Sumrio

INTRODUO.................................................................................................. 4
FUNDAMENTOS.............................................................................................. 4
SISTEMAS DE SOLDAGEM POR ULTRASSOM...................................................5
SOLDAGEM A PONTO...................................................................................... 5
SOLDAGEM POR COSTURA............................................................................. 6
SOLDAGEM A TORO.................................................................................... 6
MICRO SOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRNICOS....................................6
SOLDAGEM ULTRASSOM DE PLSTICOS.........................................................6
VANTAGENS E LIMITAES DO PROCESSO.....................................................7
PRINCPIOS DE OPERAO............................................................................. 8
SISTEMA LATERAL-DRIVE.............................................................................. 10
SISTEMA WEDGE-REED................................................................................. 11
PARMETROS DO SISTEMA...........................................................................11
MANUTENO DO SONOTRODO...................................................................14
PREPARAO DA SUPERFCIE.......................................................................14
LIMITAES DA ESPESSURA.........................................................................15
PROPRIEDADES MICROESTRUTURAIS...........................................................15
ENSAIOS NO DESTRUTIVOS........................................................................15
ENSAIOS MECNICOS (DESTRUTIVOS).........................................................16
APLICAES................................................................................................. 16
BIBLIOGRAFIA............................................................................................... 16

INTRODUO
Soldagem por ultrassom (USW) um processo de soldagem em estado slido
que produz uma solda atravs da aplicao local de uma energia vibratria de
alta frequncia, enquanto as peas de trabalho so mantidas juntas sob
presso. A energia vibratria cria um movimento transversal relativo entre as
duas superfcies, dispersando xidos e contaminantes da superfcie entre as
duas faces para alcanar o contato de metal-a-metal, e produzir a solda.
As vantagens da soldagem por ultrassom, um processo originalmente
desenvolvido para a soldagem de metais com necessidades em aplicaes
crticas, so complementares ao muitos dos requisitos de unir materiais
plsticos; assim, o processo amplamente utilizado na soldagem de plstico.
Soldagem por ultrassom usado para aplicaes que envolvem juntas de
metal similares e dissimilares. usado para produzir juntas de sobreposio
entre chapas e folhas de metal, arames, fitas e superfcies planas, e para unir
outros tipos de montagens que podem ser suportados sobre uma bigorna. O
processo utilizado como uma ferramenta de produo na indstria
automotiva, residencial, comercial, refrigerao, ar condicionado e outras
indstrias de fabricao. utilizado para produzir pilhas e contatos eltricos,
armaes pequenas para motor, folha de alumnio e soldagem de componentes
de alumnio. Soldagem por ultrassom usada nas indstrias de automvel e
aeroespacial

como

um

mtodo

de

unio

estrutural.

processo

excepcionalmente til para encapsular materiais como explosivos, pirotecnia e

produtos qumicos reativos que necessitam de vedao hermtica, mas no
podem suportar processos de unio de alta temperatura. amplamente
utilizado nas indstrias de semicondutores e microeletrnica.

FUNDAMENTOS
Os componentes de um sistema de soldagem ultrassnica so uma fonte de
energia eletrnica, um transdutor, um sistema de acoplamento acstico, um
sonotrodo, uma bigorna e um sistema de fixao. A fonte de alimentao
fornece energia eltrica de alta frequncia para o transdutor de ultrassons.

Vibraes mecnicas de alta frequncia so gerados no transdutor e

transmitidos atravs de um sistema de acoplamento acstico para as peas de
trabalho atravs de uma ferramenta soldagem, chamado da sonotrodo. As
peas, apoiados por uma bigorna, esto mantidas juntas firmemente durante a
soldagem por uma fora de aperto aplicada atravs do sistema de fixao e
bigorna.

SISTEMAS DE SOLDAGEM POR ULTRASSOM

Baseado no tipo de solda exigida para aplicao especfica, vrios sistemas de
soldagem ultrassnica podem ser implementados para produzir ponto, costura
e soldas a toro em materiais de bitola fino (por exemplo, folhas e arames) e
para a produo de soldas a ponto em microeletrnica.

