et al.

2.1 Condiciones iniciales y de control

En la grfica de la figura 1 se muestra el efecto de
la temperatura sobre los valores promedios del
esfuerzo de fluencia y del dimetro de grano para
las diferentes condiciones de control del cobre ETP
estudiado y, como referencia, los estados de entrega
y normalizado (estados iniciales), identificados con
los nmeros 1 y 2 respectivamente. El estado de
entrega se grafica a temperatura ambiente y el
196

En esta grfica se observa que el esfuerzo de

fluencia para el cobre en estado de entrega registra
el mayor valor, en concordancia con un remanente
de endurecimiento propio de los procesos de
conformado que lo originaron, y un valor
intermedio para el tamao de grano, entre el
normalizado y los estados de control. Le sigue el
normalizado con un menor valor de esfuerzo de
fluencia y tamao de grano, como consecuencia de
la actuacin de procesos de recristalizacin
dinmica como era de esperarse. Finalmente, las
condiciones de control para el cobre, obtenidas
mediante calentamiento posterior a las diferentes
temperaturas de estudio sin llegar a la laminacin,
presentan los menores valores para el esfuerzo de
fluencia y los valores mayores para los tamaos de
grano como se observa en la figura 1.
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0

1
0

200

200
180
Esfuerzo de fluencia
160
Dimetro de grano
140
120
100
2
80
60
40
2
20
0
400
600
800 1000

Dimetro de grano (m)

2. RESULTADOS Y DISCUSIN
Generalmente la temperatura de recristalizacin de
un metal se sita en la mitad del punto de fusin
del material, considerando la temperatura absoluta,
aunque depende de diversas variables como la
magnitud de la deformacin y el tiempo de
permanencia a la temperatura de tratamiento.
Quintero (1994) [11] seala que, en la mayora de
los metales, la temperatura de recristalizacin para
el caso esttico coincide con el 60% de la
temperatura de fusin para las aleaciones y el 40%
de la temperatura de fusin para metales puros. En
particular para el cobre desoxidado, la temperatura
de recristalizacin depende de la cantidad de
oxgeno presente en el metal; a menores
deformaciones previas y mayor contenido de
oxgeno
presente,
las
temperaturas
de
recristalizacin sern mayores para el cobre ETP
[12-14]. La temperatura de fusin para el cobre es
aproximadamente 1356 K. De acuerdo a lo
sealado y en lo que respecta a este estudio se
puede considerar que el cobre fue laminado en
caliente al emplear temperaturas superiores a los
500C (valor superior a los 270 C, equivalente a
los 543 K sugeridos para la recristalizacin del
cobre puro); valor a partir del cual y para los
calentamientos superiores empleados se espera que
la microestructura del cobre ETP estudiado
evolucione siguiendo caractersticas propias de los
procesos de restauracin dinmica.

normalizado a la temperatura de tratamiento (400

C); los valores restantes se grafican para las
diferentes temperaturas de estudio y corresponden a
los promedios con sus respectivas barras de error.

Esfuerzo de fluencia (Pa)

de desplazamiento constante del pistn de 5

mm/min, bajo condiciones normales de presin y
temperatura, realizando el ensayo de manera
continua hasta fractura. La obtencin de datos se
llev a cabo a una razn de 1000 puntos/s,
utilizando el programa computacional DASYLAB.
Adicionalmente se prepararon metalogrficamente
probetas de cobre siguiendo la metodologa
especificada en la norma ASTM E 3-80 [10], la
cual incluye corte, desbaste grueso, desbaste fino y
pulido especular.

Temperatura (C)

Figura 1. Grfica del esfuerzo de fluencia y el dimetro

de grano en funcin de la temperatura para las
condiciones iniciales y de control del cobre ETP. Los
puntos 1 y 2 corresponden a los estados de entrega y
normalizado a 400C respectivamente; los puntos
restantes a las diferentes temperaturas de control.

