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UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARAN

MERIELEN DE CARVALHO LOPES

ESPECTROSCOPIA NO INFRAVERMELHO PRXIMO APLICADA NA


AVALIAO DE PAINIS DE MADEIRA COLADOS LATERALMENTE

CURITIBA
2008

MERIELEN DE CARVALHO LOPES

ESPECTROSCOPIA NO INFRAVERMELHO PRXIMO APLICADA NA


AVALIAO DE PAINIS DE MADEIRA COLADOS LATERAMENTE.
Tese apresentada ao Curso de Ps-Graduao em
Engenharia Florestal, rea de Concentrao em
Tecnologia e Utilizao de Produtos Florestais, Setor
de Cincias Agrrias, Universidade Federal do
Paran, como requisito parcial a obteno do ttulo
de Doutor em Cincias Florestais.

Orientador: Prof.a Dr.a Graciela Ins Bolzon


de Muiz
Co-orientadores: Prof. Dr. Sidon Keinert
Jnior e Prof. Dr. Jorge Luis Monteiro de
Matos

CURITIBA
2008

Lopes, Merielen de Carvalho


Espectroscopia no infravermelho prximo aplicada na avaliao de
painis de madeira colados lateralmente / Merielen de Carvalho Lopes. Curitiba, 2008.
130 f. : il., tabs., grafs.
Tese (Doutorado) Universidade Federal do Paran, Setor
de Cincias Agrrias, Programa de Ps-Graduao em Engenharia
Florestal.
Orientadora: Graciela I.Bolzon de Muniz
Co-Orientadores: Sidon Keinert Jnior
Jorge Luis M. de Matos
1. Espectroscopia de infravermelho. 2. Painis de madeira. I. Muniz,
Graciela I. Bolzon de. II. Keinert Jnior, Sidon. III. Matos, Jorge Luis M.
de. IV. Ttulo. V. Universidade Federal do Paran.
CDD 662.65

Dedico memria de meu pai e de meus


tios, ao amor de minha me e a minha
famlia de Alegrete.

AGRADECIMENTOS

A Deus pela vida;

Universidade Federal do Paran, como instituio pblica e gratuita de ensino,


pesquisa e extenso;

Ao Programa de Ps-Graduao em Engenharia Florestal, pela oportunidade de


aprimoramento tcnico;

empresa National Starch & Chemical Industrial Ltda pelo apoio, cumplicidade,
conhecimento do setor e matria-prima concedida;

Em especial, professora Dra. Graciela I. Bolzon de Muiz pela mo estendida,


pelo caminho guiado e corao aberto no apoio pessoal e tcnico;

Ao professor Dr. Luis Jorge Monteiro de Matos pela amizade na superao das
dificuldades e apoio estratgico;

Ao professor Dr. Sidon Keinert Junior por crer;

Ao LACTEC, ao Laboratrio de Anatomia da Madeira e ao Laboratrio de


Produtos da Madeira, pelo apoio tcnico; aos funcionrios Sergio Henke e
Dionia Calixto;

Dra. Valcineide Tanobe, que como um relmpago iluminou a reta final desta
tese;

Ao Dr. Washington Magalhes, pelas contribuies e apoio;

Aos colegas do curso Mrcia Keiko, Silviana Rosso, Mayara Carneiro e Marina
Nishidate pelo incentivo nas horas difceis, pelo conhecimento compartilhado e
apoio na coleta dos dados; da empresa lvaro Garcia, Luiz Geronazzo, Csar
Gomes, Fabio Gameiro, Jaison Formentin, Cristiano Biscaia, Carlos Chinasso
pelo apoio e compreenso nos momentos de ausncia;

Aos eternos amigos florestais Karina Pulrolnik, Luciana Esber, Claudia Broglio,
Edison Cantarelli, Rodrigo Matos, Gabriel Cardoso, Jos Marafiga, Erwin Ressel
e Igor Narvaes pela amizade que nos une apesar da distncia que nos separa;

amiga irm Flavia Pozzera, que compartilha todas as dificuldades e alegrias


vivendo em Curitiba;

toda a minha famlia e a todos os amigos alheios a cincia da madeira que


acreditaram e incentivaram essa conquista pessoal;

Ao amor, pois como diz o poeta: sem amor, eu nada seria.

DAS UTOPIAS
Se as coisas so inatingveis... ora!
No motivo para no quer-las...
Que tristes os caminhos se no fora
A mgica presena das estrelas!
Mario Quintana

RESUMO
A espectroscopia de infravermelho prximo tm se destacado como uma ferramenta
de anlise no destrutiva em vrios segmentos industriais, incluindo o setor florestal
e da madeira. O trabalho teve como objetivo avaliar a utilizao da espectroscopia
de infravermelho prximo como uma ferramenta de anlise de painis de madeira de
Pinus spp. Os painis de madeira colados lateralmente foram preparados em
laboratrio sob condies controladas e coletados em indstrias no sul do Brasil,
com as variveis de processo de fabricao identificadas. Para a anlise da
resistncia da linha de cola, os corpos de prova foram dimensionados conforme a
norma EN205 e, submetidos as etapas de condicionamento baseados na norma
EN204. Os ensaios destrutivos foram conduzidos em mquina universal de ensaios,
com clula de carga de 500 kgf e para a anlise de espectroscopia de infravermelho
prximo foram utilizadas as partes resultantes dos corpos-de-prova de resistncia,
medidos na faixa de 1100 a 2500 nm, em espectrofotmetro da marca Femto. A
microscopia eletrnica de varredura (MEV) foi aplicada na regio de fratura da
interface madeira-adesivo. A anlise de componentes principais (PCA) e a anlise
de regresso por mnimos quadrados parciais (PLS) foram desenvolvidas no
programa Unscramble verso 9.1. A resistncia da linha de cola foi influenciada
pelas variveis de processo de colagem, pelo tipo de adesivo (PVAc, EPI e PU) e
etapa de condicionamento. A anlise de microscopia eletrnica de varredura
identificou diferenas na distribuio entre cada tipo de adesivo na regio de fratura.
Os espectros dos adesivos, da madeira e dos painis colados lateralmente foram
distintos, comprovando que a tcnica NIR diferencia os painis colados lateralmente
dos outros materiais. A anlise de PCA para as amostras preparadas em laboratrio
diferenciou os grupos por tipo de adesivo, considerando a etapa de condicionamento
e orientao da pea. Enquanto que para as amostras da indstria, a tcnica
necessita de condies mais controladas de produo industrial para se obter
melhores resultados. Os modelos de regresso ajustados em funo dos dados
espectrais, pela anlise de PLS, apresentaram boa correlao para a resistncia da
linha de cola, das amostras preparadas em laboratrio para todos os tipos de
adesivos. Porm, no foi possvel ajustar um modelo de calibrao para as amostras
provenientes da indstria. A tcnica de espectroscopia de infravermelho prximo
uma ferramenta de anlise que pode ser usada na anlise de diferentes tipos de
adesivos e para estimar os valores de resistncia da linha de cola de painis de
madeira colados lateralmente.

Palavras-chaves: Painis colados lateralmente. Infravermelho prximo. Resistncia


mecnica.

ABSTRACT

The near infrared spectroscopy has been highlighted as a nondestructive analytical


tool in many industries, including forestry and wood products. The main objective of
this thesis was to evaluate the use of near infrared spectroscopy as a tool to
classification of commercial wood panels of Pinus spp. The edge gluing panels were
prepared in laboratory, under controlled conditions and collected at industries in
southern of Brazil, the production process variables were identified. For bond
strength tests, the specimens were dimensioned according with the standard EN205
and the test conditions were applied according to the standard EN204. The bond
strenght tests were conducted in universal machine test, with the load cell of 500 kgf
and for the near infrared spectroscopy analysis were used the parts of the specimens
from bond strength test, measured from 1100 to 2500 nm. The scanning electron
microscopy (SEM) was applied in the region of fracture as means to identification of
the wood-adhesive interface. The principal component analysis (PCA) and partial
least square (PLS) were developed in the program Unscramble version 9.1. The
strength results were influenced by the process of variables, the adhesive type
(PVAc, EPI and PU) and the stage of conditioning. The SEM identified differences in
distribution between each type of adhesive in the fracture region. The spectra of
adhesives, wood and wood-adhesive interactions were different, confirming that the
NIR differentiated the edge gluing panel as a new chemical compound, mainly from
the region of 1900 nm. The PCA, applied for the samples prepared in laboratory,
classified the groups by type of adhesive, considering the stage of conditioning,
guidance of the piece. While for the industry samples, the techniques requires more
controlled of the industrial production to achieve better results. The PLS models
adjusted on the basis of spectral data, for the samples prepared in laboratory showed
good correlation to the strength of the glue line, for all types of adhesives. But it was
not possible to set a calibration model for the samples from industry. The near
infrared spectroscopy technique should be used as an analysis tool to classify
different types of adhesive and to estimate the strength of the bond line for edge
gluing panel.

Key-words: Edge glued panel. Near infrared. Strength.

10

LISTA DE ILUSTRAES

FIGURA 1 POLIMERIZAO DO POLI (ACETATO DE VINILA: (a) 08


MONOMERO E (b) MERO ................................................................................
FIGURA 2 LIGAES CRUZADAS POTENCIAIS PARA NMA .................... 09
FIGURA 3 REAES DO ISOCIANATO ......................................................

13

FIGURA 4 - REAO GENERALIZADA DA RESINA pMDI COM A 14


MADEIRA ..........................................................................................................
FIGURA 5 - ESTRUTURA QUMICA DA MOLCULA DE CELULOSE ...........

17

FIGURA 6 ESPECTRO ELETROMAGNTICO ............................................. 29


FIGURA 7 PRINCPIO DO PCA ....................................................................

38

FIGURA 8 FLUXOGRAMA DE PROCEDNCIA DAS AMOSTRAS E


ENSAIOS .......................................................................................................... 42
FIGURA 9 APLICAO SEMI-MECANIZADA DE ADESIVO PVAc .............

45

FIGURA 10 - (A) PAINEL COLADO LATERALMENTE, (B) ALMOFADAS DE


PORTAS E (C) PORTA DE MADEIRA PINUS ................................................. 46
FIGURA 11 - DESENHO ESQUEMTICO DO CORPO DE PROVA: (a)
VISTA LATERAL E (b) VISTA SUPERIOR ....................................................... 47
FIGURA 12 CORPOS DE PROVA UTILIZADOS NA OTENO DOS
ESPECTROS NIR ............................................................................................. 51
FIGURA 13 - (A) ESPECTROFOTMETRO FEMTO NIR 900 E (B)
AMOSTRA POSICIONADA PARA AVALIAO DO ESPECTRO ................... 52
FIGURA 14 - DIAGRAMA TENSO POR ELONGAO DA LINHA DE
COLA, DAS AMOSTRAS INDUSTRIAIS COM DIFERENTES TIPOS DE
ADESIVOS E APS IMERSO EM GUA ...................................................... 62
FIGURA 15 - CLASSIFICAO VISUAL DA REGIO DE FRATURA DOS
CORPOS DE PROVA DE MADEIRA Pinus spp ............................................... 65
FIGURA 16 - FOTOMICROGRAFIAS DA REGIO DE CISALHAMENTO
PARA O ADESIVO PVAc, (a) AMOSTRA DE MENOR RESISTNCIA E (b)
AMOSTRA DE MAIOR RESISTNCIA ............................................................. 66
FIGURA 17 FOTOMICROGRAFIAS DA REGIO DE CISALHAMENTO
DAS JUNTAS COLADAS COM (a) ADESIVO EPI E (b) ADESIVO PU ........... 66
FIGURA 18 FOTOMICROGRAFIAS DA REGIO DE CISALHAMENTO
DAS JUNTAS COLADAS COM (a) ADESIVO PVAc E (b) ADESIVO
PU...................................................................................................................... 67

11

FIGURA 19 FOTOMICROGRAFIAS ILUSTRANDO (a) PRESENA DE


VAZIOS NO ADESIVO PU E (b) PRESENA DE BOLHAS NO ADESIVO
PVAc NAS REGIES DE AMASSAMENTO DAS FIBRAS .............................. 68
FIGURA 20 ESPECTROS DE INFRAVERMELHO PRXIMO DOS
ADESIVOS PVAc, EPI E PU ............................................................................. 69
FIGURA 21 ESPECTROS NO INFRAVERMELHO PRXIMO PARA OS
ADESIVOS PVAC ............................................................................................................................................. 70
FIGURA 22 - ESPECTROS DOS ADESIVOS EPI (G) E PU (I E
J)........................................................................................................................ 71
FIGURA 23 ESPECTROS DE INFRAVERMELHO PRXIMO PARA A
MADEIRA, ADESIVOS (PVAc, EPI E PU) E PAINIS COLADOS
LATERALMENTE .............................................................................................. 72
FIGURA 24 DIAGRAMA DOS SCORES PARA AS AMOSTRAS DE
ADESIVO, MADEIRA DE Pinus spp E PAINIS COLADOS
LATERALMENTE .............................................................................................. 73
FIGURA 25 GRFICO DE LOADINGS PARA AS AMOSTRAS DE
ADESIVO, MADEIRA DE Pinus spp E PAINIS COLADOS
LATERALMENTE .............................................................................................. 73
FIGURA 26 DIAGRAMA DOS SCORES OBTIDOS PELA PCA PARA OS
ADESIVOS PVAc, EPI E PU ............................................................................. 75
FIGURA 27 (a) DIAGRAMA DOS SCORES PARA OS PAINIS COLADOS
LATERALMENTE NO SENTIDO RADIAL E (b) DIAGRAMA DOS SCORES
PARA OS PAINIS COLADOS LATERALMENTE NO SENTIDO
TANGENCIAL, AMBOS CONDICIONADOS A SECO ...................................... 76
FIGURA 28 (a) DIAGRAMA DOS LOADINGS PARA OS PAINIS
COLADOS LATERALMENTE NO SENTIDO RADIAL E (b) DIAGRAMA DOS
LOADINGS PARA OS PAINIS COLADOS LATERALMENTE NO SENTIDO
TANGENCIAL, AMBOS CONDICIONADOS A SECO ...................................... 78
FIGURA 29 (a) DIAGRAMA DOS SCORES PARA OS PAINIS COLADOS
LATERALMENTE NO SENTIDO RADIAL E (b) DIAGRAMA DOS SCORES
PARA OS PAINIS COLADOS LATERALMENTE NO SENTIDO
TANGENCIAL, AMBOS CONDICIONADOS A MIDO..................................... 80
FIGURA 30 (a) DIAGRAMA DOS LOADINGS PARA OS PAINIS
COLADOS LATERALMENTE NO SENTIDO RADIAL E (b) DIAGRAMA DOS
LOADINGS PARA OS PAINIS COLADOS LATERALMENTE NO SENTIDO
TANGENCIAL, AMBOS CONDICIONADOS A MIDO..................................... 81
FIGURA 31 DIAGRAMA DOS SCORES PARA OS PAINIS COLADOS
LATERALMENTE COLETADOS NA INDSTRIA............................................. 83
FIGURA 32 DIAGRAMA DOS SCORES PARA OS PAINIS COLADOS
LATERALMENTE PARA A CALIBRAO APLICADO AS AMOSTRAS
PREPARADAS EM LABORATRIO................................................................. 86

12

FIGURA 33 MODELO DE CALIBRAO POR VALIDAO CRUZADA


PARA A RESISTNCIA DA LINHA DE COLA................................................... 87
FIGURA 34 GRFICO DE PREDIO ENTRE OS VALORES
MENSURADOS E OS VALORES PREDITOS DE RESISTNCIA DA LINHA
DE COLA........................................................................................................... 88

13

LISTA DE QUADROS

QUADRO 1 - CLASSES DE DURABILIDADE E CONDIES DE


APLICAO DAS PEAS COLADAS EM USO FINAL ..................................... 10
QUADRO 2 - REGIES ESPECTRAIS DO INFRAVERMELHO ......................

29

QUADRO 3 - REGIES DO INFRAVERMELHO PRXIMO E SUAS


ATRIBUIES ................................................................................................... 31
QUADRO 4 - PROPRIEDADES FSICAS DOS ADESIVOS UTILIZADOS NOS
43
PAINIS PREPARADOS EM LABORATRIO..........................................
QUADRO 5 - PROPRIEDADES FSICAS DOS ADESIVOS UTILIZADOS NOS
PAINIS COLETADOS NA INDSTRIA............................................................. 44
QUADRO 6 - DESCRIO DAS ETAPAS DE CONDICIONAMENTO E DOS
ADESIVOS ANALISADOS EM CADA ETAPA ................................................... 48

14

LISTA DE TABELAS

TABELA 1 - ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA PARA AS VARIVEIS DE


PROCESSO DE COLAGEM .............................................................................. 54
TABELA 2 - RESULTADOS PARA A EXTRAO DOS COMPONENTES
PRINCIPAIS........................................................................................................ 56
TABELA 3 - MATRIZ FATORIAL ROTACIONADA VARIMAX DA ANLISE DE
COMPONENTES ................................................................................................ 57
TABELA 4 - ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA DA RESISTNCIA POR
TIPO DE ADESIVO E ETAPA DE CONDICIONAMENTO E ORIENTAO DA
PEA .................................................................................................................. 58
TABELA 5 - ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA DA FALHA NA MADEIRA
POR TIPO DE ADESIVO E ETAPA DE CONDICIONAMENTO E
ORIENTAO DA PEA ................................................................................... 59
TABELA 6 - ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA DA RESISTNCIA POR
TIPO DE ADESIVO E ETAPA DE CONDICIONAMENTO.................................. 60
TABELA 7 - ANLISE ESTATSTICA DA RESISTNCIA APS A IMERSO
EM GUA DOS PAINIS COLADOS COM ADESIVO PVAC POR TIPO DE
PRODUTO........................................................................................................... 62
TABELA 8 ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA DO PERCENTUAL DE
FALHA NA MADEIRA, DAS AMOSTRAS INDUSTRIAIS, POR TIPO DE
ADESIVO E ETAPA DE CONDICIONAMENTO.................................................. 64
TABELA 9 - ANLISE DA VARINCIA DOS COMPONENTES PRINCIPAIS
PARA AS AMOSTRAS PREPARADAS EM LABORATRIO............................. 75
TABELA 10 - ANLISE DA VARINCIA DOS COMPONENTES PRINCIPAIS
PARA AS AMOSTRAS COLETADAS NA INDSTRIA....................................... 83
TABELA 11 ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA PARA AS AMOSTRAS
UTILIZADAS PARA CALIBRAO E PREDIO.............................................. 85
TABELA 12 PARMETROS ESTATSTICOS PARA A CALIBRAO E
VALIDAO EXTERNA DOS MODELOS OBTIDOS PARA A RESISTNCIA
AO CISALHAMENTO DA LINHA DE COLA........................................................ 85
TABELA 13 ANLISE DE CORRELAO ENTRE AS VARIVEIS
AVALIADAS PARA OS PAINIS COLADOS DE MADEIRA DE Pinus spp........ 108
TABELA 14 MATRIZ FATORIAL NO-ROTACIONADA DA ANLISE DE
COMPONENTES ................................................................................................ 109

15

TABELA 15 ANLISE DE VARINCIA PARA A RESISTNCIA DA LINHA


DE COLA (MPa), DAS AMOSTRAS DE LABORATRIO, EM FUNO DO
TIPO DE ADESIVO, ORIENTAO DA PEA E ETAPA DE
CONDICIONAMENTO ........................................................................................ 109
TABELA 16 ANLISE DE VARINCIA PARA A INTERAO DA
RESISTNCIA DA LINHA DE COLA (MPa), DAS AMOSTRAS DE
LABORATRIO, EM FUNO DO TIPO DE ADESIVO, ORIENTAO DA
PEA E ETAPA DE CONDICIONAMENTO ....................................................... 109
TABELA 17 TESTE DE MDIAS POR TUCKEY PARA A RESISTNCIA DA
LINHA DE COLA (MPa), DAS AMOSTRAS DE LABORATRIO, EM
FUNO DO TIPO DE ADESIVO, ORIENTAO DA PEA E ETAPA DE
CONDICIONAMENTO ........................................................................................ 110

16

LISTA DE SIGLAS

- rea a ser Colada

Ar

- Aromtico

ABIMCI

- Associao Brasileira de Madeira Processada Mecanicamente

ACQ

- Ammonium copper quat

ACZA

- Ammonium copper zinc arsenate

ASTM

- Americam Society Of Testing Materials

CCA

- Arseniato de Cobre Cromatado

CP

- Cross Polarization

cps

- Corpos de Prova

cPs

- Centipoise

CV

- Coeficiente de Variao

D-VTKA

- Poliuretano

EGP

- Edge Gluing Panel

EN

- European Normative

EPI

- Emulso Polimrica de Isocianato

EVAC

- Etileno Vinil Acetato

FTIR

- Espectroscopia do Infravermelho por Transformada de Fourier

- Gramatura

IR

- Infravermelho

IV

- Radiao Infravermelha

Kgf/cm

- Quilograma-fora por centmetro quadrado

kv

- Quilo Volts

LACTEC - Instituto de Tecnologia para o Desenvolvimento


lg

- Longitudinal

LSD

- Least Significance Difference

MAS

- Magic-Angle Spinning

MDF

- Medium Density Fiberboard

MDI

- Difenilmetano-Diisocianato

17

MEV

- Microscpio Eletrnico de Varredura

MID

- Infravermelho Mdio

MLC

- Madeira Laminada Colada

MLR

- Regresso Linear Mltipla

MNDs

- Mtodos No Destrutivos

MOE

- Mdulo de Elasticidade

MOR

- Mdulo de Ruptura

MSC

- Correo do Espalhamento Multiplicativo

MUF

- Melamina Uria Formaldedo

NDE

- Non-Destructive Evaluation

NDT

-Non-Destructive Testing

NIR

- Infravermelho prximo

NMA

- N-Metilacrilamida

OSB

- Oriented Strand Board

- Presso

PCA

- Anlise por Componentes Principais

PC/C

- Peso com cola

PCR

- Regresso por Componentes Principais

Pf

- Peso Final da Amostra

pH

- Potencial de Hidrognio

Pi

- Peso Inicial da Amostra

PLS

- Regresso por Mnimos Quadrados Parciais

pMDI

- Pr-Polmero de Difenilmetano-Diisocianato

PMVA

- Produto de Maior Valor Agregado

PSF

- Ponto de Saturao das Fibras

PS/C

- Peso sem cola

PUR

- Poliuretanas Reativas

PVAC

- Poli (Acetato de Vinila)

rd

- Radial

REP

- Polmero de Emulso Reforada

RMN

- Resonncia Nuclear Magntica

- Erro Padro

TADH

- Tipo de Adesivo

18

tg

- Tangencial

TM

- Tempo de Montagem

TP

- Tempo de Prensado

TS

- Teor de Slidos

TU

- Teor de Umidade

UF

- Uria Formaldedo

UFPR

- Universidade Federal do Paran

USDA

- United States Departament of Agriculture

UV

- Ultra-Violeta

- Regio de Freqncia

VAM

- Monmero de Vinil Acetato

VCP

- Votorantim Celulose e Papel

19

LISTA DE SMBOLOS

- Inchamento

- Contrao

- Comprimento de Onda

- Micrmetro

- Nmero de Ondas

- Carbono

cm

- Centmetro

g/m

- Gramas por Metro Quadrado

- Hidrognio

Hz

- Hertz

log

- Logaritmo

- Nitrognio

MPa

- Mega Pascal

nm

- Nanmetro

N/mm

- Newton por Milmetro Quadrado

- Oxignio

- Radical

- Reflectncia

- Segundo

- Ligao Simples

- Ligao Dupla

- Porcentagem

- Aproximado

20

SUMRIO

1 INTRODUO................................................................................................
2 OBJETIVOS ...................................................................................................
2.1 Objetivo Geral .............................................................................................
2.2 Objetivos Especficos ..................................................................................
3 REVISO DE LITERATURA..........................................................................
3.1 PINUS: FLORESTAS, MADEIRA E MERCADO..........................................
3.2 ADESIVOS PARA PAINIS DE MADEIRA.................................................
3.2.1 Princpios da colagem ..............................................................................
3.2.2 Caractersticas dos adesivos poli (acetato de vinila)................................
3.2.3 Caractersticas dos adesivos isocianatos.................................................
3.2.3.1 Emulso polimrica de isocianato (EPI)................................................
3.2.3.2 Adesivo poliuretana (PU) ......................................................................
3.3 PAINIS COLADOS LATERALMENTE.......................................................
3.3.1 Propriedades da madeira que afetam a colagem.....................................
3.3.1.1 Propriedades anatmicas......................................................................
3.3.1.2 Propriedades qumicas..........................................................................
3.3.1.3 Propriedades fsicas...............................................................................
3.3.2 Variveis que influenciam na colagem de painis....................................
3.3.2.1 Preparao da superfcie.......................................................................
3.3.2.2 Teor de umidade da madeira.................................................................
3.3.2.3 Quantidade de adesivo aplicado............................................................
3.3.2.4 Tempo de montagem.............................................................................
3.3.2.5 Presso de colagem..............................................................................
3.3.2.6 Tempo de prensagem............................................................................
3.3.2.7 Condies ambientais............................................................................
3.4 RESISTNCIA DA MADEIRA E DE PAINIS DE MADEIRA......................
3.5 MICROSCOPIA ELETRONICA DE VARREDURA (MEV) .........................
3.6 ESPECTROSCOPIA NO INFRAVERMELHO PRXIMO (NIR) ................
3.6.1 Espectroscopia NIR aplicada indstria de base florestal ......................
3.7 CALIBRAO MULTIVARIADA .................................................................
3.7.1 Pr-tratamento de dados .........................................................................
3.7.1.1 Suavizao (Smoothing) .......................................................................
3.7.1.2 Normalizao pela intensidade do pico ................................................
3.7.1.3 Correo do espalhamento multiplicativo .............................................
3.7.2 Anlise por componentes principais (PCA) ..............................................
3.7.3 Anlise por mnimos quadrados parciais (PLS) .......................................
4 MATERIAL E MTODOS...............................................................................
4.1 PROCEDNCIA DOS PAINIS COLADOS DE MADEIRA ........................
4.1.1 Laboratrio ...............................................................................................
4.1.2 Indstria ...................................................................................................
4.2 RESISTNCIA MECNICA DA LINHA DE COLA (RM) .............................
4.2.1 Laboratrio: tamanho amostral ................................................................
4.2.2 Indstria: tamanho amostral .....................................................................