SOLDAGEM A PONTO
Soldagem a ponto ultrassnica produz soldas individuais atravs da introduo
de um pulso de energia vibratria nas peas esto mantidas juntas sob a fora
de fixao entre o sonotrodo e a bigorna. A forma e tamanho do ponto de solda,
determinado pela forma e tamanho da face do sonotrodo, quando em contato
com a pea de trabalho, em parte, pela forma da bigorna.
Tpicas solda a ponto, em padro so circulares, porm podem ser ajustadas
para

ter

formas retangulares,

elpticas

ou

outras formas

irregulares

dependendo da face do sonotrodo. Assim, alongando um padro retangular da

face da solda permite a criao de um padro de soldagem linear. Um tpico
ponto de solda de aproximadamente 5 mm a 6 mm de dimetro. Dimenses
de solda dependem dos requisitos da aplicao, das capacidades de potncia
da mquina de solda, do tipo e da espessura das peas. Dependendo da
aplicao, o espaamento entre soldas a ponto podem variar entre os
espaamentos relativamente largos necessrios para satisfazer os requisitos
de resistncia das juntas de soldagem sobrepostas, que podem produzir uma
vedao hermtica.

SOLDAGEM POR COSTURA

Na soldagem por costura, uma junta contnua produzida entre peas que so
passados entre a rotao de um sonotrodo em forma de disco, rolo ou em uma
bigorna plana. O sistema de transdutor-bigorna rotativa pode ser tanto uma
unidade fixa ou pode ser mecanizada para avanar ao longo da junta das
peas.

SOLDAGEM A TORO
Soldagem a toro, produz um padro de solda circular, criado por uma
configurao de transdutores ultrassnicos e componentes do sistema de
acoplamento que resultam em uma rotao ou toro, a vibrao do sonotrodo
e na superfcie das peas. Em contraste com o movimento linear produzido por
sistemas de soldagem por ponto, o movimento de toro produz um anel
natural ou um padro circular da solda.

MICRO SOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRNICOS

O uso da soldagem ultrassnica da indstria de microeletrnica geralmente
referido como micro ligao. Modificaes dos sistemas de solda a ponto,
normalmente combinando caractersticas de ambos os sistemas de wedgereed e lateral-drive, so utilizados na micro soldagem. Embora, em princpio,
micro soldagem tem semelhanas com a soldagem ultrassom a ponto, micro
soldagem significativamente diferente em termos de nveis de potncia,
parmetros vibracionais (tais como frequncia e amplitude), dimenses e tipos
de materiais.

SOLDAGEM ULTRASSOM DE PLSTICOS

Uma das principais utilizaes da soldagem ultrassnica a unio de plsticos.
Deve notar-se que a soldagem de plstico fundamentalmente diferente da
soldagem ultrassnica de metais, com as diferenas predominantes em duas

reas principais. Em primeiro lugar, na soldadura de materiais plsticos, as

vibraes ultrassnicas criam um movimento normal relativo entre as
superfcies, em contraste com o movimento transversal para a soldagem de
metais. Em segundo lugar, e mais importante, que a soldagem de plstico
um processo baseado em fuso que requer aquecimento, amolecimento e
fuso dos plsticos nas superfcies adjacentes para criar uma ligao. Assim,
em sentido estrito, o processo de soldagem ultrassnica de plstico carrega
sua analogia mais prxima de processos de soldagem metais base de fuso,
tais como soldagem a arco ou soldagem por feixe de laser.

VANTAGENS E LIMITAES DO PROCESSO

As principais vantagens da soldagem ultrassnica so as caractersticas
inerentes de ser um de rpido, processo soldagem em estado slido. Nenhuma
fuso ocorre no metal, em contraste com os processos de soldagem por fuso.
Assim, eliminando metal fundido, zonas afetadas pelo calor (ZAC), lentilhas
fundidas e intermetlicos frgeis no ocorrem na soldagem ultrassnica. De
especial valor a capacidade de soldar alumnio, cobre e outros metais de alta
condutividade trmica, com pouca dificuldade, utilizando substancialmente
menos energia do que os processos alternativos. Metais dissimilares com
grandes diferenas de pontos de fuso podem ser soldados se forem utilizadas
configuraes apropriadas da mquina de soldagem.
Por se tratar de um processo de estado slido, soldagem ultrassnica facilita a
soldagem de sees finas para sees espessas, e prontamente solda uma
grande variedade de metais dissimilares. As soldagens podem ser feitas
atravs de alguns tipos de revestimentos de superfcie, tais como depsitos de
pulverizao trmica ou acabamento de superfcie, embora a avaliao
cuidadosa do revestimento importante para assegurar que a aderncia da
pea de trabalho para o substrato realiza-se, em vez da adeso para o
revestimento da superfcie ou placa.
Soldagem ultrassnica proporciona muitas vezes vantagens de custo e de
qualidade sobre os processos alternativos. Por exemplo, os fabricantes de

