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Formato de Despliegue de la Relacin Bx y Bz

Se describi el resumen terico para las seales Bx y Bz. En el instrumento TSC ACFM las
seales Bx y Bz se presentan de dos maneras, primero como trazos en la base del tiempo el
cual muestra los niveles de densidad de flujo que son paralelos (Bx) y perpendiculares (Bz)
a la placa, adems se presenta contra una grfica de Mariposa. Se le da este nombre por la
forma que adquiere la seal que produce por una grieta, figura 7.1(a). Es importante entender
la relacin entre el rastreo y como se muestra. Hay ejercicios de tarea que te familiarizarn
con el despliegue de estas grficas.

Al principio la grfica de Mariposa puede ser confusa, esta se compone de dos trazos Bx y
Bz que son graficados una contra otra en un tiempo especfico. A causa de la naturaleza
especfica de los campos magnticos que rodean la grieta, esta resulta en una forma particular
al desplegarse cuando se detecta la grieta, esto es la grfica de Mariposa. La grfica se
construye de la siguiente manera, figura 7.1(b):

Bx
incrementa

Bz Punto de
incrementa comienzo

(a) (b)

Figura 7.1(a): Mariposa y (b) Bx y Bz en la grfica de Mariposa.

Procedimiento de Examinacin y Deteccin General.

Para comenzar con todas las indicaciones (es decir, las desviaciones de una seal de fondo),
estas deben ser inspeccionadas en un rastreo. Puede ser que despus habrn de ser
inspeccionadas como seales que no corresponde a una grieta, pero siempre deberan ser
examinadas. Las siguientes notas muestran como las seales pueden ser mejor identificadas.

Seales de Grieta.

Grieta semi-elptica a lo largo de un rastreo.


La forma de Mariposa de una grieta semi elptica se muestra en la figura 7.2. La grfica se
forma de la siguiente manera. Se puede notar que la grfica puede estar distorsionada en un
nmero de formas, pero es esta seal que el operador de ACFM debera estar buscando
muchas veces.

La direccin en la que la grfica de Mariposa se dibuja puede ser en direccin de las


manecillas del reloj, sentido horario, o en direccin opuesta a la de las manecillas del reloj,
sentido antihorario. Esto depender de la direccin en la que el transductor se acerque a la
grieta: esto se describe por la direccin del movimiento del transductor (A o C
respectivamente). Es importante que el operador del ACFM tenga esta informacin para
ayudar a distinguir entre grietas y seales no relevantes.

Direccin C
Bx B
F

E G A C
Bz

A BC D EF G

Figura 7.2: Indicacin de Grieta que muestra la relacin entre Bx & Bz

La figura 7.2 muestra Bx, Bz y la grfica de Mariposa para una grieta por fatiga semi elptica
(transductor estndar, para acceso difcil, de lpiz o micro transductor). En el caso de los
micro transductores y transductores para roscas las bobinas que sensoras estn ligeramente
desplazadas una de otra. Esto resulta en una grfica de Mariposa distorsionada.
C - Direccin de rastreo

Figura 7.3: Apariencia de las seales de grieta en ACFM para micro transductores y transductores de roscas

Rastreo de Grietas anguladas.

Si la grieta no est en lnea con el rastreo, quiz rastrear a un ngulo determinado, esto
causar una seal como la que se muestra abajo. La seal Bz est reducida porque el sensor
del transductor solo pasa a travs del borde del pico Bz. Este tipo de seal puede aparecer
cuando una grieta est en una esquina, en el extremo de una unin, accesorio o un hoyo de
rata.

Bx

Bz

Rastreo pasa sobre la punta de la grieta Rastreo pasa sobre la punta de


la grieta a una distancia

Soldadura

Figura 7.4: Rastreo sobre grieta en ngulo

Grieta en ngulo con respecto a la superficie.


El efecto de una grieta en un ngulo no vertical respecto al transductor como se muestra abajo
generalmente es la reduccin en la seal Bz. Esta seal no podra cambiar si se mantiene
uniforme el campo magntico.

Grieta

Grieta

Bx Bx

Bz Bz

Direccin C Direccin C

Figura 7.5: Ejemplo de grieta en ngulo respecto a la superficie


Lneas de Contacto y Grietas Mltiples.

