Anotaciones del Curso Bsico END

1-) Ensayo Visual

Es el primer ensayo a realizar, previo a todos los dems, buscando detectar discontinuidades
superficiales. Para ello es necesario:

Conocer el proceso de fabricacin del material o equipamiento a inspeccionar.

Tener una iluminacin adecuada, como mnimo la intensidad de la luz debe ser de
aproximadamente 1000 luxes en la superficie de la pieza. (Esto se mide con un
instrumento generalmente conocido como Fotmetro, o de una forma ms precisa,
Luxmetro)
El Ensayo Visual puede ser:

Directo: sin accesorios.

Remoto: efectuado con accesorios como lentes, lupas, Boroscopio, Fibroscopio,
sistemas automatizados. (Ver Figura 1.1)
Translcido: para materiales transparentes como vidrio, acrlico, etc.

Figura 1.1. La inspeccin visual debe realizarse a una distancia de la

superficie examinada comprendida entre 250 mm y 600 m, y con un
ngulo no menor a 30.

Secuencia del Ensayo:

2-)

Preparacin de la Superficie (Limpieza adecuada).

Inspeccin con la iluminacin adecuada.
Lquido Penetrante
Se deben hacer ensayos de recepcin al lquido penetrante, revelador.
No apto para materiales excesivamente porosos. (como hierro fundido)
Penetrantes que contienen cloro, flor o azufre son frecuentemente restringidos para
usarse en aceros austenticos, Duplex o Superduplex, aleaciones de titanio y aceros
con alto contenido de nquel. Esto se debe a que esos elementos son qumicamente
muy activos y se pueden combinar y reaccionar fcilmente con otras sustancias, lo cual

puede producir fragilidad del material y agrietamiento. El contenido residual de estos

elementos est restringido al 1% en peso (de acuerdo a ASTM E-165).
El L.P. debe tener la fuerza suficiente para desplazar al aire contenido dentro de la
discontinuidad (no pasante). Para cumplir con dicho requisito se debe verificar que:

En el caso de realizar el ensayo L.P. por inmersin, las piezas no deben mantenerse
sumergidas dentro del penetrante durante la fase de penetracin, ya que el aire que
inicialmente est dentro de la discontinuidad va a presentar una mayor resistencia a
ceder su lugar al penetrante, esta resistencia es debida a una mayor presin
hidroesttica externa ejercida por la columna de L.P. presente en el reservorio donde
es sumergida la pieza. Por lo tanto, despus de realizar la inmersin del material a
ensayar, por un tiempo adecuado, se debe extraer el mismo, ya que la presin que
ejerce el aire circundante es menor que en el caso de estar inmerso en la columna de
L.P., facilitando de esta forma la salida del aire del interior de la discontinuidad y el
ingreso del penetrante.
Viscosidad del Lquido Penetrante Depende de la temperatura de trabajo
[

] [

Este intervalo se mantiene hasta una temperatura de trabajo de 52 C.

La tensin superficial influye en la mojabilidad y en la capacidad del L.P. de adherirse a
la superficie. A menor tensin superficial es mayor la mojabilidad, y a mayor
mojabilidad se verifica una mayor capilaridad. Un L.P. de buena calidad debe
garantizar un bajo ngulo de contacto de manera a presentar una alta mojabilidad y
una ptima penetracin. (Ver Figura 2.1)

Figura 2.1. (a) alta mojabilidad, (b) y (c) baja mojabilidad.

El emulsionante es un tensoactivo, constituido por molculas orgnicas que modifican

las fuerzas de superficie o atraccin existentes entre las molculas de una sustancia
lquida, en la superficie de contacto, con un slido. Es decir, disminuyen la tensin
superficial.
Fluorescencia es un tipo particular de luminiscencia, que caracteriza a las sustancias
que son capaces de absorber energa en forma de radiaciones electromagnticas y
luego emitir parte de esa energa en forma de radiacin electromagntica de longitud
de onda diferente.

Clasificacin de LP segn:
Lquido
Penetrante
Forma de
Remocin

Visibilidad

Colorido
Tipo I
Fluorescente
Tipo II

Agua
Tipo A

Agua PostEmulsificacin

Solvente
Tipo C

Lipoflico
Tipo B
Hidroflico
Tipo D

Para el ensayo con lquidos fluorescentes, la radiacin debe tener una longitud de
onda de:

Figura 2.2. Espectro de Radiacin de Luz Visible y parte del

Ultravioleta, en el ensayo de LP con fluorescencia se debe usar el
rango de correspondiente a UVA o tambin llamada Luz Negra.

