CONFECO DE

PLACAS DE CIRCUITO
IMPRESSO POR
PROCESSO TRMICO

SUMRIO

INTRODUO ...................................................................................................................................... 2

PROCESSOS DE FABRICAO ...................................................................................................... 3

PROJETO DA PCI ............................................................................................................................... 3

CONFECO DA PCI ......................................................................................................................... 6

REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS ................................................................................................ 12

INTRODUO
Os circuitos impressos so datados de 1936, acredita-se que estes foram inventados pelo
engenheiro austraco Paul Eisler, enquanto ele trabalhava na Inglaterra. Eisler patenteou o mtodo de
correr uma camada de cobre depositada sobre uma superfcie isolante. Tambm h registros de 1925,
uma patente norte-americana de Charles Ducas, o qual propunha depositar uma tinta condutiva sobre
um material isolante, o que originou a expresso Circuito Impresso.
No entanto, a primeira utilizao mais ampla dos circuitos impressos se deu apenas em 1943,
quando comearam a ser empregados em equipamentos de rdio de uso militar, onde havia a
necessidade do funcionamento do circuito em situaes extremas e adversas. Aps a Segunda
Guerra Mundial, outras aplicaes para os Circuitos Impressos foram surgindo, principalmente com o
surgimento dos transistores, cada vez mais sua utilizao facilitava a construo de circuitos.
Atualmente, as placas de circuitos impressos, tambm chamadas de PCIs, so amplamente
utilizadas em diversos tipos de circuitos eletrnicos, isto porque desde a criao dos circuitos
eletrnicos, a montagem sobre as PCIs se demonstrou um processo mais prtico e facilitado. Uma
vez que, a PCI fornece uma base de sustentao rgida para os componentes, tambm pode ser
montada e fixada, de forma a tornar o circuito mais compacto e organizado.
A passagem de corrente nas PCIs ocorre atravs da camada fina de material condutor da placa,
geralmente este material o cobre. Uma vez montada, a PCI dispensa o uso de fios para interligar os
seus componentes, pois os mesmo so fixados em um material isolante, os materiais mais utilizados
como isolante so o fenolite e a fibra de vidro; mas tambm podem ser encontrados isolantes de
papel-epoxy e polister. A utilizao de determinado material condutor e isolante varia de acordo com
as especificaes do projeto; para tanto, comercialmente utiliza-se de forma mais ampla o cobre,
como material condutor, e o fenolite, como isolante base.
A fibra de vidro um material que apresenta caractersticas superiores ao fenolite, contudo, a
sua aplicao nem sempre se torna vivel em determinados projetos, por conta do seu alto custo se
comparado ao fenolite. Na Tabela 1 podemos verificar uma comparao entre o fenolite e a fibra de
vidro.
Tipo
Fenolite
Fibra de Vidro

Custo
Baixo
Alto

Resistncia Mecnica
Mdia
Alta

Resistncia Trmica
Baixa
Alta

Isolao
Baixa
Alta

Tabela 1 Comparao entre Fenolite e Fibra de Vidro

Fonte: Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

Vale ressaltar que, apesar das caractersticas do fenolite serem inferiores as da fibra de vidro,
o fenolite ainda amplamente empregado devido ao fato de possuir um custo menor e de suas
caractersticas suprirem as necessidades da maior parte dos projetos.
As chapas de fenolite so constitudas de uma mistura de uma resina fenlica e papel picado
ou serragem de madeira; apresenta uma colorao marrom claro ou escuro, o que varia de acordo
com a proporo da matria-prima. Esta mistura moldada e prensada em forma de chapas, com
diferentes espessuras. Um dos problemas da utilizao do fenolite que em sua composio possui
uma base de celulose, que absorve certa umidade do ambiente, o que pode prejudicar as
caractersticas isolantes e pode fazer com que as placas empenem.
Para tentar contornar este problema, por volta de 1960, foram desenvolvidas as placas de fibra
de vidro. Estas placas so feitas com resina epxi e uma fina manta de fibra de vidro, a utilizao de
resina epxi faz com que as placas de fibra de vidro sejam inertes gua. Contudo, este tipo de
placa se torna mais difcil de ser cortada e perfurada. As placas de fibra de vidro so cerca de 30%
mais caras que as de fenolite. Apesar disso, grande parte dos equipamentos eletrnicos so

fabricados com placas de fibra de vidro, sendo que as placas de fenolite se restringem a projetos de
menor qualidade ou quando se utiliza de tcnicas de fabricao artesanal.