Cuando ocurre el contacto a travs o dentro de una grieta, las curvas de la grfica de Mariposa
se encuentran dentro de la curva principal de la grieta. Si se encuentran ms de una grieta en
el rastreo entonces habr un nmero de curvas, pero la seal Bx regresar al fondo entre las
curvas.

Indicacin de lneas de contacto


Bx

Bz

Figura 7.6: Ejemplo de rastreo que muestra las lneas de contacto

Grietas Transversales.

Cuando existen grietas transversales, ser necesario llevar a cabo ms rastreos para identificar
sus seales. Cuando un defecto es paralelo al campo elctrico y en ngulos rectos al campo
magntico, est en la misma orientacin como se requiere para MPI, las grietas transversales
al inicio pueden identificarse en el rastreo normal por una seal Bx positiva junto con un pico
y entre dos colinas de la seal Bz como se muestra abajo, esto dar una Mariposa hacia arriba:

Bz

Bx

Bx

Bz

Figura 7.7: Campo Magntico en una Grieta Transversal

Utilizando un rastreo como el que se va a describir abajo, se obtiene la capacidad de


identificar y evaluar una indicacin transversal, se podra notar que, como los rastreos no son
a lo largo de la supuesta lnea de un defecto, un defecto transversal inicialmente no producir
la curva caracterstica en la grfica de Mariposa.

Como se ve en el bosquejo de abajo, se rastrea con un transductor en la zona de transicin de


una soldadura, el transductor detectar cualquier defecto que sea transversal, este defecto
generar un incremento en la seal Bx. Esto se debe al campo extra que est dejando la
superficie. Por otra parte, la seal de Bz asciende y desciende a causa de que asciende y
desciende en cualquier lado de la grieta.

Un defecto producir un valle en la seal Bx de 20 mm. Esto se determina principalmente


por la entrada del transductor y la geometra del campo, ms que por la dimensin del defecto.
La altura del valle se ve afectada por la profundidad del defecto. La seal Bz solo puede
mostrar un pico o una seal entre dos colinas si el rastreo pasa cerca de una punta, pero se
puede dar el caso de que no muestre nada si el rastreo cruza sobre la parte media de un defecto
largo.

Si se ha localizado una posible indicacin transversal, se puede llevar a cabo un rastreo a


travs de la corona de la soldadura, a lo largo de la lnea donde se encontr el valle en Bx, es
decir, a lo largo de la supuesta lnea del defecto, dejando al menos 25 mm a cualquier extremo
de la grieta. Una grieta producir un lazo normal de la Mariposa. Sin embargo, la misma
soldadura puede producir seales en Bx y Bz. Si estas seales producen curvas confusas en
la grfica de Mariposa; para comparar haga un rastreo a travs de la corona de la soldadura
en los lugares donde estn los supuestos defectos. De esta manera, el procedimiento para
localizar y evaluar un defecto transversal requerir varios rastreos como los que se presentan
a continuacin:

Rastreo 1:

Figura 7.8: Muestra un valle en Bx y se debe a que el transductor ha rastreado muy cerca de la punta de la
indicacin, tambin hay un pico en Bz.

Rastreo 2:
Rastreo 2:transductor a 90 grados y
rastreo a lo largo del eje de la soldadura

Defecto

Movimiento del transductor

Bx

Bz

Figura 7.9: Rastreo con el transductor a 90

Con el transductor girado 90, se rastrea a lo largo de la soldadura de tal manera que pase
sobre el defecto, habr un seal Bx sumergida y quiz una seal Bz entre colinas si el
transductor est cerca de la punta del defecto.

Rastreo 3:

Rastreo 3:transductor rastreando a lo


largo de la supuesta grieta Movimiento del transductor

Defecto

Bx

Bz

Figura 7.10: Una vez que el rea del defecto ha sido localizada, un rastreo final a lo largo de la lnea del
supuesto defecto podra producir una indicacin convencional del defecto.
La deteccin de grietas transversales y los rastreos que se requieren se discuten ms
ampliamente en las secciones que se relacionan a procedimientos complejos de rastreo (nivel
2).

Otras fuentes de seales.

