Tesis Galvanoplastia 19 de MAYO DEL 2014

INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL
ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA

MECNICA Y ELCTRICA
PROPUESTA DE ACTUALIZACIN DE UNA PLANTA PILOTO

DE GALVANOPLASTIA CON UN SISTEMA AUTOMTICO
T S I S
QUE PARA OBTENER EL TTULO DE:
INGENIERO EN CONTROL Y AUTOMATIZACIN
MARTNEZ ORTIZ CARLOS ALBERTO

MENDOZA TORRES JOSU
TORRES GMEZ ARTURO
ASESORES:
RICARDO HURTADO RANGEL

ARMANDO TONATIUH AVALOS BRAVO
MXICO, D.F. A 04 DE MARZO DEL 2014
AGRADECIMIENTOS JOSU MENDOZA TORRES
Primero agradezco a Dios por permitirme terminar esta etapa de mi vida, por estar
conmigo tanto en los buenos momentos como en los malos, por poner en mi camino
a las personas que me acompaaron durante todo este tiempo.
A mis padres por esforzarse para que llegara hasta este momento, por los consejos
que me dan y por guiarme con su ejemplo todos estos aos.
A los profesores que me regalaron su tiempo y que compartieron su conocimiento

conmigo.
Por ltimo, a todos aquellos amigos con los que conviv a lo largo de 4 aos y
medio, a los que me ayudaron y dieron consejo cuando lo necesitaba, por esos
momentos felices que pase con ustedes, pero especialmente por brindarme sui
amistad.
DEDICATORIA
A Dios por permitir que este momento sea posible.
A mi mam y pap por todos esos aos de esfuerzo, consejos y enseanzas

para que yo pudiera llegar a este momento.
A mi hermano, espero que logres todas las metas que te propones, aqu est
un ejemplo que te puede servir de inspiracin.
AGRADECIMIENTOS ARTURO TORRES GMEZ

Al INSTITUTO POLITECNICO NACIONAL, mi Alma Mter, la institucin que ha
formado durante casi una dcada.
A la ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA MECNICA Y ELCTRICA por haber

sido mi segundo hogar y todos los conocimientos que me ha brindado.
A MIS PROFESORES, por brindarme sus conocimientos y experiencias.
Al Ing. Ricardo Hurtado Rangel y a la Dra. Blanca Zamora Celis por el apoyo a la
elaboracin de sta tesis.
DEDICATORIA
A mi madre por su apoyo, paciencia, amor y confianza que en todo momento
estuvieron presentes, siendo la piedra angular de mi formacin personal y profesional.
A mi padre por su apoyo incondicional, por ensearme el valor de la responsabilidad

y por su enorme esfuerzo laboral que me hizo llegar hasta aqu.
A mi hermano Diego Armando que es el gua ms grande que me ha dado la vida.

A mi hermana Ana Karen por todo su apoyo y cario.
A mis abuelos por su inmenso cario y por ser una fuente de sabidura.
A mis tos que nos han tratado a mis hermanos y a m como sus propios hijos.
A Rubn Gmez, tu fallecimiento cambio mi vida pero tu espritu permanece en los

corazones de toda mi familia.
A todos mis amigos. Que han permanecido sin importar las circunstancias y por ser
un gran ejemplo de disciplina, compaerismo, responsabilidad, resiliencia y
superacin.
Gracias por apoyarme, escucharme, aconsejarme y guiarme.
AGRADECIMIENTOS CARLOS ALBERTO MARTNEZ ORTZ

AL INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL. Por brindarme la oportunidad de estudiar
en una escuela de calidad, obteniendo conocimientos adecuados para la prctica de
la ingeniera en Control y Automatizacin.
A LA ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA MECNICA Y ELCTRICA. Por ser

una institucin responsable en el desarrollo de los ingenieros, contando con los
maestros y el apoyo suficientes para la prctica y estudio de la carrera de Ingeniero
en Control y Automatizacin.
A MIS PROFESORES. Durante la carrera cont con el apoyo de profesores los cuales
son un ejemplo a seguir y una fuente de conocimientos que aportaban a las nuevas
generaciones con el fin de pasar sus conocimientos con la experiencia obtenida en
su vida laboral, y por hacerlo con el amor a la docencia.
A MIS ASESORES Y SINODALES. Por haberme brindado el apoyo necesario y las

observaciones en este trabajo de tesis, pudiendo cumplir con los objetivos planteados
para poder demostrar y poner a prueba los conocimientos obtenidos durante la
carrera. As mismo como el apoyo brindado por la Profesora Blanca Zamora Celis por
brindar la oportunidad de trabajar en la planta piloto de Galvanoplasta de su
laboratorio.
DEDICATORIA.
A MIS PADRES. Por brindarme el apoyo necesario y suficiente durante toda mi vida
escolar, por sus consejos, su honestidad y su trabajo que realizan da con da para
hacer de m y mi hermano unas personas responsables, educadas y que siempre
tengan metas por cumplir adems que estemos comprometidos con nuestros
deberes, ustedes son la fuente de inspiracin a seguir adelante, mostrndonos que
ustedes estarn siempre con nosotros dndonos todo su apoyo incondicional.
A MI HERMANO. Por ser la persona que ms unida est a m y en quien pongo mi

confianza plenamente, por ti y por tus ganas de hacerme feliz siempre espero que
este trabajo te inspire y ayude a que tu cumplas tus metas, trabajando y esforzndose
todo es posible.
A MIS TOS. Por brindarme consejos, escucharme, y por los momentos que vivimos
al estar juntos ya que esos momentos de felicidad son los que me dan la fuerza para
no desmotivarme y as lograr lo que me propongo, siempre he contado con el apoyo
de ustedes y con mucho cario este trabajo tambin es para ustedes.
A MIS PRIMOS. Por ser como mis hermanos y estar con migo para vivir los momentos
duros de la vida, pero tambin los ms felices ustedes son la familia que me brinda la
motivacin y el apoyo para triunfar y espero este sea un ejemplo de que cuando se
quiere lograr una meta solo deben centrarse en su objetivo.
A MIS ABUELOS. Por su amor, sus sabios consejos, su confianza en m y la

dedicacin que han tenido en formar una familia unida.
A LILI BONILLA TORRES. Por ser una persona que me ha enseado que puedo
lograr lo que quiero siempre que me lo propongo brindndome su apoyo, su
comprensin y sobre todo su compaa durante el transcurso de la carrera, dndome
momentos para ser feliz y disfrutar del amor que se puede dar y recibir, espero que
este logro te sirva de inspiracin para que alcances el tuyo.
NDICE:
PROTOCOLO DE TESIS. ............................................................................................................................ 1
CAPTULO I GALVANOPLASTIA Y PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA. .............................................. 4
1.1 DEFINICIN DE PLANTA PILOTO. .................................................................................................. 5
1.2 DEFINICIN DE GALVANOPLASTIA. ............................................................................................... 6
1.3 USOS DE LA GALVANOPLASTIA. .................................................................................................... 8
1.4 LEY DE FARADAY. .......................................................................................................................... 9
1.5 TIPOS DE SUSTANCIAS UTILIZADAS............................................................................................. 11
1.5.1 DESENGRASANTES. .................................................................................................................. 11
1.5.2 BAOS ELECTROLITICOS. ......................................................................................................... 13
1.6 PARAMETROS PRACTICOS INFLUYENTES EN EL PROCESO DE GALVANOPLASTIA. ..................... 16
1.7 PROCESOS EN LA PLANTA DE GALVANOPLASTIA........................................................................ 22
CAPTULO II SITUACIN ACTUAL DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA. ................................. 29
2.1 DESCRIPCIN DE LA PLANTA PILOTO. ......................................................................................... 30
2.2 DTI Y EXPLICACIN DE LOS INSTRUMENTOS. ............................................................................. 36
2.3 OPERACIN EN LA PLANTA DE GALVANOPLASTIA. .................................................................... 40
2.4 DESENGRASE POR INVERSIN PERIDICA (PR). ......................................................................... 42
2.5 TABLERO DE ALIMENTACIN GENERAL Y PROTECCIONES. ........................................................ 43
2.6 ALIMENTACIN DE TABLERO PARA ESTACIONES. ...................................................................... 44
2.7 CONTROL DE ESTACIN DE LIMPIEZA FRA. ............................................................................... 45
2.8 CONTROL DE LA ESTACIN DE LIMPIEZA CALIENTE Y CUBAS DE BAO GALVANOPLASTICO. ... 46
CAPITULO III PROPUESTA DE ACTUALIZACIN PARA LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA. ....... 49
3.1 TIPOS DE INSTALACIONES DE GALVANOPLASTA. ...................................................................... 50
3.2 SISTEMAS AUTOMTICOS. .......................................................................................................... 51
3.3 INSTRUMENTACIN Y EQUIPO UTILIZADO. ................................................................................ 59
3.4 ELECCIN Y JUSTIFICACIN DEL CONTROLADOR. ...................................................................... 64
3.5 PROPUESTA DE PROGRAMACIN ............................................................................................... 71
3.5 PROPUESTA ELCTRICA. .............................................................................................................. 95
CAPITULO IV COSTO DEL PROYECTO................................................................................................... 108
4.1 COTIZACIN .............................................................................................................................. 109
CONCLUSIONES Y TRABAJO A FUTURO............................................................................................... 116
CONCLUSIONES. .............................................................................................................................. 117
TRABAJO A FUTURO. ....................................................................................................................... 118
FUENTES DE CONSULTA ...................................................................................................................... 119

ANEXO I INSTRUMENTOS Y EQUIPOS DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA DESCRITOS EN EL
DTI. ...................................................................................................................................................... 121
ANEXO II TIPICOS DE INSTALACIN. ................................................................................................... 132
ANEXO III CATLOGOS Y HOJAS DE ESPECIFICACIONES. .................................................................... 138
NDICE DE FIGURAS
FIGURA 1.1 ESQUEMA DEL PROCESO DE GALVANOPLASTIA. ................................................................. 8
FIGURA 1.2 DEPSITOS EN SUPERFICIES. ............................................................................................. 22
FIGURA 1.3 DIAGRAMA DE FLUJO DEL PROCESO DE GALVANOPLASTIA. ............................................. 28
FIGURA 2.1 DIAGRAMA DE UNA CUBA DE GALVANOPLASTA. ............................................................ 30
FIGURA 2.2 TABLERO DE CONTROL PARA ESTACIONES 1 Y 2. .............................................................. 33
FIGURA 2.6 PARTES DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA....................................................... 37
FIGURA 2.7 INTERRUPTORES DE NIVEL COMERCIALES......................................................................... 41
FIGURA 2.8 INVERSOR DE POLARIDAD. ................................................................................................ 43
FIGURA 2.9 TABLERO DE PROTECCIONES Y ALIMENTACIN GENERAL. ............................................... 43
FIGURA 2.10 ALIMENTACIN GENERAL DE LA PLANTA. ....................................................................... 44
FIGURA 2.11 ALIMENTACIN DE LOS TABLEROS DE CONTROL. ........................................................... 45
FIGURA 2.12 CONTROL DE LA ESTACIN DE LIMPIEZA FRA. ............................................................... 46
FIGURA 2.13 CONTROL DE BAO CALIENTE Y ESTACIONES 3,4,5,6,7 Y 8 DE LA PLANTA PILOTO........ 47
FIGURA 2.14 SE MUESTRA EL DIAGRAMA ELCTRICO DEL CONTROLADOR Y LOS ELEMENTOS DEL
TABLERO DE CONTROL DE TANQUES 2 AL 6. ........................................................................................ 47
FIGURA 2.15 CONTROL DE TANQUES 8 Y 9. .......................................................................................... 48
FIGURA 3.1 COMPONENTES DE UN MICROCONTROLADOR................................................................. 53
FIGURA 3.2 PERRO GUARDIN. ............................................................................................................ 56
FIGURA 3.3 PLC. .................................................................................................................................... 57
FIGURA 3.4 ESTRUCTURA DE UN PLC.................................................................................................... 57
FIGURA 3.5 CONFIGURACIN DE RTDS A 2, 3 Y 4 HILOS. .................................................................... 61
FIGURA 3.6 CONFIGURACIN DE 4 HILOS DEL SENSOR ROSEMOUNT 68. ........................................... 61
FIGURA 3.7 EJEMPLO DE PEDIDO DEL SENSOR. .................................................................................... 61
FIGURA 3.8 PEDIDO EL SENSOR. ........................................................................................................... 64
FIGURA 3.9 OPLC UNITRONICS V350-35-TR20...................................................................................... 68
FIGURA 3.10 MDULO IO-RO16. .......................................................................................................... 69

FIGURA 3.11 MDULO IOPT400. ........................................................................................................ 70
FIGURA 3.12 INTERFAZ EXA2X. ........................................................................................................... 70
FIGURA 3.13 ENTORNO DE VISILOGIC PARA PROGRAMACIN DE LGICA DE ESCALERA Y HMI. ....... 71
FIGURA 3.14 SELECCIN DE PLC V350 A UTILIZAR EN EL PROYECTO Y CONFIGURACIN DE ETIQUETAS
PARA E/S. .............................................................................................................................................. 72
FIGURA 3.15 CONFIGURACIN DE MDULOS DE ENTRADAS Y SALIDAS ADICIONALES. ..................... 72
FIGURA 3.16 AGREGAR UNA NUEVA PANTALLA EN LA HMI................................................................. 73
FIGURA 3.17 ASIGNACIN DE DIRECCIN DE PROGRAMA PARA LAS PANTALLAS DE LA HMI. ........... 74
FIGURA 3.18 DIAGRAMA DE FLUJO PARA PROGRAMACIN DE LIMPIEZA CALIENTE. ......................... 76
FIGURA 3.19 RESPUESTA DE CALENTADOR POR CONTROL ON-OFF CON HISTRESIS. ........................ 77
FIGURA 3.20 CONFIGURACIN DE TARJETAS PARA RTD. ..................................................................... 78
FIGURA 3.21 FUNCIN DE LINEALIZACIN Y PARMETROS................................................................ 79
FIGURA 3.22 GRFICA PARA FUNCIN DE LINEALIZACIN. ................................................................. 79
FIGURA 3.23 DIAGRAMA DE FLUJO PARA CONTROL DE CALENTADORES. ........................................... 81
FIGURA 3.24 DIAGRAMA DE FLUJO PARA BAOS GALVANOPLSTICOS. ............................................. 83
FIGURA 3.25 ESPACIO DE TRABAJO. ..................................................................................................... 85
FIGURA 3.26 MEN DE HERRAMIENTAS PARA EL DISEO DE UNA HMI EN VISILOGIC. ...................... 85
FIGURA 3.27 MEN DE OPCIONES EN LA ASIGNACIN DE UN BOTN. .............................................. 86
FIGURA 3.28 MEN DE ASIGNACIN DE UN TEXTO BINARIO. ............................................................. 87
FIGURA 3.29 IMGENES ADJUNTAS EN VISILOGIC. .............................................................................. 88
FIGURA 3.30 DIRECCIONAMIENTO DE PANTALLAS. ............................................................................. 89
FIGURA 3.31 PORTADA DE LA HMI. ...................................................................................................... 90
FIGURA 3.32 MEN DE LA HMI. ............................................................................................................ 91
FIGURA 3.33 ASIGNACIN DE PARMETROS Y DIRECCIONAMIENTO DE LA GRFICA DE
TEMPERATURA. ..................................................................................................................................... 92
FIGURA 3.34 PARMETROS DE LA FUNCIN NUMERIC. ...................................................................... 93
FIGURA 3.35 TECLADO. ......................................................................................................................... 94
FIGURA 3.36 PANTALLA DE BAO GALVANOPLSTICO. ....................................................................... 94
FIGURA 3.37 PANTALLA DE AGITACIN Y EXTRACTOR. ........................................................................ 95
NDICE DE TABLAS:
TABLA 2.1 INSTRUMENTOS Y EQUIPOS DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA. ....................... 39
TABLA 3.1 COMPARACIN ENTRE CONTROLADORES. ......................................................................... 59
TABLA 3.2 DATOS DEL SENSOR ROSEMOUNT 68.................................................................................. 62
TABLA 3.3 RELACIN DE TEMPERATURA (C) Y RESISTENCIA. .............................................................. 63
TABLA 3.4 SALIDAS Y ENTRADAS PARA EL PLC. .................................................................................... 65
TABLA 3.5 COMPARACIN DE PLCS. .................................................................................................... 66
TABLA 3.6 DIRECCIONES PARA LAS PANTALLAS DE LA HMI. ................................................................ 74
TABLA 3.7 DIRECCIONES PARA ENTRADAS DIGITALES DEL PLC. ........................................................... 82
TABLA 3.8 DIRECCIONES PARA SALIDAS DIGITALES DEL OPLC. ............................................................ 82
TABLA 3.9 LISTA DE DIAGRAMAS ELCTRICOS...................................................................................... 95
TABLA 4.1 CATLOGO DE CONCEPTOS. .............................................................................................. 109
TABLA 4.2 CATLOGO DE CONCEPTOS. .............................................................................................. 112
TABLA 4.3 COSTOS DE EQUIPO. .......................................................................................................... 113
TABLA 4.4 COSTOS DE MANO DE OBRA.............................................................................................. 114
TABLA 4.5 COSTOS DE INGENIERA DE DETALLE. ................................................................................ 114
TABLA 4.6 COSTO TOTAL DEL PROYECTO. .......................................................................................... 115
TABLA 2.1 INSTRUMENTOS Y EQUIPOS DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA (CONTINUACIN
APNDICE) ........................................................................................................................................... 122
TABLA 2.1. INSTRUMENTOS Y EQUIPOS DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA
(CONTINUACIN). ............................................................................................................................... 123
(CONTINUACIN). ............................................................................................................................... 124
(CONTINUACIN). ............................................................................................................................... 125
(CONTINUACIN). ............................................................................................................................... 126
(CONTINUACIN). ............................................................................................................................... 127
TABLA 2.1. INSTRUMENTOS Y EQUIPOS DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA ..................... 128
(CONTINUACIN). ............................................................................................................................... 128
(CONTINUACIN). ............................................................................................................................... 129

(CONTINUACIN). ............................................................................................................................... 130
(CONTINUACIN). ............................................................................................................................... 131
NDICE DE PLANOS:
PLANO 2.1 CROQUIS DE LABORTORIO .............................................................................................. 31
PLANO 2.2 DTI ACTUAL DE PLANTA DE GALVANOPLASTIA .............................................................. 38
PLANO 3.1 DIAGRAMAS DE FUERZA PARA MOTORES, BOMBAS Y CALENTADORES PARTE 1 ........ 100
PLANO 3.2 DIAGRAMAS DE FUERZA PARA MOTORES, BOMBAS Y CALENTADORES PARTE 2........ 101
PLANO 3.3 DIAGRAMA DE CONEXIONES A TARJETAS DE ENTRADAS Y SALIDAS DIGITALES DEL OPLC
........................................................................................................................................................ 103
PLANO 3.4 DIAGRAMAS DE CONEXIN PARA ENTRADAS DE RTD A OPLC ..................................... 105
PLANO 3.5 DIAGRAMA FSICO DE TABLERO DE CONTROL.............................................................. 106
PLANO 3.6 DTI DE PROPUESTA PARA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA ............................... 107
PLANO A1 TPICO DE INSTALACIN DE OPLC V350-35 TR20 .......................................................... 133
PLANO A2 TPICO DE INSTALACIN DE INTERFAZ EX-A2X .............................................................. 134
PLANO A3 TPICO DE INSTALACIN DE TARJETA IO-RO16 ............................................................. 135
PLANO A4 TPICO DE INSTALACIN PARA TARJETA IO-PT400 ........................................................ 136
PLANO A5 TPICO DE INSTALACIN PARA RTD ............................................................................... 137
P R O T O C O L O D E T E S I S |1
PROTOCOLO DE TESIS.
OBJETIVO GENERAL.
Disear una propuesta de actualizacin para una planta piloto de
galvanoplastia con un sistema automtico que facilite su operacin, adems de
ofrecer un manejo seguro.
OBJETIVOS PARTICULARES.
Describir la planta piloto de galvanoplastia.
Explicar las etapas y el manejo para llevar a cabo el proceso de

galvanoplastia en una planta piloto.
Describir las sustancias utilizadas.
Describir los elementos de la planta piloto de galvanoplastia.
Proponer un sistema automtico para una planta piloto de

galvanoplastia.
Argumentar la propuesta y el equipo a utilizar en ella.
PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA.

