I

CENTRO FEDERAL DE EDUCAO TECNOLGICA

CELSO SUCKOW DA FONSECA CEFET/RJ

A Influncia da rugosidade na resistncia trmica de

contato de materiais colados.

Renata Padua Cordeiro

Prof. Orientador: Juliana Baslio

Prof. Coorientador: Silvio de Barros

Rio de Janeiro
Maio de 2014
 II

CENTRO FEDERAL DE EDUCAO TECNOLGICA

CELSO SUCKOW DA FONSECA CEFET/RJ

A Influncia da rugosidade na resistncia trmica de

contato de materiais colados.

Renata Padua Cordeiro

Projeto de Graduao apresentado ao curso

de Engenharia Mecnica do CEFET/RJ, como
parte dos requisitos necessrios obteno
do ttulo de Engenheiro.

Prof. Orientador: Juliana Baslio

Prof. Coorientador: Silvio de Barros

Rio de Janeiro

Maio de 2014
 Ficha catalogrfica elaborada pela Biblioteca Central do CEFET/RJ

C794 Cordeiro, Renata Padua

A influncia da rugosidade na resistncia trmica de contato de
materiais colados / Renata Padua Cordeiro.2014.
ix, 51f. : il.color. , grafs. , tabs. ; enc.

Projeto Final (Graduao) Centro Federal de Educao

Tecnolgica Celso Suckow da Fonseca, 2014.
Bibliografia : f. 50-51
Orientadora : Juliana Baslio
Coorientador : Silvio de Barros

1. Calor Transmisso. 2. Colagem. 3. Aspereza de superfcie.

4. Meios de transferncia de calor. I. Baslio, Juliana (Orient.). II.
Barros, Silvio de (Coorient.). III. Ttulo.

CDD 660.28427
 III

AGRADECIMENTOS
Primeiramente eu gostaria de agradecer a DEUS por me dar fora e confiana para
correrr atrs do meus objetivos.

Toda a minha gratido aos meus maiores adimiradores e melhores pais desse mundo:
Lucia Maria Padua Cordeiro e Newton Neto Cordeiro. Os que me apoiaram em qualquer que
fosse a minha deciso e que estiveram por perto, mesmo quando estvamos longe, quando
este projeto, no caso, foi escrito. A vontade para escrever era retomada sempre que as
mensagens de carinho e incentivo chegavam.

A minha amiga Paula, que foi quem me deu a idia inicial de trabalhar com esse tema
e dividiu suas experincias e momentos de parceria durante o desenvolvimento do mesmo.

Ao amigo Jorge, que veio apenas para me auxliar no laboratrio e acabou virando um
grande parceiro.

A minha orientadora Juliana Basilio, que teve um papel fundamental no

desenvolvimento do projeto e ao coorientador Silvio de Barros que me sugeriu o tema e me
ajudou diversas vezes durante a caminhada.

De maneiras diferentes, cada um de vocs contribuiu para que eu chegasse aqui! Obrigada!
 IV

RESUMO

Em sistemas compostos, a queda de temperatura atravs da interface entre os materiais pode

ser considervel, sendo conhecido por resistncia trmica de contato (Rtc). A transferncia de
calor devida conduo atravs da rea de contato real e conduo e/ou radiao atravs
dos espaamentos. A partir deste conceito, o projeto se prope a avaliar o comportamento da
resistncia trmica de contato em materias colados com duas diferentes rugosidades
superficiais: Sendo a primeira polida na superfcie de aplicao da cola e a segunda rugosa
nessa mesma superfcie. Foi observada uma maior resistncia trmica de contato para a
superfcie de maior rugosidade, conforme previsto nas fontes de literatura consultadas.

Palavras chaves: Resistncia trmica de contato, colagem, rugosidade.

 V

ABSTRACT

In composite systems, the temperature drop across the interface between the materials can be
considerable. This concept is nominated as thermal contact resistance (RTC). The heat
transfer happens due to conduction through the real contact area and to conduct and / or
radiation through the gaps. From this concept, the project aims to assess the behavior of the
thermal contact resistance in bonded materials with two different surface roughnesses: The
first had polished surface treatment before the glue application and the second with a rough
surface. A greater thermal contact resistance was observed for roughness surface, as can be
found in the literature sources consulted.

Key words: thermal contact resistance, bonding, roughness.

 VI

SUMRIO

Introduo ............................................................................................................................................... 1
1.1 Motivao ................................................................................................................................ 1
1.2 Objetivo ................................................................................................................................... 1
1.3 Justificativa ............................................................................................................................. 2
1.4 Metodologia e Trabalho Realizado ......................................................................................... 2
1.5 Organizao............................................................................................................................. 2
Reviso Bibliogrfica .............................................................................................................................. 4
2.1 Adesivos Epoxdicos ..................................................................................................................... 4
2.1.1 Definio ................................................................................................................................ 4
2.1.2 Propriedades ........................................................................................................................... 5
2.2 Jateamento e Rugosidade .............................................................................................................. 6
2.2.1 Rugosidade ............................................................................................................................. 6
2.2.2 Jateamento .............................................................................................................................. 7
2.3 Colagem ........................................................................................................................................ 8
2.3.1 Juntas de topo ......................................................................................................................... 9
2.3.2 Efeitos trmicos .................................................................................................................... 10
2.4 Transferncia de Calor ................................................................................................................ 10
2.4.1 Conduo.............................................................................................................................. 10
2.4.1.1 Resistncia trmica de contato (RTC).11

2.4.2 Conveco ............................................................................................................................ 14

2.4.2.1 Conveco natural.....15

Materiais e Mtodos .............................................................................................................................. 18

3.1 Materiais...................................................................................................................................... 18
3.1.1 Preparao da superfcie....................................................................................................... 18
3.1.2 Medio da rugosidade superficial encontrada nas amostras ............................................... 19
3.1.3 Aplicao da massa epxi nas amostras de ao polido e jateado e tempo de cura ............... 21
3.1.4 Utilizao da fonte trmica como fonte de calor para medio da RTC atravs dos
termopares. .................................................................................................................................... 23
3.2 Modelagem do problema ............................................................................................................. 25
3.2.1 Caso 1- Ao polido - Equipamento ...................................................................................... 26
3.2.2 Caso 2- Ao jateado - Equipamento ..................................................................................... 27
3.2.3 Caso 3- Equipamento Ao polido Adesivo Ao polido ............................................ 28
 VII

3.2.4 Caso 4- Equipamento Ao jateado Adesivo Ao polido ............................................ 30

4 Resultados e discusso ....................................................................................................................... 33
4.1 Grficos Temperatura (C) x Tempo (s) ..................................................................................... 33
4.1.1 Grfico do sistema Placa aquecedora - Ao polido .............................................................. 33
4.1.2 Grfico do sistema Placa aquecedora - Ao polido Adesivo Ao polido...................... 34
4.1.3 Grfico do sistema Placa aquecedora - Ao jateado ............................................................ 34
4.1.4 Grfico do sistema Placa aquecedora - Ao jateado Adesivo Ao polido .................... 35
4.2 Valores de temperatura obtidos ................................................................................................... 36
4.3 Resistncias trmicas de contato por unidade de rea encontradas ............................................. 37
4.3.1Caso 1- Ao polido - Equipamento ....................................................................................... 37
4.3.2 Caso 2- Ao jateado - Equipamento ..................................................................................... 40
4.3.3 Caso 3- Equipamento Ao polido Adesivo Ao polido ............................................ 42
4.3.4 Caso 4- Equipamento Ao jateado Adesivo Ao polido ........................................... 45
5.1 Concluso e Trabalhos futuros .................................................................................................... 48
5.2 Trabalhos futuros ........................................................................................................................ 48
6 Referncias Bibliogrficas ................................................................................................................. 50
 VIII

