Professional Documents
Culture Documents
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle R 416 1
CAPTEURS MAGNTORSISTIFS __________________________________________________________________________________________________________
Tableau A Domaines dapplications et technologie des capteurs magntiques en fonction de leur rsolution
Valeur
minimale Types de mesure Types de sources Exemples dapplications Technologies de capteurs
dtecte
Mesures diffrentielles, Sources locales, Mesures biologiques, dtection Supraconducteurs
< 1 nT mesures absolues, faibles anomalies sous-marine, dminage (SQUIDs),
rjection du champ magntomtres rsonance
terrestre (RMN, pompage optique)...
Mesures dans le champ Champ magntique terrestre, Compas lectroniques, dtonateurs, Bobines, porte de flux
1 nT 1 T terrestre : amplitude anomalies importantes, prospection, dminage, mesure (fluxgate ),
et direction courants de courant, trafic routier magntorsistance
Mtrologie des courants
Mesures de champ Sources artificielles : Dtection de proximit Bobines,
> 1 T suprieur au champ courants, aimants, mmoires (contacteurs), mesure de courant, magntorsistances,
terrestre lecture de mmoire magntique effet Hall
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
R 416 2 Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle
__________________________________________________________________________________________________________ CAPTEURS MAGNTORSISTIFS
Rsistivit
H//
//
M
J J
e
0 Effet maximal
J /0 = 2 4 %
M '
J J
e
H'
Hsat Champ appliqu
La courbe en tiret est la courbe classique que l'on obtient lorsque, partant d'un tat monodomaine
parallle au courant, puis appliquant un champ perpendiculairement au courant, on aboutit un tat
monodomaine perpendiculaire au courant.
Figure 1 Effet magntorsistif anisotrope
1.2 Description du phnomne Lorsque le champ appliqu atteint la valeur H k , le barreau est
de magntorsistance anisotrope satur dans sa direction daxe difficile. H k reprsente donc le
champ saturation.
Considrons un lment monodomaine magntorsistif travers Supposant que la direction du courant est parallle laxe facile,
par un courant parallle la direction de facile aimantation des expressions (2) et (3), il vient :
(figure 2). Le champ lectrique d aux effets galvanomagntiques
extraordinaires est donn par la relation [1] :
Ha 2
------ = 1 + ------- 1 -------
H k
E = J + ( // ) u (J u ) + H J u (1)
avec J vecteur densit de courant, La rponse idale en champ de llment est une parabole. Les
u vecteur unitaire dans la direction de laimantation, effets du champ dmagntisant perturbent cette rponse idale et
pratiquement on obtient la rponse reprsente sur la figure 3
H rsistivit relative leffet Hall extraordinaire. avec la prsence dun point dinflexion.
La projection de cette relation sur la direction du courant de La relation (1) projete dans le plan de la couche et perpendi-
mesure nous donne : culairement la direction du courant montre quil est possible
2 de recueillir une tension perpendiculairement au courant de
E = ( + cos ) J
mesure. Cet effet, que nous citons pour mmoire, est appel
o est langle form entre la direction de laimantation et la effet Hall planaire et permet galement dobtenir un signal
direction du courant. magntorsistif.