Los esfuerzos de fluencia para los estados de

control del cobre incrementan paulatinamente su
valor entre 500 y 800C (en un 37%), con una
dispersin significativa a los 800C. El
comportamiento del dimetro promedio de grano
con las temperaturas de control observado en la
grfica de la figura 1, y la dispersin observada a
los 500C, sugiere que el tamao promedio de
grano del cobre se mantiene aproximadamente
constante (diferencia mxima de 3%) y que no
Rev. LatinAm. Metal. Mater. 2009; S1 (1): 193-203

Correlacin esfuerzo de fluencia-microestructura a temperatura ambiente

existe una influencia significativa de la temperatura

de control sobre el tamao de grano. El
comportamiento descrito para la fluencia y tamao
promedio de grano del cobre ETP estudiado
concuerda con las caractersticas microestructurales
que se observan en las fotomicrografas de la figura
2. Las mismas corresponden a muestras obtenidas
de la seccin transversal de los estados iniciales y
de control respectivos.
En la figura 2 a) se observa que el estado de entrega
se
caracteriza
por
su
heterogeneidad
microestructural, con granos equiaxiales de
diferentes tamaos orientados al azar, de bordes
rectos y curvados, con algunas partculas pequeas
de segunda fase dispersas dentro de ellos y maclas
trmicas. Comparativamente en la secuencia de
fotomicrografas presentadas en figura 2 se observa
que el menor tamao promedio de grano, en
apariencia, corresponde al normalizado seguido en
orden creciente de magnitud por el estado de
entrega y despus por todas las condiciones de
control, entre los 500 y 800 C.
Direccin transversal

33 m

a) Entrega

33 m

b) Normalizado

33 m

c) Control a 500C

33 m

d) Control a 600C

33 m

e) Control a 700C

33 m

f) Control a 800C

Rev. LatinAm. Metal. Mater. 2009; S1 (1): 193-203

Figura 2. Fotomicrografas del cobre ETP de 18 m de

dimetro inicial para los estados iniciales y las diferentes
temperaturas de control. Ataque qumico con
peroxodisulfato de amonio.

Entre estas ltimas no es posible distinguir alguna

tendencia definitiva en el tamao de grano con la
temperatura, en correspondencia con lo expresado
en prrafos anteriores. El normalizado, mantiene su
heterogeneidad microestructural aunque se observa
ms refinado, con algunos bordes menos definidos
que otros, pero la microestructura sigue
conservando en esencia todas las caractersticas
mencionadas para el estado de entrega. Con el
aumento de la temperatura de control, a partir de
esta condicin normalizada, los bordes de grano se
definen ms en aspecto y tamao, adquiriendo una
forma ms regular y redondeada a los 800C,
aunque
se
mantiene
la
heterogeneidad
microestructural. La presencia de las maclas
persiste para todas las temperaturas y disminuye a
los 800C. Todo ello aunado al comportamiento del
esfuerzo de fluencia descrito anteriormente,
concuerda con las caractersticas microestructurales
que presentan los materiales en presencia de
procesos dinmicos de restauracin [14-18], que
habran comenzado con una recristalizacin parcial
en el normalizado a 400C por 1 hora a partir del
estado de entrega, lo que ocasion la reduccin
significativa en el esfuerzo de fluencia ya
mencionada. A partir del normalizado y para cada
una de las diferentes temperaturas de control, las
caractersticas microestructurales, en concordancia
con el mantenimiento aproximado en las
magnitudes del dimetro de grano y con el aumento
discreto del esfuerzo de fluencia, sugieren la
posible ocurrencia de fenmenos relacionados con
recristalizacin secundaria y crecimiento de grano
para las condiciones de control del cobre estudiado.
La naturaleza de estos procesos podra ser la
responsable de la heterogeneidad microestructural
mencionada.
En tal sentido, los granos de un metal de grano fino
recristalizado empiezan a crecer rpidamente, a
expensas de otros granos, cuando se calientan a
temperatura superior. Este fenmeno se conoce con
el nombre de crecimiento anormal de grano. La
fuerza impulsora para el crecimiento anormal de
grano es la disminucin de la energa superficial,
pero debido a que el fenmeno muestra una
cintica similar a la de la recristalizacin se le
denomina
frecuentemente
recristalizacin
197

Torres et al.