LISTA DE FIGURAS
Figura 1 - Representao esquemtica dos principais fatores que afetam a resistncia da
ligao adesiva [2]. ..................................................................................................................... 9
Figura 2 - Curva de variao da resistncia ao corte versus espessura da camada adesiva [2].
.................................................................................................................................................. 10
Figura 3 - Transferncia de calor por conduo unidimensional [8] ....................................... 11
Figura 4 - Queda de temperatura devido a resistncia trmica de contato [11] ....................... 12
Figura 5 - Condutncia entre as faces [11] ............................................................................... 12
Figura 6 - Transferncia de calor por conveco [7] ................................................................ 14
Figura 7 - Polimento da placa de ao 1020 .............................................................................. 19
Figura 8 - Amostra jateada Jato ao metal branco Sa 3 .......................................................... 19
Figura 9 - Rugosmetro porttil Superfcie polida ................................................................. 20
Figura 10 - Rugosmetro porttil Superfcie rugosa .............................................................. 21
Figura 11 - Massa epxi PoliMetalico 2040 HTS .................................................................... 22
Figura 12 - Placa de ao 1020 unida por massa epxi no forno a 100C ................................. 23
Figura 13 - Placa Trmica a 55C ............................................................................................ 24
Figura 14 - Termopares ECIL [16] ........................................................................................... 25
Figura 15 - Caso 1 Equipamento- Ao polido Ar............................................................... 26
Figura 16 - Analogia eltrica Caso 1 Equipamento- Ao polido Ar .................................. 27
Figura 17 - Caso 2 Equipamento- Ao jateado Ar ............................................................. 27
Figura 18 - Analogia eltrica Caso 2 Equipamento- Ao jateado Ar .................................. 28
Figura 19 - Caso 3 - Equipamento Ao polido Adesivo Ao polido- Ar ........................ 29
Figura 20 - Analogia eltrica Caso 3 Ao polido Adesivo Ao polido- Ar .................... 30
Figura 21 - Caso 4 - Equipamento Ao jateado Adesivo Ao polido- Ar ....................... 31
Figura 22 Analogia eltrica Caso 4 Ao jateado Adesivo Ao polido- Ar ................... 32
Figura 23 - Grfico Ao polido ................................................................................................ 33
Figura 24 - Grfico Ao polido Adesivo Ao polido ......................................................... 34
Figura 25 - Grfico Ao jateado ............................................................................................... 35
Figura 26 - Grfico Ao jateado Adesivo Ao polido ........................................................ 36
 IX

LISTA DE TABELAS
Tabela 1 - Resultados da rugosidade superfcie polida ............................................................ 20
Tabela 2 - Resultados da rugosidade superfcie jateada ........................................................... 21
Tabela 3 - Caractersticas do revestimento [13]. ...................................................................... 22
Tabela 4 Tempo de cura do produto [13]. ............................................................................. 23
Tabela 5 Dados tcnicos da placa aquecedora [14] ............................................................... 24
Tabela 6 - Calibrao dos Termopares [16] ............................................................................. 25
Tabela 7 - Temperaturas de sada para as amostras no instante T=200s e T=400s .................. 37
Tabela 8 - Resultados encontrados para a Resistncia trmica de contato ............................... 47
 1

CAPTULO 1

Introduo

A rugosidade o conjunto de desvios microgeomtricos, caracterizado pelas

pequenas salincias e reentrncias presentes em uma superfcie, normalmente
representado em escalas, para ampliao e reduo, distintas para direo vertical e
horizontal. Muitos perfis de rugosidade analisados em operaes de engenharia so
obtidos por contato direto, atravs de um apalpador de um perfilmitro ou de um
rugosmetro. Tendo em vista que a rugosidade um aspecto de relevncia significativa
para a adeso, existe uma correlao entre a rugosidade das superfcies e a resistncia
da junta. No que tambm tange a rugosidade, este parmetro geomtrico tem relao
direta com a resistncia trmica de contato entre o substrato e o adesivo formadores da
junta colada. Dessa forma, este projeto visa identificar para dois diferentes valores de
rugosidade superficial, os valores de resistncia trmica de contato em duas amostras
de ao A36, colados com adesivo epoxdico POLIMETALICO 2040 HTS.

1.1 Motivao

O trabalho desenvolvido tem como objetivo, dar seguimento a pesquisas

previamente iniciadas por alunos do CEFET RJ. O trabalho Estudo de resistncia
trmica de contato nas interfaces de materiais colados, utilizou o procedimento de
anlise de resistncia de contato, mas devido a falta de equipamentos no laboratrio
para o desenvolvimento da parte experimental, no se pode contar com alguns passos
que sero utilizados neste projeto. O projeto segue o estudo iniciado, que contou com a
anlise da resistncia trmica de contato nas interfaces de materiais colados e segue
com a adio de duas diferentes superfcies de anlise, com diferentes rugosidades e a
utilizao de um adesivo deferente do aplicado no primeiro estudo.

1.2 Objetivo

O presente trabalho tem como objetivo fazer a anlise da influncia de um

acabamento superficial no resultado obtido experimentalmente para a resistncia
trmica de contato entre materiais colados. A partir desta anlise, ser verificado se o
 2

resultado obtido atravs de dados medidos experimentalmente confirmam o esperado

atravs das pesquisas que seguem presentes no trabalho.

1.3 Justificativa

O trabalho realizado segue uma linha de pesquisa desenvolvida pelo professor

Silvio de Barros, que exerce diversos trabalhos ligados colagem de materiais
metlicos.

Como forma de seguimento dos estudos nessa linha de pesquisa, o projeto se

prope a analisar se um acabamento superficial tem de fato uma influncia
significativa nos resultados obtidos, experimentalmente, da resistncia trmica de
contato de materiais colados. Sendo uma fonte de informao sobre a importncia e
relevncia do acabamento superficial, relacionando-o com a transferncia de calor em
estruturas coladas.

1.4 Metodologia e Trabalho Realizado

A metodologia usada nesse trabalho segue basicamente cinco etapas: reviso

bibliogrfica, definio do mtodo experimental, levantamento de dados sobre o caso
proposto, resoluo dos modelos propostos para o clculo da Resistncia trmica de
contato para ambas situaes e por fim suas concluses.

1.5 Organizao

O captulo 1 Introduo prev as consideraes iniciais deste trabalho,

alm das razes pelas quais o presente tema foi selecionado e a metodologia de
trabalho utilizada a fim de conclu-lo.

O captulo 2 Reviso Bibliogrfica Contempla os conceitos bsicos de

estudo para a elaborao do experimento proposto.

O captulo 3 Materiais e Mtodos- Expe os materiais utilizados no

experimento, alm de abordar as condies e como foram realizadas as etapas do
processo.
 3

O captulo 4 Resultados e Discusso Apresenta os resultados encontrados

para as resistncias trmicas de contato estudas.

