Universidad Politécnica del Valle de Toluca

Taller de Mecatrónica

Manual de mantenimiento preventivo y

correctivo de sistema Z-scan y mejora del
sistema.

Elaborado por:

Gómez Mejía Carlos

González Villarreal Brandon
Galindo Cuenca Diego Edilberto

ALMOLOYA DE JUÁREZ, ESTADO DE MÉXICO CP. 50904. Abril del 2018

 Índice general
Índice general I

Índice de tablas II

1. Capítulo 1: Introducción……………………………………………………………………………………………1

2. Procedimientos de verificación de condiciones de trabajo del sistema Z-scan.

2
2.1. Procedimiento de verificación de condiciones físicas de trabajo…………………………………………. 2
2.2. Procedimiento de verificación de condiciones eléctricas de trabajo……………………………………… 2

3. Procedimientos de traslado de equipo …………………………………………………………………………. 3

3.1. Procedimiento de Traslado de equipo……………………………………………………………………….. 3
3.2. Procedimiento de Instalación de Equipos nuevos…………………………………………………………... 3

4. Características de los componentes del sistema……………………………………………………………… 5

5. Procedimientos de mantenimiento preventivo……………………………………………………………….. 22

5.1 Introducción al mantenimiento preventivo……………………………………………………………………. 22
5.3 Procedimientos de mantenimiento preventivo………………………………………………………………... .22
5.3 Procedimiento de limpieza de los componentes principales………………………………………………......22

6.- Procedimientos de mantenimiento correctivo…………………………………………………………………. .23

6.1 Pasos previos al procedimiento del mantenimiento correctivo…………………………………………. .23
6.2 Procedimiento para verificar fallas de alimentación de energía ………………………………………… 23
6.3 Procedimiento de detección de errores en interfaces……………………………………………………. 23
6.4 Procedimiento de detección de errores en el sistema Z-scan…………………………………………... 23

7.- Listado de aplicaciones comunes…………………………………………………………………………………24

7.1 Aplicaciones para componentes………………………………………………………………………………24
7.2 Aplicaciones para laboratorios…………………………………………………………………………………24
Capítulo 1
Introducción

El mantenimiento a la z-scan, son aquellas acciones que realizamos para prevenir

daños futuros o inmediatos. Se dividen en Preventivo y correctivo, al referirse a un
mantenimiento correctivo es al que se le aplica a un equipo para evitar futuros errores
y problemas técnicos, ejemplo: Buscar, verificar e implementar mejoramiento de las
piezas que se ocupan en la z scan para buscar y corregir errores. Cuando se refiere
a un mantenimiento correctivo es aquel que está orientado a diagnosticar y reparar el
equipo cuando se presenta un problema técnico.

Cuando le damos mantenimientos a un equipo o sistema lo primero que debemos

examinar es el tiempo de uso, ya que el mantenimiento en equipos muy viejos es más
costoso que a los nuevos por lo difícil que es conseguir lo repuestos.

Luego de evaluar las condiciones físicas en las que se encuentra el sistema

realizamos un análisis a fondo de las piezas que faltaban para su óptimo
funcionamiento las cuales fueron fabricadas y ensambladas en dicho sistema.

Mantenimiento Preventivo. Es la actividad que permite que prevenir daños mayores al

sistema Z-scan, de forma que se ahorre tiempo y dinero.

Mantenimiento Correctivo. Cuando un equipo dejó de funcionar, es necesario

diagnosticarlo y hacer su respectiva reparación. Esto permite recuperarlo a un costo
mínimo.

1
 Capítulo 2
Procedimientos de verificación de condiciones de
trabajo del sistema Z-scan.
La esencia del mantenimiento preventivo es proteger el hardware (sistema z -scan) y la alta
inversión económica que representa. Es por lo tanto razonable que al ambiente en el que esté
operando el equipo sea adecuado, cumpliendo las siguientes condiciones en una lista de
verificación

2.1. Procedimiento de verificación de condiciones físicas de trabajo

Verificar que el lugar de trabajo del equipo cumpla con los siguientes puntos:

1. El equipo debe estar libre, en lo posible de la contaminación aeróbica como el polvo

y el humo del cigarro.

