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UNIVERSIDAD TCNICA DE AMBATO

FACULTAD DE INGENIERA EN SISTEMAS,


ELECTRNICA E INDUSTRIAL

CARRERA DE INGENIERA EN ELECTRNICA Y


COMUNICACIONES

VLSI

Octavo A

Consulta N1

Tecnologas Microelectrnicas

Integrantes:
Alarcn Andrea
Bonilla Gissela
Bonilla Diego
Panimbosa Jos Luis

Fecha de Envo: Ambato 06 de octubre del 2016

Fecha de Entrega: Ambato 13 de octubre del 2016

Docente: Ing. Edgar Patricio Crdova Crdova

OCTUBRE 2016 MARZO 2017

AMBATO - ECUADOR
2016
1. Tema
Tecnologas Microelectrnicas
2. Objetivos
a. Objetivo General
Definir la importancia, caractersticas y evolucin de las Tecnologas
Microelectrnicas mediante el uso de organizadores para analizar y comprender de
mejor manera.
b. Objetivos Especficos
Realizar una bsqueda de informacin sobre Tecnologas Microelectrnicas.
Determinar caractersticas importantes y construir ordenadores y esquemas
grficos.
Construir un documento con toda la informacin recolectada
3. Fundamentacin Terica
Tecnologas Microelectrnicas
Definicin
1.- U. d. C. l. Mancha, Conceptos de Microelectrnica,

Una tecnologa en microelectrnica se entiende como el conjunto de reglas, normas,


requisitos, materiales y procesos que, aplicados en una secuencia determinada, permite
obtener como producto final un circuito integrado, que son dispositivos electrnicos
miniaturizados. Los ms importantes son circuitos integrados de Silicio corriente. La
microelectrnica es la tecnologa mediante la cual se disean dispositivos electrnicos
empacados en grandes densidades en una pastilla nica de semiconductor. [1]

2.- A. e. I. I. Departamento de Ingeniera Electrnica, Universidad Politecnica de


Madrid,

Las tecnologas microelectrnicas son parte de la electrnica dedicadas al diseo y desarrollo


de dispositivos electrnicos extremadamente pequeos y que consumen muy poca energa,
adems se emplea con frecuencia como sinnimo de la tecnologa de los circuitos integrados.
[2]

3.- J. Albella, Tecnologias de Dispositivos Microelectrnicos,

La reduccin en tamao de los dispositivos electrnicos ha llevado a la denominada


tecnologa de la microelectrnica, que constituye en el diseo y fabricacin de circuitos
formados por muchos componentes (Principalmente transistores) de tamao extremadamente
pequeos. Muy a menudo estos circuitos de denominan integrados, ya que el conjunto de
componentes electrnicos est montado sobre una placa de silicio o chip (cuya dimensin
lateral tpica es de unos pocos milmetros), que no puede ser dividida en partes
independientes. [3]
4.- Aporte Grupal:
Las tecnologas microelectrnicas estn constituidas mediante parmetros,
reglas, procesos, enfocadas al desarrollo de dispositivos electrnicos
miniaturizados diseados para consumir pocas cantidades de energa,
formando los conocidos circuitos integrados que sern tanto de propsito
general como especifico de acuerdo a las necesidades requeridas.
Tecnologa Electrnica

Dispositivos
electrnicos de
dimensiones reducidas
pero altamente Microelectrnica.- Conjunto de ciencias y
funcionales tcnicas con las que se realizan y fabrican Nanotecnologa
Recibe su nombre por el circuitos electrnicos, lo cual formar un
tamao de sus elementos circuito integrado miniaturizado
micrmetro=millonsima
parte de un metro

Segn su funcin Segn su integracin

Analgicos: Slo pueden SSI: De pequea escala


tomar valores que varan con MSI: De mediana escala
el tiempo en forma continua LSI: De larga escala
Digitales: slo puedan tomar VLSI: DE muy larga escala
valores discretos.

Evolucin de los Circuitos Integrados

Un circuito integrado es un pequeo circuito electrnico utilizado para realizar una funcin
electrnica especfica. Se combina por lo general con otros componentes para formar un
sistema ms complejo y se fabrica mediante la difusin de impurezas en silicio mono-
cristalino, que sirve como material semiconductor, o mediante la soldadura del silicio con un
haz de flujo de electrones.
PRIMER
PRIMER RAM
RAM yy Escalas
Escalas
TUBOS
TUBOS AL
AL PRIMER
PRIMER CIRCUITO
CIRCUITO 907
907 de
de
VACO
VACO TRANSISTOR
TRANSISTOR INTEGRADO
INTEGRADO 1963 integracin
integracin
1904 1947 1963
1904 1947 1958 1970
1958 1970
Figura 1: Evolucin de los circuitos integrados

1904 1958
1947 Fabricacin de componentes
Los transistores empacados
individualmente eran mucho El 23 de diciembre de 1947, mltiples en una sola pieza
ms pequeos que sus se mostr al mundo primer de semiconductor. El primer
predecesores, los tubos al transistor de la Historia prototipo de Kilby fue un
vaco, pero los diseadores humana: un amplificador oscilador de fase y, quien
todava deseaban semiconductor. sigue teniendo el crdito de
dispositivos electrnicos ms haber creado el primer
pequeos. verdadero circuito integrado.