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle R 416 3
CAPTEURS MAGNTORSISTIFS __________________________________________________________________________________________________________
= 45
Hy 0 + Hy
Parabole idale Champ appliqu H
= 0
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
R 416 4 Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle
__________________________________________________________________________________________________________ CAPTEURS MAGNTORSISTIFS
2. Magntorsistance gante
On peut aussi se servir de cette instabilit pour liminer la ten-
sion continue et accrotre la sensibilit en champ faible [voir
KMZ51 (dispositif driv du KMZ10A) de Philips]. 2.1 Principe
La ralisation de micromagntomtres fonctionnant dans la
gamme 1 nT 1 T a t dmontre en utilisant des guides de flux Les progrs technologiques raliss ces dernires dcennies
ferromagntiques amplifiant le champ magntique capt par la dans le domaine des procds de dpts et de caractrisations des
magntorsistance [2]. Cependant les performances en rsolution films minces et ultraminces ont contribu aux rcentes dcouver-
magntique sont limites par le bruit thermique et un nouveau tes de nouveaux phnomnes, intressant la fois les sciences
concept utilisant leffet MRA dans sa forme effet Hall fondamentales et les applications. En particulier, Grnberg et al. en
planaire [1] sest traduit par la ralisation de capteurs faible 1986 et Carbone et al. en 1987 ont mis en vidence lexistence dun
bruit thermique avec une rsolution infrieure 10 nT 1 Hz [3] couplage dchange indirect entre deux couches ferromagntiques
[12]. spares par un mtal non magntique. La magntorsistance
gante (MRG), qui se traduit par une diminution importante de la
rsistivit lors de lapplication dun champ magntique, a t
dcouverte en 1989 luniversit dOrsay dans des multicouches
1.4 Capteurs magntorsistance constitues dun empilement altern de couches de Fe de 2 nm
anisotrope dpaisseur et de Cr de 0,9 nm dpaisseur [5]. Ainsi que dtaill
dans le paragraphe 2.2, dans ces multicouches, il existe un cou-
Les contraintes de lenregistrement magntique ont impos des plage antiferromagntique entre couches de Fe travers le Cr, qui
lments sensibles utilisant la polarisation par champ induit, le rsulte en un alignement antiparallle des aimantations des cou-
plus souvent par ladjonction dune couche douce adjacente. ches de Fe en champ nul. Lorsquun champ magntique est appli-
qu la structure, les aimantations tournent progressivement vers
Dans le domaine industriel o la contrainte en rsolution spatiale la direction du champ appliqu et salignent toutes paralllement
nest pas aussi forte, la polarisation par modification de la direction celui-ci lorsquil devient suprieur au champ de saturation. Ce
du courant a t choisie en raison de sa simplicit de mise en changement dorientation relative des aimantations dans les cou-
uvre. Plusieurs constructeurs proposent des composants : Philips ches magntiques successives saccompagne dune diminution
(NL), Honeywell (USA), HL-Planar (D), IMO (D), Zetex (GB) ... trs importante de la rsistance lectrique de la multicouche. La
Des caractristiques typiques sont listes dans le tableau 1. rsistance est plus faible lorsque les aimantations sont parallles
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle R 416 5
CAPTEURS MAGNTORSISTIFS __________________________________________________________________________________________________________
Magntorsistance (%)
ment dorientation est possible, la MRG sexplique par lexistence
30 de phnomnes de diffusion des lectrons de conduction qui
dpendent de lorientation de leur spin relativement laimanta-
tion locale.
20
2.2 Description du phnomne
de magntorsistance gante
10
Leffet de magntorsistance gante est la consquence de deux
phnomnes indpendants que nous dcrivons ci-aprs.
0 La diffusion dpendante du spin, qui relve des
0 1 2 3 4 5 mcanismes de diffusion lectronique
paisseur de chrome (nm)
Dans les mtaux de transition ferromagntiques (Ni, Fe, Co et
a magntorsistance leurs alliages), la conduction est assure par les lectrons des cou-
ches s, d ou hybrids sd. Ces lectrons ont un moment magntique
propre appel spin qui, rappelons-le, peut tre parallle laiman-
tation locale (spin haut ) ou antiparallle (spin bas ). En premire
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
R 416 6 Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle
__________________________________________________________________________________________________________ CAPTEURS MAGNTORSISTIFS
NiFe Ag NiFe
e e dun capteur ou dune tte magntique. Les conditions dlabora-
Trajectoire R r tion du motif ainsi que sa gomtrie influent directement sur ses
des
e lectrons caractristiques finales et chaque application donne lieu un ajus-
R r
tement spcifique des paramtres de fabrication.
e
Le dpt seffectue prfrentiellement sur une sous-couche iso-
lante, de silice par exemple. Afin dintgrer cette multicouche dans
un cycle de fabrication plus complexe comme celui dune tte pour
disques durs, sa tenue aux diffrents cycles thermiques doit tre
Figure 9 Transport lectronique en alignement parallle leve. Gnralement, il doit supporter sans dgradation une
temprature de 250 oC pendant quelques heures et doit tre pro-
tg de toute corrosion.