2. No coloque su equipo frente a una ventana exponiéndolo directamente a la luz de sol.

3. La temperatura debe ser controlada y constante como sea posible para evitar el

stress térmico de los componentes.

2.2. Procedimiento de verificación de condiciones eléctricas de trabajo

1. La alimentación de la línea debe ser a través de la salida correcta.

2. La salida vertical menor del contacto debe corresponder con el polo positivo.

3. La salida vertical mayor del contacto debe corresponder con el neutro.

4. Se debe verificar con un multímetro que el voltaje sea el adecuado para que el equipo
trabaje adecuadamente. El voltaje debe estar entre los 110 voltios y los 120 voltios sin
variaciones.

2
Capítulo 3

Procedimientos de traslado de equipo

3.1. Procedimiento de Traslado de Equipo

Para trasladar el equipo de una ubicación a otra, favor de seguir estos pasos:

1. Ejecutar el procedimiento de verificación de condiciones de trabajo del equipo de cómputo

descrito en el capítulo 2.

2. Los componentes ópticos deberán ser trasladados de manera cuidadosa evitando así que
estos sufran algún daño.

3. Se deberá de contar con un espacio para el equipo (Z-scan) de entre 1.5 X 2.5 m
ò superior a este.

4. Ejecutar el procedimiento de mantenimiento preventivo del equipo descrito en la

sección 5.2 ANTES de moverlo, esto es debido a que, si el equipo tiene demasiado
polvo acumulado, y éste se mueve, puede hacer que el polvo caiga en la circuitería del
controlador BSC203, ocasionando daños permanentes.

5. Instalar el software especificado (LabVIEW).

3.2 Instalación del equipo.

1.- Se debe contar con un espacio de trabajo que será únicamente para el sistema.
2.- Ajustar cada componente a la mesa de trabajo.
3.- Cada componente del sistema deberá colocarse de manera estratégica.
4.- Los componentes ópticos deberán estar alineados entre si para el paso del láser.
5.- Revisar con el multímetro el voltaje (entre 110 y 120V) antes de conectar algún
componente del sistema.
6.- Conectar el BSC203 con NI cRIO9074.

3
7.- Cada conexión del se deberá de revisar antes de iniciar el sistema.
8.- Hacer uso adecuado de las mezclas.
9.-Contar con los softwares requeridos (En especial LabVIEW).

Figura. Representación del sistema Z-scan.

4
Capítulo 4
Características de los componentes del sistema
Del Z-scan.

1.-
TR75/M - Ø12.7 Publicación óptica.

Figura 4.1

2.-
BA1 - Base de montaje 1”x3”X 3/8”.

Figura 4.2

5
3.-
 Figura 4.3

4.-
6
5.-

Figura 5.5

6.-

Figura 5.7

7
7.-

Figura 5.8

8.- Modelo de MFG: Melles Griot 05-LHP-123-496

figura 5.9 figura 6.0

Potencia de salida: mínimo de 1,8 mW, típico de 2,4 mW.

Longitud de onda: 632.8nm ROJO.
Polarización: lineal, 500: 1.
Modo: TEMoo.
Diámetro del haz: 0.63 mm.
Beam Divergence: 1.28 mRads.
Montaje de apertura: 4x 4-40 orificios roscados, 25,4 mm de espaciamiento cuadrado.
Voltaje de funcionamiento: 1750 VDC.
Voltaje de arranque: 10 KV.
Corriente de funcionamiento: 6.5 mA.
Cable de entrada: conector macho Alden con un cable de 229 mm de longitud. (cable de
extensión disponible).
Fuente de alimentación recomendada: LAB-S-22, DG-22, E-21, F-22.
Dimensiones: 272 mm de largo x 44.5 mm de diámetro

8
9.-, MC2000B-EC Optical Chopper User Guide

figura 6.1

El MC2000B Optical Chopper es un instrumento de precisión que utiliza funciones

avanzadas para crear pulsos de luz
de una viga continua. Este haz puede ser de una fuente de luz coherente o incoherente. El
MC2000B es la versión mejo-
rada del MC2000. Ofrece tiempos de bloqueo más rápidos, mejores gráficos y una mayor
selección de cuchillas.

