Monopoli10003728 PDF

UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO DE JANEIRO
DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA METALRGICA E DE MATERIAIS

CURSO DE ENGENHARIA DE MATERIAIS
PROJETO FINAL DE CURSO
DETERMINAO DA AMPLITUDE DOS ECOS

ULTRASNICOS MEDIANTE AS DIFERENTES
ABERTURAS ANGULARES DOS FEIXES SNICOS EM
DEFEITOS INSERIDOS EM UMA JUNTA SOLDADA
Filipe Andrade Alvarenga
Orientador: Joo Marcos Alcoforado Rebello
Agosto de 2009
PROJETO FINAL DO CURSO DE ENGENHARIA DE MATERIAIS
Aprovado por:
_____________________________________________________
Prof. Joo Marcos Alcoforado Rebello, Dr. - COPPE/UFRJ
____________________________________________________
Fernando Luiz Bastian, Ph.D. COPPE/UFRJ
____________________________________________________
Marcelo de Siqueira Queiroz Bittencourt, D. Sc. IEN/CNEM
RIO DE JANEIRO, RJ BRASIL
ii
AGOSTO DE 2009
Dedico esse trabalho a DEUS, meu socorro bem presente na hora da angstia.
Meu pai: Silas, minha me: Janilce, minha irm: Louise, meu irmo: Vincius, minha
sobrinha: Ester, minha noiva: Patrcia Camara Moraes.
iii
Aos amigos de turma in memria Felipe Borges de Oliveira (2003) e rica Engle (2003)
AGRADECIMENTOS
AO AUTOR E CONSUMADOR DA MINHA F, JESUS CRISTO. OBRIGADO DEUS!
Ao Professor Joo Marcos por todo empenho, dedicao e confiana no atual trabalho. E
tambm por todo aprendizado ao longo da vida acadmica.
Ao Professor Bastian por todo empenho e disposio a me ajudar no presente trabalho. E

tambm por todo aprendizado ao longo da vida acadmica
Ao Doutor Marcelo de Siqueira Queiroz Bittencourt por ter sido o primeiro a me aguar e
ensinar a tcnica Ultra-snica e por toda ateno dispensada desde a Bolsa de Iniciao.
Aos amigos de turma Rmulo e Pablo que me acompanharam durante todo o trabalho.
equipe do LABOEND por tudo suporte tcnico e terico no projeto.

Ao meu segundo pai: Guilherme Saad Terra. Obrigado Guilherme por todos os seus
conselhos, enfim estou me formando!!
minha famlia que meu alicerce para realizao de todos os meus sonhos: Silas,
Janilce, Louise, Vincius e Esterzinha (minha linda sobrinha!!).
E por ltimo, porm no menos importante, minha atual noiva e futura esposa que a
minha maior ajudadora, a mulher mais linda e mais sbia.
iv
RESUMO
Orientador: Joo Marcos Alcoforado Rebello
Agosto de 2009
Programa: Engenharia Metalrgica e de Materiais da UFRJ
O intuito desse trabalho verificar como a amplitude dos ecos ultra-snicos
se comportam em funo das diferentes aberturas angulares que os transdutores
apresentam. No presente trabalho foram analisadas as respostas de trs
transdutores angulares (45, 60 e 70) com a freqncia de 2MHz. E tambm trs
transdutores angulares (45, 60 e 70) com a freqncia de 4MHz, totalizando seis
transdutores analisados.
Os defeitos (pequenas chapinhas) foram inseridos no chanfro do duto
simulando um defeito de falta de fuso aps a soldagem.
Tambm foi estudado o comportamento da sonificao da onda ultra-snica
pelo defeito e os resultados foram comparados com os resultados obtidos quando
a onda incidida perpendicularmente superfcie do defeito.
..NDICE
1 CAPTULO 1: INTRODUO.............................................................................................................. 1
1.1 CONSIDERAES INICIAIS ........................................................................................................... 1
1.2 OBJETIVO.......................................................................................................................................... 2
1.3 ESCOPO DO TRABALHO.................................................................................................................3
2 CAPTULO 2: REVISO BIBLIOGRFICA......................................................................................4
2.1 TCNICA DE ULTRA-SOM..............................................................................................................4
2.1.1 Histrico da Tcnica.................................................................................................................... 4
2.1.2 A Tcnica de Ultra-Som............................................................................................................... 5
2.1.3 Efeito Piezeltrico.........................................................................................................................6
2.1.4 Tipos de Cristais...........................................................................................................................7
2.1.5 Transdutores Angulares............................................................................................................... 7
2.1.6 Campo Prximo ...........................................................................................................................8
2.1.7 Campo Distante............................................................................................................................9
2.1.8 Geometria do Feixe Snico .......................................................................................................10
2.1.9 Configurao do Feixe...............................................................................................................10
2.1.10 Divergncia do Feixe Snico....................................................................................................11
2.1.11 Conformidade com Normas......................................................................................................12
2.1.12 Resultado e Critrio de Aceitao da Inspeo.......................................................................13
2.2 DEFEITOS E INSPEO ULTRASNICA EM JUNTAS SOLDADAS......................................20
2.2.1 Falta de Fuso...........................................................................................................................20
2.2.2 Falta de Penetrao...................................................................................................................21
2.2.3 Porosidade..................................................................................................................................22
2.2.4 Mordedura..................................................................................................................................22
2.2.5 Procedimento Para Inspeo de Soldas.....................................................................................23
2.2.6 Preparao da Curva de Correo Distncia Amplitude (DAC)..............................................23
2.2.7 Preparao das Superfcies de Varredura.................................................................................24
2.2.8 Ensaio Ultra-Snico Manual Pulso-Eco Aplicado em Soldas...................................................24
2.2.9 Sistema Multicanal e Multiplexador para Inspeo em Soldas.................................................26
2.2.10 Sistema Automatizado para Inspeo de Soldas......................................................................30
...............................................................................................................................................................30
2.3 SIMULAO DO FEIXE SNICO EM JUNTAS SOLDADAS. ..................................................32
2.3.1 Princpios de Simulao Computacional...................................................................................32
2.3.2 Modelagem Computacional.......................................................................................................32
2.3.3 Problemas Complexos...............................................................................................................33
2.3.4 Software CIVA...........................................................................................................................34
3 CAPTULO 3: MATERIAIS E METODOLOGIA DE ESTUDO.....................................................36
3.1 CONSIDETAES INICIAIS..........................................................................................................36
3.2 SIMULAO ...................................................................................................................................36
3.2.1 Simulao da traagem da abertura do feixe snico.................................................................36
3.2.2 Simulao da deteco do defeito no meio do chanfro da solda...............................................38
3.3 MATERIAL E EQUIPAMENTO UTILIZADO PARA TRAAGEM DA ABERTURA DO
FEIXE SNICO...................................................................................................................................... 39
3.4 CALIBRAO DO EQUIPAMENTO.............................................................................................41
3.5 TRAAGEM DA ABERTURA DO FEIXE SNICO.....................................................................43
3.6 MATERIAL DO ENSAIO................................................................................................................ 45
3.7 EQUIPAMENTO PARA REALIZAO DO ENSAIO..................................................................46
3.8 O ENSAIO.........................................................................................................................................48
3.9 PROCESSAMENTO DOS SINAIS COM MATLAB......................................................................49
4 CAPTULO 4: RESULTADOS E DISCUSSO................................................................................. 51
4.1 CONSIDERAES INICIAIS ......................................................................................................... 51
4.2 ABERTURA DOS FEIXES DOS TRANSDUTORES.....................................................................51
4.2.1 Abertura dos feixes do transdutor de 45; 2MHz.......................................................................57
i

4.3 SINAIS DOS TRANSDUTORES DE 2MHz....................................................................................59
4.3.1 Posio 0 transdutor de 45......................................................................................................60
4.3.4 Posio 45 transdutor de 45....................................................................................................63
4.3.5 Posio 45 transdutor 60.........................................................................................................64
4.3.10 Posio 135 transdutor de 45................................................................................................69
4.3.11 Posio 135 transdutor 60.....................................................................................................70
4.4 COMPARAO DOS TRANSDUTORES De 2MHz De 45, 60 E 70 ..........................................84
4.4.1 Posio 0, Transdutores de 2MHz de 45, 60 e 70................................................................... 85
4.4.2 Posio 45, Transdutores de 2MHz de 45, 60 e 70................................................................. 85
4.4.4 Posio 135, Transdutores de 2MHz de 45, 60 e 70............................................................... 86
4.5 DIMENSO DOS DEFEITOS..........................................................................................................88
4.6 SINAIS DOS TRANSDUTORES DE 4MHz....................................................................................90
4.6.10 Posio 135 transdutor de 45..............................................................................................100
4.6.11 Posio 135 transdutor 60...................................................................................................101
ii

4.7 COMPARAO DOS TRANSDUTORES De 4MHz De 45, 60 E 70 ........................................115
4.7.4 Posio 135, Transdutores de 4MHz de 45, 60 e 70............................................................. 117
4.8 DIMENSO DOS DEFEITOS........................................................................................................119
4.9 COMPARAO DOS TRANSDUTORES DE 2 E 4 MHz...........................................................121
4.9.1 Posio 0, Transdutores de 2 e 4MHz de 45; 60 e 70.........................................................122
4.9.2 Posio 45, Transdutores de 2 e 4MHz de 45, 60 e 70..........................................................123
4.9.3 Posio 90, Transdutores de 2 e 4MHz de 45, 60 e 70..........................................................124
4.9.4 Posio 135, Transdutores de 2 e 4MHz de 45, 60 e 70........................................................125
5 CAPTULO 5: CONCLUSO.............................................................................................................130
5.1 CONCLUSO.................................................................................................................................130
6 CAPTULO 6: SUGESTO PARA TRABALHOS FUTUROS......................................................131
6.1 TRABALHOS FUTUROS.............................................................................................................. 131
7 CAPTULO 7: REFERNCIA BIBLIOGRFICA..........................................................................132
iii
1 CAPTULO 1: INTRODUO
1.1
CONSIDERAES INICIAIS
Dutos com juntas soldadas so freqentemente utilizados em
diferentes ramos industriais. Principalmente na indstria petrolfera. Mediante

sua grande eficincia e praticidade no transporte de leo e gs os dutos foram
e permanecem sendo a soluo mais vivel para este.
Contudo, o processo de soldagem nestes bastante susceptvel a
ocorrncia de descontinuidades devido complexidade da solda. Logo, h
necessidade de verificar as descontinuidades para realizar uma previso do
comportamento das soldas nos dutos ao longo da vida til, pois um rompimento
ou vazamento desses dutos pode gerar um dano irreparvel tanto natureza
quanto empresa que est realizando a operao de instalao, reparo e
manuseio.
A literatura mostra diferentes tcnicas de inspeo no destrutivas que
so utilizadas para monitorar as descontinuidades intrnsecas soldagem.
Resultados aplausveis so obtidos com as tcnicas: inspeo visual, lquido
penetrante, partculas magnticas, ultra-som, raios-x, correntes parasitas, etc.
Na grande maioria das inspees ultra-snicas em cordes de soldas
em dutos so utilizados transdutores angulares, por exemplo: 30, 45, 60, por
isso h necessidade de verificar onde a mxima deteco (amplitude) de uma
descontinuidade em funo do perfil do feixe snico e sua reprodutibilidade.
Neste mtodo a inspeo feita por um inspetor qualificado de posse
de um equipamento porttil em que realiza o teste sem necessidade de parar
uma linha de produo. Os dados so analisados e um relatrio emitido
aprovando ou rejeitando a solda mediante normas previamente acordado com
o cliente.
O resultado da inspeo ultra-snica est diretamente ligado a
interpretao dos dados pelo inspetor. Ento acuidade visual, condies de
trabalho, condies psicolgicas dentre outras, so variveis que devem ser
analisadas. Visando diminuir as variveis negativas de extrema importncia
conhecer o perfil dos feixes snicos para deteco de uma descontinuidade.
1
1.2
OBJETIVO
Determinar o perfil do feixe snico em transdutores convencionais
angulares (45, 60 e 70) com diferentes freqncias.

Realizar a inspeo nas diferentes sees do cordo da solda com
transdutores
de
diferentes
aberturas
do
feixe
snico
verificar
comportamento da amplitude do sinal em funo do feixe na deteco de um

defeito, ou seja, o quanto o defeito ir sonificar o feixe de onda dos
transdutores com diferentes aberturas de diferentes ngulos e com diferentes
freqncias.
Comparar os resultados obtidos de cada transdutor diferente, ou seja,
comparar as amplitudes dos transdutores com mesma freqncia, porm com
diferentes ngulos (45, 60 e 70) e comparar as amplitudes dos transdutores de
mesmo ngulo, porm com diferentes freqncias (2 ou 4MHz).
1.3
ESCOPO DO TRABALHO
A monografia constituda de 7 captulos, apresentando no primeiro
Captulo a introduo ao tema e os objetivos do projeto.