El proceso de galvanoplastia consiste en recubrir un material con una capa
metlica haciendo pasar una corriente elctrica a travs de una solucin de sales
metlicas llamadas electrolitos. Proceso tambin conocido como electrlisis.
Los metales que comnmente se utilizan para estos procesos son: Plata,
nquel, cobre, cromo y zinc. Su operacin manual implica el riesgo de entrar en
contacto con estos materiales, sin mencionar la temperatura y la corriente necesaria
para llevar a cabo dicho proceso.
Actualmente, en la Escuela Superior de Ingeniera Qumica e Industrias

Extractivas (ESIQIE-IPN) existe una planta piloto de este proceso que teniendo una
operacin incomoda, y al tener que ser operada manualmente, las posibilidades de
sufrir un accidente son altas. Esta tesis, beneficiar a alumnos y profesores para que
la operacin resulte segura, debido a que las dimensiones de la planta y la ubicacin
de los tableros de control hacen necesaria la utilizacin de un banco para alcanzar
los botones, por otra parte al hacer uso del banco es necesario para el operario
extender los brazos por encima de los tanques del proceso en caso que se tenga que
realizar un paro de emergencia o cambios en el proceso, como temperatura o
agitacin.
Los operarios en este caso son alumnos y profesores, los cuales cumplen con
prcticas de Laboratorio de Electroqumica, al estar operando la planta piloto para la
realizacin de las prcticas es necesario que utilicen guantes de hule, ya que hay que
introducir la pieza a la solucin y posteriormente retirarla, por lo que resulta peligroso
el estar en contacto con las soluciones electrolticas del proceso. Al estar en una
prctica, es de gran importancia entender y analizar el proceso, en este caso la
galvanoplastia. Los alumnos slo controlan el proceso mediante temperatura y
botones de arranque y paro, pero no pueden saber fsicamente qu es lo que pasa
dentro de los tanques, ya que estos se tapan y se monitorean continuamentepara
saber si el proceso ha terminado.
Existen procesos en los cuales el periodo de recubrimiento es muy extenso
como das o incluso semanas, en los cuales la planta se queda encendida y durante
la noche no se cuenta con un sistema de seguridad que permita apagar la planta en
caso de que algo no contemplado ocurriese.
JUSTIFICACIN.
Dentro de los procesos Electroqumicos, se manejan sustancias con distintas
propiedades que pueden ser dainas para el ser humano, ya sea por si solas,
haciendo una reaccin o mezclndolas para formar el electrolito.
Esta tesis propone los beneficios de la automatizacin a una planta piloto de

galvanoplastia para contar con una operacin segura, cmoda, eficiente y auxiliar en
las acciones de arranque y paro de la planta, monitoreo de variables como el nivel de
lquido en tanques, temperatura de las sustancias a utilizar, y en caso de alguna
condicin de operacin no establecida garantizar la seguridad del equipo y del
personal.
La intencin de este trabajo es actualizar dicho proceso utilizando la
automatizacin para hacer fcil el proceso de galvanoplastia de la planta, poniendo
todo el control del proceso en una interfaz HMI (por sus siglas en ingls Human
Machine Interfaz Interfaz hombre mquina) sin que el operario tenga necesidad de
cambiar constantemente de lugar, reduciendo los tiempos de operacin requeridos
para desplazarse de un lugar a otro. Lo importante, sin duda es que al estar en un
lugar apartado del proceso no se corre el riesgo de entrar en contacto con las
sustancias, esto no implica que se tengan que gastar recursos econmicos extras, ya
que al tener la seguridad del personal y del equipo estamos ahorrando en gastos tanto
de tiempo, dinero, e incluso procesos legales en los cuales se perderan recursos
humanos, materiales, y financieros. Para esto se elegir el equipo adecuado a las
necesidades de trabajo que exige el proceso, implicando gastos econmicos que se
justifican con la mejora de la operacin, una manera dinmica de estudiar y ejecutar
el proceso de galvanoplastia y principalmente el cuidado de la integridad de los
operarios, siendo el factor de mayor importancia.
ALCANCE.
Disear una propuesta de automatizacin para una planta de galvanoplastia
que consiste en:
1. proponer la instrumentacin adecuada.
2. Los diagramas de ingeniera a detalle para la instalacin de los
elementos de control, el diseo de la interfaz HMI contemplando las
caractersticas del proceso para la seleccin adecuada del equipo a
utilizar y de manera que sta seleccin sea econmica y eficiente.
3. Una cotizacin de la implementacin del sistema automtico para la
planta e ingeniera requerida para su implementacin.
CAPTULO I GALVANOPLASTIA Y PLANTA

PILOTO DE GALVANOPLASTIA.
En este captulo se describe el proceso de Galvanoplasta, as como los elementos

requeridos para realizar los recubrimientos como; tipos de soluciones, materiales con
los que se puede galvanizar y las caractersticas de la planta de galvanizado.
C A P T U L O 1 |5
1.1 DEFINICIN DE PLANTA PILOTO.
Se define como Planta Piloto al proceso que consiste en partes especficas

ensambladas que operan como un todo con la finalidad de reproducir, a escala menor,
procesos productivos. En estos procesos intervienen fenmenos, simples o
complejos, de inters para las ingenieras, permitiendo el anlisis de las interacciones
presentes en operaciones tales como la termodinmica, el flujo de fluidos, la
transferencia de masa y energa, las reacciones qumicas, la biotecnologa, el control
de procesos, entre otras. Tambin facilita la posterior operacin y aplicacin a nivel
industrial o en algn rea de trabajo determinada: sirve adems para la confrontacin
de la teora (modelos) con la prctica y la experimentacin en las reas del
conocimiento ya mencionadas (Baasel. 1990). El uso de plantas de proceso a escala
piloto tiene como propsitos principales:
Predecir el comportamiento de una planta a nivel industrial, operando la planta

piloto a condiciones similares a las esperadas. En este caso los datos
obtenidos sern la base para el diseo de la planta industrial.
Estudiar el comportamiento de plantas industriales ya construidas, en donde la

planta piloto es una rplica y estar sujeta a condiciones de operacin previstas
para la planta industrial. En este caso a la planta piloto se le llama modelo y
tiene como funcin principal mostrar los efectos de los cambios en las
condiciones de operacin de manera ms rpida y econmica que si se
realizaran en la planta original.
La finalidad de utilizar una planta piloto en la enseanza de las ingenieras es

llevar a cabo prcticas que ayuden a la interaccin de los alumnos y profesores con
el proceso. Las simulaciones de trabajo permiten desarrollar habilidades como la toma
de decisiones, el trabajo en equipo, el manejo y la manipulacin de variables,
resolucin de problemas, creatividad y la comprensin del proceso.
C A P T U L O 1 |6
1.2 DEFINICIN DE GALVANOPLASTIA.

La denominacin de recubrimientos electrolticos es usualmente empleada
para designar a depsitos adherentes obtenidos por formacin catdica. Este ramo
industrial es de suma importancia para las industrias automotriz, joyera, electrnica,
electrodomsticos, herrajes, entre otros.
Los recubrimientos electrolticos son consecuencia de los procesos de

descomposicin de ciertos productos qumicos por medio de la corriente elctrica.
Estos productos poseen caractersticas qumicas especficas debido a que son
sustancias complejas que contienen elementos en proporciones ponderables bien
definidas. Las propiedades presentadas son muy diferentes a las de sus
constituyentes originales.
Los
productos
qumicos
descompuestos,
tambin
conocidos
como
electrodepsitos constituyen recubrimientos relativamente delgados e idneos para

usos decorativos y/o servicios de proteccin. Estos recubrimientos se adhieren
firmemente al metal base e incorporan la consistencia necesaria al producto acabado,
dndole a la superficie las propiedades fsicas propias del metal depositado.
El proceso de la electrodeposicin de metales consiste, en la descarga de un

metal sobre un electrodo llamado ctodo, en contacto con una disolucin-electrlito
conteniendo primordialmente iones de ese metal, por el paso de la corriente elctrica
continua, al mismo tiempo que en otro electrodo denominado nodo se produce la
parcial disolucin del metal.
Los iones del metal a depositar pueden estar en la disolucin-electrlito en
forma de iones simples, como es el caso de los iones Ni2+ o Cu2+, presentes en un
bao de niquelar y cobrear, respectivamente, o bien pueden estar en forma de iones
complejos, como es el caso de los iones tricianocuprato(I) [CU(CN)3]2- o
tetracianocincato [Zn(CN)4]2-, presentes en baos de cobrizado alcalinocianurados y
en baos de cincado alcalino-cianurados, respectivamente.
C A P T U L O 1 |7
En electrlitos cidos simples, el in metlico (catin) est rodeado por una

envoltura de hidratacin, como ocurre, por ejemplo, para el in Cu 2+, presente en un
electrlito cido, el cual est como solvato, con cuatro molculas de agua:
Cu2+ (H2O)4.
Cualquiera que sea la forma inica bajo la cual se hallen presentes los iones
metlicos, cuando se aplica un potencial a los dos electrodos sumergidos en la
disolucin electrlito, los iones cargados elctricamente migran hacia uno de los dos
electrodos: los iones metlicos cargados positivamente (cationes) se dirigen hacia el
electrodo negativo (ctodo) y los iones cargados negativamente (aniones) se mueven
hacia el electrodo positivo (nodo), transportando de este modo la corriente elctrica
dentro de la celda.
En estos electrodos, positivo y negativo, y por el paso de la corriente, se

producen fenmenos electroqumicos de oxidacin y reduccin: el primero en el
nodo y el segundo en el ctodo, ligados ambos fenmenos a una variacin de la
valencia, es decir, del nmero de electrones-valencia libres.
As, en el caso del nquel, este metal, en el nodo, cede dos electrones y pasa
al estado inico:
Cu0
Cu2++ 2e
Y, a su vez, en el ctodo, el in nquel de la solucin toma dos electrones y

pasa al estado de tomo metlico neutro, depositndose all:
Cu2+ + 2e
Cu0
Junto a este esquema sencillo, se producen en esos electrodos una serie de

fenmenos ms complicados, ligados a la existencia de la doble capa elctrica en la
interface electrodo electrolito, en donde intervienen la polarizacin, la sobretensin,
la difusin, etc.
.
C A P T U L O 1 |8
Generalmente la corriente elctrica aplicada a los electrodos es alimentada por

una fuente de corriente continua. El voltaje aplicado debe producir una circulacin de
corriente, la cual se expresa en Amperes [A]. En la figura 1.1 se muestran los
componentes de un sistema electroqumico.
FIGURA 1.1 ESQUEMA DEL PROCESO DE GALVANOPLASTIA.
La galvanoplastia fue descubierta por un discpulo de Volta, Brugnatelli, en

1807, que fue el primero en obtener depsitos de oro o plata utilizando una pila. Pero
su creacin real corresponde a los trabajos del fsico ruso H. Jacobi hacia 18371 .
1.3 USOS DE LA GALVANOPLASTIA.

En la industria de la galvanoplastia se efecta un depsito especfico sobre
piezas metlicas con el fin de otorgarles un acabado cuyo proposito depender del
uso al que sean destinada.
Este proceso tiene como finalidad modificar las propiedades de la superficie de

los metales base la cual puede estar asociada a motivos decorativos o funcionales
pudiendo ser:
Aumentar la resistencia a la corrosin.
Blum, William. Galvanotecnia y galvanoplastia: C.E.C.S.A.
C A P T U L O 1 |9
Aumentar la resistencia al paso de una sustancia.
Incrementar la resistencia a la friccin.
Obtener propiedades elctricas y magnticas.
Mejora la apariencia.
La corrosin, es un fenmeno natural que provoca el deterioro de los metales

y de sus propiedades qumicas y fsicas. Debido a esto, el uso de recubrimientos
protectores contra la corrosin ha tenido un incremento considerable en los ltimos
aos.
Un ejemplo de tipo de recubrimiento muy utilizado por su bajo costo y dado que
proporciona una proteccin adecuada contra la corrosin, en condiciones
atmosfricas normales, es el proceso que se le conoce como galvanizado. Los
recubrimientos de cinc en acero, representan el mercado ms grande en cuanto a
recubrimientos protectores, siendo la industria automotriz la principal consumidora.
Debido a las mayores exigencias de resistencia a la corrosin y a las normas
ecolgicas, cada vez ms estrictas, los recubrimientos de cinc puro, estn siendo
reemplazados por sus aleaciones (zinc-hierro, zinc-nquel, zinc-cobalto).
1.4 LEY DE FARADAY.

Faraday (1883) conecto un ampermetro en el circuito de una celda electroltica para
medir la corriente elctrica [I], y pes la cantidad M de la sustancia depositada en los
electrodos en un tiempo [t]. De ese modo conoci la cantidad de energa elctrica que
haba pasado a travs de la disolucin y la masa de la sustancia producida. Con estos
datos estableci dos leyes:
Primera ley de Faraday.

La masa de una sustancia desprendida o depositada en los electrodos es
directamente proporcional a la cantidad de electricidad que ha pasado a travs de la
disolucin electroltica.
C A P T U L O 1 | 10
Segunda ley de Faraday.

Las cantidades de diferentes sustancias producidas por la misma cantidad de
electricidad son directamente proporcionales a los equivalentes qumicos de dichas
sustancias. El equivalente qumico es el peso de un producto al dividir su peso
molecular entre el nmero de electrones que intercambia en la reaccin de oxidoreduccin.
Con estos conocimientos puede definirse ahora la electrlisis de un modo ms

general como el fenmeno en virtud del cual tienen lugar transformaciones qumicas
motivadas por la emigracin y descarga inicas de acuerdo con las leyes de Faraday
cuando se hace pasar una cantidad de electricidad (Q=IT) igual a 96, se obtiene como
producto un equivalente qumico de la sustancia en cuestin. A esta cantidad de
electricidad se le conoce como la constante de Faraday.
De las 2 leyes resulta que el peso M de una sustancia depositada en un
electrodo es proporcional a la cantidad de electricidad (I t) y al peso equivalente, que
se expresan en la ecuacin 1.1.
=
. .
Dnde
= .
= .
= 96 /.
= .
Otro de los aspectos importantes a considerar es el rea de la pieza a recubrir,

para eso se utiliza la frmula de densidad (ecuacin 1.2):
. .
Dnde
=
=
C A P T U L O 1 | 11
1.5 TIPOS DE SUSTANCIAS UTILIZADAS.

La primera etapa del Proceso de galvanoplastia es la limpieza del material a
recubrir, esta limpieza cuando es mecnica, no es necesario utilizar mezclas de
sustancias, slo se utiliza agua pasta Si la pieza a galvanizar tiene grasa, es necesario
un desengrase qumico que elimina no solamente las grasas y aceites, tambin
separa con facilidad de la superficie a tratar el polvo, partculas metlicas, sales
procedentes de los tratamientos trmicos y huellas procedentes de su manipulacin
anterior.
1.5.1 DESENGRASANTES.
El procedimiento de este tipo de desengrase es sumergir la pieza en una
solucin alcalina, dnde la grasa se saponifica, y de este modo la grasa y la suciedad
son eliminadas de la pieza y se retiran los residuos con enjuagues sucesivos de agua.
Las soluciones alcalinas desengrasantes ms utilizadas en la industria se

describen a continuacin.
SOSA CUSTICA (Hidrxido de sodio (NaOH).

Es una de las sustancias ms utilizadas por su poder de saponificacin2, posee
una gran accin espumeante debido a su alta viscosidad. Su inconveniente es que
presenta una eliminacin difcil, por lo que exige largo tiempo de enjuague. Por otra
parte su utilizacin est limitada, por su gran alcalinidad, ya que con exposiciones
prolongadas de la pieza pueden fragilizarla.
POTASA CUSTICA (Hidrxido potsico, KOH).

Es utilizado con menor frecuencia en comparacin a la sosa custica, esto
debido a su costo elevado. Sin embargo posee una conductividad elctrica alta,
aspecto a tomar en cuenta cuando el desengrasado se aplica electrolticamente.
Que convierte un cuerpo graso en pasta soluble en agua.
C A P T U L O 1 | 12
FOSFATO TRISDICO (Na3PO4 x 12H2O o Na3PO4 anhidro).

Posee un excelente poder emulsionante y humectante, al propio tiempo que
ejerce un buen poder de saponificacin.
METASILICATO SDICO (Na2SiO3 x H2O).

Este compuesto posee una marcada accin humectante, emulsionante y
saponificante3. Elimina el ataque en medio alcalino de los metales que perturban el
proceso tal cmo aluminio y cinc.
CARBONATO SDICO (Na2CO3).

Este compuesto posee propiedades burbujeantes y detergentes dbiles, pero
es barato, es fcil de eliminar por enjuague simple y desempea un papel importante
cuando se desea que el medio desengrasante tenga un menor valor de PH que el que
se obtiene al usar fosfato trisdico o metasilcato sdico.
FOSFATO TRISDICO (Na3PO4 12H2O o Na3PO4

anhidro).
Posee un excelente poder emulsionante y humectante, al mismo tiempo que
ejerce una buena accin defloculante4. Es, adems, un buen tampn5, manteniendo
un pH, comprendido entre el que genera el metasilicato sdico y el del carbonato
sdico.
METASILICATO SDICO (Na2SiO3 H2O).

Posee una marcada accin humectante y emulsionante, al propio tiempo que
un buen poder saponificante y defloculante. Tambin, acta como tampn, dando un
pH superior al del fosfato y carbonato, y es un buen inhibidor al ataque en medio
alcalino sobre metales anfteros, como aluminio y cinc.
Termino derivado de Saponificacin

Es un aditivo que causa una dispersin ms estabilizada y evita que se aglomeren las partculas finas,
mantenindolas en suspensin.
5
Tienen la propiedad de mantener estable el pH de una disolucin frente a la adicin de cantidades
relativamente pequeas de cidos o bases fuertes.
4
C A P T U L O 1 | 13
TETRABORATO SDICO (Brax, Na2B4O7 10H2O).

Es un agente desengrasante de accin dbil, utilizado especialmente para
metales muy sensibles a los agentes alcalinos fuertes.
PIROFOSFATO SDICO (Na4P2O7).

Es un emulsionante activo. Utilizado especialmente para la limpieza de metales
sensibles a los lcalis, como el aluminio. Se utiliza tambien combinado con
compuestos alcalinos como sosa y metasilicato.
CIDO ETILENDIAMINOTETRA ACTICO (EDTA) Y SU SAL

DISDICA (EDTA Na2).
Se utilizan
como desengrasante de metales debido a su capacidad para
disolver compuestos como carbonatos, xidos o sulfatos.
GLUCONATO SDICO (CH2OH(CHO)4COONa).

Esta sal forma complejos con el manganeso, hierro, nquel, aluminio, cobre y
magnesio. El poder secuestrante6 del gluconato es mayor mientras ms elevado sea
el pH. En disoluciones neutras secuestra al aluminio, nquel, cinc y hierro. Por otra
parte, el gluconato es un catalizador7 de la saponificacin, y al mismo tiempo un
poderoso desoxidante.
1.5.2 BAOS ELECTROLITICOS.

Para el proceso de recubrimiento se utiliza diferentes sustancias en solucin
acuosa dependiendo del metal a recubrir, as como el tipo de recubrimiento. A
continuacin se enlistan algunos tipos de recubrimientos, y soluciones electrolticas o
baos ms utilizados.
Fija o compleja los iones metlicos entre ellos el Ca 2 y Mg2+ del agua y otros iones de metales pesados, dando
compuestos solubles en agua y evitando de esta forma que dichos iones metlicos reaccionen con la suciedad y
produzcan compuestos insolubles .
7
Que aumenta la velocidad de una Reaccin Qumica.
C A P T U L O 1 | 14
DEPSITO DE COBRE.
Bao de cobre cido:
Sus componentes fundamentales son:
Sulfato de cobre (CuSO4 x 5H2O).
cido sulfrico (H2SO4).
La sal proporciona los iones de metal y el cido reduce la resistividad,

disminuye la concentracin del ion metlico, aumenta la corrosin del nodo y evita
la precipitacin de sales cuprosas o cpricas.
Bao de cobre alcalino cianurado:

Existen dos composiciones esenciales que pueden utilizarse:
Cianuro de potasio y cobre (CuCN x 2KCN).
Cianuro de sodio y cobre (CuCN x 2NaCN).
En estas formulaciones el cianuro de cobre tiene mayor estabilidad que el sulfato de

cobre.
DEPSITO DE NQUEL.
Solucin Watts:
Permite la obtencin de depsitos de buena coloracin y brillo, las sustancias
utilizadas son:
Sulfato de nquel.
Cloruro de nquel.
cido brico.
C A P T U L O 1 | 15
Nquel brillante:
Contiene agentes de adicin que modifican el crecimiento del depsito de
nquel para producir superficies completamente brillantes que pueden recibir depsito
de cromo sin necesidad de pulido previo.
Las sustancias utilizadas son:
Sulfato de nquel.
Cloruro de nquel.
cido brico.
Abrillantador primario.
Abrillantador secundario.
Los abrillantadores primarios ejercen un efecto enrgico sobre el brillo, la

dureza y tensiones internas del depsito.
Los abrillantadores secundarios: tienen un efecto abrillantador ms ligero

cuando se utilizan solos y se utilizan para reducir tensiones internas en la capa
metlica producidas por los abrillantadores primarios.
Nquel mate:
Produce una pelcula uniformemente satinada sobre metales base como
acero, cobre y latn.
Se obtiene una estructura del depsito fino y uniforme en todas las reas.
Las sustancias usadas son:
Sulfato de nquel.
Cloruro de nquel.
cido brico.
Abrillantador primario.
Abrillantador secundario.
C A P T U L O 1 | 16
DEPSITO DE CROMO.
Las sustancias utilizadas son:
Acido crmico.
cido sulfrico.
Agua.
1.6 PARAMETROS PRACTICOS INFLUYENTES EN EL

PROCESO DE GALVANOPLASTIA.
Existen una serie de factores que de un modo directo o indirecto influyen en las
caractersticas finales del electrodepsitos obtenido.
Los parmetros prcticos relacionados con estos factores, que permiten

controlar el proceso de galvanoplastia en las diversas etapas del mismo y modificar
en mayor o menor cuanta la estructura del recubrimiento metlico son:
DENSIDAD DE CORRIENTE ELCTRICA.

Este parmetro es decisivo en la galvanoplastia, es muy utilizado en la prctica
para modificar y controlar la estructura del electrodepsitos en formacin. Las
corrientes bajas significan una velocidad de electrodeposicin lenta. Para incrementar
el rendimiento es deseable operar siempre con una densidad de corriente elevada.
Hasta cierto lmite, cuanto mayor sea sta, ms finos sern los desprendimientos del
material con el que se galvanizar.
Rebasando ciertos lmites, que varan con la naturaleza del bao y con la
temperatura, la velocidad de crecimiento aumenta tanto especialmente en ciertos
lugares del cristal, que el electrodepsitos obtenido se convierte en rugoso, en
dendrtico o incluso en esponjoso o pulverulento y finalmente, si la densidad de
corriente se incrementa demasiado, se producirn depsitos quemados debido al
C A P T U L O 1 | 17
desprendimiento simultaneo de gas en los materiales por los que circula la corriente,
todos estos indeseables.
TEMPERATURA.
Es tambin un factor importante en el proceso de galvanoplastia. Un aumento
en la temperatura favorece la difusin de la especie inica hacia el electrodo.
Por otra parte, permite aumentar la densidad de corriente. Todo ello lleva
consigo un aumento de la movilidad de los iones metlicos, y una disminucin de la
viscosidad, con un mayor reaprovisionamiento de la zona catdica, dando lugar a la
formacin de electrodepsitos de grano fino y brillante, sin llegar a la obtencin de
recubrimientos arborescentes (dendrticos) o esponjosos. Adems, la temperatura
permite eliminar los gases en el ctodo de manera eficiente, disminuyendo la
absorcin que producen depsitos frgiles con tendencia a desquebrajarse como
sucede con el hierro, nquel, y cobalto.
Cuando el aumento de temperatura no va acompaado del aumento de la

densidad de corriente, el efecto de este se traduce en aumentar el tamao de los
cristales, como consecuencia de la disminucin de la polarizacin.
CONCENTRACIN DE IONES HIDRGENO (pH).