El MC2000B utiliza un diseño de control de velocidad del motor de bucle con bloqueo de
fase (PLL) para mantener con precisión el corte de velocidad, así como la fase de una señal
de referencia. Un sintetizador de frecuencia interno, estabilizado por cristal proporciona.

una frecuencia de referencia precisa y estable para un rendimiento confiable a largo plazo.
A diferencia de los diseños convencionales de control de velocidad en circuito abierto, el
circuito de control de velocidad PLL también permite el MC2000B
chopper para ser sincronizado con señales de referencia externas. Esto incluye otros
helicópteros MC2000B y referencia
fuentes como amplificadores de bloqueo DSP.
Para mediciones más avanzadas, el MC2000B se bloquea a un armónico, subarmónico o
armónico fraccional de una frecuencia de referencia externa. El microprocesador integrado .

9
10.- NRT Series Motorized Translation Stage User Guide

figura 6.2

La plataforma principal es compatible con 4 portadores de bolas de recirculación

rodamientos montados en carriles de guía lineales alineados con precisión. Una precisión
sin retroceso tornillo de avance produce una traducción suave, directamente impulsado con
un paso a paso híbrido de 2 fases motor capaz de 409.600 micro pasos por revolución, y
resoluciones de posicionamiento de menos de 100nm cuando se maneja con la serie BSC
de controladores de sobremesa. El altamente el interruptor de límite de detección de inicio
de efecto Hall (magnético) repetible también proporciona protección de overdriving en
ambas direcciones hacia adelante y hacia atrás
3 etapas de montaje en configuraciones X-Y-Z
1) Fije la etapa del eje X a la superficie de trabajo como se detalla en la Sección 3.2.1.
2) Ensamble dos etapas en una configuración XY como se detalla en la Sección 3.2.2.
3) Coloque el conjunto de soporte en Z (NRT150P1) en la etapa del eje Y y acople el eje Z.
etapa como se muestra en la figura

Al montar la etapa NRT cerca de otro equipo, asegúrese de que el viaje de la plataforma
móvil no está obstruido. Si el equipo montado en la plataforma móvil es impulsado contra
un objeto sólido, podría dañarse el mecanismo interno.

Montaje de una sola etapa en una superficie de trabajo. La etapa NRT está montada en la
superficie de trabajo mediante tornillos M6 a través de la base. A acceda a estos orificios
de montaje, gire la perilla del motor para mover el carro hasta que los orificios son visibles
a través del orificio central.

10
 figura 6.3

figura 6.4
Herramientas necesarias:
Llave hexagonal de 5 mm,
Cantidad 2, pernos de cabezales M6 x 12 (1 / 4-20 UNC x 1/2 "),
Ingenieros cuadrados y una placa plana

11
Figura 6.5

figura 6.6

12
Especificación de la etapa.
Peso: NRT100 2.2Kg (4.8 lb).
NRT150 2.5Kg (5.5 lb).
Capacidad de carga: 20 kg Horizontal.
5 Kg verticales.
Viaje: NRT100 100 mm.
NRT150 150 mm.
Velocidad máxima: 30 mm / s (usando el controlador APT BSC20x).
Aceleración máxima: 30 mm / s / s (usando el controlador APT BSC20x).
Min Alcanzable.
Movimiento incremental: 0.1 μm.
Bi-direccional.
Repetibilidad: 1μm.
Precisión absoluta en el eje: NRT100 15.29 μm.
NRT150 19.29 μm.
Precisión calibrada en el eje: NRT100 2.0 μm.
NRT150 2.0 μm.
Paso: 0.008 ° (140 μrad).
Guiñada: 0.05 ° (873 μrad).

figura 6.7
 13
11.-

figura 6.8

No desconecte los cables y conectores de la fuente de alimentación del controlador a

menos que se haya desconectado la alimentación.
Precaución No desconecte los cables o conectores del lado de E / S a menos que se haya
encendido apagado o se sabe que el área no es peligrosa.
Precaución No retire los módulos a menos que se haya desconectado la alimentación o el
área esté sabe que no es peligroso
Precaución La sustitución de componentes puede perjudicar la idoneidad para la Clase I,
División 2.

