Professional Documents
Culture Documents
ii
DECLARACIN
Nosotros, Daro Rolando Lpez Urresta y Marco Antonio Pilco Pavn, declaramos
bajo juramento que el trabajo aqu descrito es de nuestra autora; que no ha sido
previamente presentada para ningn grado o calificacin profesional; y, que
hemos consultado las referencias bibliogrficas que se incluyen en este
documento.
A travs de la presente declaracin cedemos nuestros derechos de propiedad
intelectual correspondientes a este trabajo, a la Escuela Politcnica Nacional,
segn lo establecido por la Ley de Propiedad Intelectual, por su Reglamento y por
la normatividad institucional vigente.
iii
CERTIFICACIN
Certifico que el presente trabajo fue desarrollado por Daro Rolando Lpez
Urresta y Marco Antonio Pilco Pavn, bajo mi supervisin.
iv
AGRADECIMIENTO
Daro R. Lpez U.
DEDICATORIA
Daro R. Lpez U.
vi
AGRADECIMIENTO
Ante todo agradezco a Dios por darme la vida y alumbrarme cada paso que doy
todos los das de mi vida, por darme la familia tan espectacular que tengo, por
ayudarme a no rendirme.
Agradezco a mis padres, Mara Georgina Pavn Toapanta y Mario Antonio Pilco
Ramos, por brindarme esa oportunidad de salir adelante, por darme ese amor y
cario inmenso que me brindan cada da de mi existir y sobre todo por haber
luchado siempre junto a m siempre en todos los instantes de mi vida, por todo su
apoyo, por su forma de ensearme a ver la vida siempre con nimo, esperanza,
respeto y con la alegra que no se pierde en sus corazones.
A mis tos, a mis primos, y de una manera muy especial a mi abuelita que me ha
enseado que con amor, respeto y perseverancia podemos hacer todo lo que nos
propongamos en la vida.
A todos mis amigos con los que he compartido muchas vivencias a lo largo de
toda mi carrera universitaria, en especial a mi amigo y compaero de tesis por el
vii
viii
DEDICATORIA
ix
Contenido
RESUMEN .............................................................................................................................. xii
PRESENTACIN ................................................................................................................ xiii
CAPTULO 1............................................................................................................................... 1
FUNDAMENTOS TERICOS ..................................................................................................1
1.1 MTODOS DE ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS ................................................................................ 1
1.1.1 INTRODUCCIN .......................................................................................................................... 1
1.1.2 ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS ..................................................................................................... 1
1.1.3 MTODOS DE ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS MS UTILIZADOS ................................................. 3
1.2 MATERIALES OBJETO DE PRUEBAS EN EL LABORATORIO DE ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS ......... 6
1.2.1 MATERIALES MAGNTICOS ........................................................................................................ 6
1.2.2 MATERIALES FERROSOS Y NO FERROSOS .................................................................................. 9
CAPTULO 2............................................................................................................................ 11
CORRIENTES INDUCIDAS .................................................................................................. 11
2.1 ANLISIS DE LAS CORRIENTES INDUCIDAS ................................................................................. 11
2.2 MTODO DE FORMULACIN DEL CAMPO MAGNTICO ............................................................. 12
2.2.1 CAMPO MAGNETICO ................................................................................................................ 12
2.2.2 FLUJO MAGNETICO .................................................................................................................. 13
2.3 PARMETROS DE ENSAYO ......................................................................................................... 14
2.3.2 CARACTERISTICAS DE LA BOBINA ............................................................................................ 17
2.3.3 CONDUCTIVIDAD ELCTRICA ................................................................................................... 18
2.3.4 PERMEABILIDAD MAGNTICA .................................................................................................. 19
2.3.5 GRIETAS .................................................................................................................................... 21
2.3.6 PROFUNDIDAD DE PENETRACIN............................................................................................ 22
2.3.7 EFECTO DE SEPARACIN (LIFT-OFF) ......................................................................................... 24
2.3.8 EFECTO DE BORDE ................................................................................................................... 25
2.4 SELECCIN DE LA FRECUENCIA MS ADECUADA DEPENDIENDO DEL MATERIAL ..................... 26
2.5 EFECTO DE LAS PRINCIPALES VARIABLES DEL ENSAYO EN EL PLANO DE IMPEDANCIA ............. 26
CAPTULO 3............................................................................................................................ 29
DISEO Y CONSTRUCCIN DEL PROTOTIPO MICROCONTROLADO DE
CORRIENTES INDUCIDAS .................................................................................................. 29
3.1 DISEO DEL CIRCUITO ELECTRNICO......................................................................................... 29
3.1.1 FUENTE DE ALIMENTACIN ..................................................................................................... 30
3.1.2 MICROCONTROLADOR ATMEGA16.......................................................................................... 32
