SELECCIN DE COMPONENTES

Unidad 1. El Proyecto Electrnico

Se van a definir las caractersticas ms importantes y los criterios de seleccin de

componentes electrnicos en el mercado para que los diseadores cumplan con
las condiciones de calidad en los equipos electrnicos diseados.

QU ENCONTRAREMOS EN ESTE DOCUMENTO?

Introduccin .................................................................................................... 3
Criterios de seleccin ......................................................................................... 3
Circuitos Digitales............................................................................................ 5
Tipos de componentes ........................................................................................ 5
Caractersticas ................................................................................................... 7
Microcontroladores .......................................................................................... 10
Circuitos Analgicos ...................................................................................... 11
Introduccin ..................................................................................................... 11
Sistema de alimentacin ................................................................................... 12
Componentes pasivos....................................................................................... 13
Semiconductores.............................................................................................. 14
Sistemas de interconexin ................................................................................ 16
Enlaces de inters ......................................................................................... 20
Dnde podemos encontrar ms informacin .................................................... 20

Introduccin
Criterios de seleccin
Generalmente el diseo de un sistema
electrnico se desarrolla a partir de unas
especificaciones tcnicas mediante las que
se puede determinar si el diseo va
emplear tecnologa analgica, digital o
ambas. Posteriormente se seleccionan
algunos de los componentes que integran
el proyecto (microprocesador, conversores,
etc.) y el resto se obtienen mediante
clculo.

En este proceso unas veces es la experiencia del diseador la que dicta los criterios de
seleccin y otras la disponibilidad de los componentes en el mercado, no obstante se
pretende definir algunas caractersticas ms importantes de los elementos que integran
un sistema electrnico y que muchas veces son ignoradas por los diseadores, lo que
puede provocar que, bajo ciertas condiciones, los equipos electrnicos no funcionen
correctamente.

En cualquier proyecto electrnico se deben seleccionar los componentes que lo integran,

para ello se disponen de distintos criterios aunque el ms importante siempre ser el que
hace referencia a las caractersticas del propio componente (mrgenes de
funcionamiento, etc.). No obstante existen otros factores que pueden facilitar la eleccin
de un componente, como por ejemplo el conocimiento previo que se tenga de ste
(utilizacin en otros proyectos en los que haya dado buen resultado), o su facilidad de
reposicin (tiempo que tardar el suministrador en facilitar nuevas unidades en caso de
averas, etc.).

Criterios ms comunes
Caractersticas de los componentes
Facilidad de adquisicin y reposicin
Conocimiento previo

Circuitos Digitales
Tipos de componentes
En los sistemas digitales podemos encontrar, o emplear, bsicamente los componentes
que se muestran a continuacin

Componentes de tipo
decodificador o sumador

Microprocesadores o
microcontroladores

Memorias y elementos de E/S

Elementos programables (PLD, CPLD,

FPGA, etc.)

Circuitos integrados con

puertas logicas simples

Elementos de tipo ASCI

(construidos bajo pedido para
aplicaciones determinadas)

Otros (conversores DAC y ADC, etc.)

Caractersticas
Una vez que hemos determinado los distintos tipos de componentes que
podemos emplear, debemos familiarizarnos con las caractersticas de cada uno
de ellos, normalmente en circuitos digitales.

Caractersticas significativas en la seleccin de un circuito digital

Tensin de trabajo: La tensin de alimentacin de los circuitos integrados es otro

factor de estudio a la hora de seleccionar componentes en un proyecto. Mire a
continuacin las caractersticas de las tres tecnologas ms empleadas para
implementar puertas lgicas

TTL (Transistor-Transitor Logic) Lgica transistor transistor, la tensin

es de 5 V. Esta tecnologa es utilizada en pequeas aplicaciones de
sistemas digitales.

CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) Lgica diseada

mediante
transistores
complementarios
implementados
con
procedimientos de oxidacin en semiconductores, puede ser de mayor
tensin, esta tecnologa es la ms utilizada en circuitos de alta escala de
integracin.

ECL (Emisor Coupled Logic), lgica de emisores acoplados. Esta

tecnologa suele aplicarse en sistemas de alta velocidad.

Frecuencia mxima: La mxima frecuencia de trabajo de los componentes

que implementan un diseo es un parmetro importante, ya que va a permitir
determinar el tiempo mnimo que tardara en procesar una tarea.
Hay que tener en cuenta que la serie 100 K de tecnologa ECL tiene unos tiempos
inferiores al nanosegundo (en la serie 10K los tiempos rondan los 2ns.), mientras
que la serie 74HC fabricada en tecnologa CMOS tiene unos tiempos de retraso
tpico de 9ns.
Nivel de integracin y complejidad de diseo: El diseo de la solucin optima
empleando tecnologa LSI o MSI implicara un elevado nmero de circuitos
integrados, lo que conllevara una PCB (Printed Circuit Board) tarjeta de circuito
impreso grande y por tanto, un costo mayor as como la posibilidad de que se
produzcan ms averas.
Por estos motivos, en aquellas aplicaciones cuyo
nmero de circuitos integrados supere las 5 o 10
unidades se suele recurrir a elementos programables
de tipo PLD o FPGA, los cuales permiten mediante un
sencillo software simular el diseo y compilar las
ecuaciones.

PLD (Programble Logic Device)

Elemento Lgico Programable

FPGA (Field Programmable Gate

Away) Matriz de puertas programables
por campo

Encapsulados: Segn el dispositivo va a determinar en gran medida el diseo de

la PCB, ya que si un dispositivo tiene un encapsulado de tipo SMD, obliga a que
disponga de la tecnologa necesaria para llevar a cabo su montaje en la PCB.

Surface Mounting Device (SMD) elemento de montaje superficial: el componente

est soldado sobre la pista de cobre sin necesidad de realizar el taladro, a no ser
que el pin del componente tenga que conectarse a otras capas de la PCB, en
cuyo caso se emplean taladros metalizados.

Temperatura mxima: Obviamente la temperatura de trabajo a la que va estar

sometido el diseo es un factor determinante tanto a la hora de seleccionar los
componentes que lo integran como para decidir si se debe incorporar algn tipo
de ventilacin forzada.
La temperatura mxima de trabajo de los componentes debe ser superior a la que
se alcanzara en el interior del receptculo en el que se ubicara el equipo, es
importante que esta contenga rejillas de ventilacin.

Inmunidad a la descarga: Aquellos circuitos que por

su aplicacin deban ser manipulados con cierta
frecuencia debern emplear elementos cuya tecnologa
sea inmune en gran medida a las descargas, ya que de
no ser as, hay el gran riesgo a que por defectos de la
electricidad esttica se daen los circuitos internos de
los integrados.
Los circuitos integrados con tecnologa CMOS son ms
susceptibles de destruirse a causa de descargas
producidas por la electricidad esttica.

Microcontroladores
Por su fuerte implicacin, los microcontroladores merecen una mencin especfica dentro
de los circuitos digitales. Tnganse en cuenta los siguientes criterios de seleccin:

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Circuitos Analgicos
Introduccin

Los circuitos analgicos son los que suelen

presentar mayor dificultad a los diseadores
debido a la gran variedad de componentes
que pueden resolver un mismo problema, por
lo que es interesante conocer las
caractersticas diferenciadoras para poder
determinar el elemento ideal en cada
aplicacin.

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Sistema de alimentacin
Cualquier equipo electrnico necesita un sistema de alimentacin para funcionar.
Generalmente los equipos electrnicos se alimentan mediante corriente continua, la cual
se puede obtener a partir de un sistema de suministro de corriente alterna (red elctrica
de 110/220 VAC, grupos de motor-generador diesel, etc.) o mediante generadores de
corriente continua (bateras, pilas, clulas de combustible, etc.).
En algunos sistemas electrnicos se disponen de dos sistemas para que en el caso de
que el suministro primario (generalmente red de corriente alterna) falle el equipo no se
desconecte y pierda la informacin.