01
03
03
03
04
04
05
06
07
11
11
12
15
15
15
17
19
21
22
22
23
23
23
24
24
25
27
28
31
33
34
35
36
36
37
38
42
42
42
43
47
48
49

21

4.2.3 Microscopia eletrnica de varredura........... .............................................


4.3 ESPECTROSCOPIA DE INFRAVERMELHO PRXIMO............................
4.3.1 Espectros dos adesivos ...........................................................................
4.3.2 Espectros da madeira ..............................................................................
4.3.3 Espectros dos painis colados lateralmente ............................................
4.3.4 Anlise dos dados ....................................................................................
5 RESULTADOS E DISCUSSO......................................................................
5.1 PROCESSO DE PRODUO DOS PAINIS COLADOS NA INDSTRIA
5.2 RESISTNCIA MECNICA DA LINHA DE COLA.......................................
5.2.1 Laboratrio ...............................................................................................
5.2.2 Indstria ...................................................................................................
5.2.2.1 Microscopia eletrnica de varredura......................................................
5.3 ESPECTROSCOPIA DE INFRAVERMELHO PRXIMO ...........................
5.3.1 Espectros dos adesivos............................................................................
5.3.2 Espectros dos painis colados lateralmente ............................................
5.3.3 Anlise de componentes principais (PCA)................................................
5.3.3.1 Distino entre adesivo, madeira e painis colados lateralmente.........
5.3.3.2 Laboratrio ............................................................................................
5.3.3.3 Indstria ................................................................................................
5.3.4 Anlise de regresso por mnimos quadrados parciais ...........................
5.3.4.1 Laboratrio ............................................................................................
5.3.4.2 Indstria ................................................................................................
6 CONCLUSES...............................................................................................
7 RECOMENDAES......................................................................................
8 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS..............................................................
APNDICE I.......................................................................................................
APNDICE II......................................................................................................

49
50
50
50
50
52
54
54
57
57
59
65
68
68
71
72
72
74
82
84
84
88
90
92
93
107
108

1 INTRODUO

A evoluo da utilizao da madeira como objeto de estudo e pesquisa para


fins produtivos, alm dos fins energticos e habitacionais desde muito tempo
empregado pelo homem, levou ao aprimoramento das tcnicas de plantio, de
colheita florestal, de manufatura e beneficiamento da madeira, assim como
evoluo dos processos de fabricao de produtos de madeira, como a colagem de
painis de madeira slida.
O setor florestal no Brasil destaca-se pela produo e exportao de
produtos de maior valor agregado a partir da madeira de reflorestamento, como
portas, molduras, painel colado lateralmente (EGP), pisos de madeira e outros
componentes estruturais (ABIMCI, 2007).
Segundo Marra (1992) a colagem de madeira pode ser descrita em 30
princpios bsicos, estes princpios invariveis dependem, resumidamente, da
preparao da superfcie da madeira, do tipo de adesivo aplicado, da influncia das
propriedades fsicas dos adesivos na formao da linha de cola, da movimentao e
solidificao do adesivo nas cavidades intercelulares, da interao entre a madeira,
o adesivo e o ambiente a que esto expostos, da influncia do processo de
formao das unies e, por fim, a resistncia de uma linha de cola sofrer a ao
das propriedades fsico-mecnicas da madeira.
Atualmente, mais de 70% dos produtos derivados da madeira consomem
algum tipo de adesivo, devido a crescente substituio da madeira por seus
derivados gerando o crescimento no consumo de adesivos sintticos (CARNEIRO et
al., 2001).
A qualidade dos produtos colados de madeira para a exportao um fator
de elevada relevncia na indstria, pois os critrios exigidos so extremamente
cruciais para a manuteno do mercado exportador e, logo para o crescimento da
indstria brasileira de base florestal. O monitoramento da qualidade dos produtos
colados de madeira est em fase embrionria nas indstrias, pois geralmente, os
mtodos tradicionais para a determinao das propriedades da madeira so lentos,
de alto custo e destrutivos (JONES et al., 2006).
O desenvolvimento dos mtodos analticos no destrutivos tornou-se
possvel no comeo do sculo 20 com o desenvolvimento da teoria da elasticidade e

da instrumentao para a medio das propriedades da madeira. Para promover o


futuro uso racional da madeira, trs principais reas precisam ser atendidas: o
desenvolvimento de tcnicas no destrutivas para avaliao das diferentes
propriedades,

tais

como:

fsicas,

mecnicas,

qumicas,

estticas,

etc.;

aprimoramento das qualidades naturais da madeira atravs da modificao de


propriedades com diferentes tratamentos e a criao de novos produtos usando a
madeira como a matria-prima principal, respondendo aos anseios da sociedade
moderna (BUCUR, 2003).
A utilizao de mtodos no destrutivos de determinao das propriedades
da madeira, como ultra-som, raios-X, scanner tico e laser, espectroscopia de
infravermelho prximo (NIR), tm se destacado como uma alternativa rpida para a
avaliao de caractersticas qumicas, fsicas e mecnicas da madeira. So tcnicas
aplicadas ao processamento da madeira e, s propriedades de interesse, sendo que
o grupo de propriedades relevantes so as propriedades bsicas (teor de umidade,
densidade e orientao da gr), propriedades mecnicas, defeitos e qualidade da
colagem (BEAL, 2007).
Neste contexto, a tcnica de espectroscopia de infravermelho prximo surge
como um mtodo analtico rpido ao controle de produtos para as indstrias de
vrios segmentos, pois combinada com a anlise multivariada, pode correlacionar a
uma varivel de interesse com os espectros obtidos.
Na indstria de base florestal brasileira, a aplicao da tcnica NIR est em
desenvolvimento, focando na pesquisa da qualidade e das propriedades da madeira
para a indstria de celulose e papel (NIGOSKI, 2005; SAMISTRARO, 2008). Para
painis de madeira, a tcnica NIR est sendo explorada para a classificao de
resinas a base formaldedo e isocianato na indstria de painis reconstitudos de
madeira (COWAN; LANDERS, 2007), no entanto para painis colados lateralmente
com adesivo PVA, EPI e PU so raras as citaes bibliogrficas referenciando o
tema.

2 OBJETIVOS

2.1 OBJETIVO GERAL

Este trabalho teve como objetivo geral a determinao do potencial da


tcnica de espectroscopia no infravermelho prximo (NIR) como um mtodo no
destrutivo de avaliao de painis de madeira colados lateralmente em Pinus spp.

2.2 OBJETIVOS ESPECFICOS

Como objetivos especficos a presente tese visa:


- Identificar as variveis utilizadas no processo de formao da emenda
colada com a resistncia mecnica da linha de cola dos painis colados
lateralmente;
- Determinar a resistncia da linha de cola para diferentes tipos de adesivos
aplicados na indstria de painis de madeira colados lateralmente, por meio da
tcnica convencional (destrutiva);
- Aplicar a tcnica de microscopia eletrnica de varredura para a
identificao do adesivo na superfcie de colagem da madeira;
- Aplicar ferramentas quimiomtricas anlise de painis de madeira
colados lateralmente de Pinus spp;
- Avaliar a tcnica de infravermelho prximo para predio da resistncia ao
cisalhamento da linha de cola.

3 REVISO DE LITERATURA

3.1 PINUS: FLORESTAS, MADEIRA E MERCADO

Segundo Marchiori (1996) a diversidade de exigncias ecolgicas das


numerosas espcies confere importncia mundial ao gnero Pinus, que se encontra
representado desde o Equador at o limite florestal rtico, e do nvel do mar a mais
de 3000 metros de altitude.
Pertencentes a famlia das pinceas, as espcies do gnero Pinus foram
introduzidas no Brasil, no sculo XIX, trazidas pelos imigrantes europeus, com
finalidade ornamental. Possuem cerca de 90 espcies, cujos principais usos da
madeira so para processamento mecnico em serrarias, laminados, aglomerados e
de celulose de fibra longa (DOSSA et al.., 2002).
Plantios em larga escala surgiram com os incentivos fiscais concedidos a
partir de 1967 pelo governo brasileiro, que visavam criao de uma base florestal
para suprir a indstria de celulose e papel com espcies exticas (duas espcies
principais, Pinus elliottii e Pinus taeda L.) e aliviar a presso sobre as florestas
nativas (SIQUEIRA, 2004).
Segundo dados da ABIMCI (2007), no ano de 2006, a rea florestal
brasileira plantada em pinus era cerca de 1.824.270 hectares, deste total, 67% dos
plantios estavam localizados nos estados do Paran e Santa Catarina.
De acordo com Barillari (2002) a madeira do gnero Pinus possui
caractersticas que permitem variada gama de aplicaes, mas a carncia de
conhecimento e tradio no uso da madeira preservada bem como a falta de
especificaes tcnicas e informaes sobre o comportamento em servio,
restringem sua utilizao.
No Brasil, as principais espcies de pinus comercialmente exploradas so o
Pinus taeda, espcie destinada produo de celulose, papel, madeira serrada,
chapas e madeira reconstituda e o Pinus elliottii, voltado produo de madeira ao
processamento mecnico e extrao de resina (SHIMIZU, 2005).

Jones et al. (2006) citam que a madeira de Pinus taeda L. amplamente


utilizada na indstria de produtos florestais americana devido capacidade de
crescimento em uma ampla variedade de stios e a capacidade de produzir diversos
produtos.
O USDA Forest Service (2008) caracteriza a madeira de Pinus taeda L
(lobolly pine) como densa, resistente, muito macia e moderadamente resistente a
choques, possui gr reta, textura mdia, difcil de ser trabalhada com ferramentas
manuais, boa capacidade de reteno de pregos e pode ser de difcil colagem.
A ABIMCI (2007) conceitua os produtos de maior valor agregado (PMVA)
como produtos obtidos pelo reprocessamento da madeira serrada com vistas
agregao de valor ao produto primrio, onde as principais espcies utilizadas so
as madeiras oriundas de florestas plantadas (pinus, eucalipto e algumas espcies
nativas), assim considera-se como PMVA: portas, molduras, EGP, pisos de madeira
slida e outros componentes estruturais.
No ano de 2002, segundo Tomaselli, Scheffler e Medeiros (2004) o Brasil
exportou cerca de 424 milhes de dlares em PMVA, o que representou 10% do
total das exportaes de produtos florestais.
A indstria de PMVA est em plena expanso devido a novas tecnologias e
a introduo de novas matrias-primas, estima-se que existam cerca de 2000
fabricantes de portas, que em 2006 foram responsveis pela produo de 8,1
milhes de unidades, situados principalmente nos estados de Santa Catarina e
Paran (ABIMCI, 2007), lembrando que estes estados possuem a maior
concentrao de rea florestal de pinus da federao.

3.2 ADESIVOS PARA PAINIS DE MADEIRA

A utilizao dos adesivos para madeira remonta sculos de histria para as


mais diversas aplicaes, desde as tumbas dos faras at a fixao de moedas
gticas em caixas de madeira, esto presentes no passado dos adesivos.
Existem duas classes de adesivos: os adesivos naturais e os adesivos
sintticos. No passado, a colagem de madeira foi baseada na utilizao dos

adesivos naturais de base vegetal ou animal, mas com a evoluo do conhecimento,


os adesivos sintticos lideram a produo de produtos reconstitudos de madeira. A
primeira fbrica de adesivo de origem animal (protena de peixe) foi instalada na
Gr-Bretanha em 1754 e, assim, ao longo dos anos 1800, os adesivos naturais
continuaram sua evoluo e produo na Europa e, logo nos Estados Unidos, at
que em 1929 foi patenteado o primeiro adesivo sinttico, base fenol-formaldedo
(KOLLMANN; KUENZI; STAMM, 1975). A partir de 1930, foram desenvolvidos os
demais adesivos sintticos que, at hoje, so consumidos pelo homem na
fabricao de produtos colados de madeira como uria-formaldedo, resorcinolformaldedo, melamina-formaldedo, poliuretanas, entre outros.

3.2.1 Princpios da colagem

No processo de formao da linha de cola esto relacionadas as


propriedades de preparao de superfcie da madeira, que interferem na atrao
entre as molculas do adesivo e da madeira e na porosidade da madeira, logo
influenciando a capacidade de absoro do adesivo e, a transformao de fase de
um adesivo lquido em um composto slido dentro da estrutura celular da madeira.
Pizzi e Mittal (1994) classificam os adesivos como substncias que
promovem a adeso entre dois substratos pela ao de foras atrativas
intermoleculares de origem primria (eletrostticas, covalentes ou metlicas) ou
secundrias (Van der Walls). Essas foras atrativas quando atuam adequadamente
entre dois substratos podem promover uma resistncia que pode superar as foras
coesivas dos prprios substratos
Na unio de duas peas de madeira atravs da colagem devem-se
considerar dois importantes fatores: a fora com que o adesivo adere superfcie da
madeira adeso e, a fora que une entre si as molculas do adesivo a coeso.
Segundo Kollmann, Kuenzi e Stamm (1975) a coeso causada pelas foras de
atrao entre tomos ou molculas. Fundamentalmente, as foras de coeso e
adeso so idnticas. Geralmente, a adeso a fora adesiva das molculas
adjacentes. Esta fora do adesivo somente ser desenvolvida se as molculas

estiverem suficientemente prximas para ocorrer interao (distncia abaixo de 3 x


108cm).
Os mecanismos do processo de adeso podem ser explicados por algumas
teorias de ligaes entre o adesivo e a madeira, que so amplamente discutidas na
literatura contemplando teorias de ligaes qumicas dos adesivos, ligaes
mecnicas e qumico-mecnicas da interao entre o adesivo e a madeira
(KOLLMANN; KUENZI; STAMM, 1975; MARRA, 1992; FRIHART, 2005). Porm
nenhuma delas capaz de justificar todos os aspectos de aderncia e,
provavelmente, a combinao entre elas o que mais se aproxima da realidade.
Em relao madeira, duas das teorias mais importantes so o
intertravamento mecnico e a teoria da adsoro. Segundo a teoria do
intertravamento mecnico, a penetrao do adesivo num substrato poroso leva a
formao de ganchos ou entrelaamento mecnico do adesivo, que se prende nas
camadas superficiais aps a cura e endurecimento do adesivo. A teoria de adsoro
estabelece que a adeso seja resultante do contato molecular entre dois materiais
que desenvolvem foras de atrao superficiais (VITAL, MACIEL e DELLA LUCIA,
2006).

3.2.2 Caractersticas dos adesivos de poli (acetato de vinila)

Os adesivos base gua de resina de PVAc, vulgarmente conhecidos como


cola branca, atualmente so os adesivos mais usados pela indstria da madeira e
mveis para aplicaes de uso interior, e substituram aos adesivos de base natural
como as casenas.
Oliveira e Dantas (2003) citam que os adesivos vinlicos so utilizados em
colagens no estruturais de substratos em diversos segmentos da indstria
moveleira e/ou madeireira, como por exemplo, painis, laminados plsticos e de
madeira, colagem de espiga e cavilha, finger-joint, entre outros.
A emulso de PVAc formada pela polimerizao em gua de monmeros
de vinil, predominantemente monmero de vinil acetato (VAM). Os adesivos de poli
(acetato de vinila) so produzidos em duas etapas: a primeira consiste em uma

reao de oxidao entre etileno e cido actico para produzir o acetato de vinil,
produto lquido transparente e muito inflamvel; na segunda etapa, o acetato de vinil
polimerizado em uma emulso aquosa formando uma disperso aquosa de poli
(acetato de vinila) (FIGURA 1) (BANDEL, 1991).

(a)

(b)

FIGURA 1 - POLIMERIZAO DO POLI (ACETATO DE VINILA): (a) monmero e (b) mero


FONTE: ROCHA (2007)

Diferentes componentes devem ser normalmente incorporados em um


adesivo de base poli (acetato de vinila) para a madeira, pois cada um destes tem
uma funo especfica no produto final, como exemplo, a emulso PVAc (polmero
base) responsvel pela maior proporo da resistncia do adesivo; j os agentes
de ligao, tais

como o lcool polivinlico, atuam no aumento da resistncia

fluncia a frio do filme seco; os plastificantes, solventes, cargas, anti-espumante,


taquificantes, pigmentos, biocidas e outros aditivos so incorporados de acordo com
as caractersticas desejveis ao produto final (PIZZI, 1983).
Segundo Armour e Planfield (1969) a quantidade de N-metilacrilamida
(NMA) presente em um adesivo de poli (acetato de vinila) fornece significativa
influncia na durabilidade dos adesivos para a madeira.
Em um estudo realizado por Brown e Frazier (2007) foram demonstradas as
possveis reaes de uma unidade de NMA, em um caso como uma ligao cruzada
com outra unidade de NMA adjacente; em outro caso, reagindo com um grupo
hidroxila; neste ltimo, essas unidades podem penetrar na madeira e reagir com os
grupos hidroxilas livres ou podem ser adsorvidas nas partculas superficiais, o que
comprova, claramente, que a distribuio das unidades de NMA dentro de um

sistema base ltex pode impactar a durabilidade do adesivo, conforme mostrado


na Figura 2.

FIGURA 2 LIGAES CRUZADAS POTENCIAIS PARA NMA


FONTE: BROWN; FRAZIER (2007)

De acordo com Conner (2001) as emulses de resinas PVAc caracterizamse como lquidos prontos para uso, muitas vezes so copolimerizados, de cor branca
a amarela, que produzem uma linha de cola levemente clara ou transparente, so
aplicados diretamente e curam a temperatura ambiente ou em prensas acopladas
com radio freqncia; quanto as propriedades fsico-qumicas possuem elevada
resistncia a seco, baixa resistncia a umidade e a temperatura. Devido baixa
resistncia as condies ambientais deste tipo de adesivo, algumas modificaes
so usadas para melhorar o desempenho, tais como, a adio de outros monmeros
de vinil durante a polimerizao e/ou a adio de agentes de ligaes cruzadas
(cross-linking) que aumentam a rigidez do polmero.
Heinrich (2001) cita como vantagens dos adesivos PVAc a praticidade para
o uso, um baixo tempo de processo, formam uma unio flexvel, pouco abrasiva e
transparente, so fceis de limpar e permitem um elevado tempo de armazenagem;
como desvantagens so termoplsticos e sofrem fadiga.
Segundo Bandel (1991) os adesivos PVAc so caracterizados como
termoplsticos porque a pelcula adesiva apresenta caractersticas de reversibilidade

10

trmica. Devido a sua natureza termoplstica sofrem a ao do meio e, conforme as


condies de preparao da superfcie a ser colada, e do processo de colagem
podem resultar em baixa resistncia da linha de cola.
Hespe e Likly (1987) indicam os adesivos base de emulses do poli
(acetato de vinila) com ligaes cruzadas, para serem aplicados em painis de
madeira por apresentarem de baixo tempo de montagem, reduzido tempo de
prensagem quando comparado com os adesivos base de uria formaldedo;
podem curar rapidamente em baixas temperaturas e em rdio freqncia; podem ser
Tipo I para uso exterior (adesivo para ambientes com teor de umidade acima de
16%) ou Tipo II para uso interior (adesivo para ambientes com teor de umidade
abaixo de 16%), necessitam de presso entre 50 a 150 lb/pol, possuem menos que
0,1% de formaldedo livre.
Os critrios de classificao da resistncia dos adesivos PVAc so baseados
nas normas de determinao de classes de durabilidade, sendo que as mais
comumente aplicadas para caracterizao de uso no estrutural dos adesivos so
as normas europias EN-205 e EN-204, que classificam os adesivos em quatro
grupos distintos de durabilidade definidos no Quadro 1 (EUROPEAN STANDARD,
2002; EUROPEAN STANDARD, 2001) e as normas americanas ASTM 5751 (ASTM
STANDARDS, 1996), que classificam os adesivos como Tipo I e Tipo II, ou seja, de
uso exterior ou interior, respectivamente.

NORMATIVAS

CLASSES DE
DURABILIDADE
D1

CONDIES PARA APLICAO

Uso interior, teor de umidade do


ambiente inferior a 15%.
D2
Uso interior, teor de umidade do
ambiente inferior a 18%.
NORMA EN 204
D3
Uso interior e exterior no diretamente
exposto ao ambiente
D4
Uso interior e exterior, exposto ao
tempo com proteo.
TIPO I
Uso no estrutural a mido, em
condies de umidade superior a 16%.
NORMA ASTM D5751
TIPO II
Uso no estrutural a seco, em
condies de umidade inferior a 16%.
QUADRO 1 CLASSES DE DURABILIDADE E CONDIES DE APLICAO DAS
PEAS COLADAS EM USO FINAL
FONTE: Adaptado de EUROPE NORMATIVE (2001) e ASTM (1996)

11

3.2.3 Caractersticas dos adesivos isocianatos

Todos os isocianatos de importncia industrial contm dois ou mais grupos


de isocianatos (-N=C=O) por molcula (CONNER, 2001). So compostos orgnicos
descobertos por Otto Bayer, em 1937, aplicados para formulao de produtos
diversos, tais como na obteno de poliuretanas em geral.
Os adesivos isocianatos podem ser considerados um dos mais recentes
desenvolvimentos da tecnologia de colagem da madeira. Os adesivos lquidos de
PU com 100% de slidos apresentam excelentes propriedades de adeso (devido a
natureza polar), excelente resistncia qumica (quando reticulado), flexibilidade,
desempenho bom em baixas temperaturas e podem ser curados lenta ou
rapidamente. Algumas das desvantagens so: a limitada estabilidade trmica,
manuseio, alto custo e militada estabilidade a hidrlise nos feitos com poliol polister
(POLIURETANOS, 2008).

3.2.3.1 Emulso polimrica de isocianato (EPI)


O polmero de difenilmetano-diisocianato (MDI) pode ser emulsificado em
gua, formando uma resina chamada emulso polimrica de isocianato - EPI
(CONNER, 2001), que deve ser ativada pelo uso de um endurecedor ou catalisador.
Logo, emulses polimricas de isocianato so adesivos bi-componentes, que devem
ser misturados antes da aplicao. Devido elevada reatividade, o tempo de
aplicao deve ser ajustado de acordo com a recomendao do fabricante.
Entretanto, podem ser utilizadas em equipamentos tradicionais para colagem de
madeira. O uso comercial compreende a colagem de painis, a colagem de plsticos
superfcie da madeira e a colagem da alma de OSB na estrutura da flange de uma
viga tipo I.

12

As vantagens destes adesivos so: a elevada resistncia umidade e a


possibilidade de colagem de plsticos e substratos no-madeirveis, porm o alto
custo e a necessidade de mistura so as principais desvantagens (FRIHART, 2005).

3.2.3.2 Adesivo poliuretana (PU)

Os componentes principais utilizados na produo de PU como adesivos


para madeira so o pr-polmero de difenilmetano-diisocianato (pMDI), disponvel
nas formas alifticas ou aromticas e, um poliol na presena de um catalisador. No
caso da madeira a gua o catalisador da reao que formam a cadeia polimrica.
Na tecnologia de obteno das poliuretanas existem cinco reaes principais
dos isocianatos: (1) poliis, formando poliuretanas; (2) aminas, originando poliurias;
(3) gua, originando poliuria e liberando gs carbnico que o principal agente de
expanso nas espumas de PU; (4) grupos uretanos; (5) uria, resultando na
formao de ligaes cruzadas alofanato e biureto (VILAR, 2007).
Segundo Frihart (2005) e Vilar (2007) um pMDI representado por um
homopolmero, mas precisa da gua para ativao, tal fato no um problema com
a madeira, mas pode ser para a colagem de outros substratos. Na Figura 3 est
ilustrado as etapas da reao qumica do pMDI com a gua, que envolve alguns
passos:

O isocianato primeiro reage com a gua para formar o acido carbmico:


R-NCO + H2O => R-NHCOOH

O cido carbmico instvel libera dixido de carbono para formar uma amina:
R-NHCOOH => R-NH2 + CO2

A amina ento reage com outro grupo de isocianato para formar uma uria:
R-NH2 + OCN-R => R-NHCONH-R

Algumas das molculas de uria reagem, posteriormente, com o isocianato


para formar um biureto:
R-NHCONH-R + R-NHCON(CON-R)-R

13

FIGURA 3 - REAES DO ISOCIANATO


FONTE: Adaptado de FRIHART (2005)

Na indstria de produtos florestais, o adesivo PU teve sua primeira aplicao


na produo de compsitos particulados de madeira, visto que apresenta cura
rpida, zero emisso de formaldedo e durabilidade s condies ambientais. So
estas caractersticas que fazem este adesivo ter destaque no mercado, sendo
considerado o mais recente fenmeno nas indstrias da Europa e Amrica do Norte
(WENDLER, FRAZIER, 1996).
Os adesivos PU possuem vantagens operacionais e qualitativas que
compensam o elevado custo. A grande maioria dos compsitos de madeira
produzidos usando pMDI so aplicados em construes, nas quais a exigncia de
colagem hidroliticamente estvel um requisito essencial, visto que as propriedades
de resistncia a umidade associada com alta durabilidade so fundamentais
(GRUNWALD, 2001).
Bustos et al. (2003) citam que os adesivos base isocianatos como as
poliuretanas esto ganhando aceitao na Amrica do Norte para uma variedade de
aplicaes estruturais e no-estruturais. Os adesivos poliuretanas reativas (PUR)
oferecem caractersticas interessantes, como elevada resistncia da linha de cola e
a cura atravs da exposio temperatura ambiente. As colagens obtidas com estes

14

adesivos apresentam resistncia fadiga, umidade e a tratamentos de exposio


ao calor (PAGEL; LUCKMAN, 1984).
Zhou e Frazier (2001) afirmam que os adesivos pMDI usados na indstria de
produtos florestais so valorizados, pois apresentam cura rpida e excelente
desempenho. Esse bom desempenho como adesivo para madeira, por muitos anos,
foi atribudo a formao uretnica com os grupos hidroxilas da madeira, porm
atravs de seus estudos com

13

C e

15

N pela tcnica de RMN, eles demonstraram

que os adesivos pMDI so capazes de formar uma ligao uretnica covalente com
a madeira, a qual serve para acentuar a durabilidade da linha de cola, como
demonstra a Figura 4.

FIGURA 4 - REAO GENERALIZADA DA RESINA pMDI COM A MADEIRA


FONTE: Adaptado de DAS et al. (2007)

Wendler e Frazier (1996) atravs da anlise de adesivo isocianato em


particulados de madeira pela tcnica

15

N CP/ RMN concluram que a baixa

temperatura de cura promove a formao de uria e biuretos, porm so


dependentes do teor de umidade da madeira. A qumica e o desempenho da ligao
pMDI-madeira altamente dependente da posio da linha de cola dentro do painel
reconstitudo.

15

3.3 PAINIS COLADOS LATERALMENTE

Painel colado lateralmente (EGP Edge Glued Panel) um painel composto


por n peas de madeira slida (sarrafos) unidas entre si pela borda atravs do uso
de adesivos recomendados madeira. So painis utilizados na indstria de PMVA
como componentes para mveis, portas e janelas, de uso externo ou interno,
conforme o tipo de adesivo aplicado formao da unio.