3.1.3 CONVERSOR DIGITAL ANLOGO (DAC0808) ............................................................................ 37
3.1.4 GENERADOR DE FUNCIONES XR-2206 ..................................................................................... 40
3.1.5 ACOPLADOR DE IMPEDANCIA (CONFIGURACIN EN COLECTOR COMN) ............................. 43
3.1.6 PUENTE DE WHEATSTON ......................................................................................................... 46
3.1.7 CONVERSIN ANLOGO DIGITAL............................................................................................ 48
3.1.8 DISPLAY LCD ............................................................................................................................. 54
3.1.9 DIAGRAMA ESQUEMTICO DEL PROTOTIPO MICROCONTROLADO DE CORRIENTES
INDUCIDAS ........................................................................................................................................ 55
3.2 CONTROLES Y CONEXIONES ....................................................................................................... 56
3.2.1 TECLAS DE SELECCIN DE FRECUENCIA ................................................................................... 56
3.2.2 TECLAS DE INCREMENTO Y DISMINUCIN DE FRECUENCIA .................................................... 57
3.2.3 DISPLAY LCD INDICADOR DE FRECUENCIA Y VARIACIN DE PARMETROS ............................ 57
3.2.4 TECLAS DE FUNCIONAMIENTO DEL PROTOTIPO EN MODO NORMAL Y PORCENTAJE ............ 58
3.2.5 PROTOTIPO MICROCONTROLADO DE CORRIENTES INDUCIDAS.............................................. 59
3.3 SOFTWARE UTILIZADO PARA LA SIMULACIN DE LAS ETAPAS DEL PROTOTIPO
MICROCONTROLADO DE CORRIENTES INDUCIDAS .......................................................................... 60
3.3.1 PROTEUS .................................................................................................................................. 60
3.4 SOFTWARE UTILIZADO PARA LA PROGRAMACIN EN LOS MICROCONTROLADORES
ATMEGA16 DEL PROTOTIPO MICROCONTROLADO DE CORRIENTES INDUCIDAS ............................ 62
3.4.1 BASCOM AVR ........................................................................................................................... 62
3.4.2 PROGISP167 ............................................................................................................................. 64
3.5 SOFTWARE UTILIZADO PARA EL DISEO DEL ESQUEMTICO E IMPRESO DE LA PLACA DEL
PROTOTIPO DE CORRIENTES INDUCIDAS. ........................................................................................ 64
3.5.1 ALTIUM DESIGNER ................................................................................................................... 64
3.5.2 PRESENTACIN DEL DISEO DE PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD) ............................................ 65
CAPTULO 4............................................................................................................................ 67
PRUEBAS DEL PROTOTIPO MICROCONTROLADO DE CORRIENTES
INDUCIDAS ..................................................................................................................
67
xi
(LIFT-OFF) .................................................. 78
CAPTULO 5............................................................................................................................ 82
ANLISIS DE RESULTADOS ............................................................................................... 82
5.1 MEDICIN DE LA CONDUCTIVIDAD ELCTRICA .......................................................................... 82
5.2 DETECCIN DE DISCONTINUIDADES .......................................................................................... 82
5.3 MEDICIN DE ESPESORES DE RECUBRIMIENTOS NO CONDUCTORES ........................................ 83
5.4 COMPROBACIN DEL EFECTO DE SEPARACIN
(LIFT-OFF) .................................................. 84
CAPTULO 6............................................................................................................................ 91
CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES ........................................................................ 91
6.1 CONCLUSIONES ......................................................................................................................... 91
6.2 RECOMENDACIONES ................................................................................................................. 92
xii
RESUMEN
diferenciar
variaciones
de
parmetros
fsicos
tales
como:
xiii
PRESENTACIN
CAPTULO 1
FUNDAMENTOS TERICOS
1.1 MTODOS DE ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS
1.1.1 INTRODUCCIN
Los Mtodos de Ensayos no Destructivos permiten a ingenieros y tcnicos definir
e implementar pruebas para caracterizar y localizar condiciones y fallas en
materiales, en muchos casos estas son las causantes de accidentes graves,
como por ejemplo: precipitacin o choque de aviones, fallos en reactores, tuberas
a punto de estallar, y muchos otros acontecimientos aunque no tan peligrosos
pero que no deben pasar desapercibos.
Los materiales que se pueden inspeccionar son los ms diversos, entre metlicos
y no metlicos, normalmente utilizados en procesos de fabricacin, tales como:
laminados, fundidos, forjados y otras conformaciones.
1.1.2 ENSAYOS NO DESTRUCTIVOS
Los Ensayos no destructivos, tambin conocidos como END o NTD (Non
Destruction Test), consisten en someter a un material o estructura metlica o no
metlica, a un tipo de prueba
Ensayo Radiogrfico
(a)
(b)
Figura 1.1 Tintas penetrantes: (a) comunes vistas con luz comn; (b) fluorescentes vistas
con luz negra.1
Deteccin de discontinuidades:
Materiales Diamagnticos
Materiales Paramagnticos
Materiales Ferromagnticos
imposibles
de
detectar
excepto
temperaturas
10
11
CAPTULO 2
CORRIENTES INDUCIDAS
2.1 ANLISIS DE LAS CORRIENTES INDUCIDAS
Es una tcnica de inspeccin no destructiva, que se basa en la generacin de un
campo magntico y que permite la deteccin de discontinuidades a nivel
superficial y subsuperficial.