chicote de fios relataram uma melhora significativa na qualidade da solda em

uma reduo de custos de 50% ou mais, quando se muda o mtodo friso-solda
para a soldagem ultrassnica de fios de cobre tranados. As juntas soldadas
por ultrassons so mais fortes, tinha uma melhor condutividade eltrica, e
tambm reduziu o peso lquido, eliminando a necessidade do crimp mecnico.
Quando comparada com a soldagem por resistncia, a exigncia de energia
para um sistema de soldagem ultrassnica de apenas de 5%, do que
necessrio para uma mquina de soldagem por resistncia. A necessidade de
sistemas resfriamento com gua necessria em algumas operaes de solda
por resistncia eliminado com soldagem ultrassnica.
Uma limitao do processo de soldagem ultrassnica que a aplicao deve
permitir que as peas devem ser colocadas numa configurao de uma junta
sobreposta, um pouco semelhante ao que requerido para a maioria das
soldas ponto por resistncia. Assim, juntas de topo e juntas T comuns para
processos de soldagem a arco e soldagem por feixe de laser no so fceis de
realizar com sistemas de soldagem ultrassnica.
Espessura da junta (a espessura do componente adjacente ao sonotrodo)
apresenta limitaes, dependendo do material a ser soldado, o tamanho da
rea de solda e a potncia do sistema de soldagem disponvel para realizar a
solda. Espessuras da junta podem variar dimenses de lmina igual a 0,1 mm
(0,004 pol.) at vrios milmetros. Por exemplo, soldas a ponto nas sries de
alumnio 5XXX- e 6XXX- so restritas espessura na faixa de um a trs
milmetros para sistemas de soldagem com 3 kW a 4 kW de potncia.
Espessura mxima da junta est estreitamente relacionado com a resistncia
do material e dureza. Enquanto a soldabilidade de quase todos os metais, foi
demonstrada, alguns aos, ligas aeroespaciais e superligas apresentam
desafios especiais para a soldagem ultrassnica, a menos que a aplicao
envolve metais com bitola fina ou a utilizao de poderosas mquinas de
soldagem capazes de exercer foras de fixao elevadas.

PRINCPIOS DE OPERAO
Como observado, soldagem ultrassnica utiliza vibraes mecnicas de alta
frequncia para produzir a ao de soldagem, entre duas superfcies unidas
sob presso durante o ciclo de soldagem.
Os sistemas de soldagem ultrassnica wedge-reed e lateral-drive, tem trs
componentes em comum: uma fonte de energia, um transdutor de ultrassom e
um chifre. O componente principal a fonte de energia eletrnica que converte
frequncia de linha em frequncia ultrassnica exigido pelo transdutor. O
transdutor normalmente usa energia na faixa de 15 a 40 kHz de frequncia
(mas pode ser elevada a 300 KHz para micro soldagem). Dependendo da
potncia do transdutor e da dimenso das peas de trabalho, a fonte de
energia pode necessitar proporcionar nveis de sada acima de 10 Watt (W).
O segundo requisito comum de ambos os sistemas o transdutor de
ultrassons. O transdutor converte a energia eltrica de alta frequncia para
uma vibrao de ultrassom em uma unidade de frequncia do sinal eltrico. A
converso de energia eltrica em vibraes mecnicas (e vibraes mecnicas
em energia eltrica) uma propriedade dos materiais piezoeltricos. Os
transdutores so fabricados com discos de materiais piezoeltricos na forma de
cermicos tais como titanato - zirconato de chumbo. A converso de energia
eltrica em energia mecnica, ocorre como resultado da expanso e contrao
que os materiais piezoeltricos sofrem na presena de um campo eltrico
alternado. (Os materiais piezoeltricos usados na soldagem ultrassnica so
semelhantes, embora maiores em tamanho, do que os materiais utilizados para
criar e detectar ondas de ultrassons dos transdutores de ensaio no
destrutivos). O desenho e as dimenses do transdutor foram projetados para
produzir uma sintonizao da vibrao ressonante, criando uma alta frequncia
de vibraes na sua extremidade. As vibraes ocorrem ao longo do eixo do
transdutor (vibraes longitudinais), e embora sejam em alta frequncia (por
exemplo, 20 kHz), eles so baixos em amplitude. Deste modo, a amplitude de
vibrao de 20 10 -6 m ou 20 microns (m), tpico; muito inferior ao
detectvel pelo olho humano e requer instrumentos especiais para medir. Em
operao, o transdutor ressoa num padro de vibrao acstica com o