deformacin. Para el cobre ms deformado la

disminucin presentada entre ambas temperaturas
es de 24% en comparacin al 55% que presenta el
cobre menos deformado. El comportamiento
33 m
mencionado entre los 500 y 600 C es consistente
con aquellos reportados [19-20] para similares
condiciones de deformacin en caliente en cobres
ETP, donde se asocia el comportamiento descrito
con manifestaciones tpicas de procesos dinmicos
de recristalizacin.

secundaria [15].
2.2 Condiciones de estudio
El comportamiento del esfuerzo de fluencia y del
tamao de grano para las condiciones de
laminacin del cobre ETP estudiado, se presenta en
la figura 3. Los valores para las diferentes
condiciones corresponden a los promedios con sus
respectivas barras de error. Las temperaturas de
laminacin son las mismas que las temperaturas de
control. La denominacin de control se utiliz
para enfatizar que las mismas corresponden a
condiciones donde no esta involucrado proceso
alguno de deformacin plstica.

Entre 600 y 800 C, contina una disminucin

menos pronunciada del esfuerzo de fluencia, con un
descenso mximo de 38% y 15% para el mayor y
menor grado de deformacin respectivamente,
entre ambas temperaturas. A los 800C los valores
del esfuerzo, para las dos deformaciones tienden
aproximadamente a un mismo valor, con una
diferencia mxima entre ellos igual a 12%. El valor
promedio al cual tiende el esfuerzo de fluencia a
800C es 66 4 MPa, similar al valor del estado de
control respectivo (69 MPa) y mayor al valor (53
MPa) que reporta la literatura [19] para condiciones
similares. Este comportamiento entre 600 y 800 C
es consistente con el de aquellos que reportan [21]
la presencia de procesos de recristalizacin
dinmica (DRX) en un cobre no desoxidado, como
el cobre ETP estudiado.

Con respecto a las magnitudes de los esfuerzos, la

literatura [19] reporta valores del esfuerzo de

= 1 s-1) y 160 ( =

0,3 y = 10 s-1) MPa a 500C, y entre 36 ( = 0,2

y = 1 s-1) y 53 ( = 0,3 y = 10 s-1) MPa a

fluencia entre 130 ( = 0,2 y

= 0,18 y
= 0,30 y
= 0,18 y
= 0,30 y

= 0,8 s-1
= 1 s-1
= 0,8 s-1 180
160
= 1 s-1

180
160
140
140
120
120
fluencia
100
100
80
80
60
60

40
40
20
20
0
0
450 500 550 600 650 700 750 800 850

Temperatura (C)
Figura 3. Grfica del esfuerzo de fluencia (fluencia) y el
tamao de grano () en funcin de la temperatura, para
el cobre ETP laminado con deformaciones de 0,18 y
0,30 empleando tasas de deformacin de 0,8 y 1 s-1.

En la figura 3 se muestra que a medida que

aumenta la temperatura de laminacin, el esfuerzo
de fluencia disminuye de manera consistente entre
los 500 y 600 C para las condiciones estudiadas, y
de manera mas acentuada para el menor grado
198

Dimetro de Grano (m)

Esfuerzo de Fluencia (MPa)

800C, para un cobre ETP en similares condiciones

de deformacin en caliente. En lo que se refiere al
presente estudio, los valores del esfuerzo para el
cobre ETP estudiado a 500C, se encuentran entre
147 y 161 MPa, siendo el valor para el estado de
entrega igual a 164 MPa.

Una variable que se relaciona estrechamente con

las propiedades mecnicas de un material y, en
particular con el esfuerzo de fluencia, es el tamao
de grano, cuyo comportamiento en funcin de la
temperatura se presenta tambin en la figura 3. En
ella se observa una ligera tendencia ascendente del
dimetro de grano con el aumento de la
temperatura entre los 500 y 800 C, registrndose
incrementos de 15 y 20% para el menor y mayor
grado de deformacin respectivamente. Cuando se
comparan los dimetros de grano de las
condiciones de laminacin con los correspondientes
a sus estados de control, se observa que los
primeros se encuentran por debajo de los segundos,
como era de esperarse, con una diferencia mxima
entre 15 y 22% a los 500C, considerando la menor
y mayor deformacin respectivamente. Esta
diferencia tiende a ser menor con el aumento de la
temperatura hasta que los valores se igualan
prcticamente a los 800C. El comportamiento del
tamao de grano se corresponde con el descrito
anteriormente para el esfuerzo de fluencia, con
referencia a la misma variable, para las dos
deformaciones estudiadas. Es decir, a medida que
Rev. LatinAm. Metal. Mater. 2009; S1 (1): 193-203

