Processos de Revestimento

por Adio de Camadas

Grupo: Emows, Ivan, Jean, Mateus e Nilson
Asperso Trmica
Asperso Trmica
Asperso Trmica

A asperso trmica (metalizao) um processo anticorrosivo

para proteo do material. Pode ser utilizado substituindo ou
complementando outros processos, como a galvanoplastia e a
pintura.
Asperso Trmica

Uma das maiores vantagens desse processo a possibilidade

de se aplicar camadas de Zinco, Alumnio ou liga destes metais sem
restries quanto sua espessura, de forma rpida e econmica,
alm de poder ser executado com o equipamento em movimento e
em peas de qualquer tamanho.
Asperso Trmica

Consiste em depositar sobre uma superfcie previamente

preparada as camadas de partculas que faro o revestimento, seja
em materiais metlicos ou no-metlicos. Esse tipo de revestimento
mais comum em cermicas, carbetos e materiais metlicos como
nquel, ao inox e outras ligas resistentes corroso.
Asperso Trmica

O calor necessrio para formar esta camada superficial de

proteo gerado em uma pistola de metalizao, proveniente da
queima de um gs combustvel ou de em arco eltrico. O
consumvel, na forma de p ou arame, vindo da pistola, projetado
com alta velocidade contra o substrato.
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"O impacto das partculas contra o substrato provoca um

resfriamento brusco, solidificando o material aspergido e formando
uma camada de depsito, medida que as partculas so projetadas
e achatadas umas contra as outras. Quanto maior a velocidade e o
peso especfico do material a ser depositado, mais densa, compacta
e aderida ser a camada".
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Processo por chama a gs (flame spray)

No processo de metalizao por chama a gs ou flame spray,

um metal em forma de arame ou p se funde pelo calor da chama
gerado pela queima dos gases combustvel (acetileno, gs natural,
GLP ou gs propano) e oxignio. Atravs de um forte jato de ar (ar
comprimido), as partculas derretidas so pulverizadas chocando-se
sobre a superfcie da pea, previamente preparada.
Processo por chama a gs (flame spray)
Processo por arco eltrico (arc-spray)

J no processo de metalizao por arco eltrico ou arc spray,

o arco eltrico obtido no bico de uma pistola aonde chegam dois
arames do material de deposio. Provoca-se um diferencial de
potencial abrindo o arco eltrico, que funde os arames. Um sistema
mecnico ou eltrico puxa os arames continuamente ao mesmo
tempo em que um forte jato de ar comprimido dirigido na regio,
pulverizando o metal fundido contra a superfcie da pea.
Processo por arco eltrico (arc-spray)
Asperso Trmica

Alguns exemplos de aplicao da metalizao so em cascos

de navios, pontes, esquadrias, postes, comportas de hidroeltrica,
tubulaes, entre outras estruturas sujeitas corroso por
atmosferas rurais, industriais ou martimas. O revestimento aplicado
poder receber um selante ou tinta que proporcionar uma vedao
nos micro-poros garantindo uma durao maior de proteo contra a
corroso.
Asperso Trmica

Os revestimentos de metalizao garantem excelente

proteo contra a corroso. Aplicando uma camada de 0,3 mm de
zinco numa estrutura metlica, a durao contra a corroso de 30 a
40 anos, sob ao atmosfrica.
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Processo PVD
(Physical Vapor Deposition)
Processo PVD

Ocorre dentro de uma cmara sob vcuo, onde o material a

ser depositado inicialmente vaporizado e ionizado formando um
plasma. Por diferena de potencial, os ons, de forma pura ou
combinados com tomos de nitrognio e/ou carbono, so atrados
para a superfcie das peas a serem revestidas.
Processo PVD

Existem trs tecnologias bsicas para a vaporizao do

elemento principal da camada, que se encontra no estado slido na
forma de um catodo: arco eltrico, desintegrao por
bombardeamento com tomos de argnio (sputtering), ou por feixe
de eltrons.
Processo PVD

Neste processo, para o revestimento ocorrer de forma

adequada em termos de espessura, estrutura atmica e aderncia,
importante que as superfcies teis das peas a serem revestidas
estejam na linha de viso do catodo. Isto torna importante a
montagem de carga e a criao de dispositivos especficos que
garantam a exposio correta das peas.
Processo PVD

Exemplos de camadas tpicas obtidas pelo processo PVD:

TiN, CrN, AlTiN, AlCrN, TiBN, TiCN.