Em seguida no Captulo 2 apresentado o princpio da tcnica pulsoeco de Ultra-som, parmetros do equipamento e tipos de ondas. Tambm so
apresentados alguns tipos de defeitos em juntas soldadas.
O Captulo 3 apresenta os materiais de estudos, os tipos de solda e os
equipamentos que foram utilizados.
No Captulo 4 apresentado os resultados e as discusses sobre os
dados obtidos durante a realizao do ensaio no presente trabalho.
O Captulo 5 apresenta o encerramento do projeto onde as principais
concluses so apontadas.
No Captulo 6 algumas sugestes para trabalhos futuras so
enumeradas.
O Captulo 7 apontado as referncias bibliogrficas.
2.1
CAPTULO 2: REVISO BIBLIOGRFICA
TCNICA DE ULTRA-SOM
2.1.1 HISTRICO DA TCNICA

Antes da Segunda Guerra Mundial a tcnica de emisso de ondas
sonoras dentro dgua (sonares) e a observao do retorno de ecos era
utilizada para caracterizar materiais metlicos. Sendo assim investigadores
ultra-snicos eram inspirados para explorar aplicaes medicinais [1].
Em 1929 e 1935 Sokolov estudou ondas ultra-snicas para deteco
de objetos metlicos. Mulhauser, em 1931, obteve a patente do uso de ondas
ultra-snicas usando dois transdutores para detectar falhas em slidos.
Firestone (1941) e Simons (1945) desenvolveram testes ultra-snicos
pulsados usando a tcnica pulso-eco.
A realizao de ensaios no destrutivos tem sido praticada por vrias
dcadas, com rpido desenvolvimento de instrumentos que facilitam a
inspeo e com o avano tecnolgico desde a Segunda Guerra Mundial a
tcnica tem se mostrado cada vez mais aprimorada e utilizada, com grande
sucesso, em diversas reas Industriais.
Inicialmente a tcnica era utilizada para deteco de defeitos. Como
requisito de um projeto seguro era entendido que defeitos macroscpicos no
deveriam existir durante a vida til e sendo detectados tais defeitos faz-se
necessrio a remoo desse componente do trabalho.
Ento houve a necessidade de tcnicas no destrutivas sofisticadas
serem aprimoradas como: Ultra-som, Corrente Parasitas, Raios-X, dentre
outras, para deteco de defeitos menores.
Atualmente conhecido que a maioria das rejeies e possveis falhas
em estruturas so devido s pequenas falhas (microtrincas) que so
detectadas com as tcnicas mencionadas no pargrafo acima.
2.1.2 A TCNICA DE ULTRA-SOM

O teste ultra-snico de materiais feito com o emprego de ondas
mecnicas ou acsticas, que propagam no meio em inspeo. Estas ondas
possuem freqncia muito elevada, acima da faixa perceptvel pelo ouvido humano
(a qual vai de cerca de 20 Hz a 20 kHz) e so denominadas ondas ultra-snicas.
Qualquer onda mecnica composta de oscilaes de partculas discretas no
meio em que se propaga. A passagem de energia acstica pelo meio faz com que
as partculas que o compe executem um movimento de oscilao em torno da
posio de equilbrio, cuja amplitude diminui com o tempo, em decorrncia da
perda de energia da onda. Assumindo-se que o meio em estudo elstico, ou
seja, que as partculas no esto rigidamente ligadas, mas que podem oscilar em
qualquer direo, ento se pode classificar as ondas acsticas em trs categorias:
Ondas longitudinais As partculas do meio vibram na mesma direo
da propagao da onda;
Ondas transversais (cisalhantes) As partculas do meio vibram na
direo perpendicular ao de propagao da onda. As ondas transversais so
praticamente incapazes de se propagarem nos lquidos e gases, pela
caracterstica das ligaes entre partculas, destes meios;
Ondas superficiais ou ondas de Rayleigh So assim chamadas pela
sua caracterstica de se propagar na superfcie dos slidos ou lquidos [2].
a
b
Figura 2.1. Esquema representativo de (a) Onda Longitudinal; (b) Onda
cisalhante [3].
Deve-se observar que uma onda elstica no transporta massa, pois
aps cessado o movimento de oscilao, cada partcula volta sua posio de
equilbrio. Assim, o que se propaga atravs do corpo elstico apenas um
5
estado de movimento e energia. importante observar tambm, que a

velocidade com que a maioria das ondas elsticas se propaga em um dado
material constante e, para certos meios, independente da freqncia,
dependendo apenas do material e do tipo de onda [4].
2.1.3 EFEITO PIEZELTRICO

As ondas ultra-snicas so geradas ou introduzidas no material
atravs de um elemento emissor com uma determinada dimenso e que vibra
com certa freqncia. Este emissor pode se apresentar com determinadas
formas (circular e/ou retangular). Tanto o elemento emissor e o receptor, so
denominados transdutores, tambm designados por cabeotes.
Diversos materiais (cristais) apresentam o efeito piezeltrico. Se
tomarmos uma lmina de certo formato (placa) e aplicarmos uma presso
sobre o mesmo, surgem em sua superfcie cargas eltricas. O efeito inverso
tambm verdadeiro: se aplicarmos dois eletrodos sobre as faces opostas de
uma placa de cristal piezeltrico, de maneira que possamos carregar as faces
eletricamente, a placa comporta-se como se estivesse sobre presso e diminui
de espessura.
Uma corrente eltrica alternada gera vibraes mecnicas no cristal na
freqncia correspondente freqncia de excitao. Estes cristais so
chamados de transdutores por transformar energia de um tipo em outro [5].
O cristal piezeltrico pode transformar a energia eltrica alternada em
oscilao mecnica e transformar a energia mecnica em eltrica [3] .
Figura 2.2. Contrao e expanso do cristal quando submetido a uma alta

tenso alternada na mesma freqncia ultra-snica emitida pelo cristal [3].
6
2.1.4 TIPOS DE CRISTAIS

Materiais piezeltricos so: o quartzo, o sulfato de ltio, o titanato de
brio, o metaniobato de chumbo.
Quartzo um material piezeltrico mais antigo, translcido e duro
como o vidro sendo cortado a partir de cristais originrios no Brasil. Sulfato de
Ltio um cristal sensvel a temperatura e pouco resistente. Titanato de Brio e
metaniobato de chumbo so materiais cermicos que recebem o efeito
piezeltrico atravs de polarizao.
Esses dois cristais so os melhores emissores, produzindo impulsos
ou ondas de grande energia, se comparadas com aquelas produzidas por
cristais de quartzo.
Para a inspeo ultra-snica, interessa no s a potncia de emisso,
mas tambm a sensibilidade da recepo (resoluo). A freqncia ultra-snica
gerada pelo cristal depender da sua espessura, cerca de 1 mm para 4 MHz e
2 mm para 2 MHz.
Os cristais acima mencionados so montados sobre uma base de
suporte (bloco amortecedor) e junto com os eletrodos e a carcaa externa
constituem o transdutor ou cabeote propriamente dito. Existem trs tipos
usuais de transdutores: Reto ou Normal, o Angular e o Duplocristal [3].
2.1.5 TRANSDUTORES ANGULARES

No atual trabalho s iremos usar transdutores angulares, ento no se
faz necessrio descrever sobre transdutor com incidncia normal.
A rigor, diferem dos transdutores retos ou normais pelo fato do cristal
formar um determinado ngulo com a superfcie do material. O ngulo obtido,
inserindo uma cunha de plstico entre o cristal piezeltrico e a superfcie do
material. A cunha pode ser fixa, sendo ento englobada pela carcaa ou
intercambivel. Neste ltimo caso temos um transdutor normal que preso
com parafusos que fixam a cunha carcaa. Como na prtica operamos
normalmente com diversos ngulos (35, 45, 60, 70 e 80 graus) esta soluo
mais econmica j que um nico transdutor com vrias cunhas de custo

inferior, porm necessitam de maiores cuidados no manuseio.
O ngulo nominal, sob o qual o feixe ultra-snico penetra no material
vale somente para inspeo de peas em ao; se o material for outro, deve-se
calcular o ngulo real de penetrao utilizando a Lei de Snell. A mudana do
ngulo devesse mudana de velocidade no meio.
O cristal piezeltrico com dimenses que podem variar entre 8 x 9 mm
at 15 x 20 mm, somente recebe ondas ou impulsos ultra-snicos que
penetram na cunha em uma direo paralela de emisso, em sentido
contrrio. A cunha de plstico funciona como amortecedor para o cristal
piezeltrico, aps a emisso dos impulsos.
O transdutor angular muito utilizado na inspeo de soldas e quando
a descontinuidade est orientada perpendicularmente superfcie da pea [3].
Ilustrada na figura 2.3.
Figura 2.3. Configurao do transdutor angular, onde R o angulo de refrao e T

a espessura do material [6].
2.1.6 CAMPO PRXIMO

O campo prximo, ou zona de Fresnel, caracteriza-se pela grande
variao da intensidade snica na regio imediatamente frente do cristal,
pelos fenmenos de interferncia entre presses mximas e mnimas [5].
O ponto de presso mxima do feixe snico determina o final do
campo prximo. O comprimento do campo prximo (N) corresponde distncia
entre o cristal e este ponto de intensidade mxima. Neste ponto o feixe snico
est concentrado ao mximo (Figura 2.4).
Figura 2.4. Comportamento da presso snica dentro do campo

prximo [7].
2.1.7 CAMPO DISTANTE

Para alm do campo prximo, os fenmenos de interferncia deixam
de existir e o feixe ultra-snico passa a ter um ngulo de abertura (divergncia).
Numa regio, zona de transio, que varia aproximadamente de uma a trs
vezes a espessura do cristal, o ngulo de divergncia varivel e o decrscimo
da presso snica ainda no proporcional ao quadrado da distncia [5]. Aps
esta zona de transio o feixe passa a apresentar um ngulo de divergncia
constante e um decaimento de intensidade proporcional ao inverso do
quadrado da distncia, chamado ento de campo distante ou zona de
Fraunhofer (Figura 2.5) [8].
Figura 2.5. Distncias do feixe. Campo prximo e Campo distante [8].
2.1.8 GEOMETRIA DO FEIXE SNICO

Para entendimento do campo snico, imagine que o cristal piezeltrico,
gerador de ondas ultra-snicas, seja composto no de uma nica pea, mas de
infinitos pontos oscilantes. Cada ponto do cristal produz ondas que se
propagam no meio, conforme ilustrado na Figura 2.6.
Figura 2.6. Configurao da propagao da onda de comprimento dos

pontos 1, 2 e 3; [9].
Nota-se que nas proximidades do cristal existe uma interferncia
ondulatria muito grande, assim como uma concentrao de energia snica. A
medida que afasta-se do cristal, as interferncias vo desaparecendo e a
energia se dispersa. Em outras palavras, nas proximidades do cristal a sua
dimenso e a energia snica emitida so muito relevantes, entretanto, ao
afastar-se as dimenses do cristal passam a ser irrelevantes no que diz
respeito forma do campo snico.
2.1.9 CONFIGURAO DO FEIXE

O campo gerado por um transdutor composto de vrios lbulos,
como mostra a Figura 2.7. Na regio central do feixe snico, a sensibilidade,
assim como a intensidade snica maior e medida que se afasta do eixo
central, num mesmo plano, diminui a sensibilidade. Este efeito conseqncia
da divergncia do feixe snico depois de percorrida a distncia equivalente ao
campo prximo. O ngulo entre o eixo central e o ponto de intensidade nula
das bordas do lbulo central chamado de ngulo de divergncia .
10
Figura 2.7. Perfil do feixe em coordenadas polares [10].
A abertura do feixe ultra-snico, como ilustrado na figura 2.8,

apresenta importncia marcante na anlise snica, uma vez que esta pode
alterar de maneira decisiva o resultado do ensaio. Portanto, importante saber
com alguma preciso a abertura do feixe para utilizao prtica de transdutores
para fins especficos [12]. Quando o transdutor no circular, o ngulo de
divergncia no pode ser calculado com preciso, neste caso, o ngulo de
divergncia mais precisamente encontrado experimentalmente [4].
Figura 2.8. Sensibilidade da intensidade ao longo do feixe snico [11].
2.1.10 DIVERGNCIA DO FEIXE SNICO

Outro fenmeno fsico que responsvel pela perda de parte da
intensidade ou energia da onda snica a divergncia que se pronuncia a
medida que afastamos da fonte emissora das vibraes acsticas, Figura 2.9.
11
Tal fenmeno pode ser observado detectamos um defeito pequeno

com o feixe ultra-snico central do transdutor, em que nestas condies a
amplitude do eco na tela do aparelho mxima. Porm quando afastamos o
transdutor lateralmente ao defeito, a amplitude diminui ,indicando uma queda
da sensibilidade de deteco do mesmo defeito. Este fenmeno medido pelo
fator "k" na frmula da divergncia, equao 1, e assume valores mostrados na
Tabela 1. Quanto mais a borda do feixe snico incide na descontinuidade,
menor ser a amplitude do eco e que est relacionado ao fator "k" [3].
Figura 2.9. Divergncia do feixe snico [3].

Sen 1/2 = k. Velocidade / freqncia x dimetro
eq.1
Tabela 1. Valores de k em funo da reduo da intensidade snica.
2.1.11 CONFORMIDADE
COM
NORMAS
Algumas variveis devem ser devidamente ajustadas para que o

ensaio seja realizado de maneira correta. Parmetros tais como: sensibilidade
do ensaio, velocidade do som no material, ajuste da escala horizontal dentre
outros, devero ser selecionados pelo prprio operador no momento do ensaio,
alm de considerar as dimenses e tipos de descontinuidades a serem
detectadas, o tipo de material ensaiado, a geometria ou forma da pea ou a
seo a ser examinada e as especificaes de fabricao e inspeo [13].
12
Toda inspeo ultra-snica deve ser realizada em conformidade com

procedimentos escritos (normas), contendo todas as informaes necessrias
aos ajustes e calibraes referentes ao ensaio.
O ensaio por ultra-som, como qualquer outra tcnica de ensaio no
destrutivo, requer calibrao prvia de todos os instrumentos utilizados na sua
realizao para a correta avaliao do material ensaiado. As calibraes so
realizadas pelo prprio operador utilizando blocos de ao normalizados (blocos
padres) baseados em normas especficas [5,14,15]. Devem ser calibrados a
escala do aparelho de ultra-som e os transdutores que sero utilizados e, at
mesmo, os blocos padres devero ter sido fabricados com controle da
integridade, rugosidade superficial e dimenses.
Para definir qual a calibrao correta para cada tipo de pea ou
equipamento, as normas de calibrao dos equipamentos, como ASME, API,
ASTM etc, definem exatamente como deve ser procedido [5]. Esta calibrao
pode ser realizada diretamente na pea, utilizando ecos provenientes da
superfcie ou de descontinuidades introduzidas com dimenses conhecidas, ou
atravs de blocos padres contendo refletores artificiais, geralmente furos e/ou
entalhes, ou ainda atravs de diagramas que utilizam o comportamento do
feixe snico, como os diagramas DGS (do ingls distance-gain-size) [5].
2.1.12 RESULTADO E CRITRIO DE ACEITAO DA INSPEO

O resultado de um ensaio por ultra-som pode ser um sinal de sada,
modo A-scan, ou uma imagem, modos B-scan e D-scan. O modo A-scan a
forma mais comum de apresentao do sinal ultra-snico. , basicamente, um
grfico da amplitude versus tempo, no qual a linha horizontal em um
osciloscpio representa o tempo decorrido; e as deflexes verticais, a
amplitude dos ecos.
O modo B-scan apresenta graficamente o tempo versus distncia, no
qual um dos eixos corresponde ao tempo decorrido e o outro representa a
posio do transdutor ao longo de uma linha na superfcie da pea, relativa
sua posio no incio da inspeo.
13
O modo C-scan mostra uma vista plana superior dos defeitos.

produzida pela varredura em uma rea, onde para cada posio tem seu
respectivo A-scan.
Os resultados so plotados em um sistema grfico que mostra uma
vista em planta da pea, com a dimenso e posio das possveis
descontinuidades conforme mostrado na Figura 2.10. [16].
Figura a
Figura b
Figura c
Figura 2.10. Modos de visualizao a A-scan, b B-scan, c C-scan [16].

