DISEO ELECTRNICO

NORMA IPC 2221

INTEGRANTES:
BRYAN AGUIRRE
JULIO CEDILLO

Gestin Trmica

El objetivo principal de la gestin trmica es asegurar que todos los componentes del circuito, sobre todo
los circuitos integrados, se mantengan dentro de sus lmites funcionales
La tcnica de refrigeracin que se utiliza en la placa de circuito impreso de montaje debe ser conocida con
el fin de garantizar el diseo apropiado del circuito impreso.
Para aplicaciones comerciales se puede usar el enfriamiento por aire directo, para usos en ambientes ms
hostiles se debe usar refrigeracin indirecta. En estas aplicaciones el ensamble se monta en la estructura
que es enfriada por aire o lquido, y los componentes se enfran por conduccin.

Mecanismos de refrigeracin
La disipacin del calor generado por los equipos electrnicos resulta de la
interaccin de los 3 modos de transferencia de calor: conduccin, radiacin y
conveccin.
Conduccin: La conduccin de calor a travs del material es directamente proporcional a la
constante de conductividad (K) del material, el rea transversal de la trayectoria conductora y la
diferencia de temperatura en todo el material. Es inversamente proporcional a la longitud de la
trayectoria y al espesor del material.

 Radiacin: Es la transferencia de calor entre cuerpos que estn separados por un

vaco.
La trasferencia de calor por radiacin es una funcin de la superficie del cuerpo
caliente respecto a su emisividad, su rea efectiva y el diferencial a la cuarta
potencia de las temperaturas absolutas envueltas.

Conveccin:

Es el modo de transferencia de calor ms complejo, involucra la transferencia por fluidos, usualmente el aire.
La tasa de calor de un cuerpo a un fluido es una funcin del rea de la superficie del cuerpo, el diferencial de
temperaturas, la velocidad del fluido y ciertas propiedades del fluido.
Se puede inducir aire de forma externa por medio de dispositivos, esto provoca una conveccin forzada que puede
ser diez veces ms efectiva que la conveccin natural.

Efectos de la altura: Al nivel del mar aproximadamente el 70% del calor disipado por equipos
electrnicos es por conveccin y el 30 % por radiacin. A 5200 m el calor disipado por conveccin
puede ser menor a la mitad que por radiacin.

Consideraciones de disipacin de calor:

Para el diseo de tableros de mltiples capas para eliminar el calor se debe
considerar el uso de:

Disipadores de calor externos

Disipadores de calor internos

Disipadores de calor de caractersticas especiales

Refrigerantes lquidos
Sustratos de restriccin de calor

 Disipacin de calor individual de los componentes: Algunos dispositivos con

componentes individuales requieren disipadores de calor especficos, se
debe prestar atencin a:

Montaje de disipadores de calor

Adhesivos, pasta u otros materiales de transferencia trmica

Requerimientos de temperatura de soldadura

Requisitos de limpieza en disipadores de calor

Consideraciones de gestin trmica para

disipadores de calor en la placa
Los siguientes factores deben abordarse cuando se colocan los componentes del circuito impreso:

Mtodo del montaje de disipadores de calor en la placa impresa

Espesor de los disipadores de calor y ensamblaje de la placa impresa
Espacios de insercin automtica de componentes
Material de los disipadores y propiedades del mismo
Acabado del disipador de calor
Mtodos del montaje de componentes
Trayectoria y radio de la transferencia de calor
Productividad
Materiales dielctricos requeridos entre el disipador y algn circuito diseado en el montaje del disipador
Separacin de bordes a circuitos expuestos, ubicacin y tamao de agujeros de mecanizado
Forma del disipador de calor
El disipador debe apoyar totalmente al componente.

Montaje de disipadores de calor a las placas

Sujetadores mecnicos: El mtodo preferido de fijacin es el remachado, pero se debe tener cuidado en la
eleccin de los remaches y su instalacin.