Algumas das principais caractersticas destas camadas so:

elevada dureza, que pode ir de 1800 a 3500HV, a temperatura de
utilizao que vai de 400 a 900C, alm de propriedades
antiaderentes.
Processo PVD

As camadas PVD podem fazer ferramentas durar at 10x mais

quando comparado vida de uma ferramenta apenas com
tratamento trmico, alm de permitir a utilizao de ferramentas em
condies de maior produtividade.
Processo PVD

O PVD particularmente indicado para produtos inovadores e

de qualidade que necessitam atender elevados padres ( resistncia
a abraso, ao risco, a corroso, dureza superficial, etc.) e permite
ainda obter uma vasta gama de cores. O revestimento PVD tem
tipicamente uma espessura que varia entre 0,2 m at 2 m e
apresenta timas caractersticas, tanto do ponto de vista esttico
quanto pela durabilidade ao longo do tempo.
Etapas do PVD

Todos os processos de deposio fsica de vapor consistem

nas seguintes etapas:

1 - Sntese do vapor de revestimento;

2 - Transporte de vapor at o substrato;

3 - Condensao do vapor sobre a superfcie do substrato.

Etapas do PVD

Estas etapas so geralmente desenvolvidas numa cmara de

vcuo, de modo que a evacuao da cmara deve preceder o
processo PVD.

Estes mtodos e outras variaes resultam em vrios

processos de PVD. Eles so agrupados no trs principais tipos: (1)
evaporao por vcuo, (2) sputtenring e (3) deposio inica.
Evaporao a Vcuo

Alguns materiais (em especial metais puros) podem ser

depositados sobre os substratos se incicialmente esses metais forem
transformados do estado solido para o vapor, sob vcuo, e o
deixando-os ento condensar na superfcie do substrato.
Evaporao a Vcuo

Vrios mtodos podem ser usados para aquecer e vaporizar o

material. Um cadinho mantm o material-fonte antes da vaporizao.
Dentre os mtodos mais importantes da vaporizao esto o de
aquecimento por resistncia e o bombardeamento por feixe de
eltrons.
Evaporao a Vcuo (Mtodos)

Aquecimento por resistncia: o de tecnologia mais simples. Um

metal refratrio por exemplo (W ou Mo) usado no cadinho, que tem
formato adequado para suportar o material fonte. A corrente
aplicada para aquecer o cadinho, que aquece o material em contato
com ele.

Feixes de eltrons: um feixe de eltrons bombardeia diretamente a

superfcie do material-fonte e causa sua evaporao.
Evaporao a Vcuo

Qualquer que seja a tcnica de evaporao, os tomos

evaporados deixam o cadinho e seguem um caminho direto at
conseguir com outras molculas gasosas e assim reduz a
probabilidade de colises dos tomos vaporizados. Uma manipulador
mecnico as vezes utilizado para girar o substrato de modo que
toda a superfcie seja recoberta.
Sputtering

Se a superfcie de um slido (ou lquido) bombardeada por

partculas com energia bastante alta, os tomos individuais da
superfcie podem adquirir energia suficiente, devido a coliso, para
serem ejetados da superfcie por transferncia de momento. Este
processo chamado de sputtering.
Sputtering

Como um processo de PVD, o sputtering envolve o

bombardeamento do material da pea catdica com ons de argnio
(Ar), permitindo aos tomos da superfcie escapar ento serem
depositados sobre o substrato formando um filme fino. Alm disso,
geralmente aquecido para melhorar a ligao dos tomos do
revestimento.
Sputtering (Vantagens)

Enquanto a evaporao a vcuo limitada aos metais, o

sputtering pode ser aplicado a quase qualquer material, como peas
metlicas e no metlicas, ligas, cermicas e polmeros. Filmes de
ligas e compostos podem ser depositados por sputtering sem mudar
a composio qumica, filmes de compostos qumicos podem
tambm ser depositados com uso de gases reativos que formam
xidos, carbetos ou nitretos com sputtering metlico.
Sputtering (Desvantagens)

As desvantagens do sputtering PVD incluem (1) baixa taxa de

deposio e, (2) como os ons bombardeados sobre a superfcie so
gasosos, traos do gs podem com frequncia ser encontrados na
camada depositada, e o aprisionamento de gases algumas vezes
afeta adversamente as propriedades mecnicas.
Deposio Inica