El ensayo por corrientes inducidas consiste en hacer pasar una corriente alterna
por una bobina, la cual genera un campo magntico. Al colocar la pieza a
inspeccionar en direccin perpendicular al campo magntico creado por la bobina,
se generan corrientes inducidas (Corrientes Eddy) circulares en la pieza. Las
corrientes elctricas inducidas van a producir un campo magntico (secundario),
que se va a oponer al campo magntico de la bobina (primario) modificando la
impedancia. La consiguiente variacin de la corriente elctrica que circula por la
bobina es el parmetro que se mide y registra. Los defectos existentes en la pieza
interrumpen las Corrientes Eddy, lo que provoca que el campo magntico
producido por dichas corrientes sea menor. En la Figura 2.1 se muestra un
esquema de este mtodo.
12
13
14
15
Por el contrario, al aplicar una corriente alterna, como se muestra en la Figura 2.5,
la resistencia a la corriente se compone de dos parmetros: la resistencia
equivalente, R, y la reactancia inductiva, XL, de la bobina (ambas expresadas en
ohmios).
La reactancia inductiva XL se expresa como:
XL = 2 Lo
Donde, es la frecuencia de la corriente alterna en Hertz (Hz); y Lo, la
autoinductancia de la bobina en Henrys. Ntese que la reactancia inductiva, XL,
depende de los parmetros de la bobina y la frecuencia de prueba.
16
una resistiva.
Cuando aumenta la frecuencia, la impedancia de la bobina tambin lo hace, por lo
que disminuye la intensidad del campo magntico primario y, en consecuencia,
baja la intensidad de la corriente inducida en la pieza que se evala. Los voltajes
y (Figura 2.5) debidos a la reactancia inductiva y la resistencia de la bobina,
estn desfasados uno respecto al otro en un ngulo de 90.
17
Todo cable por el que circula una corriente crea a su alrededor un campo
magntico muy dbil, para aprovechar la energa de dicho campo magntico se
enrolla al alambre conductor y de esta forma se obtiene lo que se conoce como
bobina.
18
Donde:
= intensidad de la corriente
= longitud de la bobina
La conductividad elctrica es una propiedad que tienen los metales para dar paso,
con mayor o menor resistencia al flujo de corriente, se representa con la letra
(sigma), y su unidad es S/m (Siemens por metro). La conductividad elctrica
depende de la distribucin y energa de los electrones que rodean al ncleo. Los
materiales recocidos (estructura ordenada), conducen mejor que los materiales
deformados (estructura desordenada).
19
METAL
CONDUCTIVIDAD
ELCTRICA
ABSOLUTA (S/m)
CONDUCTIVIDAD
ELCTRICA
(%IACS)
Plata
6,30 * 107
105
Cobre
5,96 * 107
100
Oro
4,55 * 107
70
Aluminio
3,78 * 107
61
20
los
materiales
como
ferromagnticos,
paramagnticos
diamagnticos.
MATERIAL
TIPO
Cobre
Diamagntico
PERMEABILIDAD
MAGNTICA RELATIVA
Aire
Paramagntico
1,0000004
Aluminio
Paramagntico
1,00002
Cobalto
Ferromagntico
250
Nquel
Ferromagntico
660
Hierro
Ferromagntico
5000
0,9999991
21
22
23
24
pueden saturar magnticamente con una bobina adicional, por lo que el valor de
no presenta variaciones cuando se cambia la frecuencia.
2.3.7 EFECTO DE SEPARACIN (LIFT-OFF)
25
26
2.4
2.5
EN EL PLANO DE IMPEDANCIA
Cuando se acerca la bobina a la superficie de la muestra conductora, la situacin
se modifica de la siguiente manera:
1. Se generan corrientes inducidas en la muestra, y se originan prdidas
hmicas. Es como si hubiese aumentado la resistencia de la bobina, que
pasa a tener un valor distinto de cero (se haba supuesto despreciable la
resistencia en vaco).
2. El campo magntico generado por las corrientes inducidas, al oponerse
constantemente al campo magntico primario, lo debilita, con lo que el
campo en el interior de la bobina es menor que en vaco. En consecuencia
tambin disminuye la autoinduccin (Lo), y por lo tanto, la nueva reactancia
inductiva ( ), ser menor que (XLo).
27
3. Para todos los efectos es como si tuvisemos una nueva bobina en vaco
28
29
CAPTULO 3
DISEO Y CONSTRUCCIN DEL PROTOTIPO
MICROCONTROLADO DE CORRIENTES INDUCIDAS
3.1 DISEO DEL CIRCUITO ELECTRNICO
Para el diseo del prototipo microcontrolado de corrientes inducidas, se busc
como construir un instrumento muy verstil que no solo detecte grietas existentes
en materiales no ferromagnticos y ferromagnticos (previa saturacin), si no que
se pueda medir otros parmetros mediante la induccin magntica como la
conductividad, profundidad de fisuras abiertas a la superficie, profundidad de
discontinuidades bajo la superficie, y variacin de forma.
