UniversidadNacionaldeEntreRos

FacultaddeIngeniera
Bioingeniera

Ctedra:Electrnicanolineal

Sistemasdisipadoresdecalor



Ao2014


Introduccin
Un buen diseo trmicoesunade las clavesprincipales cuando se trata de lograr unsistema de
potenciaconfiable.Estafiabilidadestdirectamenterelacionadaconelconocimientoycontrolde
latemperaturadefuncionamientodeloscomponentesydelentornoenelqueseencuentran.

Con el advenimiento de nuevas tecnologas basadas en la miniaturizacin, contamos con

dispositivosmspequeos,msrpidosycapacesdegenerarmayorescantidadesdecalor,locual
ha motivado un anlisis ms exhaustivo de cmo se propaga el calor y los distintos mecanismos
empleadosparadisiparlo.

El tratamiento apropiado del calor generado en un dispositivo semiconductor, traer como

consecuencia un aumento importante en la performance y en su vida til, la cual es a menudo
analizada sometindolo a temperaturas extremas durante una determinada cantidad de horas,
creandocondicionessemejantesalfuncionamientoduranteaos.

Latemperaturaeslaprincipalcausadefallasenequipamientoelectrnicodepotencia,debidoa
que acelera distintos mecanismos que causan averas como por ejemplo: reacciones qumicas,
roturasdedielctricos,fatigadesoldaduras,deformacindecircuitosimpresos,etc.

Elpropsitodelpresentetextoesintroducirallectoreneldiseodesistemasdisipadoresdecalor
activosypasivos,demanerataldelograrproductoselectrnicosconfiablesyrobustos.

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Mecanismosdepropagacindelcalor
El calor producido por un foco calorfico se propaga por todo el espacio que lo rodea. Esta
transmisindelcalorpuedeproducirsedetresformas:

Radiacin: Es la transferencia decalor mediante ondas electromagnticas emitidas por cualquier

cuerpocuyatemperaturaseamayoracerogradosKelvin.Elestadodelasuperficieinfluyeengran
medidaenlacantidaddecalorradiado.Lassuperficiesopacassonmsfavorablesquelaspulidasy
los cuerpos negros son los que poseen mayor poder de radiacin. Este tipo de transferencia de
calornoestenidoencuentahabitualmenteeneldiseodedisipadoresdecalor,debidoaquealas
bajastemperaturasenlasqueserealizaelanlisis,suefectoresultadespreciable.

Conduccin: Esel principal medio de transmisin delcaloren uncuerpo solido. Se realiza porla
transferencia de energa cintica entre las molculas contiguas. En este tipo de transmisin se
debetenerencuentalaconductividadtrmicadelassustancias(cantidaddecalortransmitidopor
unidaddetiempo,superficie,gradientedetemperatura).

Conveccin: Es la transferencia de calor mediante la circulacin de un fluido, que absorbe dicho

calor y lo transporta hacia otro lugar; a este proceso se le denomina conveccin natural. Si la
circulacindelfluidoestaprovocadaporunmedioexternoseledenominaconveccinforzada.

Elcalorsegeneraenlajunturadeldispositivosemiconductor(causadofundamentalmenteporel
efecto Joule) y conducido a travs del cuerpo del encapsulado y de sus terminales al circuito
impreso,dondefinalmentesetransfierealambienteorecinto.Sinembargoenestecaminoexiste
cierta resistencia que se opone a que el proceso se lleve a cabo, esta es la llamada Resistencia
Trmica.

Resistencia Trmica: Es la medida de la capacidad de disipacin de calor de una superficie, o en

otraspalabras,laeficienciaconlaqueelcalorsetransfiereatravsdellmiteentrelosdiferentes
medios. Un disipador de calor con una gran superficie y una buena circulacin de aire ofrece la
mejordisipacindelcalor(poseeunaresistenciatrmicamuypequea).

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 ModelodeunSistemaTrmico
Esposiblemodelizarunsistematrmicoempleandouncircuitoelctricodebidoaqueexistecierta
similitudenelcomportamientodelasvariablesintervinientes.Elcalorsepropagadesdeelpunto
ms caliente hacia el ms frio, como la corriente elctrica se dirige desde el punto de mayor
potencialhaciaeldemenorpotencialelctrico.