14
Precaución Para las aplicaciones de División 2 y Zona 2, instale el sistema en un gabinete
el producto es
operado en el entorno electromagnético operativo previsto.
Este producto está destinado para su uso en ubicaciones industriales. Sin embargo, la
interferencia perjudicial puede
ocurrir en algunas instalaciones, cuando el producto está conectado a un dispositivo
periférico u objeto de prueba,
o si el producto se usa en áreas residenciales o comerciales. Para minimizar la interferencia
con recepción de radio y televisión y evitar una degradación inaceptable del rendimiento,
instalar y use este producto de estricta conformidad con las instrucciones en la
documentación del producto.
Además, cualquier cambio o modificación al producto no aprobado expresamente por
National Los instrumentos podrían anular su autoridad para operarlo bajo las reglas
regulatorias locales. Condiciones especiales para aplicaciones marinas

Figura 6.9

15
 Figura 7.0
Montaje del chasis en un panel
El montaje en panel o en la pared es el mejor método para aplicaciones que están sujetas
a golpes y golpes vibración. Puede usar el kit de montaje de panel NI 9905 para montar el
cRIO-9072/9073/9074 en una superficie plana. Complete los siguientes pasos.

1. Fije el chasis al kit de montaje del panel con un destornillador Phillips número 2 y dos
Tornillos M4 × 16. NI proporciona estos tornillos con el kit de montaje en panel. Debes usar
estos tornillos porque son la profundidad y el hilo correctos para el panel. Apretar los
tornillos a un par máximo de 1.3 N · m (11.5 lb · in.).

16
 figura 7.1

Fije el panel NI 9905 a la mesa con el destornillador y los tornillos que están apropiado
para la superficie de la pared. El tamaño máximo del tornillo es M4 o el número 8. 6 | ni.com
| NI cRIO-9072/9073/9074 Manual de usuario y especificaciones.

Precaución Asegúrese de que no haya módulos de E / S en el chasis antes de quitarlo del

panel.

Montaje del chasis en un riel DIN.

Puede solicitar el kit de montaje en riel DIN NI 9915 si desea montar el chasis en un riel
DIN.Necesita un clip para montar el chasis en un riel DIN estándar de 35 mm. Completar
la siguiendo los pasos para montar el chasis en un riel DIN.

1. Fije la abrazadera del riel DIN al chasis con un destornillador Phillips número 2 y dos
Tornillos M4 × 16. NI proporciona estos tornillos con el kit de montaje en riel DIN. Apretar
el
tornillos a un par máximo de 1.3 N · m (11.5 lb · in).

17
 figura 7.2

figura 7.3

1. Clip de riel DIN

2. Carril DIN
3. Resorte de carril DIN
3. Presione firmemente el chasis para comprimir el resorte hasta que el clip se bloquee en su lugar
el riel DIN

Instalación de módulos de E / S de la Serie C en el chasis La siguiente figura muestra las dimensiones

mecánicas de los módulos de E / S de la Serie C

Figura 7.4

18
Complete los siguientes pasos para instalar un módulo de E / S de la Serie C en el chasis.

1. Asegúrese de que no haya alimentación del lado de E / S conectada al módulo de E / S. Si el

sistema está en una
ubicación no peligrosa, la alimentación del chasis puede estar encendida cuando instala módulos de
E / S.

2. Alinee el módulo de E / S con una ranura de módulo de E / S en el chasis. Las ranuras del módulo
están etiquetadas
1 a 8, de izquierda a derecha.

figura 7.5
1. Ranura de inserción
2. Pestillo
3. Presione los pestillos e inserte el módulo de E / S en la ranura del módulo.
4. Presione firmemente en el lado del conector del módulo de E / S hasta que los pestillos
bloqueen el módulo de E / S
en su lugar.
5. Repita estos pasos para instalar módulos de E / S adicionales.
Extracción de módulos de E / S del chasis.

Complete los siguientes pasos para eliminar un módulo de E / S de la Serie C del chasis.
1. Asegúrese de que no haya alimentación del lado de E / S conectada al módulo de E / S.
Si el sistema está en una
ubicación no peligrosa, la alimentación del chasis puede estar encendida cuando elimina
los módulos de E / S.