ches magntiques (figure 8). La diffusion globale est donc la mme Bien que diffrents systmes aient t tudis, deux systmes
pour les lectrons de spin ou de spin . La rsistance quivalente sont lheure actuelle utiliss en production. La diffrenciation de
Rap (relative la configuration antiparallle) obtenue en adoptant le ces deux types de multicouches MRG se fait selon la mthode
modle deux courants et en faisant abstraction de leffet de la cou- utilise pour faire varier lorientation relative des aimantations des
che non magntique est donc gale : couches magntiques.
r+R Multicouches couples antiferromagntiquement
R ap = ------------
2 La figure 10 nous montre la variation schmatise de la rsis-
o r (respectivement R ) est la rsistance correspondant un lec- tance en fonction du champ appliqu. Les paramtres utiliss pour
tron dont le spin est parallle (respectivement antiparallle) caractriser la MRG sont les suivants :
laimantation locale de la couche considre. le champ saturation (Hsat) : cest le champ extrieur nces-
Lorsque la couche est sature (alignement parallle), les lec- saire pour saturer le phnomne de diminution de rsistivit. On
trons de spin , parallle aux aimantations locales des couches, sont atteint alors la rsistance saturation ;
peu diffuss par rapport aux lectrons de spin . Il y a donc lamplitude de magntorsistance : cest lcart maximal de
court-circuit par les lectrons de spin (figure 9). La rsistance Rp rsistance rapport la rsistance champ nul. Elle se mesure en
(correspondant la configuration parallle) scrit : pourcentage et est dfinie comme suit :
R R 0 R sat
R p = 2 ------------
rR -------- = ----------------------
-
r+R R0 R0
La variation normalise de rsistance scrit alors : la sensibilit au champ magntique : cest le rapport de
lamplitude de magntorsistance au champ saturation qui lui est
R R ap R p ( 1) 2 associ. Elle sexprime en pour-cent par rsted (%/Oe). (Il est rap-
--------- = ---------------------- = --------------------2- pel que 1 Oe = 80 A/m).
R ap R ap ( + 1)
R Lexemple type est la multicouche Fe/Cr dans laquelle leffet de
avec = ---- MRG a t mis en vidence pour la premire fois. Les champs de
r
Une forte amplitude de magntorsistance suppose donc un fort saturation de ce type de systmes sont souvent levs pour les
contraste de diffusion entre lectrons de spin et de spin , cette applications, sauf dans certains cas particuliers tels que les multi-
diffusion pouvant se produire dans le volume des couches magn- couches NiFe/Ag ou NiFe/Au.
tiques ou aux interfaces avec le mtal non magntique. Parmi ces diffrentes multicouches, les NiFe/Ag (figures 11, 12)
semblent les plus prometteuses pour des applications en
microlectronique magntique [7] [16]. En effet, elles prsentent de
fortes amplitudes de MRG associes des champs de saturation
2.3 Les diffrents types de multicouches suffisamment faibles. temprature ambiante, lamplitude de
magntorsistance gante MRG de multicouches (NiFe 2 nm/Ag 1,1 nm)50 (50 tant le nombre
de bicouches) est de 15 % pour un champ de saturation de lordre
Les multicouches magntorsistives sont dposes gnrale- de 10 kA/m. De plus, ces multicouches sont trs stables du point de
ment par pulvrisation cathodique. Lamplitude de magntorsis- vue structural contrairement aux multicouches NiFe/Cu par exem-
tance du dpt peut tre mesure par une mthode 4 pointes. Une ple dans lesquelles la miscibilit de NiFe et de Cu conduit une
phase de lithographie et une phase de gravure par usinage ionique interdiffusion importante des deux matriaux au niveau des inter-
permettent de dfinir un motif qui va devenir llment sensible faces. Les proprits magntorsistives des multicouches NiFe/Ag
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle R 416 7
CAPTEURS MAGNTORSISTIFS __________________________________________________________________________________________________________
Magntorsistance (%)
10
4
NiFe 2 nm (blanc)/Ag 1 nm (noir)
Magntorsistance (%)
R (H ) / R0 (%)
95
10
90 8
85 6
16 8 0 8 16
20 12 4 4 12 20
4
H (kA/m)
2
Figure 12 Magntorsistance gante dune multicouche de priode
(NiFe 2 nm/Ag 1,1 nm) obtenue au LETI
0
10 5 0 5 10
samliorent aprs des recuits allant jusqu 250 oC (diminution du Champ magntique (kA/m)
champ de saturation donc augmentation de la sensibilit
b cycle mineur obtenu en rduisant lexcursion en champ de sorte
magntorsistive) [7]. De plus, les caractristiques R (H ) prsentent que seule laimantation de la couche douce se retourne.