O Captulo 5 - Concluso e Trabalhos futuros- Oferece as consideraes

finais do projeto e sugere trabalhos futuros acerca do tema.
 4

CAPTULO 2

Reviso Bibliogrfica

2.1 Adesivos Epoxdicos

O campo de aplicao da colagem amplo e vem se desenvolvendo e se

diversificando com o tempo. Hoje encontra-se desde processos industriais at as juntas
de menores propores, consumindo adesivos. O adesivo utilizado na colagem de
metais normalmente deve possuir uma excelente resistncia ao corte, baixa resistncia
ao arrancamento e boa resistncia a trao. A superfcie a ser colada deve passar por
uma preparao mais cuidadosa que os outros processos, assim como deve ocorrer
uma escolha adequada do material aderente de acordo com o substrato utilizado e
condies de trabalho da junta.

Na base da tecnologia contempornea dos adesivos est o aparecimento do epxi,

que pode ser formulado em uma grande variedade de formas com o intuito de fornecer
um amplo espectro de caractersticas e propriedades mecnicas. Alm disso, adesivos
de base epoxdica possuem alta resistncia mecnica, apresentam excelente aderncia
a diversos tipos de fibra e substratos, so resistentes s aes qumicas e apresentam
baixa retrao durante o processo de cura [1].

2.1.1 Definio
Adesivos do tipo epxi so adesivos classificados como termorrgidos e mais
utilizados na colagem de metal sobre metal, devido a sua alta resistncia mecnica e
fcil aplicao. Podem ser utilizados na indstria mecnica, ligando quase todos os
materiais.

Os adesivos de epxi so comercializados na forma de um s componente ou de

vrios componentes (dois geralmente). Nos adesivos de epxi com um s componente,
o seu processo de cura efetuado normalmente a quente utilizando temperaturas acima
de 120C, enquanto que para os adesivos de dois componentes a sua cura pode ser
processada a partir de temperaturas de 5C. O processo de cura dos adesivos epxi
 5

precisa apenas de um simples posicionamento das peas a serem coladas, no havendo

necessidade de aplicar presso [2].

No entanto, os adesivos de um componente apresentam uma boa resistncia

mecnica e uma durao superior, quando comparados com adesivos epxi de bi
componentes, e nestes, as propriedades mecnicas dependem do tipo de endurecedor
utilizado (andrico cido, poliamida, amina aliftica, amina aromtica, entre outros). A
resistncia mecnica destes adesivos, geralmente, no afetada por temperaturas
inferiores a 80C, sendo algumas resinas comercializadas para serem usadas em
aplicaes a temperaturas que rondam os 150C [2].

2.1.2 Propriedades
O grande sucesso dos adesivos de epxi se d devido s excelentes propriedades
do mesmo, tais como:

Boa resistncia mecnica

Boas propriedades eltricas e de resistncia trmica

Excelente dureza e resistncia qumica

tima adeso a metais

Possibilidade de cura rpida e lenta numa grande gama de temperaturas

Ausncia de gua de outros produtos volteis durante a reao de cura

Baixo grau de encolhimento durante a cura e boas propriedades de molhabilidade

sobre o aderente (Grau de espalhamento do adesivo)

Sendo assim, importante mencionar que estas propriedades so importantes

porque, pela primeira vez, foi possvel obter juntas adesivas com um baixo nvel de
tenses residuais, coeso excelente, integridade estrutural e tima adeso [2].

Existe uma grande diversidade de propriedades que se pode obter dependendo

da formulao do sistema, o que justifica o largo espectro de aplicaes industriais da
resina de epxi. Enquanto que, por exemplo, o sistema nylon-epxi, produz juntas
 6

muito resistentes a solicitaes mecnicas de corte e trao, as resinas epxi fenlico

modificadas produzem adesivos bastante resistentes temperatura.

2.2 Jateamento e Rugosidade

2.2.1 Rugosidade
A rugosidade o conjunto de desvios microgeomtricos, caracterizado pelas
pequenas salincias e reentrncias presentes em uma superfcie. A mesma desempenha
um papel importante no comportamento dos componentes mecnicos [3]. Ela influi
nos seguintes tpicos abaixo:

Qualidade de deslizamento;

Resistncia ao desgaste;

Possibilidade de ajuste do acoplamento forado;

Resistncia oferecida pela superfcie ao escoamento de fluidos e lubrificantes;

Qualidade de aderncia que a estrutura oferece s camadas protetoras;

Resistncia corroso e fadiga;

Vedao;

Aparncia.

O instrumento utilizado para a medio da rugosidade de uma superfcie

chamado de rugosmetro e desempenha o papel de verificar a superfcie de peas e
ferramentas, como forma de criar uma avaliao da rugosidade. Assegura um alto
padro de qualidade nas medies e tambm destina-se anlise dos problemas
relacionados rugosidade de superfcies.

Inicialmente, o rugosmetro destinava-se somente avaliao da rugosidade ou

textura primria. Com o tempo, apareceram os critrios para avaliao da textura
secundria, ou seja, a ondulao, e muitos aparelhos evoluram para essa nova
tecnologia. Mesmo assim, por comodidade, conservou-se o nome genrico de
 7

rugosmetro tambm para esses aparelhos que, alm de rugosidade, medem a

ondulao [4].
Os rugosmetros podem ser classificados em dois grandes grupos:
Aparelhos que fornecem somente a leitura dos parmetros de rugosidade (que pode
ser tanto analgica quanto digital).
Aparelhos que, alm da leitura, permitem o registro, em papel, do perfil efetivo da
superfcie.

Os primeiros so mais empregados em linhas de produo, enquanto os segundos

tm mais uso nos laboratrios, pois tambm apresentam um grfico que importante
para uma anlise mais profunda da textura superficial [4].

2.2.2 Jateamento
Sendo a rugosidade um aspecto de relevncia quando fala-se em acabamento
superficial. Uma das formas de deixar uma superfcie com um aspecto rugoso,
atravs da utilizao da tcnica de jateamento. Esta tcnica baseada no ato de
propulsionar partculas abrasivas em alta velocidade impulsionadas por ar, gua ou
fora centrifuga contra variados tipos de superfcies. Alm de ser amplamente
utilizado para limpar, rebarbar e gravar [5].

Ao jatear uma superfcie, cria-se pontos de ancoragem no qual a pintura ou

revestimento tende a preencher aumentando consideravelmente a aderncia na
superfcie [5].

Na esfera do jateamento abrasivo, que o mtodo mais eficiente para a

remoo da camada de xidos e outras substncias depositadas sobre a superfcie,
empregando abrasivos projetados a altas presses, esto padronizados quatro
diferentes graus [6]. Conforme acompanha-se a seguir:

Sa 1- Jato ligeiro (Brush Off)

Limpeza ligeira e precria, pouco empregada para pintura, exceto em alguns casos
de repintura. A retirada do produto de corroso neste caso em torno de 5%.
 8

Sa 2- Jato comercial ou limpeza ao metal cinza

Limpeza com retirada de xidos, carepa de laminao, etc., com eficincia em

torno de 50%.

Sa 2 - Jato ao metal quase branco

Limpeza com a retirada quase que total dos xidos, carepas de laminao e outras
impurezas, de modo que possam aparecer apenas leves manchas na superfcie na
forma de pontos ou listras. Admitindo-se cerca de 5% da rea limpa com manchas ou
raias de xidos encrustados.

Sa 3- Jato ao metal branco

Limpeza com a retirada total dos xidos, carepas de laminao, etc., deixando a
superfcie do metal limpa completamente.

Para a utilizao de qualquer mtodo mencionado acima, deve-se remover toda

sujeira, leo ou graxa, utilizando-se de solues aquosas de tenso ativos ou
detergentes biodegradveis ou panos limpos embebidos em solventes apropriados [6].

