H

F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

COATING DAN PROSES PELAPISAN LOGAM

A. Electroplating
Electroplating (electrochemical plating) merupakan salah satu cara pelapisan
permukaan substrat yang berlangsung dalam larutan elektrolit. Substrat berfungsi
sebagai katoda seperti pada gambar 1.1. Anoda merupakan sumber yang nantinya
berfungsi sebagai bahan pelapis terhadap substrat. Arus searah (DC) dialirkan ke
anoda dan katoda. Larutan elektrolit yang digunakan dapat berupa larutan asam, basa
atau larutan garam. Arus searah akan mengalir melalui larutan ini sehingga ion-ion
dari anoda akan berpindah ke katoda. Untuk mendapatkan hasil optimum, anoda dan
katoda (substrat) yang digunakan harus pada kondisi bersih saat proses elektroplating
mulai berlangsung.

Prinsip Electroplating: Prinsip elektroplating didasarkan pada hukum Faraday

yang menyebutkan bahwa (1) massa yang dilepaskan ke larutan elektrolit
proporsional terhadap besar arus lewat larutan elektrolit dan (2) massa yang
dilepaskan proporsional terhadap electrochemical equivalent (ratio of atomic weight
to valence).

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

V =C I t
Dengan

:V

(1-1)

= volume massa yang dilepaskan (cm3)

C = konstanta plating, tergantung pada electrochemical equivalen dan

kerapatan (cm3/A-s)
I

= arus listrik (A)

= waktu yang dibutuhkan (s)

Hasil I t (arus x waktu) merupakan muatan listrik yang lewat larutan dan C
menunjukkan jumlah bahan yang menempel pada substrat.

Umumnya untuk proses electroplating, tidak semua energi listrik yang

terbentuk digunakan untuk proses pelapisansubstrat, tetapi sebagian energi tersebut
digunakan untuk membebaskan hidrogen (H2) dari substrat (katoda). Jumlah massa
aktual yang menempel pada katoda dibagi dengan jumlah massa teoritis yang terlepas
dari anoda disebut efisiensi katoda (cathode efficiency). Dengan memperhitungkan
efisiensi ini, maka persamaan (1-1) akan berubah menjadi:

V =E C I t

Dengan

(1-2)

: E = efisiensi katoda
Harga efisiensi E dan konstanta plating C untuk berbagai bahan
ditunjukkan pada tabel 1-1.

Tebal lapisan yang terbentuk pada katoda dapat dihitung dengan persamaan berikut:

d=
Dengan

V
A

(1-3)

: d = tebal lapisan (cm)

V = volume lapisan yang menempel pada katoda (cm3)
berdasarkan persamaan (1-2)
A = luas permukaan katoda yang mendapatkan lapisan (cm2)

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

Tabel 1-1 Efisiensi katoda (E) dan harga konstanta plating (C) untuk berbagai bahan
Bahan pelapis (+)

Larutan elektrolit

Efisiensi katoda E

Konstanta C
2

Konstanta C

(%)

(in /A-min)

(cm3/A-s)

Cadmium (2)

Cyanide

90

2,47 x 104

6,73 x 105

Chromium (3)

Chromium-acid

15

0,92 x 104

2,50 x 105

sulfate
Copper (1)

Cyanide

98

2,69 x 104

7,35 x 105

Gold (1)

Cyanide

80

3,87 x 104

10,6 x 105

Nickel (2)

Acid sulfate

95

1,25 x 104

3,42 x 105

Silver (1)

Cyanide

100

3,90 x 104

10,7 x 105

Tin (4)

Acid sulfate

90

1,54 x 104

4,21 x 105

Zinc (2)