Corriente Continua o Directa (CD)

Corriente Alterna (CA)

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Componentes pasivos
Cuando se disea un equipo electrnico, los
elementos a los que se presta menor atencin
son a los componentes pasivos, debido a que el
diseador determina el valor nominal del
componente, su potencia o tensin mxima y la
tolerancia. No obstante existen otros factores que
pueden hacer que el diseo no funcione
correctamente bajo ciertas condiciones.

A continuacin veremos los distintos componentes pasivos y la influencia de cada uno de

los factores y su comportamiento que se deben tener en cuenta para la seleccin.

Resistencias

Condensadores

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Inductores

Semiconductores
La seleccin de semiconductores analgicos, como puedan ser amplificadores
operacionales, transistores, diodos, etc., girara prcticamente en torno a los siguientes
factores:

Factores mas decisivos en la seleccin

de componentes semiconductores
Frecuencia de trabajo
Tensin de alimentacin
Potencia
Dimensiones (encapsulados)
Caractersticas de polarizacin
inversa
Temperatura

Diodos, transistores y amplificadores operacionales.

Generalmente el diseador cuando determina las caractersticas del componente
que va a incluir en un circuito define parmetros como la corriente directa mxima,
tensin inversa, potencia, etc., pero suele dejar de lado otros factores como el tipo
de encapsulado. Hay que tener presente que se puede disponer de encapsulados
que incluyan varios componentes.
Seleccin de componentes semiconductores en funcin de la aplicacin

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Optoelectrnica
Los dispositivos electrnicos se centran principalmente en tres aplicaciones:

1. Presentacin de datos.
Una de las aplicaciones tradicionales de los
dispositivos optoelectrnicos es la sealizacin
de alarmas, etc., mediante displays de siete
segmentos o con matrices de diodos led. No
obstante los comnmente denominados LCD,
ha hecho que se puedan presentar
prcticamente cualquier tipo de smbolo
mediante sencillos programas de control.

2. Sensores y transductores
Otra de las aplicaciones ms importantes de
los dispositivos optoelectrnicos es el
sensado de magnitudes, por ejemplo un
fotodiodo, un fototransistor y un opto
acoplador que se emplea como tacmetro.
Tambin se emplean como transductores de
emisores de luz en funcin de algn
parmetro, por ejemplo los diodos led para
emisin de infrarrojos (de amplia utilizacin en
mandos a distancia

3. Transmisin de datos.
Mencin especial por la importancia que ha
adquirido la transmisin de datos mediante
dispositivos optoelectrnicos ya sea por fibra
ptica, infrarrojos, etc., si bien las aplicaciones
de fibra ptica siguen estando centradas en
grandes sistemas de comunicaciones debido a
su precio, sin embargo, es la solucin ms
adecuada para la transmisin en sistemas con
una gran densidad de datos y altas frecuencias.

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Sistemas de interconexin
Los
sistemas
de
interconexin
entre
dispositivos elctricos o electrnicos vienen a ser
tan importantes como el diseo del circuito en s
ya que un fallo de conexin producir un error de
funcionamiento, asimismo, una buena eleccin
de los elementos de interconexin facilitar el
proceso productivo.

Comnmente la interconexin se realiza mediante:

Placas de conexin de prueba
Son placas como se muestra en la
imagen. Su utilidad se reduce a la
verificacin experimental de pequeos
circuitos electrnicos ya que la densidad
de cables que se alcanza con aplicaciones
de media envergadura hace imposible la
deteccin de averas y otros errores.