3.3.1 Propriedades da madeira que afetam a colagem

A madeira naturalmente um bom material para colagem. Algumas


caractersticas intrnsecas da madeira promovem significativas interferncias no
processo de colagem. A variabilidade que ocorre na massa especfica, porosidade
entre os lenhos inicial e tardio, entre o cerne e alburno e, ainda nas madeiras de
reao, alm da presena de extrativos nas cavidades dos elementos anatmicos,
so alguns dos fatores que mais interferem no processo de adeso (KOLLMANN;
KUENZI; STAMM, 1975; MARRA, 1992).
As propriedades da madeira mais importantes na escolha dos sarrafos para
a produo de compensados sarrafeados so as seguintes: umidade, massa
especfica, contrao radial (CR), contrao tangencial (CT), contrao volumtrica
(CV), coeficiente de anisotropia (CT/CR) e coeficiente de retratibilidade volumtrica
(MENDES, ALBUQUERQUE e IWAKIRI, 1999).

3.3.1.1 Propriedades anatmicas

A variabilidade estrutural e anatmica existente na madeira afeta de modo


significativo

desempenho

LATORRACA, 2000).

de

uma

ligao

adesiva

(ALBUQUERQUE;

16

O lenho inicial menos denso e mecanicamente menos resistente que o


lenho tardio, enquanto que o lenho tardio mais denso e mecanicamente mais
resistente (WINANDY, 1994).
A estrutura distinta do lenho inicial e tardio em termos de densidade e
porosidade da madeira influencia na penetrabilidade do adesivo, podendo resultar
na formao da linha de cola faminta ou espessa. Este problema pode ser
minimizado com a variao na formulao do adesivo, no que se refere
viscosidade, no entanto, de difcil praticidade, tendo em vista a grande
variabilidade da estrutura lenhosa resultante de diferentes planos de corte para
obteno de elementos de madeira.
A porosidade tem relao inversa massa especfica da madeira quando se
relaciona com a colagem, pois quanto mais porosa a madeira, menor a sua massa
especfica e maior ser a penetrao do adesivo nas cavidades celulares. Logo,
quanto maior a massa especifica da madeira, menor ser a porosidade e menor ser
a permeabilidade do adesivo. Geralmente, madeiras com maior massa especfica
costumam apresentar tilos ou impregnaes por extrativos diminuindo assim a sua
permeabilidade (TIENNE, 2006).
A porosidade da madeira est relacionada estrutura da madeira e sua
densidade, e influencia no fluxo de lquidos atravs da estrutura lenhosa (IWAKIRI et
al., 2005).
Permeabilidade o termo usado para indicar a taxa de fluxo de gases e
fluidos na madeira. A permeabilidade lateral (plano radial e tangencial) muito
menor que na direo longitudinal devido ao grande nmero de cavidades expostas.
A permeabilidade longitudinal pode ser 1000 a 100000 vezes maior que os valores
transversais (PANSHIN; DE ZEEUW, 1980).
A porosidade e a permeabilidade tm influncia significativa na capacidade
de adeso entre os materiais, pois conforme a disposio dos espaos vazios
haver a penetrao do adesivo, promovendo a adeso mecnica com a madeira e,
quanto mais permevel for a madeira maior ser a penetrao deste adesivo nas
cavidades celulares, logo poder gerar ligaes adesivas fracas, de acordo com a
viscosidade do adesivo.
A direo da gr refere-se orientao geral dos elementos verticais
(longitudinais ou axiais) constituintes do lenho em relao ao eixo da rvore (ou
peas de madeira). Devido ao processo de crescimento, ocorre uma variao natural

17

no arranjo e direo dos tecidos axiais, originando diversos tipos de gr (BURGER;


RICHTER, 1991).
Os efeitos da direo da gr na formao da linha de cola esto
principalmente relacionados com porosidade que ocorre nos diferentes planos de
corte (MARRA, 1992).

3.3.1.2 Propriedades qumicas

A celulose caracterizada como um polmero de alta massa molecular,


constitudo exclusivamente de unidade -D-glicose, que se ligam entre si atravs dos
carbonos 1 e 4, dando origem a um polmero linear (KOLLMANN; COT, 1968;
BODIG; JAYNE, 1982; KLOCK; MUIZ; HERNANDEZ, 2006). Na molcula de
celulose (FIGURA 5), cada unidade de glicose contm trs grupos hidroxilas livres,
ligadas aos carbonos 2, 3 e 6, respectivamente. Nesta molcula, os dois grupos
terminais diferem entre si; um redutor, devido ao grupo hemiacetal e o outro noredutor (TANOBE, 2003).

FIGURA 5 ESTRUTURA QUMICA DA MOLCULA DE CELULOSE


FONTE: TANOBE (2003)

A estrutura qumica e fsica da celulose regula a sua reatividade. Com


referncia estrutura qumica, tm-se que, os grupos hidroxila podem reagir com
agentes de adio em reaes de substituio e oxidao; os grupos acetais podem
sofrer hidrlise tanto em meio cido como em meio alcalino; os grupos aldedos
terminais podem ser reduzidos para grupo alcolico, oxidados para grupo carboxila,

18

ou, quando na presena de lcali, rearranjados para formar grupos finais alcolicos
ou carboxlicos (SJSTRM, 1993; FENGEL; WEGENER, 1989).
A hemicelulose um polmero, em cuja composio pode aparecer as
seguintes unidades de acar: xilose, manose, glucose, arabinose, galactose cido
galactournico, cido glucournico e cido metilglucournico, em propores
variadas, ao contrrio das celuloses (KLOCK: MUIZ: HERNANDEZ, 2006); so
amorfas, logo, a maioria dos reagentes qumicos degradam-as mais facilmente que
as celuloses. As diferenas qumicas existentes entre celulose e hemicelulose
afetam as suas reatividades especficas, sendo estas diferenas utilizadas nos
processos de separao e modificao (TANOBE, 2003).
A lignina considerada o terceiro maior componente da parede celular e
caracteriza-se como uma substncia complexa, amorfa, formada por um polmero
tridimensional de unidades de fenil-propano, com ligaes tipo C-O-C e C-C,
constitudas de unidades bsicas de guaiacilpropano, siringilpropano e hidroxifenilpropano,

localizadas

em

maior

concentrao

na

lamela

mdia

(KOLLMANN; COT, 1968; BODIG; JAYNE, 1982; FENGEL; WEGENER, 1989;


HIGUCHI, 2006).
Os principais grupos funcionais encontradas na lignina so os grupos
metoxila (-OCH3), o qual o mais caracterstico grupo funcional da lignina; os grupos
hidroxilas (-OH), que so de natureza fenlica ou alcolica, assim como alifticos
primrios, secundrios e tercirios; grupos carbonila (C=O), grupos carboxlico (OC=O), grupos ter (R-O-R), que podem ser aromticos ou alifticos, duplas (C=C) e
grupos ster (R-O-C=O) esto tambm presentes (KLOCK; MUIZ, HERNANDEZ,
2006; FENGEL; WEGENER, 1989; TANOBE, 2003) .
Os extrativos so os componentes orgnicos que contribuem para as
propriedades da madeira como cor, odor, sabor, resistncia ao apodrecimento,
densidade, higroscopicidade e inflamabilidade. Extrativos incluem taninos e outros
polifenis, graxas, leos essenciais, gorduras, cidos, gomas e resinas (MILLER,
1999).
Dentre as propriedades qumicas da madeira que afetam a linha de cola, o
teor de extrativos ou componentes acidentais so os mais relevantes para a
colagem da madeira. A influncia dos componentes qumicos da madeira na
formao e desempenho da ligao est em funo da exposio das regies de

19

maior ou menor concentrao desses componentes na superfcie da madeira a ser


colada (IWAKIRI et al., 2005).
De acordo com Vick (1999) a presena dos extrativos na superfcie da
madeira a principal causa fsica e qumica da inativao da superfcie, por esta
razo ocorre a perda da capacidade de umectao pelos adesivos, isto
particularmente verdadeiro para as espcies resinosas como o southern pine e
douglas-fir.
Os processos de colagem que so particularmente vulnerveis a
contaminao por extrativos so aqueles em que a superfcie a ser colada sofre
secagem anterior. Dependendo das condies de secagem da madeira, ocorre a
migrao e concentrao excessiva de extrativos na superfcie, com a formao da
chamada superfcie inativa ou contaminada, prejudicando o contato entre o adesivo
e a madeira. A concentrao de extrativos na superfcie da madeira pode tambm
retardar a taxa de evaporao da gua, aumentando o tempo de prensagem. Os
adesivos alcalinos toleram melhor as superfcies contaminadas do que os adesivos
cidos (MARRA, 1992).
Outra influncia do extrativo se d na alterao do pH da superfcie da
madeira. Quando os extrativos depositados na superfcie so de carter cido estes
podem interferir na cura de um adesivo alcalino (fenol formaldedo) acelerando
assim uma polimerizao prematura e reduzindo o umedecimento, fluxo e
penetrao do adesivo (TIENNE, 2006).

3.3.1.3 Propriedades fsicas


A massa especfica bsica um parmetro importante na caracterizao
tecnolgica da madeira, pois uma propriedade fsica altamente herdvel e de fcil
mensurao (FOELKEL, 1997; ZOBEL; JETT, 1995). Klock (2000) estudando a
massa especifica para duas espcies de pinus com 11 anos, cita que esta pode
variar no sentido base-topo de 0,46 a 0,37 g/cm nas rvores de Pinus maximinoi e
de 0,47 a 0,36 g/cm nas rvores de Pinus taeda L.
Segundo Marra (1992) madeiras de alta massa especfica no somente
tendem a contrair e inchar com alteraes no teor de umidade. Isso ocorre com uma

20

fora muito maior que em madeiras de baixa massa especfica, logo colagens entre
madeiras de alta massa especfica so sujeitas as grandes tenses conforme a
mudana do teor de umidade.
O aumento da massa especifica tende a aumentar a resistncia da linha de
cola, principalmente na faixa de massa especifica de 0,7 e 0,8 g/cm. A partir deste
ponto existe uma tendncia de diminuir a resistncia ligao colada. A
percentagem de falhas que ocorrem em ensaios de cisalhamento inversamente
proporcional a massa especifica da madeira (VICK, 1999).
Segundo Serpa et al. (2003) para a obteno de madeira mais densa,
estvel e com maior resistncia flexo e compresso paralela s fibras,
necessrio realizar a colheita de rvores mais velhas, pois estas tendem a possuir
uma porcentagem maior de madeira adulta, que caracteriza-se por apresentar maior
resistncia, maior massa especifica e maior estabilidade dimensional.
Devido afinidade dos constituintes da madeira, especialmente a celulose e
hemicelulose com gua e em razo de sua grande rea de acessibilidade, a madeira
se caracteriza por ser um material higroscpico. Os materiais higroscpicos
apresentam o fenmeno de soro, isto , podem absorver ou perder umidade
conforme o ambiente a que sejam expostos (DURLO, 1992; TOMASELLI; KLITZKE,
2000).
O teor de umidade e sua distribuio dentro e entre as camadas individuais
do produto influenciam na formao e desempenho da ligao entre madeira e
adesivo. Este desempenho influenciado pelas alteraes dimensionais da madeira,
decorrentes da mudana na umidade relativa do ambiente de uso e gerao de
tenses na linha de cola (IWAKIRI et al., 2005).
A umidade interfere nas propriedades da madeira reduzindo sua resistncia
mecnica, seu poder calorfico e, por outro lado facilita sua trabalhabilidade,
aumenta o rendimento e qualidade da polpa celulsica e aumenta a susceptibilidade
ao ataque de fungos (CASTELO, 2007).
Para Iwakiri et al. (2005) algumas interaes de temperatura e umidade
podem influenciar positiva ou negativamente na formao da unio colada, tal como,
a viscosidade de adesivo, pois adesivos com maior viscosidade ter maior taxa de
secagem durante a prensagem a quente. Adesivos prensados em prensa quente
geram a migrao da umidade na direo oposta fonte de calor, formando um
gradiente de umidade em que as linhas de cola das camadas mais internas ficam

21

com maior contedo de umidade, aumentando a mobilidade do adesivo, e


conseqentemente, a sua penetrao na madeira, podendo resultar em juntas
famintas.
Segundo Durlo e Marchiori (1992) as variaes dimensionais provocadas
pela contrao e inchamento da madeira constituem, conjuntamente com a
anisotropia, caractersticas indesejveis da madeira, limitando o seu uso para
diversas finalidades ou, ainda, exigindo tcnicas especficas de utilizao. A
contrao e o inchamento so variveis que servem para avaliar a estabilidade
dimensional. As madeiras com menores percentuais de contrao e inchamento
possuem maior estabilidade dimensional e, em geral, so menos propensas a
apresentar defeitos de secagem e, logo, menos propensas a desenvolver tenses
internas ps-colagem.
As variaes dimensionais da madeira so desiguais ao longo das trs
direes estruturais, sendo funo de sua caracterstica anisotrpica. Em geral,
observa-se que a contrao na direo tangencial aproximadamente duas vezes
maior que na direo radial (PANSHIN; DE ZEEUW, 1980).
Para minimizar o inchamento dos painis slidos, deve-se selecionar tbuas
obtidas radialmente de espcies com baixa contrao radial, por exemplo, teca,
pinus, e mogno; devem-se evitar espcies como o eucalipto, btula, faia, nogueira e
carvalho (KEINERT JR., 1989).

3.3.2 Variveis que influenciam na colagem de painis

O processo de colagem aplicado formao de painis colados lateral


fonte de inmeras variaes, pois alm das propriedades da madeira e das
caractersticas dos adesivos, sofre a influncia das mquinas utilizadas e da
capacitao da mo-de-obra e, tais variaes podem comprometer positiva ou
negativamente a resistncia mecnica da unio colada.

22

3.3.2.1 Preparao da superfcie


Scheikl e Dunky (1998) apud Vsquez et al. (2003) citam que o
umedecimento das superfcies de madeira significativamente afetado pela sua
rugosidade superficial (derivada dos fatores estruturais heterogeneidade
anatmica e direo do corte e dos efeitos da mquina), mas a penetrao
depende principalmente do tamanho molecular e viscosidade do adesivo.
As irregularidades de superfcie da madeira so depresses e ondulaes
resultantes da perda de clulas e tambm pela danificao parcial ou total dos
elementos anatmicos (TIENNE, 2006).
zifi e Yapici (2007) estudando a influncia do processo de mecanizao
na preparao da superfcie da colagem citam que os resultados da resistncia da
colagem foram afetados pelo processo de preparao. Onde, os maiores resultados
de resistncia de colagem foram obtidos para a superfcie preparada em plaina
enquanto que a superfcie preparada por serra de fita apresentou os menores
resultados de resistncia da linha de cola.

3.3.2.2 Teor de umidade da madeira


O teor de umidade da madeira na ocasio da colagem influencia
decisivamente na resistncia da emenda, no desenvolvimento de rachaduras na
madeira e na estabilidade dimensional do produto colado. Geralmente, uma
mudana no teor de umidade da madeira desenvolve tenses na linha de cola, cuja
magnitude proporcional a magnitude da tenso gerada em funo da prpria
espcie (SELBO, 1975).
A maioria dos adesivos para madeira no forma uma linha de cola
satisfatria em teores de umidade acima de 20%, assim o contedo de umidade do
substrato, quando da colagem, um fator muito importante para se obter ligaes
que apresentem um comportamento adequado em servio (SILVA, TOMASELLI e
IWAKIRI, 1998).

23

Tienne (2006) cita que as faixas de umidade de melhor adeso para a


madeira esto entre 6-14% e que valores abaixo do valor inferior requerem uma
formulao especifica do adesivo.
He e Yan (2005) citam que o processo de cura de um polmero de
difenilmetano diisocianato (pMDI) com a madeira afetado significativamente pela
umidade da madeira, pois a reao do isocianato altamente sensvel a gua.

3.3.2.3 Quantidade de adesivo aplicado


A quantidade de adesivo aplicado (geralmente expresso em quilogramas de
adesivo mido por metro quadrado da rea a ser colada) varia consideravelmente
com o tipo de adesivo usado, com o produto que ser colado, a espcie, o teor de
umidade da madeira, a temperatura e umidade da rea de colagem (SELBO, 1975).
Geralmente, 200 gramas por metro quadrado de superfcie so suficientes
para a formao da linha de cola (FRANKLIN ADHESIVES, 2009).

3.3.2.4 Tempo de montagem

Entende-se como tempo de montagem o perodo decorrido entre a aplicao


do adesivo na superfcie da madeira e a aplicao de presso para a unio dos
substratos. Tempo em aberto o tempo entre a aplicao do adesivo e a unio das
peas, e tempo em fechado o tempo entre a unio das peas e a aplicao de
presso.
De modo geral, o tempo de montagem, ou seja, o tempo entre a aplicao
do adesivo e a aplicao de presso nas peas no deve exceder 5 minutos
(FRANKLIN ADHESIVES, 2006).

3.3.2.5 Presso de colagem

24

A presso de colagem definida como a fora necessria para promover a


adeso entre os dois substratos, fazendo com que as peas de madeira a serem
coladas tenham uma rea de contato suficiente para produzir uma linha de cola fina
e uniforme, logo promovendo a adeso, com resistncia necessria para manter a
unio.
Presses de colagem muito altas podem promover uma movimentao
excessiva do adesivo fazendo com que ele transborde para fora da junta colada,
enquanto que presses muito baixas podem diminuir a penetrao do adesivo pela
madeira (TIENNE, 2006).
Iwakiri et al. (2005) citam que para a colagem de painis de madeira
compensada o nvel de presso a ser aplicado est em funo principalmente, da
densidade da madeira, superfcie da lmina e da gramatura. Recomendam a
prensagem de painis constitudos de lmina de madeira de baixa densidade, com
presso na faixa de 6 a 10 kgf/cm e para lminas de madeira de maior densidade,
presso na faixa de 10 a 15 kgf/cm.
Nascimento et al. (2002) estudaram trs nveis de presso para o
comportamento de ligaes adesivas na madeira de pinus, sendo observado um
aumento na resistncia ao cisalhamento at a presso de 1,0 MPa e, acima desse
valor houve queda na resistncia.

3.3.2.6 Tempo de prensagem

O tempo de prensa dependente do adesivo utilizado, espcie de madeira,


teor de umidade, condies do ambiente e espessura da linha de cola. O tempo de
prensa varia conforme as condies da fbrica, podendo ser 30 minutos a algumas
horas (FRANKLIN ADHESIVES, 2009).

3.3.2.7 Condies ambientais


A temperatura da madeira, do adesivo e do ambiente so fatores
importantes na determinao da velocidade de secagem ou cura do adesivo. A

25

temperatura de cura deve ser maior que a temperatura mnima de uso do adesivo,
isto inclu a temperatura da madeira a ser colada, alm da temperatura do ar e do
adesivo (FRANKLIN ADHESIVES, 2009).
A umidade do ar afeta a velocidade de secagem do adesivo PU, pois a
reao do adesivo dependente da quantidade de gua presente no ambiente de
colagem. Quanto maior a umidade do ar, maior a velocidade de cura deste tipo de
adesivo (VILAR, 2007).

3.4 RESISTNCIA DA MADEIRA E DE PAINIS DE MADEIRA

A madeira classificada como um material ortotrpico, ou seja, apresenta


trs planos perpendiculares de simetria elstica, que so correspondentes s
direes longitudinal, tangencial e radial (BODIG; JAYNE, 1982; GREEN;
WINANDY; KRETSCHMANN, 1999; NIELSEN, 1998).
A elasticidade significa que a deformao produzida em um corpo slido sob
a ao de baixa tenso completamente recuperada aps o alvio da carga. A
propriedade elstica caracterstica de materiais slidos abaixo de um certo limite
de tenso, este ponto chamado limite proporcional ou limite elstico; acima deste
limite deformaes plsticas ou fraturas iro ocorrer. Na prtica, as deformaes
elsticas e plsticas so expressas no diagrama de tenso versus deformao
(KOLLMANN;

COT,

1968;

BODIG;

JAYNE,

1982;

GREEN;

WINANDY;

KRETSCHMANN, 1999).
A Lei de Hooke exemplifica que o limite proporcional expresso pela relao
entre as cargas aplicadas e as deformaes correspondentes. A madeira deformase segundo essa lei, assim como a maioria dos materiais apresenta uma regio
inicial de comportamento elstico e linear (BODIG; JAYNE, 1982; NIELSEN, 1998).
A capacidade de um material de resistir aplicao de uma fora, de cargas
externas, a choques ou esforos que tendem alterar seu comportamento elstico at
causar deformao irreversvel ou ruptura denominado resistncia. A resistncia
de um material obtida atravs de ensaios convencionais, realizados dentro de
padres normativos (NIELSEN, 1998).

26

Na indstria de produtos florestais a caracterizao do comportamento


elstico e da resistncia da madeira e dos compsitos de madeira um parmetro
importante para a definio das condies mnimas e mximas de esforo para o
uso final do produto de madeira. Muito tm se pesquisado sobre o tema da
qualidade e resistncia dos adesivos para aplicaes estruturais em madeira
laminada colada, para emendas dentadas de uso estrutural, vigas estruturais em
formato I (MELO; CARRASCO, 2004; OLIVEIRA JUNIOR; AZAMBUJA; DIAS,
2006; PRADA, 2003; CUNHA, 2007), pois cresce a demanda pelo melhor
aproveitamento da madeira e a necessidade de usos de matrias-primas renovveis.
Segundo Frihart (2005) a resistncia do adesivo definida mecanicamente
como a fora necessria para separar os substratos que esto colados. A resistncia
mecnica dependente das ligaes qumicas primrias e secundrias da cadeia do
polmero do adesivo, da madeira e da interface madeira/adesivo.
As tenses geradas pela interao entre a madeira e o adesivo so de suma
importncia no balano geral da resistncia do painel. Quanto maior a resistncia da
linha de cola em relao resistncia da madeira, maior ser a percentagem de
falhas da madeira na interface com o adesivo (IWAKIRI et al., 2005).
Melo e Carrasco (2004) afirmam que o adesivo tem papel fundamental para
a boa qualidade de peas de madeira laminada colada, portanto para um bom
desempenho de estruturas de madeira laminada colada (MLC) fundamental a
fabricao sob rgido controle de qualidade com a escolha de um adesivo de boa
resistncia mecnica e resistncia ao das intempries.
O tipo de adesivo, o tempo de cura e a presso de aplicao tm grande
influncia no comportamento de resistncia das emendas (BUSTOS et al., 2003).
Ligaes de madeira com alta resistncia resultam quando adesivos
poliuretanas

reativos

so

usados

quando

superfcie

foi

preparada

cuidadosamente antes da colagem (KOLLMANN; KUENZI; STAMM, 1975).


Os estudos de zifi e Yapici (2007) demonstraram que a resistncia da
colagem dependente do tipo de preparao da superfcie, da direo de corte
(radial ou tangencial), dos adesivos e das espcies de madeira. E avaliando
diferentes tipos de adesivos, encontraram maior resistncia da colagem para o
adesivo PVAc e menor para o adesivo PU (D-VTKA).
Vital, Maciel e Della Lucia (2006) estudando a qualidade de juntas coladas
com lminas de madeira oriundas de trs regies do tronco de Eucalyptus grandis,

27

Eucalyptus saligna e Pinus elliottii, atravs da anlise estatstica da resistncia ao


cisalhamento, encontraram diferenas significativas entre espcies, tipo de adesivo
e combinaes de lminas e, observaram ainda uma interao significativa entre
espcie e tipo de adesivo.
Hespe (1987) comparando a durabilidade de um polmero de emulso
reforada (REP) com os adesivos PVAc e EPI, concluiu que os adesivos REPs
oferecem resistncia a gua superior a um adesivo crosslinking de PVAc e so
equivalentes aos adesivos MUF e EPI.
Uysal (2005) estudando a resistncia da colagem e a estabilidade
dimensional entre diferentes tipos de adesivos e espcies de madeira observou os
melhores resultados para a madeira de Pinus sylvestris e adesivo uria-formaldeido
(UF) e adesivo D-VTKA.
Fotsing e Alexis (2003) avaliando a resistncia de adesivos poli (acetato de
vinila), pela norma ASTM D905, comercializados no mercado da madeira de
Cameron, encontraram resistncias mdias da linha de cola variando entre 4,9 a
15,4 kN, conforme o produto avaliado.
Nascimento et al. (2002) estudando a resistncia ao cisalhamento do
adesivo resorcinol em madeira de reflorestamento, encontraram para a madeira de
pinus valor igual a 12,1 MPa, na condio de gramatura de 300 g/m e presso
aplicada de 1,0 MPa, conforme a norma ASTM D-3110.

3.5 MICROSCOPIA ELETRNICA DE VARREDURA (MEV)

O principio da tcnica de microscopia eletrnica de varredura (MEV) se


baseia no uso de um feixe de eltrons, extremamente estreito aplicado para varrer a
amostra, isto , o feixe de eltrons movido para diante e para trs enquanto passa
atravs da amostra, fazendo que a mesma emita eltrons. Logo, a imagem
construda em seqncia, no tempo, na medida em que a amostra varrida. Os
equipamentos MEV apareceram no mercado, pela primeira vez em 1965, e desde
ento se tm revelado indispensveis em muitos tipos de pesquisa biolgica,
contribuindo para a classificao e taxonomia de insetos e fungos, estudo de

28

morfologia de polens e em pesquisas de superfcies de diversas estruturas de


plantas e animais (GALLETI, 2003).
Brown, Loferski e Frazier (2007) aplicaram a tcnica de MEV e a
microscopia de fluorescncia para avaliar o desempenho e durabilidade de trs tipos
de adesivos PVAc e comprovaram pelas imagens que a exposio a tratamentos de
envelhecimento acelerado tem um efeito dramtico no desempenho dos adesivos
PVAc, sendo que somente um dos tipos de adesivos testados resistiu ao tratamento
de fervura e vcuo.
Smith, Dai e Ramani (2002) estudando o intertravamento mecnico de
adesivo termoplstico, base de polipropileno, com a madeira atravs da tcnica de
microscopia eletrnica de varredura observaram que o adesivo se conforma com as
caractersticas da madeira atravs e, penetra nos tecidos vasculares da madeira por
mais de 150 m atravs das aberturas transversais de 15 m de dimetro alm de
penetrar por centenas de microns atravs dos grandes canais.
Singh et al. (2008) combinaram as tcnicas de microscopia leve, microscopia
eletrnica de varredura e microscopia confocal de fluorescncia por varredura para a
avaliao da interface entre madeira e adesivo em compensado de Pinus radiata e
concluram que essas tcnicas fornecem novas fundamentaes para explicar as
interligaes mecnicas do adesivo nos tecidos da madeira e o desempenho do
adesivo.
Segundo Tanobe (2003) o comportamento da fratura em compsitos
afetado por muitas variveis, incluindo a natureza das fibras e da matriz, a interao
fibra-matriz, a orientao das fibras, o teor de vazios, a carga e as condies
ambientais ao qual foram submetidas s amostras. E a utilizao da MEV auxilia
caracterizao destas variveis.