D-scan a vista de uma seo longitudinal do material na direo de
varredura (Y), que obtida pela composio de todos os A-scans que
compem a linha de varredura [16].
Figura 2.11. Imagem D-Scan e sinal A-Scan de um ponto da imagem [12].

14
Condies aceitveis so diferenciadas de condies inaceitveis

atravs de um limiar de discriminao na sada do aparelho de ultra-som, que
pode ser feita automaticamente ou interpretada pelo inspetor.
A viabilidade da aplicao de uma inspeo ultra-snica para um
determinado sistema depende do estabelecimento de uma relao entre a
resposta de sada que o Ultra-som pode gerar e as caractersticas de
desempenho desejadas para o sistema. A relao entre a resposta de sada da
inspeo ultra-snica e as caractersticas de desempenho do sistema pode ser
vivel em aplicaes sobre condies de laboratrio, mas podem ser
impraticveis sob condies de produo ou servio. Fatores tais como
calibrao, critrio de aceitao, acessibilidade ao componente, condies
superficiais, compatibilidade do material inspecionado e condies ambientais
devem ser avaliados para determinar uma relao positiva entre a resposta de
sada e o desempenho do sistema [13].
Apesar de ateno, disciplina, e das medidas de controle aplicadas
para assegurar uma sada consistente como resultado da inspeo ultrasnica, a sada variar dentro de parmetros de controle estabelecidos, como
conseqncia de variaes nas propriedades dos materiais, geometria,
condies superficiais, acesso, condies ambientais dentre outros.
O resultado da inspeo por ensaios no destrutivos geralmente
uma medida indireta, e diversos sinais podem ser gerados de fontes no
relevantes, tais como rugosidade superficial, estrutura granular, e variaes
geomtricas. Estes sinais representam rudo inerente ao processo de inspeo
ou ao procedimento de ensaio. A discriminao do resultado de sada do
ensaio (sinal/imagem) deve ser derivado de todos sinais cujas amplitudes
excedam a amplitude do rudo presente. Anlise de sinais e sinais mais rudo
so comuns em equipamentos eletrnicos, pticos e outros processos
discriminatrios.
Similarmente a razo das amplitudes sinal/rudo o primeiro fator para
estabelecer o nvel de discriminao de um procedimento de ensaio. A reduo
da razo das amplitudes sinal/rudo pode ser usada para avaliar o desempenho
do procedimento de inspeo. Entretanto, importante reconhecer que a fonte
de rudo dominante em um processo de inspeo no o rudo eletrnico, que
pode ser reduzido por filtragem, amostragem mltipla e tcnicas de clculo de
15
mdias, mas sim o rudo devido a sinais no relevantes oriundos do material ou

equipamento [4].
A avaliao da inspeo envolve medidas de parmetros com
variaes inerentes em ambos, o processo de medida e o objeto de teste. A
sada deste processo de deciso pode ser analisada como um problema de
probabilidade condicional. Quando a inspeo realizada para o propsito de
deteco de descontinuidade, a sada no um simples processo binrio de
aceita/rejeita, como freqentemente imaginado. Quatro possveis sadas
podem resultar da aplicao de um procedimento de inspeo para deteco
de descontinuidades:
Verdadeiro positivo: A descontinuidade existe e detectada;
Falso positivo: Descontinuidade que no existe detectada;
Falso negativo: Existe descontinuidade, mas no detectada;
Verdadeiro negativo: No existe descontinuidade e no detectada.
Os resultados desejados da aplicao de um procedimento de
inspeo so: deteco de descontinuidade (sinal presente) ou no deteco
(sinal ausente). A base para deteco a presena de alguma indicao no
sinal com amplitude acima de um limiar pr-determinado.
A deteco e a interpretao do resultado de sada so dependentes
do sinal e do rudo que estaro sujeitos aos meios de discriminao
(automtico ou operador humano) [8].
Se um procedimento de inspeo aplicado repetidamente em uma
descontinuidade de uma determinada dimenso (com geometria fixada,
condies superficiais, etc), o resultado de sada pode ser usado para construir
um grfico da distribuio densidade de probabilidade de ambos, sinal da
descontinuidade e resposta do rudo (Figura 2.12). Sobre condies ideais,
como o resultado da inspeo de uma grande descontinuidade, a distribuio
do sinal e do rudo sero bem separadas como mostrado na Figura 2.12 (a).
Neste caso, a discriminao do sinal da descontinuidade do sinal do
rudo um processo simples [4].
Em aplicaes prticas, a dimenso da descontinuidade no fixa (e
raramente grande), e o processo de discriminao mais complexo. De fato,
16
o processo de discriminao aplicado para uma faixa contnua de dimenses

de descontinuidades, onde a capacidade de discriminao dependente das
caractersticas de desempenho do procedimento de inspeo e da separao
do sinal (mais rudo) da resposta do rudo inerente ao processo.
Se o procedimento de inspeo aplicado para uma nica
descontinuidade de tamanho intermedirio (com geometria fixada, acabamento
superficial, etc), a sada pode ser usada para gerar uma distribuio densidade
de probabilidade para o sinal e para o rudo, como mostrado na Figura 2.12 (b).
Para esta dimenso de descontinuidade, as distribuies se
sobrepem em parte, e a capacidade de discriminao dependente do
resultado de um nico conjunto de sinais de sada. Se os sinais de sada esto
bem separados (isto , sinais nos extremos externos das distribuies), a
resposta poder ser interpretada como aceitvel (sem descontinuidades), para
todos os casos onde o nvel do limiar de aceitao ficar situado entre o sinal e
o rudo. Se os sinais de sada situam-se nos extremos internos da distribuio,
a resposta poder ser interpretada como aceitvel (sem descontinuidade ou
descontinuidade no detectada) ou pode ser interpretada como inaceitvel
(descontinuidades que no existem so detectadas) para o mesmo nvel de
limiar de aceitao. Se o processo repetido para pequenas descontinuidades
(sobre as mesmas condies de operao), o resultado da distribuio do sinal
e do rudo sero aproximadamente coincidentes como mostrados na Figura
2.12 (c).
Figura 2.12. Distribuio densidade de probabilidade sinal/rudo para: a) grande

descontinuidade, (b) mdia descontinuidade e (c) pequena descontinuidade [4].
17
Fica, portanto, evidente que o desempenho de um determinado

procedimento de inspeo depende da natureza e distribuio dos sinais de
sada gerados sobre determinadas condies. tambm evidente que o nvel
do limiar de aceitao aplicado no processo de discriminao um fator
importante para o sucesso do procedimento. Considere por exemplo um
procedimento para deteco de grandes descontinuidades sobre condies
que produzam uma separao significativa das distribuies densidade de
probabilidades do sinal e do rudo, como mostrado na Figura 2.13. Se o limiar
de aceitao colocado em um nvel muito alto (Figura 2.13 (a)), algumas
descontinuidades sero perdidas. Se o limiar de aceitao colocado em um
nvel apropriado (Figura 2.13 (b)), resultar em uma ntida discriminao. Se o
limiar de aceitao colocado em um nvel muito baixo (Figura 2.13 (c)), todas
as descontinuidades sero rejeitadas, mas partes boas tambm sero
rejeitadas [4].
Figura 2.13. Influncia do critrio de aceitao no processo de

discriminao. (a) Critrio de aceitao muito alto, (b) critrio de aceitao em
um nvel apropriado e (c) critrio de aceitao muito baixo [4].
18
Desta maneira, pode-se concluir que duas caractersticas importantes

de desempenho em um procedimento de inspeo so a razo sinal/rudo
(margem de separao) e o critrio aplicado para o limiar de aceitao no
processo de discriminao.
19
2.2
DEFEITOS E INSPEO ULTRASNICA EM JUNTAS SOLDADAS

A localizao de um defeito serve para o inspetor como uma forma de
classificao de defeito [17]. A seguir, seguem alguns tipos de defeitos

freqentes encontrados em juntas soldadas.
2.2.1
FALTA DE FUSO
Este termo refere-se ausncia de unio por fuso entre passes
adjacentes de solda ou entre o metal de base. Ela causada por um

aquecimento inadequado do material sendo soldado como resultado de uma
manipulao inadequada do eletrodo, do uso de uma energia de soldagem
muito baixa, da soldagem em chanfro muito fechado ou da falta de limpeza da
junta. Esta descontinuidade um concentrador de tenses severo, podendo
facilitar a iniciao de trincas, alm de reduzir a seo efetiva da solda para
resistir a esforos mecnicos. A exemplificao da falta de fuso pode ser vista
na figura 2.14 [18].
Figura 2.14. Falta de fuso [18].
Figura 2.15. Radiografia mostrando falta de fuso [19].

20
2.2.2 FALTA DE PENETRAO

O termo refere-se falha em se fundir e encher completamente a
raiz da junta. A falta de penetrao causada por diversos fatores,
destacando-se a manipulao incorreta do eletrodo, um projeto inadequado da
junta ou a escolha de um eletrodo muito grande para um dado chanfro e o uso
de uma baixa energia de soldagem. Falta de penetrao causa uma reduo
da seo til da solda alm de ser um concentrador de tenses. Deve-se
ressaltar que, freqentemente, juntas so especificadas para terem penetrao
parcial. Nesses casos, a falta de penetrao, desde que mantida nos limites
especificados no considerada como um defeito de soldagem. A
exemplificao da falta de penetrao pode ser vista na figura 2.16 [18].
Figura 2.16. Falta de penetrao [18].
Figura 2.17. Radiografia mostrando falta de penetrao [18].
21
2.2.3 POROSIDADE
As principais causas operacionais da formao de porosidade esto
relacionadas com contaminaes de sujeira, oxidao e umidade na superfcie
do metal de base, de consumveis de soldagem ou no equipamento de
soldagem (como no sistema de refrigerao e em roletes tradicionais de
arames) ou por perturbaes na proteo (turbulncia no gs proteo devido
a uma vazo muito elevada ou a problemas no equipamento ou por efeito de
correntes de ar). Parmetros inadequados de soldagem como corrente
excessiva e um arco muito longo podem, tambm, causar a formao de
porosidade, particularmente, na soldagem SMAW. Neste processo, estas
condies favorecem a degradao do revestimento ou o consumo excessivo
de desoxidantes, propiciando a evoluo de CO na poa de fuso e a formao
de porosidade. Quanto sua distribuio na solda, a porosidade pode ser
dividida em: (a) uniforme, (b) agrupada e (c) alinhada. Conforme indicado na
Figura 2.18.
Figura a
Figura b
Figura c
Figura 2.18. Tipos de distribuio de porosidade (a) uniforme, (b) agrupada e
(c) alinhada [18].
2.2.4 MORDEDURA
Este termo usado para descrever reentrncias agudas formadas
pela ao da fonte de calor do arco entre um passe de solda e o metal de base
ou um outro passe adjacente. Quando formada na ltima camada do cordo, a
mordedura causa uma reduo da espessura da junta e atua como um
concentrador de tenses. Quando formada no interior da solda, ela pode
ocasionar a formao de uma falta de fuso ou incluso de escria.
Mordeduras so causadas, por manipulao inadequada do eletrodo,
22
comprimento excessivo do arco e por corrente ou velocidade de soldagem

elevada. A tendncia formao desta descontinuidade depende tambm do
tipo de combustvel usado. A exemplificao da mordedura pode ser vista na
figura 2.19 [18].
Figura 2.19. Mordedura [18].
2.2.5 PROCEDIMENTO PARA INSPEO DE SOLDAS

A inspeo de soldas por ultra-som ,consiste em um mtodo que
se reveste de grande importncia na inspeo industrial de materiais sendo
uma ferramenta indispensvel para o controle da qualidade do produto final
acabado, principalmente em juntas soldadas em que a radiografia industrial
no consegue boa sensibilidade de imagem , como por exemplo juntas de
conexes , ou mesmo juntas de topo com grandes espessuras.
Os procedimentos para inspeo de soldas descritos pelas Normas ou
Cdigos de fabricao variam em funo dos ajustes de sensibilidade do
ensaio,
dimensionamento
das
indicaes,
critrios
de
aceitao
das
descontinuidades encontradas, e outras particularidades tcnicas [3].
2.2.6 PREPARAO DA CURVA DE CORREO DISTNCIA AMPLITUDE (DAC)

a) Posicionar o transdutor sobre o bloco padro de modo a obter
resposta do furo que apresentar maior amplitude;
b) Ajustar a amplitude do eco a 80% da altura da tela. Este ganho
denominado Ganho Primrio-Gp da curva de referncia (DAC).
c) Para completar a curva de referncia e, sem alterar o ganho,
posicionar o transdutor de forma a se obter ecos dos furos do bloco padro a
vrias distncias, at o alcance desejado, e traar a curva unindo os pontos
obtidos.
23
d)Traar as curvas de 50% e 20% da curva de referncia (DAC ).
Figura 2. 20. Traagem da Curva de Referncia ou Curva DAC [3].
2.2.7 PREPARAO DAS SUPERFCIES DE VARREDURA

A inspeo da solda se processar atravs da superfcie do metal
base adjacente solda, numa rea que se estender paralelamente ao cordo
de solda, que denominamos rea ou superfcie de varredura.
O resultado do ensaio por ultra-som dependente da preparao das
superfcies, assim devemos remover carepas, tintas, xidos, p, graxa e tudo
que possa mascarar, ou impedir a penetrao do feixe snico na pea a
ensaiar. Limitao de temperatura da pea deve ser levada em conta e est
associado ao modelo e tipo do transdutor, pois altas temperaturas (acima de
60 C) podem danificar os transdutores [3].
2.2.8 ENSAIO ULTRA-SNICO MANUAL PULSO-ECO APLICADO EM SOLDAS

Uma das dificuldades do inspetor de ultra-som que se inicia na tcnica
de ensaio de soldas justamente saber onde ele deve monitorar a tela para
que nenhuma indicao passe despercebida. Assim descrevemos abaixo uma
tcnica que mostra de forma fcil qual a rea da tela do aparelho que deve ser
observada durante a inspeo da solda.
Vamos observar a figura abaixo que mostra o posicionamento do
transdutor angular de 60 graus sobre uma chapa com 20 mm de espessura,
24
com o feixe direcionado para o canto inferior da borda da chapa, resultando

num eco com caminho de som de 40 mm. Da mesma forma, se posicionarmos
o transdutor com o feixe direcionado para a borda superior da chapa, ter um
eco a 80 mm, correspondente ao caminho do som em "V" na chapa.
Figura 2.21. Reflexes nas bordas da chapa [3].