une bonne linarit sur une grande gamme de champs (figure 12). Les flches indiquent le sens de lvolution du champ
De par le couplage antiferromagntique, ces multicouches ra- magntique (rsultat obtenu au CEA / Grenoble, DRFMC).
Lhystrsis observe sur le cycle mineur peut tre supprime
gissent au module et non au sens du champ appliqu. Pour dtec- en appliquant un faible champ transverse statique en plus
ter celui-ci, il est ncessaire de crer un champ additionnel dit de du champ excitateur ou en positionnant laxe de facile
polarisation quil faudra ajuster pour obtenir une sensibilit daimantation de la couche douce 90 de la direction
maximale au champ magntique. daimantation de la couche pige.
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
R 416 8 Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle
__________________________________________________________________________________________________________ CAPTEURS MAGNTORSISTIFS
Rsistance
23,5
R /R = 4 %
23
R = 0,9 1%
22,5
1,5
22kA/m
Oe
22
0,03 0 0,03
B (T)
9
R/H = 0,57 / (kA/m) Champ appliqu
R ()
R = 0,18
R/R = 2 %
7,5
Couche Couche
0,03 0 0,03
dchange pige
B (T)
lorsque lon augmente le champ, laimantation de la couche Figure 16 Barreau vanne de spin dans lequel laimantation
libre bascule brusquement autour de son champ coercitif. Les de la couche pige est oriente 90o de celle de la couche libre
aimantations sont alors inverses et on observe le saut de rsis- en labsence de champ extrieur
tance typique de leffet magntorsistif gant ;
quand le champ est plus lev, le pigeage de la couche anti-
ferromagntique devient insuffisant et laimantation de la
deuxime couche se renverse. Son aimantation saligne alors avec
Rsistance
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle R 416 9
CAPTEURS MAGNTORSISTIFS __________________________________________________________________________________________________________
Champ
S
Couche de
dtection
Couches de
Tricouche couplage
rigide antiferromagntique
25 T = 100 C
Figure 19 Capteur angulaire de Siemens
T = 25 C
50
8 6,4 4,8 3,2 1,6 0 1,6 3,2 4,8 6,4 8
H (kA/m)
Vb tension d'alimentation du pont Tableau 2 Caractristiques compares des capteurs
effet Hall, MRA et MRG
b tension de sortie du capteur
Type de capteur
Caractristiques
Figure 18 Capteur FeNi/Ag dvelopp au LETI Effet Hall MRA MRG
Amplitude du signal faible moyenne leve
Sensibilit faible forte forte
2.4 Capteurs magntorsistance gante
Dynamique 50 T-100 T 100 nT-10 mT 1 T- 50 mT
Loffre en capteurs MRG saccrot actuellement en fonction des Puissance consomme faible forte faible
applications o le dveloppement dun nouveau capteur se justifie.
Surface faible grande faible
terme, le capteur MRG devrait remplacer le capteur AMR et
prendre une part du march du capteur effet Hall. Lanalyse Cot faible lev moyen
comparative entre ces deux technologies permet dapprcier lint-
rt des capteurs MRG (tableau 2).
Capteur de champ base de multicouches FeNi/Ag Cette socit commercialise plusieurs gammes de produits
dvelopp par le LETI [13] partir de cette technologie :
Ce capteur (figure 18) se prsente sous la forme dun pont capteur de champ magntique ;
de magntorsistances polaris par des aimants micro-usins et gradiomtre (mesure les gradients de champs magntiques) ;
colls. commutateur magntique.
