INSTITUTO SUPERIOR DE EDUCACION PBLICO

HONORIO DELGADO ESPINOZA

CARERRA PROFESIONAL
METALURGIA

Curso:
MEDIO AMBIENTE

Tema:
RECUPERACIN DE ORO APARTIR DE CHATARRA ELECTRNICA

INTEGRANTES:
Ari Achahui, Lina Mara
Bengoa Cayusi, Frank Samuel
Chavez Maqui, Orlando
Mamani Quispe, Carlos
Quispe Mancillas, Darwin
Molina Ccamerccoa, Fiorella
Quispe Condori, Wilmer John
Velsquez Quispe, Brenda

AREQUIPA PERU
2017
INTRODUCCIN:

Los aparatos electrnicos y elctricos son desechados en plazos cada vez ms

cortos, por el ritmo acelerado del cambio tecnolgico, produciendo as residuos
de artefactos elctricos y electrnicos, es decir, produciendo chatarra
electrnica. Los residuos de artefactos elctricos y electrnicos (RAEE) como
se los llama han crecido a pasos acelerados en los ltimos aos. Adems del
menor tiempo de vida til de estos aparatos, los peruanos han elevado su
capacidad adquisitiva y, con ello, el consumo de estos productos.

Hace cinco aos, las computadoras y componentes que entraban a la categora

de desecho sumaban 24 mil toneladas. El salto en el consumo nos lleva a
calcular 98 mil toneladas en el 2013, segn la ONG IPES. Similar ritmo registran
los televisores, cuyas pantallas pasaron por una rpida transformacin: de CRT
(tubos), plasma, LCD, LED y ahora las ultra HD. Los desechos de la TV se
calculan en cincuenta mil toneladas, pero lo alarmante es que se triplicarn al
2020. Para el caso de celulares, lo acumulado hasta el ao pasado llegaba a 17
mil toneladas. Cada ao se dan de baja unas dos mil o tres mil toneladas de
mviles.

Estos artefactos pueden contener minerales preciosos, como el oro, en

pequeas cantidades. La chatarra electrnica consiste bsicamente de
componentes de computadoras, tarjetas electrnicas, electrodomsticos,
celulares, equipos de audio, etc.

Especficamente la chatarra electrnica de oro lo constituyen las placas o

circuitos impresos de las computadoras; en donde en amplias zonas, una capa
de oro es depositada sobre un substrato de metal menos noble como el nquel
y/o cobre insertados a su vez a una base polimrica.

El oro presente en dichas placas impresas de computadora es de alto inters

comercial, estando presente un aproximado de 0.1 a 0.5 gramos de oro por cada
circuito impreso.

Por lo tanto es evidente abordar una investigacin referente a la recuperacin de

metales preciosos contenidos en la chatarra electrnica, especficamente en la
recuperacin de oro contenido en los circuitos impresos de las computadoras.
OBJETIVOS:

Objetivo general:

Recuperacin de oro contenido en ciertas partes usadas de los circuitos

impresos de las computadoras antiguas.

Objetivos especficos:

Reconocer las partes usadas de los circuitos impresos que contienen oro.

Estudiar la tcnica y el proceso de recuperacin del oro a partir de las

placas o circuitos de las computadoras antiguas.

Reducir la contaminacin ambiental, tratando de reciclar el oro presente

en las computadoras antiguas.

METODOLOGIA GENERAL:

La metodologa desarrollada para la recuperacin de los metales oro, plata y del

grupo del platino a nivel de laboratorio, est determinada por la seleccin y des
ensamblaje, la caracterizacin de las fracciones metlicas, la reduccin de
tamao y clasificacin del material, la separacin magntica y electrosttica y la
lixiviacin del material de tarjetas electrnicas de desecho. La figura, muestra las
diferentes fases o etapas que determinaron la metodologa establecida, las
cuales se explican a continuacin.
PIROMETALURGIA e hidrometalurgia Los procesos pirometalrgicos son los
mtodos ms antiguos, vigentes y de aplicacin ms frecuentes de extraccin y
purifi- cacin de metales. Los metales ms comunes que se tratan por estos
mtodos incluyen cobre, nquel, plomo y cobalto. Los procesos de pirometalurgia
utilizan una combinacin de varios procesos adicionales. Por otra parte, un
proceso hidrometalrgico cubre la extraccin y recuperacin de metales usando
soluciones lquidas, acuosas y orgnicas.