2.3 Colagem

A tcnica da colagem se apresenta com contribuies significativas no campo da

indstria aeronutica e aeroespacial. As ligaes atravs da colagem so especialmente
importantes nesses segmentos, por causa da relao resistncia/peso, sendo
amplamente utilizadas em estruturas de avies comerciais, naves espaciais, msseis e
foguetes. Hoje em dia, nota-se ainda a expanso da tcnica para a indstria
automobilstica [2].

A colagem um mtodo que baseia-se na unio de dois slidos atravs de uma

camada de uma substncia que durante o contato solidifique de modo gradual. Essa
unio citada realizada atravs de um adesivo, que pode ser entendido como uma
substncia com capacidade de aderir dois substratos e preencher espaos vazios entre
as juntas a serem coladas, diminuindo portanto, a distncia entre elas e gerando
interaes entre o adesivo e o substrato. Muitos adesivos so polmeros reativos,
 9

mudando do estado lquido para o slido por meio de vrias reaes de polimerizao,
e essas mudanas de estado fsico recebem o nome de cura [1].

2.3.1 Juntas de topo

Uma junta colada formada pelo aderente e pelos adesivos, unidos atravs de uma
ligao adesiva, ligao essa consignada por diversos fatores que afetam a sua
resistncia, conforme pode-se observar na figura 1 a relao entre alguns fatores e a
resistncia das juntas [2].

Figura 1 - Representao esquemtica dos principais fatores que afetam a resistncia da

ligao adesiva [2].
O desenvolvimento das juntas adesivas depende de como so dominados e
controlados os fatores envolvidos na resistncia de cada junta.

Deve-se ter muita ateno para no executar juntas de espessura de camada

adesiva muito fraca porque a sua resistncia decresce rapidamente. Mas necessrio,
tambm, no aumentar demasiadamente a espessura da cola para no correr o risco de
introduzir defeitos de difcil ou impossvel remediao, normalmente o caso das
 10

bolhas de ar. A figura 2 pode esquematizar o comportamento da resistncia ao

cisalhamento versus a espessura da camada adesiva [2].

Figura 2 - Curva de variao da resistncia ao corte versus espessura da camada adesiva

[2].

2.3.2 Efeitos trmicos

A temperatura da colagem um ponto fundamental para a qualidade da mesma,
pois a temperatura que controlar o tempo de cura e a viscosidade, que afetam
diretamente a capacidade do adesivo de se espalhar e ser absorvido [1].

2.4 Transferncia de Calor

2.4.1 Conduo
A transmisso de calor se d de 3 formas diferentes: conduo, radiao e
conveco. A conduo est relacionada com o transporte de energia trmica em um
meio slido devido ao gradiente de temperatura, conforme a figura 3. Quando a
conduo unidimensional, em regime permanente, em uma parede plana para qual a
temperatura linear, conhecendo a distribuio das temperaturas no meio, a
transferncia de calor ocorre conforme a Lei de Fourier, indicado na equao 1 [7].
 11

Figura 3 - Transferncia de calor por conduo unidimensional [8]

( )
( ) (1)

Sendo:

q: Fluxo de Calor ( )

k: Constante de condutividade trmica ( )

2.4.1.1 Resistncia trmica de contato (RTC)

Quando duas superfcies condutoras calor so colocadas em contado, uma
resistncia trmica est presente na interface desses dois corpos slidos. Ela
chamada resistncia trmica de contato e surge quando os dois materiais no so
ajustados perfeitamente, aprisionando uma camada composta. O exame de uma rea
da zona de contato mostra que os corpos slidos se tocam somente no pico da
superfcie e que o espao entre eles so ocupados por um fluido, um liquido ou pelo
vcuo [9]. A existncia de uma resistncia de contato se deve principalmente aos
efeitos da rugosidade da superfcie, conforme se observa na figura 4. Pontos de
contato se entremeiam com falhas que so, na maioria dos casos, preenchidas com ar.
A transferncia de calor , portanto, devida conduo de calor atravs da rea de
contato real e conduo e/ou radiao atravs dos interstcios [10].
 12

Figura 4 - Queda de temperatura devido a resistncia trmica de contato [11]

Para lidar com a resistncia trmica de contato, uma condutncia entre as faces
colocada em srie com o meio condutor em ambos os lados, como mostra a
figura 5, que demonstra a variao da temperatura ao longo da superfcie entre
dois materiais e ainda faz uma analogia a resistncia eltrica relativa ao problema.

Figura 5 - Condutncia entre as faces [11]

 13

H algumas formas de se reduzir a resistncia de contato, conforme segue abaixo

[12]:

Aumento da rea dos pontos de contato entre as paredes (reduo da rugosidade,

aumento na presso de juno)

Uso de fluido com elevada condutividade trmica para preencher o espao entre as
falhas

Uso de materiais intersticiais (metais macios e graxas trmicas) ou de juntas

(resinas epxi, soldas ricas em chumbo, ligas de ouro e estanho, etc.) entre as
paredes

Para uma rea de superfcie unitria, a resistncia trmica de contato definida

pela equao:

(2)

Sendo:

Rtc: Resistncia trmica de contato ( )

: Temperatura no meio1( )

: Temperatura no meio 2 ( )

: Fluxo de calor ( )

Existem trs classes mais comuns para a determinao da resistncia trmica

de contato [9]:

Mtodos experimentais

Mtodo misto ( Experimental + simulao numrica)

Mtodos tericos

A anlise de mtodos experimentais para o valor da RTC, mostra que a

essncia deles a determinao das temperaturas na interface. Entre outros, existe o
mtodo de determinao experimental de resistncia trmica de contato, baseado na
 14

medio direta de temperaturas superficiais. J a essncia do mtodo misto para

determinar a RTC consiste na comparao das curvas experimentais de resfriamento
da amostra com as curvas tericas de resfriamento da mesma, calculadas para valores
arbitrrios da RTC. Quanto ao valor procurado, ele corresponde a uma das curvas
tericas, obtidas na simulao do resfriamento da amostra, que mais se aproxima da
curva experimental.

2.4.2 Conveco
A transferncia de calor por conveco ocorre entre um fludo em movimento
e uma superfcie quando os dois se encontram a diferentes temperaturas, conforme
indicado na figura 6. A transferncia acontece tanto pelo movimento molecular
aleatrio quanto pelo movimento global do fludo. Ela pode ser natural (ou livre), ou
forada, dependendo das condies de escoamento do fludo [7].

Figura 6 - Transferncia de calor por conveco [7]

Considerando que a temperatura da superfcie maior que a do fludo, o fluxo
de calor pode ser definida pela lei de Newton que segue representada na equao 3.

q=h (Ts-T) (3)

Sendo:

q: Fluxo de calor convectivo ( )

Ts: Temperatura da superfcie (C)

T: Temperatura do fluido (C)

 15

h: Coeficiente de transferncia convectiva de calor ( )

2.4.2.1 Conveco natural

Nos casos de conveco natural, a troca de calor acontece entre um slido
(superfcie plana) e um fluido (ar), mas o movimento do fluido no forado
externamente por bombas, ventiladores mecnicos ou vento, como ocorre na
conveco forada. As situaes de conveco natural so originadas por duas foras,
o peso prprio do fluido (campo gravitacional) e as foras devidas ao gradiente de
densidade de massa no fluido relacionado com sua variao de temperatura [7].