Este parmetro es muy importante cuando el
metal a depositar es
electronegativo, pues entonces ele electrolito debe contener suficientes iones H+ para
evitar la formacin de hidratos y sales bsicas poco solubles, y al propio tiempo, no
debe contener tantos iones H+ que haga posible su descarga en el ctodo. Algunos
metales, como el nquel, zinc y hierro precisan un pH muy bajo para obtener depsitos
finos y, por tanto, brillantes. Cuando se conoce el margen de pH conveniente para
conseguir en los depsitos un fin determinado, la medida de este nos indica que es
demasiado alto o bajo, es preciso regular el contenido en iones H +. Para esta
regulacin se acostumbra emplear sustancias que actan como tampones
C A P T U L O 1 | 18
(reguladores de pH) constituidos por cidos muy poco disociados (por ejemplo cido
brico en los electrolitos de niquelado), o bien cidos dbiles y sus sales o bases
dbiles y su sal.
NATURALEZA Y ESTADO SUPERFICIAL DEL CTODO

(METAL-BASE).
La naturaleza del ctodo (metal-base) reviste una gran importancia, pues no
todos los recubrimientos metlicos se pueden depositar sobre cualquier metal-base,
si este no es el idneo, el electrodepsito podra depositarse de manera imperfecta o
bien se desprender posteriormente al menor golpe o tensin.
El estado de la superficie del ctodo (metal-base) tambin es muy importante,
pues la estructura que posea influir decisivamente en la electrocristalizacin.
Por ltimo, cabe indicar que, junto al estado superficial inherente, es importante
el estado de limpieza de ese ctodo, o dicho de otro modo, es esencial el estado
activo en que se encuentre, pues de l depender el correcto anclaje del
electrodepsito y, en parte, tambin la correcta construccin de la red cristalina.
CONCENTRACIN INICA.
La composicin ms conveniente del electrolito ser aquella que posea pocos
iones metlicos a depositar y muchas molculas no disociadas dispuestas a
disociarse rpidamente, liberando los iones metlicos que sustituirn a los que
desaparezcan de la pelcula liquida catdica durante la deposicin. El nodo, al ser el
metal que se quiere recubrir cumple la tarea de disolverse para proveer de iones
metlicos que sern depositados.
La concentracin real de un ion determinado es funcin de un sinfn de factores,
tales como la concentracin molar, el grado de ionizacin, la temperatura, la presencia
de sales con un ion comn y la formacin de complejo qumicos.
C A P T U L O 1 | 19
AGITACIN DEL ELECTROLITO.

La agitacin favorece los cambios entre la zona catdica y el resto del
electrolito. Al modificar la capa de difusin disminuye la polaridad por concentracin,
lo que produce recubrimientos uniformes. Adems permite el aumento de la densidad
de corriente, sin que este aumento provoque la obtencin de electrodepsitos
dendrticos o esponjosos.
AGENTES DE ADICIN.
Se llama de esta forma a aquellos compuestos de naturaleza inorgnica u
orgnica que, adicionados al electrolito en cantidades generalmente muy pequeas,
modifican la textura cristalina del electrodepsito en cualquier etapa del proceso.
Estos agentes de adicin pueden cumplir misiones diferentes, influyendo sobre
diferentes factores que afectan al proceso.
Se denominan abrillantadores cuando al ser absorbidos irreversiblemente en
puntos de baja sobretensin influyen en el crecimiento del cristalino, modificando el
grano o bien orientando las caras cristalinas en una direccin determinada.
Se llaman nivelantes cuando al ser absorbidos irreversiblemente en puntos de
densidad de corriente elevada, inhiben ele crecimiento en las puntas, dando ms
velocidad al crecimiento en los valles del cristal.
Se llaman humectantes cuando su misin consiste en mojar la superficie
catdica, reduciendo la tensin superficial en las burbujas de hidrogeno y facilitando
su desprendimiento de esa superficie catdica.
Se llaman agentes disminuidores de tensiones internas o agentes ductilizantes
cuando dichos compuestos, al ocluirse o absorberse selectivamente en el
electrodepsito, disminuyen o suprimen las tensiones internas asociadas a ciertos
tipos de crecimiento cristalino.
C A P T U L O 1 | 20
PASIVIDAD ANDICA.
En el nodo tambin es posible la produccin de polarizacin debido a la
formacin de pelculas poco conductoras originadas por reaccin qumica. Cuando el
nodo deja de disolverse como consecuencia de estas reacciones, se dice que se ha
pasivado.
Se han establecido numerosas teoras para explicar este interesante
fenmeno, y dominan entre ellas la teora oxdica y la oxignica. Los partidarios de la
primera admiten que el metal se recubre de una capa de xido protector,
anlogamente a lo que sucede con el aluminio, tan distinto de los metales nobles.
Los partidarios de la segunda teora pretenden que el revestimiento es de
oxgeno, el cual es retenido por la superficie, pero sin llegar a formar xido, y objetan
contra la primera teora el no haber podido demostrar en muchos casos la existencia
de esta capa de xido y el ser inverosmil su insolubilidad en cidos, pero se olvida
que por tratarse de una capa constituida por escaso nmero de molculas
superpuestas, o quiz una capa monomolecular, las condiciones de formacin del
xido son muy distintas de las que rigen en una formacin qumica corriente, pudiendo
formarse, contrariamente a este caso, capas de xido muy denso, adherente y poco
poroso. De cualquier manera, el caso es que la posibilidad de un gran
desprendimiento de oxgeno en el nodo y, por consiguiente, una gran densidad de
corriente andica es una de las causas ms frecuentes de la pasividad del mismo y
que los metales puros son los que ms tendencia tienen a la pasividad al permitir la
continuidad de la capa protectora.
Dado lo anterior, algunos metales, sometidos a determinados tratamientos o
mezclados con otras sustancias, se disuelven con mucha ms facilidad en el bao
electroltico que el metal puro. Otro factor que dificulta la pasividad y que, por
consiguiente, vuelve al nodo activo, es decir, facilita su disolucin, es la existencia
en el bao de aniones de escaso volumen atmico, que al facilitar su difusin a travs
de los pocos poros de la superficie protectora puedan efectuar un trabajo de
disolucin del metal, siempre que las sales formadas sean solubles en las condiciones
del bao.
C A P T U L O 1 | 21
PODER DE PENETRACIN.
El poder de penetracin se refiere a la propiedad de un bao por la que se
consigue una distribucin regular del depsito sobre toda la superficie del ctodo. Si
se trata de un ctodo de superficie irregular, las partes cercanas de ste se cubren
con una capa ms gruesa que aquellas ms alejadas, debido a que la resistencia
hmica del electrolito intermedio es menor. Se ha demostrado que el poder de
penetracin es funcin del modo como varan el potencial catdico y la resistencia del
electrolito con la densidad de corriente.
Cuando en un punto del ctodo, que se halla ms cerca del nodo que otros,
se reduce la distancia y por consecuente la resistencia en el electrolito, esto origina
un empobrecimiento de iones en dicho punto que da lugar a una polarizacin por
concentracin, lo que tiene el mismo efecto que un aumento de la resistencia hmica
entre el nodo y los puntos cercanos del ctodo; por dicho motivo la corriente se dirige
hacia otros lugares ms alejados, manifestndose as el poder de penetracin de la
solucin. La corriente que fluye desde el nodo hacia las superficies prominentes es
mayor en stas que en las partes huecas, es decir la densidad de corriente por
decmetro cuadrado (A/dm2) es mayor porque la distancia nodo-ctodo es ms corta
y por lo tanto tiene menos resistencia elctrica que en las partes huecas. El reparto
de la corriente de la corriente en el bao es llamado distribucin de corriente. Esto
quiere decir, que las reas huecas reciben un depsito ms delgado que en las partes
prominentes como se muestra en la figura 1.2.
C A P T U L O 1 | 22
FIGURA 1.2 DEPSITOS EN SUPERFICIES.
1.7 PROCESOS EN LA PLANTA DE GALVANOPLASTIA.

PRETRATAMIENTOS SUPERFICIALES.
Esta etapa involucra los primeros baos qumicos, en los cuales el objetivo es
acondicionar la superficie quitndole las grasas, y tratndola para tener una superficie
que acepte correctamente las capas del metal de recubrimiento. Dentro de las etapas
a considerar se encuentran: desengrase, decapado o electro-pulido y desoxidado.
A) DESENGRASE.
Esta etapa tiene por objeto eliminar los aceites y grasas de la superficie, a fin
de que no interfieran en las etapas siguientes, las soluciones utilizadas son
normalmente alcalinas. Dependiendo del tipo de acabado se escogen soluciones leve
o fuertemente alcalinas. Este proceso necesariamente debe ser seguido de enjuague
para remover la solucin desengrasante.
C A P T U L O 1 | 23
B) DESENGRASE POR INVERSIN PERIDICA DE LA

CORRIENTE.
Las piezas a desengrasar actan durante cortos espacios de tiempo como
ctodo y como nodo. Se emplea generalmente para eliminar las manchas como el
xido y la cascarilla de los metales ferrosos, se lleva a cabo con disoluciones
alcalinas, mediante este procedimiento se elimina los xidos que recubren la
superficie metlica sin riesgo de que se produzca ataque qumico o que se desarrollen
manchas.
ENJUAGUE.
El enjuague es una de las etapas ms importantes en la galvanoplastia, en
algunos casos se descuidad u olvida, y ello tiene consecuencias posteriores en forma
de contaminacin de los baos electrolticos de deposicin metlica, falta de
adherencia del recubrimiento metlico y manchas en el mismo e incluso prdida del
brillo.
La operacin del enjuague se realiza no solamente entre las operaciones del

desengrasado qumico o electroltico, entre las operaciones del pulido qumico o
electroltico o del decapado, sino que tambin se emplea despus del correspondiente
tratamiento de electrodeposicin metlica, sea de un solo metal o de un sistema de
metales como cobre-nquel, nquel-cromo l cobre-nquel-cromo.
Formas de realizar el enjuague.
Enjuague simple por inmersin.
Enjuague mltiple (en cascada).
Enjuague por rociado.
Enjuague por rociado y por niebla.
ELECTRODEPOSICIN.
El acabado de los metales es el nombre por el que se conoce a una serie de
procesos que se realizan para modificar las propiedades superficiales de un metal
mediante la aplicacin de una o varias capas de otros metales o aleaciones de
metales. En sus orgenes, esta tcnica estaba basada con el propsito de aumentar
C A P T U L O 1 | 24
el valor de un artculo mejorando su apariencia, sin embargo actualmente un 40% de

la produccin mundial de acero se emplea en reponer el destruido por corrosin, por
lo que la tendencia actual en los tratamientos es buscar sistemas que aporten una
buena resistencia a la corrosin o unas propiedades mecnicas o fsicas particulares.
De forma general, se clasifican los diversos sistemas de tratamiento de

superficie en dos grandes grupos o familias:
a) Procesos de deposicin: La pieza se recubre con una o varias capas de
recubrimientos.
b) Proceso de conversin: se efecta una modificacin de la superficie de
la pieza sin el aporte de otro metal.
A su vez, ambos grupos se pueden subdividir en:

a) Procesos qumicos.
b) Procesos electrolticos.
Los principales procesos de deposicin qumica son:

Nquel qumico
Cobre qumico
Oro qumico
Plata qumica
Estao qumico
Proceso de conversin qumica se pueden dividir en:
Cromado (cinc, aluminio)
Pavonado (hierro, cobre, latn, plata, estao)
Fosfatado (hierro, aluminio, cinc)
Pulido qumico (cobre, latn, aluminio)
Procesos de conversin electroltica.
Anodizado (aluminio)
Electropulido (acero, acero inoxidable, latn, oro, plata, aluminio)
C A P T U L O 1 | 25
DEPOSICIN ELECTROLTICA.
Este proceso requiere de:
Una cuba o celda para contener el bao galvnico
El bao
Como mnimo dos electrodos: los nodos y los ctodos o piezas a

recubrir.
Una fuente de electricidad.
Equipo auxiliar que puede ser: sistemas de calefaccin y/o refrigeracin,

filtracin, agitacin mecnica o por aire, sistema de sujecin de las
piezas: bastidores, tambores, cestas.
BAO ELECTROLTICO.
Normalmente consiste en una mezcla de diversos compuestos qumicos que
de forma general contienen:
a) El ion metlico:
El metal a depositar est presente en la solucin en forma de sal simple o
compleja usndose en algunos casos ms de una sal. Normalmente en el caso de
metales comunes se utilizan concentraciones metlicas elevadas, para el caso de
metales preciosos, por su elevado coste, se tiende a usar procesos muy diluidos en
el metal a depositar.
b) Electrolito soporte:
Conjunto de sales que tienen como misin aportar al bao la mxima
conductividad elctrica. Generalmente actan tambin como estabilizadores del PH
y, en algunos casos, pueden tener adems un efecto beneficioso sobre la estructura
del depsito.
c) Agentes acomplejantes:
Se utilizan para diversos cometidos:
Mantener en solucin al metal a depositar, en valores de pH a los que en

condiciones normales este metal no es soluble.
C A P T U L O 1 | 26
Favorecer el poder de penetracin del bao conocido como poder cubriente o

poder de penetracion.
Facilitar la disolucin de los nodos.
Evitar la deposicin de otros metales presentes en el bao en forma de

impurezas y que su deposicin provocara una alteracin en las caractersticas
del depsito.
d) Aditivos orgnicos:
Se utilizan compuestos orgnicos relativamente en bajas concentraciones para
modificar la estructura y las propiedades del depsito, se pueden agrupar los aditivos
en los siguientes conceptos:
Abrillantadores8.
Agentes humectantes.
Agentes niveladores.
SECADO.
sta es la ltima operacin a la que son sometidas las piezas una vez
recubiertas con el metal deseado y convenientemente lavadas. Tiene por objeto evitar
el velado (aparicin de una capa nebulosa) y en algunos casos el parcial oxidado y el
manchado de las piezas tratadas. La eficacia del secado depender del tipo de pieza
a tratar, de la forma, peso y orientacin de esa pieza al salir del enjuague final y, por
ltimo del metal y naturaleza del recubrimiento metlico. Para secar las piezas o
artculos se han empleado en galvanoplastia los siguientes procedimientos:
Secado atmosfrico.
Secado por aire caliente.
Secado por chorro de aire forzado.
Secado por centrifugacin.
En la figura 1.3 se presenta un diagrama en el que se aprecia el proceso de

zincado, con todas las etapas que se requiere para galvanizar una pieza de lmina,
La plata es un abrillantador orgnico,
C A P T U L O 1 | 27
se observan los diferentes baos, las reaaciones qumicas y los desprendimientos de

elementos qumicos al estar galvanizando en un caso especfico de zincado.
FIGURA 1.3 PROCESO DE ZINCADO EN PLANTA DE GALVANOPLASTA.
En la figura 1.4 se muestra un proceso general de galvanizado, para cualquier

material, inciando desde el tratamiento de la pieza hasta la ltima etapa con que se
cuenta en la planta piloto de galvanoplasta que es el cromado.
C A P T U L O 1 | 28
FIGURA 1.3 DIAGRAMA DE FLUJO DEL PROCESO DE GALVANOPLASTIA.
CAPTULO II SITUACIN ACTUAL DE LA

PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA.
Este captulo trata sobre el estado actual de la planta, desde el levantamiento elctrico
hasta el modo actual de operacin de la planta piloto. Se realizan diagramas para
mostrar los elementos de la planta piloto y se describe cmo es que se lleva acabo el
control de sus elementos.
29
C A P T U L O 2 | 30
2.1 DESCRIPCIN DE LA PLANTA PILOTO.

La planta se ubica en el laboratorio de Electroqumica en los laboratorios
ligeros, 25318 de la UPALM
El plano 2.1 ilustra el laboratorio que dispone de la planta piloto, mesas de

trabajo y equipos, tambin se muestran las medidas correspondientes para la planta
y el laboratorio. Se observan los tableros de control, las fuentes de alimentacin y las
cubas para los diferentes baos, tambin las cubas para los enjuagues.
CUBA
Se le llama cuba a los recipientes de plstico de la planta piloto, todos ellos cuentan
con una tapa del mismo material, mientras que las cubas de las estaciones de bao
galvanoplstico tienen 2 varillas de cobre por las cuales se hace circular la corriente
elctrica.
En la parte del proceso se tiene una cuba. Ambas se conectan a la terminal positiva
de la fuente de alimentacin; en la parte central se encuentran dos terminales
conectadas a la terminal negativa de la fuente de alimentacin, aqu se coloca una
barra de cobre en la que se cuelga el bastidor de la gra con la pieza que se quiere
recubrir en la figura 2.1 se muestra una imagen de una cuba para el proceso de
galvanoplasta.
FIGURA 2.1 DIAGRAMA DE UNA CUBA DE GALVANOPLASTA.
30
C A P T U L O 2 | 31
C A P T U L O 2 | 32
ESTACIN 1 LIMPIEZA FRA.

Esta estacin est diseada para la etapa de lavado de las piezas. En el panel
de control se encuentran: Un temporizador, un botn para su activacin y
desactivacin y un foco indicador.
ESTACIN 2 LIMPIEZA CALIENTE.

Esta estacin tambin est diseada para la etapa de lavado. En el panel de
control se encuentra un temporizador, con su respectivo botn de encendido y
apagado, y el foco que indica cuando termina de operar. Adems cuenta con un
indicador de temperatura marca LAE, un botn para encender o apagar el calentador
de la estacin, uno para una bomba y otro para el compresor. Una luz indicadora de
nivel bajo en el tanque. En la parte del proceso, se tiene una cuba similar a la de la
estacin 1.
Cuando se requiere de una temperatura especfica durante la limpieza, se

enciende el calentador, este est conectado al controlador indicador de temperatura
el cual mantiene la temperatura de la solucin en un punto fijo, la temperatura que
requieren es programada en el controlador, asignando un Set-Point (punto de ajuste),
y para que el calentador pueda ser activado, debe estar encendida la bomba.
El compresor se enciende para agitar el contenido de las estaciones 2, 3, 4, 5,

y 6. Mientras que la tarea de las bombas es mantener el agua circulando por el
calentador, el filtro y la cuba.
En la figura 2.2 se muestra la parte del tablero correspondiente a la estacin 1

y 2.
C A P T U L O 2 | 33
FIGURA 2.2 TABLERO DE CONTROL PARA ESTACIONES 1 Y 2.
ESTACIONES 3, 4, 5 Y 6 BAO GALVANOPLSTICO.

En estas estaciones es donde se realiza el proceso de galvanoplastia, son
iguales entre s. Poseen un calentador, un filtro, una bomba para la recirculacin del
lquido, un control de temperatura e interruptores de nivel como permisivo para el
funcionamiento de la bomba a diferencia de la estacin 1, estas cuentan con un filtro.
El controlador de temperatura funciona de la misma manera como se explic en
Estacin 2 limpieza caliente
Las figuras 2.3 y 2.4 ilustran la parte del tablero de control para las estaciones
3, 4, 5 y 6.
C A P T U L O 2 | 34
ESTACIONES 7 Y 8 BAO GALVANOPLSTICO 5 Y 6.

Estn diseadas para llevar a cabo la etapa de cromado, es similar a las
anteriores y cuenta con los mismos equipos. Durante el cromado se generan burbujas
que pueden afectar el rendimiento del recubrimiento, para evitar esta situacin se
agitan los tanques con la ayuda de un motor y un mecanismo de 1 barra, con el fin de
que la solucin electroltica este en contacto constante con la pieza a recubrir.
C A P T U L O 2 | 35
ESTACIONES 9 Y 11 ENJUAGUE POR ROCO.

Estas estaciones se componen de un tanque, en la parte superior se tienen dos
boquillas conectadas al suministro de agua, en estas boquillas se tiene un bloque con
orificios, los cuales dan la caracterstica de rocio al chorro de agua.
No se cuenta con equipo involucrado en las estaciones de enjuague.
ESTACIONES 10 Y 12 ENJUAGUE BARRIL.

Estas estaciones simplemente son tanques que se llenan con agua y se
sumerge la pieza despus de salir de una de las etapas del proceso.
FUENTES DE ALIMENTACIN DE CD.

Las fuentes de alimentacin se encuentran en el centro del panel de control de
la planta, son 4 y cada una alimenta dos estaciones de la planta, tiene un interruptor,
un medidor de voltaje y de corriente, un restato para controlar ambas variables, se
puede observar como salen dos cables que alimentan los electrodos de las estaciones
correspondientes. Internamente las fuentes se componen de transformadores y
circuitos para rectificar la corriente alterna, tambin existe un restato en cada fuente
con el que se regula la intensidad de corriente para el bao.
C A P T U L O 2 | 36
2.2 DTI Y EXPLICACIN DE LOS INSTRUMENTOS.