Correlacin esfuerzo de fluencia-microestructura a temperatura ambiente

aumenta la temperatura de laminacin, se espera la

presencia de eventos dinmicos que originen
cambios microestructurales en el material
tendentes, por lo general, a aumentar su tamao de
grano y disminuir su esfuerzo de fluencia.
Un aspecto a destacar en la figura 3 para los
dimetros de grano del cobre es la tendencia del
tamao de grano a estabilizarse, con el aumento de
la temperatura, alrededor de un valor promedio de
32 4 m, siendo este valor muy similar al
promedio del tamao de grano para los estados de
control, el cual es igual a 35 1 m, considerando
todas las temperaturas. Este hecho podra estar
relacionado con la consecucin de un estado
estable.
Las fotomicrografas de la figura 4 muestran una
secuencia de las microestructuras tpicas para el
cobre ETP laminado a las deformaciones y tasas
estudiadas, a temperaturas comprendidas entre los
500 y 800 C. Las mismas corresponden a muestras
obtenidas de su seccin transversal.
En las fotomicrografas correspondientes a la
temperatura de 500C, presentadas en la figura 4,
se observan granos de diferentes tamaos
orientados al azar, de bordes rectos y curvados,
algunos no muy bien revelados por el ataque
qumico, con partculas pequeas de segunda fase
dispersas dentro de ellos, algunas maclas trmicas y
escasos granos recristalizados en el cobre ms
deformado con una diferencia aparentemente
mayor entre el tamao de sus granos.
Las caractersticas mencionadas para los 500C,
son propias de los materiales cuya estructura
evoluciona bsicamente a travs de procesos de
recuperacin
dinmica
con
incipiente
recristalizacin. Con el aumento de la temperatura,
la probabilidad de comienzo para la DRX aumenta.
En las fotomicrografas correspondientes a los
600C, se observa la tendencia hacia una mayor
equiaxialidad de los granos, con un aspecto y
tamao ms regular, y la presencia de pequeos
granos recristalizados, todo lo cual sugiere la
presencia de procesos de recristalizacin para el
cobre laminado a esta temperatura. Esto se
confirma por la disminucin significativa del
esfuerzo de fluencia con respecto a los valores
encontrados a los 500C (ver figura 3), como se
haba mencionado. A esta temperatura, se siguen
observando partculas de segunda fase dispersas en
la matriz, muchas de las cuales podran ser
partculas de Cu2O debido a la baja solubilidad del
Rev. LatinAm. Metal. Mater. 2009; S1 (1): 193-203

oxgeno en cobre a ests temperaturas donde el

exceso no disuelto forma partculas de xido. Esto
concuerda con la mayor presencia de oxgeno
presente a los 500C (607 ppm) con respecto a la
registrada a los 700C (494 ppm).

= 0,18 y

= 0,8 s-1

33 m

= 0,30 y

= 1 s-1

33 m

500C

33 m

33 m

600C

33 m

33 m

700C

33 m

33 m

800C
Figura 4. Fotomicrografas correspondientes al cobre
ETP, laminado con temperaturas entre los 500 y 800 C
y deformaciones efectivas de 0,18 y 0,30. Ataque
qumico con peroxodisulfato de amonio.
199

Torres et al.