30
31
32
33
34
35
INICIO
Se presion una
tecla de cambio
de frecuencia
No
2
Si
No
No
Tecla de baja
frecuencia
Tecla de
Media
frecuencia
Si
No
Tecla de
alta
frecuencia
Si
Si
Dato 85 al PORTA
No
Se encuentra
en rango Baja
Frecuencia
Si
No
Se encuentra
en rango
Media
Frecuencia
Si
3
No
No
Se encuentra
en rango Alta
Frecuencia
Si
4
36
Presion
tecla
Incremento
No
Presion
tecla
Decremento
No
No
No
Si
Se mantiene el
dato en el Valor
dejado Tanto en
el PORTA como
en frecuencia en
el LCD
Si
Presion
tecla
Si
Incremento
Si
No
Presion
tecla
Si
Decremento
Si
No
Se mantiene el
dato en el Valor
dejado Tanto en
el PORTA como
en frecuencia en
el LCD
37
No
Presion
tecla
Presion
tecla
Si
Decremento
Si
Incremento
Si
No
Se mantiene el
dato en el Valor
dejado Tanto en
el PORTA como
en frecuencia en
el LCD
Si
38
El voltaje est en funcin de A1, A2, A3, hasta A8, que son los bits del dato binario,
teniendo en cuenta que A8 es el bit menos significativo hasta A1 que es el ms
significativo.
Para el caso de seleccionar el primer rango en el microcontrolador pulsando
Rg 1, los valores binarios que ingresan al conversor digital anlogo son
11111111, por lo tanto el voltaje de salida es:
39
40
41
Figura 3.12,
42
43
44
PARMETROS
DATOS
Ganancia (A)
30
Carga (RL)
115
12
600
120
Rin
600[]
Req
Req 4,96 []
+1
121
RL = 115 []
RE ||RL 4,96 []
RE RL
4,96 []
RE + RL
RE 5,18 []
asumo RE =100 [] , debido a que con este valor de resistencia se puede cumplir
con el parmetro dado como fuente de alimentacin; si no se cumple ste
parmetro sera necesario la implementacin de otra fuente de voltaje de acuerdo
al nuevo valor de Vcc requerido para la polarizacin del amplificador de corriente,
reflejndose dicha necesidad en un incremento tanto en el valor del equipo, como
en las dimensiones fsicas del mismo.
Req=RE ||RL
Req = 100115
Req=53,49[
45
VRE
RE
100
*VopVRE
*3[V]VRE 5,6[V]
53,49
Req
VRE
6,16[V]
IE =
IE =61,6[mA]
RE
100[]
re =
25[mV]
25[mV]
re =
re =0,4[] existe estabilidad trmica
61,16[mA]
IE
61,6[mA]
IB =
IB =509,09[A]
121
+1
VE +VJBE
6,16[V]+0,6[V]
R2 =
R2 =1,328[K]
5,09[mA]
I2
asumo R2 =1,5[K]
R1 =
asumo R1 =1[K]
Rin = R1 ||R2 ||RinT Rin = [K]||[K]||121*(0,4+100[])
Rin = 571,76[]
46
1
CE 0,48 [F] asumo CE = 1 [F]
2*30[KHz]*11[]
1
CB
CB 0,106[F]
2*30[KHz]*50[]
47
Los voltajes en los puntos a y b del Puente de Wheatston para la tensin mxima
de entrada de 2,73 V son:
48
49
continuacin
se
presenta
el
diagrama
de
flujo
programado
en
el
INICIO
50
Presion
alguna
tecla
No
Si
Se
encuentra
en modo
normal
No
Se
encuentra
en modo
porcentaje
Si
2
No
Si
4
1
Presion
la tecla
modo
normal
No
Presion
tecla de
Toma
referencia
0%
No
Presion
tecla de
toma de
referencia
100%
No
Si
Elimina los valores almacenados
con respecto a la referencia 0% y
la referencia 100%
Muestra en LCD el valor
correspondiente a las
variaciones de impedancia de la
bobina con respecto al material
de prueba, y se muestran estos
valores en el LCD multiplicado
por un factor de 100
Si
Si
5
51
Se encuentra
en modo
normal
Se encuentra
en modo
porcentaje
No
Si
No
Si
El valor a tomar
como
referencia a 0%
es mayor que
cero
El valor a
tomar como
referencia a
0% es mayor
que cero
No
Muestra
en el
LCD
opcin
no vlida
Si
Muestra
en el
LCD
opcin
no
vlida
Si
No
Transforma el valor
correspondiente a las variaciones
de voltaje con respecto al cambio
de impedancia de la bobina en un
rango respecto a la referencia
tomada como el nuevo valor 0% y
la referencia del 100% anterior,
incremento o decremento de escala
El valor es mostrado en el LCD
1
52
No
Se encuentra
en modo
normal
Se
encuentra
en modo
porcentaje
Si
No
1
Si
Se tom el
valor de
referencia a
0%
Si
9
No
Muestra en
el LCD
Error
escoja la
primera
referencia
El valor a tomar
como referencia a
100% es menor o
igual que
referencia a 0% y
referencia a 0% es
mayor que cero
No
Muestra
en el LCD
Error
Fuera de
Rango
10
1
1
10
53
El valor a tomar
como referencia a
100% es menor o
igual que
referencia a 0% y
referencia a 0% es
mayor que cero
No
Muestra
en el LCD
Error
Fuera de
Rango
Si
Almacena el dato con respecto a
la referencia 100% y cambia el
modo a porcentaje
Transforma el valor
correspondiente a las
variaciones de voltaje con
respecto al cambio de
impedancia de la bobina en un
rango respecto a la referencia
tomada 0% y asume este valor de
referencia como el 100%
El valor es mostrado en el LCD
El valor es
menor al 100% y
mayor al 0%
No
Se muestra en el LCD
Porcentaje Fuera de
Rango
Si
Se muestra en el LCD el
correspondiente valor en
porcentaje
54
55
56
57
Figura
58
59
60
Bobina de Prueba
DEL
PROTOTIPO
MICROCONTROLADO
DE
CORRIENTES INDUCIDAS
3.3.1 PROTEUS
El programa PROTEUS es una aplicacin CAD que se compone de tres mdulos
bsicos: ISIS (Intelligent Schematic Input System), que es el mdulo de captura
de esquemas, VSM (Virtual System Modelling) es el mdulo de simulacin,
incluyendo PROSPICE, y por ltimo ARES (Advanced Routing Modelling) es el
mdulo para realizacin de circuitos impresos (PCB).