1971 1963
1970
FAIRCHILD manufacturo
Intel cambi todo con la FAIRCHILD introdujo la un dispositivo llamado el
introduccin de su primera primera memoria RAM 907 que contena dos
microprocesador en 1971. El (Random Access Memory) compuertas lgicas, las
microprocesador combina esttica de 256 bits llamada cuales consistan en cuatro
todos los componentes del 4100, mientras Intel transistores bipolares y
procesador en un solo chip. anunciaba la primera RAM cuatro resistores. El 907
La tecnologa de dinmica de 1024 bits tambin utilizo capas
microprocesadores hizo llamada 1103. aislantes y estructuras
computadoras ms internas.
pequeas.

1978 1990
La tecnologa que marc el Los procesadores de 2005
comienzo de la era del ordenador ordenador carecan del poder Se Introdujeron procesadores
personal sistema a principios de para realizar muchas de las multi-ncleo..
1980. El procesador 8088, tareas complejas
velocidad de reloj de 5 MHz, operacionalmente que
alimentado el ordenador personal realizan rutinariamente en la
de IBM, introdujo por primera actualidad.
vez en 1981

Ley de Moore
Definicin
1.- Segn Eugenia Vzquez en su libro Los Prximos cincuenta aos: el conocimiento
humano en la primera mitad del siglo XXI afirma que:
La ley de Moore postula que la potencia de un ordenador se duplica cada 18 meses
La ley de Moore ha mantenido su valides cada cincuenta aos
La vigencia de la ley de Moore hace posible miniaturizar y combinar diversos
dispositivos corrientes [4]

2.- Imma Tubella en su libro Sociedad del Conocimiento afirma que:


El fundador y primer directivo de Intel, Gordon Moore, formul la llamada ley de
Moore, que en una versin simplificada dice: cada tres aos la potencia de los
ordenadores se multiplica por cuatro. En definitiva, la evolucin de las prestaciones de
las maquinas que estamos considerando es mucho ms rpida que la de otro tipo de
artefactos.
La estadstica de los ltimos veinticinco aos lo confirma, y las previsiones de los
especialistas no prevn un cambio de la ley en los prximos aos [5]

3.- Eygeny Morozov en su libro La locura del solucionismo tecnolgico afirma que:
En su formulacin original de 1965, realizada por el fundador de Intel, Gordon
Moore, la ley afirmaba que el nmero de componentes de los chips con los menores
costos de fabricacin por componente se duplicara cada doce meses
aproximadamente. Diez aos despus Moore reviso gran parte de sus estimaciones y
actualiz la tasa de crecimiento a veinticuatro meses [6]

4.- Aporte Grupal

La ley de Moore afirma el desarrollo del nmero de los componentes de los chips de los
ordenadores; estos se duplicaran cada ao y medio por diferentes factores como los
costos de fabricacin y el desarrollo constante de la tecnologa, ayudando as a la
miniaturizacin y combinacin de varios dispositivos

Figura 2: Ley de Moore


APLICACIONES Y BENEFICIOS DE LA LEY DE MOORE.

Con la aplicacin de la Ley de Moore se ha hecho posible un gran adelanto de la tecnologa de los
chips
Ha hecho posible que ahora tengamos pelculas y programas de TV con imgenes animadas
con calidad fotogrfica,
Automviles que ofrecen un mayor rendimiento del combustible con menos contaminacin,
Una forma de encontrar a las mascotas extraviadas (con chips de identificacin implantados) y
dispositivos que ayudan a ubicarse en lugares poco conocidos (GPS).

Sin embargo el desarrollo de los circuitos integrados hace posible que la tecnologa y la ciencia
avancen an ms por ejemplo el proyecto de Tecnologas del silicio y fabricacin a gran volumen
llevado a cabo por Intel que llevan la Ley de Moore hacia el futuro y el cual consiste en:
Tecnologa lgica de 65 nanmetros (nm). La tecnologa lgica de generacin de 65 nm de
Intel permite mejorar el rendimiento y reducir la energa.
Transistores de estado de espera. Los transistores de estado de espera conservan la potencia
permitiendo a los transistores esperar mientras no se estn utilizando, es algo parecido al
cerebro humano.
Silicio deformado de segunda generacin. El silicio deformado de Intel habilita transistores
ms rpidos desplegando fsicamente la estructura en malla de los tomos de silicio,
permitiendo a los electrones circular ms rpidamente con menos resistencia.