PROCESSOS DE FABRICAO
Existem diversas formas de se confeccionar uma PCI, mas de forma geral, temos os processos
aditivos e os processos subtrativos.
Nos processos aditivos, ocorre a deposio de material condutor sobre a placa isolante. Tratase de um processo industrial especfico e pouco praticado, por ser um processo mais complexo e
mais caro, o que o torna muitas vezes invivel.
J nos processos subtrativos, ocorre a corroso do material condutor (cobre, em geral) que se
encontra disposto previamente sobre o isolante. Para este processo podem ser utilizadas as tcnicas
de processo serigrfico, fotogrfico ou trmico.
No processo serigrfico, cria-se o negativo em uma tela e deposita-se uma tinta sobre o cobre,
esta tinta ir proteger as trilhas da corroso, este um processo semelhante serigrfica utilizada
em confeco de roupas.
No processo fotogrfico, cria-se o negativo do circuito, que impresso em um papel especial.
Este papel colocado sobre a placa e se aplica um produto fotossensvel (fotolito), este produto em
contato com a luz ir reagir e marcar as trilhas, que sero protegidas da corroso. Este processo se
assemelha revelao de fotografias, utilizado antigamente.
Por fim, no processo trmico, cria-se o positivo do circuito, que impresso em um papel
especial. Este papel colocado sobre a placa de cobre e atravs de um processo trmico
(aquecimento), transfere se as trilhas impressas no papel para a superfcie do cobre. Nesta apostila
ser explanado mais afundo somente este processo, pois trata se do processo mais utilizado em
confeces artesanais por ser um processo simples, fcil e que proporciona um resultado muito bom.
Existe tambm um processo artesanal, onde as trilhas so desenhadas, mo, diretamente
sobre o cobre com uma caneta permanente, esta caneta pode ser as utilizadas para escrever em
transparncias de retroprojetor ou em CDs, desde que no sejam base de gua, pois caso contrrio
a tinta sair durante o processo de corroso. Depois de desenhadas as trilhas, realiza se o processo
de corroso e as partes sob a tinta da caneta no sero corrodas.

PROJETO DA PCI
Nesta sesso sero apresentadas algumas consideraes, para a realizao do projeto de
uma PCI. No entraremos em detalhes quanto confeco do design das placas, mas sim em alguns
aspectos na hora do projeto como o dimensionamento das trilhas e nas formas corretas e erradas de
desenho das trilhas.
O design da placa confeccionado a partir de softwares especficos como o Eagle, Orcad,
Tango, dentre outros. Nestes programas, o operador consegue inserir e criar componentes, gerando
um layout para sua placa conforme desejar. Uma das vantagens de se utilizar softwares para a
criao do layout, est na possibilidade de modificar livremente e reordenar os componentes at que
se encontre todos os caminhos para as trilha; bem como, caso haja necessidade, o reposicionamento
de determinado componente. Contudo, o projetista tambm pode realizar o design da placa
manualmente, utilizando uma caneta permanente.
A largura, o tamanho e o dimetro das ilhas e das trilhas no so feitas de forma aleatria, tudo
depende do projeto e, principalmente, da corrente que ir circular pelo circuito ou por determinado n.

Sendo assim, quanto maior a corrente no circuito, maior ser a largura da trilha necessria para que o
circuito no venha a apresentar algum tipo de problema, como superaquecimento ou at mesmo um
curto-circuito indesejado.
Existem vrias formas de se determinar o tamanho das trilhas, uma delas atravs da corrente
que ir circular pelo circuito, em funo da potncia que ser dissipada na forma de calor; este
mtodo mais utilizado por fabricantes de PCIs em processos industriais. Este procedimento pode
ser realizado atravs do Grfico 1.

Grfico 1 Dimensionamento de trilhas.

Fonte: Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

Outro mtodo utilizado, de forma mais simples e direta, segue-se atravs da Tabela 2, na qual
se verifica a relao de corrente que o circuito demanda e o tamanho da trilha mnima necessria.