Tarjetas de circuito impreso

Es el medio idneo para realizar el
interconexionado de los componentes de un
equipo electrnico, ya que tolera las pequeas
vibraciones y facilita la verificacin (se pueden
situar puntos de test, etc.) aunque no se deben
realizar sustituciones de componentes con
asiduidad a no ser que se empleen zcalos.

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El proceso de unin de los componentes en una tarjeta de circuito impreso se puede

realizar mediante:
Soldadura: es el mtodo ms eficaz para
realizar una unin fiable y estable, sin
embargo en sistemas con alta densidad de
componentes se requiere la utilizacin de
programas de diseo para obtener el
trazado de las pistas. Puede ser necesario
emplear componentes cuyos encapsulados
sean SMD lo que implica disponer de la
tecnologa necesaria (equipo para su
insercin, etc.)

Wire-wrapping (Hilo arrollado): sistema de

gran ayuda en la fabricacin de prototipos
debido a que mediante una tarjeta de
circuito impreso perforada se pueden
insertar los zcalos o tiras de pines sobre los
que se arrolla el cable permitiendo la
interconexin de distintos componentes.

Backplanes: En sistemas multitarjeta

(similar a los bues industriales) donde se
emplea una tarjeta de circuito impreso que
conecta diversas tarjetas a modo de bus,
pero no suele incorporan componentes
electrnicos. Estas tarjetas comparten
seales y alimentaciones. Esta forma de
conexionado es ms segura que el cableado
entre tarjetas y facilita la verificacin de
seales, sustitucin de mdulos, etc.

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Interconexin basada en crimping.

Es una tcnica mediante la cual se une un
hilo a un conector empleando una pinza o
tenaza que aprisiona el hilo o cable en el
conector. Este tipo de conexionado se
emplea en sistemas de potencia en los que
se necesita asegurar una buena superficie
de conexin para evitar elevaciones de
temperatura peligrosas.

Tipos de cable
Aun que en cualquier diseo se intenta evitar el
cableado entre sistemas electrnicos (ya que
cada cable debera ir etiquetado y se deben
desarrollar
los
planos
de
interconexin
especificando cada uno de los cables que
intervengan), ste suele ser ineludible, por ello se
muestra a continuacin algunos de los cables que
se emplean en la conexin de circuitos
electrnicos
Este cable es el denominado par trenzado
(Twisted pair) que se emplea en
transmisiones RS-422 y en transmisiones de
seales hasta 10MHz.

El cable coaxial de amplia difusin empleado

para transmisin de seales hasta 1 GHz.

Las cintas de cable paralelo son empleadas

en la interconexin de sistemas digitales
(ordenadores personales, etc.). Este tipo de
cable facilita en gran medida la numeracin y
etiquetado de hilos (obligada por norma), por
lo que en transmisin de seales de baja
potencia es un buen mtodo de conexin

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El cable que dispone de dos almas aisladas

entre ellas empleado para sistemas de
alimentacin y transmisin de seales de baja
frecuencia (audio, etc.).

Tipos de conectores
El ltimo factor que restara por determinar
en
la
interconexin
de
sistemas
electrnicos es el tipo de conector cuya
variedad es muy extensa.
Los principales factores que hay que tener
presentes en la eleccin de un conector
son:
Fiabilidad: nmero de conexiones que
se pueden realizar garantizando un
perfecto acoplamiento, fijacin que le
haga insensible a vibraciones (se debe
estudiar si la aplicacin en la que se va
a emplear el conector va a estar
sometida a movimiento).
Caractersticas:
resistencia
de
contacto, mxima corriente que puede
circular por l, mxima tensin de
aislamiento y margen de temperaturas
de trabajo.

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Enlaces de inters
Dnde podemos encontrar ms informacin
Circuitos impresos. Teora, diseo y montaje
http://www.comunidadelectronicos.com/sitios.htm
Electrnica analgica y digital.
http://www.areaelectronica.com/
Buscador de componentes elctricos y servicios
http://www.kompass.com

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