ESCALAS DE INTEGRACIN DE LOS CIRCUITOS LGICOS SSI, MSI, LSI, VLSI, ULSI
Y GLSI
Dependiendo del nmero de elementos puertas que se encuentren integrados en el chip se dice que ese
circuito est dentro de una determinada escala de integracin.
Transistor: El transistor es un dispositivo electrnico semiconductor utilizado para entregar una seal
de salida en respuesta a una seal de entrada. Cumple funciones de amplificador, oscilador,
conmutador o rectificador.
Compuerta: Son circuitos de conmutacin integrados en un chip. Es un dispositivo electrnico con
una funcin booleana. Suman, multiplican, segn sus propiedades lgicas. Se pueden aplicar a
tecnologa electrnica, elctrica, mecnica, hidrulica y neumtica.

Escalas de Acrnico N de N de Funciones


Integracin transistores compuertas

Pequea Escala Compuertas lgicas y


de Integracin SSI 10 a 100 1 a 10 biestables.
(Small Scale of
Integration).
Mediana Escala Sumadores, registros,
de Integracin MSI 100 a 1.000 10 a 100 contadores, etc.
(Medium Scale of
Integration).
Gran Escala de Memorias,
Integracin LSI 1.000 a 10.000 100 a 1.000 microcontroladores y
(Large Scale of perifricos.
Integration).
Muy Alta Escala
de Integracin 10.000 a 1.000 a 10.000 Memorias,
(Very Large Scale VLSI 100.000 microprocesadores y
of Integration). perifricos.
Ultra Alta Escala
de Integracin Microcomputadores,
(Ultra Large ULSI 100.000 a 10.000 a memorias y
Scale of 1.000.000 100.000 perifricos.
Integration).
Giga Alta Escala
de Integracin Microcomputadores,
(Giga Large Scale GLSI Ms de Ms de memorias y
of Integration). 1.000.000 100.000 perifricos.

Tabla 1: Escalas de integracin de los circuitos lgicos ssi, msi, lsi, vlsi, ulsi y glsi.

TECNOLOGAS DE FABRICACIN
Las tecnologas de fabricacin hacen referencia al procedimiento que se ha seguido para la
construccin de los circuitos integrados.
Tecnologa TTL: Utiliza como componente principal el transistor bipolar en el driver de salida y en el
buffer de entrada de una funcin lgica, da lugar a una conexin directa Transistor-a-Transistor (TTL).
Sus principales ventajas han sido su rapidez relativamente alta y elevada corriente de salida. [7]
Tecnologa CMOS: Los transistores de Efecto de Campo del tipo Semiconductor Complementario de
Metal-xido(CMOS) difieren de los bipolares tanto en estructura como en operacin. Las ventajas
bsicas de los CMOS son su baja disipacin de potencia y pequea geometra fsica.
Tecnologa ECL: La lgica de Emisor Acoplado, deriva su nombre de la configuracin de
amplificador diferencial donde cada lado del amplificador consiste de transistores bipolares de
entradas mltiples con sus emisores enlazados entre s.
ECL consume una cantidad relativamente importante de potencia en ambos estados (uno o cero) pero
resulta en las ms rpidas velocidades de conmutacin de todas las familias lgicas. Un beneficio de
ECL es el estrecho nivel de variacin de la conmutacin entre elementos (aproximadamente 800 mV)
lo cual ayuda a reducir la generacin de ruido.
Tecnologa BicMOs Avanzada: Utiliza circuitera TTL en las entradas y salidas, y tecnologa CMOS
entre medio, intentando combinar las ventajas de los bipolares y de CMOS. [8]
Tecnologa de Tensin Potencia Retraso Frecuencia Fan Margen de
Fabricacin por puerta de Out Ruido
respuesta admisible
TTL 5V 10 mW 10 nS 35Mhz 10 1V
(estndar)
TTL (baja 5V 1 mW 33 nS 3Mhz 10 1V
potencia)
TTL (alta 5V 22 mW 6 nS 50Mhz 10 1V
velocidad)
TTL 5V 1 mW 3 nS 125Mhz 10 1V
(Schotky)
TTL 5V 2 mW 10 nS 35 Mhz 10 0.8 V
(Schotky
baja
potencia)
CMOS 3-15 V 2.5 nW 40 nS 5 Mhz 50 2V
estndar
ACMOS 3-15 V 0.3mW 3.5nS 160Mhz 70 2V
HCMOS 2-6 V 2.5 nW 9 nS 40 Mhz 50 4V
ECL 0a (- 25 mW 1 nS 330Mhz 50 250mV
5.2V)
BICMOS 0.8-2 V 1mW 2.7nS 200Mhz 1V
ABT

