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UNIVERSIDAD NACIONAL DE

SAN AGUSTIN
Facultad de Ingeniera de Produccin y Servicios
Escuela Profesional De Ingeniera Electrnica

Proyecto
LabVIEW 2017 y myRIO 1900
Docente:

Ing. Daniel Yanyachi

Alumno:

Falero Montes, Steven Omir CUI: 20133068

Arequipa-Per
2017
LabVIEW 2017
LabVIEW 2017 es la ltima encarnacin de National Instruments de su principal prueba
visual y software de desarrollo de medicin.

La NI Week anual de National Instruments (NI) es donde la compaa destaca su ltimo y


mejor software, incluyendo nuevas versiones de LabVIEW. Este ao no es diferente y la
pieza central es LabVIEW, pero este ao hay una dicotoma. LabVIEW 2017 es una
continuacin construida en LabVIEW 2016, pero tambin existe el nuevo LabVIEW NXG.
Ambos estn realmente en la misma caja, pero las caractersticas y las interfaces de usuario
son diferentes.

Est diseado para ser compatible con LabVIEW. Es posible migrar la mayora de las
aplicaciones de LabVIEW 2017 a LabVIEW NXG, pero no hay manera de mover proyectos
diseados en LabVIEW NXG a LabVIEW 2017.

En este punto, LabVIEW 2017 es la versin rica en funciones que soporta todas las
caractersticas y plataformas que los desarrolladores han llegado a conocer y amar. Esto
incluye la focalizacin de FPGAs y sistemas embebidos, as como hardware de prueba y
medicin como el CompactRIO de NI. LabVIEW 2017 y LabVIEW NXG usan un
compilador de lenguaje G comn.

LabVIEW 2017 es compatible con versiones anteriores y admite todos los objetivos de
LabVIEW como CompactRIO.
La interfaz de usuario (UI) de Labview 2017 le resultar familiar. Se ha mejorado la
personalizacin del control, as como mejorar las mejoras de edicin y visualizacin. El
LabVIEW Cloud Toolkit para AWS conecta las aplicaciones de LabVIEW a Amazon Web
Services (AWS).

El Servicio de Distribucin de Datos (DDS) del Grupo de Gestin de Objetos (OMG) ha


demostrado ser un mecanismo til de publicacin / suscripcin de comunicaciones para
muchas aplicaciones. LabVIEW 2017 soporta la integracin con Real Time Innovations
Connext DDS utilizando el RTI DDS Toolkit para LabVIEW. La ltima encarnacin de DDS
de RTI es compatible con el nuevo estndar de seguridad de OMG para DDS.

LabVIEW 2017 incluye soporte para un nuevo LabVIEW OPC UA Tookit y el LabVIEW
FPGA IEC 61131-3 Interface Utility. Esto proporciona a las aplicaciones de LabVIEW
acceso a un gran ecosistema de dispositivos de automatizacin industrial.

Esto es parte de las mejoras en LabVIEW 2017 para simplificar tareas de programacin
abstractas. El soporte de cable de canal para FPGA proporciona un soporte de comunicacin
asncrono para instrumentos virtuales maleables (VIs) definidos por el usuario que pueden
realizar acciones sin crear conexiones lgicas adicionales.

"SystemLink" diseada para proporcionar supervisin remota del sistema, despliegues de


software y comunicaciones de datos para aplicaciones LabVIEW. Esto permitir el manejo
y despliegue de sistemas distribuidos grandes.
NI myRIO 1900
El NI myRIO 1900 es un incorporado dispositivo de diseo de estudiantes fue creado para
que los estudiantes "realicen ingeniera "en un semestre. Cuenta con un 667 MHz de doble
ncleo ARM Cortex-A9 programable procesador y un campo de Xilinx personalizable
programable (FPGA) que los estudiantes para comenzar a desarrollar sistemas y resolver
problemas de diseo ms rpidos, todo con un factor de forma compacto. Entonces myRIO
es un sistema programable en un chip (SoC) para desencadenar la potencia del software de
diseo de sistemas NI LabVIEW tanto en una aplicacin en tiempo real (RT) como en el
nivel FPGA. En lugar de gastar mucho cantidad de tiempo que depura la sintaxis del cdigo
o interfaces de usuario, los estudiantes pueden usar el paradigma de programacin grfica de
LabVIEW, centrarse en construir sus sistemas y resolver sus problemas de diseo sin la
presin aadida de una herramienta tediosa.