19
2. Apriete los pestillos en ambos lados del módulo y saque el módulo del chasis.
Conexión del chasis a una red
Conecte el chasis a una red Ethernet usando el puerto Ethernet RJ-45 en el controlador
panel frontal. Utilice un cable Ethernet estándar de categoría 5 (CAT-5) o mejor blindado,
de par trenzado para conectar el chasis a un concentrador Ethernet, o use un cable cruzado
Ethernet para conectar el chasis directamente a una computadora.

12.- Las mesas ópticas Nexus

De 210 mm (8.3 ") de horlabs se ofrecen en una variedad de longitudes y anchuras desde
3 'x 6' (1 mx 2 m)
hasta 4.8'x 8' (1.5 mx 2.5 m). - construcción de acero, excelente estabilidad térmica y
amortiguación de banda ancha optimizada para cada tamaño de mesa. Las pieles
superiores e inferiores de acero inoxidable de 5 mm tienen un acabado mate y la parte
superior de la piel se mecaniza con precisión con una superficie lisa de ± 0,1 mm sobre 1
área m2. La mesa tiene orificios de montaje de 1/4 "-20 (M6) en centros de 1" (25 mm)
con un borde de 1/2 "(12.5 mm) en el borde de la mesa.

Figura 7.6

20
figura 7.8

21
Capítulo 5

Procedimientos de Mantenimiento preventivo

5.1. Introducción al mantenimiento preventivo

El mantenimiento preventivo es la actividad que permite que un equipo esté trabajando

adecuadamente durante su tiempo útil de vida y evita problemas mayores en un futuro. El
mantenimiento preventivo se divide en dos tipos:

1.Mantenimiento preventivo activo. - Este tipo de mantenimiento involucra la limpieza del

sistema y sus componentes. La frecuencia con la cual se debe implementar este tipo de
mantenimiento depende del ambiente de los componentes. Si está en un ambiente
extremadamente sucio se debe limpiar en promedio cada tres meses. Para la mayoría de
los ambientes limpios de oficina la limpieza se debe aplicar en promedio una o dos veces
al año.

2.Mantenimiento preventivo pasivo. - Este tipo de mantenimiento consiste en el cuidado

del sistema en su ambiente externo, incluye básicamente las condiciones físicas y la
prevención eléctrica. Lo físico comprende factores como la temperatura ambiente, el stress
térmico de encendido, la contaminación por polvo, humo de cigarro y problemas por
posibles golpes o vibraciones.

3.El polvo que se almacena sobre los componentes puede traer diversos problemas. Uno
es que el polvo actúa como aislante térmico, el excesivo calentamiento acorta la vida de
los componentes. Otro es que el polvo contiene elementos conductivos que puede causar
cortos circuitos al sistema. El polvo también puede corroer los contactos eléctricos
causando conductividades inadecuadas.

5.2. Procedimiento de mantenimiento preventivo

1. Seguir el procedimiento de verificación de equipo

2. Solicitar los discos de controladores

3. Seguir el procedimiento de seguridad física

4. Seguir el procedimiento de seguridad lógica.

5. Ejecute los procedimientos de limpieza

5.3. Procedimiento de limpieza de los componentes principales

1.Identificar los componentes principales.

Hacer un pequeño diagrama de la disposición de los cables de las unidades
2.Desconectar los cables de alimentación y cables de las unidades, y retirarlos
3.Retirar las tarjetas de National Instruments y realizar una limpieza cuidadosa
4.Realizar una aspiración a los puertos de la Pc en la que se está llevando a cabo el
procedimiento de visualización de las gráficas e interface

22
Capítulo 6
Procedimientos de Mantenimiento Correctivo
Se considera mantenimiento correctivo a todo aquel que no ha sido programado o que el
equipo llega sin funcionar al área de mantenimiento.

6.1. Pasos previos al procedimiento de mantenimiento correctivo.

Antes de proceder al mantenimiento correctivo siga estos pasos:

1. Seguir el procedimiento de verificación de sistema

2. Seguir el procedimiento de seguridad Física

3. Seguir el procedimiento de mantenimiento preventivo

En este apartado se dará una breve guía de cómo proceder ordenadamente para encontrar el
problema y resolverlo.