EL PROCESO HIDROMETALRGICO ms importante es el colado, aunque

comnmente tambin son frecuentes los procesos de lixiviacin. En el anexo C
de la presente gua de describen los mtodos pirometalrgicos e
hidrometalrgicos tpicos para reciclar metales presentes en los residuos
electrnicos.
SELECCIN Y DESENSAMBLE DE COMPONENTES ELECTRNICOS

Casi todos los circuitos electrnicos

tienen un pequeo porcentaje de oro
que se utilizan en su fabricacin para
mejorar la conductividad
especialmente entre las patillas y el
ncleo del chip obteniendo de este
modo conexiones mejores y ms
slidas.

La chatarra electrnica consiste bsicamente de componentes de

computadoras, tarjetas electrnicas, electrodomsticos, celulares, equipos de
audio, etc. Especficamente la chatarra electrnica de oro lo constituyen las
placas o circuitos impresos de las computadoras.

Los elementos principales son cobre, plata, y oro. La recuperacin comienza con
el desarme manual de cada ordenador y monitor, clasificando las partes de
acuerdo a su tipo. Los procesadores son los ms fciles de reciclar por as
decirlo.

Se seleccionaron aleatoriamente las tarjetas electrnicas de computador

correspondientes a nueve tipos de tarjetas que poseen funcionalidades
diferentes en la computadora, a las cuales mediante la tcnica de desoldadura
por absorcin, se les desensambla las resistencias (trmicas, superficiales,
fotoresistivas, potencia), los capacitores (cermicos, electrolticos), los diodos
(silicio, germanio, alta frecuencia), los transistores (NPN,PNP), los
procesadores, los integrados (alta, media y baja frecuencia), la tarjeta RAM y los
pines de los puertos paralelos y seriales.

El resto de los componentes demandan un proceso mucho ms complejo.

Despus de quitar cada pieza metlica de las placas, el resultado es fundido,
creando as una aleacin de cobre, plata y oro. Esta aleacin es cortada en
lminas, y con la ayuda de un sistema electroltico, se extrae primero el cobre, y
luego la plata, dejando el oro puro al final. Lo ms probable es que los metales
recuperados regresen directamente a la lnea de produccin para crear nuevos
ordenadores.

EN EL CASO DE LOS MOVILES

El oro se utiliza en los circuitos impresos, que son las placas donde van unidos
los microchips. Antes de soldar el microchip, las placas se baan en oro, y eso
sirve para que se suelden mejor y se reduzca la resistencia de las placas al paso
de la corriente elctrica
 Tarjetas electrnicas representativas en un computador.

Componentes electrnicos transistor y capacitor cermico extrados con

tecnologa digital.

Desoldadura de componentes electrnicos utilizando la estacin de

soldadura
CARACTERIZACIN DE LA FRACCIN METLICA DEL COMPONENTE

ELECTRNICO

Los componentes electrnicos desensamblados se agruparon en las categoras,

integrados superficiales, procesadores, resistencias, diodos, RAM, transistores,
capacitores y pines de puertos paralelos y seriales, las cuales se caracterizaron
mediante las tcnicas SEM y DRX, en los laboratorios de la Universidad Nacional
de Colombia Sede Medelln.

Utilizando elementos manuales de golpe y corte, se descubri la superficie

metlica de los componentes que constituan las categoras indicadas,
seleccionndose pares de muestras equivalentes, una para anlisis SEM y otra
para anlisis DRX.