Chloride

95

1,74 x 104

4,75 x 105

Karakteristik Electroplating
1. Suhu kerja lebih rendah dari 1000C, sehingga tidak menimbulkan distorsi atau
perubahan struktur pada substrat.
2. Proses ini dapat diatur sedemikian sehingga dapat modifikasi kekerasan substrat,
internal stress dan sifat-sifat lapisan.
3. Lapisan cukup padat dan melekat kuat dengan substrat. Ikatan lapisan dengan
substrat dapat mencapai 1000 Mpa.
4. Tebal lapisan proporsional dengan arus listrik dan lama pelapisan
5. Arus yang masuk ke substrat tidak homogen sehingga lapisan cenderung lebih
tebal pada bagian ujung dan sudut-sudut tertentu.
6. Laju pelapisan jarang melampaui 75

m/jam, tetapi dapat dipercepat dengan

membuat sirkulasi larutan elektrolit.

7. Tidak ada batasan pada tebal yang terbentuk, tergantung pada waktu dan arus
yang digunakan.
8. Luasan yang tidak perlu dilapisi dapat dilindungi dengan menggunakan masker
pelindung.
9. Ukuran tangki yang tersedia akan mempengaruhi dimensi substrat.
10. Proses dimungkinkan untuk menggunakan system otomatisasi.

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

Metode dan Aplikasi Electroplating

Proses electroplating dapat dilakukan dengan beberapa metode, tergantung pada
ukuran dan bentuk substrat. Metose umum yang sering dilakukan adalah:
1. Barrel plating
Pelapisan dilakukan dalam barrel berputar pada posisi horizontal atau dengan
kemiringan tertentu (350). Cara ini dilakukan terhadap substrat-substrat kecil.
2. Rack plating
Pelapisan dilakukan terhadap substrat relative besar, berat dan bentuknya rumit
yang sulit dilakukan dengan cara barrel plating. Rack dibuat dari heavy-gage
copper wire yang dibentuk sedemikian sehingga mampu memegang substrat yang
dialiri arus listrik. Substrat dapat digantung dengan bantuan kait (hook), diklip
atau ditaruh dalam sebuah keranjang (basket). Untuk menghindari pelapisan
terhadap tembaga yang digunakan, maka rack tersebut perlu diisolasi, kecuali
pada lokasi yang berkontakan dengan substrat.
3. Strip plating
Strip plating merupakan cara electroplating produksi tinggi dimana substrat
bewrupa lembaran (strip) kontinu yang ditarik dan dilewatkan larutan elektrolit
dengan bantuan rol penggulung. Salah satu contoh specimen yang dilakukan
dengan metode ini adalah pelapisan kawat (wire), dan juga lembaran-lembaran
tipis (sheet). Pelapisan dapat dikontrol / diatur pada lokasi tertentu saja, misalnya
hanya panjang tertentu saja dari substrat.
Bahan pelapis (coating materials) yang umum dipilih adalah: zinz, nickel, tin,
copper dan chromium. Sedang substrat yang paling umum digunakan adalah baja.
Logam khususu seperti emas, silver, dan platinum dapat juga dipilih untuk bahan
pelapis pada elemen tertentu. Demikian juga dengan emas dapat dilapiskan pada
kontak-kontak listrik.
4. Zinc plating
Zinc plating dilakukan pada produk baja seperti mur-baut, kawat baja, kontak
saklar listrik, dan alat-alat lainnya. Lapisan yang mengandung Zn ini akan dapat
menurunkan laju korosi. Galvanizing merupakan salah satu alternatif zinc plated
terhadap substrat baja.