La fuente de luz UV generalmente es una lmpara de Vapor de Mercurio con un filtro

de longitud de onda. Los colores verde y amarillo son lo que presentan mayor
destaque en la oscuridad. Radiaciones con < 320 nm (UVB y UVC) son peligrosos.
El tipo de lquido a utilizar depende tambin de:
- Temperatura de trabajo.
- Tamao de defecto buscado.
- Susceptibilidad de la pieza a corrosin.
No puede realizarse el ensayo con LP colorido y luego con LP fluorescente sin antes
realizar una limpieza profunda. (Segn norma)
La sensibilidad a defectos es mayor para LP fluorescente.

El LP debe ser aplicado en sentido opuesto al de la soldadura (por la posibilidad del LP

de quedar atrapado en los pliegues originados en el proceso de soldadura).
El LP removible con solvente, puede removerse con solvente o con agua, solo que en
este ltimo caso es necesario aplicar un emulsificador.
Para discontinuidades rasas (de poca profundidad) no se utiliza el LP removible con
solvente ni con agua, debido a que durante la etapa de remocin se retirara todo el LP
inclusive de adentro de las discontinuidades. Solo debe utilizarse el LP removible con
agua post-emulsificacin.
Secuencia para la remocin del LP con solvente:
Se aplica un pao seco y luego un pao humidificado con solvente (este ultimo no se
puede rociar ya que es altamente capilar, y de esta forma al realizar la limpieza se
puede extraer el LP del defecto).
Para el caso del LP removible con agua post-emulsificacin, se debe tener en cuenta el
tiempo de emulsificacin, ya que si el mismo es mayor al indicado se puede emulsificar
el LP que se encuentra dentro del defecto, y si es menor podra no emulsificarse el
exceso de LP.
Se utiliza para discontinuidades rasas o profundas, y es ms indicado para superficies
lisas por su tiempo de emulsificacin variable.
Posee una alta sensibilidad a defectos por lo cual es muy usado en la aeronutica.
Se debe ensayar el Temuls utilizando un patrn para ensayo (el mismo trae una foto con
las discontinuidades reveladas en su totalidad). El tiempo de partida de Temuls utilizado
es el que indica el fabricante, y luego se realiza nuevamente hasta que lo revelado
coincida con la foto.
Tabla de la Norma ASTM sobre LP:
Tipo
Agua
Agua Post-Emuls.
Solvente
Agua Post-Emuls.
Lipoflico
Hidroflico
I
IA
IB
IC
ID
Fluorescente
II
IIA
----------IIC
----------Colorido
Clasificacin de LP segn la sensibilidad de defectos:
Sensibilidad
Mayor
Media (+)
Media
Media (-)
Menor
IC
Tipo
IB y ID
IA
IIC
IIA
(LP mayor T.S. que IA)

El Revelador Hmedo (No Acuoso) tiene un solvente el cual generalmente es el alcohol

isoproplico. El alcohol se evapora y arrastra el LP del defecto hacia arriba, y este
queda atrapado, por capilaridad, en los intersticios (pueden ser interfase Polvo-Pieza o
interfase Grano Polvo-Grano Polvo).
El revelador se caracteriza por ser un polvo absorbente de baja granulometra.

Clasificacin del Revelador:

Soluble en Agua
Seco

Acuoso
Suspenso en
Agua

Revelador
Hmedo

Suspenso en
Solvente
No Acuoso
Suspenso en
Resina o Filme
Plstico

El revelador seco es ms usado en lneas de inspeccin automatizada. Puede ser

aplicado:
- Por Cmara Cerrada (Inyeccin de Aire).
- Por Pistola Hidrosttica.
El revelador seco es el ms adecuado para LP fluorescente, porque el hmedo
disminuye la fluorescencia.
El revelador acuoso en suspensin es ms rpido que los dems.
El revelador suspenso en solvente no acuoso es el ms utilizado actualmente. Este no
puede ser aplicado por inmersin.
El Solvente puede ser Alcohol Isoproplico, Nafta o a base de Cloro (no inflamable).
El revelador Filme Plstico Absorbe el LP hasta secarse, luego ya cesa la absorcin.
Tiene una mejor definicin de las discontinuidades, y es independiente del tiempo.
Este recurso proporciona un registro permanente que es la capa de resina. La
desventaja es el alto costo del revelador.
Antes de realizar el ensayo se debe preparar la superficie, lo ms indicado es el
mecanizado, sino el esmerilado y por ltimo el cepillado manual (no rotativo).
Si la limpieza es realizada con solvente, luego se debe esperar 5 minutos para su
evaporacin.
Para remover exceso de LP puede aplicarse aire comprimido pero a baja presin.
3-) Partculas Magnticas
Detecta discontinuidades superficiales y sub-superficiales en materiales
ferromagnticos.
El Yoke es de Ferrosilcio (acepta magnetismo), tiene una espira de cobre
(diamagntica, no acepta magnetismo) y una cobertura de un aislante elctrico para
no efectuar una descarga en el operador.
El campo magntico inducido alinea los spins o cargas dentro de la pieza a ensayar.
Los polos del Yoke actan como polos de imn al colocar partculas en ausencia de
discontinuidades. Al existir una discontinuidad, esta acta como un par de polos
magnticos.