3.6 ESPECTROSCOPIA NO INFRAVERMELHO PRXIMO (NIR)

A radiao infravermelha (IV) corresponde aproximadamente a parte do


espectro eletromagntico situado entre as regies do visvel e das microondas
(FIGURA 6).

29

FIGURA 6 - ESPECTRO ELETROMAGNTICO


FONTE: HEIN, CAMPOS & FREITAS, 2008

A poro de maior utilidade para a identificao de compostos orgnicos


est situada entre 4000 e 400 cm-1. O espectro infravermelho convenientemente
dividido em radiao no infravermelho prximo, mdio e distante; os limites
aproximados de cada um so apresentados no Quadro 2 (SKOOG; HOLLER;
NIEMAN, 2002).

Intervalo de
Regio de nmero
Comprimento
de
Regio
de onda (v), cm-1
Onda (), m
Prximo
0,78 a 2,5
12.800 a 4.000
Mdio
2,5 a 50
4.000 a 200
Distante
50 a 1.000
200 a 10
Mais usada
2,5 a 15
4.000 a 670
QUADRO 2 - REGIES ESPECTRAIS DO INFRAVERMELHO
FONTE: SKOOG; HOLLER; NIEMAN, 2002

Regio de freqncia
(v), Hz
3,8 x 1014 a 1,2 x 1014
1,2 x1014 a 6,0x 1012
6,0 x 1012 a 3,0 x1011
1,2 x1014 a 2,0 x 1013

De acordo com Skoog, Holler e Nieman (2002) os espectros infravermelhos


de absoro, emisso e reflexo de espcies moleculares podem ser racionalizados
supondo-se que todos se originam de diversas variaes de energia causadas por
transies de molculas de um estado vibracional ou rotacional de energia para
outro. O espectro vibracional aparece como uma srie de bandas em vez de linhas,

30

porque a cada mudana de nvel de energia vibracional corresponde uma srie de


mudanas de nveis de energia rotacional. A freqncia ou o comprimento de onda
de uma absoro depende das massas relativas dos tomos, das constantes de
fora das ligaes e da geometria dos tomos (SILVERSTEIN; WEBSTER; KIEMLE,
2006).
As intensidades das bandas podem ser expressas como transmitncia (T) ou
absorbncia (A). A transmitncia a razo entre a energia radiante transmitida por
uma amostra e a energia radiante que nela incide. A absorbncia o logaritmo
decimal do inverso da transmitncia, isto A = log10 (1/T) (SILVERSTEIN;
WEBSTER; KIEMLE, 2006).
A espectroscopia infravermelha se baseia no fato de que os diversos tipos
de ligaes qumicas e de estruturas moleculares existentes numa molcula
absorvem radiao eletromagntica na regio do infravermelho, em comprimentos
de onda caracterstica e, como conseqncia os tomos envolvidos entram em
vibrao. Dois tipos fundamentais de vibraes moleculares podem ser distinguidos:
o estiramento, onde os tomos vibram no mesmo eixo, variando a distncia entre
eles e, a deformao, onde a posio dos tomos em vibrao muda em relao ao
eixo da ligao (STEVENSON, 1994).
O princpio da tcnica NIR para determinao de compostos orgnicos e
inorgnicos envolve o estudo da interao da radiao eletromagntica, nas regies
do infravermelho prximo, com os materiais (SO et al., 2004).
A regio do infravermelho prximo compreende a regio do espectro desde
780 nm a 2500 nm no qual o espectro pode ser caracterizado pelos sinais das
variaes das bandas de absoro e pela combinao das vibraes fundamentais
associadas s ligaes C-H, O-H e N-H (SO et al., 2004). O Quadro 03 exemplifica
as regies do infravermelho prximo e suas atribuies.

31

Comprimento de Onda
Tipos de Ligaes
Atribuies
(nm)
2200-2500
C H
Combinao de vibraes
1800-2200
O-H, N-H
Combinao de vibraes
1600-1800
C-H
Vibrao do 1 harmnico
1420-1600
N-H, O-H
Vibrao do 1 harmnico
1300-1420
C-H
Combinao de vibraes
1100-1300
C-H
Vibrao do 2 harmnico
800-900
N-H. C-H
Vibrao do 3 harmnico
QUADRO 3 - REGIES DO INFRAVERMELHO PRXIMO E SUAS ATRIBUIES
FONTE: PASQUINI, 2003

Qualquer

material

slido

quando

iluminado

com

uma

radiao

monocromtica emitida por um equipamento NIR pode apresentar o seguinte


comportamento: a radiao incidente ser refletida na superfcie da amostra
(conhecida como refletncia especular), atravessar em profundidade a amostra e
ser refletida (refletncia difusa), passando internamente toda a amostra
(transmitncia), podendo ser completamente absorvida (absorbncia) ou podendo
ser perdida em refraes internas ou espalhamento (ACUNA, 2006).

3.6.1 Espectroscopia NIR aplicada indstria de base florestal

A aplicao inicial do NIR em estudos florestais focalizou a nutrio e


qualidade do material, demonstrando alta correlao para o teor de N (r=0,95),
celulose e lignina (r= 0,90) (NEWMAN et al., 1994; HIUKKA, 1998). Diversos
trabalhos demonstraram a importncia do NIR para determinar a composio
qumica da madeira, tais como lignina, glicose, xilose, manose, galactose, arabinose
em serrapilheira de eucalipto e pinus (SCHIMLECK et al., 1997; HIUKKA, 1998,
KELLEY et al., 2004).
De acordo com So et al. (2004) a rpida avaliao das propriedades da
madeira usando os espectros do NIR um campo crescente que tem implicaes
relacionadas com a qualidade da madeira e, ultimamente, com o melhoramento
gentico de rvores.

32

No Brasil, a tcnica de espectroscopia do infravermelho tem sido aplicada


com sucesso na pesquisa para a determinao das propriedades da madeira na
indstria da celulose e papel (NISGOSKI, 2005; SAMISTRARO, 2008) e na
aplicao industrial atravs do monitoramento on-line utilizado na empresa
Votorantin Celulose e Papel (VCP), onde um dos principais benefcios da tcnica do
NIR est sendo o controle do consumo especfico de madeira, a reduo da
variabilidade do nmero Kappa, controle e reduo da carga de lcali ativo usada no
digestor e os resultados do teor de umidade e da massa especfica dos cavacos de
madeira antes do uso industrial (CALDEIRA et al., 2008).
Nisgoski (2005) concluiu que a tcnica NIR mostrou-se eficiente para avaliar
as caractersticas anatmicas e do papel de clones de Pinus taeda L. utilizando-se
madeira macia.
So et al. (2004) pesquisando a aplicao do NIR para madeira preservada,
citam que a tcnica de espectroscopia do infravermelho prximo combinada com a
anlise multivariada pela tcnica dos componentes principais (PCA) aplicam-se com
sucesso para a distino de madeira tratada com preservativos CCA, ACZA, e ACQ
e, para a separao de diferentes espcies de madeira.
A espectroscopia de infravermelho prximo (NIR) um mtodo rpido,
eficiente e no-destrutivo e, atravs das anlises de propriedades fsico-qumicas da
madeira de Eucalyptus sp realizadas por Silva et al. (2008) demonstrou altas
correlaes para as propriedades avaliadas como a massa especfica bsica (87%)
e teor de lignina (86%).
Atravs da tcnica de espectroscopia de infravermelho pode-se monitorar a
cura do adesivo, pois esta pode identificar a solidificao do adesivo, mas no todas
as fases da cura do adesivo, a interao com o aderente, ou finalmente a qualidade
da colagem. A cura do adesivo e a qualidade da colagem podem ser determinadas
efetivamente com tcnicas de ultra-som (BEAL, 2007).
A tcnica da espectroscopia de infravermelho prximo por transformada de
Fourier (FT-NIR) vivel como um mtodo rpido e consistente de monitoramento
direto dos efeitos das mudanas na formulao de resinas quando avaliada como
um novo procedimento em escala laboratorial (DESSIPRI et al., 2003).
Cowan e Landers (2007) aplicando a tcnica NIR para a anlise quantitativa
de chapas de OSB preparadas com resina MDI e fenol-formaldedo encontraram

33

coeficiente de correlao (R) de 0,954 e 0,950, respectivamente, para a calibrao


da quantidade de adesivo aplicada formao da chapa.
Rials, Kelley e So (2002) usaram a tcnica NIR para a predio das
propriedades mecnicas de painis MDF com correlaes entre os dados obtidos
por espectrofotometria NIR e os obtidos pelos mtodos convencionais. Concluindo
que possvel predizer com boa aproximao o MOE, MOR dos painis MDF, os
resultados destacam o NIR para monitoramento de processo e controle de
qualidade.
A tcnica NIR aplicada predio das propriedades das chapas de madeira
um ramo pouco explorado para painis colados devido s inmeras interaes
possveis entre o adesivo e a madeira. Porm, j existem patentes registradas
abordando a aplicao da tcnica de NIR voltada ao monitoramento de produtos
colados de madeira, como a de Dessipri et al. (2002), registrada como WO
02/051898 A1, que controla a produo da composio de resinas aquosas base
formaldedo aplicada a fabricao de painis reconstitudos de madeira, atravs do
monitoramento da mistura e da reao e, a patente de MBachu e Congleton (2004),
registrada como WO 2004/045816 A2, que aborda o monitoramento da quantidade
de resina aplicada durante a montagem de compsitos de madeira.

3.7 CALIBRAO MULTIVARIADA

Devido ao tamanho e a complexidade das informaes contidas em um


nico espectro, pois este registra a intensidade de absoro em mil ou mais
comprimentos de onda, gerou-se a necessidade de criao de ferramentas novas e
mais sofisticadas para tratar e extrair as informaes relevantes desse grande
conjunto de dados. Surgiu ento a Quimiometria, que uma rea especificamente
destinada anlise de dados qumicos de origem multivariada (FERREIRA et al.,
1999).
A quimiometria um campo interdisciplinar que envolve estatstica
multivariada, modelagem matemtica, cincia da computao e qumica analtica
(CCCO, 2008) e divide-se em algumas reas principais, como: processamento de
sinais analticos, planejamento e otimizao de experimentos, reconhecimento e

34

classificao de padres, calibrao multivariada, monitoramento e modelagem de


processos multivariados e mtodos de inteligncia artificial (OTTO, 1999).
Ferraz et al. (2000) citam que devido natureza complexa da madeira,
muitas das bandas observadas pelo FT-IR no podem ser diretamente relacionadas
a um componente, por esta razo a anlise multivariada tm sido frequentemente
usada para correlacionar os dados dos espectros de IR e do NIR com mudanas na
estrutura ou composio da madeira durante processamento qumico ou fsico.
Segundo Cordeiro (2006) a calibrao multivariada consiste em explorar
toda a informao fornecida pela tcnica instrumental utilizada, condio que
favorece a previso de uma resposta de interesse com discrepncia mnima, mesmo
em condies de severa interferncia inter-espcies. Ou seja, busca encontrar um
algoritmo matemtico que estabelea uma relao entre os dados de referncia do
analito e a resposta instrumental (SAMISTRARO, 2008).
Para Parreira (2003) a calibrao multivariada tem como principais
vantagens o fato de permitir determinaes simultneas de mais de um analito de
interesse, permitir determinaes mesmo na presena de interferentes e, apresentar
uma diminuio do erro estimado no modelo devido ao fato de ser um mtodo que
utiliza mltiplas variveis.
A calibrao tanto multivariada como univariada um processo de dois
passos: calibrao e validao, cujo objetivo da calibrao produzir um modelo
que relacione os dados espectrais com os valores de concentrao obtidos por um
mtodo de referncia, assim para n amostras, k componentes e p nmero de onda,
duas matrizes so formadas: a matriz X contendo os dados espectrais [X(n, p)] e a
matriz Y contendo os dados de concentrao [Y(n, k)]. Logo, o prximo passo na
calibrao encontrar um modelo matemtico que reproduza Y a partir da matriz X
(MESSERSCHIMDT, 1999; FERREIRA et al., 1999).

3.7.1 Pr-tratamento de dados

Um pr-processamento de dados ou escalonamento pode ter uma influncia


significativa (positiva ou negativa) na modelagem, e tambm relacionar os dados
qumicos ou fsicos, facilitando a anlise (BRERETON, 2007).

35

A etapa de pr-tratamento uma etapa prvia importante em um tratamento


de dados, pois muitas vezes os dados so expressos em grandezas diferentes, ou
apresentam muitos rudos, e conforme a informao desejada, isto poder ou no
comprometer a anlise (CARNEIRO, 2008). Um tratamento prvio dos dados muitas
vezes resolve este tipo de problema (JOHNSON; WICHEM, 1998).
Os pr-tratamentos dos dados tm como objetivo minimizar rudos, eliminar
amostras anmalas e informaes sobrepostas da propriedade de interesse, bem
como de interferentes. So aplicados antes da anlise por componentes principais
(PCA) e/ou das anlises de regresso (PLS, PCR, MLR), conforme a necessidade
do analista.
Medidas em diferentes unidades e variveis com diferentes varincias
podem afetar a distribuio e uniformidade dos dados espectrais. Este fato pode
ocasionar dificuldade na anlise dos dados, interferindo na extrao de informaes
relevantes, bem como na sua interpretao (FERREIRA et al., 1999).
As tcnicas de pr-tratamentos apresentadas a seguir so apenas algumas
dentre muitas disponveis para a anlise qualitativa e quantitativa de dados
espectrais.

3.7.1.1 Suavizao (Smoothing)

A suavizao ou alisamento dos dados uma tcnica importante na


interpretao de extensos conjuntos de dados experimentais, nos quais o sinal
acompanhado de rudo.
Cocc (2008) cita que o mtodo mais simples de suavizar dados flutuantes
atravs de uma mdia mvel. Neste procedimento utiliza-se um nmero fixo de
pontos, adiciona-se suas ordenadas e divide-se pelo nmero de pontos para obter
uma ordenada mdia no centro da abscissa do grupo. Em seguida o ponto que est
no final do grupo abandonado e o prximo ponto no outro final adicionado, e o
processo se repete. Este processo fundamentado no mtodo de convoluo
(SAVITZKY; GOLAY, 1964). Nesta aproximao, o mnimo quadrado do valor de um
dado ponto calculado e ponderado em combinao do mesmo, mais m pontos em
cada lado. Isto corresponde a um movimento (2m +1 pontos) no ajuste por mnimos
quadrados atravs dos dados (GORRY,1990).

36

3.7.1.2 Normalizao pela intensidade do pico

Todas as intensidades do espectro so subtradas do menor valor de


intensidade (aj) e cada espectro ento dividido pelo maior valor de intensidade (bj)
(MESSERSCHIMDT, 1999). O espectro normalizado calculado como:

Xn =

(X

ij

aj

bj

(1)

onde:
Xn = espectro normalizado

3.7.1.3 Correo do espalhamento multiplicativo

Esta tcnica, tambm conhecida como correo do fator multiplicativo do


sinal, derivada do termo em ingls Multiplicative Scatter Correction (MSC), corrige o
efeito do espalhamento da luz para as medidas de reflectncia difusa no
infravermelho prximo (NIR), causadas principalmente, pela falta de homogeneidade
tica das amostras (MESSERSCHIMDT, 1999; CARNEIRO, 2008).
O espalhamento para cada amostra estimado em relao ao de uma
amostra de referncia (espectro mdio das amostras, X). Cada espectro da amostra
corrigido para que todos tenham o mesmo nvel de espalhamento da amostra de
referncia. Essa correo assume que o coeficiente de espalhamento o mesmo
para todos os comprimentos de onda. Estima-se por regresso para cada espectro
individual (X) os parmetros ai e bi. O espectro corrigido explicado em um modelo
linear simples (MARTENS; NAES, 1996; POPPI, 2004).

X = (a j + bi ). X

onde:

(2)

37

X = espectro corrigido
X = espectro mdio
ai, bi = parmetros estimados por regresso dos quadrados mnimos

3.7.2 Anlise por componentes principais (PCA)

Os dados obtidos pelo NIR podem ser avaliados qualitativamente por


tcnicas de agrupamento, tal como, a anlise por componentes principais (PCA),
que consiste em uma manipulao da matriz de dados com objetivo de representar
as variaes presentes em muitas variveis, atravs de um nmero menor de
fatores (rotineiramente denominados de fatores, componentes principais, variveis
latentes ou ainda autovetores) (CCCO, 2008). Um novo sistema de eixos gerado
para representar as amostras, no qual a natureza multivariada dos dados pode ser
visualizada em poucas dimenses (FERREIRA, 1999).
A anlise por componentes principais (PCA) uma das tcnicas
multivariadas mais comuns empregadas em espectroscopia de infravermelho. O
objetivo deste mtodo decompor a matriz de dados e concentrar a fonte de
variabilidade dos dados dentro das primeiras componentes principais. Em sntese, a
PCA um mtodo que tem por finalidade bsica, a reduo da dimensionalidade
dos dados a partir de combinao lineares das variveis originais (FERREIRA,
1999).
um modo de identificar padres nos dados e express-los de maneira que
suas similaridades e diferenas sejam evidenciadas. A anlise PCA decompe a
matriz X em duas matrizes menores, uma denominada scores (T) e outra
denominada loadings (P) (BRERETON, 2000), conforme ilustra a Equao 3 e a
Figura 7:

X=T.P
onde:
X = matriz
T = scores
P = loadings

(3)

38

Variveis

Amostras

DADOS
(ex. espectros)

Loadings
Scores

FIGURA 7 - PRINCPIO DO PCA


FONTE: CCCO (2008)

Hori e Sugiyama (2003) aplicaram a microscopia de FT-IR com a tcnica de


anlise por componentes principais para avaliar a parede celular de diferentes
espcies de conferas e, observaram que o mtodo detecta pequenas diferenas
espectrais entre os tipos de clulas ao invs das espcies, e capaz de predizer as
caractersticas dos componentes qumicos em cada tipo de clula.

3.7.3 Anlise de regresso por mnimos quadrados parciais (PLS)

Os dados podem ser avaliados quantitativamente, atravs de mtodos de


regresso, sendo que as mais comuns so Regresso Linear Mltipla (MLR),
Regresso por Componentes Principais (PCR) e Regresso por Mnimos Quadrados
Parciais (PLS Partial Least Squares) e, em todas se pressupe uma relao linear
entre os dados espectrais e a concentrao ou propriedade a ser determinada
(PASQUINI, 2003).

39

O mtodo PLS um mtodo de regresso que fornece modelos que


relacionam os blocos de variveis X e Y. Deste modo, as informaes das medidas
espectrais e das concentraes ou propriedades so utilizadas simultaneamente na
fase de calibrao (CARNEIRO, 2008).
A regresso atravs do mtodo PLS pode solucionar problemas de
colinearidade, com satisfatria habilidade de previso. Por este motivo esta tcnica
adequadamente aplicada em dados espectrais. As informaes das variveis so
comprimidas, tornando-se mais robustos e como conseqncia, os modelos soa
mais fceis de serem interpretados e os rudos espectrais podem ser mantidos fora
do modelo, na forma de resduos (MARTENS; TORMOD, 1996).
Ccco (2008) cita que um princpio importante do PLS que a modelagem
da informao da concentrao da matriz Y e to importante quanto a modelagem
da informao da matriz X. Com base nesse princpio, o PLS encontra uma varivel
que maximiza o produto dos dados experimentais (X) com as concentraes (Y),
freqentemente chamado de covarincia. Em termos fsicos, o PLS assume que
existem erros em ambas as matrizes, as quais so de igual importncia. Existem
muitas maneiras de expressar este fato e uma conveniente pode ser:

X = T . P. + E

(4)

c=T.q+f

(5)

onde: X representa as medidas experimentais e, c as concentraes; T representa a


matriz em ambas as equaes; E a matriz de erro para a matriz X e f um vetor
dos erros da matriz c; P so os loadings e q um vetor anlogo aos loadings
(BRERETON, 2007).
A regresso baseada em PLS segue as etapas de calibrao (na qual so
utilizados os espectros de absoro das amostras do conjunto de calibrao pra a
construo de um modelo matemtico que melhor ajuste os dados espectrais aos
valores de referncia do parmetro desejado); a validao interna (que avalia o erro
de previso de amostras que pertencem ao conjunto de calibrao, tambm
conhecida como validao cruzada); e validao externa (na qual se avalia o poder
de previso do modelo construdo utilizando amostras externas ao conjunto ou que
no participaram da etapa de calibrao). Esse ltimo conjunto de amostras

40

conhecido tambm como conjunto de validao (SCAFI, 2005; FERREIRA et al.,


1999).
A etapa de validao extremamente importante, pois os resultados dessa
etapa indicaro se o modelo construdo adequado ou no para efetuar a
determinao do parmetro desejado (CARNEIRO, 2008).
O procedimento na validao cruzada (Cross-Validation) se d removendo
uma amostra ou um determinado grupo de amostras da matriz de dados original, o
modelo de calibrao estabelecido nessa matriz e a partir desse modelo as
propriedades do conjunto removido so previstas, repetindo para cada amostra
removida do conjunto ou para cada pequeno grupo de amostras (SAMISTRARO,
2008).
Os parmetros comumente utilizados para avaliar a eficcia dos modelos
construdos so o PRESS Prediction Residual Error Sum of Square (EQUAO 6),
o SECV Standard Error of Cross Validation (EQUAO 7) e o SEP - Standard
Error of Prediction (EQUAO 8), onde a diferena entre estes dois ltimos erros
est no fato de o SECV levar em conta o nmero de componentes principais
utilizados (ASTM E1655, 2000; PARREIRA, 2003).
PRESS = (Y - Y j )

SECV =

SEP =

(Y

(6)

-Yj )

(n - k 1)

(Y

-Yj

(7)

onde:
Yi o valor previsto para a amostra i utilizando o modelo;
yi o valor medido para a amostra i;
k o nmero de fatores utilizados;
n o nmero de amostras do conjunto de calibrao.

(8)

41

Ainda pode-se avaliar a habilidade de previso de um modelo atravs do


coeficiente de correlao (R) e pela relao de desempenho do desvio (RPD),
obtida pela relao entre o desvio dos dados obtidos por analise convencional pelo
erro padro da validao cruzada. Fornecendo uma padronizao do erro padro da
previso e tornando possvel a comparao de diferentes propriedades (WILLIANS;
SOBERING, 1993).
Outro critrio a ser analisado na modelagem so as amostras anmalas ou
outliers, que se caracterizam como elementos muito diferentes ou que apresentam
erros grosseiros quando comparados maioria dos dados (CARNEIRO, 2008). Para
a deteco de amostras anmalas usa-se duas grandezas complementares:
leverage e resduos de Student.
A anlise do grfico dos resduos de Student versus leverage para cada
amostra a melhor maneira de se determinar amostras anmalas. Um valor de
leverage pequeno indica que a amostra em questo influencia pouco na construo
do modelo de calibrao. Amostras com altos resduos, mas com pequena leverage
provavelmente tem algum erro no valor da concentrao, que deve, de preferncia,
ser medida novamente. Outra opo ser a excluso de tal amostra do conjunto de
calibrao. Amostras com resduos e leverage altos devem ser sempre excludas e o
modelo de calibrao reconstrudo (CCCO, 2008).

42

4 MATERIAL E MTODOS

4.1 PROCEDNCIA DOS PAINIS COLADOS DE MADEIRA

A Figura 8 representa a procedncia dos painis colados lateralmente e os


ensaios aplicados para a anlise das amostras.

FIGURA 8 FLUXOGRAMA DE PROCEDNCIA DAS AMOSTRAS E ENSAIOS


FONTE: O autor (2008)

4.1.1 Laboratrio

Os painis de madeira colados lateralmente em Pinus taeda L., foram


produzidos no Laboratrio de Aplicaes para a Madeira, da empresa National
Starch & Chemical Industrial Ltda, utilizando-se variveis de processo controladas e
pr-fixadas, e colados atravs do uso de prensa de alta freqncia Maquimvel PAF
1200, para o adesivo PVAc e de prensa fria tipo carrossel Metalrgica Amrica, para
os adesivos EPI e PU.
Foram usados trs tipos de adesivos, sendo um adesivo (PVAc),
denominado Hyper-Lok 42-245A, um adesivo EPI, denominado Super-Lok 40-3184

43

que foi catalisado a 15% base peso com Hardener 72-7357 e um adesivo PU,
denominado Purbond HB 514, comercialmente utilizados no segmento da madeira e
mveis.
Os lotes de adesivos usados na produo dos painis colados foram
identificados e baseado no laudo de anlise emitido pelo fabricante foram
classificados quanto a viscosidade, teor de slidos e pH (QUADRO 4).

ADESIVO

Viscosidade
(cPs)

Teor de slidos

pH

Hyper-Lok 42-245A

4000

45

3,6

Super-Lok 40-3184

10800

51

7,5

(%)

Purbond HB 514
6000
100
7,0
QUADRO 4 - PROPRIEDADES FSICAS DOS ADESIVOS UTILIZADOS NOS PAINIS
PREPARADOS EM LABORATRIO
FONTE: O autor (2008)

As variveis de processo utilizadas para a colagem dos painis de madeira


foram controladas, sendo: a superfcie da madeira foi preparada atravs do uso de
lixadeira TECMATIC, com gro 50; as peas de madeira a serem coladas foram
classificadas no sentido radial e tangencial; a gramatura mdia aplicada foi de 200
g/m; a presso de colagem foi de 07 kgf/cm; o tempo de montagem e o tempo de
prensagem variaram conforme o tipo de produto (PVAc, EPI ou PU) e de acordo
com as recomendaes do fabricante.

4.1.2 Indstria

Os painis colados lateralmente de madeira Pinus spp. foram coletados em


nove empresas do Sul do Brasil. As amostras comerciais foram coletadas
aleatoriamente no processo produtivo, coladas com diferentes tipos de adesivos, de
um mesmo fabricante e, cujas variveis de processo foram identificadas
individualmente segundo a ficha de classificao (APNDICE I).

44

Os lotes de adesivos usados na produo dos painis colados foram


identificados e, conforme o laudo de anlise emitido pelo fabricante, foram
classificados quanto viscosidade, teor de slidos e pH (QUADRO 5).

