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Zona Franca
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ERSA IR650A / IR550 A plus

Recomendaciones de perfiles bsicos para IRSoft v4.5 o superior
Para aplicaciones SnPb y Lead-Free
Este documento contiene recomendaciones para los perfiles bsicos de los
equipos de rework de ERSA:

Todos los perfiles estn basado en el uso de las siguientes aleaciones:

Procesos con plomo: Sn63Pb37 (soldadura con plomo euttica) Tl= 183C
Procesos sin plomo: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (Soldadura SAC), Tl= 217C 218C
En caso de utilizar otra aleacin con un punto de fusin diferente deber adaptar primero los
perfiles (Tl, pico de temperatura, posicin de punto de ruptura o zona soak, etc)
Este documento no muestra perfiles de desoldadura
Un buen perfil de soldadura es el mejor perfil de desoldadura tambin. Simplemente
cambie el tipo de perfil de perfil de soldadura a perfil de desoldadura
Los requerimientos de la tarjeta son vlidos tambin para los procesos de
desoldadura.
Los perfiles bsicos no valen para todas las aplicaciones
Estos perfiles proporcionan una estructura bsica para muchas aplicaciones
estndar. La idea es mostrar como configurar los diferentes perfiles.
En muchos casos el perfil debe ser modificado para cumplir los requerimientos de
una tarjeta y un componente en concreto.
En caso de dificultad recomendamos hacer una evaluacin con una tarjeta
especialmente preparada para mediciones.

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Recomendaciones de perfiles bsicos para IRSoft v4.5 o superior
Para aplicaciones SnPb y Lead-Free

Puntos importantes, vlidos para todos los perfiles:

ERSA IR650A e IR550Aplus son sistemas de bucle cerrado.
La tecnologa de refusin de ERSA basada en bucle cerrado permite el preajuste del perfil
para el componente en lugar de tener que ajustar las temperaturas en funcin de los
radiadores o resistencias. El principio IRdinmico de ERSA proporciona la cantidad justa de
energa para cada aplicacin de forma automtica y se compensa en funcin de otros
factores ambientales. La base para el control de la curva de refusin es el registro de
temperatura que obtenemos del sensor de control. Una medicin fiable y estable de la
temperatura es una condicin importante para el control exacto del proceso de soldadura.

Imagen:
Control de bucle
cerrado en
IR650A con
IRdinmico

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ERSA IR650A / IR550 A plus

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ERSA proporciona dos tecnologas diferentes para sensores de temperatura:
1. IRS- medicin sin contacto (medicin IR piromtrica)
o El IRS (Sensor Infrarrojos) mide la temperatura en la superficie del
componente mediante un sensor piromtrico sin tocar la superficie del
componente.
o El IRS tiene un campo de medida. Este campo NO se limita al tamao del
puntero lser. Asegrese de que el IRS tiene el campo libre sobre el
componente a trabajar. Asegrese de que el campo de medida no pierde la
tarjeta, p.e. en tarjetas pequeas o si el componente se localiza cerca del
borde de la PCB. En otro caso, el IRS podra registrar una medicin parcial
del radiador inferior.

Esquema de
medicin del IRS
Tamao del campo de medicin elptico

o Superficies reflectantes en componentes o adyacentes pueden causar

errores en las mediciones de temperatura. Ejemplos de superficies
reflectantes:

DIE abierto de silicona (en chip o slo)

CPU

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o Superficie metlica pulida,

o
o

Otras superficies reflectantes (pintura brillante, etc)

Si fuese necesario la lectura del IRS puede mejorarse cubriendo la superficie

problemtica con una cinta de fibra de vidrio (ref. 0IR6500-46). Esta cinta modifica
la estructura de la superficie del componente para el IRS al tiempo que permite la
transferencia de calor al cuerpo del componente. Despus del proceso, la cinta
puede retirarse sin dejar residuos.

Cinta de fibra de vidrio, ref. 0IR6500-46

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2.