Capteur de champ de NVE Capteur angulaire de Siemens
Le capteur est ralis base dune multicouche FeNiCo/Cu de Depuis 1997, Siemens propose sur le march des capteurs
20 nm dpaisseur. magntorsistifs qui rsultent dune collaboration troite entre le
laboratoire de recherches de Siemens Erlangen et lIPCMS (Insti-
La couche prsente un coefficient de magntorsistance de 10 %
tut de physique et chimie des matriaux de Strasbourg). Cest un
avec un champ de saturation de 20 kA/m. Un pont de Wheatstone
capteur angulaire avec une rsolution angulaire de 1o.
est ralis en gravant dans la couche 4 lments de 5 k. La rali-
sation dun guide de flux permet daugmenter la sensibilit de Le principe de ce capteur (figure 19) consiste obtenir une rela-
deux rsistances et de blinder les deux autres afin dobtenir le tion biunivoque reliant la rsistance dune multicouche langle
dsquilibre du pont en prsence dun champ magntique. (de 0o 360o) entre celle-ci et un aimant fix toute pice mca-
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
R 416 10 Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle
__________________________________________________________________________________________________________ CAPTEURS MAGNTORSISTIFS
nique en rotation. Pour ce faire, il faut quune partie de la multicou- riseur/analyseur en optique. En appliquant un voltage de part et
che ait une aimantation fixe quelle que soit la direction du champ dautre de la barrire isolante, des lectrons passent par effet tun-
magntique extrieur, et que lautre partie de la multicouche ait nel travers lisolant. Lorsque les aimantations de part et dautre
une aimantation qui suive librement ce champ. Pour obtenir une de la barrire sont parallles, les lectrons ont plus de facilit
aimantation difficile renverser, le capteur utilise un empilement passer que lorsque les aimantations sont antiparallles. Il en
central Co/Ru/Co/Ru/Co dont les trois couches de cobalt sont trs rsulte une variation de conductance de la barrire qui peut attein-
fortement couples antiparalllement travers les couches de dre 40 % temprature ambiante.
ruthnium. Les paisseurs de ces trois couches sont ajustes de Les premires expriences deffet tunnel dans des jonctions avec
sorte que le moment magntique total de cet empilement est nul. lectrodes magntiques ont t effectues par Meservey et Tedrow
Le champ appliqu na alors pas demprise, lorsquil est faible, sur (Massachusetts Institut of Technology) dans les annes 1970. Il
laimantation de cet empilement. Un tel empilement sappelle un sagissait deffet tunnel entre une lectrode magntique et un film
antiferromagntique artificiel (AAF, Artificial Antiferromagnet ). supraconducteur daluminium travers une barrire dalumine
Les domaines dapplications sont similaires ceux des capteurs amorphe. Ces expriences permettent de mesurer la polarisation P
MRA. Cependant les caractristiques particulires permettent de des lectrons qui tunnellent partir de diffrents matriaux
nouveaux dveloppements comme : magntiques. Les taux de polarisation suivants ont t obtenus :
capteur angulaire absolu ;
commutateur sans contact ;
potentiomtre sans contact ; lment Fe Co Ni Gd
isolateur de signal.
Taux de polarisation (%) 44 34 11 4
Des caractristiques typiques de capteurs MRG sont donnes
dans le tableau 3.
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle R 416 11
CAPTEURS MAGNTORSISTIFS __________________________________________________________________________________________________________
llectrode mettrice. Si les aimantations des deux lectrodes sont de magnons (excitations de laimantation) au voisinage de linter-
parallles, ces lectrons trouvent beaucoup dtats vides au niveau face oxyde/lectrode magntique. Les magnons, leur tour, inter-
de Fermi de llectrode rceptrice quils peuvent occuper. Le cou- agissent avec le spin des lectrons injects et tendent les
rant tunnel peut donc tre relativement important. Si, par contre, dpolariser. Plus le voltage est important, plus les lectrons sont
les aimantations des deux lectrodes sont antiparallles, les lec- chauds, plus ils gnrent de magnons, plus ils se font dpolariss.
trons tunnels nont que peu dtats disponibles (bande minoritaire Ce mcanisme semble expliquer de faon plus quantitative la
pleine) dans llectrode rceptrice. Le courant tunnel est alors plus baisse de magntorsistance avec le voltage de mesure. Il rend
faible. De faon plus quantitative, on peut montrer que la variation compte aussi de certaines asymtries observes dans la dcrois-
relative de conductance entre les deux configurations magntiques sance de la magntorsistance en fonction du voltage de mesure
parallles et antiparallles est donne par : lorsque lon utilise des matriaux diffrents des deux cts de la
barrire.