3.3.1.1 Isis
El mdulo ISIS es un programa que nos permite dibujar sobre un rea de trabajo
un circuito que posteriormente podremos simular. Las utilidades que posee este
software son entre otras:
Libreras de componentes
61
Barra de Ttulo
Situada en la parte superior de la pantalla, en ella se muestra el cono del
programa, el nombre del fichero abierto, la leyenda, y en ocasiones mensajes de
que el programa ha entrado en un modo particular de funcionamiento (por ejemplo
Animating cuando se simula).
Barra de Mens
Permite el acceso a la mayor parte de las opciones del programa, sin embargo en
algunas opciones solo estn disponibles en los iconos de las barras de
herramientas.
62
Zona de Trabajo
Que es donde ir el diseo y se colocan todos los elementos necesarios para
generar nuestros circuitos a simular.
Ventana de Vista Completa
Esta ventana nos muestra una visin global del diseo, y mediante el puntero
podemos seleccionar que zona del diseo estar visible en la ventana de edicin,
si no fuese posible visualizar todo sobre dicha ventana. La zona visible se
encuentra dentro de dicha ventana, mediante un recuadro verde.
Barra de Dispositivos
En esta barra aparecern todos los componentes, terminales, pines, generadores,
etc, que se quieren introducir en el esquema, esta ventana dispone de 2 botones
los cuales nos permiten acceder a las libreras de componentes incluidas en ISIS.
Barra de Estado
Situada en la parte inferior de la pantalla, en ella se muestran mensajes
informativos acerca de las opciones del men de los componentes de las
simulaciones, a la derecha se indican las coordenadas de la posicin del cursor,
las unidades son en milsimas de pulgada.
ATMEGA16
DEL
PROTOTIPO
63
Inicio
Presionando FILE NEW, se abre un archivo en blanco para trabajar.
Compilador
Presionando el icono de la barra de herramientas o F7, se compila el proyecto
como se indica en la Figura 3.25 y se obtiene un archivo .hex, el cual va a ser
grabado en el microcontrolador.
64
3.4.2 PROGISP167
Luego de haber obtenido el archivo hexadecimal de nuestro programa, el
siguiente paso es grabar el archivo en el microcontrolador, por lo que se necesita
de un circuito que active la programacin del microcontrolador para trasladar
todas las instrucciones a la memoria de programa del mismo. En el mercado
encontramos una diversidad de circuitos grabadores de AVR, los cuales nos
muestran principalmente los fusibles y el archivo a cargar en el microcontrolador.
Un grabador muy utilizado en el mercado es el progisp167 con comunicacin
USB, el cual puede conectarse directamente a los pines de programacin del
microcontrolador, sin ninguna circuitera adicional.
3.5
SOFTWARE
UTILIZADO
PARA
EL
DISEO
DEL
65
66
Figura 3.29 Diseo PCB del Prototipo para ser Ruteada a Doble Capa.
67
CAPTULO 4
PRUEBAS DEL PROTOTIPO MICROCONTROLADO DE
CORRIENTES INDUCIDAS
4.1 MEDICIN DE CONDUCTIVIDAD ELCTRICA
Siempre que vara la conductividad de un material, vara la impedancia, con lo
cual tenemos la posibilidad de detectar diferencias entre muestras midiendo
simplemente la impedancia.
La conductividad elctrica se mide en materiales no ferromagnticos y en
ferromagnticos previa saturacin magntica.
En todas estas mediciones, se debe tener especial atencin a las siguientes
variables que pueden inducir a error en la medida o la interpretacin.
a) Todas las medidas se realizarn lo suficientemente lejos del borde para
eliminar sus efectos.
b) El espesor de la muestra ser por lo menos tres veces la profundidad de
penetracin de las corrientes inducidas en el material que se est
midiendo.
c) La presencia de revestimiento en las aleaciones de aluminio altera la
lectura de la conductividad.
d) La calibracin, y la medida, se deben realizar a la misma temperatura.