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

5. Nickel plating
Nickel plating diperuntukkan untuk menurunkan laju korosi dan sebagai lapisan
dekoratif pada baja, kuningan, cetakan Zn dan logam-logam lainnya. Cara ini
banyak juga digunakan pada komponen otomotif. Lapisan Ni sering juga
digunakan sebagai lapisan dasar pada lapisan Cr.
6. Tin plating
Tin plating banyak ditemukan dalam praktek untuk proteksi korosipada kaleng
bahan makanan dan minuman. Lapisan tin ini dapat meningkatkan mampu solder
komponen-komponen listrik.
7. Copper plating
Copper plating memiliki aplikasi cukup penting dalam proses electroplating. Cara
ini banyak digunakan sebagai lapisan dekoratif pada baja, Zn, paduan Zn seperti
kuningan dan pada PCB (printed circuit boards). Tembaga sering juga digunakan
lapisan dasar pada baja sebelum dilapisi dengan nikel atau chrom.
8. Chromium plating
Chrome plate digunakan sebagai lapisan dekoratif dan banyak digunakan pada
industri otomotif, peralatan kantor dan peralatan rumah tangga. Chrom juga
menghasilkan lapisan paling keras dari semua proses electroplating yang ada.
Sering digunakan untuk mengurangi laju keausan permukaan seperti pada piston
dan silinder hidrolis, ring piston, komponen mesin pesawat terbang dan pada
mesin-mesin tekstil.

B. Electroforming
Electroforming ini hampir sama dengan electroplating tetapi tujuan yang
diinginkan agak berbeda. Pada electroforming ini didapatkan lapisan yang lebih tebal
dengan cara mempertahankan proses berlangsung dalam waktu lama. Bila digunakan
bahan non-conductive, maka bahan tersebut harus terlebih dahulu mendapat
perlakuan metallized agar dapat menerima / mengalami electrodeposited coating.
Electroforming dapat dilakukan terhadap tembaga, nikel dan paduan nikelcobalt. Aplikasi termasuk juga pada cetakan lenca, cetakan laser-read compact disks,
video disks, pelat embossing dan printing.

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

C. Electroless Plating
Elektroless plating terjadi berdasarkan reaksi kimia dalam suatu larutan
(aquous solution), tanpa aliran arus listrik dari luar. Proses ini menggunakan suatu
reducing agent dan substrat bertindak sebagai katalis saat reaksi terjadi. Logam
yang dapat mengalami electroless plating sangat terbatas. Tembaga (Cu) misalnya
dapat dilapiskan terhadap baja. Lapisan yang dihasilkan amat tipis dan kadangkadang memiliki daya ikat rendah dengan substrat sehingga penggunaan cara ini
dalam industri sangat terbatas.
Bahan pelapis yang digunakan adalah nikel dan paduannya (Ni-Co, Ni-P dan
Ni-B). Nickel plating dengan cara ini dapat menghasilkan bahan dengan tahan korosi
dan keausan tinggi. Tembaga dapat juga dilapiskan pada lubang-lubang yang terdapat
pada PCB dan pada bahan plastik untuk maksud lapisan dekoratif. Permukaan
substrat harus dalam kondisi bersih saat proses akan dimulai.

Karakteristik Lapisan Electroless

1. Peralatan cukup sederhana dan cukup ekonomis karena tidak memerlukan sumber
listrik dari luar.
2. Tebal lapisan uniform (termasuk pada bentuk-bentuk rumit)
3. Laju pelapisan tergantung pada temperatur kerja, sekitar 20 m/jam.
4. Tebal lapisan dapat mencapai 125 200 m.
5. Lokasi yang tidak perlu mendapat pelapisan dapat dilindungi dengan
menggunakan masker.
6. Ukuran tangki yang digunakan membatasi ukuran substrat.
7. Proses ini dapat diterapkan terhadap substrat logam dan non-logam.

D. Hot Dipping
Hot dipping merupakan proses pelapisan dengan caa mencelupkan substrat ke
dalam larutan cair. Larutan cair ini akan berfungsi sebagai bahan pelapis terhadap
substrat setelah substrat dikeluarkan dari larutan. Cara ini dapat ditempuh apadila
substrat mempunyai titik lebur lebih tinggi dari titik lebur bahan pelapis.