G
-------- = 2 P 1 P 2 Dimportants efforts de recherche portent actuellement sur la
G ralisation de jonctions base de matriaux semi-mtalliques. La
o P1 et P2 reprsentent les polarisations dans les lec- structure de bande de ces matriaux est telle quelle prsente un
trodes mettrice et rceptrice. gap au niveau de Fermi pour une polarisation dlectrons et un
caractre mtallique pour la polarisation oppose. Autrement dit,
Depuis ces premires tudes, un effort important a t entrepris
les lectrons au niveau de Fermi sont 100 % polariss ce qui fait de
pour amliorer la qualit des barrires tunnels et augmenter
ces matriaux des candidats idals pour llectronique de spin. Plu-
lamplitude de leffet de vanne magntique (changement de cou-
sieurs familles de matriaux sont connues pour leurs proprits
rant tunnel en fonction de lorientation relative des aimantations
semi-mtalliques : les alliages dHeussler (type NiMnSb), les
des lectrodes). ce jour, les meilleurs rsultats ont t obtenus
manganites valence mixte de structure perovskite (type
pour des barrires dAl2O3 amorphe. La difficult surmonter est
La 0,7 Sr 0,3 MnO 3 ) ou dautres composs comme le dioxyde de
de fabriquer des barrires denviron 2 nm dpaisseur prsentant
chrome (CrO2 ). Des amplitudes de magntorsistance de plusieurs
de bonnes caractristiques isolantes. La technique utilise consiste
centaines de pour-cent basse temprature ont t observes
dabord dposer une couche daluminium mtallique denviron
dans des jonctions pitaxiales de la forme La0,7Sr0,3MnO3/SrTiO3/
1 2 nm puis loxyder in situ par un plasma doxygne. Des
La0,7Sr0,3MnO3 [10].
variations de courant tunnel de 30 % temprature ambiante ont
t obtenues dans ce type de structure. Si la jonction est recuite Malgr les limitations des jonctions discutes ci-dessus, celles-ci
250 oC pendant 30 min, lamplitude de magntorsistance aug- suscitent un intrt considrable, principalement parce quelles
mente encore jusqu 40 %. Il semble que cet effet soit li une constituent de bons candidats pour la ralisation de dispositifs
migration de loxygne vers lintrieur de la barrire isolante au mmoire non volatile. Du point de vue de la ralisation de capteurs
cours du recuit : brutes de dpt, les jonctions prsentent une de champs magntiques, leur limitation en courant impose par le
lgre oxydation des lectrodes magntiques aux interfaces avec claquage dilectrique et la perte de sensibilit en fonction du vol-
la barrire dalumine. Comme la chaleur latente de formation de tage risquent den rduire lintrt comparativement aux systmes
lalumine est plus leve que celle des oxydes magntiques, le magntorsistance gante.
recuit tend favoriser la migration de loxygne vers loxyde le Une premire ralisation de capteurs pour la dtection de faibles
plus stable cest--dire vers le cur de la barrire. Une proprit champs [14] dmontre la possibilit dobtenir une sensibilit le-
importante des jonctions tunnels est que lamplitude de magnto- ve de 3 %/Oe faible champ avec peu dhystrsis. Lobtention
rsistance dcrot de faon significative avec le voltage appliqu dun faible bruit impose des rsistances faibles ce qui conduit la
(voir figure 20). Lamplitude de magntorsistance dcrot typique- fabrication de couches dalumine infrieures 1 nm. On se trouve
ment dun facteur 2 lorsque le voltage varie de 0 environ 0,3 V. alors confront des problmes de reproductibilit et de claquage
Cela suscite beaucoup dintrt du point de vue de la recherche lectrique. Plus rcemment, un lment de base MRT dun capteur
fondamentale mais pose un problme pour les applications car angulaire a t mis au point par lIPCMS et Siemens [15]. La
lamplitude relative de la variation de signal chute lorsque lon aug- magntorsistance est de 15 % avec des tensions de 3 mV jusqu
mente la densit de courant travers la jonction. Par ailleurs, ces 160 mV, le claquage apparaissant vers 1,8 V.
jonctions sont relativement fragiles du point de vue lectrique et
subissent un claquage dilectrique si on les expose des voltages
suprieurs environ 1,5 V.