Repare que na tela do aparelho a regio compreendida entre 40 e 80
mm corresponde borda inferior e a borda superior. Agora, observe a figura
abaixo e compare com a anterior. O leitor ver que um eco proveniente da raiz
da solda ser observado na marca de 40 mm e um eco proveniente do reforo,
ser observado na marca de 80 mm.
Figura 2.22. Reflexes das extremidades do cordo [3].

Portanto a rea da solda estar compreendida entre 40 e 80 mm na
tela, e caso apaream indicaes, estas devem estar nesta regio da tela.
O uso do mostrador tipo A-scan no limitado deteco e
caracterizao de descontinuidades, ele pode ser utilizado tambm para
medio de espessuras, velocidade snica, atenuao e geometria do feixe
snico como exemplificado na Figura 2.23.
25
Figura 2.23. Modelo tpico de sinal obtido (A-scan) pela tcnica pulsoeco numa regiao contendo uma descontinuidade [12].
2.2.9 SISTEMA MULTICANAL E MULTIPLEXADOR PARA INSPEO EM SOLDAS

O sistema multicanal e o multiplexador so tcnicas nas quais se
podem ter vrios canais para operar com um nmero variado de transdutores.
Esses sistemas trabalham com vrios transdutores, como na tcnica de matriz
de transdutores com defasagem (phased array), sendo que, neste ltimo, o
objetivo principal do processo obter um melhor direcionamento e focalizao
do feixe ultra-snico, enquanto que no sistema multicanal e multiplexador o
objetivo otimizar o processo, tornando-o mais rpido, mais barato e menos
cansativo para o operador.
A multiplexao o processo de combinar diversas medidas para
transmisso sobre o mesmo caminho do sinal. utilizado o princpio de diviso
do tempo para dividir a medida para os diversos canais. Multicanalizao o
processo de possuir diversas medidas para transmisso sobre caminhos
diferentes para cada sinal, capaz de operar cada um de diferentes modos
(ganho, freqncia e tempo) simultaneamente ou individualmente [20].
Em geral, o termo multiplexador aplica-se para canais de rdio ou
comunicao de voz, onde o ganho, freqncia e tempo so os mesmos para
cada sinal. Portanto, o trabalho de multiplexao relativamente simples,
26
sendo apenas requerido um equipamento para selecionar umas das entradas e

ligar a informao para um comum amplificador ou circuito processador (Figura
2.24).
Figura 2.24 - Sistema multiplexador [20].

Para testes ultra-snicos existem duas limitaes ligadas a esse
conceito. A primeira a emisso de um pulso com alta voltagem e alta
velocidade para diversos transdutores com velocidade prxima a atingvel por
um transdutor simples. A segunda limitao para testes ultra-snicos a
varivel de ganho dos transdutores. Geralmente os transdutores podem ser
mantidos dentro dos 6 dB. Contudo, para alguns testes de falha de preciso
este ganho no suficiente. Portanto, muitos sistemas multiplexador de ultrasom incorporam um pr-amplificador separado ajustvel para cada transdutor
(Figura 2.25), caracterizando dois sistemas multicanal: (para os pulsos e para
os pr-amplificadores) dentro do multiplexador [20].
Figura 2.25 - Sistema multiplexador com gerador de pulsos

independente e pr-amplificador [20].
27
Deve ser considerada, tambm, a vulnerabilidade do sistema

multiplexador no que diz respeito a falhas nos componentes. Obviamente, que
quando um dos caminhos do multiplexador falha, todo o sistema sai de
operao. Um sistema multicanal pode ser projetado para que cada canal
opere independentemente e, portanto, a falha em um canal no interferir no
restante do sistema (figura 2.26) [20].
Figura 2.26 - Sistema multicanal [20].

Outro aspecto limitante do sistema multiplexador a reduo da
velocidade de teste como uma funo do nmero de canais. Sendo o caminho
do sinal dividido no tempo, cada canal deve pulsar em seqncia. Isto significa
que a taxa de repetio de pulso efetiva a P.R.F. (freqncia de repetio de
pulso) do sistema (clock) dividido pelo nmero de canais.
O sistema multicanal por outro lado, pode pulsar todos os canais
simultaneamente, dando, portanto, a mxima velocidade de teste possvel.
Contudo, se os pulsos ocorrerem simultaneamente, pode haver interferncia
entre os feixes dos transdutores, ento o sistema multicanal pode ser
configurado para produzir pulsos seqenciais ou uma combinao de pulsos
seqenciais e simultneos.
28
No sistema multiplexador para medio de defeitos planares, como

mostrado na Figura 2.27, vrios transdutores so fixados em um gabarito, e
uma placa controla a seqncia de gerao e recepo de sinais ultra-snicos,
sendo que o pulso que vai excitar os transdutores gerado pela placa de cada
canal no mdulo multiplexador. Neste caso, o mesmo transdutor pode emitir e
receber o pulso, como no modo pulso-eco, ou um transdutor pode emitir e outro
receber, como no modo transmisso recepo .
Figura 2.27 - Sistema multiplexador com gerador de pulsos e pramplificador independente [16].
Neste
sistema,
uma
placa
gera
periodicamente
pulsos
com
determinado perodo. O pulso emitido direcionado atravs de um dos canais.

No instante em que a placa digitaliza o sinal ultra-snico vindo um canal, a
placa gera uma interrupo para processar o sinal antes de receber o sinal do
canal seguinte, armazenando todos os dados na memria do computador,
estimulando, assim, seqencialmente cada transdutor em cada canal .
29
2.2.10 SISTEMA AUTOMATIZADO
PARA INSPEO DE
SOLDAS
Este sistema ultra-snico foi proposto no Canad no inicio da dcada

de 80 para inspeo mecanizada de solda circunferencial. Em 1993 a
Transcanada Pipelines Limited (TCPL) tornou-se a primeira companhia norteamericana a usar a inspeo ultra-snica como principal mtodo de teste no
destrutivo para a construo de dutos [21].
O real avano do ultra-som mecanizado em solda circunferencial em
1993 deu-se em decorrncia da combinao do mapeamento C-scan e da
tcnica time of flight diffraction (TOFD) com a tcnica pulso eco, como usado
no rotscan [22]. Este sistema tem sido desenvolvido para a inspeo de solda
circunferencial durante a construo de dutos de longa distncia, permitindo a
deteco, registro e rpida interpretao de todos os defeitos relevantes na
solda e em todos os tipos de soldas [22].
As vantagens dos sistemas mecanizados para inspeo de solda
incluem velocidade, preciso e ausncia de radiao perigosa. Com o
resultado da inspeo em tempo real, o sistema ultra-snico fornece o controle
do processo de soldagem. O sistema no s localiza a rea defeituosa ao
longo do comprimento da solda, mais tambm estabelece a posio e a
extenso vertical do defeito [23,24]. Tem sido tambm verificado que o
processo pode aumentar a probabilidade de deteco, em particular para
descontinuidades que so difceis de serem detectadas, devido sua
desfavorvel geometria ou orientao [24,25].
Nos sistemas mecanizados que operam com pulso-eco em juntas
soldadas, a cobertura completa da solda realizada em uma nica varredura
circunferencial, e obtida atravs da colocao de conjuntos de transdutores,
em ambos os lados da solda. Cada transdutor atua por zona, eliminando-se a
necessidade de varreduras transversais ao cordo [26]. A Figura 2.28
apresenta o esquema bsico deste sistema.
Mais recentemente, tem sido utilizada a inspeo mecanizada de solda
circunferencial em dutos utilizando o sistema ultra-snico phased array, o qual
oferece certas vantagens sobre a inspeo mecanizada convencional: Dutos
de 4 a 56 polegadas de dimetro podem ser inspecionadas com o mesmo
array, o aumento no nmero de zonas varridas melhora a imagem e o
30
dimensionamento, permite a inspeo de reas muito mais complexas, reduz o

tempo de varredura, so menores e mais leves, entre outras [27].
Sistema automatizado de inspeo tambm tem tido grande aplicao
na inspeo de navios de processamento e estocagem temporria de petrleo,
mais conhecidos pela sigla FPSO [28].
a)
b)
Regies
Arranjo
Figura 2.28 - Sistema multiplexador para inspeo de juntas soldadas.

a) Regies inspecionadas por cada par de transdutores em cada lado da junta.
b) arranjo dos transdutores na varredura [26].
31
2.3
SIMULAO DO FEIXE SNICO EM JUNTAS SOLDADAS .
2.3.1 PRINCPIOS DE SIMULAO COMPUTACIONAL

Nos ltimos anos, a simulao computacional vem assumindo uma
importncia cada vez maior como ferramenta de aquisio de conhecimento.
Na simulao desenvolvida nos primrdios da Pesquisa Operacional, os
problemas eram resolvidos por meio da obteno dos melhores resultados
possveis para cada parte individual do modelo.
Entretanto, medida que a complexidade dos problemas cresceu,
surgiu necessidade de se utilizar uma abordagem mais sistmica e
generalista.
simulao
utilizou-se,
inicialmente,
de
linguagens
de
programao geral, como o FORTRAN. Mas, medida que a complexidade

das observaes e a capacidade dos recursos computacionais cresceram,
surgiram os programas de simulao de propsito geral (como o GPSS) e os
baseados na Dinmica dos Sistemas (DYNAMO, STELLA etc). Essa
metodologia (dinmica dos sistemas) faz uso do conceito de pensamento
sistmico para a resoluo de problemas e para o estudo de sistemas [29 ].
2.3.2
MODELAGEM COMPUTACIONAL
A modelagem computacional a rea que trata da simulao de
solues para problemas cientficos, analisando os fenmenos, desenvolvendo

modelos
matemticos
para
sua
descrio,
elaborando
cdigos
computacionais para obteno daquelas solues. rea em expanso, de

ampla aplicao, em:
Desenvolvimento de produtos industriais;
Pesquisas cientficas bsicas e aplicadas;
Simulaes e previses temporais e espaciais de fenmenos;
Matemtica, fsica, qumica;
Engenharia e tecnologia;
Biologia e sade;
32
Meio ambiente e ecologia;
Oceanografia e geofsica, dentre outras.
Algumas reas de atividade econmica que auferem benefcios da

modelagem computacional so:
Agroindstria;
Medicina;
Construo civil e estruturas;
Aeronutica, naval e automobilstica;
Indstria de petrleo e petroqumica, dentre outras reas de

aplicao.
A sofisticao dos problemas com que a humanidade tem se deparado

nas ltimas dcadas, em reas to diversas como as megaestruturas e a
mecnica do contnuo, a nanotecnologia, a genmica e a bioinformtica, a
computao quntica, a ecologia, e a astrofsica, em novos materiais e em
desenvolvimento sustentado, a ttulo de exemplo, nos apresenta exigncia de
respostas exponencialmente mais complexas com relao quelas que
precisamos gerar no passado, apresentando para a cincia e para a
comunidade cientfica um desafio: a necessidade de obteno de resposta
cada vez mais sofisticada, objetivando tratar aquela complexidade, em tempo
sucessivamente menor e por meio de soluo de problemas complexos [29].
2.3.3
PROBLEMAS COMPLEXOS
Problemas complexos, ou de elevado grau de complexidade, resultam
em inflao da quantidade de variveis fsicas a manipular e controlar no

processo de estabelecimento do problema, estabelecimento de hipteses para
o modelo, proposio de teorias, postulados e teoremas, guias para a busca de
soluo do problema, controle, aferimento e aproximao da soluo.
Usualmente problemas complexos demandam forte esforo de clculo, a partir
do estabelecimento de modelos matemticos robustos ou do estabelecimento
de teias de relaes entre variveis em diversas escalas de observao, desde
33
nano, passando pelo micro, at o macro. O eixo de estabelecimento do modelo

de soluo de problemas complexos tem sido a observao do problema, de
sua fenomenologia e a concepo do modelo fsico e do modelo
fenomenolgico que antecede o desenvolvimento do modelo matemtico,
desenvolvimento do sistema de equaes que regem o problema, e sua
soluo computacional mediante um cdigo apropriado. O estabelecimento
desta concepo de tratamento e abordagem de problemas complexos em
cincia, bem como de sua soluo a partir deste modelo, considerando uma
diversidade de modelos qualitativos, e, sobretudo modelos quantitativos, em
abordagem numrica usualmente computacional, busca assim superar a
incerteza na trajetria de evoluo do problema sob anlise, e sobre as
variveis do problema. Modelos matemticos estabelecidos a partir de modelos
fenomenolgicos recaem em sistemas de equaes diferenciais parciais ou de
equaes
diferenciais
ordinrias
de
elevado
nmero
de
incgnitas,
demandando forte esforo computacional na sua soluo. A aproximao das

solues dessas equaes por procedimentos numricos tornou-se necessria
na medida em que as cincias ambientais, engenharias, tecnolgicas, e as
cincias biolgicas e da sade, avanavam no sentido da satisfao das
necessidades humanas [29].
2.3.4
SOFTWARE CIVA.
O software CIVA uma plataforma inteligente dedicada para ensaios
no destrutivos. composta por simulao, imagens e mdulos de anlises,

que permitem conceber ou otimizar as tcnicas de inspeo e prever o
desempenho
de
configuraes
realistas
de
ensaios
no
destrutivos
previamente configuradas [30].