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

Logam-logam umum yang digunakan sebagai substrat adalah baja dan besi.
Seng, Aluminium, Tin dan Timbal (Pb) digunakan sebahai logam pelapis. Logam
yang mendapat perlakuan hot dipping ini memiliki lapisan transisi berupa paduan
dengan komposisi tertentu. Paling dekat dengan substrat umumnya berupa
intermetallic coomounds dari dua logam. Lapisan paling luar merupakan larutan
padat yang kebanyakan terdiri dari komponen logam pelapis. Lapisan transisi
mempunyai adhesi yang baik dengan substrat. Tujuan utama dari proses Hot Dipping
adalah meningkatkan proteksi terhadap korosi.
Mekanisme umum proteksi terhadap korosi (1) barrier protection, lapisan,
berfungsi sebagai pelindung terhadap substrat dan (2) sacrificial protection: lapisan
akan terkorosi berdasarkan proses elektro kimia dan melindungi substrat.
Hot Dipping dikenal dengan berbagai istilah tergantung pada logam pelapis yang
digunakan:
1. Galvanizing
Logam pelapis berupa zinc (Zn) terhadap substrat baja dan besi dalam bentuk
sheet, strip, piping, tubing dan wire dan proses tersebut dapat berlangsung dengan
sistem otomatisasi. Tebal lapisan dapat bervariasi antara 0,04 0,09 mm. Tebal
lapisan tersebut dapat dikontrol dengan mengatur lama pencelupan dalam larutan
logam cair. Suhu larutan dipertahankan sekitar 4500C.
2. Aluminizing
Logam pelapis berupa aluminium (Al). Aluminium memberikan proteksi yang
sangat baik terhadap korosi, dalam beberapa kasus dapat lima kali efektif
dibandingkan dengan galvanizing.
3. Tinning
Logam pelapis berupa Tin / Timah (Sn). Tin plating menghasilkan proteksi korosi
non-toxic pada substrat baja untuk keperluan kaleng makanan dan minuman.
4. Terneplating
Logam pelapis berupa paduan Pb-tin terhadap baja. Terneplating merupakan
pelapisan substrat baja dengan paduan lead-tin (Pb-Sn). Paduan Pb lebih dominan
(hanya 2- 15% Sn), tetapi Sn diperlukan untuk mendapatkan sifat adhesi substrat.
Secara ekonomis Terneplate relatif murah, tatapi proteksi korosi agak kurang.

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

E. Conversion Coating
Conversion coating berhubungan dengan proses pelapisan dimana lapisan tipis
dari oksida, pospat atau chrom akan terbentuk pada permukaan substrat (logam)
berdasarkan reaksi kimia atau reaksi elektrokimia. Pencelupan (immersion) dan
penyemprotan (spraying) merupakan dua metode yang umum digunakan. Bahan yang
umum mendapat perlakuan conversion coating adal;ah baja (termasuk baja galvanic),
Zinc dan Aluminium. Secara umum penggunaan conversion coating dimaksudkan
untuk:
1. Proteksi korosi
2. Persiapan permukaan substrat untuk painting
3. Penurunan keausan
4. Persiapan permukaan substrat dalam proses metal forming
5. Peningkatan tahanan listrik permukaan substrat
6. Keperluan dekoratif
7. Identifikasi elemen (part identifikasion)

Conversion coating dapat dikategorikan atas

1. Chemical treatment
Cara ini dilakukan dengan mencelupkan substrat ke dalam larutan kimia,
sehingga terbentuk lapisan tipis (non-metallic) pada permukaan substrat. Reaksi
seperti ini dapat terjadi secara alami, misalnya ksida baja dan aluminium. Oksida
ini justru merusak permukaan baja, sedangkan oksida aluminium (Al2O3) yang
terbentuk pada permukaan aluminium justru akan melindungi Aluminium tersebut
terhadap korosi. Pelapisan terjadi karena reaksi kimia saja, paling umum
digunakan phosphate dan chromate convertion coating.