La conductividad de cada metal aumenta a medida que aumenta la pureza, ya
que al eliminar los tomos extraos de un metal, la fuente de dispersin se
reduce.
La mayora de los metales, en ingeniera, son aleaciones. Una aleacin se forma
aadiendo uno a ms metales, al metal base para formar un metal de
propiedades deseadas. Estos elementos de aleacin se aaden durante la
68
EQUIPO:
AJUSTES:
En la Figura 4.1, se presentan los cinco cuerpos de prueba que se utiliz para la
determinacin de la conductividad elctrica por corrientes inducidas los cuales
son cobre, aluminio, zinc, bronce y plomo.
69
Frecuencia de operacin
Cobre
Aluminio
Zinc
Bronce
Plomo
Figura 4.2 Valores de conductividad mostrados en el display LCD
70
PROTOTIPO
CUERPO DE
UNIDADES
PRUEBA
(% I.A.C.S)
Cobre
100
100 (%)
Aluminio
61
81,82 (%)
Zinc
29,1
54,55 (%)
Bronce
19
18,18 (%)
Plomo
8,4
12,50 (%)
MICROCONTROLADO DE
CORRIENTES INDUCIDAS
eje
X son los del prototipo microcontrolado de corrientes inducidas y los del eje Y se
representan por la conductividad relativa en porcentaje IACS.
Con el grfico de la Figura 4.3, se comprueba que la curva de conductividad
elctrica sirve tanto para metales aleados como es el caso del bronce que es una
fundicin de cobre mas estao que cae dentro de la curva, como tambin para los
no aleados que son los materiales restantes.
71
CONDUCTIVIDAD (% I.A.C.S)
61
29,1
19
8,4
12,5 18,18
54,55
81,82
100
PROTOTIPO MICROCONTROLADO
DE CORRIENTES INDUCIDAS (%)
72
EQUIPO:
AJUSTES:
73
Frecuencia de operacin
0 mm
1 mm
2 mm
3 mm
CUERPO DE
PROFUNDIDAD DE
PRUEBA
FISURAS
Aluminio
PROTOTIPO
MICROCONTROLADO DE
CORRIENTES INDUCIDAS
0 mm
100 (%)
1 mm
91,67 (%)
2 mm
83,33 (%)
3 mm
75,00 (%)
74
PROTOTIPO MICROCONTROLADO
DE CORRIENTES INDUCIDAS (%)
75
EQUIPO:
AJUSTES:
76
Frecuencia de operacin
1 lmina de acetato
2 lminas de acetato
3 lminas de acetato
4 lminas de acetato
5 lminas de acetato
77
NMERO DE
CUERPO DE
LMINAS DE
PRUEBA
ACETATO
Aluminio
PROTOTIPO
ESPESOR DE
MICROCONTROLADO
RECUBRIMIENTO
DE CORRIENTES
INDUCIDAS
0 mm
100 (%)
0,11 mm
94,83 (%)
0,22 mm
84,48 (%)
0,33 mm
74,14 (%)
0,44 mm
63,79 (%)
0,55 mm
53,45 (%)
PROTOTIPO MICROCONTROLADO
DE CORRIENTES INDUCIDAS (%)
0,11
0,22
0,33
0,44
0,55
78
EQUIPO:
79
AJUSTES:
a una
Frecuencia de operacin
0 mm (en contacto)
1 mm (Bobina-Objeto)
2 mm (en contacto)
3 mm (Bobina-Objeto)
4 mm (en contacto)
1 cm (Bobina-Objeto)
80
CUERPO DE
DISTANCIA
PRUEBA
BOBINA-OBJETO
PROTOTIPO
MICROCONTROLADO DE
CORRIENTES INDUCIDAS
0 mm (contacto)
100 (%)
1 mm
31,65 (%)
2 mm
15,19 (%)
3 mm
7,59 (%)
4 mm
2,53 (%)
1 cm
1,27 (%)
30 cm (vaco)
0 (%)
Aluminio
PROTOTIPO MICROCONTROLADO
DE CORRIENTES INDUCIDAS (%)
CURVA DE LIFT-OFF
100
31,65
15,19
1,27
0
10
81
82
CAPTULO 5
ANLISIS DE RESULTADOS
5.1 MEDICIN DE LA CONDUCTIVIDAD ELCTRICA
Para la medicin de conductividad elctrica se utiliz metales no ferromagnticos
tales como: cobre, aluminio, zinc, bronce y plomo, de pureza alrededor del 99%,
teniendo como referencia al cobre con una conductividad alta del 100 %I.A.C.S y
al plomo con una conductividad baja del 8,4 %I.A.C.S.
Se realiz varias lecturas en el prototipo microcontrolado de corrientes inducidas a
diferentes frecuencias, de las cuales se concluye que a 72,26 KHz se obtuvo
valores de conductividad elctrica semejantes a los establecidos por el Patrn
Internacional de Cobre Recocido (%I.A.C.S), los cuales se muestran en la
Tabla 4.1.