ADESIVO

Viscosidade

Teor de slidos

pH

(cPs)
(%)
Mdia
4685
44,11
3,85
PVAc
CV (%)
22,23
2,97
4,12
Mnimo
3295
42,04
3,49
Mximo
6710
46,49
4,11
Mdia
11195
48,17
7,36
EPI
CV (%)
11,25
0,02
0,37
Mnimo
8600
48,15
7,3
Mximo
11800
48,17
7,37
Mdia
6348
100
7,0
PU
CV (%)
17,54
0
0,0
Mnimo
5000
100
7,0
Mximo
8000
100
7,0
QUADRO 5 - PROPRIEDADES FSICAS DOS ADESIVOS UTILIZADOS NOS PAINIS
COLETADOS NA INDSTRIA
FONTE: O autor (2008)

Quanto ao teor de umidade da madeira, medido em percentual, os painis


foram avaliados atravs de medidor capacitivo ou resistivo, da marca Digisystem,
previamente a colagem, conforme o equipamento disponvel no controle da
empresa.
Na aplicao dos adesivos PVAc e EPI foi identificado o uso de rolos
ranhurados e rolos de espuma. Os rolos de espuma utilizados de forma manual,
neste caso, o operador passa manualmente o rolo de espuma sobre a superfcie da
madeira a ser colada; de forma semi-mecanizada, na qual a pea de madeira
passada manualmente sobre o rolo aplicador e, mecanizada, onde o operador
alimenta a pea de madeira em um rolo aplicador fixo com eixo giratrio. Estes tipos
de aplicaes de adesivo para a produo de painis colados lateralmente variaram
conforme a disponibilidade tecnolgica nas indstrias. A Figura 9 ilustra o rolo
aplicador e aplicao do adesivo na linha de cola de forma semi-mecanizada.

45

FIGURA 9 - APLICAO SEMI-MECANIZADA DE ADESIVO PVAc


FONTE: O autor (2007)

Na aplicao do adesivo PU foi identificado o uso de um sistema


automatizado, constitudo de um aplicador fechado, formado por uma bomba de
membrana, mangueiras de alimentao, vlvula de controle e cabeote aplicador
tipo filete. Este tipo de adesivo, de elevada reatividade com a umidade, no permite
aplic-lo em sistemas expostos ao ambiente.
A gramatura aplicada foi determinada pela diferena de massa, em balana
digital Toledo, antes e depois da aplicao do adesivo em funo da rea a ser
colada de uma pea coletada aleatoriamente no setor de colagem, cuja unidade
gramas por metro quadrado (EQUAO 7).

G=

(Ps / c

- Pc / c )
A

(7)

onde:
G = gramatura, g/m;
Ps/c = massa sem cola, g;
Pc/c = massa com cola, g;
A = rea a ser colada, m.

O tempo de montagem foi determinado pelo uso de cronmetro Nokia 6110,


em segundos, sendo considerado do momento inicial da aplicao do adesivo at o
fechamento da prensa.

46

A presso de prensagem e o tempo de prensagem foram coletados de


acordo com a especificao da empresa em funo das caractersticas do painel e
velocidade de produo, medidos em kgf/cm e em segundos, respectivamente.
A prensa utilizada na confeco dos painis foi identificada como (1) alta
freqncia Maquimvel e (2) prensa fria tipo carrossel.
Os produtos a serem confeccionados com os painis colados foram
identificados como almofadas e componentes de portas (FIGURA 10), mveis e
molduras largas para a construo civil, para o uso interior quando produzidos com
adesivo PVAc e para o uso externo quando produzidos com adesivos EPI ou PU.

(a)

(b)

(c)

FIGURA 10 (A) PAINEL COLADO LATERALMENTE, (B) ALMOFADAS DE PORTAS E (C)


PORTA DE MADEIRA PINUS
FONTE: O autor (2008)

De acordo com a ficha de classificao dos painis colados lateralmente,


provenientes da linha de produo, foram identificados seis tipos de adesivos PVAc,
um adesivo EPI e trs adesivos PU aplicados colagem dos painis.
As amostras de adesivos PVAc foram identificadas com as letras A, B, C, D,
E e F, a amostra G foi identificada como um adesivo EPI, bi-componente (PVAc +
Difenilmetano-4,4-diisocianato [3-(2,3-epxipropxi) propil] trimetxisilano) e as
amostras H, I e J representam os adesivos PU (Diisocianato de difenilmetano
(ismeros e homlogos). A amostragem dentro de cada tipo de adesivo foi aleatria

47

devido ao tipo de produto final produzido pela empresa analisada no momento das
coletas.

4.2 RESISTNCIA MECNICA DA LINHA DE COLA (RM)

Devido restrio do tamanho dos painis amostrados na indstria, todos os


corpos-de-prova foram dimensionados de acordo com a norma europia EN 205 Adhesives Wood adhesives for non-structural applications Determination of
tensile shear strength of lap joints, aplicada a determinao da resistncia de
adesivos de uso no estrutural, sendo iguais a 10 x 20 x 150 mm, conforme FIGURA
11.

(a)

(b)

FIGURA 11 - DESENHO ESQUEMTICO DO CORPO-DE-PROVA: (a) VISTA LATERAL E


(b) VISTA SUPERIOR
FONTE: O autor (2008)

As etapas de condicionamento para a determinao da resistncia a trao


de cisalhamento foram baseadas na norma europia EN 204 Classification of
thermoplastic wood adhesives for non-structural applications. Os corpos-de-prova
provenientes dos painis colados em laboratrio e dos painis coletados na indstria
foram analisados nas etapas de condicionamento descritas no Quadro 06 para cada
tipo de adesivo.

48

ETAPA

DESRIO DO CONDICIONAMENTO

ADESIVOS
ANALISADOS

SECO

Cisalhamento com 10% 2% de teor de umidade da


madeira

PVAc, EPI e PU

GUA

Cisalhamento aps 04 dias em imerso em gua fria


(20C)

PVAc, EPI e PU

FERVURA

EPI e PU
Cisalhamento aps 06 horas em gua fervente e 02
horas em gua fria (20C)
QUADRO 6 - DESCRIO DAS ETAPAS DE CONDICIONAMENTO E DOS ADESIVOS
ANALISADOS EM CADA ETAPA
FONTE: O autor (2008)

Os corpos-de-prova retirados da linha de cola dos painis colados


lateralmente foram tracionados em mquina universal de ensaios da marca EMIC,
modelo DL 10000, com clula de carga de 500 kgf e os dados de resistncia ao
cisalhamento foram computados atravs do programa TESC, especfico do
equipamento de ensaio.
A classificao visual da regio de cisalhamento foi aplicada como um
mtodo de verificao de falha na madeira. Estas variveis so inversamente
proporcionais, ou seja, quando se identifica 0% de falha na madeira se tem 100% de
falha no adesivo. Pelo auxilio de lupa, com aumento de 1,6 vezes e, de cmera
digital SONY WS-75 foi possvel realizar a caracterizao macroscpica da regio de
cisalhamento quanto ao percentual de falha na madeira.
Atravs do programa estatstico STATGRAPHICS Plus 5.1 foi possvel
realizar a anlise estatstica descritiva, a anlise de varincia e teste de mdias por
mtodo de Tuckey para a resistncia em funo dos tipos de adesivos, das etapas
de condicionamento e anlise de correlao entre as propriedades dos adesivos, a
resistncia ao cisalhamento e as variveis de produo.

4.2.1 Laboratrio: tamanho amostral

49

Foram preparados 360 corpos-de-prova para a determinao da resistncia


ao cisalhamento da linha de cola dos painis colados lateralmente preparados em
laboratrio sendo 120 corpos-de-prova para cada tipo de adesivo (PVAc, EPI e PU),
divididos em 30 corpos-de-prova para cada face (radial e tangencial) e 30 corpos-deprova para cada etapa de condicionamento (cisalhamento seco e mido).

4.2.2 Indstria: tamanho amostral

Devido a aleatoriedade das coletas da indstria, foram preparados 330


corpos-de-prova para as amostras de painis colados com adesivo PVAc, onde 100
corpos-de-prova foram destinados a comparao de mdias, sendo 50 corpos-deprova destinados para cada etapa de condicionamento (cisalhamento seco e
mido). Para as amostras de painis colados com adesivos EPI e PU foram
preparados 194 corpos-de-prova, divididos aproximadamente em 50 corpos-deprova por etapa de condicionamento aplicado (cisalhamento mido e aps
fervura).

4.2.3 Microscopia eletrnica de varredura

As amostras dos corpos-de-prova da linha de cola dos painis colados


lateralmente coletados na indstria foram submetidas anlise por Microscopia
Eletrnica de Varredura (MEV) aps os ensaios destrutivos, com o objetivo de
avaliar a morfologia da regio de fratura.
Foi utilizado um equipamento PHILIPS XL 30 Series com feixe de 20 kV, do
Laboratrio de Microscopia Eletrnica do LACTEC/UFPR. As amostras foram
recobertas com uma fina camada de ouro no BALTEC, do Centro Microscopia
Eletrnica da Universidade Federal do Paran, depositadas em uma cmara de
vcuo antes da observao.

50

4.3 ESPECTROSCOPIA DE INFRAVERMELHO PRXIMO

4.3.1 Espectros dos adesivos

Cerca de 10 gramas dos adesivos PVAc ( A, B, C, D, E e F), EPI (G) e PU (I


e J) foram coletadas para a anlise no infravermelho prximo, utilizando
espectrofotmetro de infravermelho prximo, NIR 900 PLS, marca FEMTO,
pertencente ao Laboratrio de Anatomia da Madeira e Qualidade da Madeira, do
Centro de Cincias Florestais e da Madeira. A aquisio dos espectros deu-se no
modo de refletncia difusa (log 1/R) na faixa de comprimento de onda de 1100 a
2500 nm com varreduras em 01 em 01 nm, pelo mtodo de cubeta fixa, atravs do
software FemWin900.

4.3.2 Espectros da madeira

Foram analisadas 10 amostras de madeira de Pinus spp utilizando


espectrofotmetro de infravermelho prximo, NIR 900 PLS, marca FEMTO,
pertencente ao Laboratrio de Anatomia da Madeira e Qualidade da Madeira, do
Centro de Cincias Florestais e da Madeira. A aquisio dos espectros deu-se no
modo de refletncia difusa (log 1/R) na faixa de comprimento de onda de 1100 a
2500 nm com varreduras em 01 em 01 nm, pelo mtodo de cubeta fixa, atravs do
software FemWin900.

4.3.3 Espectros dos painis colados lateralmente

As amostras de painis colados lateralmente, utilizadas para a obteno dos


espectros foram as duas partes resultantes do corpo-de-prova testado nos ensaios

51

destrutivos de resistncia ao cisalhamento, dos painis colados em laboratrio e dos


painis coletados na indstria (FIGURA 12).

FIGURA 12 CORPOS DE PROVA UTILIZADOS NA OBTENO DOS


ESPECTROS NIR
FONTE: O autor (2008)

Os espectros das amostras de painis colados foram obtidos em um


espectrofotmetro de infravermelho prximo, NIR 900 PLS, marca FEMTO (FIGURA
13), pertencente ao Laboratrio de Anatomia da Madeira e Qualidade da Madeira,
do Centro de Cincias Florestais e da Madeira. Coletados na face longitudinal da
madeira, na posio perpendicular ao feixe de luz, com corpos-de-prova de
dimenses mdias de 03 x 20 x 74 mm. A aquisio dos espectros deu-se no modo
de refletncia difusa (log 1/R) na faixa de comprimento de onda de 1100 a 2500 nm
com varreduras em 01 em 01 nm, atravs do software FemWin900.
Para as amostras dos painis colados lateralmente preparadas em
laboratrio, os espectros foram obtidos pelo mtodo de cubeta em coarse 1, onde o
feixe de luz efetua uma varredura da superfcie da amostra, penetrando no mximo
a 4 mm. Enquanto que para as amostras coletadas na indstria, os espectros foram
obtidos pelo mtodo de cubeta fixa, onde o feixe de luz incide apenas em um
determinado ponto (central) da amostra.

52

(a)

(b)

FIGURA 13 - (A) ESPECTROFOTMETRO FEMTO NIR 900 E (B) AMOSTRA


POSICIONADA PARA AVALIAO DO ESPECTRO
FONTE: O autor (2008)

4.3.4 Anlise dos dados

Para o tratamento dos dados foi utilizado o programa quimiomtrico


Unscrambler 9.7 da CAMO A. S. A e os procedimentos citados na norma ASTM
E1655 -05.
Visando identificar a distino entre os materiais analisados foram coletados
28 espectros das amostras de adesivos (em estado liquido), da madeira de Pinus
spp. e dos painis colados lateralmente. Os dados foram analisados atravs da
Anlise de Componentes Principais (PCA) para as 28 amostras dos distintos
materiais, sendo 09 amostras de adesivos (1 a 9), 10 amostras de madeira de Pinus
spp (10 a 19) e 09 amostras de painis colados lateralmente (20 a 28).
A tcnica de PCA foi aplicada a matriz de dados dos espectros de 360
amostras, oriundas dos painis colados lateralmente preparados em laboratrio e,
matriz de dados dos espectros de 255 amostras, oriundas dos painis colados
lateralmente coletados na indstria, ambos plotados por 1401 comprimentos de
onda, obtidos na regio de infravermelho prximo (1100 a 2500 nm). Os dados
foram analisados com base nos grficos de scores e loadings obtidos aps a
modelagem.

53

A regresso de mnimos quadrados parciais (PLS) foi aplicada a matriz de


dados das amostras de painis colados lateralmente preparadas em laboratrio,
usando toda a regio espectral (1100 a 2500 nm) com o objetivo de correlacionar os
espectros com a resistncia mecnica da linha de cola obtida pelo mtodo
destrutivo. Aplicou-se a validao externa, onde 270 amostras foram usadas para a
construo do modelo de calibrao pelo mtodo da validao cruzada e 90
amostras foram usadas para a predio.
A seleo do modelo foi baseada no coeficiente de correlao (R) na
anlise do erro padro de validao (SECV - Erro Mdio de Validao Cruzada, do
ingls Square Error of Cross Validation), do erro padro de predio (SEP Erro
Mdio de Predio, do ingls, Square Error of Prediction) e na anlise da relao
de desempenho do desvio (RPD).
Os dados espectrais foram analisados sem tratamento e aps a aplicao de
pr-tratamentos. Foram testados os pr-tratamentos de normalizao - aplicado pra
uniformizar os dados espectrais; alisamento aplicado reduo de rudos
espectrais; correo do espalhamento multiplicativo (MSC) aplicado para as
correes das variaes do espalhamento de luz.

54

5 RESULTADOS E DISCUSSO

5.1 PROCESSO DE PRODUO DOS PAINIS COLADOS NA INDSTRIA

Atravs da anlise da ficha de classificao dos painis colados


lateralmente, coletados na indstria, foi possvel identificar que os painis colados
com adesivos PVAc foram produzidos em prensa de alta freqncia, enquanto que
os painis colados com adesivo EPI e PU foram colados em prensa fria.
A Tabela 1 descreve as condies de produo dos painis colados em
funo do tipo de adesivo conforme a anlise da ficha de classificao das
amostras.

TABELA 1 - ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA PARA AS VARIVEIS DE PROCESSO


DE COLAGEM

ADESIVO

N cps

PVAc

335

EPI

100

PU

100

Mdia
CV (%)
Mnimo
Mximo
Mdia
CV (%)
Mnimo
Mximo
Mdia
CV (%)
Mnimo
Mximo

TU

TM

TP

(%)
10,16
8,06
09
12
10,08
6,71
09
11
11,20
13,65
09
14

(g/m)
183,4
10,99
140
243
193,5
1,63
192
200
204,4
5,20
190
220

(seg)
162,1
45,45
40
300
157,9
16,88
133
210
60,2
72,2
30
140

(kgf/cm)

(seg)
174,2
21,85
80
300
1561,6
31,74
540
1800
1346,09
105,93
360
3600

6,35
17,20
04
11
07
00
07
07
6,78
6,11
06
07

FONTE: O autor (2008)


NOTA: N cps = nmero de corpos-de-prova; TU = teor de umidade da madeira; G =
gramatura; TM = tempo de montagem; P = presso de prensagem; TP = tempo de
prensagem.

A mdia do teor de umidade da madeira variou entre 10 e 11% (TABELA 1),


com baixo coeficiente de variao observado entre os diferentes tipos de adesivos,
comprovando que o teor de umidade da madeira um parmetro bem controlado

55

pelos fabricantes para a colagem dos painis. Tienne (2006, p.7) cita que as faixas
de umidade de melhor adeso para madeira esto entre 6-14% e valores abaixo do
valor inferior requerem uma formulao especfica do adesivo.
Marra (1992, p.185) afirma que os adesivos que solidificam com a perda de
gua toleram melhor baixos teores de umidade (6 a 8%). Enquanto que os adesivos
que solidificam somente por reaes qumicas toleram maiores teores de umidade
da madeira (8 a 12%).
A presso de prensagem mdia aplicada na colagem dos painis colados de
madeira variou de 6 a 7 kgf/cm (TABELA 1), com o maior coeficiente de variao
observado para as amostras coladas com adesivo PVAc. Devido a maior
amostragem com este tipo de adesivo h diversidade de dimenses dos painis e de
processos de produo distintos entre as empresas avaliadas.
Os tempos de montagem e prensagem foram os parmetros de maior
variao, pois foram influenciados pelo tipo de adesivo (PVAc, EPI ou PU), pelo tipo
de prensa utilizada (alta freqncia ou prensa fria) e pelas especificaes de cada
produto.
Os resultados mdios observados para o tempo de montagem dos painis
com adesivos PVAc, em prensa de alta freqncia, foi de 40 a 300 segundos e, para
os adesivos EPI e PU variou de 30 a 210 segundos, em prensa fria (TABELA 1).
O tempo de prensagem foi influenciado pelo tipo de adesivo e tipo de prensa
utilizada, assim variando de 80 a 300 segundos para os adesivos PVAc colados em
alta freqncia e, de 360 a 3600 segundos para os adesivos EPI e PU colados em
prensa fria. Isso indica que a colagem de painis em alta freqncia com adesivos
PVAc requer menor tempo de prensagem devido a acelerao da cura promovida
pela energia dieltrica fornecida.
No processo de colagem dos painis, o tempo de prensagem com adesivos
PU apresentou o maior coeficiente de variao, aproximadamente 105%, isso se
deve a recomendao de uso dos produtos avaliados, pois atravs da ficha de
coleta das amostras identificou-se um produto com necessidade de 3 minutos e
outro com 60 minutos de prensagem para a realizao da colagem dos painis.
Devido a elevada correlao observada entre as variveis de processo
(TABELA 13 APENDICE II), foi possvel aplicar anlise fatorial, com o objetivo de
reduo dos dados e identificao das variveis de maior peso. Assim, conforme a

56

Tabela 2 possvel afirmar que cinco fatores principais explicam 89,9% da variao
acumulada nos dados originais.

TABELA 2 - RESULTADOS PARA A EXTRAO DOS COMPONENTES PRINCIPAIS

Fator

Autovalor

% Varincia

1
2
3
4
5
6
7
8

3,4263
1,3451
0,9314
0,8503
0,6395
0,4350
0,2602
0,1118

42,829
16,815
11,643
10,629
7,994
5,438
3,253
1,398

% Varincia
Acumulada
42,829
59,664
71,288
81,917
89,910
95,349
98,602
100,000

FONTE: O autor (2008)

Analisando as cargas fatoriais da matriz no-rotacionada dos cinco fatores


principais (TABELA 14 APENDICE II) observou-se que a mquina utilizada (prensa
fria e prensa de alta freqncia) e o tipo de adesivo (PVAc, EPI e PU) influenciaram
na determinao do Fator 1; o teor de umidade influenciou na determinao do Fator
2; o tempo de montagem destacou-se no Fator 3; a presso e o teor de umidade
foram determinantes no Fator 4; e a presso, a gramatura e o tempo de prensagem
influenciaram na determinao do Fator 5. Com base nos valores de comunalidade,
obtidos da matriz no-rotacionada, o tempo de montagem, a presso, a gramatura e
o teor de umidade da madeira so as variveis que explicam a varincia total em
relao s outras variveis includas na anlise.
Visando melhorar a distribuio da varincia entre os fatores, foi aplicada a
rotao ortogonal pelo mtodo VARIMAX, que fornece uma simplificao das
colunas da matriz fatorial (TABELA 3), proporcionando uma interpretao mais clara
da associao entre varivel-fator.

57

TABELA 3 - MATRIZ FATORIAL ROTACIONADA VARIMAX DA ANLISE DE


COMPONENTES
Fatores
Comunalidade
1
2
3
4
5
Variveis
0,89307
0,07022
-0,21358
0,08212
-0,00737
Etapa
0,85492
0,93277
0,20289
0,00575
-0,00384
0,21394
Gramatura
0,95852
0,77513
-0,33892
0,23988
0,33106
0,04886
Mquina
0,88525
0,94806
0,07984
-0,06126
-0,10657
0,19818
Presso
0,95960
0,96948
-0,12914
-0,00625
-0,00403
-0,06177
0,96045
TM
0,93965
0,05090
-0,01044
-0,00863
-0,12219
TU
0,90065
0,68654
-0,40687
0,21866
0,45005
0,00412
TADH
0,88894
0,69256
-0,13595
0,44019
0,00950
0,30414
TP
0,78449
FONTE: O autor (2008)
NOTA: TM = tempo de montagem; TU= teor de umidade da madeira; TADH= tipo de
adesivo; TP = tempo de prensado.

Avaliando a matriz rotacionada VARIMAX observou-se uma melhor


explicao do Fator 1 pela influncia da etapa, da mquina, do tempo de prensado e
do tipo de adesivo; do Fator 4 pela influncia da gramatura e do Fator 5 pela
influncia da presso. Com base nos valores de comunalidade, as variveis: tempo
de montagem, presso, gramatura, presso e teor de umidade se confirmaram como
as variveis que explicam a varincia total em relao s demais variveis
analisadas.

5.2 RESISTNCIA MECNICA DA LINHA DE COLA

5.2.1 Laboratrio

Na Tabela 4 so apresentados os valores de resistncia mdia da linha de


cola determinada em funo do tipo de adesivo (PVAc, EPI e PU), da etapa de
condicionamento (trao a seco e trao a mido) e da orientao da pea (radial e
tangencial).

58

TABELA 4 - ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA DA RESISTNCIA POR TIPO DE


ADESIVO, ETAPA DE CONDICIONAMENTO E ORIENTAO DA PEA
RESISTNCIA (MPa)

ADESIVO
SECO
RADIAL
N cps
30
Mdia
9,10
CV (%)
16,6
Mnimo
6,3
Mximo
12,2
EPI
N cps
30
Mdia
8,67
CV (%)
15,4
Mnimo
6,26
Mximo
10,75
PU
N cps
30
Mdia
9,61
CV (%)
17,8
Mnimo
5,98
Mximo
12,74
FONTE: O autor (2008)
NOTA: cps = corpos-de-prova
PVAc

TANGENCIAL
30
7,21
26,3
3,23
11,71
30
7,63
25,2
4,54
12,61
30
8,43
22,3
2,65
11,23

IMERSO EM GUA
RADIAL
30
1,54
30,1
0,70
2,54
30
3,57
20,9
2,0
5,16
30
3,50
19,7
2,18
5,09

TANGENCIAL
30
1,91
19,6
1,34
2,75
30
2,91
35,9
0,41
5,18
30
4,08
15,9
2,82
5,24

Os painis colados com adesivo PVAc, no sentido radial, apresentaram


resistncia ao cisalhamento mdia seco de 9,1 MPa e mido de 1,5 MPa, sendo
que o coeficiente de variao foi de 30% para os corpos-de-prova tracionados a
mido. Enquanto que no sentido tangencial, a resistncia mdia obtida para os
painis colados com adesivo PVAc em trao a seco foi de 7,20 MPa, com
coeficiente de variao de 26% e em trao a mido foi de 1,9 MPa, com coeficiente
de variao de 19%.
Os resultados encontrados por zifi e Yapici (2007) avaliando a
resistncia da colagem de Pinus sylvestris na posio tangencial, foram de 14,52
MPa para o adesivo PVAc, e 11,71 MPa para o adesivo poliuretano, no ciclo de
trao a seco conforme a norma europia EN 204.
A resistncia da linha de cola para os painis colados com adesivos EPI e
PU em trao a seco foram bastante similares, diferindo pelo alto coeficiente de
variao observado para as peas coladas no sentido tangencial.
Atravs da aplicao da anlise de varincia e do teste de mdias pelo
mtodo de Tuckey, a 95% de confiabilidade, foi possvel observar uma diferena
significativa da resistncia da linha de cola em funo do tipo de adesivo (PVAc, EPI

59

e PU), da orientao da pea (radial e tangencial) e da etapa de condicionamento


(seco e gua), conforme exemplifica a Tabela 15, Tabela 16 e Tabela 17 do
Apndice II, respectivamente.
O percentual de falha na madeira foi outro critrio avaliado visualmente nos
corpos-de-prova. A Tabela 5 apresenta as mdias observadas para o percentual de
falha na madeira, das amostras preparadas em laboratrio, em funo do tipo de
adesivo, da etapa de condicionamento e da orientao da pea.

TABELA 5 - ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA DA FALHA NA MADEIRA POR TIPO DE


ADESIVO, ETAPA DE CONDICIONAMENTO E ORIENTAO DA PEA
RESISTNCIA (MPa)

ADESIVO
SECO
PVAc

RADIAL
30
49,67
82,1
10
100
30
81,3
29,5
10
100
30
44,0
86,5
10
100

TANGENCIAL
30
39,0
81,9
5
100
30
49,6
80,1
5
100
30
53,3
70,3
10
100

N cps
Mdia
CV (%)
Mnimo
Mximo
EPI
N cps
Mdia
CV (%)
Mnimo
Mximo
PU
N cps
Mdia
CV (%)
Mnimo
Mximo
FONTE: O autor (2008)
NOTA: N cps = nmero de corpos-de-prova

IMERSO EM GUA
RADIAL
30
3,6
85,8
1
10
30
6,0
38,8
1
10
30
6,37
62,48
2
20

TANGENCIAL
30
6,3
67,3
1
20
30
20,5
89,6
1
100
30
17,5
55,5
10
50

As mdias observadas para o percentual de falhas na madeira, na etapa de


imerso em gua, foram inferiores aos valores observados na etapa a seco para
todos os tipos de adesivos, demonstrando uma vulnerabilidade dos adesivos quanto
expostos a umidade para a madeira de pinus.

5.2.2 Indstria

60

Na Tabela 6 so apresentados os valores de resistncia mdia da linha de


cola determinada em funo do tipo de adesivo (PVAc, EPI e PU) e da etapa de
condicionamento, considerando as amostras de PVAc randomicamente coletadas
para comparao com os demais resultados.