NI myRIO es una enseanza reconfigurable y reutilizable herramienta que ayuda a los


estudiantes a aprender ampliamente conceptos de ingeniera y diseo completo de proyectos.
Las capacidades RT y FPGA junto con la memoria integrada y la WiFi incorporada permiten
a los estudiantes desplegar aplicaciones de forma remota y ejecutarlas
"Sin cabeza" (sin una conexin de computadora remota). Tres conectores (dos puertos de
expansin NI myRIO [MXP] y un puerto de NI miniSystems [MSP] idntico al conector NI
myDAQ) envan y reciben seales de sensores y circuitera que los estudiantes necesitan en
sus sistemas. Cuarenta lneas de E / S digitales con soporte para SPI, salida PWM, entrada
de codificador en cuadratura, UART e I2C; ocho entradas analgicas de un solo extremo;
dos entradas analgicas diferenciales; cuatro salidas analgicas de un solo extremo; y dos
anlogos terrestres referenciadas salidas permiten conectividad a innumerables sensores y
dispositivos y control programtico de sistemas. Todas de esta funcionalidad est
incorporada y preconfigurada en la funcionalidad FPGA por defecto, lo que elimina la
necesidad de placas de expansin o "escudos" para agregar utilidad. En ltima instancia, estas
caractersticas permiten a los estudiantes hacer realidad laingeniera en este momento desde
vehculos de control de radio hasta la creacin de dispositivos mdicos independientes.

Amigable y totalmente capaz fuera de la caja, el dispositivo NI myRIO es simple de


configurar, y los estudiantes puede determinar fcilmente su estado operacional. Una
personalidad FPGA completamente configurada se despliega en el dispositivo de la fbrica,
as que los principiantes pueden comenzar con una fundacin funcional sin tener que
programar un FPGA para que sus sistemas funcionen. Sin embargo, la potencia de E / S
reconfigurable (RIO) se hace evidente cuando los estudiantes comienzan a definir la
personalidad FPGA y moldear el comportamiento del dispositivo a la aplicacin.

Con la escalabilidad del dispositivo, los estudiantes pueden utilizarlo desde clases
introductorias de sistemas embebidos a travs de cursos de diseo del ltimo ao.
NI myRIO presentacin fsica

Diagrama de bloques NI myRIO 1900


ESPECIFICACIONES

Las siguientes especificaciones son tpicas para el rango de tempeatura operativa de 0 a 40


C a menos que de lo contrario.

Procesador
Tipo de procesador ................................................ .. Xilinx Z-7010
Velocidad del procesador................................................ .667 MHz
Ncleos del procesador ................................................ .2

Memoria
Memoria no voltil .............................. 512 MB
Memoria DDR3 ................................................ .256 MB
Frecuencia de reloj DDR3 ... 533 MHz
Anchura del bus de datos DDR3 .............................. 16 bits
Para obtener informacin sobre la vida til de la memoria no voltil y sobre las mejores
prcticas para usar memoria no voltil, vaya a ni.com/info e ingrese el cdigo de informacin
SSDBP.

FPGA
Tipo de FPGA ................................................ ........ Xilinx Z-7010

Caractersticas inalmbricas
Modo de radio ................................................ ....... IEEE 802.11 b, g, n
Banda de frecuencia................................................ .ISM 2.4 GHz
Ancho de banda ................................................ 20 MHz

Conector MSP Conector macho MSP


NI myRIO-1900
Canales ................................................. .......... Estados Unidos 1 a 11, Internacional 1 a 13
Poder TX................................................ .......... +10 dBm mx (10 mW)
Rango al aire libre ................................................ ... Hasta 150 m (lnea de visin)
Directividad de antena ........................................... Omnidireccional
Seguridad................................................. ............ WPA, WPA2, WPA2-Empresa

Puertos USB
Puerto host USB ............................................... .... USB 2.0 de alta velocidad
Puerto del dispositivo USB ............................................... USB 2.0 de alta velocidad

Entrada analogica
Tasa de muestreo agregada .................................... 500 kS / s
Resolucin................................................. 12 bits
Proteccin contra sobretensin ..................... 16 V
Conectores MXP
Configuracin ............................................ Cuatro canales single-ended por conector
Impedancia de entrada .......................................> 500 k de adquisicin a 500 kS / s
1 M encendido e inactivo
4.7 k apagado
Impedancia de fuente recomendada ............ 3 k o menos
Rango nominal ......................................... 0 V a +5 V
Precisin absoluta ..................... 50 mV
Ancho de banda ................................................. > 300 kHz

Conector MSP
Configuracin ............................................ Dos canales diferenciales
Impedancia de entrada ...................... Hasta 100 nA fuga encendida;
4.7 k apagado
Rango nominal .......................................... 10 V

Tensin de trabajo
(seal + modo comn) .......................... 10 V de AGND
Precisin absoluta ......................... 200 mV
Ancho de banda ................................................. 20 kHz mnimo,> 50 kHz tpico

Entrada de audio
Configuracin ............................................ Una entrada estreo que consta de dos AC-
acoplado, canales de un solo extremo
Impedancia de entrada ..................... 10 k en DC
Rango nominal .......................................... 2,5 V
Ancho de banda ................................................. 2 Hz a> 20 kHz