Al respecto, Prasad y Rao (2004) [19] estudian el

comportamiento de un cobre ETP con un contenido
de oxgeno de 100 ppm, deformado a diferentes
temperaturas y tasas, a travs de sus curvas de
fluencia en las cuales el material presenta
manifestaciones de ablandamiento tpicas de un
proceso de recristalizacin dinmica entre 400 y
600 C, por debajo de los 10 s-1. En su trabajo se
reporta que para el intervalo de tasas de
deformacin comprendido entre 1 y 10 s-1, la DRX
presenta caractersticas de pico simple para las
deformaciones iniciales, alcanzando posteriormente
el estado estable a mayores deformaciones. Las
curvas presentadas por ellos muestran que el
material alcanza el pico para el inicio de la DRX a
178 MPa y una deformacin aproximada de 0,5
para 10 s-1, y a 140 MPa y 0,3 de deformacin para
1 s-1, ambas a 500C. A esta misma temperatura,
para el cobre ETP estudiado, los esfuerzos de
fluencia son iguales a 140 y 160 MPa para la mayor
y
menor
deformacin,
respectivamente.
Comparando estos valores con los reportados por
estos autores [19], a los 500C solamente el cobre
ms deformado, debera haber alcanzado la
deformacin crtica (la cual es reconocida por tener
un menor valor que la deformacin correspondiente
al pico de esfuerzo) para el comienzo de la DRX.
Sin embargo hay que considerar que la ubicacin
de los picos de esfuerzo y su respectiva
deformacin, para el inicio de la DRX depender
de la cantidad de oxgeno y de la forma en la cual
est presente en el cobre.
Con respecto al proceso de DRX, la literatura [2224] seala que en los materiales en los cuales los
procesos de recuperacin son lentos, tales como los
metales de baja y moderada energa de falla de
apilamiento (aceros inoxidables austenticos,
nquel, cobre y sus aleaciones, etc.), podran
acumularse suficiente densidad de dislocaciones
durante la deformacin en caliente permitiendo que
la recristalizacin dinmica ocurra durante la
deformacin, con un fuerte ablandamiento
microestructural que se traduce en una reduccin de
la resistencia del material de modo que la curva de
fluencia presenta incluso unos valores mximos de
tensin. Estos mximos caracterizan el conformado
en caliente de estos materiales en los conocidos
procesos de recristalizacin dinmica discontinua
de pico simple (bajas temperaturas y/o altas
velocidades de deformacin) o cclica de picos
mltiples (altas temperaturas y/o bajas velocidades
de deformacin). A nivel microestructural esto
200

conduce a un afinamiento de grano en el primer

caso y a un crecimiento en el segundo. El trmino
discontinuo hace referencia al proceso de
nucleacin y crecimiento de nuevos granos libres
de dislocaciones.
La nucleacin y crecimiento en los procesos de
recristalizacin dinmica se consideran similares a
aquellos que ocurren en la recristalizacin esttica;
la diferencia radica en el desarrollo de una
subestructura en los nuevos granos recristalizados
como resultado de la deformacin concurrente [20].
El mecanismo de migracin del lmite de grano
inducido por deformacin es uno de los
mecanismos reconocidos para la explicacin del
proceso de nucleacin y consiste en la migracin de
un lmite de grano preexistente hacia el interior de
otro grano ms deformado, generando detrs de l
un rea libre de dislocaciones [25]. Despus ocurre
la coalescencia de subgranos que es un mecanismo
basado en la fusin de dos subgranos adyacentes.
Al mecanismo de nucleacin le sigue el de
crecimiento. Con independencia del sitio y los
mecanismos de nucleacin, una vez que el ncleo
est formado, sus bordes empiezan a migrar bajo la
fuerza motriz como consecuencia de la diferencia
del grado de endurecimiento en ambos lados. El
borde de grano migra hacia la zona de alta densidad
de dislocaciones barriendo en su paso la distorsin
producida en la etapa de endurecimiento y
restauracin dinmica [22].
La deformacin crtica es aquella a la cual se
produce la nucleacin en la DRX (inicio de la
DRX) por la formacin de bordes mviles de grano
de alto ngulo, bajo condiciones de deformacin
favorecidas por una distribucin heterognea de
dislocaciones. La presencia de picos simples en la
curva de fluencia depender del incremento de la
deformacin crtica para permitir varias ocurrencias
de DRX, mientras las oscilaciones ocurrirn cuando
las migraciones de los bordes se detengan y se
formen nuevos ncleos en las regiones no
recristalizadas [20].
La literatura [20] tambin seala que la tasa para la
formacin de interfases est relacionada con el
efecto del oxgeno en la tasa de generacin de
dislocaciones. Cuando el oxgeno est presente en
la forma de partculas de xido, Cu2O, la tasa de
generacin de dislocaciones aumentar de manera
mucho ms significativa, aumentando la tasa de
nucleacin para la DRX y disminuyendo la tasa de
deformacin necesaria para su comienzo.
Rev. LatinAm. Metal. Mater. 2009; S1 (1): 193-203