Figura 3.1. La discontinuidad acta como un par de polos magnticos atrayendo a las
partculas magnticas, revelando la presencia del defecto.
La Permeabilidad Magntica () relaciona la Magnetizacin del material (B) con la
Fuerza de Magnetizacin Externa o Magnetizante (H).
La Permeabilidad Magntica Relativa (r) relaciona la permeabilidad del material ()
con la permeabilidad del vaco (0 = 4x10-7 H/m).

Clasificacin
Magntica de los
Materiales

Ferromagnticos:
r>1

Fe, Co, Ni, Gd, Dy.

Paramagnticos:
r=1

Al, Cr, Mn, Mg.

Damagnticos:
r<1

Cu, Au, Pb, Hg.

La Reluctancia Magntica es lo opuesto a la permeabilidad, resistencia que ejerce un

circuito o un material ante un determinado flujo magntico.
La Retentividad es la induccin magntica que queda en el material despus de
suprimir un campo magntico suficiente para crear la induccin de saturacin.
B

>

<

< Reluctancia

> Reluctancia

Figura 3.2. En el caso de la derecha, para una menor fuerza, se tiene igual B que en el caso de
la izquierda, por lo tanto la permeabilidad es mayor. A mayor porcentaje de Carbono la es
menor.

La deformacin en fro puede provocar magnetismo o magnetizacin del material.

Magnetismo residual: Al cesar la fuerza magnetizante queda un resto de B.

Temperatura Curie: Temperatura de Desmagnetizacin.

Tcnicas de Ensayo de PM
Tcnica de la Bobina:
Una de las principales normas que es aplicada para este campo es la ASME Sec. V Art.
7.
Corriente necesaria para el ensayo:

: Cantidad de espiras de la bobina.

: Ampere Espira, depende de L/D (L=longitud y D=dimetro de la pieza)
L/D

AE

4
2 <4

Si L/D>15 y L<450 mm, se toma que L/D=15.

Lmax=450 mm, si L>450 mm se toma L=450 mm.

Distancia til del Campo Inducido

Figura 3.3. Distancia til del alcance que posee el campo magntico
inducido del ensayo, siendo r el radio del bobinado.
E
Las lneas del campo magntico generado son axiales como se ve en la figura 3.4.

Figura 3.4. Esquema del ensayo de PM utilizando la

Tcnica de la Bobina.
Tcnica del YOKE
Corrientes utilizadas:

- CC
- CA
- CA Rectificada
Se debe verificar la capacidad de levantamiento de masa del YOKE. Segn ASME, el
Yoke tiene que levantar 4.5 kg con Corriente alterna, 18 kg con Corriente continua y CA
rectificada.
Tambin puede verificarse la Fuerza Magnetizante (H) 17 a 65 A/cm.
Al ejecutar el ensayo se debe variar la orientacin del Yoke ya que las discontinuidades
cuya direccin sea paralela a las lneas del campo magntico no sern detectadas. Ver
figura 3.4.

Figura 3.5. Las lneas de flujo del campo magntico generado

por el Yoke son aproximadamente como se ve en la figura.

Figura 3.6. Descripcin de cuales discontinuidades, segn la direccin de

las mismas, sern evidenciadas o no en el ensayo de PM dependiendo a su
vez de la direccin de las lneas del campo magntico inducido.
Tcnica del Conductor Central
Es utilizado para piezas huecas generalmente.
Las lneas de Campo Magntico son circunferenciales como se ve en la figura 3.6.
Los defectos en la direccin circunferencial no son detectados. La Intensidad de
Corriente necesaria para esta tcnica es de 12 a 31 A/mm(de dimetro de la pieza).