Se puede usar tornillos si se planea desarmar la unidad. Adhesivos secos de epoxy son preferidos sobre los
lquidos, las temperaturas de unin deben ser lo ms bajas posibles para minimizar curvaturas.
Adhesivos tipo pelcula: Mecnicamente cortados para adaptarse al contorno de los disipadores de calor.
Adhesivos lquidos: Son una preocupacin para la productividad por su dificultad de aplicacin.

Consideraciones de diseos especiales

Los disipadores de calor pueden ser afectados por el coeficiente de expansin

trmica del ensamble. En ambientes de laboratorio no se tiene grandes cambios de
temperatura, pero en otros ambientes se debe usar materiales que prolonguen la
vida til de las juntas de soldadura.
Adhesivos de silicona son muy efectivos para vincular placas impresas a disipadores
de calor, se debe tener cuidado de contaminar con silicona las superficies que sern
soldadas. Se debe escoger silicona curada a baja temperatura para minimizar la
tensin mecnica y trmica, y la curvatura del ensamblaje final.

Tcnicas de transferencia de calor

Coeficiente de expansin trmica (CTE) caractersticas: Es una consideracin importante en montajes de

componentes en superficies de estructuras interconectadas.

Este factor esta relacionado a la tensin total por ciclo de soldadura.

Transferencia trmica: Componentes que por razones trmicas requieren una extensa rea de contacto con
la placa o con un disipador de calor montado en la placa, deben ser compatibles.

Emparejamiento trmico: Una preocupacin con componentes de cristal y con componentes cermicos
montados en la superficie es el desajuste de la expansin trmica entre los componentes y la placa, esto
puede generar rupturas en las juntas de soldadura, si el ensamble esta sujeto a ciclos trmicos o de
potencia, altas temperaturas de funcionamiento o choques trmicos.

MONTAJE DE COMPONENTES Y
PROBLEMAS
El montaje y la fijacin de componentes
juegan un papel importante en el
diseo de una placa de circuito impreso.

Todos los componentes se pueden seleccionar con el fin de soportar vibraciones,

golpes mecnicos, humedad, temperaturas, y otras condiciones ambientales del
diseo tienen que soportar cuando se instala.

Como mnimo, el montaje de los componentes y de

fijacin debe basarse en las siguientes
consideraciones:

El rendimiento elctrico y la separacin elctrica.

Requisitos medioambientales.
La seleccin de componentes electrnicos activos y pasivos y
hardware asociado.

Tamao y peso.

 Reduccin al mnimo de la generacin de calor y la disipacin de calor.

Los requisitos de fabricacin, procesamiento y manejo.
Requisitos contractuales.
Requisitos de servicio
El uso del equipo y de la vida til
Requisitos de insercin y colocacin automtica, cuando estos
mtodos de montaje se van a utilizar.
Los mtodos de prueba que han de emplearse antes, durante y despus
de Asamblea.

Consideraciones de reparacin y mantenimiento en campo.

El alivio del estrs.

Requisitos de adhesivo

Requisitos de ubicacin en General

Cuando el componente automtico de insercin y unin se emplea, hay varios
parmetros de diseo de la placa que se deben tener en cuenta que no son aplicables
al conjunto de instrucciones se utilizan tcnicas.

Tamao placa:
El tamao de la placa de circuito impreso para ser ensamblado de
forma
automtica puede variar sustancialmente. Por lo tanto, especificaciones
de
los
equipos de los fabricantes deben ser evaluadas con respecto a los requisitos placa
terminada

 Ensambles Mixtos:
Consideraciones de diseo especiales a fin de que los componentes
montados en la primera fase del ensamble no interfieren durante la segunda
fase.

Montaje de superficie
Las tcnicas pueden incluir smbolos especiales, o configuraciones especiales
de tierras para identificar tales cacas como una ventaja de un paquete de circuito
integrado.

Colocacin de Componentes
Cuando sea posible, los agujeros pasantes de piezas y componentes deben
ser montados en el lado de la placa de circuito impreso opuesta a la que
sera en contacto con la soldadura

Las Terminales de los componentes debern ser montadas en superficie,

montados en orificios pasantes, o montado a los terminales, se pueden
soldar o unir alambre.