Correlacin esfuerzo de fluencia-microestructura a temperatura ambiente

Ravichandran y Prasad (1992) [20] estudian la

influencia del oxgeno en la DRX durante el trabajo
en caliente en cobres policristalinos. Ellos reportan
que la tasa de deformacin para el pico en el
dominio de la DRX disminuye con el incremento
en el contenido de oxgeno, siendo mayor a 100 s-1
para contenidos menores a 11 ppm de oxgeno y
alrededor de 0,001 s-1 para 260 ppm. Sin embargo
tambin indican que la temperatura para el inicio de
la DRX disminuye con el contenido de oxgeno
alrededor de los 50 ppm (presencia de oxgeno en
forma intersticial), y que aumenta abruptamente
cuando el contenido de oxgeno es superior a los
150 ppm (presencia de oxgeno en forma de
partculas de xido) que es una de las
caractersticas del cobre ETP del presente trabajo.
En base a lo reportado en la literatura, a las
caractersticas microestructurales del cobre ETP
estudiado y al comportamiento para los valores del
esfuerzo de fluencia entre los 500 y 800 C, se
confirma la probabilidad para el inicio de la DRX
solo a la mayor deformacin para los 500C, as
como su inicio cierto para todas las condiciones de
estudio a los 600C. En tal sentido, el cobre ETP
estudiado presenta una mayor cantidad de oxgeno
(607 ppm) que el referido (100 ppm) por Prasad y
Rao (2004) [19]; lo cual sugerira, por un lado, un
retrazo para el comienzo de la DRX al aumentar la
temperatura de recristalizacin como se haba
mencionado [12-14], pero por el otro, disminuira
la tasa de deformacin necesaria para su inicio y
propiciara el aumento de la tasa de nucleacin. En
base a lo referido y al comportamiento del esfuerzo
de fluencia se confirma la probabilidad para el
inicio de la DRX solo a la mayor deformacin para
los 500C as como su ocurrencia cierta a los
600C, concordando con las microestructuras
encontradas a estas temperaturas.
Otra caracterstica de las microestructuras
mostradas en las fotomicrografas de la figura 4, es
la presencia de partculas de segunda fase dispersas
en la matriz, las cuales se encuentran
aparentemente en mayor proporcin por debajo de
los 700C, algunas de las cuales podran ser de
xido de cobre, de acuerdo a la composicin
qumica realizada a algunas de ellas mediante un
anlisis semicuantitativo por fluorescencia de rayos
X. A temperatura ambiente, el oxgeno tiene una
limitada solubilidad en cobre (< 40 ppm),
favoreciendo que el exceso de oxgeno no disuelto
precipite formando partculas de xido de cobre,
Rev. LatinAm. Metal. Mater. 2009; S1 (1): 193-203

Cu2O, en concordancia con lo mencionado.