Na transmisso de calor por conveco existe um grupo de parmetros

adimensionais que descrevem o processo na camada limite. Sendo assim, um deles o
nmero de Grashof, que representa a relao entre a fora de empuxo e as foras
viscosas no fludo [7], conforme equao 4.

( ( ) )
(4)

Sendo

: Acelerao da gravidade ( )

Coeficiente de expanso trmica do fludo ( )

: Temperatura da superfcie (C)

: Temperatura do ambiente (C)

Espessura (m)

: Velocidade mssica mdia ( )

usual correlacionar sua ocorrncia em termos de nmero de Rayleigh, que

o produto dos nmeros de Grashof e Prandtl [10]. Para placas planas o nmero de
Rayleigh crtico expresso pela equao 5

( ( ) )
(5)
 16

Sendo

: Acelerao da gravidade ( )

Coeficiente de expanso trmica do fludo ( )

: Temperatura da superfcie (C)

: Temperatura do ambiente (C)

Espessura (m)

: Velocidade mssica mdia ( )

Difusividade trmica ( )

O comprimento caracterstico definido pela equao 6.

(6)

Sendo

A: rea superficial ( )

P : Permetro da placa (m)

Para o escoamento laminar usa-se a equao 7 como forma de encontrar o

nmero de Nusselt, que proporciona uma medida da transferncia convectiva de calor
na superfcie:

(7)
( ( ) )

Sendo:

Nmero de Prandtl

Nmero de Rayleigh

O clculo do coeficiente convectivo para a conveco natural dependente do

coeficiente de expanso trmica do fludo, que a partir de uma aproximao para os
gases perfeitos, pode ser calculado pela equao 8.
 17

(8)

Sendo:

Temperatura de filme (K)

Por fim, tem-se o coeficiente de conveco associado as faces sendo

representado pela equao 9.

(9)

Sendo:

Nmero de Nusselt

L: Espessura (m)

Coeficiente de condutividade trmica ( )

 18

CAPTULO 3

Materiais e Mtodos

3.1 Materiais

Para a realizao do experimento, foram utilizados os seguintes materiais

listados abaixo:

1- Seis amostras de ao 1020 de espessura 0.02m.

2- Rugosmetro - Modelo rugosurf 10 Fabricante TESA.

3- Massa epxi bi componente Marca Polinova- Polimetalico 2040 HTS.

4- Placa aquecedora - Modelo C-MAG HP 7 Fabricante IKA.

5- Dois termopares do tipo K.

3.1.1 Preparao da superfcie

Todas as amostras de ao 1020 com espessura de 0.02m, sofreram um polimento
superficial, atravs do mtodo manual com a utilizao de uma lixa 80, como forma de
encontrar uma mesma superfcie entre as amostras polidas, conforme a figura 7, e
ainda, como forma de minimizar os espaos entre as falhas e aumentando assim a rea
dos pontos de contato entre as paredes e proporcionando um sistema em que a
resistncia trmica de contato deve ser pequena, considerando que a existncia de uma
resistncia de contato se deve principalmente aos efeitos da rugosidade da superfcie.
 19

Figura 7 - Polimento da placa de ao 1020

Entretanto, como o objetivo era proporcionar duas superfcies de anlise

distintas, duas amostras sofreram um jateamento, como forma de proporcionar uma
superfcie rugosa para a anlise e comparao com a superfcie polida na posterior
observao do comportamento da resistncia trmica de contato para os diferentes
acabamentos.

Foi realizado um jateamento Sa 3- Jato ao metal branco, que resulta numa

amostra limpa, com a retirada total dos xidos e carepas de laminao, deixando a
superfcie do metal limpa completamente, conforme a figura 8.

Figura 8 - Amostra jateada Jato ao metal branco Sa 3

3.1.2 Medio da rugosidade superficial encontrada

nas amostras
Aps a preparao das superfcies dos substratos metlicos, realizou-se uma
medio da rugosidade superficial das amostras que receberam a aplicao da massa
 20

epxi, superfcie polida e superfcie rugosa, para a posterior colagem em outra

superfcie polida.
No projeto, foi utilizado para a medio da rugosidade, um rugosmetro porttil
da marca TESA, modelo rugosurf 10. Os resultados obtidos podem ser observados nas
tabelas 1 e 2 abaixo.

Superfcie polida - Figura 9:

Comprimento de ensaio utilizado: 2.5mm

Nmero de Cut-off: 5

Tabela 1 - Resultados da rugosidade superfcie polida

Superfcie polida
Parmetros de medio Resultados
Ra 0.70m
Rq 0.91m
Rt 6.51m
Rz 5.62m

Figura 9 - Rugosmetro porttil Superfcie polida

Superfcie rugosa - Figura 10:

Comprimento de ensaio: 0.25mm

Nmero de Cut-off: 5
 21

Tabela 2 - Resultados da rugosidade superfcie jateada

Superfcie jateada
Parmetros de medio Resultados
Ra 3.2m
Rq 4.04m
Rt 24.52m
Rz 17.34m

Figura 10 - Rugosmetro porttil Superfcie rugosa

Aps a medio realizada para ambos os acabamentos superficiais, chega-se a

concluso de que as superfcies apresentaram rugosidades notavelmente diferentes e,
portanto so ideais para o segmento do projeto e a futuras anlises da resistncia
trmica de contato para estas diferentes superfcies.

3.1.3 Aplicao da massa epxi nas amostras de ao

polido e jateado e tempo de cura
Foram aplicadas as superfcies polidas e jateadas a massa epxi PoliMetalico
2040 HTS, da marca Polinova, conforme figura 11.
 22

Figura 11 - Massa epxi PoliMetalico 2040 HTS

Entres as suas principais caractersticas da massa epxi utilizada est a

possibilidade de ser aplicada em superfcies quentes, possuir alta dureza, e ser usinvel
como ao [13]. Alm disso, segue na tabela 3 as caractersticas do revestimento.

Tabela 3 - Caractersticas do revestimento [13].

Caractersticas do revestimento
Aparncia Massa pastosa
Razo de mistura - Volume 1A ; 1B
Razo de mistura - Peso 1.2A ; 1B
Dureza ASTM D2240 Shore D (24h de cura) 85
Dureza ASTM D2240 Shore D (72h de cura) 87
Resistncia a abraso - DIN 53516 (% de
perda de massa) 3.98

Aps a mistura dos componentes, respeitando a indicao do fabricante de

razo volumtrica, houve a aplicao de uma camada de 0.001m de massa epxi nas
placas de ao e as amostras seguiram para o forno a 100C, conforme figura 12,
durante 24h, respeitando o tempo de cura do adesivo, conforme a tabela 4, indicada
pelo fabricante.
 23

Tabela 4 Tempo de cura do produto [13].

Figura 12 - Placa de ao 1020 unida por massa epxi no forno a 100C

3.1.4 Utilizao da fonte trmica como fonte de calor

para medio da RTC atravs dos termopares.
A realizao da medio da resistncia trmica de contato atravs do mtodo
experimental, conforme previamente citado, diz que a essncia dele a determinao
das temperaturas na interface, sendo baseado na medio direta de temperaturas
superficiais.

Sendo assim, foi necessrio saber a temperatura de entrada e sada em cada

uma das amostras. Portanto, foi utilizada uma fonte trmica, conforme segue na figura
13, do modelo C-MAG HP 7, da marca IKA e possui as propriedades encontradas na
tabela 5, com temperatura de entrada a 55C. Conectados as amostras, foram
colocados dois termopares, que informam a temperatura de sada e os grficos do
 24

comportamento da temperatura durante oito minutos de observao, conforme figura

13 abaixo.