Por longos anos, uma rede de trabalho com diferentes colaboradores
com muitos modelos e processamentos de dados desenvolveu algoritmos
matemticos em diferentes laboratrios da Frana e Europa se convergiu para
o software CIVA.
O intuito dessa plataforma de aproximao estender o uso da
simulao numrica dentro do contexto industrial para oferecer ao usurio final
34
ferramentas de simulao complementares e facilitar a compreenso entre os

modelos que promovem a validao com a referncia (cdigo) [31].
Atualmente o CIVA utilizado em inspeo Ultra-snica, Raios-X,
Corrente parasita e Phased Array.
Ele permite uma simulao em todo o processo de inspeo, ou seja,
simulao com todos os componentes possveis numa inspeo ou com
componentes separadamente, por exemplo: transdutores com diferentes
aberturas de feixe snico, falhas, diferentes tipos de materiais, diferentes
ngulos de incidncia, dentre outros.
As ferramentas de simulao do CIVA aplicado em inspeo ultrasnica incluem: interao do feixe snico de propagao com falhas ou
descontinuidades.
Essas ferramentas so baseadas em equaes de aproximao semianalticas a fim de diminuir o tempo computacional, a maioria dos estudos
industriais requer uma ou vrias modificaes de parmetros para otimizar a
tcnicas, classificar e identificar os defeitos e obviamente dimensionar os
defeitos.
Contudo
esses
cdigos
tambm
precisam
contar
com
uma
configurao realista, dessa forma tambm feita uma integrao numrica

com partes em 3D e com distribuio [32].
Qualquer integrao numrica feita dentro de uma faixa, dentro de
um limite, ento para validao dessa integral necessrio definir os
parmetros corretamente, sendo assim a validao a chave principal para
tornar confivel os cdigos de entrada da simulao [30].
35
3 CAPTULO 3: MATERIAIS E METODOLOGIA

DE ESTUDO
3.1
CONSIDETAES INICIAIS
Neste captulo apresentado o duto utilizado como material de estudo
do presente trabalho. Tambm so descritos os procedimentos para verificar o

comportamento da amplitude da onda ultra-snica em relao aos diferentes
ngulos dos transdutores com diferentes aberturas do feixe snico.
3.2
SIMULAO
3.2.1 SIMULAO DA TRAAGEM DA ABERTURA DO FEIXE SNICO

Do Aurlio:
[simulao] s.f. Ato ou efeito de Simular. Experincia ou ensaio realizado
com o auxlio de modelos.
Inicialmente o trabalho foi planejado para que no houvesse falhas

relevantes durante a execuo do projeto e que as solues apresentadas
fossem as melhores possveis.
Uma das principais etapas do planejamento a simulao, ou seja,
uma maneira de estudar o comportamento e aes de um determinado sistema
atravs de modelos.
Para estudar o comportamento da abertura do feixe foi realizado uma
simulao com o programa CIVA, verificando a possibilidade de deteco do
feixe snico com as dimenses predeterminadas do bloco padro. Tanto a
altura quanto o espaamento entre os furos que sero ilustrados mais abaixo.
Foram determinados, depois de algumas tentativas e erros, os
parmetros timos para estudar as aes desse modelo quando forem
executados na prtica e mediante os resultados da simulao foram adotados
as dimenses dos furos.
Todos os dados de entradas do programa CIVA foram os mesmos
predeterminados para a confeco do bloco padro.
Abaixo na figura 3.1 mostrada a configurao do bloco e a
disposio dos furos que so predeterminados pelo procedimento Tcnicas de
36
Dimensionamento de Descontinuidades [y] que ser mencionado na seo 3.5

desse trabalho.
Figura 3.1 Configurao do bloco na simulao.
A figura 3.2 abaixo mostra que foi possvel a deteco do sinal pelo
programa em questo, logo as medidas foram adotadas, como mencionado no
pargrafo anterior, para o bloco padro propriamente dito. Todas as dimenses
tanto do bloco quanto referente ao dimetro e as distncias dos furos sero
apresentados na seo 3.3.
Figura 3.2 Resultado da deteco dos furos no bloco.

37
3.2.2 SIMULAO DA DETECO DO DEFEITO NO MEIO DO CHANFRO DA SOLDA

Tambm foi simulada a deteco de um defeito na solda para
previamente conhecer os possveis resultados durante a inspeo.
A existncia de possveis defeitos de solda em dutos pode provocar
falha. Esse problema apresenta-se ainda mais crtico no caso de risers de ao
em catenria e em outras aplicaes. As tenses atingidas durante o projeto
podem gerar deformaes plsticas, provocando o aumento de eventuais
defeitos de solda.
Foram induzidos defeitos artificiais nas soldas durante a fabricao
dos espcimes, de forma a simular um defeito de falta de fuso. Todos os
defeitos sero descritos nas prximas sees.
Na figura 3.3 apresentada uma figura da simulao em CIVA, no
qual foi possvel detectar um defeito com os mesmos parmetros reais dos
transdutores, do ngulo do bisel, da espessura do duto, dentre outros, que
foram usados no projeto.
Figura 3.3 Incio da simulao para detectar um defeito na junta soldada.
38
3.3
MATERIAL E EQUIPAMENTO UTILIZADO PARA TRAAGEM DA

ABERTURA DO FEIXE SNICO
Para traar a abertura do feixe snico foi usado o equipamento
Panametrics-NDT, modelo Epoch IV Plus, figura 3.4, que um equipamento de

deteco digital de falhas por ultra-som que conta com uma tela multicolorida
de cristal lquido (LCD) e com funes que atendem as necessidades das
inspees mais exigentes. Tambm apresenta uma grande capacidade para
armazenar dados, porm no na extenso csv, e possibilita a transferncia
para o computador atravs de uma porta USB de alta velocidade.
Figura 3.4 Aparelho de Ultra-som Panametrics-NDT, modelo Epoch IV Plus

Os transdutores utilizados tanto para traagem da abertura do feixe
snico quanto para o ensaio propriamente dito foram transdutores angulares
de: 45, 60 e 70 com freqncia de 2 e 4MHz. O tamanho do cristal piezoeltrico de 8x9mm da marca KrautKramer. O acoplante utilizado foi leo
lubrificante comum.
Abaixo nas figuras 3.5 e 3.6 podemos ver os transdutores de
diferentes ngulos para as duas freqncias mencionadas no pargrafo acima
que foram usados no atual trabalho.
39
Figura 3.5 Transdutores de 45, 60 e 70 com freqncia de 2MHz.
Figura 3.6 Transdutores de 45, 60 e 70 com freqncia de 4MHz
O bloco padro utilizado para o estudo constitudo de um ao 1020

com dimenses de 220 x 320 x 20 mm de altura, largura e profundidade
respectivamente.
Os furos foram feitos na furadeira de bancada com profundidades de
12, 21, 32 e 42 mm. Mostrado na figura 3.7.
Figura 3.7 Bloco para determinao da abertura do feixe snico.
40
3.4
CALIBRAO DO EQUIPAMENTO
Inicialmente antes de traar a abertura do feixe snico o equipamento
foi calibrado com os blocos V1 e V2 ambos especificados pela Norma DIN

54122 que permitem o exame ultra-snico em ao carbono no ligado ou de
baixa liga.
Os blocos de calibrao devem ser apropriadamente calibrados quanto
s suas dimenses, furos, entalhes e quanto velocidade snica do material
que constitu o bloco.
O Bloco V1 deve ser utilizado para calibrar as escalas na tela do
aparelho usando as dimenses padronizadas, mas tambm verificar a condio
do transdutor angular, com respeito ao ponto de sada do feixe snico (posio
1 da figura) e a verificao do ngulo de refrao do transdutor (posio 2 da
figura). Em geral +2 graus tolervel [3].
Abaixo segue a figura 3.8 mostrando o bloco de calibrao V1.
Figura 3.8 Bloco de calibrao V1

Uma das caractersticas do Bloco de calibrao V2 a seqncia de
repetio dos ecos de reflexo nos raios de curvatura de 25 mm e 50 mm,
conforme mostrado na figura.
Posicionando o transdutor angular em "J" sobre o bloco V2, como
mostrado na figura 3.9 abaixo, devero ser obtidos na tela do aparelho de ultrasom ecos mltiplos de reflexo dos raios de 25 mm e 50 mm, ajustados nas
distncias de 25 mm, 100 mm e 175 mm, com auxlio do controle de
velocidades.
A figura 3.10 mostra o bloco V2 propriamente dito.
41
Figura 3.9 (a) Bloco de calibrao e transdutor e (b) tela do aparelho.

Abaixo na figura x temos o prprio bloco de calibrao V2.
Figura 3.10 Bloco de calibrao V2
42
3.5
TRAAGEM DA ABERTURA DO FEIXE SNICO

Nesse item ser tratado o procedimento para traar a abertura do
feixe segundo a referncia [36] com algumas adaptaes para melhor

eficincia do ensaio do presente trabalho.
Os pontos abaixo foram seguidos durante a etapa em questo.
1-
Determinar o ponto de emisso do transdutor angular com o bloco
de calibrao V1, mostrado na figura 3.8;

2 - Selecionar os furos e determinar a profundidade, que ser a altura
entre dos quatro furos que foram feitos em um bloco de ao para traagem (no
mnimo trs), observando que nenhum deles se situe dentro do campo prximo
como visto na figura 3.10;
3 - Posiciona-se o transdutor no bloco, de modo a maximizar o sinal
proveniente do furo selecionando de menor profundidade e anota-se a
distncia entre o ponto de emisso do transdutor e a linha vertical que passa
pelo furo (d1);
4 - Ajusta-se o ganho do aparelho posicionando-se a reflexo a 100%
da altura da tela;
5 - Movimenta-se o transdutor para frente, na direo do furo, at que
a reflexo caia a 10% da altura da tela (queda de 90% da altura original) o que
equivale a uma queda de 20dB, e anota-se nesta posio a distncia entre o
ponto de emisso do cabeote e a linha vertical que passa pelo furo (d2);
6- Retorna-se posio correspondente reflexo mxima;
7 - Movimenta-se o transdutor para trs, na direo oposta ao furo, at
que a reflexo caia a 10% da altura da tela (queda de 90% da altura original) o
que equivale a uma queda de 20dB, e anota-se nesta posio a distncia entre
o ponto de emisso do cabeote e a linha vertical que passa pelo furo (d3);
43
Transfere-se
para
computador,
na
linha
horizontal
correspondente profundidade do furo, as dimenses (d1), (d2) e (d3) obtidas

em (3), (5) e (7).
9 - Repetir o mesmo procedimento para os outros furos.
A figura 3.11 apresenta as etapas descritas para determinar a abertura
do feixe snico.
Figura 3.11 Traagem do feixe snico pela borda dos 20 dB, em (a) centro do
defeito, (b) -20dB e em (c) +20dB
A figura 3.12 representa uma possvel abertura angular dos feixes ultrasnicos descrito ao longo deste item. A demonstrao dos clculos e
discusses sobre as aberturas angulares sero abordados no captulo 4,
Resultados e Discusso, no sub-item 4.2.
Onde:
P1 a coordenada 1 da Reta a
P2 a coordenada 2 da Reta a
Q1 a coordenada 1 da Reta b
Q2 a coordenada 2 da Reta b
Figura 3.12 Retas representativas da

abertura angular dos feixes snicos.
44
3.6
MATERIAL DO ENSAIO
No presente trabalho foi confeccionado um corpo de prova utilizando
um duto de especificao API 5L Grau X70, com dimetro externo de 10

polegadas ou 254 milmetros, espessura de parede 19,05 com comprimento de
aproximadamente 2000 milmetros. O ngulo do bisel do duto de 35.
Nessa solda do corpo de prova foram inseridos defeitos artificialmente
por metodologia prpria aps a deposio da solda na raiz do duto. Os defeitos
foram somente representando a falta de fuso (FF). As soldas, utilizadas no
trabalho, foram realizadas utilizando dois processos diferentes: TIG na raiz e
enchimento com eletrodo revestido.
Os defeitos foram dispostos a cada 45 aproximadamente na metade
da altura do chanfro ao longo do permetro do duto. A figura 3.13, chamada de
mapa de defeitos apresenta as posies angulares dos defeitos. A posio
angular 0 ser sempre chamada ao longo de todo o presente trabalho de P.0,
a posio angular 45 ser chamada ao longo de todo presente trabalho de
P.45 e assim sucessivamente.
Na figura 3.14 podemos ver o defeito inserido artificialmente no
chanfro da solda. E a figura 3.15 duto completamente soldado, ou seja,
soldado com TIG na raiz e preenchido com eletrodo revestido.
Figura 3.13 Mapa de defeitos (posio angular)
Figura 3.14 Defeitos inseridos artificialmente no chanfro da solda.
Figura 3.15 Duto soldado com TIG na raiz e preenchido com eletrodo
revestido.
3.7
EQUIPAMENTO PARA REALIZAO DO ENSAIO