Figura 3.7. Esquema de ensayo de PM utilizando el Mtodo

del Conductor Central en una pieza cilndrica hueca.
Tcnica de Electrodos
Para piezas brutas (no mecanizadas) o antes del mecanizado final, ya que los
electrodos dejan rastros en el material ensayado debido a la alta temperatura.
Se deben variar las posiciones y orientaciones de los electrodos para no pasar por alto
la deteccin de discontinuidades cuyo eje principal es paralelo al campo magntico.
Intensidad de Corriente Tcnica de Electrodos
Espesor de la Pieza
Ampere por mm de espaciamiento entre
electrodos
< 19
3.5 a 4.3
19
3.9 a 4.9
Las lneas de Campo Magntico son circulares como se ve en la figura 3.6.

Figura 3.8. Esquema de ensayo de PM utilizando la Tcnica

de los Electrodos en un cordn de soldadura.
Tcnica del Contacto Directo
Esta tcnica generalmente se combina con la tcnica de la bobina, en algunos casos
ambos simultneamente pero mayormente es aplicado uno por vez. Si se aplican
simultneamente se genera un campo magntico resultante de un campo circular (CC)
y un campo lineal (CL). Se pueden desfasar los dos campos.
La Intensidad de Corriente necesaria para esta tcnica es de 12 a 31 A/mm(de
dimetro de la pieza).

Figura 3.8. Esquema de ensayo de PM utilizando la

Tcnica del Contacto Directo en una pieza cilndrica.

Resumen de las Tcnicas de PM:

Tcnicas de PM
Magnetizacin
Directa

Magnetizacin Indirecta

Campo Circular

Campo
Longitudinal

Electrodos

Contacto
Directo

Bobina

Yoke

Campo
Circular
Conductor
Central

Las Partculas Magnticas estn compuestas por un ncleo de xido de Hierro cubierto
por un pigmento y una resina para no perder el calor.
Clasificacin de Partculas:
-Va Seca: para piezas donde son irrelevantes discontinuidades muy pequeas.
Pueden ser coloridas o fluorescentes. Son ms sensibles para defectos subsuperficiales. Tamao: 20 a 250 m.
-Va Hmeda: ms sensibilidad que la va seca, se utiliza para discontinuidades
superficiales. Pueden ser coloridas o fluorescentes. Tamao: 3 a 10 m.
Formatos:
- En polvo
- Concentrado (en litros), se debe decantar el producto.
- En aerosol
Generalmente se necesita desmagnetizar la pieza luego del ensayo de PM, cuando:
- Se va a realizar un proceso de soldadura en la misma.
- Se va a realizar un proceso de mecanizado en la misma.
- Cuando se utilizar la misma prxima a instrumentos sensibles.
Si la pieza va a someterse a tratamientos trmicos o si la magnetizacin no afecta los
procesos subsecuentes se prescinde de la desmagnetizacin.
La desmagnetizacin puede efectuarse con el equipo utilizado en la tcnica de la
Bobina o con el Yoke, utilizando corriente alterna.
Discontinuidades Subsuperficiales:
Para Corriente Alterna, se tiene una penetracin mxima del campo magntico de 0.9
mm.
Para Corriente Alterna Rectificada de Media Onda: tiene la mayor penetracin, de 12
mm.

Las partculas de Va Seca son apropiadas para defectos sub-superficiales, ya que si se

tiene la presencia de humedad la distancia entre la partcula y la discontinuidad
aumenta, disminuyendo la sensibilidad.
Mtodos de aplicacin del ensayo:
- Continuo (Mayor fuerza magnetizante).
- Residual.
Obs: Las partculas ms pequeas son ms susceptibles a la prdida de flujo magntico
generado por la discontinuidad pequea, por eso la va hmeda presenta mayor
sensibilidad. Las partculas va seca tienen una mayor permeabilidad, que las de va
hmeda, para una misma fuerza magnetizante.
El ensayo PM es ms preciso que el LP para estimar longitudes de discontinuidades y el
resultado se obtiene de manera inmediata.
Se puede presentar acumulacin de Partculas Magnticas por tener diferentes
materiales con diferentes permeabilidades , teniendo una falsa indicacin de fisuras
o grietas. Esto es bastante comn en juntas soldadas.
4-) Ultrasonido Industrial
Se utiliza para:
- Detectar discontinuidades superficiales e internas.
- Medir espesores
- Determinar tasa de corrosin, propiedades fsicas, estructura, tamao de
grano, constantes elsticas, etc.
El cabezal del instrumento en el momento del ensayo debe ser desplazado a una
velocidad no mayor a 150 mm/s.
Mtodos de Evaluacin de Discontinuidades:
DAC: Distance Amplitude Correction.
DGS (o AVG): Distance Gain Size. Existe un diagrama general para todo tipo de cabezal
y material, y otros diagramas especficos (dependiendo del cabezal y del tipo de
material).
Sensibilidad de deteccin de discontinuidades =
Siendo

Para piezas con geometra compleja, generalmente, se realiza el ensayo por inmersin.