Phosphate coating merupakan transformasi permukaan substrat menjadi lapisan

pelindung yang mengandung phosphate setelah substrat tersebut
dicelupkan ke dalam larutan phosphate salts. Larutan phosphate ini dapat
berupa Zn, Mg, dan Ca yang dicampur dengan phosphoric acid (H3PO4).
Substrat yang umum digunakan adalah logam baja dan Zn, termasuk baja

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

galvanic. Phosphate coating sering digunakan dalam persiapan permukaan

substrat untuk pengecatan pada industri otomotif dan alat-alat berat.
Chromate coating akan mengkonversi permukaan substrat dalam bentuk lapisan
chromate setelah dicelupkan ke dalam larutan chromic acid, chromate salts
atau larutan kimia lainnya. Substrat yang umum digunakan adalah
aluminium, cadmium, tembaga, magnesium, dan zinc beserta paduannya.
Ppproses chromate biasanya mempunyai lapisan lebih tipis ( 0,0025mm)
dibandingkan dengan lapisan yang diperoleh dengan proses phosphate.
Penggunaan chromate coating biasanya untuk maksud:
a. Proteksi terhadap korosi
b. Lapisan dasar untuk cat
c. Dekoratif

2. Anodizing
Pelapisan terjadi karena reaksi elektrokimia, paling umum dilakukan pada
aluminium dan paduannya.Anodizing dimaksudkan untuk mendapatkan lapisan
oksida yang lebih tebal dan kuat pada permukaan substrat. Lapisan tersebut dapat
mengandung aluminium dan magnesium, titanium, zinc. Anodizing dengan
aluminium dan paduannya telah banyak diperdagangkan dengan menjadikan
aluminium sebagai anoda dalam suatu tangki bersisi larutan elektrolit (biasanya
asam sulphuric 10 20%).
Dengan mengalirkan arus listri tegangan tinggi melalui larutan elektrolit,
maka oksigen yang terbentuk pada anoda akan mengoksidasi aluminium dan
selanjutnya terlarut dalam larutan. Proses ini berlangsung pada suhu kira-kira
0,50C, dengan tegangan 25V (kadang-kadang dapat dinaikkan sampai 70V).
Anodizing umumnya dilakukan untuk maksud dekoratif dan perlindungan
terhadap korosi. Proses anodizing dan electroplating sama-sama berlangsung
dalam larutan elektrolit, dan dua perbedaan pokok yaitu:
1. Pada electroplating, substrat bertindak sebagai katoda dalam larutan, sedang
pada anodizing bahan yang bertindak sebagai anoda akan terlarut dalam
larutan eletrolit yang berfungsi sebagai katoda.

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

2. Pada electroplating, lapisan terbentuk oleh adhesi dari ion yang berasal dari
anoda dan selanjutnya menempel pada substrat (katoda) sedang pada
anodizing, lapisan terbentuk pada permukaan substrat karena reaksi kimia
antara substrat dengan oksida yang terdapat dalam lartuan.
Tebal lapisan anodizing bervariasi antara 0,0025 dan 0,075mm. Lapisan lebih
tebal lagi (sampai 0,25mm) dapat dicapai dengan proses khusus (hard anodizing)
untuk mendapatkan high resistance terhadap keausan dan korosi.

Karakteristik Anodizing
1. Peralatan-peralatan yang digunakan cukup banyak
2. Sebagian lapisan berasal atau tumbuh dari substrat sendiri
3. Tebal lapisan uniform
4. Bahan-bahan bantu yang dimasukkan ke dalam larutan (yang tidak perlu
dilapisi) harus diberi masker untuk mencegah kelarutan bahan-bahan tersebut.
5. Hard anodizing coating dapat diterapkan terhadap aluminium dan paduannya
dengan teknik khusus, misalnya selective or brush techniques.
6. Proses dapat dirancang / dioperasikan secara otomatis.

Coating Materials pada Electroplating

Pelapisan electroplating terjadi berdasarkan prinsip elektro kimia. Potensial
elektroda standart (Tabel 1-2) antara logam dan larutan pada kondisi standart (25 0C)
tergantung pada jenis elektroda. Paduan binary dan ternary dapat juga dilapiskan.
Logam dengan potensial negatif lebih tinggi dari 1,2V, secara umum tidak dapat
dilapiskan pada larutan aqueous, sehingga aluminium dan titanium hanya dapat
dilapiskan dengan menggunakan larutan organik atau larutan garam elektrolit.