Inicialmente para determinao do feixe snico dos diferentes
transdutores obviamente foram utilizados os mesmos transdutores angulares,

porm inicialmente foi usado aparelho de ultra-som da marca PanametricsNDT, modelo Epoch IV Plus como j descrito no item 3.2, no entanto o
equipamento citado no capaz de salvar os dados no formato csv para
posteriormente ser manipulado no computador, ento houve a necessidade de
mudar o equipamento, aps a determinao de cada abertura dos feixes

snicos, para que desta feita os sinais possam ser devidamente compilados
pelo software.
O equipamento utilizado no presente trabalho foi um aparelho de Ultrasom em que uma sada era conectada ao fio do transdutor e a outra sada era
conectada ao osciloscpio da Tektronix - MSO4034 350MHz, 4 Channel Digital
Phosphor Oscilloscope.
No osciloscpio foi conectado um pendrive no qual era possvel
atravs de um comando interno do mesmo salvar os sinais no formato csv.
Na figura 3.16 podemos ver o aparelho de ultra-som conectado por um
cabo ao osciloscpio e outro cabo ao transdutor.
Figura 3.16 Equipamentos utilizados no ensaio, ao lado esquerdo o

aparelho de Ultra-som e do lado esquerdo o Osciloscpio.
Depois de salvar os pontos que iro compor o sinal no pendrive, o
mesmo foi retirado do osciloscpio e todos os pontos dos sinais foram salvos
no HD (Hard Disc) do computador para que possam ser compilados com o
intuito de serem analisados individualmente e comparados posteriormente.
3.8
O ENSAIO
O ensaio do presente trabalho foi realizado no laboratrio de Ensaios
no Destrutivos, LABOEND, do professor Joo Marcos Alcoforado Rebello

durante o ms de maio. No ms de junho foi realizado no laboratrio de
Ensaios no Destrutivos, Corroso e Soldagem, LNDC.
O LABOEND, Coppe/UFRJ, se localiza no Centro de Tecnologia, bloco
I, sala 243 Cidade Universitria, Ilha do Fundo, Rio de Janeiro, RJ, Brasil.
Durante todo o ms de maio a equipe do LABOEND sempre esteve
disposio para auxiliar e contribuir ao longo de toda parte experimental do
presente trabalho. Vale ressaltar a significativa importncia dos engenheiros
Pablo Uchoa Bartolo, Rmulo Moreira de Almeida e Maria Cristina Lopez
Areiza durante a execuo do meu presente trabalho.
No segundo ms de elaborao prtica do presente trabalho houve
uma fuso dos laboratrios de Corroso com o laboratrio de Ensaios no
Destrutivos. Surgiu ento o LNDC situado na Cidade Universitria, motivo pelo
qual todo aparato do presente trabalho foi transferido para este e onde ocorreu
a continuao da parte prtica do presente trabalho at a concluso da parte
prtica do mesmo.
A tcnica utilizada no ensaio de Ultra-som foi a tcnica de meio pulo,
ou seja, a onda ultra-snica incide na parte inferior do duto e volta na superfcie
do chanfro. Para a realizao deste ensaio foi confeccionado um corpo de
prova com as caractersticas descritas no primeiro pargrafo do item 3.6.
Foram inseridos defeitos ao longo da circunferncia da solda no duto conforme
apresentado no segundo pargrafo do item 3.6. Todos os defeitos foram
inspecionados ao longo da mesma solda circunferencial.
Foi realizada uma varredura com o transdutor na direo longitudinal
do duto, ou seja, na direo do comprimento do duto, deslocando o transdutor
com um passo manual de 1 mm por 1 mm da posio P1 at a posio P3
como indicado na figura 3.17.
O sinal foi aquisitado e salvo aps cada passo dado. O transdutor foi
colocado na superfcie do tudo de tal maneira que o feixe snico incidia na raiz
da solda, posio P1, passando no meio do chanfro onde se encontra o defeito,
posio P2, at alcanar o final do chanfro, posio P3.
Figura 3.17. Varredura de milmetro a milmetro ao longo do chanfro, passando

pelo defeito de Falta de Fuso.
3.9
PROCESSAMENTO DOS SINAIS COM MATLAB

MATLAB um "software" interativo de alto desempenho voltado para o
clculo numrico. O MATLAB integra anlise numrica, clculo com matrizes,

processamento de sinais e construo de grficos em ambiente fcil de usar
onde problemas e solues so expressos somente como eles so escritos
matematicamente, ao contrrio da programao tradicional. [34]
O MATLAB um sistema interativo cujo elemento bsico de
informao uma matriz que no requer dimensionamento. Esse sistema
permite a resoluo de muitos problemas numricos em apenas uma frao do
tempo que se gastaria para escrever um programa semelhante em linguagem
Fortran, Basic ou C.
Foi utilizado o MATLAB para poder processar os sinais e apresent-los
na forma de grficos que sero abordados no Captulo 4 do presente trabalho.
Conforme abordado no item 3.7 o sinal foi aquisitado e salvo, no
pendrive, aps cada passo manual de aproximadamente 1mm dado. A
extenso do arquivo deve ser csv para poder copiar os dados dos sinais do
osciloscpio para o computador.
Alguns osciloscpios ou equipamentos ultra-snicos no possuem o
recurso de salvar os dados dos sinais utilizando um aparato, p.ex.: pendrive,
conectado
numa
sada
USB
do
prprio
equipamento.
Felizmente
equipamento utilizado tinha esse recurso e foi utilizado a fim de aumentar o

rendimento do trabalho.
Essa etapa do presente trabalho tambm foi realizada com bastante

ateno para que os dados salvos no pendrive no se perdessem ou fossem
renomeados de maneira equivocada na transferncia para o computador.
4
4.1
CAPTULO 4: RESULTADOS E DISCUSSO

CONSIDERAES INICIAIS
Esse captulo tem por finalidade apresentar os resultados do ensaio de
ultra-som.
Sero apresentadas as aberturas do feixe snico como tambm as
respostas que so obtidas pelo osciloscpio para cada ngulo do transdutor
especificado podendo ser de 45, 60 ou 70
Tambm ser feito uma discusso para elucidar os resultados obtidos
no presente trabalho e ser apresentado um guideline para se seguir no
presente trabalho.
4.2
ABERTURA DOS FEIXES DOS TRANSDUTORES

Utilizando as expresses geometrias podemos calcular a abertura dos
feixes para cada configurao de ngulo do transdutor com a freqncia do

mesmo. As figuras 4.1 at 4.6 mostram as aberturas dos feixes de cada
transdutor que foram traadas adotando os procedimentos descritos no item
3.5.
O clculo para determinao das aberturas angulares dos feixes pode
ser feito usando o conceito da lgebra descritiva.
Pode-se determinar o ngulo entre duas retas adotando as etapas
abaixo a partir da equao 2 at equao 5, ver figura 3.12. Onde a
abertura angular dos feixes de cada transdutor que possuem diferentes
freqncias e ngulos.
cos =
v1 v2
v1 v2
= arccos
Equao 2
v1 v 2
v1 v 2
Equao 3
Onde: v1 vetor da Reta a
v2 vetor da Reta b
v1 = P2 P1
v2 = Q2 Q1
P2; P1 e Q2; Q1 so os pontos da Reta a e Reta b (ver figura 3.12),
respectivamente, que so retirados das Tabelas 2 e 3, para o transdutor de 2 e
4MHz respectivamente, que indica (em mm) a distncia focal e a altura de cada
furo em relao superfcie inferior do bloco. Essas medidas simplesmente
foram lidas do equipamento ultra-snico e registradas nas Tabelas 2 e 3.
O procedimento para determinao da abertura angular de cada
transdutor o mesmo, sendo assim, s ser demonstrado o clculo para
abertura do transdutor de 45 de 2MHz. Os demais ngulos de abertura para
os outros transdutores simplesmente sero apontados sem demonstrao de
clculos tendo em vista que as etapas a serem seguidas so as mesmas.
v1 = ( 27,41 ; 179) - (17,01 ; 187)
v1 = (10,4 ; -8)
v2 = (17,35 ; 179) (9,81 ; 187)
v2 = (7,54 ; -8)
Substituindo v1 e v2 na equao 2 temos a nova equao 4:
cos =
cos =
78,41 + 64
10,4 + ( 8) 2
2
7,54 2 + ( 8) 2
Equao 4
142,41
= 0,9873
144,24
= arccos(0,9873)
Essa a abertura angular dos feixes para o transdutor de 2MHz de

45.
Abertura angular para o transdutor de 2MHz de 60.

cos =
257,59 + 64
25,23 + ( 8) 2
2
= arccos(0,9367)
10,212 + ( 8) 2
20

cos =
435,936 + 64
30,4 + ( 8) 2
2
= arccos(0,9685)
14,34 2 + ( 8) 2
14
Vale ressaltar que a rea na qual os feixes da onda do transdutor de 70

varre maior que as reas dos transdutores de 45 e 60 mesmo apresentando
um ngulo menor. Esse fato fica bem evidenciado na figura 4.3 devido
abertura do feixe logo na sada do transdutor. Essa maior abertura gera uma
dissipao maior do feixe. Evidencia que ser comprovado ao longo deste
captulo de resultados.
Adotando o mesmo procedimento dos transdutores de 2MHz

possvel calcular a abertura angular do feixe snico dos transdutores de
4MHz.
cos =
71,85 + 64
7,94 + ( 8) 2
2
9,05 2 + ( 8) 2
= arccos(0,9978)

cos =
232,21 + 64
19,16 + ( 8) 2
2
12,12 2 + ( 8) 2
15
= arccos(0,9824)
cos =
595,94 + 64
30,39 + ( 8) 2
2
= arccos(0,9915)
19,612 + ( 8) 2
10
Vale ressaltar que a rea na qual os feixes da onda do transdutor de 70

varre maior que as reas dos transdutores de 45 e 60 mesmo apresentando
um ngulo menor. Esse fato fica bem evidenciado na Figura 4.6 devido
abertura do feixe logo na sada do transdutor. Essa maior abertura gera uma
dissipao maior do feixe. Evidencia que ser comprovado ao longo deste
captulo de resultados.
Tabela 2 Distncia focal para os transdutores de 2MHz
Transdutor
h1(mm)
13 187 h2(mm)
df 20(mm) 9,81
df 20(mm)
df 6(mm) 11,37
df 6(mm)
dm(mm) 13,18
dm(mm)
dt 6(mm)
14,8
dt 6(mm)
dt 20(mm) 17,01
dt 20(mm)
21 179 h3(mm)
17,35
df 20(mm)
18,86
df 6(mm)
20,66
dm(mm)
23,61
dt 6(mm)
27,41
dt 20(mm)
Transdutor
h1(mm)
df 20(mm)
df 6(mm)
dm(mm)
dt 6(mm)
dt 20(mm)
13 187 h2(mm)
15,22
df 20(mm)
18,84
df 6(mm)
24,5
dm(mm)
31,17
dt 6(mm)
40,91
dt 20(mm)
32
168 h4(mm)
26,91
df 20(mm)
28,75
df 6(mm)
31,63
dm(mm)
36,97
dt 6(mm)
41,62
dt 20(mm)
42
158
35,81
38,45
41,71
47,25
52,86
ngulo = 60
Frequncia = 2Mhz
21 179 h3(mm)
25,43
df 20(mm)
30,86
df 6(mm)
37,21
dm(mm)
48,77
dt 6(mm)
66,14
dt 20(mm)
Transdutor
h1(mm)
df 20(mm)
df 6(mm)
dm(mm)
dt 6(mm)
dt 20(mm)
ngulo = 45
Frequncia = 2Mhz
32
168 h4(mm)
42
158
41,38
df 20(mm) 54,68
47,38
df 6(mm)
62,78
55,43
dm(mm)
75,08
68,28
dt 6(mm)
88,74
78,94
dt 20(mm) 106,01
ngulo = 70
Frequncia = 2Mhz
13 187 h2(mm)
21 179 h3(mm)
32
168 h4(mm)
42
158
19,87
df 20(mm) 34,21
df 20(mm)
53,2
df 20(mm) 73,82
26,23
df 6(mm) 42,69
df 6(mm)
68,5
df 6(mm)
86,06
34,53
dm(mm)
55,8
dm(mm)
91,83
dm(mm) 103,23
46,52
dt 6(mm)
74
dt 6(mm) 110,51
dt 6(mm) 121,62
69,51
dt 20(mm) 99,91
dt 20(mm) 135,45
dt 20(mm) 145,07
Os valores das alturas mencionadas na Tabela 2 acima, h1, h2, h3 e

h4 so inseridos nas figuras 4.1 at 4.6 para poder determinar a aberturas dos
feixes snicos.
Tabela 3 Distncia focal para os transdutores de 4MHz