Corrente Largura da trilha (mil/th) Largura da trilha (mil/th)

(A)
para 1 oz
para 2 oz
1
10
5
2
30
15
3
50
25
4
80
40
5
110
55
6
150
75
7
180
90
8
220
110
9
260
130
10
300
150
Tabela 2 Dimensionamento de trilhas.
Fonte: PCI Smart

Onde oz a espessura do condutor (cobre, por exemplo) sobre o isolante (fenolite, fibra de
vidro ou outros). A espessura do condutor especificada pelo fabricante, mas o mais comum 1 oz.
Dessa forma, em uma placa de 1 oz, por exemplo, uma trilha de 50 mils suportar at 3 A.
O formato e a dimenso das ilhas tambm possuem sua importncia durante o projeto. H
formas certas e erradas de desenha-las, no Quadro 1 podemos observar alguns exemplos.

Quadro 1 Desenho de trilhas e ilhas.

Fonte: Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS

CONFECO DA PCI
Agora que j foram abordados os principais pontos que devem ser levados em considerao,
para se fabricar uma PCI, podemos realizar a confeco de uma PCI. Vale lembrar que, nesta
apostila, abordaremos apenas a confeco por processo trmico atravs de um mtodo artesanal,
que no requer materiais especiais e que pode ser facilmente reproduzido; contudo, este
procedimento apresenta resultados satisfatrios, capaz de suprir as necessidades de grande parte
dos projetos.

Passo 1:

Tendo em mos o design da

placa j impressa, devemos cortar um
pedao de fenolite do tamanho
necessrio. E em seguida, recortar o
desenho do circuito e colocar a face
desenhada sobre a parte cobreada da
placa.
Algumas
consideraes
importantes que devem ser levadas em
conta, primeiramente, a impresso do
circuito tem que ser feita em uma
impressora a laser, em impressoras
jato de tinta o processo no ir funcionar, pois o aquecimento no ser capaz transferir a tinta do
papel para a placa. Segundo, os papeis que apresentam melhores resultados so papel couche e
papel glossy (papel fotogrfico), tambm pode se utilizar folhas de revista (de preferncia as capas),
pois geralmente so impressas em papel couche.

Passo 2:
Aps recortar o desenho e a
placa nos tamanhos adequados,
certifique-se de que a parte de cobre
esteja bem limpa. O procedimento de
limpeza pode ser realizado com uma
esponja de ao. Se a superfcie de
cobre no estiver bem limpa, o
desenho da placa pode no aderir na
superfcie.
Em seguida, utilizaremos um
ferro de passar roupas, convencional,
como prensa trmica. Basta ligar o
ferro e passar sobre a parte de trs do

desenho. Este passo leva em torno de 5 a 10 minutos.

Caso esteja realizando este processo com um ferro de passar a vapor, desligue esta funo,
fazendo com que o ferro apenas esquente, sem a liberao de vapor; pois do contrrio o papel ficar
mido, prejudicando a transferncia correta do desenho. Outro ponto importante a temperatura do

ferro, isto varia muito de cada equipamento, o aquecimento excessivo pode danificar a placa,
formando bolhas e desprendendo o cobre, como pode ser observado abaixo:

Fonte: MARQUET (2004).

Portanto, caso tenha dvidas, no utilize o ferro em potncia mxima. Faa o procedimento
com calma e de forma a espalhar o calor por toda a placa de forma uniforme. Atente-se para os
cantos do desenho, pois so as partes mais difceis de transferir para o cobre.

Passo 3:

Aps transferir o desenho para a placa, aguarde um pouco

a placa esfriar e coloque-a debaixo dgua, para remover o papel
com cuidado.
Depois de remover todo o papel da placa, caso seja
necessrio realizar algum retoque na trilha, este pode ser feito
com uma caneta permanente, as mesmas utilizada para escrever
em transparncias de retroprojetor.
Se houver sobras de papel entre as trilhas ou alguma
ligao sobreposta, estas devem ser removidas com alguma
ferramenta pontiaguda, antes de levar para corroso.

Passo 4:
Leve a placa para corroso,
faa uma mistura de percloreto de
ferro, misture e coloque a placa.
Alguns cuidados que devem ser
tomados so nunca adicione gua
ao percloreto, sempre percloreto a
gua, pois trata-se de uma reao
qumica exotrmica e colocar gua
diretamente ao percloreto pode
fazer com que essa substncia
reaja de forma violenta, espirrando
a substncia. Esta mistura tambm

pode liberar gases, aconselhvel no inalar estes gases e realizar este passo em local arejado.
Cuidado ao manusear esta substncia, pois a mesma pode manchar roupas, vasilhas e utenslios
utilizados para este passo.
Antes de colocar a placa na mistura, certifique-se que o percloreto j se dissolveu. Para
acelerar o processo de corroso, pode-se utilizar gua quente ou aquecer a mistura (caso esta j
esteja pronta); pode-se tambm mexer/agitar a soluo para que o cobre depositado seja removido
mais rapidamente.