Figura 13 - Placa Trmica a 55C

Tabela 5 Dados tcnicos da placa aquecedora [14]

Os termopares utilizados so do tipo K, conforme figura 14, que um

termopar de uso geral , sendo mais resistente oxidao em temperaturas altas do que
os tipos E, J e T. Tem um baixo custo e, devido sua popularidade esto disponveis
em diversos tipos de montagens. A longa exposio em alta temperatura pode
 25

provocar o aparecimento de no homogeneidades nos fios. Tem uma sensibilidade de

aproximadamente 41V/C [15]. Sendo ECIL a marca utilizada, este possui uma faixa
de leitura variando de -100 C a 300 C, e tem um erro de aproximadamente 2C [16].

Figura 14 - Termopares ECIL [16]

Previamente, em outro experimento, houve a calibrao do termopar para que
fosse possvel saber para experimentos futuros, o valor do erro dos mesmos. Para essa
calibrao foi utilizada uma fonte trmica com temperatura inicial de 59C. Com isso
pode-se comparar os resultados dos termopares, para verificar a impreciso dos
sensores [16], conforme a tabela 6.

Tabela 6 - Calibrao dos Termopares [16]

Temperatura do Temperatura da fonte Erro de
termopar trmica temperatura
56,94 54,8 2.14
54,44 54 0.44

3.2 Modelagem do problema

Para a realizao dos clculos que indicam a diferena da resistncia trmica

de contato para as duas superfcies analisadas, fez-se uma analogia a um circuito
eltrico para ambas as situaes, como forma de facilitar, melhor visualizar o
problema e montar as equaes necessrias. Sendo assim, as situaes foram
 26

analisadas e desenvolvidas caso a caso, conforme se pode observar na modelagem a

frente.

3.2.1 Caso 1- Ao polido - Equipamento

O caso 1, representado na figura 15 indica a esquematizao do problema placa
aquecedora - ao polido. Com a analogia resistncia eltrica, figura 16, pode-se
melhor entender as variveis presentes.

Figura 15 - Caso 1 Equipamento- Ao polido Ar

Sendo:

Tp: Temperatura da Placa

T:Temperatura na amostra de ao polido base inferior

T: Temperatura na amostra de ao polida base superior medida pelo termopar

: Temperatura no local do experimento

 27

Figura 16 - Analogia eltrica Caso 1 Equipamento- Ao polido Ar

Sendo:

Rtc1: Resistncia trmica de contato entre a placa aquecedora e a amostra de ao

polido por unidade de rea de transferncia de calor. ( )

L1/K1: Resistncia de conduo do ao polido por unidade de rea( ).

Rconv: Resistncia de conveco natural por unidade de rea( ).

3.2.2 Caso 2- Ao jateado - Equipamento

O caso 2, representado na figura 17 indica a esquematizao do problema placa

aquecedora - ao jateado. Com a analogia resistncia eltrica, figura 18 pode-se
melhor entender as variveis presentes.

Figura 17 - Caso 2 Equipamento- Ao jateado Ar

 28

Sendo:

Tp: Temperatura da Placa

T:Temperatura na amostra de ao jateado base inferior

T: Temperatura na amostra de ao jateado base superior Medida pelo termopar

: Temperatura no local do experimento

Figura 18 - Analogia eltrica Caso 2 Equipamento- Ao jateado Ar

Sendo:

Rtc2: Resistncia trmica de contato entre a placa aquecedora e a amostra de ao

jateado por unidade de rea de transferncia de calor ( )

L2/K2: Resistncia de conduo do ao jateado por unidade de rea ( )

Rconv: Resistncia de conveco natural ( )

3.2.3 Caso 3- Equipamento Ao polido Adesivo

Ao polido
O caso 3, representado na figura 19 indica a esquematizao do problema placa
aquecedora- ao polido- adesivo- ao polido. Com a analogia resistncia eltrica,
figura 20, pode-se melhor entender as variveis presentes.
 29

Figura 19 - Caso 3 - Equipamento Ao polido Adesivo Ao polido- Ar

Sendo:

Tp: Temperatura da Placa

:Temperatura na primeira placa de ao polido base inferior

T:Temperatura na primeira placa de ao polido base superior

T:Temperatura no adesivo base inferior

T: Temperatura no adesivo base superior

T: Temperatura na segunda placa de ao polido base inferior

: Temperatura na segunda placa de ao polido base superior- Medida pelo

termopar

: Temperatura no local do experimento

 30

Figura 20 - Analogia eltrica Caso 3 Ao polido Adesivo Ao polido- Ar

Sendo:

Rtc1:Resistncia trmica de contato entre a placa aquecedora e a amostra de ao

polido por unidade de rea de transferncia de calor ( )

L1/K1: Resistncia de conduo do ao polido por unidade de rea ( )

Rtc3: Resistncia trmica de contato entre a amostra de ao polido e o adesivo por

unidade de rea de transferncia de calor ( )

L3/K3: Resistncia de conduo do adesivo por unidade de rea ( )

Rconv: Resistncia de conveco natural ( )

3.2.4 Caso 4- Equipamento Ao jateado Adesivo

Ao polido
O caso 4, representado na figura 21 indica a esquematizao do problema placa
aquecedora ao jateado- adesivo- ao polido. Com a analogia resistncia eltrica,
figura 22, pode-se melhor entender as variveis presentes.
 31

Figura 21 - Caso 4 - Equipamento Ao jateado Adesivo Ao polido- Ar

Sendo:

Tp: Temperatura da Placa

:Temperatura na primeira placa de ao jateado base inferior

T:Temperatura na primeira placa de ao jateado base superior

T:Temperatura no adesivo base inferior

T: Temperatura no adesivo base superior

T: Temperatura na segunda placa de ao polido base inferior

: Temperatura na segunda placa de ao polido base superior- Medida pelo

termopar

: Temperatura no local do experimento

 32

Figura 22 Analogia eltrica Caso 4 Ao jateado Adesivo Ao polido- Ar

Sendo:

Rtc2:Resistncia trmica de contato entre a placa aquecedora e a amostra de ao

jateado por unidade de rea de transferncia de calor ( )

L2/K2: Resistncia de conduo do ao jateado por unidade de rea ( )

Rtc4: resistncia trmica de contato entre a amostra de ao jateado e o adesivo por

unidade de rea de transferncia de calor ( )

L3/K3: Resistncia de conduo do adesivo por unidade de rea ( )

Rtc3: Resistncia trmica de contato entre a amostra de ao polido e o adesivo por

unidade de rea de transferncia de calor ( )

L1/K1: Resistncia de conduo do ao polido por unidade de rea ( )

Rconv: Resistncia de conveco natural ( )

 33

4 Resultados e discusso

4.1 Grficos Temperatura (C) x Tempo (s)

Com a utilizao do programa CATMAN, software da HBM para

configurao, visualizao e anlise de medio, foi possvel gerar grficos
Temperatura (C) X Tempo (s) a partir da utilizao do termopar como fonte de dados.
O comportamento das temperaturas foi acompanhado durante oito minutos, tendo
como temperatura inicial 55C, em uma sala com temperatura ambiente de 27C, onde
foram realizados todos os experimentos, como forma de minimizar os erros.

4.1.1 Grfico do sistema Placa aquecedora - Ao

polido
No grfico abaixo, figura 23, pode ser verificado o comportamento da
temperatura da amostra ao polido com espessura de 0.02m durante oito minutos de
observao, sendo a temperatura inicial da placa trmica igual a 55C.

