Pasos a Seguir para la fabricación de una Plantilla.

Preparación del Gerber.

a. Ubicar por medio del explorador de Windows el archivo original del Gerber File.
(Ejemplo: Unidad (Q:)/Delinetek/2016/Julio/Jabil/Sergio Cisneros/ MA7990157)
b. Descomprimir el archivo y abrir con Texpad.
c. Analizar los archivos para saber cuáles son compatibles y eliminar lo que no necesitamos
(Ejemplo: *X12345 Y6789*).
NOTA: se puede abrir en Block de notas o TexPad.
d. Abrir el GC-PLACE
e. Cargar la capa deseada que está ubicada en la carpeta (>LayerList >Seleccionar el icono
“>” a un costado de la columna FileName/Comment)

f. Seleccionar el orden en el que se desea que aparezcan en GC-PLACE las capas para
trabajar en orden (SolderPasteTop, SolderMaskTop, SilkScreenTop,
SolderPasteBottom, SolderMaskBottom, SilkScreenBottom), estas gapas tienen el
formato “.gdo”.
g. Cerrar y cargar las capas con Ctrl+L(Cargar Capa o Layer) >AUTO >OK >ALL >OK.

h. Guardar archivo con un nombre distintivo que indique que no debe ser editado (F6=
Grabar o Guardar) y cerrar plantilla.
i. Guardar nuevamente el archivo (F6= Grabar o Guardar) con el nombre de “EDIT” para
poder hacer las modificaciones que necesitemos en el archivo.
NOTA: NUNCA EDITAR O SOBRE ESCRIBIR EL ARCHIVO ORIGINAL.

j. En el archivo EDIT una vez abierto, ocultar todas las capas en “h” (imagen a la
izquierda)
para poder ir inspeccionando una por una y de allí ubicar las capas que se van a necesitar tales
como:
Solder Paste; Solder Mask; Silkscreen.

k. Una vez que se seleccionan las capas con las que se va a trabajar borrar las capas no
necesarias. (Ctrl+shift+L= Borrar capa completa)
l. En caso de tener que editar Top y Bottom es necesario voltear la capa de Bottom con
respecto a Top en un lugar donde no estorbe la edición de Top.
1. Arrastrar el cursor para seleccionar la plantilla mover.
2. Presionar tecla m para marcar la plantilla seleccionada.
3. Con el cursor posicionarlo en el punto donde se quiera realizar Mirror y presionar
Ctrl+Shift+Z para definir punto de referencia.
4. En el recuadro Zero User presionar OK.

5. Presionar X ó Y para voltear plantilla (X=Voltear respecto a eje X / Y=Voltear

respecto a eje Y)
6. En la ventana Mirror X configurar valor como 0.

7. Una vez copiada la plantilla alejar la vista con Zoom Extends (Ctrl+Shift+=) y
presionar Ctrl+Shift+m para desmarcar plantilla.
m. Una vez acomodado Bottom cortar las capas de Bottom junto con las de Top según
correspondan a cada capa.
1. Se eleccionas la capa a copiar y se corta (*=seleccionar todo / Ctrl+Supr= Cortar
o Borrar)
2. Se pega la capa en la capa deseada (Ctrl+Shift+F5= Pegar a otra capa) y se
presiona OK.

n. Se pega la capa de solder paste Bottom en la capa de solder paste Top, la capa de solder
mask Bottom en la capa de solder mask Top, y la capa de Silkscreen Bottom en la capa de
Silkscreen Top. Quedando así capas genéricas tales como, capa de solder paste (que
incluye top y Bottom), capa de solder mask (Top y Bottom) y capa de Silkscreen (Top y
Bottom).
o. Copiar la capa del Solder Paste a otra capa vacía para proceder a editarla, dejando una capa
vacía de por medio para allí ir depositando los Pads editados.
1. Presiona F5 para abrir recuadro de copiado.
2. Selecciona la capa a copiar y la capa de destino y presiona OK.

p. Antes de proceder a la edición se ocultan las capas que no nos es útil tener en vista (con la
función “hide” de las opciones de cada capa).
1. La Capa original de Solder Paste y la Capa de Solder Mask se ocultan con la
función “hide”.
2. La capa del Silkscreen se dejará visible con la función “view” (para poder verla,
pero sin editarla) ya que nos va a servir de auxiliar en nuestra edición para poder
ubicar la orientación y tamaño de los componentes.
3. La capa Solder Paste que se copió a partir de la capa 1 se dejará disponible para
editar con la función “edit”.
Nota: Nunca editar las capas originales del gerber. Las capas originales del gerber deben siempre quedar
intactas, ya que si se necesita editar o hacer modificaciones se tendrá siempre que primero copiar la capa
(F5= Copiar capa) y a la copia hacerle las modificaciones deseadas. Esto asegurará que en caso de
necesitar de nuevo información o la capa original este como originalmente se abrió. De preferencia
dejarlas en los primeros espacios o capas para así distinguirlas.