comprimento de meia-onda, com a amplitude mxima nas extremidades do

transdutor.
Embora piezoeltricos baseados em transdutores so usados quase
exclusivamente em sistemas de soldagem ultrassnica, tambm possvel
utilizar transdutores baseados no fenmeno magnetoestrictivo. Materiais
magnetoestrictivo, como o nquel, tambm tm a propriedade de expanso e
contrao sob um campo magntico alternado. Estes materiais foram utilizados
nos primeiros anos de soldagem ultrassnica, mas por causa da sua eficincia
relativamente baixa eles foram substitudos pelos materiais piezoeltricos mais
eficientes.
O terceiro componente comum a ambos sistemas wedge-reed e lateral-drive,
o chifre, que fornece o acoplamento acstico das vibraes ultrassnicas para
a solda. O chifre amplifica as vibraes e transmite-os para os componentes
remanescentes do sistema de acoplamento. No sistema lateral-drive, o chifre
geralmente chamado de impulsionador, porque sua funo usual a de
aumentar, ou amplificar, as vibraes. No sistema de wedge-reed, o chifre
chamado de cunha devido sua forma semelhante. O chifre tambm
ajustado para vibrar mesma frequncia que o transdutor e em um
comprimento de meia onda acstica.
Alm dessas semelhanas, os sistemas wedge-reed e lateral-drive, divergem
ligeiramente nos meios de transmisso das vibraes ultrassnicas para o
equilbrio do sistema de acoplamento acstico e para as peas de trabalho. O
desenho das bigornas diferente nos dois sistemas. A bigorna de um sistema
lateral-drive completamente rgida, enquanto que no sistema de wedge-reed,
a bigorna pode ser rgida ou pode ser adaptada para vibrar como parte do
sistema de acoplamento acstico. Em geral, os dois sistemas atingem um
resultado semelhante: a criao de ao vibracional das peas de trabalho em
uma direo paralela superfcie das peas e da interface da solda.

SISTEMA LATERAL-DRIVE
No sistema lateral-drive, o impulsionador movimenta outro chifre tambm
calibrado a um comprimento de meia onda acstica a que o sonotrodo est
solidamente ligado. O sonotrodo pode ser conectado atravs de uma conexo
roscada ou pode ser integralmente fabricado no chifre. O sonotrodo transmite
energia vibratria para as peas, que suportado pela bigorna. A bigorna em
um sistema lateral-drive construda rigidamente para resistir a deflexo e
apoiar a fora de fixao esttica aplicada pea de trabalho durante a
soldagem. A fora esttica aplicada nas peas de trabalho atravs da ao
da unio das foras de alavancagem. Deve ser notado que o sentido da
vibrao do sonotrodo, e, portanto, a vibrao transmitida para as peas de
trabalho, paralela s superfcies da pea de trabalho e da interface da solda.
(Isto , em contraste com a soldagem ultrassnica de plsticos, em que o
sentido da energia vibratria transmitida perpendicular s superfcies da pea
de trabalho e da interface da solda).

SISTEMA WEDGE-REED
No sistema wedge-reed, o transdutor wedge esta solidamente acoplada ao
reed. Na maioria dos casos, o reed e transdutor wedge so soldados entre si
para garantir uma interface slida. O reed, que pode ser considerado como
uma viga, movimentado pelo wedge para vibrar em modo de uma curvatura
ou flexo. Isto est em contraste com o transdutor wedge e os componentes do
sistema lateral drive, os quais vibram longitudinalmente. A vibrao reed(viga)
ajustado para estar em ressonncia com o transdutor wedge. A natureza desta
vibrao transversal ao eixo do reed, semelhante s vibraes de uma corda
apertada. O resultado deste arranjo que o sonotrodo, em anexo no final do
reed, vibrado paralelo superfcie da pea de trabalho e da interface da
solda, exatamente da maneira conseguida pelo sistema lateral drive. Assim,
enquanto que os dois sistemas transmitem de diferentes meios uma energia
para as peas de trabalho, conseguem uma ao vibracional semelhante nas
peas de trabalho. As peas so apoiadas por uma bigorna no sistema wedgereed. A bigorna pode ser rgida ou pode ser ajustada para vibrar, como parte do

sistema de acoplamento acstico. A fora de fixao aplicada entre a massa

na extremidade superior do reed e da bigorna. A fora transmitida
diretamente ao longo do eixo do reed para manter as peas em contato direto
para a soldagem.