Medicin por contacto con termopar tipo K

o Para obtener los mejores resultados, utilice el Termopar AccuTC de ERSA
(0IR6500-01)

o La punta del sensor tiene que colocarse lo ms cerca posible del componente
objetivo. Una distancia de 1-2 mm. se considera perfecta. Evite colocar la
punta del sensor tocando el componente o por debajo del mismo (excepto en
caso de componentes TH)

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o

La punta del sensor tiene que colocarse tan plana como sea posible sobre la
superficie de la tarjeta. Esto mejora la transferencia trmica entre el lugar de
medicin y el sensor. De esta forma, el TC debe proporcionar una lectura
ptima. Al menos 3 mm del sensor desde la punta debe poder colocarse
plano sobre la superficie de la tarjeta.

Ejemplo de colocacin correcta de un termopar AccuTC (0IR6500-01)

o Atencin: No debe doblar o forzar el termopar excesivamente ya que
corremos el riesgo de que se rompa.
o

Para facilitar la colocacin con precisin del termopar, recomendamos utilizar

el Brazo articulado (0IR5500-35)

Brazo articulado en combinacin con termopar AccuTC

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En caso de utilizar hilos TC asegrese de que el TC est en ptimas

condiciones. Tambin las fijaciones de la tarjeta es un punto a tener en cuenta.
Dejar caer la punta del TC sobre la tarjeta no es suficiente. La punta del hilo
debe fijarse a la superficie mediante algn adhesivo especfico (adhesivo
conductivo trmico) o al menos debe asegurarse mediante una cinta de
Kapton. En cualquier caso, se recomienda el uso de un termopar con vaina.
Punto de medicin real

Los dos hilos de un TC sin aislamiento no deben cruzarse ya que el ltimo

punto de contacto podra convertirse en el punto de medicin.

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Gradientes de temperatura y balance de energa.
Gradientes rpidos causan estrs trmico sobre la superficie de la tarjeta y el
componente. Especialmente en las tarjetas y componentes de gran masa hay un
tiempo necesario para la distribucin del calor tanto en la tarjeta y el componente
como entre ellos. Debe utilizarse un perfil THT sin el calefactor superior.

Modelo simplificado de transferencia de energa en un BGA:

Gradiente rpido de temp.

Poco tiempo de proceso
Mayor potencia de
calentamiento

Mayor T entre la bola y la

superficie del componente

Gradiente lento de temp.

Mayor tiempo de proceso
Menor potencia de
calentamiento

Menor T entre la bola y la

superficie del componente

Conclusin:
Los gradientes rpidos de temperatura nos dan mayor temperatura
superficial que gradientes ms lentos en el mismo punto de ruptura
trmica de la bola de soldadura. Adems el lmite de temperatura de la
superficie del componente puede superarse fcilmente especialmente
en aplicaciones de gran masa con requerimientos de gran energa
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calorfica.

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A mayor nivel de energa del calefactor inferior, menor potencia de
calentamiento desde la zona superior (mientras tengamos el mismo
gradiente) y lo mismo al revs. Esto se controla de forma automtica
mediante el control de bucle cerrado de ERSA con IRDinmico. As, mediante
un alto nivel de energa, podemos proteger a un componente de la parte
superior de la tarjeta (Top). Pero tenga en cuenta que debemos seguir
vigilando la temperatura en la parte inferior de la tarjeta. Despus de algunos
intentos, encontraremos el balance perfecto.

El Flat Peak time4 despus de T3 proporciona una meseta ajustable en el pico de

soldadura para balance de:
o La temperatura de los puntos de masa alta y baja tanto en tarjeta como
componentes
o La temperatura entre tarjeta y componente
o La temperatura entre la superficie de la tarjeta y el centro de la misma

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o La temperatura entre la superficie del componente y el nivel de soldadura
(bolas). Esto limita incluso la temperatura en la superficie del componente.

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Perfiles lineales

Aplicacin con plomo

Aplicacin sin plomo

Ajustes claves del perfil:

Gradiente constante y ajustable durante todo el proceso. Controlador para gradiente: time1
T1, T2 y T3 estn ajustados al pico de temperatura, Time2 y Time3 tienen que ajustarse a 0 s.
Estos ajustes deshabilitan el rea entre T1 y T3.
Como en todos los perfiles, los niveles de energa deben ajustarse a valores adecuados para
las aplicaciones de forma individual.