Con los valores de la Tabla 4.1, se grfica la curva de conductividad colocando en
el eje de las abscisas las lecturas del prototipo microcontrolado de corrientes
inducidas y en el eje de las ordenadas los valores en porcentaje (I.A.C.S) como se
muestra en la Figura 4.3, teniendo como resultado una curva semejante a la de
otros equipos de corrientes inducidas, con la cual a partir de esta grfica se puede
determinar conductividades de cualquier otro metal puro no ferromagntico.
83
un 100 % cuando la bobina est en una superficie en la que no existe una ranura,
a medida que la sonda va pasando por cada ranura los valores van disminuyendo
conforme la ranura tiene una mayor profundidad.
La curva realizada con los diferentes valores de discontinuidades inicia con un
valor de 100 % y va decreciendo conforme aumenta la profundidad de la ranura
en el bloque de aluminio, como se observa en la Figura 4.6, a partir de la grfica
se puede saber la medida de la profundidad de la ranura si se conoce la lectura
del equipo ya que se sigue con la tendencia de la curva o tambin, si se conoce le
dimensin de la ranura se puede saber el valor que va a indicar el prototipo
microcontrolado de corrientes inducidas, siempre y cuando se mantenga la misma
frecuencia y el ambiente donde se realice las pruebas.
84
Con los datos de la Tabla 4.3, se realiza una curva de espesores de recubrimiento
no conductivo versus las lecturas del equipo como se puede ver en la Figura 4.8,
donde la curva es descendente ya que los valores se vuelven cada vez ms
pequeos a medida que se aumenta el nmero de lminas, esto se debe a la
induccin que disminuye conforme la bobina se aleja de la pieza, por lo cual se
dice, el prototipo microcontrolado de corrientes inducidas est en la capacidad de
medir cualquier clase de recubrimientos no conductivo sobre metales no
ferromagnticos pero conductores distintamente del tipo de recubrimiento.
Para poder apreciar los valores en funcin del nmero de lminas hay que tener
en cuenta la frecuencia de operacin en la cual sea muy sensible el equipo para
poder obtener valores aceptables.
85
CORRIENTES
INDUCIDAS
RESPECTO
EQUIPOS
EXISTENTES EN EL MERCADO
Al realizar la comparacin de costos de equipos de Corrientes de Eddy existentes
en el mercado con respecto al prototipo realizado en ste proyecto de titulacin,
se debe destacar el gran ahorro econmico que representa el diseo y
construccin el presente prototipo microcontrolado de corrientes inducidas, en
relacin a la compra de otro equipo similar en el mercado, debido a que el diseo
de ste prototipo estuvo encaminado especficamente a la enseanza de los
principios de corrientes inducidas en el laboratorio de ensayos no destructivos, lo
que permite al estudiante un buen aprendizaje de los fundamentos de ensayos no
destructivos mediante Corrientes de Eddy, sin necesidad de usar un equipo
avanzado de nivel industrial.
5.5.1
CARACTERSTICAS
PRINCIPALES
DEL
PROTOTIPO
86
Liviano.
Instructivo de mantenimiento
APLICACIONES
Las siguientes aplicaciones estn encaminadas al ensayo no destructivo en
materiales ferromagnticos y no ferromagnticos:
Variacin de forma.
87
5.5.2
CARACTERSTICAS
PRINCIPALES
DEL
INSTRUMENTO
DE
APLICACIONES
5.5.3
CARACTERSTICAS
PRINCIPALES
DEL
INSTRUMENTO
DE
88
Ajuste de la frecuencia
APLICACIONES
89
CANTIDAD
102 elementos en
total
VALORES EN
DLARES
54,00
67,72
300,00
Total
$ 421,72
Cantidad
Total
Valores en
dlares
$ 15.000,00
$ 15.000,00
Cantidad
1
Valores en dlares
$ 18.000,00
$ 18.000,00
90
TIPO DE INSTRUMENTO
VENTAJAS
DE CORRIENTES DE
DESVENTAJAS
COSTO
EDDY
Fcil manejo.
Fcil portabilidad de un lugar a
otro.
Prototipo microcontrolado de
corrientes inducidas
implementado en el presente
proyecto de titulacin
Liviano.
Disminucin de precisin en
Fcil su reparacin.
lugares
Repuestos baratos.
interferencia.
Buen
caracterizador
de
mucha
de
BAJO
materiales.
visualizacin de curvas de
impedancia y de lift-off.
Necesidad de entrenamiento
otro.
Liviano.
Instrumento PHASEC 2S
equipos.
Poco sensible a
ruidos e
interferencias.
Mantenimiento y reparacin
ALTO
off.
Instrumento PHASEC 3D
Necesidad de entrenamiento
otro.
Liviano.
equipos.
Poco sensible a
ruidos e
interferencias.
Mantenimiento y reparacin
ALTO
off.
91
CAPTULO 6
CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES
6.1 CONCLUSIONES
El presente prototipo microcontrolado de corrientes inducidas implementado, es
de gran utilidad dentro de pruebas a realizarse en el laboratorio de ensayos no
destructivos, tanto para conocer el funcionamiento en base a la teora de
corrientes inducidas como para el respectivo anlisis de calidad en materiales
ferromagnticos y no ferromagnticos.