Se emple la tcnica de microscopia electrnica de barrido de electrones

retrodispersados o retro proyectados SEM BSE, utilizada generalmente para
hacer estudios cristalogrficos, colocando una muestra preparada en una
cmara orientada hacia un detector, e inclinada entre 70 y 75 respecto a un
haz de electrones incidentes que son retroproyectados hacia una pantalla de
fosforo puesta al final de una cmara de televisin tipo CCD, que forma patrones
de la imagen denominados patrones de Kikuchi. Los electrones difractados o
retroproyectados sobre la muestra se difractan en planos atmicos favorecidos
por la ley de Bragg, los cuales forman conos de difraccin constituidos por lneas
que representan planos cristalogrficos particulares. La tcnica relaciona la
distancia entre pares de lneas, las longitudes de onda de los electrones
retroproyectados y las distancias interplanares entre los planos que provocan la
difraccin, formando un patrn de difraccin que compara con el patrn terico
que contiene la base de datos del equipo para los diferentes sistemas
cristalogrficos de los materiales existentes [34], las cuales permiten definir la
composicin qumica de la fraccin metlica y las relaciones entre estas especies
presentes en los componentes electrnicos.

Las imgenes de SEM se tomaron en un equipo marca JEOL JSM 5910 LV, con
detector de estado slido tipo EDS marca OXFORD para los anlisis
microqumicos, en modo de observacin BSE (electrones retro-proyectados) ,
voltaje de aceleracin de 20 kV y un tiempo de colecta de 120 segundos. Las
muestras slidas fueron montadas sobre un portamuestras y recubiertas con
grafito.

Muestras para SEM BSE y DRX.

La tcnica DRX se utiliz con el fin de determinar la presencia de fases cristalinas

producto de la composicin qumica de los materiales aislantes, conductores y
semiconductores, que constituyen las tarjetas electrnicas.

Los anlisis se realizaron empleando un difractograma de rayos X marca

PanalyticalX`Pert PRO MPD, con barrido de 2 entre 4 a 70 con pasos de 0,013
y un tiempo por paso de 56 segundos y radiacin Cu = 1,5406 , radiacin
generada 45kV y 40mA. Los espectros se analizaron por medio del software
X`Pert High Score PLUS, haciendo uso de la base de datos PDF 2.0 del 2006.
Se compilan las imgenes, las composiciones qumicas y los espectros arrojados
por la tcnica SEM - BSE y DRX.

Fluorescencia de rayos X (FRX). Consiste en un anlisis qumico

elemental, tanto cualitativo como cuantitativo, con el objetivo de conocer
la composicin qumica de los restos arqueolgicos analizados.

Difraccin de rayos X (DRX). Se trata de un anlisis destinado a

determinar los componentes minerales presentes en los restos, a partir
de la identificacin de fases cristalinas, aunque con bajo nivel de
deteccin. Como ya se ha indicado, este anlisis cristalogrfico no aporta
datos sobre fases amorfas u orgnicas (Martnez, Vilaplana, Such, Juan
y Garca 2014). Permite determinar el tamao de los cristales y obtener
 parmetros de la red. Para este anlisis utilizamos la misma porcin de
muestra usada en la FRX.

Microscopas: electrnica de barrido unida a una sonda de energa

dispersiva de rayos X (SEM-EDX) y ptica de transmisin (MOT). Con
ellas analizamos las superficies de las muestras, tanto si stas estn
frescas", como sobre lmina delgada. Este ltimo anlisis requiere el uso
de una cierta porcin de la muestra, pero a cambio, nos permite observar
su homogeneidad, lo que mejora la fiabilidad de los datos obtenidos, al
poder hacerlos extensivos a la totalidad de la muestra analizada. La
microscopa puede aportar informacin en cuanto a la determinacin de
la cal antropognica, ya que los cristales del carbonato de calcio formado
tras la combustin de la piedra caliza son de menor tamao y diferente
morfologa que los de origen natural

Microscopio electrnico de barrido SEM

REDUCCIN DEL TAMAO Y CLASIFICACIN DEL MATERIAL

Las tcnicas analticas aplicadas a los diferentes componentes de las tarjetas

electrnicas, permitieron establecer como uno de los elementos ms ricos en los
metales de inters de la investigacin, al procesador de pines.