La figura 2.6 muestra la planta piloto de galvanoplastia, se pueden ver los
componentes de la planta sobre los cuales fue elaborado el diagrama de tubera e
instrumentacin (DTI) de la planta piloto de galvanoplastia, ilustrado en el plano 2.2.
C A P T U L O 2 | 37
FIGURA 2.6 PARTES DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA
37
C A P T U L O 2 | 38
38
C A P T U L O 2 | 39
La tabla 2.1 describe los equipos existentes dentro de la planta, en la primera

columna el nombre del equipo, la segunda columna hace referencia a la etiqueta (Tag)
de cada equipo presente, la tercera columna muestra el nmero de estacin dnde
est ubicado dicho elemento mientras que la cuarta columna muestra las
especificaciones tcnicas.
A continuacin se presenta una parte demostrativa de la tabla 2.1, para ver

todos los instrumentos y equipo consultar el anexo 1.
TABLA 2.1 INSTRUMENTOS Y EQUIPOS DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA.
Equipo
Tag
Estacin
Temporizador general
KIC-000
Todas
Temporizador 1
KIC-001
Estacin 1:
Limpieza fra.
Tanque de lavado en fro
TQ-001
Estacin 1:
Limpieza fra.
Especificaciones
Marca: Finder
Modelo:
88.12..0.230..0002
Corriente: 8.
Tensin mxima: 250 VAC.
Rango: 0,005 s a 100 hrs.
Marca: Omron
Modelo: H3CA-A-306
Bobina:
Tensin CA: 24 a 241 VCA.
Frecuencia: 50/ 60 Hz.
Potencia mxima: 2VA
Tensin CD: 12 a 240 VCD
Potencia mxima: 2W.
Contactos:
Corriente: 3A.
Tensin: 250 VCA.
Carga resistiva.
Altura: 48 cm.
Largo: 36 cm.
Ancho: 40 cm.
C A P T U L O 2 | 40
2.3 OPERACIN EN LA PLANTA DE GALVANOPLASTIA.

En esta seccin se describe la operacin de la planta piloto, utilizando como
ejemplo un proceso de cobrizado-cobrizado-niquelado-cromado, donde se realizan
los siguientes pasos:
RECEPCIN DE LA PIEZA.
Se recibe la pieza que se quiere someter al proceso de galvanizado,
generalmente se trata de placas de latn o hierro.
LIMPIEZA DE LA SUPERFICIE.
Esta etapa de proceso se lleva a cabo en las estaciones 1 y 2 de la planta piloto.
En la cuba de la estacin 1 se sumergen las piezas, ya sea en agua o en una

sustancia que facilite la eliminacin de impurezas.
La estacin 2 es similar a la primera estacin, Como se mencion

anteriormente, tiene integrado un calentador y se utiliza cuando se requiera de una
temperatura especfica para hacer la limpieza de la superficie. Los alumnos y
profesores revisan que el nivel de solucin en el tanque sea el necesario, de lo
contrario la bomba y el calentador no funcionarn.
PROCESO COBRIZADO-COBRIZADO-NIQUELADO-CROMADO.
Despus de darle tratamiento a la superficie de la pieza, contina el proceso
en las estaciones 3-8.
En las estaciones de bao galvanoplstico se corrobora el nivel de solucin en

la cuba con los interruptores de nivel que son un permisivo al arranque y paro de las
bombas, esto para protegerlas contra la operacin en vaco, lo cual las puede daar.
Un ejemplo de interruptores de nivel se tiene en la imagen 2.7.
C A P T U L O 2 | 41
FIGURA 2.7 INTERRUPTORES DE NIVEL COMERCIALES.
Se tiene preparado un bao de cinc, en el que la pieza se recubre de este metal,

la pieza se conecta a la terminal negativa de la fuente, mientras que nodos de cinc
son conectados en las terminales positivas. La palca a recubrir se sumerge en el bao
de cinc y se pasa corriente a travs de ella,
Al termino de lo la ya mencionado, se traslada la pieza a cubrir a la estacin 4

y junto con un nodo de cobre se sumergen en el electrolito cido, que puede ser
Cu2SO4 o alguna otra solucin derivada del cobre con carcter acido.
Ya terminado el cobrizado en la estacin 4, la pieza es trasladada a la estacin

5 donde la pieza se somete de nuevo a cobrizado como en la estacin anterior. En
esta ocasin tambin se utiliza una solucin derivada del cobre, pero con carcter
bsico.
Al terminar en la estacin 5 se enjuaga la pieza a la estacin 9: enjuaga por
roco.
Ya enjuagada la pieza se lleva a la estacin 6 para el niquelado, En esta

estacin el electrolito es una solucin derivada del nquel y el nodo de nquel. Una
vez transcurrido el tiempo (ver figura 2.2) necesario para el niquelado se regresa a la
estacin 9 para el enjuague por roco.
La etapa final del proceso corresponde al cromado, que se lleva a cabo en las
estaciones 7 y 8, en esta etapa el nodo es de cromo y el electrolito es una solucin
C A P T U L O 2 | 42
derivada del cromo. Se sumerge la pieza y posteriormente se ajusta la corriente por

el restato de campo 2 (ver figura 2.2), Se enciende el motor para agitar los tanques
y las burbujas que se produzcan no afecten el proceso.
Para finalizar, se enjuaga la pieza en la estacin 9 y posteriormente se somete

a un secado.
2.4 DESENGRASE POR INVERSIN PERIDICA (PR).

Este tipo de limpieza por lo regular va seguida de una pre-limpieza mecnica o
qumica.
El objetivo de esta limpieza es remover completamente toda la suciedad y

activar la superficie metlica de trabajo, esto se obtiene aplicando corriente inversa a
la solucin de electro-limpieza y convirtiendo la pieza de trabajo en nodo. El
desprendimiento de oxigeno generado lleva a cabo la reaccin de la grasa, mientras
que la corriente inversa ayuda a la remocin y de alguna pelcula metlica o partculas
metlicas no adherentes.
La inversin peridica de corriente se vena haciendo mediante un inversor

electromagntico temporizado que, de forma peridica, inverta la polaridad de la
corriente procedente de un rectificador. Mientras no se superan intensidades de
corriente de 2000 Amperes aproximadamente, dicho procedimiento de inversin es
satisfactorio, aunque se producen ruidos al conectar los contactores y eso provoca un
desgaste en la zona de dichos elementos.
Para eliminar estos inconvenientes, se introdujeron aparatos inversores

completamente estticos: En la figura 2.8 se muestra el inversor de polaridad, con el
que se lleva a cabo la limpieza fra y caliente, al invertir la polaridad, de andica a
catdica.
C A P T U L O 2 | 43
FIGURA 2.8 INVERSOR DE POLARIDAD.
2.5 TABLERO DE ALIMENTACIN GENERAL Y

PROTECCIONES.
La planta de galvanoplastia cuenta con un tablero de protecciones e
interruptores para energizar los tableros y los elementos de cada tanque que se
pueden ver en la figura 2.9. Se observa que el tablero general para energizar la planta
piloto, cuenta con protecciones tipo termomagntico de diferentes capacidades,
siendo algunas monofsicas y otras trifsicas, las conexiones estn en buen estado,
pero para iniciar la planta hay que encender uno por uno cada interruptor trmico.
FIGURA 2.9 TABLERO DE PROTECCIONES Y ALIMENTACIN GENERAL.
Una representacin por partes para cada etapa de la planta de galvanoplastia

se muestra en la figura 2.10 dnde el tablero cuenta con un interruptor general, y las
protecciones por separado de diferentes capacidades para cada fase. Los elementos
que se tienen al final del diagrama son las etiquetas de cable, los cuales llegan a los
C A P T U L O 2 | 44
tableros de control de cada estacin, y son identificados de acuerdo al tanque en que

se encuentran, 1L1, 1L2 y 1L3 para la cuba 1. 2L1, 2L2 y 2L3 para la cuba 2 etc.
FIGURA 2.10 ALIMENTACIN GENERAL DE LA PLANTA.
2.6 ALIMENTACIN DE TABLERO PARA ESTACIONES.

Se observa en la figura 2.11 un contacto del temporizador general (TG) que
est conectado a un relevador (KM1), el cual permite el paso de la alimentacin hacia
todo el tablero (1L1) y (N) mediante sus contactos, y a la salida se tendrn las
conexiones 15 y 14 las cuales sern la fase y el neutro respectivamente para los
elementos de control. Adicionalmente en la parte de la alimentacin se cuenta con un
transformador el cual reduce el voltaje a 12 VCA para dispositivos que trabajen a esos
niveles de voltaje, el transformador de igual manera cuenta con su etiqueta de salida
de 12 volts, que est identificado por los nmeros 8 y 9.
C A P T U L O 2 | 45
FIGURA 2.11 ALIMENTACIN DE LOS TABLEROS DE CONTROL.
2.7 CONTROL DE ESTACIN DE LIMPIEZA FRA.

En esta estacin se cuentan con 2 botones pulsadores los cuales son de
enclave sostenido, partiendo de la alimentacin, descrita en la figura 2.12. No se
tienen interruptores de nivel, bomba y conexin al compresor para la agitacin, por lo
que es una estacin dnde se introduce la pieza y, por medio de un temporizador
cmo se observa en la figura 2.12, se mide el tiempo lmite del usuario para la limpieza
fra de la pieza. En esta parte del tablero, se tiene el botn de arranque y par del
extractor (figura 2.7), el cual absorbe gases que se desprenden por las reacciones
qumicas del proceso y que son dainos para las vas respiratorias de los usuarios, el
extractor inicia una vez que se presiona el botn del extractor, y no cuenta con ningn
tipo de relevador ya que el botn es de enclave sostenido. El extractor funciona para
las 8 estaciones de galvanizado.
C A P T U L O 2 | 46
FIGURA 2.12 CONTROL DE LA ESTACIN DE LIMPIEZA FRA.
2.8 CONTROL DE LA ESTACIN DE LIMPIEZA CALIENTE

Y CUBAS DE BAO GALVANOPLASTICO.
En esta etapa del proceso el control (figura 2.13) ser el mismo para cada
tanque hasta las estaciones 7 y 8 que cuentan con un agitador mecnico.
La primera condicin que se tiene que cumplir es que el timer general no

termine el ciclo de conteo, posteriormente se debe tener un nivel alto en las cubas,
con esto podremos iniciar la bomba que observando el DTI (plano 2.3) se tiene una
por cuba, desde el enjuague caliente hasta la estacin 8. Una vez que se presiona el
botn de la bomba y el nivel alto se cumple, el calentador puede ser encendido. El
controlador de temperatura que se muestra en la figura 2.2 est alimentado por 12
volts de corriente alterna, provenientes del transformador del tablero de alimentacin
(figura 2.11) se ajusta de manera manual con la temperatura deseada, y este le
enviara la seal de control al calentador por medio de las terminales 41 y 42 (figura
2.14).
El botn de bomba de aire en la figura 2.13 corresponde al compresor. Como
se ha mencionado este hace una agitacin en los tanques de bao galvanoplstico y
de limpieza caliente. Es una ayuda para que la solucin electroltica tenga mayor
C A P T U L O 2 | 47
cantidad de iones sueltos por los que puedan pasar los electrones y as galvanizar la
pieza en un menor tiempo.
FIGURA 2.13 CONTROL DE BAO CALIENTE Y ESTACIONES 3,4,5,6,7 Y 8 DE LA

PLANTA PILOTO.
FIGURA 2.14 SE MUESTRA EL DIAGRAMA ELCTRICO DEL CONTROLADOR Y LOS

ELEMENTOS DEL TABLERO DE CONTROL DE TANQUES 2 AL 6.
En la figura 2.15 se muestra el diagrama de control para los tanques 7 y 8, el

principio, es el mismo que para los tanques correspondientes a las etapas anteriores,
esta vez tambin se enciende una agitacin mecnica que se realiza por medio de un
motor y un acoplamiento mecnico entre el tanque y el motor, para cuando funcione
dicho motor, ambos tanques presenten un movimiento giratorio. El botn es nico y
C A P T U L O 2 | 48
activa la agitacin en ambos tanques. Los botones de activacin son de accin

sostenida.
FIGURA 2.15 CONTROL DE TANQUES 8 Y 9.
CAPITULO III PROPUESTA DE

ACTUALIZACIN PARA LA PLANTA PILOTO
DE GALVANOPLASTIA.
Se muestra la propuesta para el control de los elementos de la planta piloto de

galvanoplastia, esta propuesta se fundamenta con diagramas elctricos y de
instalacin. Se explica la lgica requerida para la programacin en el nuevo
controlador y se propone el equipo a implementar.
49
C A P T U L O 3 | 50
3.1 TIPOS DE INSTALACIONES DE GALVANOPLASTA.

Atendiendo a la forma de funcionar, las instalaciones galvnicas pueden
clasificarse en tres grupos:
Manuales
Semiautomticas
Automticas
Las instalaciones manuales son aquellas en las que las piezas a tratar son
manipuladas manualmente. Son las ms sencillas y econmicas y las de mayor

flexibilidad pues permiten todas las combinaciones posibles entre los diversos
procesos que se tengan instalados pudindose cubrir tambin cualquier espesor. Por
contra suelen ser las instalaciones que tienen mayor nmero de problemas de
funcionamiento de los procesos y mayor porcentaje de rechazos.
Las instalaciones semiautomticas son instalaciones en las que por el peso o
volumen de las piezas a tratar no sera posible su manipulacin manual por lo que se
utiliza algn sistema de transporte tipo polipasto o puente gra.
Las instalaciones automticas son aquellas son aquellas en las que las piezas
se mueven a lo largo de la instalacin por medio de elementos mecnicos
comandados a travs de un sistema programable.
Las ventajas ms importantes de las instalaciones automticas son:
Se necesita menor espacio.
Reduccin en las prdidas por arrastres.
Menor peligro de contaminacin de las soluciones.
Mejor calidad de recubrimiento.
Menor porcentaje de rechazos.
Reduccin en las necesidades de personal.
50
C A P T U L O 3 | 51
Aunque existen gran variedad de instalaciones automticas, podemos

clasificarlas todas ellas en dos grandes grupos:
Programadas (flexibilidad)
De retorno (productividad)
Automatismos
La automatizacin es la respuesta lgica a la demanda de produccin de bienes
en cantidad y calidad controlada, a la vez que la frmula que generalmente permite
reducir o contener los costes.
Simultneamente, la necesidad de cumplir las cada vez ms exigentes normas

relacionadas con la contaminacin ambiental o las de seguridad en el trabajo,
aconsejan la implementacin de procesos desarrollados bajo un control automtico
estricto que se complementen con los equipos especficos necesarios para dichos
fines.
La variedad de procesos qumicos y electrolticos, tipo, forma y tamao de los

componentes, metales de base y acabados tcnicos o decorativos disponibles, crean
por si mismos diferenciados medios de produccin.
As, resulta necesario en la prctica disponer de instalaciones cuyo tamao y

concepcin bsica respondan a la finalidad concreta a que son destinadas, partiendo,
siempre que ello sea posible, de componentes normalizados cuya disposicin y
utilidad pueda ser ulteriormente modificada y/o ampliada para otros fines.
3.2 SISTEMAS AUTOMTICOS.

Existen diferentes controladores que se pueden emplear en un proceso, cada
uno tiene sus ventajas y desventajas propias, en esta seccin se describen
brevemente estos controladores y se comparan para elegir el adecuado a la planta.
Los controladores a describir y comparar son:
Control electromagntico.
C A P T U L O 3 | 52
Microcontrolador.
PLC
CONTROL ELECTROMAGNTICO.
En este tipo de control se utilizan diversos componentes que se encargan de
dar rdenes de trabajo a las maquinas elctricas.
Los componentes que se utilizan en este tipo de control son:
Interruptores de cuchillas: Conectan o desconectan una maquina elctrica de

la fuente de alimentacin, se construyen con dos o tres navajas, dependiendo
si la maquina es monofsica o trifsica abren y cierran simultneamente por
medio de un mecanismo. Por lo general se alojan en una caja metlica y
cuentan con un fusible por conductor.
Interruptores termomagnticos: Permiten abrir y cerrar un circuito de forma

manual, y tambin abren el circuito de forma automtica cuando la corriente
que circula por ellos es mayor a un valor establecido previamente. Despus de
abrir de forma automtica, se deben restablecer de forma manual.
Estaciones de botones: Bsicamente es
un interruptor que se activa
manualmente, de forma que dos o ms contactos cierran o abren cuando se

quita la presin de los botones. En una instalacin se puede usar ms de una
estacin de botones.
Relevadores de control: Es un interruptor electromagntico. Cuenta con una

bobina, cuando esta se energiza produce un campo magntico fuerte que atrae
una armadura mvil que abre o cierra un conjunto de contactos.
Relevadores trmicos: Es un elemento sensible a la temperatura, sus

contactos abren o cierran cuando la corriente alcanza un valor preestablecido.
C A P T U L O 3 | 53
Relees de tiempo: Son aparatos que abren o cierran determinados contactos

al cabo de un tiempo, previamente establecido, de haber sido abierto o cerrado
su circuito de alimentacin. Existen al trabajo y al reposo.
Contactores magnticos: Es esencialmente un relevador de control robusto

diseado para abrir y cerrar un circuito de potencia, se usa para controlar
motores desde Hp hasta varios cientos de Hp.
Lmparas piloto: Se utilizan como sealizaciones para indicar posicin dentro

o fuera de un componente remoto en un circuito.
Interruptores especiales: Pueden ser de flotador, de presin, trmicos o de

velocidad cero.
MICROCONTROLADOR.
Un microcontrolador es un circuito integrado, esto quiere decir que integra en
un solo encapsulado un gran nmero de componentes, su caracterstica principal es
que es programable, lo que le permite ejecutar de forma autnoma una serie de
instrucciones previamente definidas por el usuario.
FIGURA 3.1 COMPONENTES DE UN MICROCONTROLADOR.
C A P T U L O 3 | 54
En la figura 3.1 se presentan los componentes de un microcontrolador, estos

son:
Oscilador: Genera pulsos para sincronizar las operaciones internas. La

velocidad de ejecucin de las instrucciones del programa est relacionada
directamente con la frecuencia del oscilador.
CPU: Se encarga de ejecutar cada instruccin y que esta ejecucin se realice

correctamente. Las instrucciones hacen uso de datos disponibles previamente
(datos de entrada) y generan como resultado datos diferentes (datos de salida),
mismos que pueden ser utilizados o no por instrucciones siguientes.
Memoria: Es el lugar donde se almacenan las instrucciones del programa y los

datos utilizados. Hay dos tipos de memoria, la memoria RAM (Random Access
Memory), que es de lectura y escritura, esta memoria pierde la informacin
almacenada cuando el microcontrolador se desconecta de la fuente de
alimentacin. Tambin se tiene la memoria ROM (Read Only Memory), Es una
memoria de solo lectura y esta no pierde la informacin al desconectar de la
fuente de alimentacin.
La memoria ROM es utilizada para almacenar el programa a ejecutar, y la

memoria RAM se utiliza para almacenar los datos manipulados por el
programa.
Entradas y salidas: Los microcontroladores cuentan con pines entradas y

salidas encargados de comunicarlo con el exterior. Forman parte de estos
pines, los puertos paralelo y serie, los temporizadores y la gestin de las
interrupciones. Tambin se puede incluir entradas y salidas analgicas
asociadas a convertidores A/D y D/A.
Es posible conectar sensores en los pines de entrada, para que el

microcontrolador pueda recibir datos provenientes de su entorno y en los de
C A P T U L O 3 | 55
salida actuadores para enviarles rdenes y de esta manera interactuar con el

medio fsico.
El perro guardin (WDT: Watchdog Timer): En la figura 3.2 se muestra el

esquema bsico de un perro guardin. Su funcionamiento es:
El oscilador (puede ser el oscilador principal, aunque es preferible uno
independiente) enva pulsos permanente y peridicamente a la entrada de reloj
del contador, cuando el contador llega a N pulsos se desborda y produce el
reinicio del microcontrolador.
El reinicio es una accin con la que se inicia el trabajo de los

microcontroladores, se ejecuta cuando se aplica una seal a una terminal designada
con el mismo nombre. El efecto de esta accin es poner el contador del programa
(PC) en un valor determinado haciendo que las instrucciones se ejecuten a partir de
la posicin de memoria apuntada por el PC en ese momento.
El PC es un registro en la CPU donde se almacenan las direcciones de

instrucciones, en un instante de tiempo dado, contiene la direccin de la instruccin
que se ejecutar a continuacin.
Cuando el WDT se desborda y ocurre el reinicio, generalmente significa que el

microcontrolador se sali de la secuencia correcta
El objetivo de un programador es evitar que el WDT se desborde, debido a que

una vez iniciado no es posible detenerlo, la nica forma de evitar su desborde y con
ello el reinicio es poner a 0 el contador del perro guardin desde el programa. Si el
programa es ejecutado correctamente, el perro guardin nunca se desborda
C A P T U L O 3 | 56
FIGURA 3.2 PERRO GUARDIN.
Cualquier microcontrolador ejecuta las instrucciones de un programa en su

lenguaje mquina, el cual se constituye por los cdigos binarios de las instrucciones
que puede ejecutar. En lenguaje maquina cada instruccin de un programa se forma
por un grupo de dgitos binarios.
Elaborar directamente un programa en lenguaje maquina es difcil, por eso se

crearon los lenguajes ensambladores, en los cuales las instrucciones que se
representan por grupos de bits en el lenguaje maquina son representados por
smbolos mnemotcnicos.
Un programa escrito en lenguaje ensamblador necesita ser traducido al

lenguaje mquina, a este proceso de transformacin se le conoce como ensamblaje
y es realizado por un programa denominado ensamblador. El programa original
escrito en lenguaje ensamblador se conoce como programa fuente, el resultado del
ensamblaje se conoce como programa objeto.
PLC.
Un Controlador Lgico Programable (PLC por sus siglas en ingles), es como su
nombre lo indica, un controlador basado en microprocesador, el cual cuenta con una
memoria programable para almacenar instrucciones e implementar funciones lgicas,
de tiempo, de conteo, aritmticas y secuenciales, para controlar mquinas y procesos.
Estn diseados, de forma que no es necesario ser un experto en computacin para
programarlos.
Al PLC se conectan dispositivos de entrada, como sensores y se controlan

dispositivos de salida como motores, vlvulas, etc. El operador introduce una
C A P T U L O 3 | 57
secuencia de instrucciones, entonces el PLC monitorea las entradas y salidas

conforme a las instrucciones y completa las reglas de control para las que fue
programado.
FIGURA 3.3 PLC.
FIGURA 3.4 ESTRUCTURA DE UN PLC.
Generalmente, la estructura de un PLC consta de los siguientes elementos:
CPU: Interpreta la seales de entrada y ejecuta las acciones de control

conforme al programa almacenado en su memoria, comunica las decisiones
como seales de salida.
Fuente de alimentacin: Alimenta el CPU y los circuitos conectados a los

mdulos de entradas y salidas.
Dispositivo de programacin: Es utilizado para introducir el programa en la

memoria.
C A P T U L O 3 | 58
La memoria: Es donde se almacena el programa utilizado para las acciones de

control, as como los datos de entrada que son procesados y las seales de
salida obtenidas.
Mdulos de entradas y salidas: Es donde el CPU recibe informacin de

dispositivitos externos y posteriormente la comunica a otros dispositivos. Las
entradas pueden ser de sensores o interruptores, en tanto las salidas pueden
ser motores, vlvulas, etc. Las entradas y salidas entregan seales digitales o
analgicas.
Interface de comunicaciones: Se utiliza para recibir y transmitir informacin

mediante la red de comunicaciones.
Existen dos tipos de diseo para un PLC, estos son:
Compacto: Usado en controladores pequeos, contiene en un solo bloque

fuente de alimentacin, CPU, mdulo de entradas y salidas.
Modular: Consiste en mdulos separados para cada componente del PLC, esto
permite aumentar el nmero de mdulos de entradas y salidas y mdulos de memoria.
Para programarlos se tienen varias opciones, pero las ms utilizadas son las
listas de instrucciones y los diagramas de contactos, puesto que adems de ser
mayoritariamente utilizados, tiene la ventaja de que son soportados por la totalidad
de los PLC comerciales9.
DIAGRAMA DE CONTACTOS.
Es un mtodo de representacin grfica inicialmente adoptado por fabricantes
norteamericanos y japoneses, y posteriormente los fabricantes europeos.
Domingo Pea et.al. (2003)
C A P T U L O 3 | 59
Tiene la ventaja de que la pasar de este mtodo de representacin a un

lenguaje de programacin particular es sencillo e inmediato.
LISTA DE INSTRUCCIONES.
Las listas de instrucciones booleanas usan generalmente un conjunto de
smbolos mnemotcnicos, similares a los utilizados en lenguaje ensamblador.
En la tabla 3.1 se muestran la comparacin de los controladores.