PARMETROS DO SISTEMA
Os principais parmetros do processo de soldagem ultrassnica so frequncia
de vibrao, amplitude de vibrao, fora de fixao, potncia da solda, energia
da solda, tempo de solda, tipo de material e usinagem.

a) Frequncia de vibrao: Transdutores de ultrassom so projetados e

ajustados para operar em uma frequncia especfica. As frequncias de
funcionamento dos transdutores de soldagem podem variar de 15 kHz
at 300 KHz, a frequncia tpica utilizada para a soldagem e de 20 kHz.
A natureza da aplicao determina a melhor frequncia de operao
para utilizar.
b) Amplitude de vibrao: A amplitude da vibrao do sonotrodo na solda,
influncia fortemente a energia vibratria entregue zona de soldagem.
Requisitos de amplitude (tipicamente em da ordem de 10 um a 80 um)
dependero da elaborao do sistema, das caractersticas dos materiais
a serem soldados e da quantidade de energia fornecida ao transdutor.
c) Fora de fixao: A funo da fora de fixao (esttico) para manter
as superfcies de contato das peas em contato direto. A fora aplicada
sempre perpendicular ao plano da interface solda. O mtodo de
aplicao da presente carga depende da concepo geral das mquinas
de soldagem. Os sistemas hidrulicos so satisfatrios para grandes
unidades.

Unidades

de

tamanho

intermedirio

pode

incorporar

acionamento pneumtico ou sistema do tipo mola, e as foras podem

variar de 200 Newtons (N) para 5000 N (50 libras [lb] a 1000 lb). A fora
excessiva pode provocar deformao da superfcie e aumentar a
potncia de soldagem necessria. Fora insuficiente pode causar

derrapagem sonotrodo, causando danos na superfcie, aquecimento

excessivo ou soldas insatisfatrias. Fora de aperto para uma aplicao
especfica estabelecido em conjunto com requisitos de potncia
ultrassnica.
d) Potncia da solda: Para utilizao prtica, a potncia necessria para a
soldagem normalmente medida em unidades de alta frequncia de
energia eltrica fornecida ao transdutor. Esta energia pode ser
monitorizada continuamente, proporcionando um valor mdio fivel que
pode ser associado com o desempenho do equipamento e com a
qualidade da solda. Para calcular os watts-segundos ou joules (J) de
energia utilizada na soldagem, a potncia em watts multiplicada pelo
tempo em segundos.
e) Energia da solda: A energia eltrica fornecida para o transdutor a
potncia eltrica integral do transdutor. Do mesmo modo, a energia
ultrassnica total fornecida para a solda a integral da potncia da
solda. Energia para a solda atual uma funo da eficincia do sistema,
sujeito s incertezas observadas anteriormente.
f) Tempo da solda: O tempo de soldagem usado para a solda ultrassnica
uma muito curto, tipicamente menor do que um segundo; tempos
solda de 0,25 segundo para 0,5 segundo so comuns. Se forem
necessrios tempos maiores de soldagem, isto pode indicar que a
potncia insuficiente para uma aplicao particular. Alta potncia e um
tempo de soldagem curto, geralmente produzem soldas que so
superiores aos obtidos com baixa potncia e tempo de soldagem longo.
Tempo de soldagem excessivo pode causar m aparncia da superfcie,
aquecimento interno e trincas internas. Os mesmos fatores de potncia
e unidade de tempo, tambm se aplicam a solda por costura.
g) Materiais soldados: Os tipos de metais ou materiais que esto sendo
soldados so de primordial importncia na faixa geral de parmetros de
soldagem. As propriedades fsicas dos materiais, tais como a natureza
do mdulo, limite de escoamento e dureza so as primeiras
consideraes. As prximas so as caractersticas da superfcie, tais

como acabamento, xidos, revestimentos e contaminantes que devem

ser considerados, uma vez que estes podem interferir com a interao
de vibrao das superfcies da pea de trabalho. As superfcies devem
estar em contato direto, como exigido pelo processo de soldagem
ultrassnica. Finalmente, as formas geomtricas das peas a trabalhar e
as propriedades dos materiais, particularmente a espessura, so
importantes.
h) Ferramentas: A geometria dos componentes das ferramentas de
ultrassons (sonotrodo e a bigorna) que entram em contato as peas
agem para transmitir a energia vibratria e suportar as peas. Estes so
parmetros de soldagem importantes que podem ter um efeito
significativo sobre a qualidade da solda e repetibilidade. As superfcies
de contato do sonotrodo e da bigorna podem ter vrios padres de picos
e vales (por exemplo, padres de recartilhamento) para uma melhor
aderncia das peas. Ferramenta so projetadas e fabricadas com
materiais de dureza variveis, em alguns casos com revestimentos
especiais ou superfcies, dependendo da aplicao.

