Signal Integrity Analysis to
Processing Module
L. Perdomo, A. Alfonso and F. Santamaria
Abstract— the objective of this article is to present the study of
integrity analysis of the signal to the processing module associate
to overvoltage transients register prototype. The study starts from
the application of the electromagnetic compatibility criteria to the
printed circuit board, in order to mitigate the crosstalk
phenomena. The main results are the reduction in magnitude of
overshoot and undershoot as well as the verification of wave
stabilization times during state changes, for CMOS technology in
integrated circuits.
Keywords— signal integrity, crosstalk, printed circuit board,
transient overvoltage, wave reflections.
I. INTRODUCCION
L AS sobretensiones transitorias presentes en redes de
distribución y sub-transmisión, son producto de impactos
directos e indirectos de descargas eléctricas atmosféricas u
operaciones de maniobra en el sistema. En redes de distribución
o subtransmisión, el mayor deterioro eléctrico de los elementos
y equipos que operan en estos niveles de tensión, se deben a los
esfuerzos dieléctricos generados por descargas eléctricas
atmosféricas de tipo nube – tierra, nube – nube e intra – nube
dada la magnitud pico de la sobretensión alcanzada [1]–[5].
El nivel básico de aislamiento al impulso tipo rayo – BIL en
redes de distribución y subtransmisión típicamente es de 95 kV
en las unidades de transformación de tensión (MV/MV o
MV/LV), lo cual indica que ante la presencia de sobretensiones
transitorias cuya magnitud superen este nivel en los devanados
de los transformadores a causa de la falla, mala configuración
o conexión errada de los descargadores de sobretensión [6]–[8],
ocasionarían el deterioro o daño permanente de las unidades de
transformación. Esto incurre directamente en el incremento de
inversión en mantenimiento correctivo de las unidades falladas
y deterioro de los indicadores de indisponibilidad del servicio
por parte de las empresas prestadoras del servicio de energía
eléctrica.
En redes de distribución rural, es usual el incremento del
indicador de afectación por descargas eléctricas atmosféricas
sobre los centros de distribución, esto debido a la inexistencia
del conductor de apantallamiento, bajo o nulo apantallamiento
natural de estructuras adyacentes a las redes de distribución y
bajo mantenimiento preventivo y correctivo sobre los
descargadores de sobretensión [7], [9].
A partir de la presencia de estas sobretensiones transitorias
en redes de distribución y subtransmisión, se hace necesario el

L. Perdomo, Universidad Distrital Francisco José de Caldas – Universidad
Nacional de Colombia, Bogotá, Colombia,
leperdomoo@correo.udistrital.edu.co
A. Alfonso, Universidad Distrital Francisco José de Caldas – Universidad
Nacional de Colombia, Bogotá, Colombia, aalfonsor@correo.udistrital.edu.co
monitoreo en tiempo real de esta variable, como ayuda para los
operadores de red y las unidades operativas de las empresas
prestadoras del servicio de energía eléctrica, para la toma de
decisiones respecto al incremento en inversión en acciones
preventivas que mitiguen la indisponibilidad de los activos y
usuarios afectados del sistema.
El presente artículo tiene como objetivo, dar a conocer el
análisis de integridad de la señal realizado sobre uno de los
módulos implementados para el registro de sobretensiones
transitorias en redes de tensión de 13,2 kV. El módulo se
encuentra constituido por diferentes unidades tales como:
Unidad de procesamiento de datos, unidad de almacenamiento
de información, unidad de disparo externo y unidad de
comunicación USB. Se dispone de algunos periféricos de
interconexión con la unidad de procesamiento de datos con el
fin de interactuar con otros módulos tales como: Módulo de
comunicación 4G LTE y módulo de acondicionamiento de
tensión.
El grupo de Compatibilidad e Interferencia
Electromagnética – GCEM, se encuentra en el desarrollo de
prototipos para la medición y registro de parámetros de calidad
de potencia, los cuales permitan telegestionar la información y
posteriormente realizar la toma de decisiones con el fin de
realizar acciones preventivas o correctivas sobre el sistema
analizado [10].
El presente artículo desarrolla a lo largo de la sección II, la
metodología pertinente al desarrollo de las tarjetas de circuito
impreso para la digitalización, procesamiento y transferencia
por múltiples canales de comunicación de los datos adquiridos,
al igual que las técnicas de Compatibilidad Electromagnética –
EMC aplicadas el desarrollo de tarjetas de circuito impreso para
la reducción de Crosstalk y deformaciones de onda por cambios
de impedancia característica entre pistas (microstripline); la
sección III presenta la información pertinente a los resultados y
el análisis de integridad de la señal en la tarjeta de circuito
impreso.
II. METODOLOGÍA
El desarrollo de la tarjeta de circuito impreso – PCB del
módulo que comprende la unidad procesamiento,
almacenamiento, transferencia de información y suministro de
energía contempla en su diseño, criterios de Compatibilidad
F. Santamaria, Universidad Distrital Francisco José de Caldas, Bogotá,
Colombia, fsantamaria@udistrital.edu.co
Electromagnética – EMC para la mitigación de interferencias
producto de desacoples de impedancia e inducción de tensiones
en pistas victimas producto de acoples capacitivos e
inductivos[11]. La Fig. 1 presenta la interacción entre las
diferentes unidades constitutivas de la tarjeta de circuito
impreso.
tarjeta de circuito impreso, tienen una frecuencia de 10 MHz,
ciclo útil del 50 % y magnitud de polarización de los IC. La Fig.
2 y Fig. 3 presenta el diagrama esquemático de la unidad de
almacenamiento y unidad de procesamiento, respectivamente.