3.2 Transistor effet vanne de spin
Plusieurs interprtations ont t proposes pour expliquer la
variation de magntorsistance en fonction du voltage de mesure.
Il sagit dun transistor base mtallique dont la base est rem-
Une premire interprtation provient de la variation de la polarisa-
place par une multicouche mtallique magntorsistance
tion des lectrons tunnels en fonction de leur nergie. Les lec-
gante [11]. Un tel transistor nest pas destin des fonctions
trons qui tunnellent travers la barrire proviennent dune bande
damplification dun signal lectrique mais fournir un courant de
dnergie V (voltage appliqu) en dessous de lnergie de Fermi.
collecteur trs sensible un champ magntique appliqu. Il peut
Or, du fait de la structure lectronique de la plupart des mtaux de
tre utilis comme capteur de champ magntique ultrasensible ou
transition ferromagntique, la polarisation des lectrons a ten-
comme dispositif mmoire. Un exemple de ralisation de transis-
dance diminuer si lon considre des nergies de plus en plus
tor vanne de spin est montr sur la figure 21.
basses en dessous du niveau de Fermi. Cette diminution de pola-
risation conduit une baisse de magntorsistance puisque Dans cet exemple, le transistor est constitu de deux substrats
celle-ci est donne par : de silicium accols par lintermdiaire dune fine multicouche
G Co/Cu/Co. En utilisant des couches de Co dpaisseur diffrente ou
-------- = 2 P 1 P 2 en choisissant lpaisseur de Cu de sorte quun couplage antiferro-
G
magntique existe entre les couches de Co, on peut faire varier
Une autre explication a t propose en termes dexcitations lorientation relative des aimantations dans les deux couches de
magntiques apparaissant linterface entre la barrire doxyde et Co. Ce sandwich constitue la base mtallique du transistor.
llectrode rceptrice. Lorsquun voltage est appliqu aux bornes
de la jonction, les lectrons qui tunnellent travers la barrire La figure 22 montre le schma de potentiel vu par les lectrons
sont injects dans llectrode rceptrice avec une nergie sup- travers la structure.
rieure au niveau de Fermi. On qualifie ces lectrons de chauds . Lorsque le transistor est polaris de faon approprie comme
Trs rapidement, ces lectrons sont diffuss de faon inlastique indiqu sur la figure 21, des lectrons chauds sont injects de
par cration de phonons (vibration du rseau cristallographique) et lmetteur dans la base travers la barrire de Schottky qui spare
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
R 416 12 Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle
__________________________________________________________________________________________________________ CAPTEURS MAGNTORSISTIFS
Rj (k)
MRT (%)
3,2
25
3
20
2,8 15
2,6
0 0,2 0,4 0,6
Voltage (V)
12 8 4 0 4 8 12
H ( kA/m ) Barrire dnergie = 2,3 eV
re
a 1 jonction :
paisseur de la couche dAl : 1,1 nm
temps dexposition O2 : 6 s
surface : 2 x 3 mm2
MRT : 27,3 %
Rj (k)
MRT (%)
0,23
14
12
0,22 10
8
6
0,21
0 0,2 0,4
Voltage (V)
12 8 4 0 4 8 12
H ( kA/m ) Barrire dnergie = 1,0 eV
e
b 2 jonction :
paisseur de la couche dAl : 0,9 nm
temps dexposition O2 : 10 s
surface : 3 x 3 mm2
MRT : 14,8 %
La barrire est prpare en dposant une couche mince daluminium mtallique que lon oxyde
ensuite par exposition un plasma doxygne. Les temps dexposition sont respectivement
de 6 et 10 secondes pour les deux jonctions.