MANUTENO DO SONOTRODO
Quando o sonotrodo comea a mostrar desgaste, eroso, ou a recolha
do material, pode ser recondicionada por usinagem para uma superfcie plana
ou afiado para um padro serrilhado. O fabricante, muitas vezes executa este
servio a um custo menor do que substituir a ponta. Se excessivamente gasta,
o sonotrodo deve ser substitudo.

PREPARAO DA SUPERFCIE
Um bom acabamento da superfcie contribui para a facilidade com que
as soldas ultrassnicas so feitas. Alguns dos metais mais facilmente
soldveis, tais como o alumnio, cobre e lato podem ser soldados sem
tratamento superficial, se eles no estiverem muito oxidados. Normalmente,
estes materiais requerem a remoo de lubrificantes da superfcie apenas com

detergente. Pelculas de xido de pequena espessura no inibem a de

soldagem, uma vez que so rompidas e dispersa durante o processo. Metais
que esto muito oxidados ou que contenham rugosidade na superfcie
requerem preparao de superfcie mais cuidadosa. Abraso mecnica ou
desincrustao por uma soluo de ataque qumico, por vezes, necessrio
para proporcionar uma superfcie limpa para a soldagem.

LIMITAES DA ESPESSURA
Diferentes materiais apresentam diferentes nveis de dificuldade em
produzir uma solda. Diferentes limitaes de espessura para soldas ultrassons
dependem da soldabilidade do metal. Alm disso, h um limite superior para a
espessura de qualquer metal que possa ser efetivamente soldado por causa de
limitaes de potncia dos equipamentos.

PROPRIEDADES MICROESTRUTURAIS
As propriedades microestruturais de soldas ultrassons, influenciam a
qualidade da solda. Ensaio metalogrfico um meio importante para
determinar a qualidade das soldas ultrassom, muitas vezes mostrando o grau
de ligao ao longo da zona de soldagem e da extenso da deformao
plstica local.

ENSAIOS NO DESTRUTIVOS
Funes de controle da mquina de soldar, tais como as configuraes
de energia ou distncia, proporcionam um meio eficaz de monitorizao da
qualidade solda, enquanto a solda est em andamento. O operador pode
detectar imediatamente um ciclo indevido e rejeitar a pea, ou em sistemas
automatizados, a lgica pode ser fornecida para a rejeio automtica de uma
soldagem feita a um nvel insatisfatrio de qualidade. Quase todas as tcnicas
de exame no destrutivos disponveis para soldas a fuso so aplicveis s
juntas de soldadura ultrassnica. Portanto, ensaios de ultrassons, radiografia e

tcnicas de ensaio por radiao infravermelha podem ser utilizada em

aplicaes especficas. Se vedao hermtica a exigncia principal da solda,
testes de estanqueidade de hlio so eficazes.

ENSAIOS MECNICOS (DESTRUTIVOS)

Uma abordagem para a garantia da qualidade em algumas aplicaes
envolve

ensaios

mecnicos

(destrutivo)

de

espcimes

selecionados

aleatoriamente durante o ciclo de produo. Para soldas em chapa dcteis

relativamente fina, um teste de arrancamento ir indicar se resistncia da solda
adequada e se a falha ocorre pela lentilha ou por fratura no metal de base.
Corte metalogrfico para exame fornece um indicador confivel de qualidade
da solda, mas lento e caro. Para a maioria das aplicaes, ensaio de
cisalhamento o ensaio destrutivo mais prtico.

APLICAES
A aplicao da soldagem ultrassnica abrange uma ampla gama de
indstrias. Principais aplicaes incluem conexes eltricas, folhas e chapas,
encapsulamento e embalagem, a vedao de containers estanques e a
soldagem estrutural.

BIBLIOGRAFIA
AWS WELDING HANDBOOK 9.3 - CHAPTER 8 - PGINAS.264-302