Qu es un Procesador de Pines?

Comnmente llamada microprocesador, es la parte ms importante y

generalmente ms cara de un ordenador. Se trata de la pieza que se encarga de
realizar la mayor parte de los procesos, por lo que sin ella es totalmente
imposible que el equipo informtico funcione. El microprocesador posee un
arreglo de elementos metlicos que permiten la conexin elctrica entre el
circuito integrado que conforma el microprocesador y los circuitos de la placa
base. Dependiendo de la complejidad y de la potencia, un procesador puede
tener desde 8 hasta ms de 2000 elementos metlicos en la superficie de su
empaque.

Un ZIF (Zero Insertion Force) es un socket o tipo de zcalo que permite insertar
y quitar componentes de manera fcil ya que lleva una palanca que impulsa
todos los pines con lo que evita que stos se daen. Suelen tener unos 28
40 pines

Un LGA es un socket cuya principal caracterstica es carecer de pines muy

utilizados por microprocesadores de Intel esto se consigue gracias a que es la
placa base la que contiene lo contactos necesarios para comunicarse con el
microprocesador.
Corte

El corte se realiza con una cizalla industrial de acero rectificada

Mediante el corte aplicado se busca reducir el material a un tamao por debajo

de la media pulgada para el siguiente proceso.
Primera Reduccin

La primera reduccin se realiz utilizando un molino para operaciones con

material plstico, el cual fue adaptado con cuchillas de acero.

Con un motor reductor a 50 Rpm

En esta etapa se busca reducir el material a menos de de pulgada.

Segunda Reduccin

La segunda reduccin de tamao se

realiz en un pulverizador de discos en
acero al cromo
De cierre hermtico a 400Rpm

Usando el Tamizador

Los materiales de el Microprocesador y el resto de la tarjeta electrnica fruto de

la segunda reduccin son pasados en
tamices en una secuencia de malla de 10 20
30 40 50 -50. Para luego obtener 3 fracciones
de tamao
F1 -> Menos a 0.3 mm
F2 -> Entre 0.3 mm y 0.6 mm
F3 -> Entre 0.6 mm y 1.0 mm
SEPARACIN MAGNTICA Y ELECTROSTTICA DE LAS CORRIENTES DE
LOS MATERIALES PROCESADOR DE PINES C1 Y RESTO DE LA TARJETA
ELECTRNICA C2

Reducido el material y clasificado segn las tres fracciones granulomtricas F1,

F2 y F3 para las dos corrientes definidas, se tomaron muestras de material y se
sometieron a los procesos de separacin magntica y separacin electrosttica,
los cuales arrojan en cada fraccin granulomtrica cuatro tipos de material,
magntico conductor (MC), magntico no conductor (MNC), no magntico
conductor (NMC) y no magntico no conductor (NMNC).

La separacin magntica se realiz en un equipo marca CARP CO IN, trabajando

con un campo magntico de 6200 G, con velocidad de rodillo 45 rpm, control de
vibraciones en 62 unidades, bobina de corriente en 0,5 unidades y control de
bobina magntica en 62 unidades

La separacin electrosttica se realiz igualmente en un equipo marca CARP

CO IN, trabajando con el electrodo de ionizacin distante del rotor 25 cm
formando un ngulo de 600 , con el electrodo esttico distante del rotor 20 cm
formando un ngulo de 500 , la rotacin del rotor a 70 rpm y la gran tensin
superficial entre 20 30 kV.
LIXIVIACIN QUIMICA BSICA Y CIDA DEL MATERIAL

Se adaptan para las lixiviaciones qumicas bsica y cida del material

electrnico, las metodologas propuestas por L.LORENZEN y MAHMOUND para
lixiviaciones de metales sulfurosos y del grupo del platino respectivamente

La metodologa de LORENZEN propone:

Lixiviacin con carbonado de sodio y cido clorhdrico, seguida de una con

cianuro de sodio, para materiales sulfurosos con contenidos mayores al 1 % de
gipsita y marcasita.