Edición

a. Se seleccionan los Pads a editar para la Inspección de SMT y se realiza zoom para una
mejor visualización.

b. Ubicar y marcar los Pads correspondientes al componente y seleccionarlos según convenga

para la edición (M= Marcar o seleccionar).

i. Agregar ese tipo de aperturas a la Lista de Aperturas.

c. Una vez seleccionados los Pads de nuestro componente, oprimir la función

(Ctrl+Shift+T= “Teach Patter”, “Teach custom”) para agregar pads seleccionados como
un solo pad a la lista de aperturas.
d. Cambiamos el nombre del pad en el campo Save as: para que no intervenga con algún pad
ya existente en la lista de aperturas y presionamos OK.

e. Cambiamos la orientación del pad a “0” de lo contrario podría el programa girar de

orientación nuestro pad deseado.

f. Verificar las medidas que vamos a desear para la apertura del componente a editar
posicionando el cursor dentro del área del componente y presionando “Z” (Aplicar cero
relativo en el punto actual).
g. Ingresar a “Lista de aperturas” presionando Q (Q = “Query” consultar características de
componente) ó presionando el botón “Aperture List” que se encuentra en la parte inferior
derecha de la pantalla.

1. Se selecciona la lista de apertura donde guardaremos el nuevo componente.

h. Nos vamos al final de la lista y modificamos el tipo de componente y sus dimensiones para
ajustarlas a la medida deseada que tendrá el pad y presionamos OK.

i. Presionar “* (asterisco)” para seleccionar todos los componentes existentes en la capa y así
poder editar Pads que coincidan con el editado (* = seleccionar todo).
j. Abrir ventana “Batch Patterns” (Ctrl+Shift+R) para remplazar Pads mandándolos a una
capa vacía para distinguir los pads editados.
 1. Seleccionas la opción “Newly Taught” Para agregar un nuevo componente y
remplazarlo po el original en la capa.

Nota: el primer pad que editemos tendremos que indicarle la tolerancia (.001) de error y a que capa se
estarán dirigiendo los pads editados. (Capa vacía antes de los Pads Editados)

k. Desmarcar todo (Ctrl+Shift+m) y proseguir con el siguiente componente a editar.

l. Una vez terminada la edición de todos los componentes quedaran residuos de Pads que no
fueron útiles para la edición, tales como fiduciales, trazos o Pads de componentes el cual
no fueron tomados en cuenta por su tamaño o forma. Procedemos a borrar todos estos
residuos o eliminando la capa total en la que editamos.
2. Editamos Pads para la Inspección de TH
 m. Copiamos de las capas originales, la capa de Solder Mask y la capa de Silkscreen, y las
pegamos en una capa vacía, de forma que ambas capas estén juntas en la nueva capa a
editar.
n. Procedemos a editar los Pads de manera similar a los componentes de SMT pero ahora
tomando en cuenta el dibujo de cada componente que señala el Silkscreen, solo que le
agregaremos 1mm de tolerancia a la medida por default de cada componente.
Población
b. Una vez preparada la información de BOM List y XY los cuales deben de estar en
archivos .txt se comparan el BOM contra los XY con el programa de “BOM List
Finder” y se guarda el resultado como XYFound.
c. Se abre el archivo generado o XYFound con un procesador de datos (recomendado el
TexPad).
d. Se deja un espacio en blanco en la primera y la última fila (esto es porque cuando se
cargan las coordenadas en el GC Place, el programa tomara una fila para encabezado
eliminándonos una fila y de esta manera generándonos un error en la cantidad de
componentes cargados, siendo menor a la que deseamos).
e. En el GC-Place abrimos el XYFound, en “File>Load CAD Centroids” y buscamos el
archivo de Centroides o XY que deseamos cargar, (en este caso el correspondiente al
gerber que se edito) lo abrimos e ingresamos el numero de columna correspondiente en
el archivo y dejamos que los cargue.
f. Una vez cargados nos generará dos nuevas capas (en caso de tener top y Bottom a
editar, en caso de tener solo Top solo nos generará una nueva capa).
g. Seleccionamos todos los elementos de solamente este estas dos capas para proceder a
reducirlos de tamaño a un 30% de su tamaño original el cual fueron cargados.
h. Alineamos los centroides generados con los pads editados. En caso de haber generado
top y bottom, primero alineamos cada uno con su correspondiente y una vez alineados
ponemos los centroides verificamos que estén en la misma capa.
i. Clonamos la capa de los centroides con “Copy Layer”.
j. A la capa nueva o copia de nuestros centroides, se le cambia el número de “lista de
aperturas” al mismo que tenga nuestra edición.
k. Hecho esto nos va a dar cualquier apertura de la lista para nuestros centroides, los
cuales nos interesa que sean círculos de 30 mils, nos dirigimos hasta debajo de la lista
y agregamos dicha apertura y cambiamos todos nuestros centros (de la capa clonada) a
la medida que acabamos de agregar.
l. Una vez hechos los centros con círculos de 30mils reacomodamos la capa hasta el
principio siendo esta la número uno.
m. Habilitamos las capas de los componentes deseados a buscar y corremos el programa
para buscar componentes en capa 1.
n. Ya que nos encuentre los componentes poblados invertimos la selección para cortar los
que no van poblados y pegarlos en otra capa.