Memoria

MCU
Potencia Comunicación
Figura 2. Unidad de almacenamiento de datos.

Figura 1. Unidades constitutivas de la tarjeta de procesamiento de datos.

Las acciones de mitigación implementadas ante

interferencias electromagnéticas - EMC en la tarjeta de circuito
impreso - PCB son de carácter galvánico y radiado. A nivel
galvánico se tienen implementadas 6 acciones tales como:
inclusión de capacitores de desacople de 1 nF con el fin de
reducir lazos de circulación de señales de interferencias entre
los IC, espaciamiento entre pistas del circuito impreso (tres
veces el ancho de la pista analizada), impedancia característica
de la microstripline con el fin de reducir los desacoples de
impedancia entre pistas y pines de los IC, inclusión de
terminales en cambios de impedancia entre pistas y pines de los
IC con el fin de evitar distorsiones de onda (siendo estos
terminales: sin resistencia acople, con resistencia acople,
resistencia a Vcc, resistencia a tierra, resistencia a Vcc y tierra,
capacitancia a tierra, resistencia y capacitancia a tierra, diodos
Schottky en paralelo), inclusión de planos de tierra en las capas Figura 3. Unidad de procesamiento.
TOP y Botton y diodos TVS para supresión de sobretensiones
transitorias. A nivel radiado, se hace el análisis de
apantallamiento del encerramiento ante ondas en campo
cercano y lejano. III. RESULTADOS
Las características técnicas de la tarjeta de circuito impreso La Fig. 4, presenta las reflexiones de onda debido al cambio
son: ancho 96.8 mm, largo 60.55 mm, altura del sustrato (FR- de impedancia entre la unidad de almacenamiento – PIN SIO1,
4) 0.32 mm, permitividad relativa del sustrato 4.6, altura de la la microstripline y diferentes tipos de terminales de acople. Para
capa de cobre 0.035 mm. Se ha seleccionado dos microstripline la condición inicial en la cual no se incluye una terminal de
para el análisis de Crosstalk y reflexiones por cambio de acople, se obtiene un rizado de onda cuya magnitud es de 7 mV
impedancia característica, siendo estas, aquellas que permiten y 10 mV para los niveles altos y bajos de la señal CMOS,
la transferencia y direccionamiento de información a partir de respectivamente. La inclusión de resistencias de Pull-Up y Pull
protocolos de comunicación serial - SIO entre el – Down, elimina el rizado de onda y desplaza los niveles altos
microcontrolador (principal elemento constitutivo de la unidad y bajos en 800 mV. La terminal con arreglo capacitivo genera
de procesamiento) y la memoria externa (principal elemento un overshoot de 137 mV y el arreglo RC retarda la señal en 35
constitutivo de la unidad de almacenamiento). Para el análisis ns para las condiciones de estado estable. El arreglo de diodos
de integridad de la señal, se ha seleccionado como pista Schottky obtiene la misma respuesta que la condición inicial.
agresora a SIO1 y pista victima a SIO2.
La tecnología constitutiva de los IC de las unidades de
procesamiento y almacenamiento externo es CMOS. El tipo de
señal para la evaluación de integridad de la señal - SI en la
Figura 4. Reflexiones de onda entre la unidad de almacenamiento – SIO1 y la Figura 6. Reflexiones de onda entre la unidad de almacenamiento – SIO2 y la
microstripline para diferentes terminales. microstripline para diferentes terminales de acople de impedancia debido a
fenómenos de crosstalk.
La Fig. 5, presenta el registro de señales en el punto de
cambio de impedancia característica entre la microstripline y la
unidad de procesamiento. La no inclusión de terminales de
acople ocasiona una variación de magnitud de tensión durante
el cambio de estado de 133 mV y 170 mV de overshoot y
undershoot respectivamente. La terminal de acople que mejor
responde a las necesidades de tiempo y magnitud durante los
cambios de estado para las señales CMOS, es la resistencia
serie. Esto se debe a que overshoot es corregido por completo
y la magnitud de undershoot es 25 mV. La inclusión de la
resistencia serie, ocasiona retardos de 10 ns para el cambio de Figura 7. Reflexiones de onda entre la unidad de procesamiento y la
estado de bajo a alto. microstripline para diferentes terminales de acople de impedancia debido a
fenómenos de crosstalk.

La Fig. 8 presenta el diseño final de la tarjeta de circuito

impreso.

Figura 5. Reflexiones de onda entre la unidad de procesamiento y la

microstripline para diferentes terminales.