TABLA 3.1 COMPARACIN ENTRE CONTROLADORES.
Controlador
Durabilidad
Microcontrolador.
Baja.
Espacio ocupado
Muy poco
Capacidad de
almacenamiento
de programas
Bueno
Control
electromagntico.
Alta
Ocupa un gran
espacio.
PLC.
Alta
Poco
NA
Bueno
Programacin
C, ensamblador,
experto.
NA
Lenguaje
estructurado,
escalera, bloques
funcionales y lista
de instrucciones.
Manejo de
potencia.
Bajo
Eficiente.
Eficiente.
Tipos.
NA
NA
Funciones
integradas.
NA
NA
Modulares y
compactos.
Control PID.
Protocolos de
comunicacin.
3.3 INSTRUMENTACIN Y EQUIPO UTILIZADO.

Con el fin de minimizar costos en la implementacin del sistema automtico,
algunos de los elementos con que actualmente cuenta la planta piloto sern
reutilizados. Tambin se proponen algunos elementos nuevos como son los sensores
de temperatura.
C A P T U L O 3 | 60
Los elementos que sern reutilizados son:

1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
Bombas.
Extractor.
Compresor (Agitador por aire).
Agitador mecnico.
Calentadores.
Filtros.
Switch de nivel.
Relevadores.
Clemas.
Como ya se mencion antes los elementos que sern propuestos son los sensores
de temperatura, a continuacin se presenta la seleccin del sensor:
Sensor de temperatura.
En el controlador indicador se puede programar la temperatura a la que se
quiere mantener la solucin, para mantenerla es necesario un sensor que mida y
con ayuda del controlador indicador hacerla constante en el calentador.
El sensor propuesto es un sensor RTD, la razn de esta eleccin, es porque
los controladores indicadores con que cuenta la planta funcionan con este tipo de
sensores, otras de las razones de utilizar este tipo de sensor es que al comparar con
termopares se tiene las siguientes ventajas:
o Mayor exactitud.
o Mejor linealidad y estabilidad a largo plazo.
o No se requiere un cable especial de extensin.
o Son menos susceptibles al ruido.
El modelo de sensor que se utilizara es el sensor Pt-100 modelo 68 marca
Rosemount, esta marca y modelo fueron elegidos por que ofrecen facilidades como
son: elegir el tamao del sensor, calibracin del mismo con rangos deseados por el
cliente, certificacin de calibracin o con uso opcional de termopozo.
Una de las ventajas mencionadas es que esta marca ofrece la posibilidad de
calibrar el sensor al rango de temperatura que el cliente desea, el sensor mide de
50C a 400C, pero las estaciones de la planta piloto solo requieren mediciones de
10C a 110C.
C A P T U L O 3 | 61
El mdulo de entradas analgicas, funciona con RTDs a 2, 3 o 4 hilos,

Rosemount ofrece sensores de 4 hilos que pueden configurarse como el cliente
desee.
FIGURA 3.5 CONFIGURACIN DE RTDS A 2, 3 Y 4 HILOS.
La figura 3.6 muestra la configuracin a 4 hilos del sensor, la conexin fsica

hacia las tarjetas de entradas analgicas del OPLC se muestran en el plano 3.4.
FIGURA 3.6 CONFIGURACIN DE 4 HILOS DEL SENSOR ROSEMOUNT 68.
En la figura 3.7 se muestra como se debe pedir el sensor, para esto se

requieren los datos de la hoja de especificaciones (ver anexo II).
FIGURA 3.7 EJEMPLO DE PEDIDO DEL SENSOR.
La tabla 3.2 contiene los datos del sensor que son requeridos para hacer el
pedido del mismo, la tabla completa es la tabla 1 del anexo II.
C A P T U L O 3 | 62
TABLA 3.2 DATOS DEL SENSOR ROSEMOUNT 68.
De acuerdo con la figura 3.7 el primer campo requerido es el modelo del sensor,
el cual es modelo 0068.
El segundo campo requerido es el extremo del cable de conexin, para
conectar con el mdulo de seales analgicas del OPLC, no es necesario de ningn
tipo de terminal, por lo tanto se selecciona la opcin N.
El tercer campo requerido es el tipo de sensor, se seleccionara el sensor de

tipo capsula, entonces se selecciona la opcin 01.
No es necesario el uso de extensin ni termopozo, por lo tanto para la opcin
tipo de extensin y material del termopozo se selecciona la opcin N
Para realizar la medicin del lquido, se sumergen dentro de l 10 cm
aproximadamente del sensor, se necesita hacer una conversin, debido a que las
hojas de datos solo muestran medidas en pulgadas.
C A P T U L O 3 | 63
1 0.254
10cm
1m
1 pu lg ada
3.9 4 pu lg adas
100cm 0.0254m
Por lo tanto, en longitud de inmersin se selecciona 040.

Como ya se mencion antes, el rango de temperatura del sensor es muy alto
para lo que se requiere por eso en la seccin de opciones adicionales de selecciona
la opcin X8Q4, para que el sensor sea calibrado a un rango de 0 a 110C.
El sensor Rosemount 68 es un RTD tipo PT-100, esto quiere decir que cuando
la temperatura es de 0C su resistencia es de 100 ohms, esta resistencia cambia
conforme aumenta o disminuye la temperatura, tal como se muestra en la tabla 3.2.
TABLA 3.3 RELACIN DE TEMPERATURA (C) Y RESISTENCIA.
C
-200
-190
-180
-170
-160
-150
-140
-130
-120
-110
-100
-90
-80
-70
-60
-50
-40
-30
-20
-10
0
10
20
30
40
50
60
70
80
18.52
22.83
27.10
31.34
35.54
39.72
43.88
48.00
52.11
56.19
60.26
64.30
68.33
72.33
76.33
80.31
84.27
88.22
92.16
96.09
100.00
103.90
107.79
111.67
115.54
119.40
123.24
127.08
130.90
C
90
100
110
120
130
140
150
160
170
180
190
20
210
220
230
240
250
260
270
280
290
300
310
320
330
340
350
360
370
134.71
138.51
142.29
146.07
149.83
153.58
157.33
161.05
164.77
168.48
172.17
175.86
179.53
183.17
186.84
190.47
194.10
197.71
201.31
204.90
208.48
212.05
215.61
219.15
222.68
226.21
229.72
233.21
236.70
C
380
390
400
410
420
430
440
450
460
470
480
490
500
510
520
530
540
550
560
570
580
590
600
610
620
630
640
650
660
240.18
243.64
243.09
250.53
253.96
257.38
260.78
264.18
267.56
270.93
274.29
277.64
280.98
284.30
287.62
290.92
294.21
297.49
300.74
304.01
307.25
310.49
313.71
316.92
320.12
323.30
326.48
329.64
332.79
C A P T U L O 3 | 64
Tomando en cuenta estos datos, la seleccin del sensor se muestra en la figura

3.8.
FIGURA 3.8 PEDIDO EL SENSOR.
OTRAS CARACTERSTICAS QUE PRESENTA EL SENSOR:
Material de la vaina: Acero inoxidable 316.
Conductores: Cable trenzado calibre 22 de cobre revestido de nquel, aislado

con tefln.
Peso 9 oz (255.15g).
El sello puede soportar hasta un 100% de humedad relativa.
Carcasa, instalado correctamente, son adecuados para instalaciones internas

y externas de carcasas clasificadas como NEMA 4X.
3.4 ELECCIN Y JUSTIFICACIN DEL CONTROLADOR.

Un PLC se puede utilizar en diversas aplicaciones, para controlar el ciclo de
una planta, los tiempos de operacin de algunos dispositivos, y actualmente se
monitorea en tiempo real el estado de las variables de la planta, con esto el usuario
puede conocer el comportamiento de la planta y as entender la dinmica del sistema,
adicionalmente se emplean HMI(Interfaz Hombre Mquina), las cuales muestran la
planta por medio de grficos animados, adems cuentan con pantallas tctiles y con
esto no slo se observa el proceso, sino que se pueden manipular los equipos de una
forma dinmica. Dependiendo del programador y las necesidades del operador es
cmo ser la interfaz y qu es lo que se controlar desde la HMI y el PLC, actualmente
en el mercado existen diversas marcas, por lo cual la seleccin de un controlador para
cualquier aplicacin implica el conocimiento del mercado.
C A P T U L O 3 | 65
La aplicacin de un PLC tiene ventajas sobre otros sistemas de control por ser
un equipo compacto que puede ser instalado en gabinetes pequeos de control, al
programar se reduce el tiempo de instalacin, y no necesita de grandes cantidades
de relevadores ni arreglos complejos de estos.
En la planta piloto de galvanoplastia, una HMI ayudara a los alumnos a una

operacin didctica al realizar las practicas, adems, los alumnos podrn interactuar
con los dispositivos de la planta (bombas, calentadores, etc.) desde el mismo gabinete
de control. Pueden ajustarse los tiempos de operacin de cada tanque, los valores
del punto de ajuste (set point) y se pueden mostrar alarmas para que el operador las
detecte fcilmente.
La HMI al ser tctil se puede adicionar botones virtuales para controlar los
dispositivos, con esto reducimos los dispositivos de entrada (botoneras, sensores,
etc.).
Si en un futuro se requiere agregar ms elementos a la planta, con el PLC se
puede modificar el programa, sin que el sistema se cablee nuevamente, lo que lleva
a una modificacin sencilla de la planta.
La seleccin de un PLC depende del nmero de entradas y salidas. En tabla
3.4 se muestran las entradas y salidas discretas, adems de las entradas analgicas
totales consideradas para la propuesta.
TABLA 3.4 SALIDAS Y ENTRADAS PARA EL PLC.
SALIDAS
ENTRADAS
SALIDAS
ENTRADAS
DIGITALES
DIGITALES
ANALGICAS
ANALGICAS
GENERAL
TOTAL
16
14
ESTACIN
C A P T U L O 3 | 66
En la tabla 3.4 no se contempla la estacin N1, ya que no cuenta con algn

tipo de salida o entrada, en el DTI 2.1, y en el captulo 2 se explica que la estacin es
utilizada para limpieza fra slo sumergiendo la pieza, por lo que no requiere de
agitacin o de un calentador. En las estaciones N2 a N8 se tienen dos entradas
digitales provenientes de dos interruptores de nivel en cada tanque, para nivel alto y
bajo, y un sensor RTD de temperatura que enviara la seal al controlador.
Para seleccionar la marca del PLC es necesario conocer los proveedores

existentes en el mercado debido a que cada fabricante tiene caractersticas para sus
equipos. Actualmente el mercado es muy amplio y se pueden encontrar marcas cmo
Allen Bradley, Siemens, ABB, Mitsubishi, Honeywell, etc. La mayora de estas marcas
son comunes por que cumplen con estndares y normas europeas, sin embargo al
adquirir un PLC de estas marcas con sus mdulos y gabinetes, es necesario adquirir
adicionalmente la HMI y el software de programacin del fabricante, por lo que el
costo aumenta.
A continuacin se muestra la tabla 3.5 donde se comparan PLCs de diferentes
marcas
TABLA 3.5 COMPARACIN DE PLCS.
PLC
Siemens
Allen Bradley
Unitronics
Serie
S7 200
Micrologix 1100
V350
Elevado (No en
Costo
Elevado
caso de compra
Medio
escolar)
Software
HMI
Capacidad de
memoria.
Accesibles a
estudiantes.
Requiere la
Requiere la
compra de una
compra de una
licencia.
licencia.
Requiere pantalla
Requiere pantalla
tctil y
tctil y
comunicacin.
comunicacin.
Alta
Alta
Alta
No
Si
Si
Libre
Incluida en el PLC.
C A P T U L O 3 | 67
UNITRONICS.
Los PLC Unitronics son eficientes y fciles de utilizar, han estado en
automatizacin de procesos y aplicaciones desde 1989 como son:
Petroqumica, Automovilstica, Alimenticia, Plsticos y textiles, energa y medio

ambiente, agua y tratado de aguas residuales, algunas empresas clientes son: CocaCola, General Motors, Michelin, Tupperware, Intel, Bayer, Colgate-Palmolive, BoschRexroth, Pirelli, etc.
Esta marca ha desarrollado PLCs los cuales tienen incorporada una interfaz
humano-maquina, con lo que se tienen ventajas sobre otros equipos de otras.
OPLC.
Un OPLC es un micro PLC el cual tiene un panel operativo (pantalla LCD). Es
decir, el equipo incorpora una pantalla LCD de texto o grfico, con un teclado
numrico completo o funcin touch (tctil). Con lo que se habla de una solucin
Controlador + HMI en un solo dispositivo.
Las ventajas que nos ofrece un OPLC son las siguientes:
Programacin en un mismo software, tanto del proceso como de la HMI.
No necesita cableado del PLC al panel.
El teclado numrico o la funcionalidad tctil, pueden ser utilizados para

introducir y modificar variables de la aplicacin.
El display LCD puede emplearse para monitorizar el estado de las E/S,

temporizadores, estado de la comunicacin, valores de los contadores y de las
entradas analgicas.
Ahorra espacio.
No es necesaria una PC para su monitoreo.
Control PID.
Software de programacin gratis.
C A P T U L O 3 | 68
CONTROLADOR SELECCIONADO.
La marca que ha sido elegida es UNITRONIX, marca cuya finalidad es hacer
que el control por PLC sea simple, eficiente y econmico.
En la Imagen 3.9 se muestra un OPLC.
FIGURA 3.9 OPLC UNITRONICS V350-35-TR20.
El controlador adecuado para planta es el modelo V350-35-TR20, el cual

cuenta con las siguientes especificaciones.
12 entradas digitales incluyendo 2 entradas analgicas.
6 salidas a rel.
2 salidas a transistor de alta velocidad.
Un puerto para comunicacin serial o Ethernet.
Un puerto de comunicacin CANbus.
Alimentacin de 24VCD.
ENTRADAS Y SALIDAS.
Las entradas y salidas incluidas en el OPLC son insuficientes para manipular
el equipo necesario en la planta de galvanoplastia, por tanto es necesario utilizar
mdulos de expansin.
C A P T U L O 3 | 69
IO-RO16.
Es un mdulo de expansin con 16 salidas a rel que puede ser usado en
conjuncin con los OPLC Unitronics.
Se alimenta de 24VDC y se conecta por medio de un adaptador que se conecta

del mdulo a una interfaz EX-A2X
En la figura 3.10 se muestra el mdulo.
FIGURA 3.10 MDULO IO-RO16.
IO-PT400.
Son mdulos de expansin que tiene 4 entradas de RTD tipo PT100, NI100 Y
NI120.
Su alimentacin y conexin es la misma que el mdulo IO-RO16.
Se usaran 2 mdulos de este tipo.
En la figura 3.11 se muestra el mdulo.
C A P T U L O 3 | 70
FIGURA 3.11 MDULO IOPT400.
EX-A2X.
Este mdulo es la interfaz entre el OPLC y mdulos de expansin de cualquier
tipo, los cuales pueden ser 8. Este debe ser montado en un riel DIN.
En la figura 3.12 se muestra la interfaz.
FIGURA 3.12 INTERFAZ EXA2X.
C A P T U L O 3 | 71
3.5 PROPUESTA DE PROGRAMACIN

VisiLogic.
Como ya se mencion el PLC a utilizar es de la marca Unitronics, estos se
programan mediante un software llamado VisiLogic, nos permite realizar al mismo
tiempo tanto la programacin del PLC como la de la HMI adems el lenguaje de
programacin que se utiliza es de escalera, en la figura 3.13 se puede observar el
entorno del programa.
Barra de Ttulo, Mens,
Herramientas para programacin
Arbol de
proyecto
Escalera y
HMI
Herramientas
para
programacin
Escalera
Entorno
de
programacin
escalera y de
la HMI
Localidades de
memoria para
Programacin
FIGURA 3.13 ENTORNO DE VISILOGIC PARA PROGRAMACIN DE LGICA DE ESCALERA Y
HMI.
CONFIGURACIN DE HARDWARE.
Para iniciar con la programacin se crea un nuevo proyecto en la barra de
mens, y se configura el Hardware a utilizar, comenzando por el CPU que se utilizar
(en el tema 3.3 se seleccion el modelo V350), adicionalmente se agrega un Riel DIN
en el cual se agregarn las tarjetas a utilizar adicionales en la figura 3.14 se observa
la ventana para seleccionar el modelo de OPLC para configurar las localidades de
memoria, entradas y salidas asignndoles etiquetas para su utilizacin en la
programacin.
C A P T U L O 3 | 72
Seleccin
de modelo
OPLC
Lista de
Direcciones
de E/S
Riel Din para Mdulos Adicionales
FIGURA 3.14 SELECCIN DE PLC V350 A UTILIZAR EN EL PROYECTO Y CONFIGURACIN

DE ETIQUETAS PARA E/S.
Subsecuentemente a la seleccin de la CPU se seleccionan los mdulos

adicionales con los que se trabajar, en el tema 3.3 se ha concluido que se utilizar
un mdulo de salidas (IO-R16) y dos de entradas para RTD (IO PT4x) se adicionan
los mdulos en la ventana de lado izquierdo de la configuracin en la pestaa I/O
Expansions, en la figura 3.15 se puede ver cmo se agregan los elementos en el riel
DIN y aparece en la ventana la configuracin de sus etiquetas con las direcciones de
programacin.
FIGURA 3.15 CONFIGURACIN DE MDULOS DE ENTRADAS Y SALIDAS ADICIONALES.
C A P T U L O 3 | 73
DIRECCIONAMIENTO PARA HMI.

Despus de la configuracin del hardware se elabora del programa, en base a
la figura 3.13 se ubicara el rbol del proyecto y lo primero ser la realizacin de la
portada de la HMI, as como el men, en el diagrama de rbol se agrega una pantalla
en la pestaa de HMI (ver figura 3.16) y se selecciona Add New Display con esto
se generar la ventana en la que se podr disear la HMI, y abriendo la pestaa +
se modifican las direcciones para poder vincular una pantalla con otra, en este caso
para no sobre escribir direcciones con las del programa, ya que se utilizan direcciones
de memoria MB se comenzar por la direccin 200, para los displays de la HMI,
adicionalmente se pueden agregar etiquetas para cada direccin con la que a la hora
de la programacin se recuerden las pantallas.
FIGURA 3.16 AGREGAR UNA NUEVA PANTALLA EN LA HMI.
Ya agregadas las pantallas y despus de haber asignado una direccin se pasa

a la vinculacin entre ellos, esto es mediante la pestaa link, como ya se mencion el
panel de la HMI del OPLC es tctil, por lo que se da una accin a cada que se toque
la pantalla en este caso si se toca cualquier parte de la portada se asigna una
direccin para que se pase al men de opciones, recordando que previamente ya se
hizo la asignacin de las ventanas, en la tabla 3.6 se muestran las direcciones a
utilizar para las ventanas con su correspondiente direccin, y en la figura 3.17 se
puede observar cmo se les asigna la direccin.
C A P T U L O 3 | 74
TABLA 3.6 DIRECCIONES PARA LAS PANTALLAS DE LA HMI.
Pantalla
Presentacin
Men
Limpieza caliente
Bao 1
Bao 2
Bao 3
Bao 4
Bao 5
Bao 6
Agitador y Extractor
Direccin de programa
200
201
202
203
204
205
206
207
208
209
FIGURA 3.17 ASIGNACIN DE DIRECCIN DE PROGRAMA PARA LAS PANTALLAS DE LA

HMI.
Se procede a la programacin en escalera para cumplir con el objetivo de

control en cada estacin, la programacin est basada en el funcionamiento de la
planta, as como en su operacin, tambin va de la mano con la programacin en la
HMI para que exista la interaccin del usuario con el programa.
PROGRAMA LIMPIEZA CALIENTE.