A deposio inica usa combinao de sputtering e

evaporao a vcuo para depositar um filme fino sobre o substrato.
O processo como se segue: O substrato ajustado para ser catodo
na parte superior da cmara e o material-fonte posicionado na
parte inferior. O vcuo produzido na cmara.
Deposio Inica

O gs argnio injetado e um campo eltrico aplicado para

ionizar o gs e gerar o plasma. Isto resulta em bombardeamento
inico (sputtering) do substrato, e assim a superfcie limpa
condio de limpeza atmica (reconhecida como muito limpa). A
seguir, o material-fonte aquecido temperatura suficiente para
gerar vapor que se deposita.
Deposio Inica

O mtodo de aquecimento usado nesse processo

semelhante quele empregado na evaporao a vcuo: aquecimento
por resistncia e bombardeamento por feixe de eltron. O efeito
dessas condies de processamento a produo de filmes de
espessura uniforme e excelente aderncia ao substrato.
Deposio Inica

O processo de deposio inica aplicvel a peas que tem

geometria irregular devido ao espalhamento que existe no campo de
plasma. Um exemplo de interesse o revestimento com TiN das
ferramentas de corte de ao rpido (por exemplo, bits de usinagem).
Deposio Inica

Adicionalmente uniformidade do revestimento e boa

aderncia, outras vantagens incluem a alta taxa de deposio, alta
densidade do filme e a capacidade de revestir paredes internas de
furos e formatos ocos.
Processo CVD
(Chemical Vapor Deposition)
Processo CVD

A PVD, como vimos anteriormente, compreende a

condensao no substrato da fase vapor e um processo
estritamente fsico. Por comparao, a deposio qumica de vapor
(CVD) envolve a interao entre a mistura de gases e a superfcie do
substrato aquecido, causando a decomposio qumica de alguns
constituintes dos gases e a formao de um filme slido no substrato.
Processo CVD

As reaes ocorrem em uma cmara fechada. O produto da

reao (seja um metal ou um composto) nucleia e cresce sobre a
superfcie do substrato formando o revestimento. Muitas reaes de
CVD requerem calor. Entretanto, dependendo dos reagentes
envolvidos, a reao pode ser induzida por outras fontes de energia,
como a luz ultravioleta ou o plasma.
Dificultador

Em termos de temperatura, o processo ocorre normalmente

entre 600 e 1000C, o que limita significativamente os tipos de
materiais que podem ser revestidos. Tipicamente os substratos so
de metal duro por resistir elevadas temperaturas sem que atinja seu
ponto de fuso.
Tipos de processamento

Os processos de CVD mais empregados, so:

CVD de baixa presso (LPCVD);

CVD de alta presso (PECVD).

CVD de baixa presso (LPCVD)

O processo LPCVD produz camadas com excepcional

uniformidade de espessura e qualidade de material. Os problemas do
processo so as temperaturas de deposio muito altas (acima de
600 C) e a taxa de deposio baixa.
CVD de alta presso (PECVD)

O processo PECVD pode operar com temperaturas mais

baixas (em torno de 300 C) devido energia fornecida s molculas
pelo plasma do reator. Entretanto, a qualidade do filme inferior a
dos processos conduzidos a temperaturas mais altas.
CVD de alta presso (PECVD)

A maioria dos sistemas PECVD deposita o filme de

revestimento em uma das faces do substrato, enquanto os sistemas
LPCVD depositam o filme em ambas as faces.
Vantagens

Comparado ao PVD que proporciona uma temperatura de

trabalho de 400 a 900, o CVD proporciona em alguns casos uma
temperatura de trabalho superior, podendo chegar a 1200C.
Desvantagens

A reao CVD muito complexa e envolve uma srie de

reaes qumicas no processo de decomposio dos gases por
serem instveis.
Referncias

http://www.coddametais.com.br/compasso/processo-pvd-physical-vapor-deposition/
http://wwwo.metalica.com.br/processo-contra-a-corrosao
http://wwwo.metalica.com.br/metalizacao-revestimentos-por-aspersao-termica
http://www.cimm.com.br/portal/material_didatico/6376-descricao-dos-processos-de-
revestimento-por-adicao-de-camadas
http://revistaih.com.br/revestimentos-pvd-e-cvd/
Obrigado!