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

Tabel 1-2 Potensial standart elektroda vs hidrogen pada suhu 25 0C

Logam

Potensial Standart
(Volt)

Aluminium (Al)

1,66

Titanium (Ti)

1,63

Magnesium (Mg)

1,18

Chromium (Cr)

0,74

Iron (Fe)

0,44

Cobalt (Co)

0,28

Nickel (Ni)

0,25

Tin (Sn)

0,14

Lead (Pb)

0,13

Hidrogen (H2)

0,0

Copper (Cu)

0,34

Silver (Ag)

0,80

Gold (Au)

1,68

Tabel 1-3 Sifat fisis dan mekanis lapisan (electroplating dan electroless plating)
Coating

T (mm)

Tm
0

HVN
3

(MPa)

( C)

(kg/m )

(kg/mm )

R
(%)

cm)

k
(W/m0K)

(106/0C)

Cr

0,5

1878

6930

800 1000

100 550

< 0,1

14 67

67

7,4

Ni +

0,5

1455

8907

150 450

3401050

3 30

7,411,5

94

13,5

9%

0,05

890

8000

480

758

1 1,5

60 80

13 14,5

Cu

0,5

1080

8933

60 150

180 650

40

1,7 4,6

403

16,5

65/35

0,02

800

8400

650 700

1,3

961

10500

60 120

240 340

12 19

1,6 1,9

427

21,0

Ni P

Sn Ni
Ag

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

Tabel 1-4 Karakteristik dan Aplikasi beberapa lapisan Electroplating dan Electroless
plating
Coating

Karateristik
1.

2.
3.

Cr

Aplikasi

Kekerasan tinggi (800 1000HVN), tahan

1. Plastic molding

abrasi

2. Metal forming dan drawing dies

3. Cutting tolls

Koefisien gesek rendah, tahan aus

0

Tahan korosi dan oksidasi sampai suhu 800 C

0

4. Cylinder liners

4.

Kekuatan stabil sampai suhu 300 C

5. Piston rings

5.

Tebal lapisan diatas 50 m membutuhkan

6. Crankshafts

finishing by grinding

7. Hydraulic rams

6.

Dapat digunakan diatas lapisan nikel

8. Reclamation of worm part

7.

Getas, rentan terhadap beban kejut

8.

Retak dapat timbul pada tegangan tarik tinggi

dan tebal lapisan harus lebih besar dari 50 m
untuk maksud proteksi korosi

9.

Retak dapat berkembang menjadi open

porous

10. Efisien pelapisan rendah

11. Hidrogen dapat masuk substrat

1. Kekeraan moderat (150 450 HVN)

2. Lebih lunak dan liat dari Cr, tahan terhadap

marine service
2. Peralatan yang berhubungan

fretting corrosion
3. Tahan korosi pada berbagai bahan kimia bila

dengan bahan makanan dan

tekstil

lapisan cukup tebal (125 m)

3. Electroforming

4. Tahan korosi fatik

Ni

1. Hydraulic equipment khususnya

5. Tahan scaling sampai suhu 600 C

6. Dapat menghasilkan lapisan cukup tebal
7. Internal strees dalam lapisan dapat dikontrol
8. Lapisan dapat mengalami finishing by turning
9. Galling dapat terjadi walau tetap dilumasi

