Tema 3.1.

Componentes
De La Placa Base
Ranuras de Memoria

Componentes Placa Base

Componentes Placa Base

A) Zcalo del Microprocesador
B) Ranuras de Memoria
C) CHIPSET
D) BIOS
E) SLOTS de Expansin
F) Conectores Externos
G) Conectores Internos
H) Conectores de Energa
I) Batera

Ranuras de Memoria

Constituyen los conectores para la memoria

RAM.

Se les denomina tambin Bancos de Memoria

DIMM 168 pines para SDR

DIMM 184 pines para DDR

DIMM 240 pines para DDR2 y DDR3

DIMM 288 pines para DDR4

Ranuras de Memoria

Ranuras de Memoria

Voltaje. Cada tipo de memoria

tiene un voltaje diferente.

SDR SDRAM: 3,3 voltios

DDR SDRAM: 2,5 V

DDR2 SDRAM: 1,8 V

DDR3 SDRAM: 1,5 V

DDR4 SDRAM: 1,2 V

Ranuras de Memoria

Los bancos de memoria estn numerados:

Existen unas pestaas para fijar la memoria

Ranuras de Memoria

SLOT AZUL Y NEGRO DDR

SLOT AMARILLO DDR2

Ranuras de Memoria

SLOT AZUL Y ROSA DDR3

SLOT VERDE Y NARANJA DDR2

Ranuras de Memoria

BANCOS DE MEMORIA DDR2 DUAL CHANNEL

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Ranuras de Memoria

SLOT DDR4

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Dual Channel

El chipset debe soportar dicha tecnologa

Permite el incremento del rendimiento gracias
al acceso simultneo a dos mdulos distintos
de memoria RAM
Dispone de un segundo controlador de
memoria en el puente norte
Se deben tener dos (o mltiplos de dos)
mdulos de memoria de la misma capacidad,
velocidad y tipo DDR, DDR2 o DDR3, y
colocarlos en los canales dual channel
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Dual Channel

Se deben tener dos (o mltiplos de dos)

mdulos de memoria de la misma capacidad,
velocidad y tipo DDR, DDR2 o DDR3, y
colocarlos en los canales dual channel

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Triple Channel

Usando con memoria DDR3 y con los sockets

LGA 1366 y AM3
El chipset tambin lo debe soportar
Permite el incremento del rendimiento gracias
al acceso simultneo a tres mdulos distintos
de memoria RAM
Si solo se instalan dos mdulos entonces la
arquitectura opera en dual channel
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Triple Channel

Se deben tener tres (o mltiplos de tres)

mdulos de la misma capacidad, velocidad y
tipo DDR3, y colocarlos en los canales triple
channel

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Quad Channel

Acceso simultneo a cuatro mdulos distintos

de memoria RAM
Si se usan:

2 mdulos funcionar en modo doble channel

3 mdulos funcionar en modo triple channel

Se puede utilizar

DDR4 con chipset Intel X99 y socket LGA 2011

DDR3 con en el socket G34 AMD

DDR3 con el chipset Intel X79 y socket LGA 2011

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Quad Channel

La arquitectura slo se puede utilizar cuando

los cuatro mdulos de memoria (o un mltiplo
de cuatro) son idnticos en capacidad y
velocidad

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Slot SO-DIMM

Diseado para ordenadores porttiles y

sistemas con poco espacio

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Slot SO-DIMM

Zcalo de memoria tipo Mezzanine.

Zcalo de memoria SO-DIMM de

204 contactos.
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Slot SO-DIMM

Tipos principales:

144 contactos (72 en cada lado):

3,3 V

Usa mdulos de memoria SO-DIMM SDR

La muesca esta cerca del centro

200 contactos (100 en cada lado):

Trabaja entre 2,5 y 1,8 V

Usar mdulos de memoria SO-DIMM DDR o DDR2

Tiene la muesca bastante desplazada hacia un extremo

204 contactos (102 en cada lado):

Trabaja a 1,5 V

Usa mdulos de memoria SO-DIMM DDR3

Tiene la muesca un poco desplazada hacia un extremo

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Slot Micro-DIMM

Ms pequeo que SO-DIMM

Se usa para equipos porttiles de dimensiones
reducidas, como netbooks

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Slot Micro-DIMM

Tipos principales:

144 contactos (72 por lado):

172 contactos (86 por lado):

Trabaja a 3,3 V
Usa mdulos de memoria Micro-DIMM SDR
Tienen una muesca en uno de los extremos
Trabaja entre 2,5 y 1,8 V
Usa mdulos Micro-DIMM DDR y DDR2

214 contactos: (107 por lado)

Trabaja a 1,5 V
Usa Micro-DIMM DDR2 y DDR3
Este zcalo lleva una conexin tipo Mezzanine

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