El

diseador debe permitir componente suficiente para abordar la

separacin de ltima generacin para los procesos de prueba y montaje

Orientacin
Los componentes deben ser montados paralelamente a los bordes de la
placa de circuito impreso.

Tambin deben ser montado paralelos o perpendiculares entre s con el fin

para presentar una apariencia ordenada.

Esto evita el efecto '' sombra '' , en el que el cuerpo del componente impide
la libre circulacin de soldadura para la unin de soldadura posterior.

Accesibilidad
Los componentes electrnicos debern ser ubicados y espaciados de modo
que las tierras de cada componente no estarn ocultas por ningn otro
componente, o por cualquier otra parte instalada.

Cada componente deber ser capaz de ser retirado del conjunto sin tener la
necesidad de separar otro componente.

Diseo constructivo
La proyeccin de

los componente, aparte de conectores de la placa no

deben extenderse sobre el borde de la junta o interferir con el tablero de
montaje.

El borde de la placa es considerado como el permetro extremo del montaje,

ms all del cual no parte del componente, aparte de conector, se permite
extender.

El diseador deber prescribir el permetro con la debida consideracin para

el mximo las dimensiones de los componentes.

Componente del cuerpo de centrado

Los componentes que estn horizontalmente montados, los componentes
con cable axial debe se centrar aproximadamente en el espacio entre el
montaje agujeros

Montaje sobre reas conductivas

Con carcasa metlica
Materiales de aislamiento debern ser compatible con el circuito y el
material de placa de circuito impreso.

Zonas conductoras
Bajo las partes debern estar protegidos contra la
acumulacin de humedad por uno de los mtodos siguientes.

Espacios Libres
La distancia mnima entre terminales de componentes o componentes con cajas
de metal y cualquier otro camino conductor deber ser de un mnimo de 0,13
mm.

Soporte Fsico
Segn el peso y el calor caractersticas de generacin, componentes
que pesan menos de 5 gramos por plomo que disipan menos de 1
vatio, y estn no sujeta o apoyada de lo contrario deber ser
montado con el cuerpo del componente en contacto ntimo con la
impresa tablero como sea prctico, a menos que se especifique lo
contrario

Espacio entre tornillos y lneas de cobre

Disipacin de calor
Diseo para la disipacin de calor de componentes debern asegurar que la
temperatura mxima permitida tura del material de la tabla y el componente no
es superado en condiciones de funcionamiento. disipacin de calor puede
llevarse a cabo, al exigir una brecha entre la placa y componente, utilizando una
pinza o placa de montaje trmico, o fijacin de un material trmicamente
conductor compatible

 Tierra

y terminales deben estar

situados por diseo de modo que
los componentes se pueden
montar o provisto de curvas de
alivio de tensin de tal manera que
la cables no puede estresar
demasiado la interfaz principal
parte cuando subproyectada para
los entornos esperados de la
temperatura.

REQUISITOS GENERALES DE CONEXIN

A travs de orificios

Para el montaje automtico de placas con componentes con taladros pasantes, una
consideracin especifica se debe dar a la presentacin de los espacios libres son admisibles
la insercin y remachado de las cables de los componentes.

Montaje de Superficie

Restricciones de diseo que debern mantener las autorizaciones apropiadas par la

seleccin automtica y para instalar los equipos para posicionar las piezas en su orientacin
correcta y dejar espacio suficiente para la colocacin.
Deben ser proporcionadas para permitir la inspeccin de las soldadura siempre que sea
posible.

Asambleas Mixtas

Los procesos automticos utilizados para ambos montados en la superficie y a travs de

la placa montada

Consideraciones para soldar

Conectores y interconectores
Fijacin de Hardware
Los refuerzos

Terrenos ventas aplanada ronda

Terminales de Soldar
Los ojales
Cableado especial
Dispositivos termorretrctil
Barra de bus
Cable Flexible