Otras fuentes de seales pueden distorsionar las seales de la grieta y hacer ms difcil la
identificacin. Alguna de las otras fuentes de seales se pude combinar con otra seal de
grieta simplemente por adicin de los campos magnticos de cada fuente, esto ser muy
importante para un operador de ACFM, ya que ser capaz de remover mentalmente el efecto
de seales no relevantes como efectos geomtricos, seales de grieta que tendern ser
superimpuestas sobre estas seales. La correcta inspeccin visual que necesita llevarse a cabo
por el operador del transductor puede ser muy importante como una ayuda en la
identificacin de fuentes de seales.

Separacin.

Las pequeas cantidades de separacin no afectan al transductor de ACFM, sin embargo el


movimiento sustancial del transductor producir seales grandes. Generalmente, estas
pueden identificarse porque Bx y Bz se mueven juntas a tiempos diferentes. Cuando la
separacin se debe a una reparacin por pulido profundo, que puede producir una falsa seal
de grieta, el operador del transductor podr informar al operador de ACFM que hay una
reparacin en esta rea y entonces se podra cambiar el transductor por uno de lpiz.

Tambin los operadores pueden ser precavidos al encontrar un cambio gradual en el nivel de
ruido cuando se rastrea la zona de transicin de una soldadura. Esto se debe a que el
movimiento del rastreo es sobre o fuera de la corona de la soldadura o quiz porque cambia
la geometra de la unin durante el rastreo.

Geometra.

Cuando un transductor rastrea en una unin con geometra de difcil acceso, la seal Bx
tender a incrementar gradualmente. La seal Bz tender a tener cambios muy ligeros. Esto
ocurrir en todas las uniones de tubos conforme la geometra est cambiando continuamente.
Bx

Bz

Figura 7.11: Rastreo dentro de una geometra difcil

Si se encuentra una indicacin de grieta durante el rastreo dentro de la geometra de difcil


acceso, entonces la indicacin de grieta estar superimpuesta sobre el efecto geomtrico, vea
la figura 7.12.

Direccin A
Bx

Bz

Figura 7.12: Efectos del rastreo dentro de geometra de acceso difcil sobre la indicacin de la grieta.

Materiales.

El uso del ACFM para rastrear materiales que no sean acero no se considera en este curso.
Sin embargo, la presencia de diferentes materiales en y alrededor del rea de la soldadura
puede causar seales no deseadas, que pueden o no ser seales de grieta. El cambio de
material tal como diferentes materiales en la soldadura reparada tambin puede producir
seales. Los procedimientos de rastreo adecuado algunas veces pueden ayudar a distinguir
las seales.

Si se encuentra una aparente seal de grieta, pero por alguna razn existe alguna duda y se
pens que la seal se debe quiz a alguna clase de inclusin, entonces el siguiente
procedimiento podra aclarar la duda:

Inicialmente la pantalla muestra una seal de grieta cuando se rastrea de la manera normal:
Soldadura

Rastreo 1

Inclusin o cambio de material

El rastreo 1 mostrar una indicacin como si fuese una grieta

Figura 7.13: Esta aparente seal de grieta se repetir si se realiza otro rastreo paralelo al primero pero a 5 mm
desde la zona de transicin.

Soldadura

Rastreo 1
Rastreo 2

Inclusin o cambio de material

El rastreo 1 mostrar una indicacin como si fuese una grieta


El rastreo 2, tambin mostrar una indicacin como si fuese una grieta

Figura 7.14: La supuesta seal de grieta ser evidente hasta que la lnea de rastreo tome al transductor ms
all de la inclusin y de esta manera no hay efecto desde este.

Soldadura

Rastreo 1
Rastreo 2
Rastreo 3
Inclusin o cambio de material

El rastreo 1 mostrar una indicacin como si fuese una grieta


El rastreo 2, tambin mostrar una aparente indicacin de una grieta
El rastreo 3, no mostrar una aparente indicacin de una grieta

Figura 7.15: Si se gira el transductor 90 y se rastrea a travs de la inclusin se habr producido una aparente
seal de grieta.
Soldadura

Rastreo 1
Rastreo 2 Inclusin o cambio
Rastreo 3 de material
Rastreo 4

El rastreo 1 mostrar una indicacin como si fuese una grieta


El rastreo 2, tambin mostrar una aparente indicacin de una grieta
El rastreo 3, no mostrar una aparente indicacin de una grieta
El rastreo 4, tambin mostrar una aparente indicacin de una grieta

Figura 7.16: Si se ha rastreado una grieta real a 5 mm desde la grieta, la indicacin producida llegar a ser
menor y ciertamente podra no haber sido una aparente indicacin de grieta producida cuando se rastre a
travs de esta, como en el rastreo 4.

