INSTITUTO TECNOLGICO DE ENSENADA

DEPARTAMENTO DE ELCTRICA Y ELECTRNICA

INGENIERIA MECATRNICA

TIPOS DE ENCAPSULADOS
TAREA 1

Alumno:
Misael Garca Garca
Profesor:
Juan Carlos Narvez Camacho
Tabla de contenido
Encapsulados:...................................................................................................................................... 3
Tipos de encapsulados: ................................................................................................................... 3
DIP ............................................................................................................................................... 3
PGA .............................................................................................................................................. 3
SOP .............................................................................................................................................. 4
TSOP ............................................................................................................................................ 4
QFP .............................................................................................................................................. 4
SOJ ............................................................................................................................................... 4
QFN.............................................................................................................................................. 4
TCP............................................................................................................................................... 4
BGA .............................................................................................................................................. 5
LGA .............................................................................................................................................. 5

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Encapsulados:
Debido que los chips de silicio transistores son de muy frgiles, y con cualquier
alteracin del exterior podra daarlos, agua, polvo, temperatura e incluso la luz, es
por eso que se les coloca una carcasa para protegerlos y evitar estos problemas
llamada encapsulado.

Tipos de encapsulados:
Dependiendo de las necesidades del sistema y del usuario los encapsulados se
dividen en distintos tipos que se presentan a continuacin:

DIP:

Es el ms antiguo y posiblemente en desuso de los encapsulados, Los pines se

extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los
dems una muesca que indica el pin nmero 1. Este encapsulado bsico fue el ms
utilizado hace unos aos. Hoy en da, el uso de este encapsulado (industrialmente)
se limita a UVEPROM y sensores.

PGA:

Dispone de gran nmero de pines situados en su parte inferior, es un tipo muy

usado en los microprocesadores antes de la aparicin del tipo BGA, y generalmente
montados en un zcalo; Los mltiples pines de conexin se sitan en la parte inferior
del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opcin a la
hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introduccin de
BGA. Los PGAs se fabricaron de plstico y cermica, los de plstico son los ms
utilizados y los de cermica son utilizados pocas aplicaciones.

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SOP:

Encapsulado muy parecido en su disposicin al DIP pero para soldado superficial,

dispone de una hilera de pines a cada lado. Los pines se disponen en los 2 tramos
ms largos y se extienden en una forma denominada "gull wing formation", este es
el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado en los mbitos de
la microinformtica, memorias y circuitos integrados analgicos que utilizan un
nmero relativamente pequeo de pines.

TSOP:

Encapsulado para soldado superficial similar al SOP pero con mayor densidad de
pines y ms delgado. Es muy habitual verlo aplicado a memorias flash.

QFP:

Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexin se

extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado
de montaje superficial ms popular, debido que permite un mayor nmero de pines.

SOJ:

Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes ms largos, dejando en
la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste
nombre porque los pines se parecen a la letra "J" cuando se lo mira desde el
costado. Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.

QFN:

Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte
inferior del encapsulado.

TCP:

El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de pelculas, de tal modo que el

encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los
LCD.

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BGA:

Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitan en formato de

tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta
densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA
presenta la menor probabilidad de montaje defectuoso en las plaquetas.

LGA:

Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior.

Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su
baja inductancia. Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura
por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.

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Referencias
(s.f.). Obtenido de ingenieria electronica y cosas cotidianas:
http://electronicengineerlife.blogspot.mx/2011/03/tipos-de-encapsulados.html

(s.f.). Obtenido de mundo electronico : http://www.1tech.es/blog/encapsulados_tipos/