La programacin escalera para los PLCs es lgica en la que estn involucrados
los elementos fsicos y a travs de continuidad por una lnea se cumple o no cierta
condicin, existen elementos en serie, en paralelo y arreglos de funciones, la
programacin estar dada por el anlisis del programador para hacer que bajo ciertas
condiciones operen o no los elementos fsicos.
C A P T U L O 3 | 75
Utilizando las herramientas para programacin escalera mostradas en la figura

3.9 se realizan las siguientes lgicas, tomando en cuenta el plano de ingeniera
elctrica para las conexiones de los elementos de entradas y salidas, y su ubicacin
en la memoria del programa se procede a la programacin.
En la figura 3.18 se muestra el diagrama de flujo para la estacin de limpieza

caliente, se tienen colores que representan cuando una entrada es una seal fsica
que est conectada a una tarjeta, si la seal proviene de la HMI y las funciones u
operaciones que realizar el PLC. La programacin va enlazada con los diagramas
elctricos (ver diagramas 3.1, 3.2, 3.3 y 3.4). Para poder activar la planta, se tendr
que activar el botn de arranque de la planta, si el botn de paro est desactivado se
podr comenzar con el proceso en la planta, posteriormente se tiene la parte de
programa para activar o desactivar el agitador por aire y el extractor, estn en color
verde que significa que sern activados mediante la HMI desde el men de agitador
y extractor (ver tabla 3.7), posteriormente se tiene que para la estacin de limpieza
caliente se puede programar un temporizador, si no se modifica se le ha asignado un
valor de 5 min, la bomba ser activada por medio de la HMI, con esto el calentador
se activar automticamente, sin embargo ambos elementos dependen del
temporizador debido a que si ste termina, los dos elementos se apagarn.
La programacin para la activacin del calentador ser que el usuario

introduzca un valor de temperatura mediante la HMI, y con el RTD realizar un lazo
cerrado y por medio de control on-off, se activar o apagar el calentador, para este
control se propone una banda de histresis con la que se controle el encendido y
apagado del calentador, esta banda estar dada por un valor de 3 sobre el valor
que introduzca el usuario, la grfica de control del calentador se puede ver en la figura
3.19 con este tipo de control se prolonga la vida de los contactos del PLC, de igual
manera el calentador no se daa ya que no est prendiendo y apagando
continuamente como sera con un control on-off simple.
C A P T U L O 3 | 76
DIAGRAMA DE FLUJO PARA PROGRAMACIN DE LIMPIEZA CALIENTE

CDIGO PARA COLORES
INICIO
ENTRADA SALIDA DEL PLC

ENTRADA DE HMI
NO
BA =1?
FUNCIONES INTERNAS DEL PLC
SI
NO
BP=0?
SI
AGITADOR=1?
PARO
AGITADOR=1?
SI
ACTIVAR
O6
NO
EXTRACTOR=1?
NO
DESACTIVAR
O6
PARO
SI
EXTRACTOR=1?
SI
ACTIVAR
O41
NO
SI
NO
DESACTIVAR
O6
MODIFICA
TIEMPO DE
LIMPIEZA
CALIENTE (T1)
NO
TD TIMER 1 =0?
SI
NO
BOMBA 1 =1?
SI
ACTIVAR
O0
INGRESAR
TEMPERATURA
(TEMLC)
NO
ACTIVAR
INVERSOR ?
SI
TEMLC < TEMRTD
NO
5seg
ACTIVAR
O7
SI
ACTIVAR
O1
TEMLC > TEMRTD
5seg
DESACTIVAR
O7
NO
SI
DESACTIVAR
O1
REGRESO
A INICIO
FIGURA 3.18 DIAGRAMA DE FLUJO PARA PROGRAMACIN DE LIMPIEZA CALIENTE.
C A P T U L O 3 | 77
RESPUESTA DE CONTROL ON-OFF CON HISTRESIS

ESTADO DE LA
BOMBA
ENCENDIDA
APAGADA
TEMPERATURA
SP+3
SP
TEMPERATURA
SP-3
FIGURA 3.19 RESPUESTA DE CALENTADOR POR CONTROL ON-OFF CON HISTRESIS.
PROGRAMACION PARA EL CONTROL DEL CALENTADOR.

En el diagrama de flujo se observa que para encender o apagar el calentador
lo primero es pedir al usuario que ingrese una temperatura para la limpieza caliente
(TEMLC) previamente calculada con las ecuaciones de las leyes de Faraday,
posteriormente por medio de una funcin interna del PLC se compara el valor de
TEMLC, con el valor de temperatura que se tiene en el RTD ya que es el que est
monitoreando la variable directamente en el proceso, a este valor previamente se le
sum el valor de histresis para que el control del calentador sea cmo en la figura
3.15.
El RTD es tipo TP100, por lo que hay que configurarlo previamente en la

pantalla de hardware del programa, en los mdulos que le corresponden ver figura
3.20, la primera columna es para seleccionar el tipo de RTD que se conectar al canal
del mdulo, la segunda columna se selecciona si la temperatura estar en grados
centgrados (C) o en Farenheit (F), la cuarta y quinta columna es para seleccionar
la localidad de memoria dnde se estar obteniendo el dato de entrada del canal, este
tipo de dato (MI) es entero, y para conocer su valor se consulta el catlogo del mdulo,
la sptima columna es para asignarle una etiqueta a la localidad de memoria.
C A P T U L O 3 | 78
TIPO DE RTD
LOCALIDAD DE
MEMORIA
TEMPERATURA
C F
ETIQUETA
FIGURA 3.20 CONFIGURACIN DE TARJETAS PARA RTD.
Una vez configurada la tarjeta de entradas para RTD, se procede a la

programacin, tomando en cuenta el tipo de RTD que se eligi y como referencia la
tabla 3.11 para cada valor de temperatura corresponde un valor de resistencia del
sensor, esta resistencia en el mdulo de entradas tomar un valor en 12 bits ya que
es la resolucin del canal (ver catlogo de IO-PT400) por lo tanto la resistencia para
el valor de -50C estar representada en bits por un 0 y para 400C ser un valor de
12
4096 ( 2 ), sin embargo el rango de temperatura del proceso estar entre 10 C y
110C, por lo que entonces si el RTD slo censa en ese rango el valor de 10C
quedar definido para el valor entero 0 y el valor de 110C para 4096, y con esto se
ampliar la resolucin en el rango de operacin del proceso. En la programacin
Visilogic cuenta con una funcin de linealizacin la cual se muestra en la figura 3.21
con sus parmetros.
C A P T U L O 3 | 79
FIGURA 3.21 FUNCIN DE LINEALIZACIN
Y PARMETROS.
En la figura 3.21 se puede observar que la funcin requiere de 5 datos de

entrada y tiene un dato de salida, la funcin requiere estos datos ya que cada uno
representa un valor dado por una grfica como la que se muestra en la figura 3.22
dnde la grfica est relacionada con los parmetros de la figura 3.21, los valores de
X1 (X MIN), Y1 (Y MIN), etc. Si se observa en los parmetros el valor a comparar (el
valor dado por el canal del RTD) estar en el eje X, por lo que en ese eje ser dada
la resolucin, y la salida se establece en el eje Y por lo que ah se har el
escalamiento.
FUNCIN DE LINEALIZACIN
TEMPERATURA
Y
Y MAX
110
Y MIN
[10]
X MIN
[0]
X
CANAL RTD
X MAX
[4096]
FIGURA 3.22 GRFICA PARA FUNCIN DE LINEALIZACIN.
C A P T U L O 3 | 80
UN EJEMPLO DE LINEALIZACIN PARA LA PLANTA.

Si en el canal se tiene un valor de 100 la temperatura a la que corresponder
estar dada por la siguiente frmula.
= ( ) +
Sustituyendo los valores que se tienen:

=
110 10
(100 0) + 10 =
.
4096 0
= 0.024414 (100) + 10 =
= 2.4414 + 10 =
= 12.4414
Y entonces el valor de = 12.4414 ser el valor de TEMRTD (en la figura 3.19),

esta temperatura que es la que est midiendo el RTD fsicamente, ya expresada en
C (grados Celsius o coloquialmente conocido como centgrados), en la localidad de
memoria que se halla especificado para Y en la figura 3.20, por lo que la programacin
estar dada por el diagrama de flujo que se muestra en la figura 3.23.
C A P T U L O 3 | 81
DIAGRAMA DE FLUJO PARA PROGRAMACIN DE CALENTADORES

INICIO
OBTENER
VALOR DE
TEMPERATURA
RTD
OBTENER
VALOR DE
TEMPERATURA
USUARIO
ALMACENAR
VARIABLE EN UN
REGISTRO DE
MEMORIA (MI)
ALMACENAR
VARIABLE EN UN
REGISTRO DE
MEMORIA (MI)
LINEALIZAR LA
VARIABLE Y
GUARDARLA EN
MEMORIA
(TEMPRTD)
AJUSTAR
VALORES DE
HISTERESIS
TEMPERATURA
(TEMPHS)
CDIGO PARA COLORES

ENTRADA DE HMI
COMPARAR
VALOR DE
TEMPRTD CON
TEMPHS
TEMPRTD>TEMPHS
NO
TEMPRTD<TEMPHS
NO
SI
APAGA
CALENTADOR
SI
ENCENDER
CALENTADOR
REGRESO
A INICIO
FIGURA 3.23 DIAGRAMA DE FLUJO PARA CONTROL DE CALENTADORES.
PROGRAMACIN DE BAOS DE GALVANIZADO.

La programacin en los baos es similar a la de la limpieza caliente, ya que se
cuentan con los mismos elementos, lo que cambia en las estaciones es el
direccionamiento que se realiza hacia las salidas, estas direcciones estn dadas en
la tabla 3.7 y 3.8 se toman como base los planos elctricos 3.1, 3.2, 3.3 y 3.4.
C A P T U L O 3 | 82
TABLA 3.7 DIRECCIONES PARA ENTRADAS DIGITALES DEL PLC.
TARJETA/BORNE
1/4
1/5
1/6
1/7
1/8
1/9
1/10
1/11
1/12
TABLA DE DIRECCIONES PARA ENTRADAS

DIRECCIN DE PROGRAMA
DESCRIPCIN
BOTN DE ARRANQUE DE
I0
PLANTA
I1
BOTN DE PARO DE PLANTA
SWITCH DE NIVEL BAJO Y
I2
ALTO LIMPIEZA CALIENTE
I3
ALTO BAO 1
I4
ALTO BAO 2
I5
ALTO BAO 3
I6
ALTO BAO 4
I7
ALTO BAO 5
I8
ALTO BAO 6
TABLA 3.8 DIRECCIONES PARA SALIDAS DIGITALES DEL OPLC.
TARJETA/BORNE
1/2
1/4
1/6
1/8
1/10
1/12
1/13
1/14
2/4
2/5
2/6
2/7
2/8
2/9
2/10
2/11
2/12
2/13
TABLA DE DIRECCIONES PARA SALIDAS

DIRECCIN DE PROGRAMA
DESCRIPCIN
BOMBA 1 (LIMPIEZA
O0
CALIENTE)
CALENTADOR 1 (LIMPIEZA
O1
CALIENTE)
O2
BOMBA 2 (BAO1)
O3
CALENTADOR 2 (BAO 2)
O4
BOMBA 3 (BAO 2)
O5
O6
AGITACIN POR BURBUJAS
O7
INVERSOR DE CORRIENTE
O32
BOMBA 4 (BAO 3)
O33
O34
BOMBA 5 (BAO 4)
O35
O36
BOMBA 6 (BAO 5)
O37
O38
BOMBA 7 (BAO 6)
O39
MOTOR AGITACIN
O40
MECANICA
O41
EXTRACTOR
C A P T U L O 3 | 83
La propuesta de programacin para los baos de galvanizado, es similar al

diagrama de flujo de la figura 3.18, sin embargo lo nico que se modifica son las
direcciones fsicas y las localidades de memoria, en la figura 3.24 se muestra el
diagrama de flujo para los baos de galvanizado desde el primer bao hasta el bao
5, el bloque que se muestra en lneas punteadas es para los baos 6 y 7 que cuentan
con agitacin mecnica.
DIAGRAMA DE FLUJO PARA PROGRAMACIN DE BAOS GALVANOPLASTICOS
CDIGO PARA COLORES
INICIO

ENTRADA DE HMI
NO
BA =1?
SI
NO
BP=0?
SI
MODIFICA
TIEMPO DE
LIMPIEZA
CALIENTE (T1)
NO
SOLO BAOS 6 Y 7
ACTIVAR
AGITANCIN
MECNICA
TD TIMER 1 =0?
SI
ACTIVAR
MOTOR
NO
BOMBA 1 =1?
SI
TD TIMER 1 =0?
ACTIVAR
BOMBA
PARAR
MOTOR
INGRESAR
TEMPERATURA
(TEMLC)
TEMLC < TEMRTD
NO
SI
NO
SI
ACTIVAR
CALENT.
TEMLC > TEMRTD
NO
SI
DESACTIVAR
CALENT.
REGRESO
A INICIO
FIGURA 3.24 DIAGRAMA DE FLUJO PARA BAOS GALVANOPLSTICOS.
C A P T U L O 3 | 84
Como se observa se tienen al inicio las condiciones de arranque y paro de la

planta para detenerla en cualquier momento, este paro no afecta al equipo, ya que el
controlador desactivar solamente las salidas que controla, y no se apagar de golpe
el OPLC, entonces una vez que se cumplen las condiciones de arranque el
procedimiento para operar la planta es que el usuario deber establecer un tiempo
para que trabaje en el bao que se requiere, si el usuario no estable ese tiempo se
ha asignado un tiempo preestablecido de 5 minutos, cuando el temporizador inicia el
conteo del tiempo de trabajo, pueden ser activados los elementos de la planta como
es la bomba, y definir una temperatura para el trabajo del calentador, este funcionar
de la misma manera que cmo ya se ha explicado antes, ya que el control a realizar
es on-off y adicionalmente se tiene que para las estaciones 6 y 7 se puede activar
desde la HMI el motor para la agitacin mecnica.
HMI EN CONTROLADOR UNITRONICS.

Una interfaz hombre maquina es el medio con el que el usuario puede
manipular
mquina de una manera cmoda y amigable, otorgndonos otros
beneficios como:
Puesta en marcha y apagado.
Control de las funciones manipulables del equipo.
Manipulacin de archivos y directorios.
Herramientas de desarrollo de aplicaciones.
Comunicacin con otros sistemas.
Informacin de estado.
Configuracin de la propia interfaz y entorno.
Intercambio de datos entre aplicaciones.
Control de acceso.
Sistema de ayuda interactivo.
HERRAMIENTAS DE
VISILOGIC PARA DISEO DE UNA HMI.
En la imagen contamos con el espacio de trabajo, en la parte izquierda se

muestra el rbol de men, donde esta una pestaa con las letras HMI, debajo de
esta se ubica otra pestaa con la leyenda Start up module. Basta con dar clik
C A P T U L O 3 | 85
derecho para que aparezca el men con las opciones Add New Module y Add new
Display como se muestra en la figura 3.25.
FIGURA 3.25 ESPACIO DE TRABAJO.
En la figura 3.26 se tiene la barra de herramientas que otorga el software para

el diseo de las HMI.
FIGURA 3.26 MEN DE HERRAMIENTAS PARA EL DISEO DE UNA HMI EN VISILOGIC.
C A P T U L O 3 | 86
Formas (Shapes): contiene la opcin de dibujar lneas, crculos, rectngulos, y

botones:
Al agregar un botn, aparece una tabla de men como la de la figura 3.27,

donde es indispensable dar una direccin (a que salida va unido, referido al equipo
que este en uso).Esta direccin se da en la opcin tctil con un MB (memory bit o bit
de memoria).
FIGURA 3.27 MEN DE OPCIONES EN LA ASIGNACIN DE UN BOTN.
Texto (Text): Las opciones de texto binario, puntual y por rango son
herramientas de gran uso para la elaboracin de una interfaz.
C A P T U L O 3 | 87
TEXTO BINARIO.
Un texto binario es aquel donde se indican dos diferentes leyendas en un
cambio de estado, en la figura 3.28 se muestra el men, donde en los 2 recuadros de
la parte superior se asigna el texto para cada uno de los estados On y OFF
mientras que en link se pone la direccin del equipo (en este caso se utilizaron las
bombas)
FIGURA 3.28 MEN DE ASIGNACIN DE UN TEXTO BINARIO.
Imagen (Image): Las opciones de dibujo e insercin de imgenes es muy

variada, ya que se puede introducir una imagen tipo JPG o bien se otorga una librera
de imgenes, como se muestra en la figura 3.29.
C A P T U L O 3 | 88
FIGURA 3.29 IMGENES ADJUNTAS EN VISILOGIC.
Numrico (Numeric): en esta parte del men se cuenta con las funciones para
hacer escalamiento de seales analgicas como temperatura, presin, flujo, etc.
Grficos (Graph): Herramienta til para la elaboracin de grficas.
El direccionamiento de las pantallas se hace escribiendo o seleccionando en

los renglones que se muestran en la figura 3.30 el tipo de dato, nmero de pantalla y
hacia que pantalla cambiara, funcionando como un hipervnculo.
C A P T U L O 3 | 89
FIGURA 3.30 DIRECCIONAMIENTO DE PANTALLAS.
El diseo de la HMI programado en software VisiLogic est de la siguiente

manera:
Presentacin.
Con una fotografa del escudo de, ESIQIE y datos que se observa en la imagen,
cambia al men con solo tocar la pantalla del OPLC. En la imagen se muestra la
pantalla de presentacin
C A P T U L O 3 | 90
FIGURA 3.31 PORTADA DE LA HMI.
MEN PARA LA HMI

Se tienen en filas las opciones donde se puede tener acceso, las cuales son:
o Limpieza caliente
o Bao galvanoplstico 1
o Agitacin mecnica, por aire y extractor.
Basta con seleccionar la estacin tocando el rectngulo correspondiente para

saltar a la pantalla deseada. La figura 3.32 muestra la pantalla de men.
C A P T U L O 3 | 91
FIGURA 3.32 MEN DE LA HMI.
No se consider la limpieza fra ni las estaciones de enjuague debido a que

fsicamente no hay equipo o instrumentos que automatizar o variables que controlar.
BAO GALVANOPLSTICO.
En las respectivas pantallas de cada bao se cuenta con la imagen de una
bomba y sus respectivos botones de arranque y paro, un indicador de alto y bajo nivel,
un cuadro de texto donde se debe ingrese la temperatura deseada de la solucin
electroltica, adems de una grfica de estado de estado.
La grafica de estado (obtenida del men Graph) se observa en la figura 3.33

donde se da el parmetro de medicin (10 a 110 grados Celcius) en los recuadros de
Min y Max, mientras que en los recuadros con la leyenda de Major Ticks y Minor
Thicks se da el nmero de lneas intermedias que aparecern en los rangos, y de
igual manera se requiere un direccionamiento en link donde ser un operador MI
(memory integer), que es el dato que guarda el PLC de la temperatura obtenida por
el sensor RTD.
Adems de tener las opciones de cambio de fuente y color.
C A P T U L O 3 | 92
FIGURA 3.33 ASIGNACIN DE PARMETROS Y DIRECCIONAMIENTO DE LA GRFICA DE

TEMPERATURA.
El cuadro de texto para ingresar la temperatura es de tipo Numrico que se

puede encontrar en el men Numeric. Este bloque tiene la funcin de escalamiento,
que consiste en otorgar el nmero de bits que tiene el controlador como resolucin
12
(Resolucin del controlador = 4096, que equivale a 2 ya mencionado) el cual 10
grados Celsius equivaldrn a 0 bits, mientras que 4095 resultaran los 110 grados
Celsius otorgados por el sensor. En la figura 3.34 se muestra el men de este bloque.
C A P T U L O 3 | 93
FIGURA 3.34 PARMETROS DE LA FUNCIN NUMERIC.
En la parte superior izquierda de este bloque se encuentran dos parmetros

(MIN y Max) donde se escribe la temperatura minima y mxima y se determina la
direccin del set point requerido, siendo el mismo caso un objeto tipo Memory Integer.
En la figura 3.34 se muestra una lupa en la parte central, dando click a este se
despliega un pequeo teclado donde se introduce el valor del set point. A continuacin
en la figura 3.35 se muestra el teclado.
Nota: El software solo acepta el direccionamiento como primera accin en la

funcin Numeric.
C A P T U L O 3 | 94
FIGURA 3.35 TECLADO.
Se incluye un temporizador para indicar la terminacin del proceso.
Las imgenes de la bomba cambian para indicar su estado, verde para

encendido y rojo para apagado, y el indicador de nivel en rojo para bajo nivel y azul
para alto nivel.
Para regresar al men solo se necesita pulsar el rectngulo de bao

galvanoplstico, ubicado en la parte superior izquierda.
En la Figura 3.36 se muestra un ejemplo.
FIGURA 3.36 PANTALLA DE BAO GALVANOPLSTICO.
C A P T U L O 3 | 95
Agitacin mecnica, por aire y extractor

Estn los botones de arranque y paro de cada uno de los equipos con su
imagen correspondiente, de igual manera, cuando estn en funcionamiento su color

es verde (figura 3.37).
FIGURA 3.37 PANTALLA DE AGITACIN Y EXTRACTOR.
Para regresar al men, solo es necesario presionar el botn ubicado en la parte

superior izquierda.
3.5 PROPUESTA ELCTRICA.