Magnetismo.

El magnetismo residual puede afectar las propiedades magnticas del material y por lo tanto
afectar los trazos del ACFM. Para muchos aceros estructurales el magnetismo residual
disminuye en una cuantas horas, pero donde el MPI u otros dispositivos magnticos
recientemente han sido usados, el rea podra ser desmagnetizada.

Bordes y Esquinas.
Un borde produce una seal por un transductor estndar como la que se muestra abajo. La
esquina est en la direccin opuesta (los picos Bz tambin pueden ser menores).

Bx

Bz

6 5 4 3 2 1

Figura 7.17: Ventana en forma de valo que muestra el efecto de borde.

Uniones y Hoyos de rata (PCN nivel II y CSWIP nivel II)


Estos producen seales como las que produce el borde, es difcil interpretar las seales de
grietas, pero no es imposible y si el operador del ACFM tiene en mente los efectos de
geometra, bordes y esquinas y tambin buena comunicacin con el operador de transductor,
entonces en la mayora de casos es posible encontrar las indicaciones.

Combinaciones.

Como ya se ha dicho, si las seales que se han descrito ocurren al mismo tiempo, se
combinarn para producir algo que puede verse completamente diferente. Es importante ser
capaz de identificar seales en geometras, bordes, esquinas y uniones. A continuacin se
presenta un ejemplo de una grieta en una unin:

Bx

Bz

6 7 8 9

Figura 7.18: Rastreo alrededor del extremo de una placa de unin con evidente indicacin aparente de grieta.
Bx

Bz

Figura 7.19: Rastreo alrededor del extremo de una placa de unin con evidente indicacin aparente de grieta.

Estrategias generales para identificar grietas y ms investigacin.

Tomando en cuenta las seales anteriores, se ha desarrollado una estrategia general para
identificar grietas y tambin llevar investigacin de defectos.

1 Las seales en el trazo Bz siempre deberan ser completamente investigadas. Una


grieta puede aparecer y no despliega todas las caractersticas esperadas.

Recuerde que una grieta transversal dar un trazo Bx positivo, y una seal Bz no puede estar
presente si las puntas de la grieta no se cubren en el rastreo o si la grieta est en un ngulo
desfavorable en la superficie.

2 El rastreo podra llevarse a cabo como sea necesario para ayudar a distinguir las
situaciones de cambio de material o geometra.

Por ejemplo:

a) Una seal Bx positiva con una seal Bz que no ha sido observada, realice un rastreo
a lo largo de la soldadura con el transductor en ngulo recto al rastreo original sobre un
defecto transversal causar que la seal Bx sea negativa, pero podra cambiar si hubiese un
cambio de material.
b) Una seal Bx negativa con una pequea o nula seal Bz. Lleve a cabo rastreos
paralelos a 5 mm de separacin para acertar si el efecto se mantiene sobre la distancia. Si las
seales no cambian se puede deber a un efecto del material. Las seales Bz pueden aparecer
si hay una grieta paralela al rastreo original. Una grieta se observa mejor con el transductor
perpendicular y lo ms cerca posible de la grieta. Por lo tanto el inclinar el transductor puede
ayudar a identificar esta situacin.

Organigrama para la Si
Mariposa hacia abajo Grieta
interpretacin de seales

No Si
Probable Grieta Alguna curva significante Posible Grieta

Alguna inflexin en Bx
bajo su tendencia
No
Si
No Es posible que el
Algunos picos asociados y
No hay Grieta transductor no fue
puntos entre dos valles en Bz
siguiendo la soldadura

Si

Probable grieta larga

Rastree una seccin larga y vea las tendencias de las


seales de aparentes grietas especialmente en Bx
Notas

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