Figura 23 - Grfico Ao polido

 34

4.1.2 Grfico do sistema Placa aquecedora - Ao

polido Adesivo Ao polido
No grfico abaixo, figura 24, pode ser verificado o comportamento da
temperatura da amostra ao polido-adesivo- ao polido com espessura de 0.041m
durante oito minutos de observao, sendo a temperatura inicial da placa trmica igual
a 55C.

Figura 24 - Grfico Ao polido Adesivo Ao polido

4.1.3 Grfico do sistema Placa aquecedora - Ao

jateado
No grfico abaixo, figura 25, pode ser verificado o comportamento da
temperatura da amostra ao jateado com espessura de 0.02m durante oito minutos de
observao, sendo a temperatura inicial da placa trmica igual a 55C.
 35

Figura 25 - Grfico Ao jateado

4.1.4 Grfico do sistema Placa aquecedora - Ao

jateado Adesivo Ao polido
No grfico abaixo, figura 26, pode ser verificado o comportamento da
temperatura da amostra ao jateado adesivo ao polido com espessura de 0.041m
durante oito minutos de observao, sendo a temperatura inicial da placa trmica igual
a 55C.
 36

Figura 26 - Grfico Ao jateado Adesivo Ao polido

4.2 Valores de temperatura obtidos

O experimento se iniciou com a medio das temperaturas nas placas de

espessura 0.02m com superfcie polida e jateada e por fim a medio do conjunto
colado de espessura 0.041m, conforme pode ser acompanhado na tabela 7 abaixo.
 37

Tabela 7 - Temperaturas de sada para as amostras no instante T=200s e T=400s

Temperatura da Placa Aquecedora = 55C

Instante de tempo: 200 segundos Instante de tempo: 400 segundos

Amostras Dif de Dif de
Termopar Termopar Mdia Termopar Termopar Mdia
temp temp
1 (C) 2 (C) (C) 1 (C) 2 (C) (C)
(C) (C)

Aco polido 44 39 41.86 13.14 47 42 44.5 10.5

Aco jateado 40 36 37.98 17.02 45 42 43.19 11.81

Aco polido -
Adesivo - 39 35 36.89 18.11 42 40 41.02 13.98
Aco polido

Aco jateado -
Adesivo - 37 33 34.64 20.36 40 36 37.79 17.21
Aco polido

4.3 Resistncias trmicas de contato por unidade de

rea encontradas

4.3.1Caso 1- Ao polido - Equipamento

Tendo como base para os clculos os valores encontrados experimentalmente
na situao em que a placa estava aquecida a 55C no instante t=200s.

Foi necessrio o clculo da temperatura de filme, que representa a temperatura

de um fludo em uma superfcie interna de um aquecedor. A mesma encontrada
atravs da mdia da temperatura da parede (T) e a temperatura de corrente livre (T).
Sendo a ultima medida e conservada a 27C durante todos os experimentos, como
forma de minimizar os erros e manter o ambiente experimental igual para todas os
casos estudos e a primeira medida pelo termopar colocado na base superior da
 38

amostra. A temperatura de filme pode ser encontrada utilizando a equao 10 que

segue:

( )
(10)

Sendo:

= 41.86C

= 27C

As propriedades da Temperatura de filme ( ) foram encontradas

atravs da interpolao dos valores encontrados na tabela de propriedades termofsicas
de gases na presso atmosfrica para o ar atmosfrico [10].

( )

Pr = 0.706

O clculo do coeficiente convectivo para a conveco natural dependente do

coeficiente de expanso trmica do fludo, que, utilizando uma aproximao para os
gases perfeitos, calculado atravs da equao 11:

(11)
 39

A transio da camada limite da conveco natural depende da grandeza

relativa das foras do empuxo e das foras viscosas no fluido. usual correlacionar
sua ocorrncia em termos de nmero de Rayleigh, que o produto dos nmeros de
Grashof e Prandtl. Para placas planas o nmero de Rayleigh crtico expresso pela
equao 12:

( ( ) )
(12)

O comprimento caracterstico definido por:

Onde a A a rea superficial e P o permetro da amostra de ao polida.

Sendo:

A=0.005

P= 0.3 m

L= 0.005/03 = 0.017

Pode-se, portanto, encontrar o valor de Ra:

( ( ) )

Para o escoamento laminar usa-se a equao 13 como forma de encontrar o

nmero de Nusselt:

(13)
( ( ) )

Portanto:

( )

( ( ) )
 40

Sendo o coeficiente de conveco associado as faces igual:

E por fim pode-se encontrar o fluxo atravs da equao 14:

( ) (14)

( )

Com base na analogia eltrica apresentada na figura 8, agora pode-se encontrar

o valor da temperatura T, atravs da equao 15, que a temperatura da base inferior
da amostra de ao e consequentemente a Rtc1, que corresponde ao valor da
resistncia trmica de contato entre a placa e a amostra de ao polido.

( )
(15)

Sendo portanto a Temperatura na base da amostra de ao polido igual a:

( )

E a Rtc1, correspondente a:

4.3.2 Caso 2- Ao jateado - Equipamento

Seguindo a mesma linha de desenvolvimento que foi previamente realizada
para o caso 1- Ao polido Equipamento, o caso 2 ser baseado na mesmas
expresses matemticas. Sendo assim:
 41

As propriedades da Temperatura de filme ( ) foram encontradas

atravs da interpolao dos valores encontrados na tabela de propriedades termofsicas
de gases na presso atmosfrica para o ar atmosfrico [10].

( )

Pr = 0.706

Sendo, portanto, o valor do coeficiente de expanso trmica

O comprimento caracterstico definido por:

Onde a A a rea superficial e P o permetro da amostra de ao polida.

Sendo:

A=0.005

P= 0.3m

L=0.005/03 = 0.017

Pode-se, portanto, encontrar o valor de Ra:

 42

( ( ) )

Sendo o nmero de Nusselt:

( )

( ( ) )

Sendo o coeficiente de conveco associado as faces igual:

E por fim pode-se encontrar o fluxo:

( )

Sendo portanto a Temperatura na base da amostra de ao jateado igual a:

( )

E a Rtc2, correspondente a:

4.3.3 Caso 3- Equipamento Ao polido Adesivo

Ao polido
Mais uma vez, seguindo a mesma linha de desenvolvimento que foi
previamente realizada para o caso 1 e o caso 2, o caso 3 ser baseado na mesmas
expresses matemticas. Sendo assim:
 43

As propriedades da Temperatura de filme ( ) foram encontradas

atravs da interpolao dos valores encontrados na tabela de propriedades termofsicas
de gases na presso atmosfrica para o ar atmosfrico[10].

( )

Pr = 0.706

Sendo, portanto, o valor do coeficiente de expanso trmica:

O comprimento caracterstico definido por:

Onde a A a rea superficial e P o permetro da amostra de ao polida.