Tipos de Ondas
Longitudinales:

Transversales:

Ondas de Compresin
Vacero=5920 m/s
Vagua= 1480 m/s
Vaire= 330 m/s
Mayor
Mayor penetracin
Menor sensibilidad

Ondas de Cizallamiento
Solamente se propaga en slidos
Vel. = 50% de Vel. de Ondas
Longitudinales
Menor
Menor penetracin
Mayor sensibilidad

Para cabezales angulares, la onda de entrada siempre es longitudinal y la de salida est

compuesta por ondas longitudinales y transversales. Generalmente se busca que las
ondas emitidas dentro del material sean solo Ondas Transversales (O.T.), eliminando la
propagacin de las Longitudinales (O.L.) en el material a estudiar, reflejndolas en la
superficie del mismo hacia el exterior. Ver figura 4.1.
La Ley de Snell se utiliza para calcular el ngulo de inclinacin del cristal en los
cabezales angulares, de tal forma que solo se emitan ondas transversales (=90)
dentro del material a ensayar. Se toma que el material 1 es acrlico y el material 2
puede ser acero, etc.

O.L.

O.I.

1
2

O.T.

Figura 4.1. Esquema de la Ley de Snell siendo O.I. las ondas incidentes, O.T. las
ondas transversales y O.L. las ondas longitudinales, propagndose en dos
materiales distintos 1 y 2.

Si la discontinuidad tiene la misma direccin de la onda, esta no es detectada. Por eso

se debe realizar en varios sentidos el recorrido del cabezal.
El cristal piezoelctrico, ubicado en el cabezal, contiene una gran cantidad de
microcristales vibrando. Es importante tener en cuenta el Campo Prximo N (Near
Field), es la zona prxima al cristal piezoelctrico donde se tiene alta interferencia de
las ondas emitidas, debido a esto se torna muy difcil detectar reflectores en esta rea.
Ver figuras 4.2. y 4.3.

Figura 4.2. Se observa en la figura el Near Field (o Campo Cercano) de alta

interferencia de ondas y el Far Field (o Campo Lejano), ms apropiado para
detectar reflectores en la pieza de ensayo.

Figura 4.3. Se observa el Campo Cercano N con mayor interferencia

de ondas, y luego el Campo Lejano con ondas de mayor
uniformidad.

Cabezales de Duplo-Cristal: son ms utilizados para materiales fundidos, forjados,

soldadura, laminados, para medir espesor de piezas, para deteccin de
discontinuidades superficiales. Posee un aislante acstico entre cristales, para evitar el
efecto Cristal Eco (comunicacin entre cristales).
Identificacin de cabezales a travs de cdigos, ejemplo: MWB 70-4 siendo
M:miniatura, W:wedge, B:tipo de cristal=Titanato de Potasio, 70:angulo de refraccin
en acero, 4:frecuencia en MHz.
Parmetros de entrada en el Instrumento de Ultrasonidos:
- Velocidad (propagacin de las ondas en el material).
- Ganancia(dB): Sensibilidad.
- Distancia (escala).
- Dimensiones de la pieza a ensayar.
La energa sonora se ajusta con el Pulser (Volts).

Al emplear el Cabezal Normal se presentan dos ecos en el display del transductor, que
son el eco de entrada y el eco de fondo. Utilizando el Cabezal Doble Cristal no se
visualiza el eco de entrada.
La impedancia acstica (Z) es la resistencia de un material para transferir ondas
acsticas.
[

Siendo:

Para calcular el porcentaje de energa sonora reflejada R y transmitida T entre

materiales se emplean las siguientes ecuaciones:
(
(

)
)

Para hacer inspecciones por Ultrasonidos es necesaria una transmisin T 3%. Si se

tienen dos materiales cuyas Impedancias Acsticas son bastante similares, la R se
aproxima a cero, obteniendo una ptima T. Por ejemplo, una pieza de acero carbono
revestida con inox.

Pulso-Eco

Un solo cabezal es el
Emisor y Receptor.