TABELA 6 - ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA DA RESISTNCIA POR TIPO DE


ADESIVO E ETAPA DE CONDICIONAMENTO
ADESIVO

RESISTNCIA (MPa)
SECO

PVAc

IMERSO EM
GUA
51
2,41
30,9
1,1
3,7
50
4,87
24,1
1,9
7,9
43
4,76
37,5
1,9
8,9

FERVURA

N cps
50
Mdia
5,50
CV (%)
30,6
Mnimo
2,1
Mximo
10,6
EPI
N cps
*
Mdia
*
CV (%)
*
Mnimo
*
Mximo
*
PU
N cps
*
Mdia
*
CV (%)
*
Mnimo
*
Mximo
*
FONTE: O autor (2008)
NOTA: cps = corpos-de-prova; * quantidade de corpos-de-prova insuficientes

*
*
*
*
*
51
4,19
25,5
1,7
6,4
50
3,60
29,4
1,8
5,5

Os painis colados com adesivo PVAc apresentaram resistncia mdia a


trao em seco de 5,50 MPa e a trao em mido de 2,41 MPa, com coeficientes de
variao de aproximadamente 30%, considerando gramatura mdia de 176 g/m e
presso mdia aplicada de 6 kgf/cm.
Vital, Maciel e Della Lucia (2006) na avaliao da resistncia ao
cisalhamento de dois adesivos comerciais de poli(acetato) de vinila, de mdia e alta
viscosidade, aplicados a madeira de Pinus elliottii, encontraram valores de tenso de
ruptura iguais a 54,09 kgf/cm e 56,44 kgf/cm, respectivamente, conforme a norma
ASTM D2339 -1998.

61

Os painis colados com adesivo EPI, na condio de gramatura e presso


mdia de 193 g/m e de 7 kgf/cm, respectivamente, apresentaram resistncia ao
cisalhamento mdio mido de 4,87 MPa e aps fervura de 4,19 MPa. Para os
painis colados com adesivo PU, na condio de gramatura e presso mdia de 204
g/m e de 6,7 kgf/cm, respectivamente, a resistncia ao cisalhamento mido foi de
4,76 MPa e aps fervura de 3,60 MPa.
Jesus, Calil Jr e Chierice (2000) avaliando a resistncia ao cisalhamento de
um adesivo poliuretano a base de mamona, para a madeira de Pinus caribea var
hondurensis, encontraram o maior valor de resistncia na menor presso aplicada,
sendo a resistncia ao cisalhamento de 10,94 MPa presso de 0,4 MPa.
Os valores de resistncia umidade observados para os painis colados
com adesivo EPI foram superiores aos valores citados como referncia pela norma
EN 204 para a madeira de Fagus sylvatica, que em ambas as etapas deve ser
superior ou igual a 4 MPa (EUROPEAN NORMATIVE, 2000). Enquanto que o
adesivo PU apresentou valor de resistncia da linha de cola inferior ao citado no
ciclo de fervura para a madeira referenciada na norma.
Uysal (2005) avaliando a resistncia da colagem em madeira de Pinus
sylvestris, encontrou valores mdios para o adesivo PVAc de 4,15 N/mm e para o
adesivo D-VTKA (poliuretano) de 5,55 N/mm, em teste de resistncia a fervura.
De acordo com os resultados, a resistncia a umidade dos adesivos EPI e
PU foram superiores aos valores da resistncia dos adesivos PVAc, com menor
coeficiente de variao mdio (24,8%) para o adesivo EPI quando comparado com
os adesivos PU (33,4%) e PVAc (38,9%).
Considerando-se os valores mdios de resistncia mecnica aps a imerso
em gua, etapa de condicionamento comum para os trs tipos de adesivos, foi
possvel identificar o comportamento pelo diagrama de tenso x elongao (Figura
14), no qual observa-se a menor elongao na ruptura dos adesivos PVAc quando
comparados com os adesivos EPI e PU.

62

10
9

Tenso (MPa)

8
7
6
5
4
3
2
1
0
0,0 0,2

0,4 0,6

0,8 1,0 1,2

1,4 1,6

1,8 2,1 2,4

2,6 2,8

3,0 3,2 3,4

3,6 3,8

4,0 4,3 4,8

5,3 5,9

Elongao (mm)
EPI

PU

PVA

FIGURA 14 DIAGRAMA TENSO POR ELONGAO DA LINHA DE COLA, DAS


AMOSTRAS INDUSTRIAIS, COM DIFERENTES TIPOS DE ADESIVOS E APS IMERSO
EM GUA
FONTE: O autor (2008)

Devido a grande amostragem de painis colados com adesivo PVAc, os


dados de resistncia ao cisalhamento, em imerso em gua, foram analisados
separadamente em funo da resistncia por produto e observou-se que existe
diferena significativa entre as mdias dos diferentes produtos de adesivos PVAc
avaliados (TABELA 7), a um nvel de 95% de confiana.

TABELA 7 - ANLISE ESTATSTICA DA RESISTNCIA APS IMERSO EM GUA DOS


PAINIS COLADOS COM ADESIVO PVAC POR TIPO DE PRODUTO
2
Erro Padro
Limite
Limite
Adesivo
Freqncia
RM1
(MPa)
()
Inferior
Superior
A
77
1,10
a
0,10796
0,9511
1,2514
B
79
1,64
b
0,10659
1,4960
1,7925
C
78
1,77
b
0,10727
1,6251
1,9235
D
60
1,88
b
0,12231
1,7132
2,0534
E
20
2,47
c
0,21184
2,1753
2,7646
F
21
2,86
d
0,20674
2,5790
3,1542
TOTAL
335
1,72
FONTE: O autor (2008)
NOTA: 1 RM = resistncia mecnica da linha de cola; 2 Mdias seguidas de mesma letra no
diferem estatisticamente entre si (Tuckey P > 0,05)

63

As mdias de resistncia ao cisalhamento da linha de cola das amostras A,


B, C e D, para a madeira de pinus, foram inferiores aos critrios mnimos
apresentados na norma EN 204 para a classificao da durabilidade dos adesivos
termoplsticos em nvel D3. Tal fato pode ter diversas causas principalmente
relacionada com a preparao da superfcie da madeira a ser colada, controle na
gramatura aplicada, presena de lenho inicial/tardio e orientao das peas
(radial/tangencial). Estas ltimas no so controladas na indstria de painis colados
lateralmente e podem comprometer o desempenho do adesivo (KOLLMANN;
KUENZI; STAMM, 1975; MARRA, 1992; ALBUQUERQUE; LATORRACA, 2000).
Para a avaliao da resistncia da linha de cola tambm deve ser
considerado a espcie de madeira usada, pois a classificao da durabilidade
conforme as normas europias EN 205 e EN 204 so realizadas com a madeira de
Fagus sylvatica, que apresenta propriedades anatmicas, qumicas, fsicas e
mecnicas distintas quando comparada com a madeira de Pinus taeda L.
O produto A foi o produto de menor resistncia da linha de cola, enquanto
que os produtos E e F apresentaram maior resistncia da linha de cola e, as mdias
obtidas destes produtos diferiram significativamente, a 95% de confiana das demais
mdias. Cabe lembrar, que os adesivos PVAc avaliados cumprem requerimento de
classificao de durabilidade para o nvel D3, conforme as especificaes do
fabricante.
A Tabela 8 apresenta as mdias observadas para o percentual de falha na
madeira, das amostras industriais, em funo do tipo de adesivo e da etapa de
condicionamento.

64

TABELA 8 - ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA DO PERCENTUAL DE FALHA NA


MADEIRA, DAS AMOSTRAS INDUSTRIAIS, POR TIPO DE ADESIVO E ETAPA DE
CONDICIONAMENTO
FALHA NA MADEIRA (%)

ADESIVO
SECO
PVAc

IMERSO EM
GUA
51
27,8
101,28
0,0
90,0
50
85,0
19,49
50,0
100,0
43
44,8
75,96
0,0
100,0

FERVURA

N cps
50
*
Mdia
82,8
*
CV (%)
23,97
*
Mnimo
30,0
*
Mximo
100,0
*
EPI
N cps
*
51
Mdia
*
75,1
CV (%)
*
25,53
Mnimo
*
40,0
Mximo
*
100,0
PU
N cps
*
50
Mdia
*
32,6
CV (%)
*
62,15
Mnimo
*
0,0
Mximo
*
70,0
FONTE: O autor (2008)
NOTA: cps = corpos de prova; * quantidade de corpos-de-prova insuficientes

A avaliao visual do percentual de falha na madeira aps a aplicao de


um ensaio destrutivo um critrio dependente da capacitao tcnica do avaliador,
porm um indicador de possveis alteraes no processo industrial que afetaram a
linha de cola.
Percentual de falha na madeira variando entre 0% e 25% pode indicar baixa
resistncia do adesivo e/ou deficincia no processo de aplicao, tais como
superfcie lisa e fechada, baixa gramatura aplicada, entre outras; entre 50% - 75%
podem indicar uma situao mais adequada de processo de colagem e propriedades
do adesivo; entre 75% e 100%, tm-se propriedades de adeso mais fortes, porm
deve-se considerar na avaliao, a geometria do corpo-de-prova e a caracterstica
da madeira (presena de lenho de baixa resistncia). A Figura 15 apresenta a
classificao de 0, 25, 50 75, e 100%, realizada para a regio de fratura dos corposde-prova provenientes dos painis coletados na indstria.

65

Falha na Madeira

Observao da regio de fratura

0%

25 %

50%

75 %

100%

FIGURA 15 - CLASSIFICAO VISUAL DA REGIO DE FRATURA DOS CORPOS DE


PROVA DE MADEIRA Pinus spp.
FONTE: O autor (2008)

5.2.2.1 Microscopia eletrnica de varredura

Atravs da anlise de MEV na regio de cisalhamento das amostras coladas


com adesivo PVAc, com gramatura mdia de 180 g/m, foi possvel observar
variao na distribuio do adesivo aderido na superfcie dos traquedeos, atribuda
ao contraste entre as regies mais claras, indicando a presena do adesivo PVA e
as regies mais escuras, a estrutura da parede celular da madeira.
A variao na distribuio do adesivo influenciou a resistncia ao
cisalhamento, conforme pode ser observado na Figura 16a h menor concentrao
do adesivo do que observado na Figura 16b. Este comportamento pode ser atribudo
a variao no processo de produo observado entre as amostras, principalmente

66

relacionado com a presso de colagem, pois a amostra de baixa resistncia


mecnica foi produzida com presso de 07 kgf/cm enquanto que a amostra de alta
resistncia foi produzida com presso de 05 kgf/cm.

(a)

(b)

FIGURA 16 - FOTOMICROGRAFIAS DA REGIO DE CISALHAMENTO PARA O ADESIVO


PVAc, (a) AMOSTRA DE MENOR RESISTNCIA E (b) AMOSTRA DE MAIOR
RESISTNCIA
FONTE: O autor (2008)

Para as amostras coladas com adesivo EPI foi possvel observar elevado
ndice de fratura dos traquedeos na regio de cisalhamento quando comparado com
o adesivo PU, conforme demonstrado na Figura 17.

(a)

(b)

FIGURA 17 - FOTOMICROGRAFIAS DA REGIO DE CISALHAMENTO DAS JUNTAS


COLADAS COM (a) ADESIVO EPI E (b) ADESIVO PU
FONTE: O autor (2008)

67

A distribuio dos adesivos PVAc e PU nas paredes celulares foi


diferenciado. O PVAc espalhou melhor na superfcie dos traquedeos do que o PU.
Neste ltimo, observou-se uma camada espessa sobre a parede celular, como um
filme mais claro, indicado pela seta na Figura 18b. Analisando as variveis de
produo das amostras foi possvel identificar variao na gramatura e na presso,
sendo que a presso aplicada no adesivo PU foi inferior a do PVAc. Enquanto que a
gramatura do PVAc foi superior a do PU.

(a)
(b)
FIGURA 18 FOTOMICROGRAFIAS DA REGIO DE CISALHAMENTO DAS JUNTAS
COLADAS COM (a) ADESIVO PVAC E (b) ADESIVO PU
FONTE: O autor (2008)

Tambm foi observado a presena de vazios nas juntas coladas com PU,
indicado por seta na Figura 19a, bem como a formao de bolsa, provavelmente de
adesivo nas juntas coladas com PVAc, localizadas em regies da linha de cola
contendo amassamento das fibras, conforme ilustra a Figura 19b. Ainda foi possvel
observar regies de amassamento das fibras, provavelmente oriundo do processo
de preparo da superfcie a ser colada, o que interfere na capacidade de penetrao
dos adesivos.

68

(a)
(b)
FIGURA 19 (a) PRESENA DE VAZIOS NO ADESIVO PU E (b) PRESENA DE
BOLHAS NO ADESIVO PVAC NAS REGIES DE AMASSAMENTO DAS FIBRAS
FONTE: O autor (2008)

5.3 ESPECTROSCOPIA DE INFRAVERMELHO PRXIMO

5.3.1 Espectros dos adesivos

A anlise dos espectros dos adesivos comerciais estudados permitiu


identificar diferenas nas bandas espectrais de cada produto avaliado, conforme
ilustra a Figura 20. Distinguem-se as variaes nos espectros, os adesivos PU (I e
J), pois as bandas de absoro foram distintas em relao aos adesivos PVAc e EPI.

Reflectncia (log 1/R)

69

1 ,6
1 ,5
1 ,4
1 ,3
1 ,2
1 ,1
1 ,0
0 ,9
0 ,8
0 ,7
0 ,6
0 ,5
0 ,4
0 ,3
0 ,2
0 ,1
0 ,0
- 0 ,1

P
P
E
P
P
P
P
P
P

1200

U ( I)
U (J )
P I (G )
V A (A )
V A (B )
V A (C )
V A (D )
V A (E )
V A (F )

1400

1600

1800

2000

2200

2400

N m e ro d e O n d a (n m )

FIGURA 20 ESPECTROS DE INFRAVERMELHO PRXIMO DOS ADESIVOS PVAc, EPI


E PU
FONTE: O autor (2008)

Como os adesivos PVAc, constituem a maior amostragem estudada, os


dados espectrais foram analisados separadamente. Observou-se a sobreposio
dos espectros, ou seja, todos os adesivos comerciais avaliados apresentam o
mesmo perfil, indicando que se trata do mesmo composto (FIGURA 21). As bandas
de maior destaque esto na regio entre 1463 e 1934 nm (dois picos de maiores
intensidades), os quais representam a regio do primeiro harmnico do grupo OH e
a banda de combinao da gua. Essas bandas esto na faixa das mencionadas por
Kasprzyk e Proszyk (2004) para um adesivo do tipo PVAc (Winacet DP-50, Dwory
S.A.), as quais so 1434 e 1928 nm.

70

1 ,6
P
P
P
P
P
P

Reflectncia ( log 1/R)

1 ,4
1 ,2

V
V
V
V
V
V

A
A
A
A
A
A

c
c
c
c
c
c

(A
(B
(C
(D
(E
(F

)
)
)
)
)
)

2328

1934

2438

1 ,0

1463

0 ,8

2186
0 ,6
0 ,4
0 ,2

1842
1645

1196

0 ,0
1200

1400

1600

1800

2000

2200

2400

N m e ro d e O n d a (n m )

FIGURA 21: ESPECTROS NO INFRAVERMELHO PRXIMO PARA OS ADESIVOS PVAC


FONTE: O autor (2008)

Comparando os adesivos EPI e PU, observa-se comportamento espectral


distinto (FIGURA 22). Isso se deve ao fato que um adesivo EPI bi-componente
(PVAc + isocianato). Constitudo em sua maior parte por poli (acetato de vinila),
cujos picos na regio de 1462 e de 1932 nm so caractersticos e, em menor
proporo pelo endurecedor base isocianato (N=C=O). J os adesivos PU, avaliados
neste estudo, so mono-componente, constitudos por isocianatos.
Na Figura 22 pode-se observar que o espectro relativo ao adesivo EPI
diferencia-se dos demais nas bandas de 1400 a 1600 nm (pico em 1462 nm) as
quais esto relacionadas ao primeiro harmnico dos grupos OH, CH, CH2 e CH3 e
primeira combinao de harmnicos de CH, CH2 e CH3. A partir de 1900 nm (picos
em 1932, 2189, 2338 e 2433 nm), refere-se regio do primeiro harmnico dos
grupos OH (gua), RCO2H e RCO2-R, as bandas de combinao de CHO, CC,
CH+CH, CH+CC, CH, CH2 e CH3 e o segundo harmnico do C=O.
As diferenas entre os espectros relativos aos adesivos PU (I e J),
demonstradas na Figura Z, na regio de 1100 a 1500 nm (pico em 1212 nm) esto
relacionadas provavelmente devido reatividade com a gua (tipo I mais reativo que
o tipo J). No tipo J h uma maior definio das bandas (02 ombros), as quais esto
relacionadas ao segundo e terceiro harmnicos dos grupos CH (segundo
harmnico), CH2 e CH3 bem como a combinao destes harmnicos, alm do
primeiro harmnico de OH (umidade do ar), CONH2, RNH2, CONHR (geralmente

71

formadas nas reaes de poliuretanas, originando grupos uria, biureto, alofanatos),


CH e CH2. Os picos na regio de 1600 a 1800 nm refere-se ao primeiro harmnico
CH, CH2 e ArCH. Na regio 1900 a 2100 nm refere-se ao segundo harmnico C=O
(grupo isocianato e demais funes qumicas para uria, uretana, biureto e
alofanato) e primeiro harmnico dos grupos OH (gua), RCO2H, RCO2-R, CONH2
CONH2(R). Na regio de 2200 a 2500 tm-se as bandas de combinaes RNH2,
CHO, CC, NH, CH+CH, CH+CC, CH, CH2.

P U ( I)
P U (J )
E P I (G )

Reflectncia (log 1/R)

1 ,5

2338

1932

2433

1 ,0
2189

1462

1212
0 ,5

1921

1395

2022

1331
1584
1832
1655
1204

0 ,0
1200

1400

1600

1800

2000

2200

2400

N m e ro d e O n d a (n m )

FIGURA 22 ESPECTROS DOS ADESIVOS EPI (G) E PU (I E J)


FONTE: O autor (2008)

5.3.2 Espectros dos painis colados lateralmente

Na anlise comparativa entre os espectros da madeira, os adesivos PVAc,


EPI e PU e os painis colados lateralmente, possvel discriminar as diferenas
entre as regies caractersticas de cada componente, conforme demonstra a
FIGURA 23, sendo mais demarcadas nas regies a partir de 2200 nm. Os espectros
dos painis colados lateralmente, para todos os tipos de adesivos, so similares ao
espectro da madeira, pois esta prevalece em maior poro nas amostras avaliadas.

72

FIGURA 23 - ESPECTROS DE INFRAVERMELHO PRXIMO PARA A MADEIRA,


ADESIVOS (PVAC, EPI E PU) E PAINIS COLADOS LATERALMENTE
FONTE: O autor (2008)

5.3.3 Anlise de Componentes Principais (PCA)

5.3.3.1 Distino entre adesivo, madeira e painis colados lateralmente

A anlise de PCA foi aplicada a matriz de dados contendo os 28 espectros


das amostras, sem pr-tratamento, para observar a distino entre os materiais
analisados adesivo, madeira de Pinus spp e painis colados lateralmente.
A Figura 24 apresenta o diagrama de scores da primeira e segunda
componente principal, onde possvel observar a formao de trs grupos distintos,
ou seja, os materiais analisados (adesivos, madeira de Pinus spp e painis colados
lateralmente) agruparam-se distintamente em funo de suas caractersticas
qumicas. A componente principal 1 (PC1) e a componente principal 2 (PC 2)
explicam 99% da varincia dos dados em X.

73

FIGURA 24 - DIAGRAMA DE SCORES PARA AS AMOSTRAS DE ADESIVO, MADEIRA DE


Pinus spp E PAINIS COLADOS LATERALMENTE
FONTE: O autor (2008)

Pela anlise do grfico de loadings observa-se o peso que cada


componente principal recebeu no modelo (FIGURA 25).

FIGURA 25 - GRFICO DE LOADINGS PARA AS AMOSTRAS DE ADESIVO, MADEIRA


DE Pinus spp E PAINIS COLADOS LATERALMENTE.
FONTE: O autor (2008)

74

A PC 1 que explica 92% da varincia total dos dados em X apresenta uma


tendncia a loadings com o mesmo peso, sugerindo que o modelo utilizou todos os
comprimentos de onda do espectro para form-la. Esta componente representa o
conjunto de amostras de adesivo, pois observa-se que as outras componentes
principais apresentam maiores variaes nos pesos (afastamento de zero), em
comprimentos de onda na regio de 1460 e 1980 nm, regies caractersticas da
gua, hemicelulose e lignina, relacionado aos outros dois conjuntos. A PC 2 explica
7% da varincia total dos dados em X e apresenta uma tendncia ao espectros da
madeira de Pinus spp pois demonstra os maiores pesos (positivos) nos
comprimentos de onda na regio de 1460 e 1980 nm. A PC 3 explica 0,48% da
varincia total dos dados em X e apresenta uma tendncia similar a PC 2, nos
comprimentos de onda em 1460 e 1980 nm (com pesos negativos) e, alm disso,
apresenta um maior peso nos comprimentos de onda maiores que 2250 nm, regies
do espectro onde so identificadas as bandas de combinao de CH+CH, CH+CC,
CH, CH2, CH3 e gua. Isto sugere que as amostras de painis estejam
representados na PC 3.

5.3.3.2 Laboratrio

A anlise por componentes principais (PCA) foi aplicada a matriz de dados


contendo as 360 amostras de painis colados lateralmente, preparadas em
laboratrio, e os 1401 espectros coletados na faixa de 1100 a 2500 nm, para a
escolha do melhor pr-tratamento que discrimina a classificao dos grupos.
Na Tabela 9 foi possvel observar que os dados sem pr-tratamento, aps a
suavizao

normalizao

explicam

maior

varincia

acumulada

(aproximadamente 99%), entretanto o pr-tratamento MSC corrigiu os dados


espectrais, distribuindo a varincia entre as trs componentes principais (91% de
varincia acumulada) e melhorando a discriminao do espectro em funo dos
demais pr-tratamentos analisados.

75

TABELA 9: ANLISE DA VARINCIA DOS COMPONENTES PRINCIPAIS PARA AS


AMOSTRAS PREPARADAS EM LABORATORIO
Pr-Tratamentos

Componente
Principal

Sem PT

1
2
3
4
5

86,9
9,51
2,09
0,64
0,29

Suavizao
87,41
9,00
2,13
0,61
0,29

Normalizao
87,35
9,02
2,14
0,63
0,30

MSC
63,04
21,59
6,67
2,52
1,66

% Varincia
Acumulada

99,43

99,44

99,44

95,48

Onde: PT = pr-tratamento
Fonte: O autor (2008)

Pela Figura 26 observa-se a classificao dos grupos em funo do tipo de


adesivo (PVAc, EPI e PU) obtidos pela anlise de componentes principais dos dados
aps o MSC, construdos em funo das componentes principais 1 e 2. Observa-se
que os adesivos EPI e PU esto agrupados devido reatividade de compostos
qumicos formados na interao com a madeira e, em algumas amostras esto
mescladas com o adesivo PVA. Como no foi possvel observar a discriminao
entre os grupos estudados, foi aplicada a anlise de PCA em funo da orientao
da pea (radial e tangencial) e da etapa de condicionamento (seco e gua).

FIGURA 26 - DIAGRAMA DOS SCORES OBTIDOS PELA PCA PARA OS ADESIVOS


(PVAc, EPI E PU)
FONTE: O autor (2008)

76

A Figura 27 apresenta o diagrama de scores obtido pela anlise PCA


aplicada a matriz de dados contendo 90 amostras dos painis colados lateralmente,
no sentido radial, tangencial e condicionados a seco, e os 1201 comprimentos de
onda coletados no intervalo de 1200 a 2400 nm (excluindo os comprimentos de onda
iniciais e finais para minimizar erros de leitura e rudos originados pelo
equipamento), aps o pr-tratamento MSC e a retirada de trs amostras anmalas.

FIGURA 27 - (a) DIAGRAMA DOS SCORES PARA OS PAINIS COLADOS


LATERALMENTE NO SENTIDO RADIAL E (b) DIAGRAMA DOS SCORES PARA OS
PAINIS COLADOS LATERALMENTE NO SENTIDO TANGENCIAL, AMBOS
CONDICIONADOS A SECO
FONTE: O autor (2008)

77

Pela anlise da Figura 27, observou-se a classificao de dois grupos


distintos dos tipos de adesivos em funo da orientao da pea, sendo que no
sentido radial (FIGURA 27a) um agrupamento foi integralmente formado pelos
painis colados com adesivo PU e o outro agrupamento foi formado pelos painis
colados com adesivo PVA e EPI. Enquanto que no sentido tangencial (FIGURA 27b)
um agrupamento foi integralmente formado pelos painis colados com adesivo EPI e
o outro agrupamento foi formado pelos painis colados com adesivo PVA e PU.
Entre os trs adesivos, o PVA no apresentou mudana em seu comportamento
estando em sentido radial ou tangencial, pois permaneceu no mesmo quadrante de
classificao, enquanto que os outros alternaram, sugerindo mudanas que se
refletem em seu espectro NIR, conforme muda a orientao da pea.
Segundo Marra (1992) a perfomance de colagem e o desempenho do
adesivo apresentam resultados parcialmente dependente das diferenas radial e
tangencial. Este comportamento inverso entre o adesivo EPI e o adesivo PU em
funo da orientao da pea (radial e tangencial) pode ser justificado pelas
propriedades fsicas distintas que interferem na capacidade de penetrao dos
lquidos em funo da orientao anatmica da madeira. O adesivo EPI apresentou
viscosidade mdia (11195 cPs) superior a do adesivo PU (6348 cPs), assim quando
aplicado no sentido tangencial formou uma camada mais espessa, pois teve sua
permeabilidade reduzida, pois no sentido tangencial a permeabilidade dos lquidos
menor que no sentido radial. J o adesivo PU, no sentido radial, apresentou uma
maior penetrao, diferenciando o comportamento da superfcie e determinando a
classificao da componente principal 1. Frazier e Ni (1998) citam que a interface de
colagem entre madeira e adesivo isocianato (p-MDI) promovida devido ao baixa
massa molar e a capacidade de penetrao na madeira deste adesivo.
Atravs da anlise de loadings (FIGURA 28) observa-se que a
determinao das componentes principais tanto no sentido radial (FIGURA 28a)
como no tangencial (FIGURA 28b), foram baseadas em valores prximos entre si
dos comprimentos de onda, para as componentes PC 1 e PC 2, sendo distinto para
a componente PC 3 e PC 4.