Sendo:

A=0.005

P= 0.3m

L=0.005/03 = 0.017

Pode-se, portanto, encontrar o valor de Ra:

( ( ) )
 44

Sendo o nmero de Nusselt:

( )

( ( ) )

Sendo o coeficiente de conveco associado as faces igual:

E por fim pode-se encontrar o fluxo:

( )

Sendo portanto a Temperatura T na base inferior da segunda amostra de ao

polido igual a:

( )

( )

( )

T= 51.08C

Sendo o somatrio das resistncias o resultado da diviso entre a diferena de

temperatura e o fluxo, segue a equao 16:

(16)

Tem-se, portanto:

( )
 45

( )

Rtc3=0.39

4.3.4 Caso 4- Equipamento Ao jateado Adesivo

Ao polido
Mais uma vez, seguindo a mesma linha de desenvolvimento que foi
previamente realizada para o caso 1, o caso 2 e o caso 3, o caso 4 ser baseado na
mesmas expresses matemticas. Sendo assim:

As propriedades da Temperatura de filme ( ) foram encontradas

atravs da interpolao dos valores encontrados na tabela de propriedades termofsicas
de gases na presso atmosfrica para o ar atmosfrico [10].

( )

Pr = 0.706

Sendo, portanto, o valor do coeficiente de expanso trmica:

O comprimento caracterstico definido por:

 46

Onde a A a rea superficial e P o permetro da amostra de ao polida.

Sendo:

A=0.005

P= 0.3m

L=0.005/03 = 0.017

Pode-se, portanto, encontrar o valor de Ra:

( ( ) )

Sendo o nmero de Nusselt:

( )

( ( ) )

Sendo o coeficiente de conveco associado as faces igual:

E por fim pode-se encontrar o fluxo:

( )

Sendo o somatrio das resistncias o resultado da diviso entre a diferena de

temperatura e o fluxo. Tem-se, portanto:

( )

( )

= 39.8C

( )
 47

( )

= 49.71C

Sendo possvel, por fim, encontrar o valor da resistncia trmica de contato

entre a amostra de ao jateado e a camada de adesivo:

( )

( )

Rtc4=0.77

Sendo assim, verifica-se atravs da tabela 8 os resultados obtidos para a Rtc3

Resistncia de contato entre a amostra de ao polido e a camada de adesivo e a Rtc4-
Resistncia trmica de contato entre a amostra de ao jateado e a camada de adesivo
nos intervalos de tempo de 200s e 400s com a placa aquecedora a temperatura de
55C.

Tabela 8 - Resultados encontrados para a Resistncia trmica de contato

Placa aquecedora a 55C

T=200s T = 400s

Rtc3`` 0.4 0.0572

Rtc4`` 0.77 0.305

 48

CAPTULO 5

5.1 Concluso e Trabalhos futuros

Os clculos demonstrados ao longo do captulo 4 so capazes de confirmar o

que era esperado aps um estudo relativo a influncia do acabamento superficial na
resistncia trmica de contato. Conforme previamente citado, a utilizao de duas
superfcies diferentes visava confirmar atravs do experimento que o conjunto
analisado no caso 4: Placa aquecedora Ao jateado Adesivo Ao polido Ar
teria uma resistncia trmica de contato maior entre a superfcie de ao jateado e o
adesivo (Rtc4) quando comparada com o caso 3: Placa aquecedora Ao polido
Adesivo Ao polido Ar, entre a superfcie de ao polido e o adesivo (Rtc3). O

resultado obtido para Rtc3 foi de 0.4 , j o resultado da Rtc4 foi equivalente a

0.77 , chegando portanto a uma diferena de 0.37 . Sendo assim, pode-se

confirmar a importncia do acabamento superficial como forma de minimizar a

resistncia trmica de contato. Por outro lado, h a necessidade de manter uma
rugosidade mnima para que haja uma boa ancoragem mecnica do adesivo e
consequentemente um melhor desempenho mecnico da junta.

5.2 Trabalhos futuros

Foi observada uma considervel resistncia de contato entre o substrato

metlico e a placa aquecedora. Para experimentos futuros, como forma de minimizar
essa resistncia, seria indicado:

1. Utilizao de uma pasta trmica ou uma folha de papel alumnio

envolvendo a amostra metlica.

2. Refinar o aparato experimental de forma que a transferncia de calor

fosse realmente unidimensional e com fluxo de calor constante.

3. Isolar o experimento de forma que a perda por conveco e radiao

para o ambiente fossem mnimas e o desenvolvimento analtico
pudesse contar somente com a resistncia por conduo.
 49

Alm disso, o experimento afirma que a amostra com superfcie jateada teve
um valor de resistncia trmica de contato maior, entretanto este jateamento que a
mesma sofreu, lhe garantiu uma adeso melhor do adesivo. Portanto, seria ideal ainda,
contar com um experimento que avaliasse qual o valor de rugosidade timo em que
pode-se encontrar um equilbrio para as duas variveis em questo.

4. Encontrar um valor de rugosidade em que o adesivo tenha boa

aderncia a amostra metlica e a ao mesmo tempo no aumente de
forma significativa o valor da resistncia trmica de contato.
 50

6 Referncias Bibliogrficas

[1] CARNEIRO, Ruth Pereira. Colagem de junta de madeira com adesivo epxi.
Universidade Federal do Par. Belm, 2010.

[2] MONTEIRO, Delfim Ferreira. Anlise do comportamento a fratura de juntas de

ao efetuadas com adesivos estruturais. Universidade do Porto. Porto. 1995.

[3] AGOSTINHO,O.L., Rodrigues,A.C.L. e Lirani,J. Tolerncias, ajustes, desvios e

anlise de dimenses. Ed. EdgardBlucher, So Paulo, 1995. 295 p.

[4] Mecnica Metrologia- Telecurso 2000- Fundao Roberto Marinho/ FIESP /

SENAI Editora Globo.

[5] Definio de jateamento (http://www.novasaltense.com.br/jateamento.php).

[6] WEG Tintas - Manual de preparao de superfcies.

(http://ecatalog.weg.net/files/wegnet/WEG-preparacao-de-superficie-manual-
portugues-br.pdf).

[7] ORDENES, Martin; LAMBERTS, Roberto; GUTHS, Saulo. Transferncia de

calor na envolvente da edificao. Universidade Ferderal de Santa Catarina.
Florianpolis, 2008.

[8] Transferncia de calor Srie de concursos pblicos - UFPR

(http://www.tecnicodepetroleo.ufpr.br/apostilas/engenheiro_do_petroleo/transferencia
_calor.pdf).

[9] POLOZINE, Alexandre; Desenvolvimento da Tcnica Analtica para determinar a

resistncia trmica de contato no processo de forjamento; UFRGS, Rio Grande do Sul,
2009.
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[10] INCROPERA, Frank P. et al. Fundamentos de Transferncia de Calor e de

Massa, 6 ed. LTC, Rio de Janeiro, RJ, 643p. 2008.

[11] Resistncia trmica de contato Solid Works

(http://help.solidworks.com/2014/portuguesebrazilian/SolidWorks/cworks/c_Thermal
_Contact_Resistance.htm?format=P

[12] GOUVA, Miriam T; Estudo dos processos de transferncia de calor na interface

entre dois slidos; Mackenzie.

[13] Polinova Desenvolvimento e Produo de Materiais Polimricos S.A Ficha

tcnica do produto.

[14] Fonte de consulta da placa aquecedora. Site do fabricante:

(http://www.ika.com/owa/ika/catalog.technical_data?iProduct=3581800&iProductgro
up=&iSubgroup=&iCS=1).

[15] Fonte de consulta do termopar. Site do fabricante:

(http://www.ecil.com.br/temperatura-industrial/pirometria/termopares/termopar-tipo-
k/).

[16] NETO, Jorge de Souza. Desenvolvimento de Aparato Experimental para

Determinao da Temperatura em Fios e Molas de SMA Usando Termografia
Infravermelha. CEFET RJ. Rio de Janeiro, 2013.