Siguiendo con el anlisis de las fotomicrografas de
la figura 4, para las dos deformaciones estudiadas,
por encima de los 600 C se observa la tendencia
hacia una mayor equiaxialidad de los granos que
adquieren un aspecto y tamao cada vez ms
regular, sobre todo a la menor deformacin, as
como una disminucin paulatina de las maclas
trmicas, hasta llegar a una estructura ms
homognea a los 800C, temperatura a la cual se
pueden observar todava pequeas cantidades de
granos pequeos. Se sigue observando la presencia
de partculas de segunda fase dispersas en la matriz
del cobre, pero en menor cantidad. Prasad y Rao
(2004) [12] reportan en sus investigaciones un
ablandamiento para todas las tasas de deformacin
entre 700 y 950 C para un cobre ETP donde el
primer pico de esfuerzo se alcanza a una
deformacin menor con respecto a la deformacin a
la cual se alcanzaba a bajas temperaturas. Reportan
tambin que por encima de los 3 s-1, las curvas de
fluencia presentan manifestaciones tpicas de
materiales donde han ocurrido procesos de
recristalizacin de pico simple; mientras que por
debajo de los 3 s-1, las manifestaciones son propias
de procesos de recristalizacin cclica o de picos
mltiples. En relacin a lo indicado por estos
investigadores [12], al pequeo incremento del
tamao de grano que se observa en la figura 3 con
el aumento de la temperatura y a las caractersticas
microestructurales sealadas para el cobre ETP
estudiado, se podra sugerir la presencia de
procesos de recristalizacin del tipo cclico o de
picos mltiples, por encima de los 600 C. A partir
de esta temperatura, la menor homogeneidad
microestructural que se observa a la mayor
deformacin sugiere la ocurrencia de una mayor
tasa de nucleacin, en contraposicin a la
ocurrencia de un mayor crecimiento de grano a la
menor deformacin. Esto se corresponde en el
presente trabajo con el comportamiento referido
para el esfuerzo de fluencia a partir de la
temperatura sealada.
La correlacin realizada entre el esfuerzo de
fluencia y la microestructura a temperatura
ambiente permiti identificar los valores ptimos
del proceso de laminacin en caliente del cual
proviene el cobre ETP estudiado; aquellos a los
cuales el esfuerzo de fluencia y las microestructuras
sean ms homogneas y su manufactura resulte
idnea. Estos se encuentran entre los 600 y 800C,
201

Torres et al.

para una deformacin igual a 0,18 y una tasa de 0,8

s-1; y entre 700 y 800C para una deformacin igual
a 0,30 y una tasa de 1 s-1.
3. CONCLUSIONES
La microestructura del cobre ETP normalizado
presenta
manifestaciones
tpicas
correspondientes a aquellas que evolucionan
con procesos dinmicos de recristalizacin.
El valor del esfuerzo de fluencia para los
estados de control del cobre ETP aumenta un
37% con el aumento de la temperatura entre los
500 y 800 C.
No se estableci una influencia significativa de
la temperatura de control sobre el tamao
promedio de grano del cobre ETP.
La microestructura del cobre para los estados de
control, presenta manifestaciones tpicas
correspondientes a los
procesos de
recristalizacin
dinmica
secundaria
y
crecimiento de grano.
El esfuerzo de fluencia del cobre proveniente de
un laminado en caliente disminuye con el
aumento de la temperatura entre los 500 y 600
C, para valores iguales a 0,18 y 0,30 de
deformacin efectiva, con una disminucin mas
significativa (mximo de 55%) a la menor
deformacin.
Entre los 600 y 800 C, el esfuerzo de fluencia
del cobre proveniente de un laminado en
caliente disminuye con el aumento de la
temperatura, un 38% para la deformacin de
0,30 y un 15% para la de 0,18.
El tamao de grano del cobre ETP estudiado
aumenta un 15% para la deformacin de 0,18 y
un 20% para la de 0,30, con el aumento de la
temperatura entre los 500 y 800 C.
Las caractersticas microestructurales que
presenta el cobre ETP a los 500C, son propias
de los materiales cuya estructura evoluciona
bsicamente a travs de procesos de
recuperacin
dinmica,
con
incipiente
recristalizacin a la mayor deformacin
estudiada.
A partir de los 600 C, el cobre ETP estudiado
presenta manifestaciones propias de los
procesos de recristalizacin dinmica y
crecimiento de grano.
Los valores ptimos de conformado a
temperatura ambiente corresponden al cobre
202

ETP proveniente del laminado en caliente entre

los 600 y 800 C, para una deformacin de 0,18
y una tasa de 0,8 s-1; y entre 700 y 800 C para
una deformacin de 0,30 y una tasa de 1 s-1.
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