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Se describi el resumen terico para las seales Bx y Bz. En el instrumento TSC ACFM las
seales Bx y Bz se presentan de dos maneras, primero como trazos en la base del tiempo el
cual muestra los niveles de densidad de flujo que son paralelos (Bx) y perpendiculares (Bz)
a la placa, adems se presenta contra una grfica de Mariposa. Se le da este nombre por la
forma que adquiere la seal que produce por una grieta, figura 7.1(a). Es importante entender
la relacin entre el rastreo y como se muestra. Hay ejercicios de tarea que te familiarizarn
con el despliegue de estas grficas.
Al principio la grfica de Mariposa puede ser confusa, esta se compone de dos trazos Bx y
Bz que son graficados una contra otra en un tiempo especfico. A causa de la naturaleza
especfica de los campos magnticos que rodean la grieta, esta resulta en una forma particular
al desplegarse cuando se detecta la grieta, esto es la grfica de Mariposa. La grfica se
construye de la siguiente manera, figura 7.1(b):
Bx
incrementa
Bz Punto de
incrementa comienzo
(a) (b)
Para comenzar con todas las indicaciones (es decir, las desviaciones de una seal de fondo),
estas deben ser inspeccionadas en un rastreo. Puede ser que despus habrn de ser
inspeccionadas como seales que no corresponde a una grieta, pero siempre deberan ser
examinadas. Las siguientes notas muestran como las seales pueden ser mejor identificadas.
Seales de Grieta.
Direccin C
Bx B
F
E G A C
Bz
A BC D EF G
La figura 7.2 muestra Bx, Bz y la grfica de Mariposa para una grieta por fatiga semi elptica
(transductor estndar, para acceso difcil, de lpiz o micro transductor). En el caso de los
micro transductores y transductores para roscas las bobinas que sensoras estn ligeramente
desplazadas una de otra. Esto resulta en una grfica de Mariposa distorsionada.
C - Direccin de rastreo
Figura 7.3: Apariencia de las seales de grieta en ACFM para micro transductores y transductores de roscas
Si la grieta no est en lnea con el rastreo, quiz rastrear a un ngulo determinado, esto
causar una seal como la que se muestra abajo. La seal Bz est reducida porque el sensor
del transductor solo pasa a travs del borde del pico Bz. Este tipo de seal puede aparecer
cuando una grieta est en una esquina, en el extremo de una unin, accesorio o un hoyo de
rata.
Bx
Bz
Soldadura
Grieta
Grieta
Bx Bx
Bz Bz
Direccin C Direccin C
Cuando ocurre el contacto a travs o dentro de una grieta, las curvas de la grfica de Mariposa
se encuentran dentro de la curva principal de la grieta. Si se encuentran ms de una grieta en
el rastreo entonces habr un nmero de curvas, pero la seal Bx regresar al fondo entre las
curvas.
Bz
Grietas Transversales.
Cuando existen grietas transversales, ser necesario llevar a cabo ms rastreos para identificar
sus seales. Cuando un defecto es paralelo al campo elctrico y en ngulos rectos al campo
magntico, est en la misma orientacin como se requiere para MPI, las grietas transversales
al inicio pueden identificarse en el rastreo normal por una seal Bx positiva junto con un pico
y entre dos colinas de la seal Bz como se muestra abajo, esto dar una Mariposa hacia arriba:
Bz
Bx
Bx
Bz
Rastreo 1:
Figura 7.8: Muestra un valle en Bx y se debe a que el transductor ha rastreado muy cerca de la punta de la
indicacin, tambin hay un pico en Bz.
Rastreo 2:
Rastreo 2:transductor a 90 grados y
rastreo a lo largo del eje de la soldadura
Defecto
Bx
Bz
Con el transductor girado 90, se rastrea a lo largo de la soldadura de tal manera que pase
sobre el defecto, habr un seal Bx sumergida y quiz una seal Bz entre colinas si el
transductor est cerca de la punta del defecto.
Rastreo 3:
Defecto
Bx
Bz
Figura 7.10: Una vez que el rea del defecto ha sido localizada, un rastreo final a lo largo de la lnea del
supuesto defecto podra producir una indicacin convencional del defecto.
La deteccin de grietas transversales y los rastreos que se requieren se discuten ms
ampliamente en las secciones que se relacionan a procedimientos complejos de rastreo (nivel
2).
Otras fuentes de seales pueden distorsionar las seales de la grieta y hacer ms difcil la
identificacin. Alguna de las otras fuentes de seales se pude combinar con otra seal de
grieta simplemente por adicin de los campos magnticos de cada fuente, esto ser muy
importante para un operador de ACFM, ya que ser capaz de remover mentalmente el efecto
de seales no relevantes como efectos geomtricos, seales de grieta que tendern ser
superimpuestas sobre estas seales. La correcta inspeccin visual que necesita llevarse a cabo
por el operador del transductor puede ser muy importante como una ayuda en la
identificacin de fuentes de seales.
Separacin.
Tambin los operadores pueden ser precavidos al encontrar un cambio gradual en el nivel de
ruido cuando se rastrea la zona de transicin de una soldadura. Esto se debe a que el
movimiento del rastreo es sobre o fuera de la corona de la soldadura o quiz porque cambia
la geometra de la unin durante el rastreo.