78

FIGURA 28: (a) GRFICO DOS LOADINGS PARA OS PAINIS COLADOS


LATERALMENTE NO SENTIDO RADIAL E (b) GRFICO DOS LOADINGS PARA OS
PAINIS COLADOS LATERALMENTE NO SENTIDO TANGENCIAL, AMBOS
CONDICIONADOS A SECO
FONTE: O autor (2008)

Na Figura 28a foi possvel observar os loadings da PC 3 e da PC 4 na


regio de 1301 nm que pode ser atribuda aos harmnicos da primeira regio de
harmnico do grupo CH (CH, CH2 e CH3), na regio de 1952 nm que pode ser
atribudo ao segundo harmnico (ligao C=O) da regio de primeiro harmnico e ao
grupo CONH2 e na regio de 2260 nm pode ser atribudo a banda de combinao

79

dos grupos CH, CH2 e CH3. Tais regies podem classificar os adesivos PVA e EPI,
pois os picos observados foram mais intensos em relao ao espectro de madeira.
Na Figura 28b foi possvel observar que o loading da PC 1 considerou os
grupos funcionais presentes em compostos lignocelulsicos. Para a PC 2 observouse um pico na regio de 1914 nm que pode ser atribudo ao segundo harmnico
(ligao C=O) da regio de primeiro harmnico. Quando comparada a PC 1 esta
regio representou um peso maior na classificao dos grupos logo indicando uma
maior concentrao deste grupo nesta regio provavelmente devido a presena do
adesivo PU. Analisando o loading da PC 4 observou-se um pico na regio de 1449
nm que pode ser atribudo s ligaes dos grupos CONH2 e CONHR alm de um
pico na regio de 2160 nm que pode ser atribudo s ligaes dos grupos CONH2(R)
e RNH2, que contriburam para as diferenas que levaram a discriminao dos
grupos, devido a presena destas ligaes no adesivo e na interao madeiraadesivo.
A Figura 29 apresenta o grfico de scores obtido pela analise PCA aplicada
a matriz de dados contendo 90 amostras dos painis colados lateralmente, no
sentido radial, tangencial e condicionados a mido, e os 1201 espectros coletados
no intervalo de 1200 a 2400 nm (excluindo os comprimentos de onda iniciais e finais
para minimizar erros de leitura e rudos originados pelo equipamento), aps o prtratamento MSC e a retirada de cinco amostras anmalas.

80

FIGURA 29: (a) DIAGRAMA DOS SCORES PARA OS PAINIS COLADOS


LATERALMENTE NO SENTIDO RADIAL E (b) DIAGRAMA DOS SCORES PARA OS
PAINIS COLADOS LATERALMENTE NO SENTIDO TANGENCIAL, AMBOS
CONDICIONADOS A MIDO
FONTE: O autor (2008)

Pela anlise da Figura 29 foi possvel observar comportamento distinto do


adesivo PVA em funo da orientao da pea quando comparado com os adesivos
EPI e PU. Tal comportamento est relacionado natureza termoplstica do adesivo
PVA, pois este quando exposto gua torna-se reversvel, aumentando a
capacidade de fluidez e penetrao no sentido radial (FIGURA 29a) em relao ao
sentido tangencial da madeira (FIGURA 29b). Enquanto que os adesivos EPI e PU
mantiveram seu comportamento devido sua natureza termofixa ou irreversvel na

81

presena de gua, independente do sentido de orientao da pea de madeira.


Logo, o condicionamento mido interferiu no adesivo PVA.
Atravs da anlise de loadings (FIGURA 30) foi necessria a utilizao de
cinco componentes principais para discriminar os grupos, pois a presena de gua
alterou o comportamento superficial das amostras.

FIGURA 30: (a) GRFICO DOS LOADINGS PARA OS PAINIS COLADOS


LATERALMENTE NO SENTIDO RADIAL E (b) GRFICO DOS LOADINGS PARA OS
PAINIS COLADOS LATERALMENTE NO SENTIDO TANGENCIAL, AMBOS
CONDICIONADOS A MIDO
FONTE: O autor (2008)

82

De acordo com a Figura 30 foi possvel identificar a influncia da gua nos


espectros dos painis colados lateralmente, especificamente nas regies entre 1400
a 1500 nm que representa a regio de primeiro harmnico dos grupos OH, ArOH,
ROH, NH, RNH2, CONH2, CONHR, e na regio de 2200 a 2300 nm que representa a
regio de bandas de combinao dos grupos NH+OH, H2O, CHO e CH3.
Na anlise da Figura 30a e 30b, foi possvel observar a distino no loading
da PC 4 foi possvel identificar um alargamento na banda correspondente a regio
de 1800 a 2000 nm que pode ser atribuda a regio de primeiro harmnico de grupos
OH, C=O e CONH2, tais grupos possuem propriedades hidroflicas assim logo aps
o condicionamento mido, podem ter ocorrido modificaes como solubilizao de
extrativos da madeira, rearranjo estrutural do adesivo PVA, entre outros.

5.3.3.3 Indstria

A matriz de dados para a anlise PCA foi obtida a partir de 255 amostras
dos painis colados lateralmente, coletados na indstria, e 1201 comprimentos de
onda coletados no intervalo de 1200 a 2400 nm (excluindo os comprimentos de onda
iniciais e finais para minimizar erros de leitura originados pelo equipamento).
Na Tabela 10 possvel afirmar que os dados sem pr-tratamento, aps a
suavizao

normalizao

explicam

maior

varincia

acumulada

(aproximadamente 99%), entretanto o pr-tratamento MSC corrigiu os dados


espectrais, distribuindo a varincia entre as quatro componentes principais (96% de
varincia acumulada) e melhorando a discriminao dos loadings em relao aos
demais pr-tratamentos analisados.

83

TABELA 10: ANLISE DA VARINCIA DOS COMPONENTES PRINCIPAIS PARA AS


AMOSTRAS COLETADAS NA INDSTRIA
Pr-Tratamentos

Componente
Principal

Sem PT

1
2
3
4
5

66,51
28,98
1,83
0,93
0,74

Suavizao
69,75
26,07
1,98
0,88
0,57

Normalizao
91,07
3,91
1,83
1,31
0,55

MSC
66,48
21,49
5,19
2,91
0,99

% Varincia
Acumulada

98,99

99,25

98,67

97,06

Onde: PT = pr-tratamento
Fonte: O autor (2008)

Assim, aps o pr-tratamento MSC e a retirada de 05 amostras anmalas,


que melhorou a discriminao das componentes principais, elevando a varincia
acumulada para 97,72%, obteve-se o diagrama de scores formado entre
componente principal 1 e componente principal 4 (FIGURA 31), onde possvel
observar a heterogeneidade dos grupos em relao aos tipos de adesivos avaliados
(PVA, EPI e PU), tal fato pode estar associado aleatoriedade da procedncia das
amostras, ausncia de controle de variveis como exemplo a espcie, orientao
da pea na produo dos painis colados lateralmente e s interaes fsicoqumicas entre madeira e adesivo.

FIGURA 31 - DIAGRAMA DOS SCORES PARA OS PAINIS COLADOS LATERALMENTE


COLETADOS NA INDSTRIA
FONTE: O autor (2008)

84

A grande disperso das amostras de painis colados lateralmente com


adesivo PU pode ser explicada pela reatividade do isocianato em funo da
presena de gua no substrato. As reaes paralelas que ocorrem entre o isocianato
e os grupos OH presentes na madeira formam diferentes tipos de ligaes, tais
como aminas, urias, biuretos e alonafotos, assim uma mesma amostra de madeira
pode ser colada com o mesmo adesivo PU e formar diferentes compostos em
funo da disponibilidade de OH na regio de adeso.
Atravs da anlise de PCA aplicada s amostras procedentes da indstria
no foi possvel discriminar um comportamento homogneo em relao aos tipos de
adesivos avaliados, devido ao excesso de variveis no controladas pela indstria
na colagem de painis lateralmente.

5.3.4 Anlise de regresso por mnimos quadrados parciais

5.3.4.1 Laboratrio

Com o objetivo de produzir um modelo que relacione os dados espectrais


com a resistncia a trao de cisalhamento obtida pelo mtodo destrutivo, aplicou-se
a tcnica da regresso por mnimos quadrados (PLS) matriz de dados das
amostras preparadas em laboratrio (condies controladas), contendo 360
amostras x 1201 comprimentos de onda.
A Tabela 11 apresenta a anlise estatstica descritiva para o conjunto de
validao externa (calibrao e predio), onde 270 amostras foram utilizadas para
a calibrao e 90 amostras para a predio, este conjunto foi determinado
manualmente e aleatoriamente.

85

TABELA 11: ANLISE ESTATSTICA DESCRITIVA PARA AS AMOSTRAS UTILIZADAS


PARA CALIBRAO E PREDIO
RESISTNCIA (MPa)
CALIBRAO
N cps
270
Mdia
5,16
Desvio Padro
3,12
CV (%)
60,58
Mnimo
0,41
Mximo
12,74
PREDIO
N cps
90
Mdia
7,27
Desvio Padro
2,80
CV (%)
38,47
Mnimo
2,66
Mximo
12,60
FONTE: O autor (2008)
NOTA: N cps = nmero de corpos-de-prova; CV = coef iciente de variao

A Tabela 12 apresenta os parmetros estatsticos para calibrao dos


modelos por validao cruzada gerados pela regresso dos mnimos quadrados
parciais e da predio por validao externa para cada pr-tratamento aplicado
matriz de dados.

TABELA 12: PARMETROS ESTATSTICOS PARA CALIBRAO E VALIDAO


EXTERNA DOS MODELOS OBTIDOS PARA RESISTNCIA AO CISALHAMENTO DA
LINHA DE COLA
Sem PT

CALIBRAO

N amostras
N anmalas
N PC
Varincia (%) X
Y
R
R
SECV
RPD

260
10
05
99,57
79,30
0,793
0,890
1,426
2,187

Pr-Tratamento
Suavizao
260
10
05
99,59
79,71
0,797
0,892
1,381
2,256

Normalizao
260
10
04
94,66
78,38
0,780
0,880
1,457
2,141

MSC
254
16
04
92,95
78,97
0,789
0,888
1,432
2,178

N amostras
90
90
90
90
N
anmalas
00
00
00
00
PREDIO
N PC
05
05
04
04
R
0,538
0,536
0,536
0,586
R
0,751
0,755
0,763
0,794
SEP
1,867
1,863
1,809
1,705
RPD
1,499
1,503
1,548
1,642
FONTE: O autor (2008)
NOTA: N PC = nmero de componentes principais; R = coeficiente de determinao; r =
coeficiente de correlao; RMSECV = raiz quadrada do erro mdio na calibrao por
validao cruzada; RPD = relao de desempenho do desvio; RMSEP = raiz quadrada do
erro mdio na predio por validao externa.

86

Com base na Tabela 12, o pr-tratamento utilizado na anlise de regresso


por mnimos quadrados parciais foi a correo do espalhamento multiplicativo
(MSC), aplicado no intervalo de comprimento de onda de 1200 a 2400 nm (excluindo
os comprimentos de onda iniciais e finais para minimizar erros de leitura originados
pelo equipamento) e aps a retirada de 16 amostras anmalas que apresentaram
leverage superior ao limite de 0,03.
O modelo MSC foi o escolhido, pois apresentou melhor calibrao baseado
em quatro componentes principais (PC), com o maior coeficiente de determinao e
menor erro padro mdio de calibrao em relao ao modelo aps o prtratamento de normalizao (equivalente em nmero de PCs).
A Figura 32 apresenta o diagrama dos scores obtido pela anlise PLS para
a calibrao por validao cruzada, aplicada a matriz de dados contendo 270
amostras dos painis colados lateralmente e 1201 comprimentos de onda. Observase que o adesivo EPI est distintamente separado dos adesivos PVA e PU,
discriminando a componente principal 1 (PC1), tal fato pode ser atribudo a maior
resistncia ao cisalhamento obtida nos ensaios destrutivos destes painis colados
lateralmente.

FIGURA 32 DIAGRAMA DOS SCORES PARA OS PAINIS COLADOS LATERALMENTE


PARA A CALIBRAO APLICADO AS AMOSTRAS PREPARADAS EM LABORATRIO
FONTE: O autor (2008)

87

O modelo de calibrao por validao cruzada ajustado em funo dos


espectros de infravermelho prximo, aps o pr-tratamento MSC e eliminao das
amostras anmalas, apresentou o coeficiente de determinao de 0,789 para a
resistncia a trao de cisalhamento da linha de cola, conforme ilustra a Figura 33.
O valor da relao de desempenho do desvio (RPD) para o conjunto de amostras
utilizadas na calibrao por validao cruzada foi de 2,178 pois segundo Schimleck
et al. (2003) um RPD maior que 1,5 considerado satisfatrio para leituras e
predies preliminares.

FIGURA 33 - MODELO DE CALIBRAO POR VALIDAO CRUZADA PARA A


RESISTNCIA DA LINHA DE COLA
FONTE: O autor (2008)

A partir do modelo de calibrao construdo na faixa espectral de 1200 a


2400 nm e baseado em quatro componentes principais foi realizada a previso da
resistncia da linha de cola, com 90 amostras externas ao modelo. A Figura 34
ilustra os valores mensurados (X) versus os valores preditos (Y) onde a curva de
regresso ajustada apresentou um coeficiente de determinao (R) de 0,586 para a
resistncia da linha de cola atravs dos espectros NIR, com o erro padro de
predio (SEP) de 1,70 MPa e relao de desempenho do desvio (RPD) de 1,64,
sendo considerado satisfatrio para predies preliminares.

88

FIGURA 34 - GRFICO DE PREDIO ENTRE OS VALORES MENSURADOS E OS


VALORES PREDITOS DE RESISTNCIA DA LINHA DE COLA
FONTE: O autor (2008)

Pela anlise da Figura 33 e da Figura 34, modelo de calibrao e predio,


respectivamente, foi possvel observar que os dados analisados no se ajustaram
linearmente ao modelo requerido, provavelmente devido influncia das variveis
utilizadas como orientao da pea (radial e tangencial) e etapa de condicionamento
(seco e gua), sendo necessrio a utilizao ou a combinao de pr-tratamentos
para melhorar o ajuste dos dados espectrais aos valores de resistncia mecnica da
linha de cola.

5.3.4.2 Indstria

Os painis colados lateralmente coletados na indstria originaram uma


matriz de dados normalizada composta por 230 amostras (25 amostras anmalas
foram excludas) e 601 espectros da regio de 1900 a 2500 nm, pois esta faixa
espectral classificou os grupos na anlise de PCA.
O modelo de calibrao ajustado em funo dos espectros de infravermelho
prximo apresentou coeficiente de correlao de 0,22 para a resistncia da linha de
cola. Tal valor foi inferior quando comparado ao modelo ajustado para as amostras
controladas, assim possvel afirmar que as anlises de amostras da indstria no

89

possibilitaram uma calibrao vlida para controle de processo, sendo necessria a


implantao de controle no processo industrial, principalmente preparao da
superfcie e controle de gramatura.

90

6 CONCLUSES

Avaliando os resultados obtidos possvel afirmar que:


- a espectroscopia de infravermelho prximo se mostrou como uma ferramenta apta
a classificar painis colados com diferentes tipos de adesivos, entretanto para
aumentar a eficcia dessa ferramenta na pesquisa de amostras de painis colados
lateralmente oriundos da indstria necessrio o controle de alguns parmetros, tais
como:
(a) procedncia da madeira;
(b) direo do corte, radial ou tangencial;
(c) controle do teor de umidade da madeira na colagem;
(d) linha de cola mais espessa;
(e) controle da rugosidade da superfcie;
(f) utilizar toda a faixa espectral do NIR (14000 a 2500 nm);
(g) usar corpos-de-prova com espessura inferior a 3 mm;
(h) ter o mesmo nmero de amostra para diferentes tipos de adesivos;
- os espectros dos adesivos, da madeira e dos painis colados lateralmente foram
distintos, viabilizando a identificao da interao madeira-adesivo como um novo
composto pela tcnica de espectroscopia no infravermelho prximo;
- a anlise por componentes principais permitiu a identificao das bandas de
absoro que mais influenciaram na determinao dos grupos avaliados, alm de
possibilitar o agrupamento em funo do tipo de adesivo, orientao da pea e
condicionamento aplicado;
- a regresso por mnimos quadrados parciais uma ferramenta capaz de estimar a
resistncia da linha de cola de painis colados lateralmente com adesivos PVAc, EPI
e PU;
- os modelos de calibrao ajustados, por validao cruzada, para os painis
colados em laboratrio apresentaram boas correlaes, erro padro de calibrao e
predio aceitveis e relao de desempenho de desvio maior que 1,5;
- para os painis coletados na indstria no foi possvel ajustar um modelo de
regresso pela tcnica de regresso dos mnimos quadrados parciais, devido a
elevada variao entre as amostras e o baixo controle de processo de produo;

91

- para a anlise da resistncia da linha de cola das amostras preparadas em


laboratrio, o adesivo de melhor desempenho a umidade foi o adesivo poliuretano
(PU), seguida pela a emulso polimrica de isocianato (EPI), e por fim os adesivo de
poli(acetato de vinila) (PVAc);
- para a anlise da resistncia da linha de cola das amostras coletadas na indstria,
o adesivo de melhor desempenho a umidade foi a emulso polimrica de isocianato
(EPI), seguido pelo adesivo poliuretano (PU) e por fim os adesivo de poli(acetato de
vinila) (PVAc);
- a microscopia eletrnica de varredura aplicada regio de fratura demonstrou a
distribuio entre os tipos de adesivos avaliados, sendo que o adesivo PVAc e o
adesivo EPI tiveram maior arrebentamento de fibras frente ao adesivo PU.

92

7 RECOMENDAES

- Determinar as propriedades de superfcie da madeira, tais como o ngulo de


contato entre madeira e adesivo, a rugosidade superficial e a molhabilidade;
- Aumentar o controle de produo no processo de fabricao de painis colados
lateralmente na indstria, visando a rastreabilidade das amostras;
- Avaliar a tcnica de espectroscopia de infravermelho na regio do visvel e do
infravermelho mdio devido amplitude de compostos qumicos e cores do filme
para

cada

tipo

de

adesivo.

93

8 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS

ABIMCI. Estudo Setorial 2007 Indstria de Madeira Processada Mecanicamente,


Ano Base 2006, Associao Brasileira da Indstria de Madeira Mecanicamente
Processada, Curitiba, 2007.

ABRAHO, C. P. Estimativa de algumas propriedades da madeira de


Eucalyptus urophylla por espectrometria. 182 f. Tese (Doutorado em Cincias
Florestais) Departamento de Engenharia Florestal Universidade Federal de
Viosa, Viosa, 2005.

ACUNA, M. A. Wood properties and use of sensor technology to improve


optimal bucking and value recovery of Douglas-Fir. 166 f. Tese (Doutorado em
Filosofia em Engenharia Florestal) - Oregon State University, Oregon, 2006.

ALBUQUERQUE, C. E. C. de; LATORRACA, J. V. de F. Influncia das


caractersticas anatmicas da madeira na penetrao e adeso de adesivos.
Revista Floresta e Ambiente, Curitiba, v. 7, n. 1, p.158-166, 2000.

AMERICAN SOCIETY FOR TESTING AND MATERIALS. Annual Book of ASTM


Standards Section 15, General Products, Chemical Specialties and End Use
Products - Adhesives, v. 15.06, Madison, 1996.

AMERICAN SOCIETY FOR TESTING AND MATERIALS. Standard Pratices for


Infrared Multivariate Quantitative Analysis. E1655, vol. 03.06. Pennsylvania: West
Conshohocken, 2000.

ARMOUR, W. B.; PLAINFIELS, N. J. Water resistant polyvinyl acetate adhesive


compositions. US Patente 344701, 1969.

BANDEL, A. Adhesivos y tecnologa del encolado en la industria de la madera.


Rib&s Milano, Milo, 1991.

BARILLARI, C. T. Durabilidade da madeira do gnero Pinus tratada com


preservantes: avaliao em campo de apodrecimento. 79f. Dissertao
(Mestrado em Recursos Florestais Tecnologia de Produtos Florestais), Escola
Superior de Agricultura Luiz de Queiroz, Piracicaba, 2002.

94

BEAL, F. C., Industrial applications and opportunities for nondestructive evaluation of


structural wood members. Maderas: Ciencia y tecnologa, Universidad del Bo-Bo.
Chile, vol. 9, n.02, p.127-134, 2007.

BODIG, J. The Process of NDE Research for Wood and Wood Composites. In:
INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON NONDESTRUCTIVE TESTING OF WOOD, 12,
2000. Proceedings Sopron: University of Western Hungary. Disponvel em:
<http://www.ndt.net/article/v06n03/bodig/bodig.htm>. Acesso em: 19/8/2008.

BODIG, J.; JAYNE, B. A. Mechanics of Wood and Wood Composites. Van


Nostrand Reinhold Company, Nova York, 1982.

BRERETON, R. C. Applied Chemometrics for Scientists. John Wiley & Sons,


Inglaterra, 2007.

BROWN, N. R.; FRAZIER, C. E. Cross-linking poly[(vinyl acetate)-co-Nmethylolacrylamide] latex adhesive performance part I: N-methylolacrylamide (NMA)
distribution. International Journal of Adhesion and Adhesives, v. 27, p. 547-553,
2007.

BROWN, N. R.; LOFERSKI, J. R.; FRAZIER, C. E. Cross-linking poly(vinyl acetateco-N-methylolacrylamide) latex adhesive performance part II: Fracture mechanics
and microscopic durability studies. International Journal of Adhesion and
Adhesives, v. 27, p. 554-561, 2007.

BUCUR, V., Nondestructive characterization and imaging of wood. SpringerVerlag, Berlim, 2003.

BURGER, L. M.; RICHTER, H. G. Anatomia da Madeira. So Paulo: Nobel, 1991.

BUSTOS, C.; BEAUREGARD, R.; MOHAMMAD, M.; HERNNDEZ, R. E. Structural


performance of finger-jointed black spruce wood lumber with different joint
configurations. Forest Product Journal, vol. 53, n.9, p.72-76, 2003.

CALDEIRA, A. F.; ROCHA, A. P. da; SANTOS, C. V. C.; FERREIRA, F. C.;


PATELLI, J. E.; CALVOSA, P. S. P.; SACON, V. Online near infrared spectroscopy:
innovation in the VCP wood yard. NIR News, v.19, n.4, p.4-6, 2008.

95

CARNEIRO, M. E. Classificao de lminas de madeira de Pinus spp por


espectroscopia ptica. 96 f. Dissertao (Mestrado em Engenharia Florestal)
Centro de Cincias Agrrias Universidade Federal do Paran, 2008.

CARNEIRO, A. de C. O.; VITAL, B. R.; PIMENTA, A.S.; MORI, F.A., Reatividade dos
taninos da casca de Eucalyptus grandis para produo de adesivos. Revista Cerne.
Lavras, v. 07, n.01, p.001-009, 2001.

CASTELO, P. A. R. Avaliao da qualidade da madeira de Pinus taeda em


diferentes stios de crescimento e espaamentos, atravs do mtodo no
destrutivo de emisso de ondas de tenso. 151 f. Tese (Doutorado em Cincias
Florestais) Centro de Cincias Agrrias Universidade Federal do Paran,
Curitiba, 2007.

CCCO, L.C. Previso de propriedades fsico-qumicas e composio qumica


da gasolina a partir de espectros no infravermelho. 828 f. Tese (Doutorado em
Engenharia) Centro de Cincias Agrrias Universidade Federal do Paran,
Curitiba, 2008.

CONNER, A. H. Wood: Adhesives. Encyclopedia of Materials: Science and


Technology. USA: Elsevier Science, 2001.

CORDEIRO, G. A. Desenvolvimento de metodologias espectroscpicas


multivariadas para quantificao de frmacos em formas farmacuticas. 97 f.
Dissertao (Mestrado em Qumica Analtica) Centro de Cincias Agrrias
Universidade Federal do Paran, Curitiba, 2006.

COWAN, J. J.; LANDERS, A. G. Method using NIR spectroscopy to monitor


components of engineered wood products. US 7,279,684 B2, 10Oct2007

CUNHA, A. B. Produo de vigas estruturais de madeira avaliadas por meio de


ensaios estticos e dinmicos. 146 f. Tese (Doutorado em Cincias Florestais)
Centro de Cincias Agrrias Universidade Federal do Paran, Curitiba, 2007.

DAS, S.; MALMBERG, M. J.; FRAZIER, C. E. Cure chemistry of wood/polymeric


isocyanate (PMDI) bonds: Effect of wood species. International Journal of
Adhesion & Adhesives, v. 27, p. 250-257, 2007.

DESSIPRI, E.; CHRYSSIKOS, G. D.; GIONIS, V.; PAIPETIS, A.; KALOUSIS, G. Use
of NIR (Near-Infrared Spectroscopy) in composite panel production. WO
02/051898 A1. 04Jul2002.

96

DESSIPRI, E.; MINOPOULOU, E.; CHRYSSIKOS, G. D.; GIONIS, V.; PAIPETIS, A.;
PANAYIOTOU, C. Use of FT-NIR spectroscopy for on-line monitoring of
formaldehyde-based resin synthesis. European Polymer Journal, v. 39, p. 15331540, 2003.

DOSSA, D.; SILVA, H. D.; BELLOTE, A. F. J. Produo e rentabilidade de pinus


em empresas florestais. Colombo: EMBRAPA, 2002. Comunicado Tcnico, n. 82.

DURLO, M. A. Relao gua-madeira. In: I SEMINRIO SOBRE SECAGEM DE


MADEIRA. Anais ... Santa Maria: FATEC UFSM, 1992, p. 35-46.

DURLO, M. A.; MARCHIORI, J. N. C. Tecnologia da Madeira: Retratibilidade.


Santa Maria: FATEC - UFSM, 1992. Srie Tcnica, n.10

EUROPEAN STANDARD. EN-204. Classification of thermoplastic wood


adhesives for non-structural applications. Bruxelas: CEN, 2001.

EUROPEAN STANDARD. EN 205. Adhesives Wood adhesives for nonstructural applications Determination of tensile shear strength of lap joints.
Bruxelas: CEN, 2002.

FENGEL, D.; WEGENER, G. Wood. Chemistry, Ultrastructures, Reaction. Walter


de Gryter, 2 ed.. Munique, 1989.

FERRAZ, A.; BAEZA, J.; RODRIGUEZ, J.; FREER, J.. Estimating the chemical
composition of biodegraded pine and eucalyptus wood by DRIFT spectroscopy and
multivariate analysis. Bioresource Technology. Elsevier Science Ltd., n.74, p.201212, 2000.

FERREIRA, M. M. C.; ANTUNES, A. M.; MELGO, M. S.; VOLPE, P. L. O.,


Quimiometria I: calibrao multivariada, um tutorial. Qumica Nova. So Paulo, vol.
22, n.5, p.724-731, 1999.

FOELKEL, C. E. B. Qualidade da madeira de eucalipto para atendimento das


exigncias do mercado de celulose e papel. In: CONFERNCIA IUFRO SOBRE
SILVICULTURA E MELHORAMENTO DE EUCALIPTOS, 3, 1997, Salvador. Anais
Salvador: EMBRAPA/ SIF/ IPEF, 1997. p.15-22.

97

FOTSING, J. A. M.; ALEXIS, M. Strength of some wood adhesives used in


Cameroon. International Journal of Adhesion & Adhesives, v.23, p. 297-291,
2003.

FRAZIER, C. E.; NI, J. On the occurrence of network interpenetration in the woodisocyanate adhesive interphase. International Journal of Adhesion & Adhesives,
v.18, p. 81-87, 1998.