Transdutor
h1(mm)
df 20(mm)
df 6(mm)
dm(mm)
dt 6(mm)
dt 20(mm)
13 187 h2(mm)
21 179 h3(mm)
10,53
df 20(mm) 19,58
df 20(mm)
12,19
df 6(mm) 20,73
df 6(mm)
13,58
dm(mm) 21,78
dm(mm)
14,46
dt 6(mm) 22,82
dt 6(mm)
15,53
dt 20(mm) 23,47
dt 20(mm)
Transdutor
h1(mm)
df 20(mm)
df 6(mm)
dm(mm)
dt 6(mm)
dt 20(mm)
32 168 h4(mm)
29,5
df 20(mm)
31,32
df 6(mm)
32,56
dm(mm)
34,74
dt 6(mm)
36,39
dt 20(mm)
42 158
39,07
40,51
42,6
45,61
47,74
ngulo = 60
Frequncia = 4Mhz
13 187 h2(mm)
21 179 h3(mm)
18,48
df 20(mm) 30,6
df 20(mm)
21,07
df 6(mm) 34,7
df 6(mm)
24,45
dm(mm) 39,38
dm(mm)
27,64
dt 6(mm) 44,52
dt 6(mm)
31,2
dt 20(mm) 50,36
dt 20(mm)
Transdutor
h1(mm)
df 20(mm)
df 6(mm)
dm(mm)
dt 6(mm)
dt 20(mm)
ngulo = 45
Frequncia = 4Mhz
32 168 h4(mm)
42 158
49,97
df 20(mm) 66,71
55,17
df 6(mm)
71,28
59,64
dm(mm)
83,28
67,15
dt 6(mm)
89,4
76,04
dt 20(mm) 103,72
ngulo = 70
Frequncia = 4Mhz
13 187 h2(mm)
21 179 h3(mm)
32 168 h4(mm)
42 158
23,88
df 20(mm) 43,49
df 20(mm) 62,82
df 20(mm)
86,7
30,57
df 6(mm) 49,02
df 6(mm)
76,8
df 6(mm)
97,46
38,69
dm(mm) 61,66
dm(mm)
84,77
dm(mm) 111,67
48,07
dt 6(mm) 81,39
dt 6(mm) 99,95
dt 6(mm) 128,45
64,98
dt 20(mm) 95,37
dt 20(mm) 116,78
dt 20(mm) 145,26
Os valores das alturas mencionadas na Tabela 3, h1, h2, h3 e h4 so

inseridos nas figuras 4.1 at 4.6 para determinar a aberturas dos feixes
snicos.
4.2.1 ABERTURA DOS FEIXES DO TRANSDUTOR DE 45; 2MHZ
Figura 4.1 Abertura dos feixes do transdutor de 45




Aps ter determinado as aberturas angulares dos feixes snicos, vide

item 4.2, viabilizando o prosseguimento do presente trabalho, foi realizado a
inspeo seguindo as etapas descritas no item 3.8. Todos os sinais aquisitados
sero apresentados no item 4.3 deste.
4.3
SINAIS DOS TRANSDUTORES DE 2MHZ

Com o intuito de corroborar com os resultados do presente trabalho os
sinais foram processados utilizando o programa MATLAB, descrito no item 3.9,

e so apresentados nos prximos sub-itens da seguinte maneira: Os resultados
da posio 0 sero apresentados nos sub-itens 4.3.1; 4.3.2 e 4.3.3 dos
transdutores de 45, 60 e 70 respectivamente.
Os resultados da posio 45 sero apresentados nos sub-itens 4.3.4;
4.3.5 e 4.3.6 dos transdutores de 45, 60 e 70 respectivamente.
Os resultados da posio 135 sero apresentados nos sub-itens
4.3.10; 4.3.11 e 4.3.12 dos transdutores de 45, 60 e 70 respectivamente.
4.3.1 POSIO 0 TRANSDUTOR DE 45

Variao da amplitude, figura 4.7, ao longo da varredura feita com o
transdutor de 45 com um passo manual de aproximadamente 1mm x 1mm.
Figura 4.7 - Grfico da variao da amplitude ao longo da varredura.

Conseqentemente ao realizar a varredura no sentido longitudinal do
duto foi realizado o dimensionamento da altura do defeito, com o transdutor de
45, como mostrado na figura 4.8 abaixo.
Figura 4.8 - Grfico do dimensionamento da altura do defeito.






4.3.5 POSIO 45 TRANSDUTOR 60













Figura 4.27 - Grfico da variao amplitude ao longo da varredura.























Figura 4.50 - Grfico da variao Dimensionamento da altura do defeito.





4.4
COMPARAO DOS TRANSDUTORES DE 2MHZ DE 45, 60 E 70

Nesse item sero apresentados os resultados da comparao das
amplitudes dos transdutores de mesma freqncia, de 2MHz, no entanto com

os trs ngulos de incidncia diferentes (45, 60 e 70).
Com a finalidade de analisar as possveis diferenas das respostas dos
sinais ultra-snicos de cada transdutor, estes, sero apresentados em um
nico grfico dos sub-itens 4.4.1 ao 4.4.8.
Todos os resultados so apresentados nas figuras 4.55 at 4.62.
Vale ressaltar que dos oito resultados obtidos para transdutores de
2MHz, somente os resultados das figuras 4.56 e 4.62 no apresentaram os
dados esperados, ou seja, em todos os casos a resposta da amplitude dos
sinais do transdutor de 60 foi mais alta em relao ao transdutor de 45 e 70.
Quando uma onda ultra-snica encontra uma fronteira do meio em que
est se propagando (isto , a superfcie de uma trinca, por exemplo) pode
acontecer que ela se divida em duas ou mais partes ou que ocorra o fenmeno
da reflexo. No entanto, s possvel detectar um sinal, se somente os feixes
da onda incidirem perpendicularmente superfcie de uma trinca, gerando um
eco na tela do equipamento.
Mediante ao que foi exposto no pargrafo acima, as maiores
amplitudes dos ecos na tela do equipamento, felizmente, so referentes s
amplitudes do transdutor de 60.
O fato da amplitude ser mais alta no transdutor de 60 devido
incidncia, praticamente, normal superfcie do bisel que apresenta uma
angulao de 35.
O ngulo do bisel informado no item 3.6 do presente trabalho, logo a
maior amplitude seria com um transdutor de 55, pois o angulo complementar
de 35 formando 90, ou seja, total incidncia perpendicular superfcie.
Como no atual presente trabalho foram utilizados os transdutores de
45, 60 e 70 o ngulo que mais se aproxima da incidncia perpendicular
superfcie (55) o transdutor com ngulo de 60.
4.4.1 POSIO 0, TRANSDUTORES DE 2MHZ DE 45, 60 E 70
Figura 4.55 Amplitudes do transdutor de 2MHz de 45, 60 e 70 na P.0

Figura 4.56 - Amplitudes do transdutor de 2MHz de 45, 60 e 70 na P.45

Figura 4.57 - Amplitudes transdutor de 2MHz de 45, 60 e 70 na P.90


Figura 61 Amplitudes do transdutor de 2MHz de 45, 60 e 70 na P.270

4.5
DIMENSO DOS DEFEITOS

Nesse item ser montada uma tabela, Tabela 4, a fim de sintetizar
todas as alturas dos defeitos que j foram mostrados de outra maneira pelos
grficos dos sub-itens 4.3.1 ao 4.3.24 dos transdutores de 2MHz.
Tabela 4 Dimensionamento (mm) das alturas dos defeitos para os
transdutores de 2 MHz
Posio
circunferencial
no Duto
ngulo do
Transdutor
Altura do Defeito
(mm)
45
60
70
45
60
70
45
60
70
45
60
70
45
60
70
45
60
70
45
60
70
45
60
70
10,5
10,0
7,5
6,5
6,0
12,5
8,0
6,0
7,0
8,0
8,5
8,0
8,0
10,0
10,0
4,0
4,5
10,0
9,0
12,0
8,5
6,0
10,0
9,0
45
90
135
180
225
270
315
Em
vista
da
Tabela
exposta
acima,
fica
claro
que
os
dimensionamentos entre os trs ngulos dos transdutores do atual trabalho

foram coerentes.
Como descrito no item 4.3 foi utilizado o MATLAB para plotar grficos
informando as alturas dos defeitos. Os valores na tabela em questo
simplesmente foram retirados das figuras 4.7 at 4.54. Sendo que a leitura foi
feita tomando como referncia a linha dos 6dB (em azul) mostrada em cada
figura dos dimensionamentos, ver as mesmas figuras de 4.7 at 4.54.
Somente dois valores esto escritos de vermelhos, os mesmos
significam que o valor marcado excede mais que o dobro das medidas dos
outros transdutores na mesma posio. Como ilustrado nas Tabelas 5 e 6.
Tabela 5 Medidas marcadas na cor vermelha na posio 45.
45
45
60
70
6,5
6,0
12,5

225
45
60
70
4,0
4,5
10,0
Esse fato pode ter ocorrido devido impreciso do executante durante

o atual trabalho. Outro fato que pode ter corroborado foi a grande abertura que
os transdutores de 70 apresentam, ou seja, grande dissipao de energia e
conseqentemente um mau registro.
A metodologia adotada no presente trabalho foi bastante coerente e
permitiu uma deteco consistente das alturas dos defeitos, pois somente duas
alturas das vinte e quatro se desviaram do esperado.
4.6
SINAIS DOS TRANSDUTORES DE 4MHZ

Com o intuito de corroborar com os resultados do presente trabalho os
sinais foram processados utilizando o programa MATLAB, descrito no item 3.9,

e so apresentados nos prximos sub-itens da seguinte maneira: Os resultados
da posio 0 sero apresentados nos sub-itens 4.6.1,2,3 dos transdutores de
45, 60 e 70 respectivamente.

Figura 4.63 Grfico da variao da amplitude ao longo da varredura.

Figura 4.64 Grfico do dimensionamento da altura do defeito.

Figura 4.65 Variao da amplitude ao longo da varredura.

Figura 4.66 Dimensionamento da altura do defeito.








Figura 4,74 Dimensionamento da altura do defeito.




































4.7
COMPARAO DOS TRANSDUTORES DE 4MHZ DE 45, 60 E 70

Nesse item sero apresentados os resultados da comparao das
amplitudes dos transdutores de mesma freqncia, de 4MHz, no entanto com

os trs ngulos de incidncia diferentes (45, 60 e 70).
Com a finalidade de analisar as possveis diferenas das respostas dos
sinais ultra-snicos de cada transdutor, estes, sero apresentados em um
nico grfico dos sub-itens 4.7.1 ao 4.7.8.
Todos os resultados so apresentados nas figuras 4.112 at 4.119.
Vale ressaltar que dos oito resultados obtidos na comparao das
amplitudes dos transdutores de 4MHz, todos os resultados apresentaram os
valores esperados, ou seja, em todos os casos a resposta da amplitude dos
sinais do transdutor de 60 foi mais alta em relao aos transdutores de 45 e
70.
Quando uma onda ultra-snica encontra uma fronteira do meio em que
est se propagando (isto , a superfcie de uma trinca, por exemplo) pode
acontecer que ela se divida em duas ou mais partes ou que ocorra o fenmeno
da reflexo. No entanto, s possvel detectar um sinal, se somente os feixes
da onda incidirem perpendicularmente superfcie de uma trica, gerando um
eco na tela do equipamento.
Mediante ao que foi exposto no pargrafo acima, as maiores
amplitudes dos ecos na tela do equipamento, felizmente, so referentes s
amplitudes do transdutor de 60.
O fato da amplitude ser mais alta no transdutor de 60 devido
incidncia, praticamente, normal superfcie do bisel que apresenta uma
angulao de 35.
O ngulo do bisel informado no item 3.6 do presente trabalho, logo a
maior amplitude seria com um transdutor de 55, pois o angulo complementar
de 35 formando 90, ou seja, total incidncia perpendicular superfcie.
Como no presente trabalho foram utilizados os transdutores de 45, 60
e 70 o ngulo que mais se aproxima da incidncia perpendicular superfcie
(55) o transdutor com ngulo de 60.





4.8
DIMENSO DOS DEFEITOS

Nesse item ser apresentada a Tabela 7 a fim de sintetizar todas as
alturas dos defeitos que j foram mostrados de outra maneira pelos grficos
dos sub-itens 4.6.1 ao 4.6.24 dos transdutores de 4MHz.
Tabela 7 Dimensionamento (mm) das alturas dos defeitos para os transdutores
de 4 MHz
Posio
circunferencial
no Duto
ngulo do
Transdutor
Altura do Defeito
(mm)
45
60
70
45
60
70
45
60
70
45
60
70
45
60
70
45
60
70
45
60
70
45
60
70
3,5
5,0
6,0
10,0
8,0
45
90
135
180
225
270
315
Em
vista
da
Tabela
exposta
3,5 / 5,0
6,0 / 7,0
3,0 / 4,0
4,0
6,0
7,0
6,0
15,0
6,0
5,0
7,0
5,5
3,0
3,0
5,0
5,0
4,5
7,0
acima,
fica
claro
que
os
dimensionamentos entre os trs ngulos dos transdutores do atual trabalho

foram coerentes.
Como descrito no item 4.3 foi utilizado o MATLAB para plotar grficos
informando as alturas dos defeitos. Os valores na tabela em questo
simplesmente foram retirados das figuras 4.7 at 4.54. Sendo que a leitura foi
feita tomando como referncia a linha dos 6dB (em azul) mostrada em cada
figura dos dimensionamentos, ver as mesmas figuras de 4.7 at 4.54.
Somente dois valores esto escritos de vermelhos, os mesmos
significam que o valor marcado excede mais que o dobro das medidas dos
outros transdutores na mesma posio. Como ilustrado nas Tabelas 8, 9 e 10.
Tabela 8 Medida no registrada na posio 45.
45
45
60
70
10,0
8,0
Tabela 9 Medidas marcadas na cor azul na posio 90.