Colocar Polaridades

o. Habilitar una nueva capa para colocar las polaridades al mismo tiempo que podamos
ver el silkscreen para ubicar que componentes y donde tienen referencia.
p. Agregamos un nuevo pad a la lista de aperturas que sea de circulo de 50mils para los
componentes como los IC, BGA y otros que lleven polaridad similar a un punto,
asterisco o pin 1.
q. Colocamos respectivamente a cada componente un punto.
 r. Para los componentes que lleven polaridad triangular como los Diodos o Capacitores,
jalamos de la lista de estándares la polaridad y se va colocando según corresponda a
cada componente.
s. Para los componentes que tengan polaridad de positivo o +, se agrega un texto el cual
será el símbolo “+” que deseamos.
t. Procedemos a escoger el tipo de trazo con el que deseamos se escriba nuestro texto, el
cual deberá ser en forma de “Slit” o “Square” con 15 milésimas de espesor.
u. Escalamos según sea apropiado estéticamente.
v. Se va colocando según corresponda a cada componente que lo requiera.
w. Ya colocadas todas las polaridades se insolan a “Round” con espesor de cero en otra
capa vacía.
x. Y se borran las primeras polaridades colocadas.
y. Los pads insolados se rellenan con líneas a una distancia de 6 mils una de otra, con
líneas diagonales a 45º mandando el relleno a la capa origen donde se deseaba
estuvieran las polaridades y con espesor de Round de cero,