La velocidad del flujo de calor depende de la diferencia de temperaturas y de la conductividad

trmica del material, as como la corriente en un circuito elctrico depende de la diferencia de
potencialydelaconductividaddelmaterialconductor.

Mayorpotencialelctrico Menorpotencialelctrico

Corriente

ConductorElctrico

Cuerpoconmayortemperatura Cuerpoconmenortemperatura

Calor

ConductorTrmico

Lasiguientetablaresumelaanalogaqueexisteentrelasvariablestrmicasyelctricas:

Variabletrmica VariableElctrica
Temperatura[C] Voltaje[V]
ResistenciaTrmica[C/W] ResistenciaElctrica[]
Velocidaddeflujodecalor[W] Corriente[A]

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Clasificacindesistemasdisipadoresdecalor
Unaformadeclasificarlossistemasdedisipacindecaloresteniendoencuentaelmecanismode
enfriamiento empleado para remover el calor del disipador. Aqu pueden encontrarse cinco
categoras:

Disipadoresdecalorpasivos:Elcaloresremovidomedianteconveccinnatural,esdecir,sinflujo
deaireimpulsadoporunafuenteartificial.
Lmitededisipacinaproximado:550[W].

Disipadoresdecalorsemiactivos:Aprovechanlaexistenciadesopladoresdeaireexistentesenel
equipo.
Lmitededisipacinaproximado:1525[W].

Disipadores de calor activos: Emplean sopladores de aire destinados a remover elcalor desde la
superficiedeldisipador.Laconfiabilidaddeestetipodesistemasesdependientedelacalidadde
laspiezasmvilesencuestin.
Lmitededisipacinaproximado:10160[W].

Disipadores con lquido refrigerante: Poseen un radiador donde circula un lquido refrigerante
impulsadoporunabomba.Ellquidopuedeseragua,aceiteetc.

Sistema de recirculacin con cambio de fase (Tubos de calor): Emplea un condensador y un

evaporadorenunmismosistemapasivodedosfases.Untubodecalor(Heatpipe)esbsicamente
untubohuecoselladoconlquidoensuinterior.Unextremoesllamadoelcondensadoryelotro,
elevaporador.

Cuando se aplica calor en el tubo el lquido tiende a evaporarse. Esto ocurre en el extremo
denominado evaporador. Con este incremento en la presin de vapor, el lquido caliente fluir
haciaelextremodelcondensador,queseencuentraamenortemperatura.Enestaetapa,elvapor
secondensadenuevoasuformalquidayfluyedenuevoalfinaldelevaporador.Estoserealiza
graciasalmaterialcapilarqueseencuentraenelinteriordeltubodecalor,quienproveelafuerza
capilarparaelmovimientodellquido.
Lmitededisipacinaproximado:100150[W].

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Tiposdedisipadoresdecalor
Estampados: Se construyen con lminas de cobre o aluminio, que son estampadas formando
distintospatrones.Sonutilizadasensistemasdeenfriamientoporairetradicionalesyofrecenuna
solucindebajocostoaproblemastrmicosdebajapotencia.
Eficiencia:1018%

Extruidos: Permiten la elaboracin de formas bidimensionales complejas, capaces de disipar

grandescantidadesdepotencia.
Eficiencia:4558%

Dealetasadheridas:estosdisipadoresdecalordealtorendimiento,estnformadosporunabase
de aluminio donde se adhieren lminas muy finas pero con grandes reas. Debido a la gran
cantidaddesuperficieexpuesta,selogranimportantespotenciasdedisipacin.
Eficiencia:7890%

Defundicin:Elmaterialutilizadoesaluminiooaleacionesdecobreybronce.Losmsconocidos
sonutilizadosenmicroprocesadoresysusaletastienenformadepin.
Eficiencia:7890%

Dealetasplegadas:Seempleanlminascorrugadasdealuminioocobre,loqueaumentaelrea
superficial.Luegoestalaminaseuneconmaterialepoxiodirectamenteselasueldaaunaplaca
base.
Eficiencia:7890%

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Modeloequivalenteparaundispositivosindisipador
Elmodelotrmicodeuncomponenteelectrnicofuncionandosindisipadoreselsiguiente:

Fig.1:Modeloelctricodelsistematrmicosindisipadordecalor.