Podemos concluir que el diseo del prototipo microcontrolado de corrientes
inducidas es una base slida para la futura construccin de un equipo ms
sofisticado de corrientes inducidas, nicamente utilizando nuevas tecnologas en
cuanto a microcontroladores, displays, etc. Cabe recalcar que tambin su costo
sera mayor que el valor del presente prototipo.
El manejo del prototipo es muy sencillo, lo cual ayuda al estudiante a entender
con mucha facilidad los fundamentos del mtodo de corrientes inducidas dentro
de los ensayos no destructivos, y realizar sus prcticas de la manera ms
satisfactoria posible.
No hubo la necesidad de una gran inversin para la adquisicin del prototipo
microcontrolado de corrientes inducidas, como en el caso de los equipos de
Corrientes de Eddy a la venta en el mercado, ya que posee los elementos
necesarios, puntuales y suficientes, aprovechando al mximo los recursos del
equipo.
La bobina o sonda es el elemento ms sensible del prototipo microcontrolado de
corrientes inducidas, debido a que es propensa a la percepcin de interferencias y
ruido del medio externo dentro de un rango de frecuencias muy amplio, lo que
92
6.2 RECOMENDACIONES
El prototipo microcontrolado de corrientes inducidas debe ser usado en un
ambiente con poca interferencia respecto al medio externo, ya que la bobina de
prueba capta seales interferentes del medio en un amplio rango de frecuencias.
Es conveniente un ruteo a dos capas o ms, dentro de la realizacin de la placa
del circuito impreso para la implementacin del prototipo microcontrolado de
corrientes inducidas, con el propsito de reduccin de dimensiones del mismo,
adems de hacer uso de antisolder para poder evitar la presencia de
interferencias en las pistas de la placa, provenientes del medio externo o debido a
los puntos de suelda de los elementos que pertenecen a la misma.
Se recomienda usar un tipo de cable trenzado y blindado para la conexin de la
sonda con la placa del circuito impreso del prototipo microcontrolado de corrientes
inducidas, con el propsito de evitar la introduccin de interferencias del medio
con respecto a la sonda y por ende a la placa de circuito impreso.
El presente proyecto de titulacin se podra utilizar como un tema a fin para la
implementacin de un prototipo en el que se pueda observar en un display LCD
grfico o en un monitor de un computador la representacin de la impedancia de
la bobina como tambin, una grfica a escala de la conductividad elctrica.
Para la utilizacin del prototipo microcontrolado de corrientes inducidas, se
recomienda que el espesor del material base debe ser al menos tres veces la
profundidad de penetracin a la frecuencia de empleada.
Para obtener buenas lecturas en el display LCD, se sugiere que la bobina de
prueba ste en ntimo contacto con el material en estudio.
93
INSTRUCTIVO DE MANTENIMIENTO
94
95
TERMINOLOGA
Acoplador de Impedancia Elemento indispensables para conseguir la mxima
transferencia de potencia entre circuitos.
Altium Designer
Campo Magntico
Compilador
Conductividad Elctrica
96
Corriente Alterna
Corriente Continua
Corrientes Eddy
Corrientes
generadas
travs
de
induccin
Ferromagntico
Propiedad
que
tienen
algunas
sustancias
para
Frecuencia
Generador de Funciones
el
dominio
del
tiempo
para
ser
aplicadas
97
IACS
Ley de Ohm
Lift-Off
Microcontrolador
Onda Cuadrada
Oscilador
los
pines
de
programacin
del
Puente de Wheatstone
98
Reactancia Inductiva
Rectificador a Diodos
Regulador de Voltaje
Transistor
99
REFERENCIAS BIBLIOGRFICAS
Libros
CEVALLOS,
Mario,
Teora
Electromagntica
Escuela
Politcnica
Nacional, 2003.
100
Direcciones electrnicas
http://www.epn.edu.ec/Departamentos/Materiales/Laboratorios/LabEnsayos
nodestructivos.htm
http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_documents/doc2466.pdf.
http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/nationalsemiconductor/DS0056
87.PDF
http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/nationalsemiconductor/DS0056
49.PDF
http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/motorola/2N3055.pdf
http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/exar/XR2206v103.pdf
http://www.thermoequipos.com.ve/pdf/articulo_06.pdf
http://www.powerpointsgratis.net/ciencia-e-ingenieria-de-los-materiales/2/
http://www.etitudela.com/Electrotecnia/downloads/magnetimo.pdf
http://www.imt.mx/archivos/Publicaciones/PublicacionTecnica/pt231.pdf
101
ANEXO A
MICROCONTROLADOR
ATMEGA16
102
103
104
105
106
ANEXO B
CONVERSOR DIGITAL ANLOGO
(DAC0808)
107
108
109
110
ANEXO C
REGULADORES DE VOLTAJE
7805-7812-7905
111
112
113
114
115
ANEXO D
GENERADOR DE FUNCIONES
XR-2206
116
117
118
119
120
ANEXO E
AMPLIFICADOR OPERACIONAL
LF353
121
122
123
ANEXO F
TRANSISTOR DE POTENCIA
2N3055
124
125