Transparencia

Utiliza dos cabezales.

Emisor + Receptor en
superficies opuestas.

Tcnicas de Ensayo

Para ajustar la escala de la pantalla del instrumento de Ultrasonidos, en el caso del

cabezal angular, la seal debe recorrer como mnimo dos espesores (diagonales), la
escala mnima se calcula con la siguiente ecuacin:

5-) Radiografa
Mejor calidad de
imagen.

Rayos X

Para piezas de
menor espesor.
Energa ms
controlable.

Ondas
Electromagnticas
Utilizadas

Se prescinde de la
energa elctrica.

Rayos

Ms portable.

Piezas de mayor
espesor.

Al contrario del ensayo de Ultrasonidos, en la Radiografa cuanto menor es la longitud

de onda de los rayos, mayores son su energa y su poder de penetracin.
En las radiografas industriales se buscan manchas oscuras, que quedan impresas en
las pelculas radiogrficas, indicando la posible presencia de una discontinuidad en el
material examinado.

Figura 5.1. Se observa en la figura un esquema bsico del ensayo

radiogrfico sobre una pieza con discontinuidades.
La Radioactividad es la emisin espontanea de radiacin por un ncleo atmico.
Los Radioistopos son isotopos que presentan radioactividad.
El fenmeno de Decaimiento Radioactivo: consiste en que el N de tomos capaces de
emitir radiacin disminuye con el paso del tiempo.

Actividad: N de desintegraciones en un cierto intervalo de tiempo.

A: Actividad en Becquerel (Bq)

Ao: Actividad inicial
t= Tiempo
= Constante de Desintegracin
Vida media de Isotopos:
Ir192 = 75 das
Co60 = 5.3 aos
Cs137 = 33 aos

Rango de Utilizacin de las Fuentes Radioactivas segn el espesor de la pieza a

analizar:
Cobalto 60 = 60 a 150 mm
Iridio 192 = 10 a 80 mm
Cesio 137 = 20 a 80 mm
Selenio 75 = 4 a 30 mm

Para el control de la Sensibilidad Radiogrfica se utiliza el ndice de Calidad de Imagen

(IQI)
El IQI (Penetrmetros) es una pequea pieza construida de un material
radiogrficamente similar al material de la pieza ensayada, con una forma
geomtricamente simple y que contiene algunas variaciones de forma bien definidas
tales como perforaciones o entallas.

Figura 5.2.Los IQIs americanos ms comunes consisten en una fina

capa de metal conteniendo tres perforaciones con dimetros
calibrados, como puede observarse en la figura. El numero 35 est en
milsimas de pulgada.

Los IQIs adoptados por las normas ASME y ASTM E-1025 poseen tres agujeros cuyos
dimetros son 4T, 2T y 1T donde T corresponde al espesor de la pieza. En estos IQIs, la
sensibilidad es igual a 2% del espesor de la pieza a ser radiografiada. Estos IQIs son
utilizados para verificar la nitidez con la que son percibidos estos dispositivos en la
radiografa.

Las telas intensificadoras, colocadas en ambas caras de la pelcula radiogrfica,

consiguen:
- Disminuir el tiempo requerido de exposicin del filme a la radiacin.
- Generar electrones por efecto fotoelctrico.
- Producir flujo adicional de radiacin.
- Refleja los rayos de vuelta hacia el filme, para no esparcirlos en el medio
circundante.

Tcnicas de Exposicin:
Pared Simple Vista Simple (PSVS): La radiacin atraviesa un solo espesor del material.
Pared Doble Vista Simple (PDVS): ms utilizada en soldaduras de tubos pequeos. La
radiacin atraviesa dos paredes y solo proyecta la ms cercana al filme.
Pared Doble Vista Doble (PDVD): la radiacin atraviesa y proyecta dos secciones de
inters.

Figura 5.3. Tcnica de exposicin PSVS

Figura 5.4. Tcnica de exposicin PDVS (A) y PDVD (B)

Procesamiento del Filme:

Revelacin

Bao de
Parada

Lavado
Intermedio

Fijacin

Lavado Final

Bao
Humectante

Secado en
Estufa

Discontinuidades:
Pueden ser, entre otras:

- Falta de Penetracin
- Mordedura
- Falta de Fusin
- Falta de Deposicin
- Juntas desaliadas por falta de fusin
- Penetracin Excesiva
- Porosidad
- Porosidad Vermicular
No detecta discontinuidades ubicadas en planos paralelos al plano de emisin de
ondas de Rayos X (paralelo al Haz).