Geometra.
Cuando un transductor rastrea en una unin con geometra de difcil acceso, la seal Bx
tender a incrementar gradualmente. La seal Bz tender a tener cambios muy ligeros. Esto
ocurrir en todas las uniones de tubos conforme la geometra est cambiando continuamente.
Bx
Bz
Direccin A
Bx
Bz
Figura 7.12: Efectos del rastreo dentro de geometra de acceso difcil sobre la indicacin de la grieta.
Materiales.
El uso del ACFM para rastrear materiales que no sean acero no se considera en este curso.
Sin embargo, la presencia de diferentes materiales en y alrededor del rea de la soldadura
puede causar seales no deseadas, que pueden o no ser seales de grieta. El cambio de
material tal como diferentes materiales en la soldadura reparada tambin puede producir
seales. Los procedimientos de rastreo adecuado algunas veces pueden ayudar a distinguir
las seales.
Si se encuentra una aparente seal de grieta, pero por alguna razn existe alguna duda y se
pens que la seal se debe quiz a alguna clase de inclusin, entonces el siguiente
procedimiento podra aclarar la duda:
Inicialmente la pantalla muestra una seal de grieta cuando se rastrea de la manera normal:
Soldadura
Rastreo 1
Figura 7.13: Esta aparente seal de grieta se repetir si se realiza otro rastreo paralelo al primero pero a 5 mm
desde la zona de transicin.
Soldadura
Rastreo 1
Rastreo 2
Figura 7.14: La supuesta seal de grieta ser evidente hasta que la lnea de rastreo tome al transductor ms
all de la inclusin y de esta manera no hay efecto desde este.
Soldadura
Rastreo 1
Rastreo 2
Rastreo 3
Inclusin o cambio de material
Figura 7.15: Si se gira el transductor 90 y se rastrea a travs de la inclusin se habr producido una aparente
seal de grieta.
Soldadura
Rastreo 1
Rastreo 2 Inclusin o cambio
Rastreo 3 de material
Rastreo 4
Figura 7.16: Si se ha rastreado una grieta real a 5 mm desde la grieta, la indicacin producida llegar a ser
menor y ciertamente podra no haber sido una aparente indicacin de grieta producida cuando se rastre a
travs de esta, como en el rastreo 4.
Magnetismo.
El magnetismo residual puede afectar las propiedades magnticas del material y por lo tanto
afectar los trazos del ACFM. Para muchos aceros estructurales el magnetismo residual
disminuye en una cuantas horas, pero donde el MPI u otros dispositivos magnticos
recientemente han sido usados, el rea podra ser desmagnetizada.
Bordes y Esquinas.
Un borde produce una seal por un transductor estndar como la que se muestra abajo. La
esquina est en la direccin opuesta (los picos Bz tambin pueden ser menores).
Bx
Bz
6 5 4 3 2 1
Combinaciones.
Como ya se ha dicho, si las seales que se han descrito ocurren al mismo tiempo, se
combinarn para producir algo que puede verse completamente diferente. Es importante ser
capaz de identificar seales en geometras, bordes, esquinas y uniones. A continuacin se
presenta un ejemplo de una grieta en una unin:
Bx
Bz
6 7 8 9
Figura 7.18: Rastreo alrededor del extremo de una placa de unin con evidente indicacin aparente de grieta.
Bx
Bz
Figura 7.19: Rastreo alrededor del extremo de una placa de unin con evidente indicacin aparente de grieta.
Tomando en cuenta las seales anteriores, se ha desarrollado una estrategia general para
identificar grietas y tambin llevar investigacin de defectos.
Recuerde que una grieta transversal dar un trazo Bx positivo, y una seal Bz no puede estar
presente si las puntas de la grieta no se cubren en el rastreo o si la grieta est en un ngulo
desfavorable en la superficie.
2 El rastreo podra llevarse a cabo como sea necesario para ayudar a distinguir las
situaciones de cambio de material o geometra.
Por ejemplo:
a) Una seal Bx positiva con una seal Bz que no ha sido observada, realice un rastreo
a lo largo de la soldadura con el transductor en ngulo recto al rastreo original sobre un
defecto transversal causar que la seal Bx sea negativa, pero podra cambiar si hubiese un
cambio de material.
b) Una seal Bx negativa con una pequea o nula seal Bz. Lleve a cabo rastreos
paralelos a 5 mm de separacin para acertar si el efecto se mantiene sobre la distancia. Si las
seales no cambian se puede deber a un efecto del material. Las seales Bz pueden aparecer
si hay una grieta paralela al rastreo original. Una grieta se observa mejor con el transductor
perpendicular y lo ms cerca posible de la grieta. Por lo tanto el inclinar el transductor puede
ayudar a identificar esta situacin.
Organigrama para la Si
Mariposa hacia abajo Grieta
interpretacin de seales
No Si
Probable Grieta Alguna curva significante Posible Grieta
Alguna inflexin en Bx
bajo su tendencia
No
Si
No Es posible que el
Algunos picos asociados y
No hay Grieta transductor no fue
puntos entre dos valles en Bz
siguiendo la soldadura
Si