Salida analgica
Tasas de actualizacin mxima agregadas
Todos los canales AO en conectores MXP ....... 345 kS / s
Todos los canales AO en el conector MSP
y canales de salida de audio .......................... 345 kS / s
Resolucin ................................................. 12 bits
Proteccin contra sobrecargas .......................................... 16 V
Tensin de arranque ................................................ ..0 V despus de la inicializacin FPGA

Conectores MXP
Configuracin ............................................ Dos canales de un solo extremo por conector
Distancia ................................................. ....... 0 V a +5 V
Precisin absoluta 50 mV
Accionamiento actual ............................................. 3 mA
Velocidad de subida ................................................ ... 0,3 V / s

Conector MSP
Configuracin ............................................ Dos canales de un solo extremo
Distancia ................................................. ....... 10 V
Precisin absoluta ......................... 200 mV
Accionamiento actual ............................................. 2 mA
Velocidad de subida ................................................ ... 2 V / s

Salida de audio
Configuracin ............................................ Una salida estreo que consta de dos canales
acoplados en AC y de un solo extremo
Impedancia de salida ..................... 100 en serie con 22 F
Ancho de banda ................................................. 70 Hz a> 50 kHz en una carga de 32 ;
2 Hz a> 50 kHz en carga de alta impedancia

E / S digital
Nmero de lneas Conectores MXP ....................................... 2 puertos de 16 lneas DIO (un
puerto por conector); una UART.RX y una lnea UART.TX por conector
Conector MSP .......................................... 1 puerto de 8 lneas DIO
Control de direccin ................................................ DIO individualmente programable como
entrada o salida
Nivel lgico ................................................ ....... 5 V entrada LVTTL compatible; 3.3 V
LVTTL salida

Niveles de lgica de entrada


Entrada de baja tensin, VIL ............................. 0 V min; 0,8 V mx.
Alta tensin de entrada, VIH .............................. 2,0 V min; 5,25 V mx.
Niveles lgicos de salida
Salida de alto voltaje, VOH
fuente 4 mA ........................................ 2,4 V min; 3,465 V mx.
Salida de baja tensin, VOL
hundimiento 4 mA ............................................ 0 V min ; 0,4 V mx.
Ancho de pulso mnimo ....................................... 20 ns
Frecuencias mximas para funciones digitales secundarias
SPI ................................................. 4 MHz
PWM ................................................. 100 kHz
Entrada de codificador en cuadratura ..................... 100 kHz
I2C ................................................. 400 kHz

Lneas UART
Velocidad mxima en baudios .............................. 230.400 bps
Bits de datos................................................ 5, 6, 7, 8
Bits de parada ................................................ 1
Paridad................................................. ........ Odd, Even, Mark, Space
Control de flujo .............................................. XON / XOFF

Acelermetro
Nmero de ejes ............................................... 3
Distancia ................................................. ............... 8 g
Resolucin................................................. 12 bits
Frecuencia de muestreo ................................................ ....... 800 S / s
Ruido................................................. ................ 3,9 mgrms tpicos a 25 C

Potencia de salida
Salida de potencia de +5 V
Tensin de salida ........................................ 4,75 V a 5,25 V
Corriente mxima en cada conector ....... 100 mA
+3,3 V de potencia
Voltaje de salida .......................................... 3.0 V a 3.6 V
Corriente mxima en cada conector ....... 150 mA +15 de potencia
Tensin de salida .......................................... + 15 V a + 16 V
Corriente mxima ...................................... 32 mA (16 mA durante el arranque)
Salida de potencia de -15 V
Tensin de salida ............................................ - 15 V a - 16 V
Corriente mxima ...................................... 32 mA (16 mA durante el arranque)
Mxima potencia combinada desde +15 V y salida de potencia de -15 V
.................................... 500 mW requerimientos de energa

NI myRIO-1900 requiere una fuente de alimentacin conectada al conector de alimentacin.


Rango de voltaje de la fuente de alimentacin .............................. 6 a 16 VDC
Consumo mximo de energa 14 W
Consumo tpico de energa en reposo ....................... 2.6 W

Ambiental
Para cumplir con estas especificaciones, debe operar el NI myRIO-1900 con la ventana
mirando hacia lejos de la superficie de montaje y asegrese de que haya al menos 1 pulgada
de espacio libre delante de la durante el uso.

Temperatura ambiente cerca del dispositivo


(IEC 60068-2-1, IEC 600682-2) .................... 0 a 40 C
Temperatura de almacenamiento
(IEC 60068-2-1, IEC 600682-2) ....................... 20 a 70 C
Humedad de funcionamiento (IEC 60068-2-56) ............ 10 a 90% RH, sin condensacin
Humedad de almacenamiento (IEC 60068-2-56) ............ 10 a 90% RH, sin condensacin
Altitud mxima .......................... 2.000 m
Grado de Contaminacin (IEC 60664) .......................... 2

Caractersticas fsicas
Peso ................................................. .............. 193 g (6,8 onzas)

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