90
45
60
70
3,5 / 5,0
6,0 / 7,0
3,0 / 4,0

180
45
60
70
6,0
15,0
6,0
Esse fato pode ter ocorrido devido impreciso do executante durante

o atual trabalho. Outro fato que pode ter corroborado foi a grande abertura que
os transdutores de 70 apresentam, ou seja, grande dissipao de energia e
conseqentemente um mau registro.
Os resultados marcados na Tabela 7 da cor azul apresentam dois
valores para cada ngulo do transdutor, conforme ilustrado na Figura 4.75 para
o transdutor de 45, na Figura 4.77 para o transdutor de 60 e na Figura 4.79
para o transdutor de 70. Isto ocorreu devido solda apresentar dois defeitos
bem prximos, que foram mitigatoriamente detectados pelo ensaio de ultrasom.
A metodologia adotada no presente trabalho foi bastante coerente e
permitiu uma deteco consistente das alturas dos defeitos, pois somente duas
alturas das vinte e quatro se desviaram do esperado.
4.9
COMPARAO DOS TRANSDUTORES DE 2 E 4 MHZ

Nesse item ser mostrado por grficos uma comparao dos
transdutores de freqncias diferentes (2 e 4 MHz) com ngulos iguais, quer

seja de 45 ou 60 ou 70. Pode-se constatar que a amplitude do sinal do
transdutor de 4MHz maior que o de 2MHz, pois quanto maior a freqncia
menor o cumprimento de onda e conseqentemente a resoluo maior, ou
seja a amplitude do sinal maior.
Os resultados so apresentados nas figuras de 4.220 at 4.243.
No geral, as amplitudes dos sinais dos transdutores de 4MHz so
maiores que os transdutores de 2MHz.
Somente dois resultados dos dezesseis, oito de 45 e oito de 60, como
evidenciado nas figuras 4.238 e 4.241, no se enquadraram dentro do padro
esperado explicitado no primeiro pargrafo desse item.
Foram difceis as anlises comparativas dos transdutores de 70 para
as diferentes freqncias (2 e 4MHz), mediante ao fato de apresentarem
grande rea varrida do feixe, fato explicado no ltimo pargrafo das pginas 53
e 54, mesmo assim somente em trs resultados dos oito, vide figura 4.225,
4.231 e 4.234, no se enquadraram no que foi exposto no terceiro pargrafo
deste item.
4.9.1 POSIO 0, TRANSDUTORES DE 2 E 4MHZ DE 45; 60 E 70

Transdutores de 2 e 4MHz de 45
Figura 4.220 Comparao 2 e 4MHz; 45; P.0
4.9.2 POSIO 45, TRANSDUTORES DE 2 E 4MHZ DE 45, 60 E 70

5
5.1
CAPTULO 5: CONCLUSO
CONCLUSO
Este trabalho teve como objetivo avaliar o comportamento do perfil
snico na deteco de um defeito de uma junta soldada de um duto

especificao API 5L, em suma, quanto o defeito ir sonificar uma onda ultrasnica.
As medidas foram realizadas com os equipamentos dispostos no antigo
LABOEND atual LNDC e todos os resultados foram discutidos ao longo deste
trabalho.
Foram utilizados programas de simulao como: CIVA, MATLAB
visando provar e evidenciar a viabilidade da metodologia adotada.
A seguir so apresentadas as principais concluses do presente
trabalho:
Foi possvel determinar a abertura angular do feixe snico de

cada transdutor utilizado no trabalho.
A metodologia adotada comprovou ser confivel para

determinao da dimenso em uma nica direo de um defeito.
A partir dos resultados das amplitudes das ondas mostrou-se

que o efeito da incidncia perpendicularmente superfcie do
defeito mais relevante do que a sonificao pelo defeito da
onda ultra-snica.
Os resultados obtidos a partir da metodologia explicitada no

decorrer deste trabalho evidenciou que as amplitudes dos ecos
para os transdutores de freqncia 4MHz so maiores que as
amplitudes dos transdutores de 2MHz.
A tecnologia ultra-snica de extrema confiabilidade e um

defeito pode ser minuciosamente detectado e analisado.
6.1
CAPTULO 6: SUGESTO PARA

TRABALHOS FUTUROS
TRABALHOS FUTUROS
A partir dos resultados e anlises do presente trabalho, so apontadas
algumas sugestes e recomendaes que podem ser uteis para
eventuais estudos sobre o tema abordado, tais com:
Realizao de um novo ensaio ultra-snico utilizando outro
equipamento, seguindo os mesmos passos adotados do presente trabalho,

para verificar a veracidade e reprodutibilidade dos resultados.
Corte da junta soldada para verificar o dimensionamento do
defeito, altura, utilizando a tcnica de inspeo visual.
Realizao do mesmo ensaio com o mesmo equipamento, porm
com outro tipo de solda para analisar e comparar os resultados.
7 CAPTULO 7: REFERNCIA BIBLIOGRFICA

[1] http://www.ndt-ed.org/EducationResources/CommunityCollege/Ultrasonics/
Introduction/history.htmarticle/wcndt2004/pdf/materials_characterization/138
_gur.pdf, acessado em Janeiro de 2009.
[2] Associao Brasileira de Ensaios No Destrutivos. Ensaio No Destrutivo
Ultra-som, So Paulo;
[3] ANDREUCCI, R.; Ensaio por Ultra-som Aspectos Bsicos, 3 ed., So
Paulo, Abende (Associao Brasileira de Ensaios No-Destrutivos), 2002;
[4] Nondestructive Evaluation and Quality Control, ASM Handbook, 3a. edio,
Vol. 17, 1994;
[5] SANTIN, J.L., Ultra-som Tcnica e Aplicao, 1a Edio, Rio de Janeiro,
Editora Qualitymark, 1996;
MeasurementTech/anglebeam1.htm;
EquipmentTrans/radiatedfields.htm;
[8] http://www.signal-processing.com;
[9] Associao Brasileira de Ensaios No Destrutivos. Ensaio No Destrutivo
de Ultra-som, So Paulo;
[10] http://www.americanpiezo.com;
[11] CARVALHO, A. A.,Confiabilidade de Tcnicas de Ensaios No Destrutivos

na Inspeo de dutos utilizados na Indstria de Petrleo, Tese de D. Sc.,
COPPE/UFRJ, Rio de Janeiro, 2004;
[12] NEPOMUCENO, L. X., Tecnologia ultra-snica, 1a edio, So Paulo,
Editora Edgard Blcher, 1980;
[13] SOUZA, M. P V, Uma Comparao entre os Mtodos Manual e
Automatizado na
Inspeo de Soldas Circunferenciais por Ultra-Som
Utilizando a Tcnica Pulso-Eco. PEMM/COPPE/UFRJ, Rio de Janeiro, RJ,

Brasil, 2007;
[14] Associao Brasileira de Ensaios No Destrutivos, PR-011 Ultra-som
Solda Procedimento de END, Reviso 11, 2004;
[15] Associao Brasileira de Ensaios No Destrutivos, PR-042 Ultra-som
Automtico de Soldas Procedimento de END, Reviso 3, 2005;
[16] CARVALHO, A. A., Deteco de Descontinuidades pela Tcnica Ultrasnica Pulso-eco. Utilizando Um Sistema Multicanal. Tese de M. Sc.,
COPPE/UFRJ, Rio de Janeiro, 2002;
[17] American Society for Nondestructive Testing, Nondestructive Testing
Handbook, 2a.Edio, Vol. 7, 1991;
[18] MODENESI, Paulo Jr., Soldagem I Descontinuidades e inspeo em
juntas soldadas, UFMG, Novembro 2001;
[19] ESAB, Apostila de Soldagem Mig / Mag Traduzido por Cleber fortes.
ltima reviso em Janeiro de 2005;
[20] RUMBOLD, J. G., Multichannel Versus Multiplex Ultrasonic NDT
Systems, Materials Evaluation, Vol. 41, pp 1258-1260, October 1983;
[21] GINZEL, E., HOFF, M., Further Developments in Ultrasonic Inspection of

Pipeline Girth Welds, NDT.net, Vol. 1, No. 06, June 1996;
[22] AGTHOVEN, R. V., RAAD, J. A., Reliability of Mechanised UT Systems to
Inspect Girth Welds During Pipeline Construction, NDT.net, Vol. 3, No. 11,
November 1998;
[23] GINZEL, E., BOER, P., HOFF, M., Application of Mechanized Ultrasonic
Inspection to Manually Welded Pipeline Girth Welds, NDT.net, Vol. 2, No. 05,
May 1997;
[24] MILLER, M., MI, B., KITA, A., UME, I. C., Development of automated realtime data acquisition system for robotic weld quality monitoring, Mechatronics,
Vol. 12, pp. 1259-1269, 2002;
[25] RAAD, J. A., DIJKSTRA, F. H., Mechanised Utrasonic on Girth Welds
During Pipeline Construction, NDT.net, Vol. 3, No. 11, November 1998;
[26] RICHTER, M. R., QUADRADO, F. E., END na Construo do Gasoduto
Bolvia-Brasil (GASBOL), XVII CONAEND - Congresso Nacional de Ensaios
No Destrutivos, pp 29-40, So Paulo, Agosto 1998;
[27] DUB, N., MOLES, M., RUSSELL M., et al., Mechanized Inspection of
Girth Welds Using Ultrasonic Phased Array, 15th World Conference on NonDestructive Testing, Roma, 15-21 October 2000;
[28] CARNEVAL, R. O., MARQUES, F. C. R., SMITH, M. A. O., Inspeo de
Casco de Navios do Tipo FPSO (Alternativas Possveis), XIX CONAEND
Congresso Nacional de Ensaios No Destrutivos, pp 184-188, So Paulo, 2123 Agosto;
[29] Gavira, Muriel de Oliveira, Simulao computacional como uma
ferramenta de aquisio de conhecimento, Tese de M. Sc,Escola de
Engenharia de So Carlos (EESC), Maro,(2003).
[30] http://www-civa.cea.fr/home/liblocal/docs/INFO_LOGICIEL/CIVA9%20
Description_GB.pdf;
[31] P. Calmon *, S. Mahaut, S. Chatillon, R. Raillon, CIVA: An expertise
platform for simulation and processing NDT data, Elsiever. French Atomic
Energy Commission, CEA/LIST, CEA Saclay Ba t. 611, 91191 Gif-sur-Yvette
Cedex, France Available online 21 June 2006;
[32] Steve MAHAUT, Sbastien LONNE, Loc de ROUMILLY, Validation of
CIVA Simulation Tools for Ultrasonic Inspection in Realistic Configuration. CEA
Grard CATTIAUX, IRSN/DSR/SAMS, Fontenay-aux-Roses, France. ECNDT
2006 We.1.4.4.
[33] Apostila Tcnicas de Dimensionamento de Descontinuidades.
[34] http://www.del.ufms.br/tutoriais/matlab/apresentacao.htm#matlab

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UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO DE JANEIRO

DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA METALRGICA E DE MATERIAIS

DETERMINAO DA AMPLITUDE DOS ECOS

Filipe Andrade Alvarenga

Orientador: Joo Marcos Alcoforado Rebello

RIO DE JANEIRO, RJ BRASIL

AO AUTOR E CONSUMADOR DA MINHA F, JESUS CRISTO. OBRIGADO DEUS!

Ao Professor Bastian por todo empenho e disposio a me ajudar no presente trabalho. E

equipe do LABOEND por tudo suporte tcnico e terico no projeto.

4.2.3 Abertura dos feixes do transdutor de 70; 2MHz.......................................................................57

4.6.21 Posio 270 transdutor 70...................................................................................................111

diferentes ramos industriais. Principalmente na indstria petrolfera. Mediante

angulares (45, 60 e 70) com diferentes freqncias.

comportamento da amplitude do sinal em funo do feixe na deteco de um

Captulo a introduo ao tema e os objetivos do projeto.

CAPTULO 2: REVISO BIBLIOGRFICA

2.1.1 HISTRICO DA TCNICA

2.1.2 A TCNICA DE ULTRA-SOM

estado de movimento e energia. importante observar tambm, que a

2.1.3 EFEITO PIEZELTRICO

Figura 2.2. Contrao e expanso do cristal quando submetido a uma alta

2.1.4 TIPOS DE CRISTAIS

2.1.5 TRANSDUTORES ANGULARES

mais econmica j que um nico transdutor com vrias cunhas de custo

Figura 2.3. Configurao do transdutor angular, onde R o angulo de refrao e T

2.1.6 CAMPO PRXIMO

Figura 2.4. Comportamento da presso snica dentro do campo

2.1.7 CAMPO DISTANTE

Figura 2.5. Distncias do feixe. Campo prximo e Campo distante [8].

2.1.8 GEOMETRIA DO FEIXE SNICO

Figura 2.6. Configurao da propagao da onda de comprimento dos

2.1.9 CONFIGURAO DO FEIXE

Figura 2.7. Perfil do feixe em coordenadas polares [10].

A abertura do feixe ultra-snico, como ilustrado na figura 2.8,

Figura 2.8. Sensibilidade da intensidade ao longo do feixe snico [11].

2.1.10 DIVERGNCIA DO FEIXE SNICO

Tal fenmeno pode ser observado detectamos um defeito pequeno

Figura 2.9. Divergncia do feixe snico [3].

Tabela 1. Valores de k em funo da reduo da intensidade snica.

Algumas variveis devem ser devidamente ajustadas para que o

Toda inspeo ultra-snica deve ser realizada em conformidade com

2.1.12 RESULTADO E CRITRIO DE ACEITAO DA INSPEO

O modo C-scan mostra uma vista plana superior dos defeitos.

Figura 2.10. Modos de visualizao a A-scan, b B-scan, c C-scan [16].

Figura 2.11. Imagem D-Scan e sinal A-Scan de um ponto da imagem [12].

Condies aceitveis so diferenciadas de condies inaceitveis

mdias, mas sim o rudo devido a sinais no relevantes oriundos do material ou

o processo de discriminao aplicado para uma faixa contnua de dimenses

Figura 2.12. Distribuio densidade de probabilidade sinal/rudo para: a) grande

Fica, portanto, evidente que o desempenho de um determinado

Figura 2.13. Influncia do critrio de aceitao no processo de

Desta maneira, pode-se concluir que duas caractersticas importantes

DEFEITOS E INSPEO ULTRASNICA EM JUNTAS SOLDADAS

classificao de defeito [17]. A seguir, seguem alguns tipos de defeitos

adjacentes de solda ou entre o metal de base. Ela causada por um

Figura 2.14. Falta de fuso [18].

Figura 2.15. Radiografia mostrando falta de fuso [19].

2.2.2 FALTA DE PENETRAO

Figura 2.16. Falta de penetrao [18].

Figura 2.17. Radiografia mostrando falta de penetrao [18].

comprimento excessivo do arco e por corrente ou velocidade de soldagem

Figura 2.19. Mordedura [18].

2.2.5 PROCEDIMENTO PARA INSPEO DE SOLDAS