Tabla 2 Tecnologas de Fabricacin De Circuitos Integrados

CIRCUITOS ASIC Y ASSP


CARACTERSTICA ASIC ASSP
Acrnimo Appication Specific Integrated Appication Specific Standart
Circuits Product
Propsito Especifico Mas especifico que ASIC
Ejemplo Chip personalizado Chip de interfaz USB
(analgica, digital o ambos)
Produccin Costosa Accesibles
Fabricacin y Venta Personalizada Masivo
Rendimiento Alto Alto
Consumo de energa Bajo Bajo
Procesadores 32-bit 32-bit
Mdulos Memoria Memoria RAM, ROM
RAM, ROM, EEPROM y Flash
Aplicacin Componentes electrnicos Industrias automotrices y de
comunicacin
Tabla 3: Circuitos ASIC y ASSP

4. Conclusiones
Al inventarse el transistor constituye una de las ms importantes innovaciones, porque ha sido
un punto de referencia para una cadena de innovaciones futuras que dan lugar al desarrollo de
circuitos integrados, microprocesadores y a otros dispositivos que conforman la tecnologa
microelectrnica cuyo impacto es enorme en aplicaciones civiles y militares.
Los circuitos integrados dependen ntimamente del diseo del fabricante y de la aplicacin en
la cual van hacer empleados para su correcto funcionamiento.
La tecnologa microelectrnica ha ido desarrollndose a tal punto de tener dispositivos
miniaturizados que son utilizados en diversas aplicaciones.
Las escalas de integracin han ido evolucionando con el pasar de los aos y se ha logrado
incorporar un sin nmero de transistores en capsulas que han permitido el desarrollo de los
microcomputadores y de la nanotecnologa gracias al desarrollo que estos han tenido la
tecnologa ha ido creciendo a pasos agigantados.
El tipo de circuito integrado con el que se desee trabajar debe ser escogido de acuerdo a sus
caractersticas de fabricacin en contraste con la aplicacin en que se va a usar. Se debe tomar
en consideracin que la tecnologa TTL es mucho ms rpida y potente mientras que la familia
CMOS es mucho ms potente aunque ms lenta. Adems la tecnologa BicMos que combina
las caractersticas de las dos anteriores es ms eficiente lo que resulta en un aumento de
costos, lo que implica que su uso se lo realizara en aplicaciones muy especficas.
Los circuitos ASIC se desarrollan para una aplicacin especial por encargo de un cliente
mientras que ASSP se venden para ms clientes aunque el fin es el mismo.

5. Bibliografa

[1] U. d. C. l. Mancha, Conceptos de Microelectrnica, [En lnea]. Available: http://www.info-


ab.uclm.es/labelec/Solar/Otros/Nanotecnologia/Conceptos%20basicosMicroelectronica.htm.
[ltimo acceso: 06 04 2016].
[2] A. e. I. I. Departamento de Ingeniera Electrnica, Universidad Politecnica de Madrid, [En
lnea]. Available:
http://www.elai.upm.es/webantigua/spain/Asignaturas/uElectronica/archivos/tema0.pdf.
[ltimo acceso: 06 04 2016].
[3] J. Albella, Tecnologias de Dispositivos Microelectrnicos, [En lnea]. Available:
http://www.icmm.csic.es/fis/gente/josemaria_albella/electronica/13%20Tecnolog%EDa
%20dispositivos%20microelectr%F3nicos.pdf. [ltimo acceso: 06 04 2016].
[4] E. Vazquez y M. Martnez , Los Prximos cincuenta aos: el conocimiento humano en la
primera mitad del siglo XXI, Kairs, 2004, Editorial Kairs, Paginas 189,224.
[5] I. Tubella y J. Vilaseca , Sociedad del Conocimiento, UOC, 2005.
[6] E. Morozov , La locura del solucionismo tecnolgico, Katz Editores y Capital Intelectual,
2015.
[7] S. Wolf, Silicon Processing for the VLSI, vol. Volumen 4, Lattice Press, 2002.
[8] H. L. a. M. Gray, Analysis and Design of Analog Integrated Circuits, cuarta ed., John Wiley
and Sons, 2001.
[9] A. H. Donate, "Tcnicas Electrnicas Digitales", Barcelona, Espaa: Marcombo, 1997.
[10] M. Couedic, "Circuitos integrados por tiristores y triacs", Espaa: Marcombo, 1999.
[11] L. Stein, Random patterns in computers and you, New York, J. S. Brake, 1994, pp. 55-70.

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