Donde:

Tj: Temperatura de la juntura. En la hoja de datos del fabricante puede hallarse Tjmax; que es la
temperatura mxima que puede soportar la juntura. Debe elegirse siempre una temperatura
inferior a Tjmax para maximizar la vida til del dispositivo. Por ello se la suele multiplicar por un
coeficientedeseguridadk,cuyovalorestcomprendidoentre0,5y0,7;esdecir:

k=0,7Bajomargendeseguridad.Seminimizaeltamaodeldisipador.

. k=0,6Margendeseguridadmedio.

k=0,5Altomargendeseguridad.Eltamaodeldisipadorserdegrandes
dimensionesperoeldispositivosermsconfiable.

Engeneral,latemperaturamximadelajunturaestrelacionadaconelmaterialempleadopara
sufabricacin.Acontinuacinpodremosverunatablaqueresumelosdistintostiposdejunturas
consusrangosmximosdetemperatura:

Dispositivo Tjmax
Deunindegermanio 100125[C]
Deunindesilicio 150200[C]
JFET 150175[C]
MOSFET 175200[C]
Tiristores 100125[C]
Transistoresuniunion 100125[C]
Diodosdesilicio 150200[C]
DiodosZener 150175[C]

Ta: Temperatura ambiente. Es la temperatura del recinto donde se encuentra funcionando el

dispositivo.Puedeserigualalatemperaturaambientesielmismoestubicadofueradelgabinete.

Tc:Temperaturadelacarcasaoencapsulado.
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Rjc:Resistenciatrmicaentrelajunturaylacarcasaoencapsulado.

Rca:Resistenciatrmicaentrecarcasayelambiente.

Rja:Resistenciatrmicaentrelajunturayelambiente.Estevaloresamenudohalladoenlahoja
de datos del fabricante y depende del encapsulado. Representa la suma de las resistencias
trmicasRjcyRca.

Podemos escribir la ecuacin que modeliza a nuestro sistema trmico, observando la fig.1 y
empleandolaLeydeOhm:

. .

LaincgnitadeestaecuacinresultaserPD,lamximapotenciaquesercapazdedisiparel
dispositivoenausenciadeundisipadordecalor:

[1]

Vemos que esta potencia disipada es directamente proporcional a la diferencia detemperaturas

entre la juntura y el ambiente, e inversamente proporcional a la resistencia trmica entre la
junturayelambiente.Debidoaquelatemperaturaenlajunturasedebefundamentalmenteala
corriente elctrica y que la resistencia Rja depende de cada encapsulado, podemos tomar dos
medidasparamaximizarlapotenciadisipada:

- Colocareldispositivoenunrecintocontemperaturacontrolada.
- ElegirunencapsuladocuyaRjasealomspequeaposible.

Sinoresultaposiblerealizarningunadeestasacciones,osiunavezllevadasacaboelvalordePD
enlaecuacin[1]nollegaaserelvaloresperado,tendremosqueemplearundisipadordecalor.

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Modeloequivalenteparaundispositivocondisipador
EnlaFig.2semuestraelmodeloequivalenteparaundispositivoelectrnicofuncionandocon
disipadordecalor.

Fig.2:Modeloelctricodelsistematrmicocondisipadordecalor.

Laecuacinquedescribeestesistemaresulta:

Despejando:

Donde:

Rjc:Resistenciatrmicaentrelajunturaylacarcasaoencapsulado.