4. Reclamation of worm part

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

1. Tebal lapisan uniform

1. Komponen pompa air

2. Kekerasan 400 500 HVN dan dapat dinaikkan

2. Katup hidrolik dan pneumatik

menjadi 1000HVN dengan perlakuan panas pada

0

suhu 400 C

3. Plastik molding
4. Reclamation of worm part

3. Tahan terhadap korosi dan aus lebih tinggi

dibandingkan lapisan Ni*
Ni P*

4. Koefisien gesek rendah

5. Substrat dapat dilapisi tanpa finishing operation
6. Kekuatan stabil sampai pada suhu 3500C
7. Sulit diterapkan pada baja paduan tinggi
8. Coating material lebih mahal dari Ni+
9. Pre-treatment dan pengaturan larutan lebih
kompleks dibandingkan dengan Ni+

1. Seperti NiP*, tetapi lebih keras (500 750

HVN)

Ni B

Seperti NiP, NiB terutama

diperuntukkan pada HN tinggi

2. Dapat dikeraskan dengan perlakuan panas

pada temperatur kerja yang tinggi

3. Kurang liat dan internal stress lebih tinggi dari

(glass molding)

NiP*
4. Lebih tahan aus dibandingkan NiP*
5. Operating costs lebih tinggi dari NiP*

Cu

1. Lunak dan liat 60 150 HVN

1. Printing rollers

2. Konduktor yang baik

2. Surface lubrican pada metal

3. Tahan terhadap fretting corrosion

working
3. Electroforming
4. Reclamation of worm part

1. Kekerasan 300 400 HVN

Cu Sn

2. Relatif liat
3. Tahan terhadap korosi dan aus

1. Anti-sparking coating pada

underground
2. Undercoat pada lapisan Cr

4. Tahan terhadap beban kejut

Fe

1. Murah dan kuat

1. Soldering iron tips

2. Dapat mengalami perlakuan panas

2. Reclamation of worm parts

3. Tidak tahan terhadap korosi

3. Electroforming

4. Proses pelapisan sulit karena membutuhkan suhu

tinggi, sehingga akan mengoksidasi kandungan
larutan

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c

H
F-XC A N GE

H
F-XC A N GE

c u-tr a c k

N
y
bu
to
k
lic

Co

1. Kekerasan sekitar 600 HVN

1. Hot forging dies

2. Koefisin gesek rendah

2. Cold pressing tools

3. Tahan terhadap oksidasi

3. Solid lubricants

4. Lapisan dengan tebal 12 m akan tahan erosi dan

metal pick-up
1. Bantalan paduan Cu dan Al

1. Lunak dan liat, kekersan 8 15 HVN

Pb

2. Koefisien gesek rendah

3. Tahan korosi
1. Proteksi korosi tanpa kehadiran

1. Lunak dan liat, kekerasan 12 HVN

mechanical wear

2. Suhu lebur rendah

Sn

2. Flash coating

3. Koefisien gesek rendah

4. Dapat disolder
5. Tahan korosi
1. Kekerasan 700 HVN

65/35
Sn Ni

1. Sistem pengereman otomotif

2. Koefisien gesek rendah

3. Getas, tidak tahan beban kejut
4. Suhu kerja sampai 360 0C
5. Dapat disolder
1. Kekerasan 60 120 HVN

Ag

1. bantalan khusus, sistem bahan

2. Tebal lapisan 0,001 1,0 mm

bakar pesawat terbang

3. Tahan fretting corrosion

2. Kontak listrik

4. Penghantar listrik yang baik

1. Kekerasan Au murni sekitar 70 HVN, dapat

2. Transistor header componens

ditingkatkan dengan paduan Ni dan Co

Au

1. Edge connectors pada PCB

3. Kontak listrik

2. Low electrical contact resistance

3. Tahan korosi dan oksidasi
4. Dapat disolder
1. Kekerasan 350 500 HVN

Co CrC

3. Komponen mesin pesawat

0

2. Tahan oksidasi dan fretting sampai 800 C

terbang
4. Komponen mesin tekstil

Ni SiC

1. Kekerasan 350 500 HVN

3. Rotary IC engines

2. Tahan aus tidak sebaik Co-CrC

4. Seal
5. Glass molding

.d o

.c

.d o

lic

to

bu

O
W
!

PD

O
W
!

PD

c u-tr a c k

.c