La jonction qui prsente la hauteur de barrire effective la plus haute (2,3 eV) montre la
magntorsistance la plus forte. Comme pour les vannes de spin, la magntorsistance
de la jonction a une forme de marche descalier champ faible.
Le saut de rsistance correspond au retournement de laimantation de la couche magntiquement
douce (Ta 10 nm/NiFe 10 nm/CoFe 2 nm), laimantation de la couche pige restant fixe dans cette
gamme de champ. Figure 20 Magntorsistance de deux
Les deux courbes droite montrent la dcroissance de lamplitude de magntorsistance en jonctions de composition
fonction du voltage de mesure. Ta 10 nm/NiFe 10 nm/CoFe 2 nm/Al2O3 /
La barrire la plus haute prsente une dcroissance plus lente.
CoFe 4 nm/ MnRh 17 nm/Ta 3 nm [9]
Ie e
lectrons chauds
Pt
Co
Ie Cu
metteur (Si) Co
e e metteur Collecteur
Base
Vbc
+ Collecteur (Si) Suivant ltat magntique de la multicouche constituant la base du
Ic
A transistor, les lectrons injects dans la base sont soit transmis et
e contribuent au courant de collecteur, soit diffuss dans la base et
contribuent alors au courant de base (voir texte).
Figure 21 Reprsentation schmatique dun transistor vanne Figure 22 Schma de potentiel vu par les lectrons
de spin et du circuit de polarisation travers le transistor de la figure 21
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle R 416 13
CAPTEURS MAGNTORSISTIFS __________________________________________________________________________________________________________
lmetteur de la base. Les lectrons injects dans la base ont une rant de fuite qui passe entre la base et le collecteur. Pour rduire
nergie suprieure au niveau de Fermi, on les appelle des lec- ce courant de fuite, il faut augmenter la hauteur de la barrire de
trons chauds. Par ailleurs, il est connu que dans des matriaux Schottky base/collecteur (par exemple en utilisant une interface
magntiques comme le Co, les lectrons de spin parallle Si/Pt) et en consquence aussi augmenter la hauteur de barrire
laimantation locale sont bien moins diffuss que ceux de spin anti- metteur/base qui doit tre plus leve que la prcdente. Ceci est
parallle laimantation locale. De ce fait, la transmission des lec- fait en remplaant cette barrire de Schottky par une barrire tun-
trons injects travers la base dpend fortement de lorientation nel en alumine.
relative des aimantations des couches magntiques dans la multi- Au-del de ce dispositif particulier, dimportants efforts de
couche. Si les aimantations sont parallles, les lectrons de spin recherche sont actuellement fournis pour crer des structures
parallle laimantation sont faiblement diffuss. Ils gardent alors hybrides associant mtaux magntiques et semi-conducteurs. En
leur nergie cintique et arrivent passer la deuxime barrire de lectronique, on ne considre plus seulement llectron comme un
Schottky sparant la base du collecteur. Le courant de collecteur porteur de charge lectrique mais aussi comme un porteur de spin.
est alors important. Si, au contraire, les aimantations sont antipa- Linjection dlectrons polariss en spin dans des semi-conducteurs
rallles, les lectrons sont diffuss dans lune ou lautre des cou- pourrait permettre de raliser une multitude de dispositifs nou-
ches magntiques et perdent leur nergie cintique. Ces lectrons veaux tels que des transistors MOSFET prsentant des trans-
diffuss ne peuvent pas pntrer dans le collecteur et participent conductances ngatives, des transistors gain contrlable par un
alors au courant de base. Des variations de courant de collecteur champ magntique, des capteurs de champs magntiques ultra-
de 400 % ont t obtenues exprimentalement dans ces structures sensibles, des dispositifs mmoires non volatiles, des systmes
la temprature de lazote liquide et 180 % temprature dinterconnections optiques utilisant une lumire polarise circulai-
ambiante. 300 K, les performances sont rduites cause du cou- rement, et bien dautres.
Toute reproduction sans autorisation du Centre franais dexploitation du droit de copie est strictement interdite.
R 416 14 Techniques de lIngnieur, trait Mesures et Contrle