En las siguientes hojas se muestran los diagramas elctricos 3.1, 3.2, 3.3, 3.4
y 3.5 en los cuales se puede apreciar las conexiones elctricas para el OPLC con los
dispositivos de la planta, en la tabla 3.7 se muestra una descripcin de cada plano.
TABLA 3.9 LISTA DE DIAGRAMAS ELCTRICOS.
N DE PLANO
PLANO 3.1
PLANO 3.2
PLANO 3.3
PLANO 3.4
PLANO 3.5
DESCRIPCIN
DIAGRAMAS DE FUERZA PARA MOTORES, BOMBAS Y CALENTADORES
PARTE 1
DIAGRAMAS DE FUERZA PARA MOTORES, BOMBAS Y CALENTADORES
PARTE 2
DIAGRAMA DE CONEXIONES A TARJETAS DE ENTRADAS Y SALIDAS
DIGITALES DEL OPLC
DIAGRAMA DE CONEXIONES PARA ENTRADAS DE RTD A OPLC
DIAGRAMA FSICO DE TABLERO DE CONTROL
C A P T U L O 3 | 96
Los diagramas 3.1 y 3.2 estn basados en la norma NOM 001 sede 2012
Artculo 430, dnde se especifica el orden de los componentes para conectar los
diagramas de los motores, tambin se especifican los elementos con los que debe
contar un motor, por lo que los planos se basan en esa norma.
DIAGRAMAS ELCTRICOS 3.1 Y 3.2

Se muestran las conexiones para la parte de fuerza de los motores, el primer
motor es trifsico y ser controlado por un relevador, al igual que los motores para la
agitacin mecnica y para el extractor por lo que el clculo de corriente para los
interruptores termomagntico ser:
Para el motor 1 (M1) se tiene que la corriente est dada por la frmula de
potencia y la ley de OHM para corriente.
De la placa de datos para el motor se obtienen los datos para calcular su

corriente, (ver plano 3.1 M1)
= 3
=
.
2 746
3 220 0.8
= 4.89
Se selecciona un interruptor termo magntico de 3x6 Amperes.
Para el motor 2 (M2) que es el extractor del sistema se tiene de la placa de

datos:
= 127
= 8.97
Por lo que se selecciona un interruptor termomagntico de 1X10 Amp
C A P T U L O 3 | 97
Para el caso de las bombas son las mismas en todas las estaciones por lo que
el clculo de corriente ser el mismo para todas, de la placa de datos de las bombas
se tiene que:
= 115
= 32
=
32
=
= 0.2782
115
La seleccin para el interruptor termomagntico ser de 1x2 Amperes para

todas las bombas.
Para los calentadores se tienen datos de un fabricante, los calentadores son

resistencias que estn inmersas en el lquido, por lo que sus datos se obtienen del
modo de operacin, el voltaje al que operan es 120 V de C.A. y con una potencia de
300 Watts, por lo que los clculos para la corriente sern:
300
=
= 2.5
120
Se seleccionan interruptores termomagnticos de 1x4 amperes.
Para los motores de agitacin mecnica se tienen de sus datos de placa

mostrados en el plano 3.2 (M3 y M4) se calcula la corriente con la siguiente frmula.
=
32
=
= 0.278
115
. .
Por lo que se selecciona un interruptor termomagntico de 1x2 amperes para

cada motor.
En el plano 3.2 se muestra una fuente de alimentacin de 24 V de CD, esta

fuente alimentar al OPLC, sus tarjetas de entradas y salidas, adicionalmente tambin
se tienen 2 relevadores, por lo que el clculo para la corriente ser la suma de todas
las corrientes que estarn alimentados y dependiendo de ella.
C A P T U L O 3 | 98
Clculo para corriente de trabajo del OPLC

De los datos del fabricante se tiene que el voltaje alimentado son 24 V de CD
a 4W mximos.
La corriente que consume el mdulo est dada por la corriente de las entradas,
ms la corriente de las salidas, por lo que se tienen los siguientes datos.
Para las entradas:
= 240 9 = 2.16
. .
Para las salidas de relevador se tiene que:

= 8 6 = 48
. .
Para las salidas de transistor tipo MOSFET (por sus siglas en ingls en ingls
Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor) se tiene que la corriente es:
= 100 2 = 200 . .
La corriente Total para el OPLC es entonces:

= + + = 2.16 + .048 + .2 = 2.84
. .
Para el mdulo EX A2X se tienen datos del fabricante que. Pmax= 4W para 24
V de CD.
=
4
=
= 0.166
24
. .
Para los mdulos IO PT400 se tienen los siguientes valores:
C A P T U L O 3 | 99
Consumen por canal 0.09W y 5Volts, por lo que cada canal tiene una corriente
de 18 mA, como se tienen 4 canales por tarjeta se tiene que la corriente total es de:
= 18 8 = 144
Son 8 por que ya se consideran los 2 mdulos IO PT400 con 4 canales cada
uno.
Para los relevadores se tiene que trabajan con 24 volts, a una corriente de 140
mA cada uno.
Por lo tanto la corriente que deber suministrar la fuente de 24 V estar dada

por:
= + + + = 2.84 + 0.166 + .144 + .280
= 3,43
. .
Por lo tanto se selecciona una fuente con un voltaje de salida a 24 Volts y que
tenga una potencia mnima de:
= = 24 3.43 = 82
. .
Para darle un rango a la fuente se selecciona una fuente de ms de 100 Watts.
C A P T U L O 3 | 100
C A P T U L O 3 | 101
C A P T U L O 3 | 102
DIAGRAMA ELCTRICO PARA ENTRADAS Y SALIDAS.

Para el plano 3.3 se tienen las conexiones hacia las tarjetas del OPLC el plano
cuenta con una tabla la cual indica que es cada elemento, y en el plano se puede ver
que para las entradas (I) se tiene al centro de la tarjeta la direccin para el programa,
y posteriormente se muestra el borne fsico al que estar conectada la entrada, las
tarjeta B1/ indica una clema, la cual va enumerada para realizar la conexin fsica del
elemento con la conexin hacia la tarjeta del OPLC. En el plano se cumple con las
caractersticas que da el proveedor para las conexiones hacia las tarjetas.
Para las salidas se muestra de igual manera al centro la direccin para la

programacin, y posteriormente se muestran los bornes fsicos de la tarjeta a los que
va conectado el elemento con el OPLC, se tienen clemas enumeradas, en este caso
con fusibles para la proteccin de los mdulos de salidas, y por ltimo los elementos
a los que van conectados, en la tabla del plano se puede observar que indica cada
elemento, adicionalmente en las tarjetas de salidas se cuenta con clemas las cuales
tienen un fusible para la proteccin del mdulo, los clculos para los fusibles son de
la misma capacidad que para el plano 2 ya que los elementos no cambian, y la
corriente de operacin sigue siendo la misma que la obtenida en la parte del clculo
de corriente para cada elemento.
C A P T U L O 3 | 103
C A P T U L O 3 | 104
DIAGRAMA ELCTRICO PARA CONEXIN DE RTD A TARJETA

DE ENTRADA DEL OPLC
En el plano 3.4 se muestra la conexin fsica de los RTD a las tarjetas de
entradas analgicas (IO-PT400) del OPLC, estas tarjetas tienen un indicador LED
para funcionamiento de la misma y para cada uno de sus 4 canales, cada canal tiene
2 terminales positivas (excitacin) y dos terminales negativas (tierra), los cables rojos
del RTD se conectan a la excitacin (+1 y +v) del mdulo de entradas analgicas, y
sus cables blancos se conectan a la tierra (-1 y -v) de cada canal de la tarjeta, para
conocer las conexiones se consultaron los catlogos de especificaciones del
fabricante de la tarjeta, los cuales se muestran en el apndice 3.
DIAGRAMA FSICO DEL TABLERO PARA EL OPLC

El plano 3.5 es un esquema fsico de cmo quedara montado tanto el OPLC
como sus tarjetas, tomando como referencia la NOM 001 en el artculo 312 que hace
referencia a gabinetes y cajas de conexin, el artculo 388 que hace referencia a
canalizaciones no metlicas superficiales, ya que el tablero quedar montado sobre
un gabinete el cual estar montado en la parte frontal de la planta, ya que es dnde
se cuenta con mayor espacio y queda en un lugar accesible a los operarios, as como
la operacin de la planta se centraliza en un solo punto que es accesible para todas
las estaciones con las que cuenta la tabla.
C A P T U L O 3 | 105
C A P T U L O 3 | 106
C A P T U L O 3 | 107
CAPITULO IV COSTO DEL PROYECTO.
El presente captulo muestra un presupuesto de la propuesta, con una lista de precios

obtenida de proveedores y fabricantes, los cuales fueron consultados para la
obtencin de un precio final a la propuesta.
108
C A P T U L O 4 | 109
4.1 COTIZACIN
Una vez que se ha hecho la propuesta de automatizacin de la planta piloto, es
importante conocer el costo de su implementacin. La tabla 4.1 presenta los
materiales usados, las herramientas y equipos necesarios son mostrados en la tabla
4.2 y 4.3 respectivamente, en cada una de ellas se toma en cuenta la cantidad y
costos necesarios para la implementacin de la automatizacin de la planta. Tambin
debe considerarse la mano de obra, y los tiempos necesarios para la implementacin,
estos costos son presentados en la tabla 4.4. En la tabla 4.5 se pueden ver lo precios
de cada plano realizado.
TABLA 4.1 CATLOGO DE CONCEPTOS.
Partida
Material
Cantidad
Unidad
Botn de paro tipo hongo
Pieza
Precio
unitario
$85.00
Botonera de arranque-paro
Pieza
$90.00
71.4
75.6
Interruptor termomagntico 2A
20
Pieza
$138.00
2318.4
Interruptor termomagntico 20A
Pieza
$76.50
257.04
Clemas con portafusible
22
Pieza
Fusible europeo 2A
22
Pieza
Cable color rojo calibre 18
100
Cable color blanco calibre 18
100
Cable color negro calibre 18
100
10
Gusano para cable
11
Canaleta ranurada 40 x 40
12
Riel Din
Pieza
13
Tornillos de 2
30
Pieza
$135
113.4
14
Rondanas para tornillo de 2
60
Pieza
$80
67.2
15
Cintillos sujeta cable (cinchos)
100
Pieza
16
Capuchones
100
Pieza
$27.69 +
IVA
$2.50 +
IVA
$204.00
caja con
100mts.
$204.00
caja con
100mts.
$204.00
caja con
100mts.
$8.50 por
metro.
$58.15 +
IVA por 2
metros
$50.00 por
2 metros.
$30.00 por
un ciento.
$86.00 por
un ciento.
IMPORTE
511.7112
46.2
171.36
171.36
171.36
14.28
48.846
42
25.2
72.24
C A P T U L O 4 | 110
17
Conectores Similar
100
Pieza
$59.00 por
un ciento.
18
Gabinete Similar
Pieza
$1990.00
SUBTOTAL
IVA
TOTAL
49.56
1671.6
$5898.76
$1,123.57
$7,022.33
Los precios otorgados por SYSCOM son los siguientes:
o Gusano de plstico para cable: $8.50 por metro.
Los precios otorgados por Electro Controles Industriales S.A. de C.V. son los
siguientes:
o Clemas con porta fusible: $27.69 + IVA. Marca Legrand.

o Fusible Europeo 2A: $2.50 + IVA.
o Riel Din: $50.00 por un tramo de dos metros.
o Canaleta ranurada: $58.15 + IVA por un tramo de 2 metros de 40*40.
Ubicacin: Victoria No. 90 Local 1, Col. Centro, C.P. 06050 Mxico, D.F.
Tels.; 5521 7626/5521 4685/5521 1484/5521 0068; Fax: 5510 4483.
Los precios otorgados por Dominion Industrial S.A. de C.V. son:
o Sensor tipo RTD PT-100 marca Rosemount, con extensin de 3mts para
alimentacin: Tiempo de entrega 5 das; $500.00 + IVA. Se pide directamente
con el fabricante.
Ubicacin tienda Victoria: Revillagigedo No. 37-F entrada por Victoria, Col. Centro,
C.P. 06050 Mxico D.F.
Tel.: 30-96-66-66 con 60 lneas ext. 8102.
C A P T U L O 4 | 111
Pagina Web: http://www.dominion.com.mx/
Los precios otorgados por Control y Calor Aplicado son:
o Botn de paro por emergencia: $85.00

o Botonera arranque-paro: $90.00
Ubicacin: Victoria No. 39 Col. Centro, C.P. 06050 Mxico D.F.

Telfonos: 5512 7440/5512 7548
I.D.: 52*15*92402/52*15*38412
Los precios otorgados por Especialistas Elctricos RAF S.A. de C.V. son:
o Interruptor termomagnetico 2A: $138.00. Marca ABB.

o Interruptor termomagnetico 20A: $76.50. Marca ABB.
o Cinchos: $30.00 por 100 cinchos. Longitud de 20cm.
o Capuchones: $86.00 por 100 capuchones. Color amarillo.
o Conectores: $59.00 por 100 conectores. Modelo 320665.
o Gabinete: $1990. Modelo 3306.
Ubicacin: Victoria No. 54 Local 1, Col. Centro, C.P. 06050, Mxico D.F.
Tels.: 5510 9572/5518 3522/5518 3265; Fax: 5521 0468.
Los precios otorgados por Proveedores Elctricos son:
o Cable: $204.00 por una caja con 100 metros de cable. Marca Condumex.
Tel.: 5518 5356.
C A P T U L O 4 | 112
*Nota: Los precios de los distribuidores mencionados fueron obtenidos el dia

12 de noviembre del ao 2013, pueden existir cambios en la cotizacin en caso de
una aplicacin posterior.
Partida
1
2
3
4
5
6
7
8
TABLA 4.2 CATLOGO DE CONCEPTOS.

Herramienta
Cantidad
Unidad Precio unitario
Pinzas de electricista
2
PZA
$159
8 Trupper
Pinzas de punta con
2
PZA
$132
corte 6 Tullmex
Pinza pelacable
2
PZA
$395
automticas Steren
Desarmador de cruz
Stanley
Desarmador plano
Stanley
Taladro Atornillador
Boch
Lima redonda
bastarda 4
Multimetro digital
Steren
Importe
$267.12
$221.76
$663.60
PZA
$45 x 2
desarmadores
$75.60
PZA
$45 x 2
desarmadores
$75.60
PZA
$1897
$1,593.48
PZA
$34.50
$86.94
PZA
$779
$1,308.72
SUBTOTAL
$4,292.82
IVA
$817.68
TOTAL
$5,110.5
Los precios otorgados por The Home Depot son:
o Pinzas de electricista 8 $159 marca Trupper

o Pinzas de punta con corte 6 $132 marca Tullmex
o Pinza pelacable automticas $395 Steren
o Desarmador de cruz $45 x 2 desarmadores marca Stanley
o Desarmador plano $45 x 2 desarmadores marca Stanley
o Taladro Atornillador $1897 marca Boch
o Lima redonda bastarda 4 $34.50
o Multmetro digital $779 marca Steren
Pgina web: http://www.homedepot.com.mx/comprar/es/coapa-del-hueso/home
C A P T U L O 4 | 113
TABLA 4.3 COSTOS DE EQUIPO.

Equipo
OPLC Unitronics V350
Modulo EX-A2
Mdulo IO-RO16
Mdulo IO-PT400
RTD PT-100 Rosemount
Fuente de alimentacin 24VCD
Cantidad
1
1
1
2
7
1
SUBTOTAL
IVA
Unidad
Precio unitario
PZA
PZA
PZA
PZA
PZA
PZA
669.66 USD.
105.54 USD.
321.04 USD.
326.91 USD.
$500 USD.
$950 PESOS
Precio total
Precio total
(Pesos
mexicanos)
$10,176.15
$1,603.78
$4,878.52
$9,935.44
$4,025
$950
31568.89
$5,051.02
$36,619.91
Los precios otorgados por Sistemas de Control Autec, S.A. de C.V. son los
siguientes:
o PLC V350-35-TR20: Tiempo de entrega inmediato; costo 669.66 USD ms IVA
o Interfaz EXA2X: Tiempo de entrega inmediato; costo 105.54 USD ms IVA
o Modulo IO-PT400: Tiempo de entrega inmediato; costo 326.91 USD ms IVA
o Modulo IO-RO16: Tiempo de entrega inmediato; costo 321.04 USD ms IVA
Donde se recibe un 15% de descuento por ser a una institucin educativa,

considerado en los precios dados en la tabla. Se consider el tipo de cambio de 13.1
pesos.
*Nota: Los precios fueron otorgados el da 31 de octubre del ao 2013, por

tanto los precios pueden variar por el cambio constante del precio del dlar y ajustes
de precios del fabricante, contacto para costos de OPLC y tarjetas:
roberto@scautec.com
Ing. Roberto Flores Alamilla. Capacitacin y ventas.

Agricultura No. 88, Col. Escandn, Mxico D.F. C.P. 11800
Tel: 52788538
Cel: 044 5520476621
C A P T U L O 4 | 114
En la tabla 4.4 se muestran los precios de mano de obra, los cuales fueron
medidos en tiempo durante el levantamiento de la planta, la programacin para el
controlador, los costos de instalacin elctrica contemplando un tiempo de 3 semanas
trabajando 6 horas diarias para la puesta en marcha del sistema, la ingeniera hace
referencia a la conexin de las tarjetas con el OPLC, y la descarga del programa al
mismo.
Actividad
Programacin
Ingeniera
Instalacin elctrica
Levantamiento
TOTALES
TABLA 4.4 COSTOS DE MANO DE OBRA.

Cantidad
Unidad
Costo por hora
7
HRS
$500
5
HRS
$500
90
HRS
$300
6
HRS
$200
52
HRS
Costo total
$3,500
$2,500
$27,000
$1,200
$34,200
La tabla 4.5 muestra los costos de las ingenieras de detalle, ya que son los
documentos tcnicos necesarios para la planificacin y ejecucin del proyecto de
manera rpida y segura, constan de las memorias de clculo, planos de taller y tpicos
de instalacin.
TABLA 4.5 COSTOS DE INGENIERA DE DETALLE.
Plano
Costo
Croquis laboratorio.
DTI situacin actual.
DTI propuesta.
Plano fsico OPLC.
Diagrama de fuerza.
Diagrama de I/O.
Tpicos de instalacin.
Precio total
$6,000
$6,500
$4,500
$3,000
$6,500
$1,000 c/u = 1,000x4
$27,800
C A P T U L O 4 | 115
Cabe destacar que por ser un proyecto para una institucin educativa
gubernamental, por la norma DOF, y el reglamento de la ley de adquisiciones,
arrendamientos y servicios del sector pblico artculo 1, es necesaria la consulta
de 3 licitaciones diferentes, nacionales o internacionales.
TABLA 4.6 COSTO TOTAL DEL PROYECTO.
Costo total del proyecto.

Costo de material.
Costo de herramientas.
Costo de equipo.
Costo de mano de obra.
Costo ingeniera de detalle.
Costo total del proyecto:
$110,752.74
$7,022.33
$5,110.5
$36,619.91
$34,200
$27,800
CONCLUSIONES Y TRABAJO A FUTURO.
116
C O N C L U S I O N E S Y T R A B A J O A F U T U R O | 117
CONCLUSIONES.
Se hizo una propuesta de actualizacin basada en un control por PLC, logrando los
siguientes puntos.
Estudio general de la galvanoplastia.