Rango de aplicaciones:
Principalmente para tarjetas y componentes de masa media o ligera y componentes (PBGA,
QFP, SOIC, ect)
Con gradientes muy lentos tambin es til para tarjetas y componentes de gran masa.

Avisos especiales:
En gradientes rpidos o medios se extiende la carga trmica a la superficie objetivo.
Se necesita potencia adicional del calefactor inferior, especialmente en aplicaciones de gran
masa.

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Perfil lineal curvo (perfil lineal con un punto de ruptura)

Aplicacin con plomo

Aplicacin sin plomo

Ajustes claves del perfil:
T2 y T3 estn ajustados a la temperatura pico; tiempo3 tiene que ajustarse a 0 s.. Estos

ajustes deshabilitan el rea entre T2 y T3.

Punto de ruptura, primer y segundo gradiente pueden ser controlados por Tinit, T1, T2,
tiempo1 y tiempo2

Rango de aplicaciones:
Perfecto para muchas aplicaciones, especialmente para tarjetas y componentes de gran
masa (MBGA, CBGA, etc)

Tambin para superficies sensibles (componentes plsticos, etc)

Avisos especiales:
Carga termal baja en la superficie en el rea objetivo despus de punto de ruptura T1.
Una mayor temperatura-tiempo-coeficiente podra deberse por un segundo gradiente muy
lento. Compruebe el sistema de flux para ver compatibilidades.

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Perfil lineal de doble curva (perfil lineal con dos puntos de ruptura)

Aplicacin con plomo

Aplicacin sin plomo

Ajustes claves del perfil:
Los dos puntos de ruptura, el primer, segundo y tercer gradiente pueden ser controlados por
Tinit, T1, T2, T3, time1, time2 y time3.

Rango de aplicaciones:
Perfecto para aplicaciones de gran masa o muy sensibles, especialmente para tarjetas y

componentes de gran masa (MBGA, CBGA, etc)

Tambin para superficies muy sensibles (componentes SMD plsticos, procesadores BGA
etc)

Avisos especiales:

Reduccin de la carga trmica en la superficie del componente objetivo despus de cada

punto de ruptura (T1, T2).
Precaucin en la transferencia de calor incluso cuando se requiera mucha energa.
Una mayor temperatura-tiempo-coeficiente podra deberse por un segundo gradiente muy
lento. Compruebe el sistema de flux para ver compatibilidades.

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Perfil de zona Soak:

Aplicacin con plomo

Aplicacin sin plomo

Ajustes claves del perfil:
Los dos puntos de ruptura, el primer, segundo y tercer gradiente pueden ser controlados por
Tinit, T1, T2, T3, time1, time2 y time3.

Rango de aplicaciones:
Aplicaciones estndar de BGAs en tarjetas de masa media.
Otros componentes estndar sin superficies sensibles.
Avisos especiales:
Rampa T2-T3: el sistema trabaja con mayor potencia calorfica debido al mayor gradiente
(ajustable por time3). Esto provoca una mayor carga termal en la tarjeta y superficie del
componente (dependiendo del ajuste del gradiente) Por esto el perfil de zona Soak NO es
recomendable para componentes muy sensibles y aplicaciones de gran masa.

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Recomendaciones de perfiles bsicos para IRSoft v4.5 o superior
Para aplicaciones SnPb y Lead-Free
Perfil especial para THT (Slo calentamiento inferior):

Aplicacin con plomo

Aplicacin sin plomo

Ajustes claves del perfil:
Se deshabilita el control de gradientes (time1 time3 = 0s).
Rango de aplicaciones:
Componentes THT que no permitn el calentamiento por la parte superior, p.e. enchufes
PTH, procesadores u muchos otros.

Avisos especiales:
El radiador superior de IR650A tiene que estar completamente apagado en al configuracin

de calefaccin. Toda la energa vendr de la parte inferior.

EL IR650A permite realizar el proceso de forma automtica.
El IR550A plus puede trabajar slo de forma manual al activar el perfil y apagar el modo
stand by del calefactor inferior (parmetros/ajustes de sistema). No mueva el brazo superior
no comience un proceso normal.
Tiene que utilizar el sensor Accu-TC en lugar del IRS. Tiene que colocarse debajo del
componente si es posible.

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