Rcd:Resistenciatrmicaentrelacarcasayeldisipador.Elvalordeestaresistenciadependerdel
tipodecontactoentreelencapsuladoyeldisipador(asumiendouncorrectoajustedelostornillos
defijacin).Enalgunoscasosseutilizanmaterialesparaaislarelctricamenteelencapsuladodel
componenteyeldisipadordecalor,locualprovocaunaumentoenlaresistenciatrmicaRcd.Una
formadedisminuirestaresistenciaconsisteencolocargrasasiliconadaconductoradecalor.
En la siguiente tabla se resumen los valores de Rcd para el caso del contacto directo entre el
encapsulado y el disipador, o en presencia de aislantes elctricos (mica) o conductores trmicos
(grasasiliconada):

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 Resistenciatrmicacarcasadisipador(Rcd)
Tipode Contactodirecto Contactoconmica
Contactodirecto
encapsuladoo msgrasa Contactoconmica msgrasa
sinmica
carcasa siliconada siliconada
TO5TO39 1 0,7
TO126 1,4 1 2 0,5
TO220 0,8 0,5 1,4 1,2
TO202 0,8 0,5 1,4 1,2
TO152 0,8 0,5 1,4 1,2
TO90 0,5 0,3 1,2 0,9
TO59 1,2 0,7 2,1 1,5
TO117 2 1,7
SOT48 1,8 1,5
TO66 1,1 0,65 1,8 1,4
TO3 0,25 0,12 0,8 0,4

Rda:Resistenciatrmicaentreeldisipadoryelambiente.Estevalorcaracterizaaldisipadoryes
brindadoporelfabricante.

Tc:Temperaturadelacarcasaoencapsulado.

Td:Temperaturaenlasuperficiedeldisipador.

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Ejemplo
Se desea construir un regulador de voltaje de 5[V]/500[mA], basado en un circuito integrado
LM7805. Se cuenta con un transformador y un rectificador de onda completa con filtro, que
entrega un voltaje no regulado de 15,4[V]. Determinar si es necesario colocar un disipador de
calor.

Lapotenciadisipadaporelcircuitointegradoser,aproximadamente:

. 15,4 5 . 0,5 5,2

Lahojadedatosdelfabricantenosbrindalossiguientesdatosdeinters:

Tjmax=125[C]

Rja=54[C/W](EncapsuladoTO220)

Rjc=4[C/W](EncapsuladoTO220)

Analizaremoselcomportamientosindisipadormedianteelsiguientemodeloelctrico:

Elegiremosunfactordeseguridadk=0,7alosefectosdeevitarelusodeundisipador:

. 0,7 . 125 C 87,5 C

Escribimoslaecuacinquemodelizaanuestrosistema:

. .

Despejando:

Si consideramos una temperatura ambiente de 25[C , y reemplazando el valor de Tj y Rja,

obtenemoslamximapotenciaquepuededisiparnuestrocircuitointegradosindisipadordecalor:
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 87,5 C 25 C
1,15
54 C/W

Por lo cual, nuestro dispositivo no ser capaz de disipar la potencia requerida sin disipador de
calor.

Analizaremos ahora el modelo elctrico con disipador de calor, teniendo en cuenta nuevamente
losdatosbrindadosporelfabricante:

Sielegimosgrasasiliconadacomointerfaceentreelencapsuladoyeldisipador(Rcd=0,5[C/W]),
vemosquelanicaincgnitaenestaltimaecuacineslaresistenciaRda:

87,5 C 25 C C C C
4 0,5 8
5,2 W W W

En conclusin, necesitamos un disipador con una resistencia trmica de al menos 8[C/W] para
satisfacer la consigna. El modelo 7525 ZD37 de la empresa International Aluel S.R.L.
(www.disipadores.com)seajustaperfectamenteanuestrosrequerimientos.

Disipador7525ZD37Link
Dimensiones:
Base44mmAltura14mm
Espesorncleocentral2.5mm
Superficie:178mm/mm
Resistenciatrmica:8C/Wpara75mm

Undatotilseriaconocerlatemperaturaeneldisipadorbajolascondicionesantesmencionadas.
Estoharaposiblelacolocacindeunsensorquedetermineeldisparodealgunasealdealarmay
posiblemente el encendido eventual de algn sistema de refrigeracin forzada. Teniendo en
cuentanuevamentenuestromodeloelctricoyaplicandoLeydeOhm:

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 C C
. 62,5 C 5,2 . 4 0,5 39.1 C
W W
Porotrapartepodemosdeterminarlatemperaturadelacpsuladeltransistorcomo:

C
. 62,5 C 5,2 .4 41.5 C
W

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