Levantamiento de la planta piloto en su estado actual.
Comparacin y eleccin del tipo de controlador.
Desarrollo de ingeniera (bsica y tendientes a detalle)
Propuesta de un tablero de control.
Costo del proyecto.
Con esto se da una opcin funcional y cmoda de operacin con la utilizacin de un

equipo adecuado y la reutilizacin de equipo ya presente actualmente, erradicando
problemas de manipulacin de dicha planta.
Dentro de la galvanoplastia y en cualquier campo, se pueden implementar diferentes
grados de control y automatizacin, dependiendo de las necesidades del cliente,
necesidades de la aplicacin, factores de calidad y precisin. Pero principalmente el
factor econmico.
Con los puntos desarrollados en esta tesis, se puede concluir que la ingeniera en
control y automatizacin cuenta con extensas ramas como son instrumentacin,
programacin e implementacin de controladores, teora del control, automatizacin,
etc. Sin mencionar sus aplicaciones en empresas privadas y gubernamentales,
teniendo un enorme campo de aplicacin.
Se encontraron problemas en definir puntos lmites en la informacin de la tesis,
jerarquizar las necesidades de la planta, el cobro de la ingeniera y cules de esas
necesidades necesitan ser atacadas de manera urgente y cules de ellas implican un
costo elevado tomando en cuenta el equipo necesario, el desarrollo de la ingeniera y
su ejecucin.
Aportes:
Una propuesta que promete un manejo seguro de la planta piloto de

galvanoplastia, adems de ser competitiva en el aspecto econmico.
Planos de ingeniera elctrica, tpicos de instalacin, gabinete de control y
diagramas de tubera e instrumentacin (Basados en la norma ISA/ANSI 5.1).
Observaciones de fallas en conexiones de bombas, utilizando como referencia
la norma NOM-001.
Diagramas elctricos y diagramas bsicos de control electromagntico
presentes actualmente en la planta piloto.
Recomendaciones de mejoras a futuro.
C O N C L U S I O N E S Y T R A B A J O A F U T U R O | 118
TRABAJO A FUTURO.
En esta tesis se ha realizado una propuesta para actualizar la planta piloto de
galvanoplastia de ESIQIE, el siguiente paso es implementar esta propuesta de forma
fsica, y no dejarla solo en papel.
En el captulo 2 se menciona que en el proceso de galvanoplastia interviene una gra

que cuelga del techo, una propuesta para el futuro, es realizar la automatizacin de
esta gra.
Otra parte del proceso es el secado, el cual viene al final del proceso, en un futuro es
posible agregar automatizacin a esta etapa o desarrollar algn mtodo de secado
para las piezas.
Para llevar a cabo el proceso de galvanoplastia es necesario el uso de fuentes de

alimentacin, se puede hacer mejoras a estas fuentes, como reducir su tamao
utilizando componentes ms pequeos, y buscar posibilidades de controlar las
variables de las mismas, las cuales son voltaje y corriente.
La HMI realizada tiene un tamao pequeo, otro trabajo a futuro es realizar una
interface ms grande, en la que tambin se puede detallar ms el proceso de la planta,
aadiendo tambin ms instrumentos.
Otro punto sobre el cual desarrollar mejoras es en un sistema de drenado y llenado

de las cubas, ya que no se cuenta con ninguno.
Como se ha mencionado anteriormente, en esta tesis se ha realizado una propuesta,

lo cual deja la posibilidad de realizar otras propuestas con diferentes formas de
control, equipo, controladores e instrumentos.
F U E N T E S D E C O N S U L T A | 119
FUENTES DE CONSULTA
o [Daniel Dalmau Jorda (2000)], Mtodos Galvnicos en la
Industria Qumica.
o [William Blum, George B. Hogaboom], Galvanotecnia y
Galvanoplasta, Edit. C.E.C.S.A.
o [Schlesinger M., Paunovic M. (2000)], Modern
Electroplanting, Canad.
o [Mantell C. L. (1963)], Manual de Ingeniera
Electroqumica, Barcelona.
o [Comisin Nacional de Medio Ambiente (2000)], Gua para
el control y la prevensin de la contaminacin industrial
de galvanoplasta, Santiago.
o [Antonio Creus (2010)], Instrumentacin Industrial (8
Edicin), Barcelona Espaa.
o [Jos Rivera Meja (2007)], Instrumentacin, Mxico.
o [Comisin Ambiental Metropolitana, Sociedad Alemana de
Cooperacin Tcnica G.T.Z. (1998)], Conceptos de Manejo
de Residuos Peligrosos E Industriales Para el Giro de la
Galvanoplasta, Mxico.
o [Norma Oficial Mexicana 001 (Sede 2012)],
Instalaciones
Elctricas (Utilizacin). Mxico: NOM001.

o [Naciones Unidas (2005)], Clasificacin Industrial
Internacional Uniforme CIIU, Nueva York.
119
F U E N T E S D E C O N S U L T A | 120
o [UPIICSA (2007)], Recubrimientos Metlicos,
Obtenida
el 05 de Agosto de 2013, de
http://www.sepi.upiicsa.ipn.mx/sab/ProcManuf/UMD/Unidad4/
Contenido/4.c.htm
o [Elsevier Ltd, The Boulevard, Langford Lane, Kidlington,
Oxford, Inited Kingdom (2013)], Universal Metal
Finishing Guidebook, obtenida el 15 de Julio de 20013 de
http://metalfinishing.epubxp.com/title/12238
o [UNITRONICS (2013)], Unitronics Technical Library,
obtenida el 03 de Septiembre de 20013 de
http://unitronics.com/support/technical-library
ANEXO I INSTRUMENTOS Y EQUIPOS DE LA

PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA
DESCRITOS EN EL DTI.
121
A N E X O 1 | 122
TABLA 2.1 INSTRUMENTOS Y EQUIPOS DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA

(CONTINUACIN APNDICE)
Equipo
Tag
Estacin
Temporizador general
KIC-000
Todas
Temporizador 1
KIC-001
Estacin 1:
Limpieza fra.
Tanque de lavado en fro
TQ-001
Estacin 1:
Limpieza fra.
Bomba Centrifuga 1
BA-002
Estacin 2:
Limpieza caliente.
Calentador 1
CT-002
Botn de arranque-paro 1
PBA-002
Estacin 2:
Limpieza caliente.
Estacin 2:
Limpieza caliente.
Especificaciones
Marca: Finder
Modelo:
88.12..0.230..0002
Corriente: 8.
Tensin mxima: 250 VAC.
Rango: 0,005 s a 100 hrs.
Marca: Omron
Modelo: H3CA-A-306
Bobina:
Potencia mxima: 2VA
Potencia mxima: 2W.
Contactos:
Corriente: 3A.
Tensin: 250 VCA.
Carga resistiva.
Altura: 48 cm.
Largo: 36 cm.
Ancho: 40 cm.
Capacidad Mxima: 5 Gal.
/min.
Altura mxima: 11.1 pies
Tensin: 115 V
Frecuencia: 60 Hz.
Corriente: 0.29 A.
Salida: 1/75 Hp.
Velocidad: 3000 r.p.m.
Capacitor: 2f.
Marca: Iwaki.
Modelo: MD-15R-115NL01
No obtenidos.
Botn con enclave.
Posicin N.A. y N.O.
A N E X O 1 | 123

(CONTINUACIN).
Equipo
Tag
Estacin
Temporizador 2
KIC-002
Estacin 2:
Limpieza caliente.
Controlador indicador de
Temperatura 1
TIC-002
Estacin 2:
Limpieza caliente.
Tanque de lavado caliente
TQ-002
Estacin 2:
Limpieza caliente.
BA-003
Estacin 3:
Bao galvanoplstico
1.
Bomba Centrifuga 2
Calentador 2
CT-003
Filtro 1
FT-003
Interruptor de alto nivel 1
LHS-003
Estacin 3:
Bao galvanoplstico
1.
Estacin 3:
Bao galvanoplstico
1.
Estacin 3:
Bao galvanoplstico
1.
Especificaciones
Marca: Omron
Modelo: H3CA-A-306
Bobina:
Potencia mxima: 2VA
Potencia mxima: 2W.
Contactos:
Corriente: 3A.
Tensin: 250 VCA.
Carga resistiva.
Marca: LAE Electronic.
Modelo: MTR11 T1RDS
Entrada: 150 a 150C
Alimentacin: 12 VCA/VCD
Altura: 48 cm.
Largo: 36 cm.
Ancho: 40 cm
/min.
Tensin: 115 V
Frecuencia: 60 Hz.
Corriente: 0.29 A.
Salida: 1/75 Hp.
Capacitor: 2f.
Marca: Iwaki.
No obtenidos.
No obtenidos.
Normalmente abierto
A N E X O 1 | 124

(CONTINUACIN).
Equipo
Tag
Interruptor de bajo nivel 1
LLS-003
Luz de bajo nivel 1
LLL-003
PBA-003
Estacin
Estacin 3:
Bao galvanoplstico
1.
Estacin 3:
Bao galvanoplstico
1.
Estacin 3:
Bao galvanoplstico
1.
Temporizador 3
KIC-003
Estacin 3:
Bao galvanoplstico
1.
Temperatura 2
TIC-003
Estacin 3:
Bao galvanoplstico
1.
Bao galvanoplstico 1
TQ-003
Estacin 3:
Bao galvanoplstico
1.
BA-004
Estacin 4:
Bao galvanoplstico
2.
Bomba Centrifuga 3
Calentador 3
Filtro 2
CT-004
FT-004
LHS-004
Estacin 4:
Bao galvanoplstico
2.
Estacin 4:
Bao galvanoplstico
2.
Estacin 4:
Bao galvanoplstico
2.
Especificaciones
Normalmente abierto
Botn con enclave.

Posicin N.A. y N.O.
Marca: Omron
Modelo: H3CA-A-306
Bobina:
Potencia mxima: 2VA
Potencia mxima: 2W.
Contactos:
Corriente: 3A.
Tensin: 250 VCA.
Carga resistiva.
Modelo: MTR11 T1RDS
Entrada: 150 a 150C
Altura: 48 cm.
Largo: 36 cm.
Ancho: 40 cm
Tensin: 115 V
Frecuencia: 60 Hz.
Corriente: 1.7 A.
Salida: 1/75 Hp.
Marca: LR.
Modelo: 3-MD
No obtenidos.
No obtenidos.
Normalmente abierto
A N E X O 1 | 125

(CONTINUACIN).
Equipo
Tag
LLS-004
Luz de bajo nivel 2
LLL-004
PBA-004
Estacin
Estacin 4:
Bao galvanoplstico
2.
Estacin 4:
Bao galvanoplstico
2.
Estacin 4:
Bao galvanoplstico
2.
KIC-004
Estacin 4:
Bao galvanoplstico
2.
Temperatura 3
TIC-004
Estacin 4:
Bao galvanoplstico
2.
TQ-004
Estacin 4:
Bao galvanoplstico
2.
Bomba Centrifuga 4
BA-005
Estacin 5:
Bao galvanoplstico
3.
CT-005
Estacin 5:
Bao galvanoplstico
3.
Temporizador 4
Calentador 4
Especificaciones
Normalmente abierto
Botn con enclave.

Posicin N.A. y N.O.
Marca: Omron
Modelo: H3CA-A-306
Bobina:
Potencia mxima: 2VA
Potencia mxima: 2W.
Contactos:
Corriente: 3A.
Tensin: 250 VCA.
Carga resistiva.
Modelo: MTR11 T1RDS
Entrada: 150 a 150C
Altura: 48 cm.
Largo: 36 cm.
Ancho: 40 cm
/min.
Tensin: 115 V
Frecuencia: 60 Hz.
Corriente: 0.29 A.
Salida: 1/75 Hp.
Capacitor: 2f.
Marca: Iwaki.
No obtenidos.
A N E X O 1 | 126

(CONTINUACIN).
Equipo
Tag
Filtro 3
FT-005
LHS-005
LLS-005
Luz de bajo nivel 3
LLL-005
PBA-005
Estacin
Estacin 5:
Bao galvanoplstico
3.
Estacin 5:
Bao galvanoplstico
3.
Estacin 5:
Bao galvanoplstico
3.
Estacin 5:
Bao galvanoplstico
3.
Estacin 5:
Bao galvanoplstico
3.
Temporizador 5
KIC-005
Estacin 5:
Bao galvanoplstico
3
Temperatura 4
TIC-005
Estacin 5:
Bao galvanoplstico
3.
TQ-005
Estacin 5:
Bao galvanoplstico
3.
BA-006
Estacin 6:
Bao galvanoplstico
4.
Bomba Centrifuga 5
Especificaciones
No obtenidos.
Normalmente abierto.
Botn con enclave.

Posicin N.A. y N.O.
Marca: Omron
Modelo: H3CA-A-306
Bobina:
Potencia mxima: 2VA
Potencia mxima: 2W.
Contactos:
Corriente: 3A.
Tensin: 250 VCA.
Carga resistiva.
Modelo: MTR11 T1RDS
Entrada: 150 a 150C
Altura: 48 cm.
Largo: 36 cm.
Ancho: 40 cm.
/min.
Tensin: 115 V
Frecuencia: 60 Hz.
Corriente: 0.29 A.
Salida: 1/75 Hp.
Capacitor: 2f.
Marca: Iwaki.
A N E X O 1 | 127

(CONTINUACIN).
Equipo
Tag
Calentador 5
CT-006
Filtro 4
FT-006
LHS-006
LLS-006
Luz de bajo nivel 4
LLL-006
PBA-006
Estacin
Estacin 6:
Bao galvanoplstico
4.
Estacin 6:
Bao galvanoplstico
4.
Estacin 6:
Bao galvanoplstico
4.
Estacin 6:
Bao galvanoplstico
4.
Estacin 6:
Bao galvanoplstico
4.
Estacin 6:
Bao galvanoplstico
4.
Temporizador 6
KIC-006
Estacin 6:
Bao galvanoplstico
4.
Temperatura 5
TIC-006
Estacin 6:
Bao galvanoplstico
4.
TQ-006
Estacin 6:
Bao galvanoplstico
4.
Especificaciones
No obtenidos.
No obtenidos.
Botn con enclave.

Posicin N.A. y N.O.
Marca: Omron
Modelo: H3CA-A-306
Bobina:
Potencia mxima: 2VA
Potencia mxima: 2W.
Contactos:
Corriente: 3A.
Tensin: 250 VCA.
Carga resistiva.
Modelo: MTR11 T1RDS
Entrada: 150 a 150C
Altura: 48 cm.
Largo: 36 cm.
Ancho: 40 cm
A N E X O 1 | 128

(CONTINUACIN).
Equipo
Tag
Estacin
Bomba Centrifuga 6
BA-007
Estacin 7:
Bao galvanoplstico
5.
Calentador 6
CT-007
Filtro 5
FT-007
LHS-007
LLS-007
Luz de bajo nivel 5
LLL-007
PBA-007
Estacin 7:
Bao galvanoplstico
5.
Estacin 7:
Bao galvanoplstico
5.
Estacin 7:
Bao galvanoplstico
5.
Estacin 7:
Bao galvanoplstico
7.
Estacin 7:
Bao galvanoplstico
5.
Estacin 7:
Bao galvanoplstico
5.
Temporizador 7
KIC-007
Estacin 7:
Bao galvanoplstico
5.
Temperatura 6
TIC-007
Estacin 7:
Bao galvanoplstico
5.
Especificaciones
/min.
Tensin: 115 V
Frecuencia: 60 Hz.
Corriente: 0.29 A.
Salida: 1/75 Hp.
Capacitor: 2f.
Marca: Iwaki.
No obtenidos.
No obtenidos.
Botn con enclave.

Posicin N.A. y N.O.
Marca: Omron
Modelo: H3CA-A-306
Bobina:
Potencia mxima: 2VA
Potencia mxima: 2W.
Contactos:
Corriente: 3A.
Tensin: 250 VCA.
Carga resistiva.
Modelo: MTR11 T1RDS
Entrada: 150 a 150C
A N E X O 1 | 129

(CONTINUACIN).
Equipo
Tag
TQ-007
Bomba Centrifuga 7
BA-008
Calentador 7
CT-008
Filtro 6
FT-008
LHS-008
LLS-008
Luz de bajo nivel 6
LLL-008
PBA-008
Temporizador 8
Temperatura 7
Estacin
Estacin 7:
Bao galvanoplstico
5.
Estacin 8:
Bao galvanoplstico
6.
Estacin 8:
Bao galvanoplstico
6.
Estacin 8:
Bao galvanoplstico
6.
Estacin 8:
Bao galvanoplstico
6.
Estacin 8:
Bao galvanoplstico
6.
Estacin 8:
Bao galvanoplstico
6.
Estacin 8:
Bao galvanoplstico
6.
KIC-008
Estacin 8:
Bao galvanoplstico
6.
TIC-008
Estacin 8:
Bao galvanoplstico
6.
TQ-008
Estacin 8:
Bao galvanoplstico
6.
Especificaciones
Altura: 48 cm.
Largo: 36 cm.
Ancho: 40 cm
Tensin: 115 V
Frecuencia: 60 Hz.
Corriente: 1.7 A.
Salida: 1/75 Hp.
Marca: LR.
Modelo: 3-MD
No obtenidos.
No obtenidos.
Botn con enclave.

Posicin N.A. y N.O.
Marca: Omron
Modelo: H3CA-A-306
Bobina:
Potencia mxima: 2VA
Potencia mxima: 2W.
Contactos:
Corriente: 3A.
Tensin: 250 VCA.
Carga resistiva.
Modelo: MTR11 T1RDS
Entrada: 150 a 150C
Altura: 48 cm.
Largo: 36 cm.
Ancho: 40 cm
A N E X O 1 | 130

(CONTINUACIN).
Equipo
Tag
Estacin
Enjuague por roco
TQ-009
Estacin 9:
Enjuague por roco.
Enjuague barril
TQ-010
Estacin 10:
Enjuague barril.
Enjuague por roco
TQ-011
Estacin 11:
Enjuague por roco.
Enjuague barril
TQ-012
Estacin 12:
Enjuague barril.
Compresor
CO-001
Estaciones 3-8
Extractor
EX-001
Estaciones 3-8
Relevador 1
KM1
Relevador 2
KM2
Relevador 3
KM3
Relevador 4
KM4
Relevador 5
KM5
Relevador 6
KM6
Relevador 7
KM7
Especificaciones
Altura: 48 cm.
Largo: 80 cm.
Ancho: 26 cm.
Altura: 48 cm.
Largo: 41 cm.
Ancho: 26 cm.
Altura: 48 cm.
Largo: 80 cm.
Ancho: 26 cm.
Altura: 48 cm.
Largo: 41 cm.
Ancho: 26 cm.
Tensin: 220 V.
Frecuencia 60 Hz.
Cdigo
N.75360E1XA56JCH.
Arranque por capacitor.
Consumo de energa:
21kWh/da
Tensin: 127 V
Frecuencia: 60Hz
Corriente: 8.97 A
Temperatura mxima: 40C
hp
Marca: Siemens.
Tensin: 120 v.
Frecuencia: 60 HZ
Marca: AEG
Tensin: 120 v.
Frecuencia: 60 HZ
Marca: AEG
Tensin: 120 v.
Frecuencia: 60 HZ
Marca: AEG
Tensin: 120 v.
Frecuencia: 60 HZ
Marca: AEG
Tensin: 120 v.
Frecuencia: 60 HZ
Marca: AEG
Tensin: 120 v.
Frecuencia: 60 HZ
Marca: AEG
Tensin: 120 v.
Frecuencia: 60 HZ
A N E X O 1 | 131

(CONTINUACIN).
Equipo
Tag
Relevador 8
KM8
Relevador 9
KM9
Relevador 10
KM10
Relevador 11
KM11
Estacin
Especificaciones
Marca: AEG
Tensin: 120 v.
Frecuencia: 60 HZ
Marca: LR.
Modelo: MK2P-S
Bobina:
Tensin: 120V
Contactos:
Tensin mxima: 250VCA/
28VCD
Corriente mxima: 7A.
Marca: LR.
Modelo: MK2P-S
Bobina:
Tensin: 120V
Contactos:
28VCD
Marca: LR.
Modelo: MK2P-S
Bobina:
Tensin: 120V
Contactos:
28VCD
ANEXO II TIPICOS DE INSTALACIN.
132
A N E X O 2 | 133
PICO DE INSTALACIN DE OPLC V350-35 TR20
A N E X O 2 | 134
PICO DE INSTALACIN DE INTERFAZ EX-A2X
A N E X O 2 | 135
PICO DE INSTALACIN DE TARJETA IO-RO16
A N E X O 2 | 136
PICO DE INSTALACIN PARA TARJETA IO-PT400
A N E X O 2 | 137
PICO DE INSTALACIN PARA RTD
ANEXO III CATLOGOS Y HOJAS DE

ESPECIFICACIONES.
138

Tesis Galvanoplastia 19 de MAYO DEL 2014

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Tesis Galvanoplastia 19 de MAYO DEL 2014

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INSTITUTO POLITCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA

PROPUESTA DE ACTUALIZACIN DE UNA PLANTA PILOTO

INGENIERO EN CONTROL Y AUTOMATIZACIN

MARTNEZ ORTIZ CARLOS ALBERTO

RICARDO HURTADO RANGEL

MXICO, D.F. A 04 DE MARZO DEL 2014

AGRADECIMIENTOS JOSU MENDOZA TORRES

A los profesores que me regalaron su tiempo y que compartieron su conocimiento

A Dios por permitir que este momento sea posible.

A mi mam y pap por todos esos aos de esfuerzo, consejos y enseanzas

AGRADECIMIENTOS ARTURO TORRES GMEZ

A la ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA MECNICA Y ELCTRICA por haber

A MIS PROFESORES, por brindarme sus conocimientos y experiencias.

A mi padre por su apoyo incondicional, por ensearme el valor de la responsabilidad

A mi hermano Diego Armando que es el gua ms grande que me ha dado la vida.

A Rubn Gmez, tu fallecimiento cambio mi vida pero tu espritu permanece en los

Gracias por apoyarme, escucharme, aconsejarme y guiarme.

AGRADECIMIENTOS CARLOS ALBERTO MARTNEZ ORTZ

A LA ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERA MECNICA Y ELCTRICA. Por ser

A MIS ASESORES Y SINODALES. Por haberme brindado el apoyo necesario y las

A MI HERMANO. Por ser la persona que ms unida est a m y en quien pongo mi

A MIS ABUELOS. Por su amor, sus sabios consejos, su confianza en m y la

FUENTES DE CONSULTA ...................................................................................................................... 119

FIGURA 3.10 MDULO IO-RO16. .......................................................................................................... 69

TABLA 2.1. INSTRUMENTOS Y EQUIPOS DE LA PLANTA PILOTO DE GALVANOPLASTIA

Explicar las etapas y el manejo para llevar a cabo el proceso de

Describir las sustancias utilizadas.

Describir los elementos de la planta piloto de galvanoplastia.

Proponer un sistema automtico para una planta piloto de

Argumentar la propuesta y el equipo a utilizar en ella.

PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA.

Actualmente, en la Escuela Superior de Ingeniera Qumica e Industrias

Esta tesis propone los beneficios de la automatizacin a una planta piloto de

CAPTULO I GALVANOPLASTIA Y PLANTA

En este captulo se describe el proceso de Galvanoplasta, as como los elementos

1.1 DEFINICIN DE PLANTA PILOTO.

Se define como Planta Piloto al proceso que consiste en partes especficas

Predecir el comportamiento de una planta a nivel industrial, operando la planta

Estudiar el comportamiento de plantas industriales ya construidas, en donde la

La finalidad de utilizar una planta piloto en la enseanza de las ingenieras es

1.2 DEFINICIN DE GALVANOPLASTIA.

Los recubrimientos electrolticos son consecuencia de los procesos de

electrodepsitos constituyen recubrimientos relativamente delgados e idneos para

El proceso de la electrodeposicin de metales consiste, en la descarga de un

En electrlitos cidos simples, el in metlico (catin) est rodeado por una

En estos electrodos, positivo y negativo, y por el paso de la corriente, se

Y, a su vez, en el ctodo, el in nquel de la solucin toma dos electrones y

Junto a este esquema sencillo, se producen en esos electrodos una serie de

Generalmente la corriente elctrica aplicada a los electrodos es alimentada por

FIGURA 1.1 ESQUEMA DEL PROCESO DE GALVANOPLASTIA.

La galvanoplastia fue descubierta por un discpulo de Volta, Brugnatelli, en

1.3 USOS DE LA GALVANOPLASTIA.

Este proceso tiene como finalidad modificar las propiedades de la superficie de

Aumentar la resistencia a la corrosin.

Blum, William. Galvanotecnia y galvanoplastia: C.E.C.S.A.

Aumentar la resistencia al paso de una sustancia.

Incrementar la resistencia a la friccin.

Obtener propiedades elctricas y magnticas.

La corrosin, es un fenmeno natural que provoca el deterioro de los metales

1.4 LEY DE FARADAY.

Primera ley de Faraday.

Segunda ley de Faraday.

Con estos conocimientos puede definirse ahora la electrlisis de un modo ms