FRIHART, C. R. Wood adhesion and adhesives. Handbook of Wood Chemistry


and Wood Composites. Editado por Roger M. Rowell. Boca Raton: CRC Prews,
2005.

GALLETI, S. R. Introduo a Microscopia Eletrnica. Biolgico. So Paulo, v. 65, n.


1/2, p. 33-35, 2003.

GARCIA, A.; LOPES, M. Otimizao da madeira atravs da colagem. Revista da


Madeira, n.79, ano 13, p.64-65, 2004.

GARDNER, D. J.; ELDER, T. J.; FLOWERS, J. C.; WAAGE, S. K. Bonding


flakeboard with filled and extended phenol-formaldehyde resin. Wood Adhesives
1990. In: SYMPOSIUM SPONSORED, USDA Forest Service, ProceedingsUSA,
1900, p. 138-149.

GORNIAK, E.; MATOS, J. L. M. Mtodos no destrutivos para determinao e


avaliao de propriedades da madeira. In: ENCONTRO BRASILEIRO EM
MADEIRAS E EM ESTRUTURAS DE MADEIRA, VII. Anais So Carlos, 2000.
CD-ROM.

GORRY, P. A. General Least-Squares Smoothing and Differentiation by the


Convolution (Savitzky-Golay) Method. Analytical Chemistry, 62, p.570-573, 1990.

GREEN, D. W.; WINANDY, J. E.; KRETSCHMANN, D. E. Mechanical Properties of


Wood. Wood Handbook Wood as an engineering material. Madison: Forest
Products Laboratory, 1999.

GRUNWALD, D. Polyurethane adhesives - Wood Adhesion and Glued Products,


COST Action E13 WG 1, Editado por Manfred Dunky, 2001.

98

HASELEIN, C. R.; PAULESKI, D. T. Caderno didtico da disciplina de tecnologia


da madeira II: parte I. Santa Maria: Imprensa Universitria - Universidade Federal
de Santa Maria, 2003.

HE, G.; YAN, N. Effect of moisture content on curing kinetics of pMDI resin and wood
mixtures. International Journal of Adhesion & Adhesives, v.25, p.450-455, 2005.

HEIN, P. R. G.; CAMPOS, A. C. M.; FREITAS, M. P. de. Introduo


Espectroscopia de Infravermelho Prximo Aplicada s Cincias Florestais. In: I
SEMANA ACADMICA DE CURSOS 2008. Anais ... Lavra: Universidade Federal de
Lavras, 2008. CD-ROM.

HEINRICH, H. Other woodworking adhesives. Wood Adhesion and Glued


Products, COST Action E13 WG 1, Editado por Manfred Dunky, 2001.

HESPE, G. Durable wood adhesives based on reinforced emulsion polymers. Wood


Adhesives 1990. In: SYMPOSIUM SPONSORED, USDA FOREST SERVICE,
Proceedings USA, 1990, p. 121-123.

HESPE, G.; LIKLY, C. Adhesives for bonding overlays to wood-based panels. Wood
Adhesives 1990. In: SYMPOSIUM SPONSORED, USDA Forest Service,
Proceedings USA, 1990, p. 166-168.

HIUKKA R.A. Multivariate approach to the analysis of pine needle samples using
NIR. Chemo Intell Lab Sys; n.44, p.395401, 1998.

HORI, R.; SUGIYAMA, J. A combiner FT-IR microscopy and principal component


analysis on softwood cell walls. Carbohydrate Polymers, n. 52, p. 449-453, 2003.

IWAKIRI, S.; KEINERT JR., S.; ALBUQUERQUE, C. E. C. de. Painis de madeira


reconstituda. Curitiba: FUPEF UFPR, 2005.

JESUS, J.M.H.de; CALIL JR, C.; CHIERICE, G.O. Resistncia ao cisalhamento do


adesivo poliuretano base de mamona: parmetros de colagem. In: ENCONTRO
BRASILEIRO EM MADEIRAS E EM ESTRUTURAS DE MADEIRA, 7, 2000, So
Carlos. Anais So Carlos: EESC - USP, 2000. CD-ROOM.

JOHNSON, A. R.; WICHEM, W. D. Applied Multivariate Statistical Analysis. 4.


ed.. Nova Jersei: Prentice Hall, 1998.

99

JONES, P. D.; SCHIMLECK, L. R.; PETER, G. F.; DANIELS, R. F.; CLARK III, A.
Nondestructive estimation of wood chemical composition of sections of radial wood
strips by diffuse reflectance near infrared spectroscopy. Wood Science Technology,
Springer-Verlag, n.40, p.709-720, 2006.

KASPRZYK, H.; PROSZYK, S. Quantitative analysis with the aid of NIR


spectroscopy of some components used for production of PVAC wood adhesives.
Folia Forestalia Polonica, Seria B, v.35, p.37-47, 2004.

KEINERT JR., S. Empenamento em painis de madeiras slidas. Curitiba:


FUPEF - UFPR, 1989. Boletim Tcnico, n.1.

KELLEY, S.S.; ROWELL, R.M.; DAVIS, M.; JURICH, C.K. & IBACH, R. Rapid
analysis of the chemical composition of agricultural bers using near infrared
spectroscopy and pyrolysis molecular beam mass spectrometry. Biomass &
Bioenergy, v. 27, p. 77 88, 2004.

KLOCK, U. Qualidade da madeira juvenil de Pinus maximinoi H. E. Moore. 347 f.


Tese (Doutorado em Cincias Florestais) Centro de Cincias Agrrias
Universidade Federal do Paran. Curitiba, 2000.

KLOCK, U.; MUIZ, G. I. B.; HERNADEZ, J. A. Qumica da Madeira. 3. ed..


Curitiba: FUPEF - UFPR, 2006.

KOLLMANN, F.F.P.; CT JR. W. A. Principles of Wood Science and


Technology I Solid Wood. Nova York: Springer-Velag, 1968.

KOLMANN, F.F.P.; KUENZI, E. W.; STAMM, A .J. Principles of Wood Science and
Technology II Wood Based Material. Nova York: Springer-Verlag, 1975.

LOPES, M.; GARCIA, A. Adesivos para a colagem de madeira com fins estruturais.
Revista da Madeira, n.84, ano 14, p.26-27, 2004.

MARCHIORI, J. N. Dendrologia das gimnospermas. Santa Maria: UFSM, 1996.

MARRA, A. A., Technology of Wood Bonding Principles in Pratice. New York:


Van Nostrand Reinhold, 1992.

100

MARTENS, H.; TORMOD, N. Multivariate Calibration. Nova York: John Wiley &
Sons, 1996.

MBACHU, R. A.; CONGLETON, T. G. NIR spectroscopy monitoring of resinloading during assembly of engineered wood product. WO 2004/045816 A2.
Jul.03.2004.

MELO, A. V. de; CARRASCO, E.V.M. Anlise de adesivos em madeira laminada


colada. In: ENCONTRO BRASILEIRO EM MADEIRAS E EM ESTRUTURAS DE
MADEIRA, IX, 2004, Cuiab. Anais Cuiab, 2004. CD-ROM.

MENDES, L.M.; ALBUQUERQUE, C.E.C.; IWAKIRI, S. Qualidade dos sarrafos para


a produo de compensados sarrafeados. In: 5 CONGRESSO E EXPOSIO
INTERNACIONAL SOBRE FLORESTAS FOREST 99, Curitiba, 1999. Anais
Curitiba: BIOSFERA, 1999.

MESSERSCHIMDT, I. Anlise quantitativa por espectroscopia no infravermelho


mdio empregando tcnicas de reflectncia e calibrao multivariada. 149 f.
Tese (Doutorado em Qumica) Instituto de Qumica Universidade Estadual de
Campinas. Campinas, 1999.

MILLER, R. B. Structure of wood. In: Wood Handbook: Wood as an Engineering


Material. Madison: Forest Products Laboratory, cap. 2, p.2-4, 2009.

NASCIMENTO, A. M. do; LELIS, R. C. C.; COSTA, D. L. da; OLIVEIRA, C. da S.


Comportamento de ligaes adesivas em madeira de reflorestamento. Revista
Floresta e Ambiente, v.9, n.1, p.54-62. Rio de Janeiro, 2002.

NEWMAN, S.; SOULIA, M.; ABER, J.; DEWEY, B.; RICCA. A. Analyses of forest
foliage I: laboratory procedures for proximate carbon fractionation and nitrogen
determination. J. Near Infrared Spectroscopy, v.2, p.514, 1994.

NIELSEN, I. R. Avaliao da madeira comercial do hibrido de Eucalyptus


urophylla X Eucalyptus grandis na confeco de vigas laminadas coladas. 165
f. Dissertao (Mestrado em Cincias Florestais) Setor de Cincias Agrrias
Universidade Federal do Paran. Curitiba, 1998.

NISGOSKI, S. Espectroscopia no infravermelho prximo no estudo de


caractersticas da madeira e papel de Pinus taeda L. 160 f. Tese (Doutorado em

101

Cincias Florestais) Setor de Cincias Agrrias Universidade Federal do Paran.


Curitiba, 2005.

OLIVEIRA, M. P.; DANTAS, W. C. V. Evoluo dos adesivos ecologicamente


corretos para o setor madeireiro. In: II SEMINRIO DE PRODUTOS SLIDOS DE
MADEIRA DE EUCALIPTO. Viosa, 2003. Anais Viosa: SIF - UFV, 2003.

OLIVEIRA JUNIOR, S. F.; AZAMBUJA, M.; DIAS, A. A. Anlise da viabilidade de


aplicao de adesivos alternativos em emenda dentada estrutural para espcie
Eucalyptus grandis. In: ENCONTRO BRASILEIRO EM MADEIRAS E EM
ESTRUTURAS DE MADEIRA, X, So Pedro. Anais So Pedro, 2006. CD-ROM.

ZIFI, A.; YAPICI, F. Effects of machining method and grain orientation on the
bonding strength of some wood species. Journal of Materials Processing
Technology, 2007.

OTTO, M. Chemometrics, Statistics and Computer Application in Analytical


Chemistry. New York: Wiley-Vch, 1999.
PAGEL, H. F.; LUCKMANN, E. R. A new isocyanate containing wood adhesive.
Journal of Applied Polymer Science, v. 40. Nova York: Jonh Wiley & Sons, 1984,
p.191-202.

PANSHIN, A. J.; DE ZEEUW, C. Textbook of wood technology. Nova York:


McGraw-Hill, 1980.

PARREIRA, T. F. Utilizao de mtodos quimiomtricos em dados de natureza


multivariada. 106 f. Dissertao (Mestrado em Qumica) Instituto de Qumica Universidade Estadual de Campinas, Campinas, 2003.

PASQUINI, C. Near infrared spectroscopy: fundamental, practical aspects and


analytical applications. Journal Brazilian Chemical Society, v.14, n.2, p.198-219,
2003.

PIZZI, A. Wood Adhesives Chemistry and Technology. Nova York: Marcel


Dekker, 1983.

PIZZI, A.; MITTAL, K. L. Handbook of adhesive technology. Nova York: Marcel


Deckker, 1994.

102

POPPI, R. J. Calibrao Multivariada em Qumica. IN: ESCOLA DE VERO EM


QUIMIOMETRIA, 3, 2004, Rio de Janeiro. Anais Rio de Janeiro, 2004. Disponvel
em: <www.puc-rio.br/sobrepuc/depto/quimica/docs/esc_ver_puc_21.ppt>. Acesso
em 06/09/2008.

PRADA, O. J. Pr-fabricao e comportamento de vigas I em madeira.


Dissertao (Mestrado em Engenharia Civil) - Universidade Federal de Santa
Catarina. Florianpolis, 2003.

QUORIN, N. S. R. Diagnstico de amostras de madeira por tomografia de raio


X. 128f. Dissertao (Mestrado em Engenharia) Setor de Tecnologia
Universidade Federal do Paran. Curitiba, 2004.

RIALS, T. G.; KELLEY, S. S.; SO, C-L. Use of advanced spectroscopic techniques
for predicting the mechanical properties of wood composites. Wood and Fiber
Science, v. 34, n.3, p.398-407, 2002.

ROCHA, W. X. As reaes de polimerizao polmero de adio. Qumica,


2007. Disponvel em: <http://www.mundovestibular.com.br/articles/775/1/ASREACOES-DE POLIMERIZACAO---POLIMEROS-DE-ADICAO/Paacutegina1.html>.
Acesso: 15/02/2008.

ROSS, R. J.; BRASHAW, B. K.; PELLERIN, R. F. Nondestructive evaluation of wood.


Forest Products journal, v.48, n.1, p.14-19, 1998.

SALA, O., Fundamentos da espectroscopia Raman e no infravermelho. So


Paulo: Universidade Estadual Paulista, 1996.

SAMISTRARO, G. Propriedades qumicas e fsicas da polpa e papel kraft por


espectroscopia no infravermelho prximo (NIR). 106 f. Dissertao (Mestrado em
Engenharia Florestal) Setor de Cincias Agrrias Universidade Federal do
Paran. Curitiba, 2008.

SAVITZKY, A.; GOLAY, M. J. E. Smoothing and differentiation of data by simplified


least square procedures. Analytical Chemistry, v.36, p.1627-1639, 1964.

SCHEIKL, M.; DUNKY, M. Measurement of dynamic contact angles of wood for


determination of its surface tension and the penetration of liquids into the wood
surface. Holzforschung, n.52, p.89-94, 1998.

103

SCHIMLECK, L.; WRIGHT, P.; MICHELL, A.; WALLIS, A. Near Infrared spectra and
chemical compositions of E. globulus and E. nitens plantation woods. Appita J.,
v.50, n.1, p.406, 1997.

SCHIMLECK, L.R.; MORA, C.; DANIELS, R.F. Estimation of the physical wood
properties of green Pinus taeda radial samples by near infrared spectroscopy.
Canadian Journal Forestry Resource, v.33, p. 2297-2305, 2003.

SELBO, M.L. Adhesive bonding of wood. Technical bulletin. USDA / Forest Service,
n.1512, p.1-122, 1975.

SERPA, P. N.; VITAL, B. R.; DELLA LUCIA, R. M.; PIMENTA, A. S. Avaliao de


algumas propriedades da madeira de Eucalyptus grandis, Eucalyptus saligna e
Pinus elliottii. Revista rvore, v. 27, n.5, p. 723-733, 2003.

SHIMIZU, J. Y. Cultivo do Pinus Espcies. Disponvel em:


<http://sistemasdeproducao.cnptia.embrapa.br/FontesHTML/Pinus/CultivodoPinus/0
3_especies_mais_plantadas_no_brasil.htm>. Acessado em 10 de agosto de 2008.

SILVA, D. A.; TOMASELLI, I.; IWAKIRI, S. Influncia da umidade na resistncia da


linha de cola e estabilidade dimensional do compensado utilizando resina de alta
reatividade. Revista Scientia Forestalis, n.54, p. 69-80, 1998.

SILVA, T.da; MUIZ, G. I. B.; CARNEIRO, M. E.; SILVA JUNIOR, F.G. da;
Espectroscopia no infravermelho prximo para a predio de propriedades fsicoqumicas da madeira de Eucalyptus spp. In: ENCONTRO BRASILEIRO EM
MADEIRAS E EM ESTRUTURAS DE MADEIRA, XI, Londrina, 2008. Anais
Londrina, 2008. CD-ROM.

SILVERSTEIN, R. M.; WEBSTER, F. X.; KIEMLE, D. J.. Identificao


espectromtrica de compostos orgnicos. 7. ed.. Rio de Janeiro: LTC Editora,
2006.

SINGH, A.; DAWSON, B.; RICKARD, C.; BOND, J.; SINGH, A. Light, Confocal and
Scanning Electron Microscopy of Wood-Adhesive Interface. Microscopy and
Analysis, v. 22, n.3, p.5-8, 2008.

SIQUEIRA, K. P. de. Variabilidade da massa especfica de Pinus taeda L. em


diferentes classes de stio. 43 f. Dissertao (Mestrado em Cincias Florestais)
Setor de Cincias Agrrias, Universidade Federal do Paran, 2004.

104

SJSTRM, E. Wood Chemistry - Fundamentals And Applications. 2. ed.. San


Diego: Academic Press, 1993.

SKOOG, D. A.; HOLLER, F. J.; NIEMAN, T. A., Princpios de anlise instrumental.


5. ed.. Porto Alegre: Bookman, 2002.

SMITH, M. J.; DAI, H.; RAMANI, K. Wood-thermoplastic adhesive interface method


of characterization and results. International Journal of Adhesion & Adhesives,
v.22, p.197-204, 2002.

SO, C-L.; LEBOW, S. T.; GROOM, L. H.; RIALS, T.G. The application of near
infrared (NIR) spectroscopy to inorganic preservative-treated wood. Wood and Fiber
Science, v.36, n. 3, p. 329-336, 2004.

SO, C- L.; VIA, B. K.; GROOM, L. H.; SHIMLECK, L. R.; SHUPE, T. F.; KELLEY, S.
S.; RIALS, T. G., Near infrared spectroscopy in the forest products industry. Forest
Products Journal, v. 54, n. 3, p.6-16, 2004.

STEVENSON, F. J. Humus chemistry: genesis, composition, reactions. New


York: J. Wiley & Sons, 1994.

TAIZ, L.; ZIEGER, E. Fisiologia Vegetal. Porto Alegre: Artmed, 2004.

TANOBE, V. O. de A. Caracterizao de fibras de esponjas de Luffa cylindrica


para utilizao em compsitos com matriz polimrica. 139 f. Dissertao
(Mestrado em Engenharia de Materiais e Processos) Setor de Tecnologia,
Universidade Federal do Paran. Curitiba, 2003.

TIENNE, D. L. da C. Qualidade da adeso de juntas coladas expostas a


condies de servios externo e interno. 68 f. Dissertao (Mestrado em
Cincias) Programa de Ps-Graduao em Cincias Ambientais e Florestais,
Universidade Federal Rural do Rio de Janeiro. Rio de Janeiro, 2006.

TS 5430. Classification of adhesives according to bond strength used at wood


industries. Institute of Turkish Standard, 1988.

TOMASELLI, I.; KLITZKE, R. J. Secagem da Madeira. Lages: Fundao Hugo


Simas - UFPR, 2000.

105

TOMASELLI, I.; SCHEFFLER, L. F.; MEDEIROS, A. S. Produtos Florestais e as


exportaes. Curitiba: STCP, 2003-2004. Informativo, n. 7.

TOMASELLI, I; SIQUEIRA, J. D. P. O apago e o Brasil florestal 2020. Curitiba:


STCP, 2004-2005. STCP Informativo, n. 8.

UMEMURA, K.; TAKAHASHI, A.; KAWAI, S., Durability of isocyanate resin adhesives
for wood I: Thermal properties of isocyanate resin cured with water. Journal Wood
Science, v.44, p.204-210, 1998.

USDA FOREST SERVICE. Pinus taeda. Disponvel em:


<http://www2.fpl.fs.fed.us/techsheets/SoftwoodNA/htmlDocs/pinustaeda.html>.
Acessado em: 10 de agosto de 2008.

USDA FOREST SERVICE. Pinus elliottii. Disponvel em:


<http://www2.fpl.fs.fed.us/techsheets/SoftwoodNA/htmlDocs/pinuselliottii.html>.
Acessado em: 10 de agosto de 2008.

UYSAL, B. Bonding strength and dimensional stability of laminated veneer lumbers


manufactured by using different adhesives after the steam test. International
Journal of Adhesion & Adhesives, n. 25, p.395-403, 2005.

VSQUEZ, G.; GONZLEZ-LVAREZ, J.; SUEVOS-LPEZ, F.; ANTORRENA, G.


Effect of veneer side wettability on bonding quality of Eucalyptus globulus plywoods
prepared using a tanin-phenol-formaldehyde adhesive. Bioresource Technology, n.
87, p. 349-353, 2003.

VICK, C. B. Adhesive bonding of wood materials. Wood Handbook: Wood as an


Engineering Material. Madison: Forest Products Laboratory, 1999.

VILAR, W. Qumica e tecnologia dos poliuretanas. Disponvel em:


<http://www.poliuretanas.com.br>. Acesso em: 02/07/2007.

VITAL, B. R.; MACIEL, A. da S.; DELLA LUCIA, R. M. Qualidade de juntas coladas


com lminas de madeira oriundas de trs regies do tronco de Eucalyptus grandis,
Eucalyptus saligna e Pinus elliottii. Revista rvore, SIF, v.30, n.4, p. 637-644, 2006.

106

WENDLER, S. L.; FRAZIER, C. E. The effects of cure temperature and time on the
isocyanate-wood adhesive bondline by 15N CP/MAS NMR. International Journal
Adhesion & Adhesives, v.16, n.3, p.179-186, 1996.

WINANDY, J. E. Wood properties. Encyclopedia of Agricultural Science, vol. 4, p.


549-561. Orlando: Academic Press, 1994.

ZHOU, X; FRAZIER, C. E. Double labeled isocyanate resins for the solid-state NMR
detection of urethane linkages to wood. International Journal of Adhesion &
Adhesives, v.21, p.259-264, 2001.

ZOBEL, B. J.; JETT, J. B. Genetics of Wood Production. Syracuse: SpringerVerlag, 1995.

107

APNDICE I
FICHA DE CLASSIFICAO DOS PAINIS
1. Informaes Gerais
Empresa:
Cidade:
Ramo de atividade:
Responsvel:
2. Adesivo
( ) PVAc
Lote:

( ) EPI

( ) PU
( ) Outro
Data de fabricao:

3. Processo de produo
Madeira:
Teor de umidade da madeira:
Preparao da superfcie:
( ) Plaina
( ) Serra

( ) Outro

Mquina utilizada
( ) Prensa alta freqncia

( ) Prensa Fria

Gramatura aplicada:
Tempo de montagem:
Presso:
Tempo de prensagem:
Produto final:
4. Amostras
Dimenso do painel:
Quantidade de peas:
Data da coleta:
FONTE: O autor

108
APNDICE II
ANALSES ESTATSTICAS DOS RESULTADOS
TABELA 13 ANLISE DE CORRELAO ENTRE AS VARIVEIS AVALIADAS PARA OS PAINIS COLADOS DE MADEIRA DE PINUS
spp.

RM
TADH
VIS
TS
pH
TU
MAQ
G
TM
PR
TP

RM
1
,140*
,323**
,041
,239**
,076
,301**
,085
-,140*
,346**
,392**

TADH

VIS

TS

pH

TU

MAQ

TM

PR

TP

1
,254**
,888**
,816**
,389**
,830**
,765**
-,658**
,406**
,465**

1
-,184**
,719**
,075
,582**
,145*
,017
,457**
,645**

1
,461**
,451**
,608**
,646**
-,702**
,208**
,255**

1
,171**
,844**
,675**
-,416**
,560**
,579**

1
,373**
,071
-,282**
,043
,461**

1
,595**
-,576**
,438**
,619**

1
-,671**
,569**
,186**

1
-,495**
-,310**

1
,386**

FONTE: O autor (2008)


* significativa a 95% de confiana
** significativa a 99% de confiana
NOTA: RM= resistncia; TADH = tipo de adesivo; VIS = viscosidade; TS = teor de slidos; pH = potencial de hidrognio; TU = teor de umidade
da madeira; MAQ = prensa utilizada; G = gramatura; TM = tempo de montagem; PR = presso; TP = tempo de prensagem

109

TABELA 14: MATRIZ FATORIAL NO-ROTACIONADA DA ANLISE DE COMPONENTES


Fatores
Comunalidade
1
2
3
4
5
Variveis
0,65627
-0,12670
0,34793
-0,49675
0,20087
Etapa
0,85492
-0,52685
0,57302
-0,49342
0,19030
0,27001
Gramatura
0,95852
0,92436
0,13121
0,03169
-0,10379
-0,04258
Mquina
0,88525
0,47042
0,39781
0,35256
-0,65181
-0,17573
Presso
0,95960
0,84005
-0,46089
-0,13745
0,13555
0,07127
TM
0,96045
0,75398
0,50837
0,22418
0,14936
-0,03390
0,90065
TU
0,92083
0,07801
-0,03992
-0,05787
0,17317
TADH
0,88894
0,76023
0,22387
0,11274
0,13570
0,35397
TP
0,78449
FONTE: O autor (2008)
NOTA: TM = tempo de montagem; TU= teor de umidade da madeira; TADH= tipo de
adesivo; TP = tempo de prensado

TABELA 15 ANLISE DE VARINCIA PARA A RESISTNCIA DA LINHA DE COLA


(MPa), DAS AMOSTRAS DE LABORATRIO, EM FUNO DO TIPO DE ADESIVO,
ORIENTAO DA PEA E ETAPA DE CONDICIONAMENTO

Fonte de variao
Adesivo
Orientao
Etapa
Resduo
Total

Soma dos
Quadrados
128,45
36,5702
2749,3
709,588
3623,9

GL
2
1
1
355
359

Quadrado
Mdio
64,2251
36,5702
2749,3

F-calc

Valor-P*

32,13
18,30
1375,45

0,0000
0,0000
0,0000

FONTE: O autor (2008)


NOTA: *Diferena significativa a 95% de nvel de confiana

TABELA 16 ANLISE DE VARINCIA PARA A INTERAO DA RESISTNCIA DA


LINHA DE COLA (MPa), DAS AMOSTRAS DE LABORATRIO, EM FUNO DO TIPO DE
ADESIVO, ORIENTAO DA PEA E ETAPA DE CONDICIONAMENTO

Fonte de variao
Adesivo (A)
Sentido (B)
Etapa (C)
A*B
A*C
B*C
A*B*C
Resduo
Total

Soma dos
Quadrados
128,47
36,47
2749,15
5,44
38,91
49,01
14,41
601,75
3623,70

GL
2
1
1
2
2
1
2
348
359

Quadrado
Mdio
64,24
36,57
2749,15
2,72
19,45
49,01
7,21
1,73

FONTE: O autor (2008)


NOTA: *Diferena significativa a 95% de nvel de confiana

F-calc

Valor-P*

37,15
21,15
1589,88
1,574
11,25
28,34
4,16

0,0000
0,0000
0,0000
0,20875
0,0000
0,0000
0,01626

110

TABELA 17 - TESTE DE MDIAS POR TUCKEY PARA A RESISTNCIA DA LINHA DE


COLA, DAS AMOSTRAS DE LABORATRIO, EM FUNO DO TIPO DE ADESIVO,
ORIENTAO DA PEA E ETAPA DE CONDICIONAMENTO.
Variveis
Freqncia
Mdia
Tipo de Adesivo
PVAc
120
4,947
a
EPI
120
5,697
b
PU
120
6,410
c
Orientao
Radial
180
5,366
a
Tangencial
180
6,004
b
Etapa
gua
180
2,921
a
Seco
180
8,448
b
FONTE: O autor (2008)
NOTA: Mdias seguidas da mesma letra no diferem significativamente entre si (Tuckey P >
0,05)

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