Fabricación de Borde

z. Verificar que nuestro diseño este en la orientación correcta. Esto es porque el programa
generará las orejas de apoyo para la plantilla, una a la izquierda de nuestro diseño y la
otra a la derecha. Si nuestro diseño las requería arriba y abajo, se deberá primero girar
nuestro diseño 90 grados para que así el programa automáticamente las coloque donde
las requeríamos.
aa. Seleccionamos una capa vacía la cual queramos que se la contenedora de nuestro
borde.
bb. Se agregan dos pads preferentemente de medida mínima a cada esquina del área de
nuestra plantilla. Se recomienda en las esquinas del borde o en caso de que nuestros
componentes rebasen el borde por medida, poner los pad al aproximado del área de
inspección. Uno a contra esquina del otro.
cc. Se corre el programa para crear borde automáticamente según deseemos, si ajustado o
normal (este último le da 200mils de tolerancia al borde). Se recomienda el borde
normal.
2. Texto y Logos:
a. Agregamos los textos según número de plantilla, numero de parte y revisión y fecha.
b. Agregamos los logos tanto de la empresa cliente como empresa fabricante.
c. Verificando que todo este en trazos de cero.
3. Colocación de Referencias:
a. Ubicar capas de pads a colocar referencias y copiarlas en una sola capa, en caso de
haber componentes editados con trazos en vez de pads, reemplazarlos pads redondos
de un tamaño similar al que tiene.
b. Correr programa de colocación de referencias indicando cual es la capa en la que se
encuentran los centroides, Pads editados, medida que tendrán las referencias y
distancia a la que estarán lar referencias.
c. Una vez terminado de colocar las referencias, el programa colocara las capas hasta el
final de las capas, una para las que pudo colocar y otra para las que no encontró lugar,
a estas últimas hay que colocarlas manualmente y pasarlas a las colocadas
correctamente.
4. Creación de archivos de Corte:
a. Ubicamos las capas que se van a querer marcar en la plantilla y las colocamos en una
sola capa.
b. Insolamos las capas que deseemos cortar a una nueva capa con trazos de cero.
 c. Escondemos las capas originales, dejando a la vista solo la capa generada o insolado de
los Pads.
d. Ordenamos las capas según el orden que se llevará el corte, siendo primero el marcado
de referencias y textos, después el marcado de polaridades, después el corte, y por
último el borde (esto es para las plantillas que ya llevan referencias, para cartón será,
marcado, corte y borde, respectivamente).
e. En sí, antes de enviar a corte solo tiene que haber habilitadas las capas de trazos a
marcar, Pads a cortar y borde.
f. Verificamos que todos los trazos estén en Round con espesor de cero.
g. Tomamos las medidas aproximadas del material a utilizar para nuestro corte agregando
dos centímetros de tolerancia.
h. Hacer “Checkplot” con plotter tipo 7090A o similar (esto hace que se exporte en
archive .plt que es lo que necesitamos para el corte) dándole el nombre que
necesitemos o según corresponda a la plantilla.
5. Corte Láser:
a. Cortar material según las medidas indicadas.
b. Ubicar e Importar Archivo a Cortar.
c. Poner la boquilla del láser en una posición adecuada al corte.
d. Identificar área de corte y colocar el material, asegurándose que este bien tenso y
pegado correctamente.
e. Aplicar las propiedades de corte según corresponda al material.
f. Proceder a cortar.
F7 Abrir archivo
F6 Grabar o Guardar
M Marcar o seleccionar
Ctrl+Shift+M Desmarcar
Ctrl+Shift+L Borrar capa completa.
R Rotar
X Voltear en eje X o Mirror en X
Y Voltear en eje Y o Mirror en Y
* Seleccionar todo
C Copiar selección
F5 Copiar capa
Ctrl+Supr Cortar o Borrar
Ctrl+Insert Pegar
Ctrl+Shift+F5 Pegar a otra capa
Ctrl+Shift+T “Teach Patern”, “Teach Custom” o Agregar pads seleccionados como un solo pad a
la lista de aperturas
Q “Query” Checar las características del componente.
Ctrl+Shift+R Búsqueda para Remplazar pads
Ctrl+N Situar al centro de un Pad
N Cambiar el número de herramienta de un pad
F8 Organizar capas
F9 Marcado especial o selectivo
Ctrl+F11 “Run Scrip” o Correr programa
T Agregar Texto
E Selección de Pads o Trazos para editar
Ctrl+Shift+I “Insolar” o Crear contorno al rededor de pads seleccionados
Ctrl+F “Fill” o rellenar
Ctrl+Shift+F4 “Checkplot” o imprimir
Ctrl+Shift+S Escalar selección
A “Array” Panelizar o copiar en Serie.
Ctrl+D Selección de vista a trabajar.
Ctrl+Shift+J Saltar o moverse del sitio actual a la distancia indicada.
J Saltar a coordenada según cero de Usuario
Z Aplicar cero relativo en el punto actual
Ctrl+Shift+Z Aplicar cero de Usuario en el punto actual según el cero Absoluto
Ctrl+L Cargar Capa o layer.
Alt>Z>E Zoom Extence o Vista completa de trabajo
Shift+F3 Convertir Pads personalizados en normales
Ctrl+F4 Exportar
/ Checar distancia entre pads o trazos.
Ctrl+K Crear pads de selección.
U Deshacer
Ctrl+Enter Insertar Trazo o Pad
Ctrl+Enter+Enter Circulo
B Crear Cuadro
Ctrl+U Unidades de medida
Glosario
Fiducial: Pad el cual su función es meramente para que la máquina de impresión pueda alinear la PCB
con el esténcil.
Gerber: Se le llama así a la serie de archivos que en conjunto forman los planos virtuales de la tarjeta
electrónica o PCB.
Pad: figura en general, puede ser un cuadro, circulo, rectángulo, etc.
PCB: “Printed Circuit Board” tarjeta de circuito impreso, se refiere a la tarjeta electrónica, la placa con
los pads y pistas impresas en metal lista para ensamblar.
SMT: Componentes que solamente se pegan en la PCB superficialmente.
Through Hole: Componentes que por medio de pines de metal atraviesan el PCB.