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DEPARTAMENTO DE ELECTRONICA
ACTIVIDAD NO. 1 DEL PERIODO 2 (LAB. DE CREATIVIDAD)
2 AO DE BACHILLERATO (ELECTRNICA)
INSTRUCTOR: ING. ARTURO NAVARRETE
EJERCICIO: CIRCUITO DE CONTROL DE REL CON ELEMENTOS DE SOLDADURA SUPERFICIAL
PARTE 1. INDICACIONES
En la figura 1 se presenta un circuito que permite controlar 1 rel de 5V con cualquier circuito digital o basado
en microcontrolador.
1. Disear diagrama esquemtico (archivo .SCH) en Cadsoft Eagle. (35%)
El estudiante puede realizar las modificaciones que considere convenientes para mejorar el diseo del
circuito siempre y cuando el funcionamiento del circuito sea el mismo: que mediante una seal digital
se pueda encender y apagar el rel.
2. Disear placa impresa de una cara (archivo .BRD). (35%)
Ancho de pistas mnimo: 20 mil (milsimas de pulgada).
Ancho de pistas mnimo para conexiones del contactor del rel: 80mil.
Es obligatorio que, de los elementos de soldadura superficial, por lo menos el LED est ubicado en la
cara frontal de la tableta.
La tableta debe llevar agujeros para 4 tornillos, preferentemente ubicados en las esquinas de la tableta.
3. Uno o dos archivo PDF de la placa slo con las pistas, tanto para las pistas de la cara frontal (TOP) como
para las pistas del lado trasero de la tableta (BOTTOM). (10%)
4. Un documento en Word o en PDF que incluya: el diagrama esquemtico, el diseo de la placa slo con las
pistas frontales, la tableta con las pistas traseras y el diseo de la placa con los elementos (sin pistas). Para
este documento no es necesario que las imgenes de la placa estn a escala. (20%)
Enviar los cuatro archivos al correo electrnico arturo_navarrete@ricaldone.edu.sv.
Librera
R1
Resistor SMD
rcl/R-US
R2
Resistor SMD
rcl/ R-US
IN1
D1
Q1
K1
LED SMD
DIODO 1N4007
TRANSISTOR MMBT2222A
RELAY 5V
led/LED
Diode/DIODETransistor/*-NPNRelay
J1
Conector
Pinehead
J2
Conector
solpad, wirepad
con-ptr500
U1
Optoacoplador PC817
optocoupler
Caractersticas
Encapsulado: R1206
Valor: 150
Encapsulado: R1206
Valor: 1K
Encapsulado: LEDCHIPLED0805
Encapsulado: DO-214
Encapsulado: SOT23
Encapsulado: G5LE
Puede ser borneras o Pinhead que faciliten
cables para conectar al Arduino directamente
Se recomienda utilizar borneras AK300/2 en la
entrada de VAC del transformador y borneras
AK300/3 para la salida
Encapsulado: DIL-4
PARTE 2. PROCEDIMIENTO
A continuacin se detallan los pasos sugeridos para la realizacin del circuito.
1.
Abrir Eagle (se recomienda una versin superior a la 6.0), y en el men Archivo elegir la opcin de crear un nuevo
esquemtico (Men: File>>New>>Schematic.
2. Agregar cada uno de los componentes del circuito en el esquemtico activando el comando Add desde la barra de
herramientas o escribiendo add en la barra de comandos.
Cada componente puede ser buscado de tres maneras: examinando visualmente la librera a la que pertenece, por el
nombre del componente o buscando o por el encapsulado. En la Figura 5 se presenta ejemplos de bsqueda por nombre y
en la Figura 6 se presenta un caso en que el elemento es ms fcil de encontrar por encapsulado. Ntese el uso del
operador de bsqueda asterisco (*) para ampliar los resultados posibles.
3.
Luego de buscar todos los elementos, ordenarlos en el circuito y realizar las conexiones necesarias mediante el
comando Net o mediante el comando Wire en la capa de las conexiones (91 Nets). Luego de conectar los elementos
de la manera ms esttica posible, se debe colocar los nodos donde se encuentren 3 o ms lneas de conexin; para
esto se utiliza el comando Junction.
Luego de verificar que no existe errores ni advertencias crticas en el diagrama esquemtico, generar la placa o board
con el comando Generate/switch to board ubicado en la barra de herramientas superior de la ventana de Eagle.
5.
Para iniciar el diseo de la placa, lo primero es ordenar los elementos de una manera esttica y de manera que las
pistas parezcan fciles de conectar. Si las lneas amarillas de conexin se ven muy desordenadas, posiblemente crear
las pistas sera difcil tanto para el generador automtico de pistas de Eagle como a nosotros manualmente.
Figura 10. Ejemplo de una manera ordenada de ubicar los elementos en el board.
6.
A diferencia de los elementos de pines normales, los elementos de soldadura superficial (SMD) no necesitan de
agujeros en la placa. Estos elementos pueden ser colocados en cualquiera de las dos caras de la tableta, aunque lo
ms comn es que estn ubicados en la cara frontal. En muchos casos se puede reducir el tamao de la tarjeta
ubicando algunos de los elementos SMD en el reverso de la tarjeta (al cual llamaremos lado bottom) que es donde
se ubica la mayora de las pistas normalmente.
Para pasar los componentes SMD al lado bottom en Eagle se utiliza el comando Mirror sobre el componente. Otra
manera es presionando el botn medio del mouse mientras se est moviendo el elemento mediante el comando
Move. Queda a preferencia de cada uno en que cara ubicar los componentes SMD, pero los componentes que sirven
como indicadores, como por ejemplo el LED1 de este circuito, deben quedar en la cara frontal de la tableta (cara Top).
Figura 11. Ejemplo de una manera ordenada de ubicar los elementos en el board.
7.
Cara de la tableta
en la que se trazar
la pista.
Forma y estilo de
dibujo de las pistas.
Incluso se permite
dibujar pistas curvas.
Radio de
curvatura de
las esquinas.
Figura 12. Barra de herramientas para modificacin de las caractersticas de la pista a trazar.
Cambiando el ancho de pista a 80 mil (0.08 pulgadas), se sustituye la lnea conexin por una pista en el lado bottom,
desde su pin de inicio hasta su pin de destino.
9.