Passo 5:
Aps a corroso, a placa ficar assim:

No descarte a mistura de percloreto, esta pode ser armazenada e reutilizada posteriormente!

Depois, remova a camada sobre as trilhas, com o auxilio de uma esponja de ao e o resultado
ser esse:

Passo 6:

Agora que j temos a placa pronta,

iremos demonstrar algumas tcnicas de
soldagem, para efetuar uma boa solda.
Primeiramente, devemos limpar a ponta do
ferro de solda, em geral, utiliza-se esponjas
vegetais midas; no utilize produtos abrasivos,
pois estes podem danificar a ponta do ferro de
solda.
Aps efetuar a limpeza, estanhe a
ponta, isto facilitar o processo de soldagem.

Fonte: Eletrnica 24h (2012).

Em seguida, posicione o componente pelo lado isolante da placa, conforme a figura a seguir:

Fonte: Eletrnica 24h (2012).

Posicione a ponta do ferro de solda, com uma angulao prxima de 45 e mantenha o contato
do terminal do componente com o ferro quente por alguns segundos.

Fonte: Eletrnica 24h (2012).

Depois encoste a solda (o estanho) no terminal do componente, pelo lado oposto a ponta do
ferro de solda. A solda ir derreter.

Fonte: Eletrnica 24h (2012).

Retire a solda (estanho) e em seguida o ferro de solda, do contato com o terminal do

componente.

Fonte: Eletrnica 24h (2012).

Corte o excesso do terminal. A seguir, exemplos de uma solda bem feita e uma solda mal feita.

Exemplo de solda bem feita

Exemplo de solda mal feita

Fonte: Eletrnica 24h (2012).

Observando as fotos acima, uma solda bem feita deve ter um formato cnico, sem excesso de
solda (estanho).

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A seguir, algumas dicas sobre o que NO DEVE SER FEITO.

O posicionamento incorreto da ponta do ferro de solda pode resultar em uma solda com pouca
aderncia, tambm conhecia como solda fria, ao terminal do componente ou a face cobreada.

Fonte: Eletrnica 24h (2012).

Fonte: Eletrnica 24h (2012).

Aps soldar todos os componentes basta envernizar, para que as trilhas expostas no oxidem.

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REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
Eletrnica 24h. A Placa de circuito impresso - Tcnicas de soldagem. 02 abr. 2012. Disponvel
em: <http://www.eletronica24h.com.br/artigo_espec.php?c=36>.
MARQUET, R.S. Confeco de circuito impresso pelo mtodo com impresso a laser. 24 nov.
2004.
MEHL, E.L.M. CONCEITOS FUNDAMENTAIS SOBRE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO.
PCI
Smart.
CIRCUITO
IMPRESSO.
http://www.pcismart.com.br/pdf/Materia_para_site.pdf>.

Disponvel

em:

<

PIRES, G.S.; RIBEIRO, P.E.M.J.; SILVA, F.H.P.S. CONFECO DE PLACAS DE CIRCUITO

IMPRESSO ARTESANAIS. Grupo PET Engenharia Eltrica UFMS.

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Esta uma apostila didtica, desenvolvida pela ProtUT Eletrnica, para

auxilio como contedo terico do curso de Confeco de Placas de Circuito
Impresso Por Processo Trmico.
Esta apostila apresenta um breve histrico e a funo das placas de circuito
impresso (PCIs), bem como os processos existentes para a fabricao de uma PCI,
as consideraes de projetos para a confeco de uma PCI, tal como o
dimensionamento de trilhas e ilhas.
Por fim, apresentado o passo-a-passo de um processo de confeco de
uma PCI atravs do processo trmico. Tal processo consiste em um mtodo
artesanal, que no requer materiais especiais e que pode ser facilmente
reproduzido; contudo, este procedimento apresenta resultados satisfatrios, capaz
de suprir as necessidades de grande parte dos projetos.

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Desenvolvido por ProtUT Eletrnica 2013