La Fig. 6 y Fig. 7, presenta el registro de señales en los

cambios de impedancia característica entre la microstripline y
las unidades de almacenamiento – SIO2 y procesamiento
respectivamente, debido a fenómenos de Crosstalk. Terminales
con resistencias de Pull – Up, evidencian un desplazamiento
constante de señal superior a 800 mV. Por otra parte, la no
inclusión de terminales de acople, terminales con diodos
Schottky y capacitores a tierra ocasionan niveles transitorios
cuya magnitud exceden los 150 mV. La inclusión de terminales
de acople como son la resistencia serie y arreglos RC paralelo,
mitigan los niveles transitorios respecto a los terminales de
acople previamente descritos, a la mitad de la magnitud.
Figura 8. Diseño de la tarjeta de circuito impreso para el procesamiento de
datos.
IV. CONCLUSIONES
La inclusión de terminales de acople como resistencia serie
y arreglos RC paralelo en la pista agredida, reduce las
magnitudes de overshoot y undershoot por cambios de
impedancia característica durante las transiciones de estado
hasta en un 50 % respecto de la no inclusión de algún terminal
de acople. Los terminales de acople RC prolongan los tiempos
de estabilización de la señal durante cambios de estado, hasta
en 35 ns.

AGRADECIMIENTOS
 Esta investigación es financiada por el Fondo Nacional para
la financiación de la ciencia, la tecnología y la innovación
”Fondo Francisco José de Caldas” del Departamento
Administrativo de Ciencia, Tecnología e innovación -
COLCIENCIAS ´ (Contrato: FP44842 - 321 2015).

REFERENCIAS
[1] P. Chowdhuri, Electromagnetic transients in power systems. New York:
Research studies press LTD, 1996.
[2] A. Greenwood, Electrical Transients in Power Systems. New York:
Wiley, 1991.
[3] N. Watson and J. Arrillaga, Power Systems Electromagnetic Transients
Simulation. London: Institution of Engineering and Technology, 2003.
[4] V. Cooray, Lightning Protection. London: Institution of Engineering and
Technology, 2010.
[5] J. A. Martínez Velasco, Power System Transients: Parameter
Determination. New York: CRC Press, 2009.
[6] L. Perdomo, A. Alfonso, F. Santamaria, and F. Roman, “Sensitivity
Study of Induced Transient Overvoltages on Distribution Networks,” in
ISH 2017 - 20th International Symposium on High Voltage Engineering,
2017.
[7] L. Perdomo, F. Santamaria, and F. Roman, “Transient Overvoltage in
Distribution Networks in Rural Areas,” in 33rd International Conference
onLightning Protection (ICLP), 2016, 2016, pp. 1–6.
[8] A. Alfonso, L. Perdomo, F. Santamaria, and C. Gómez, “Transient
surges analysis in low voltage networks,” Rev. Tecnura, vol. 18, no.
Edición especial doctorado, pp. 41–50, 2014.
[9] A. R. Hileman, Insulation Coordination for Power Systems. New York:
CRC Press, 1999.
[10] A. Alfonso, L. Perdomo, F. Santamaria, F. Amortegui, and F. Roman,
“Integrity analysis of the signal transmitted to a 4G LTE module,” in
2017 European Conference on Circuit Theory and Design (ECCTD),
2017, pp. 1–4.
[11] M. Alves de Menezes, P. Pires da Costa Junior, A. Nogueira de Sao Jose,
U. do Carmo Resende, J. Hissa Ferreira, L. Domingues Rocha de Oliveira,
and J. Fujioka Mologni, “Signal Integrity Considerations Applied to
Automotive Grounding System’s Design,” IEEE Lat. Am. Trans., vol. 14,
no. 11, pp. 4474–4481, Nov. 2016.

Luis Perdomo received the Engineering degree in Electrical

Engineering from Universidad Distrital Francisco José de
Caldas - Bogotá, Colombia, in 2014, and is a MSc student in
Electrical Engineering in Universidad Nacional de Colombia.
His current research interest are electromagnetic
compatibility problems - EMC applied to printed circuit
boards and transients overvoltage in power systems.

Andrés Alfonso received the Engineering degree in

Electrical Engineering from Universidad Distrital Francisco
José de Caldas - Bogotá, Colombia, in 2014, and is a MSc
student in Electrical Engineering in Universidad Nacional de
Colombia. His current research interest are electrical vehicles
management and electrical protections.

Francisco Santamaria was born in Bogotá, Colombia. He

received his B.Sc, M.Sc and Ph.D degrees in Electrical
Engineering from Universidad Nacional de Colombia in
2002, 2007 and 2013, respectively. From 2004 to 2010 he
was a full time Research Engineer at Electromagnetic
Compatibility Research Group at the Universidad Nacional
de Colombia (EMC-UNC) where he did research on the lightning phenomena,
electromagnetic compatibility, gas discharges and pulsed power systems. In
2010 he joined the staff of the Department of Electrical Engineering at
Universidad Distrital Francisco Jose de Caldas, where he works currently as
Associate Professor and member of the Electromagnetic Compatibility and
Interference Research Group (GCEM). His research interests include
experimental studies of gas discharges, lightning protection, electromagnetic
interference, electric vehicles and distributed generation.