Lixiviacin con cido clorhdrico seguida de una lixiviacin con cianuro de sodio,
para materiales sulfurosos con contenidos mayores al 1% de pirrotita, galena,
hematita, goethita y carbonato de calcio.

Lixiviacin con cido sulfrico seguida de una lixiviacin con cianuro de sodio,
para materiales con contenidos mayores al 1 % de pirita y compuestos de cobre.

Lixiviacin con cloruro frrico seguida de una lixiviacin con cianuro de sodio,
para materiales con contenidos mayores al 10 % de tetraedrita, galena y
concentrados sulfurosos de pirita.

Lixiviacin con cido ntrico seguida de una lixiviacin con cianuro de sodio, para
materiales con contenidos mayores al 1 % de pirita, marcasita y arsenopirita.

Por su parte MAHMOUND propone lixiviaciones de metales del grupo del platino
con cido sulfrico y cloruro de sodio, controlando la temperatura por encima de
90 grados centgrados.

La adaptacin de las metodologas para las pruebas qumicas cidas y bsicas

de material electrnico, se justifica debido a que las tarjetas electrnicas base
presentan altos contenidos de metales, por encima de los porcentajes
planteados para los materiales sulfurosos en la metodologa de LORENZEN, se
tienen definidas las variables y parmetros de experimentacin de la lixiviacin
y no se requiere de manera absoluta un diseo de experimentos, toda vez que
las diferentes muestras tendrn un contenido metlico de cabeza a contrastarse
con los valores obtenidos en la lixiviacin para la realizacin de un balance
metalrgico y no de la tendencia de una variable respuesta mediante un anlisis
estadstico. De otro lado, el estado del arte confirma metodologas metalrgicas
muy definidas en el mundo para la recuperacin de valiosos presentes en
chatarra electrnica, estandarizadas y probadas con resultados muy eficientes.

Se tomaron como base experimental 4 muestras, 2 de material magntico

(fracciones granulomtricas F1 y F2) y 2 de material no magntico (fracciones
granulomtricas F1 y F2) del material denominado procesador de pines C1, que
posee los mayores contenidos metlicos de inters. Cada muestra fue sometida
a 6 lixiviaciones secuenciales con las variables y parmetros indicados en la
tabla 5, ajustados con base en las metodologas citadas y los valores indicados
en los trabajos similares referenciados en este trabajo de investigacin.

Las lixiviaciones secuenciales se realizo utilizando beaker de volumen 500 cm3,

sobre parrillas que permitieron graduar la temperatura y la agitacin producida
por magnetos, todo sobre una campana extractora que evacua los gases. La
figura 25 muestra los agitadores durante una de las pruebas.

Variables y parmetros para las lixiviaciones bsicas y cidas de los

materiales magntico y no magntico del componente electrnico
procesador de pines C1.
 CONCLUSIONES:

La chatarra electrnica puede basarse en componentes de los

electrodomsticos, las computadoras, celulares, etc.

Pero determinadamente la chatarra electrnica de oro la encontramos en

las placas o circuitos impresos.

De los 50 millones de toneladas que se generan cada ao en el mundo,

nicamente se recicla un 15% y un 20%. Los desechos restantes acaban
en pases en desarrollo en lo que a menudo, su reciclado corre a cargo
del sector informal que conllevan riesgos importantes para el medio
ambiente y para la salud de la poblacin local.

Todo ello plantea dificultades a los recicladores, pero tambin les brinda
oportunidades.

Los desechos electrnicos presentan una mezcla de materiales

peligrosos y muy txicos y tambin metales nobles con valor econmico.

Es posible encontrar hasta 60 elementos de la tabla peridica en los

aparatos electrnicos complejos.

Los celulares contienen pequeas cantidades de mineral valioso.

Son evidentes los beneficios econmicos que pueden reportar la

recuperacin y el reciclado de los telfonos mviles y otros dispositivos
electrnicos y elctricos.