6.2. Procedimiento para verificar fallas de alimentación de energía.

1. Verificar cables de alimentación con el multímetro.

2. Verifique que los cables de alimentación estén bien ajustados a la fuente de poder.

3. Verificar que la fuente de poder reciba corriente.

6.3. Procedimiento de detección de errores en interfaces (LabVIEW)

Otro problema habitual es que la conexión entre las interfaces y el sistema Z-scan puede
fallar dependiendo si el usuario conecta correctamente los cables necesarios para que este
funcione, cabe mencionar que se tiene que tener un orden en los cables para que no exista
este tipo de errores y el sistema pueda funcionar con una mayor eficiencia y sin errores.

6.4. Procedimiento de detección de errores en el sistema Z-Scan

Si creemos que tiene problemas el sistema en conjunto aplicaremos estos pasos para
mejorarlo:
1.Las conexiones de todos los componentes.

2.Desconectar y conectar de nuevo los componentes permitiendo la entrada de aire a los

puertos
3.Verifique que la computadora en la que se están manifestando las interfaces esté
funcionando correctamente

4.Nos aseguraremos de que el resto de los componentes imprescindibles para que

funcione el sistema están correctamente montados, especialmente la fuente de
alimentación.

23
Capítulo 7

Listado de Aplicaciones comunes

7.1. Aplicaciones para componentes
Estas aplicaciones deben instalarse en los respectivos componentes
1. LabVIEW
2. National Instruments

7.2. Aplicaciones para laboratorios

Estas aplicaciones dependen de los encargados de laboratorio debido a que son muy
específicas. Se debe indicar las instalaciones correspondientes.
1. Instalación de Óptica Tables
2. Área de elementos de seguridad
3. Bata para laboratorio
4. Matraz
5. Kit de primeros auxilios.

24
Apéndice A

Listas de comprobación
 Nombre del Documento: Código:
Formato de lista de comprobación

Referencia a la norma ISO 9001:2008 7.4.2, 7.4.3 Revisión.

Hoja: de

LISTA DE COMPROBACIÓN Centro de Cómputo

Fecha: Departamento: FOLIO No.

PROCEDIMIENTO Tareas Cumple Tareas Cumple
Condiciones Físicas Libre de polvo Sí No Luz Indirecta Sí No
Temperatura constante Sí No Sin humedad Sí No
Condiciones Eléctricas Regulador Sí No No Break Sí No
Potencia >=1000 Watts Sí No Potencia >=1000 Watts Sí No
Tierra Física Sí No Extensión eléctrica aterrizada Sí No
Contactos aterrizados Sí No Impresora no conectada al UPS Sí No
Voltaje a 110 voltios Sí No Lámparas en circuito separado Sí No
Translado de equipo Condiciones Físicas Sí No Condiciones Eléctricas Sí No
Mantenimiento Preventivo Sí No Identificación de Equipo Sí No
Instalación de Software Sí No Instalación de labview Sí No
Instalación de equipos nuevos Condiciones Físicas Sí No Condiciones Eléctricas Sí No
Identificación de Equipos Sí No Instalación de piezas Sí No
Identificación de equipos Asignación de Nombre Sí No Asignación de grupo de trabajo Sí No

Tabla A1
 Nombre del Documento: Código:
Formato de lista de comprobación

Referencia a la norma ISO 9001:2008 7.4.2, 7.4.3 Revisión.

Hoja: de

LISTA DE COMPROBACIÓN Centro de Cómputo

Fecha: Departamento: FOLIO No.

PROCEDIMIENTO Tareas Cumple Tareas Cumple
Verificación de equipo Estado estético normal Sí No Sin polvo visible Sí No
Tarjeta de video Sí No Tarjeta de Sonido Sí No
Enciende el equipo Sí No Tarjeta madre Sí No
Seguridad Física Área limpia Sí No Herramienta ordenada Sí No
Cables en buen estado Sí No Pulsera anti estática aterrizada Sí No
Sin guantes de látex Sí No No hay alfombra Sí No
Área ventilada Sí No Usa cubre bocas Sí No
Usa bata blanca Sí No No toca áreas dorada o plateada Sí No

Table A2
 Nombre del Documento: Código:
Formato de lista de comprobación

Referencia a la norma ISO 9001:2008 7.4.2, 7.4.3 Revisión.

Hoja: de

LISTA DE COMPROBACIÓN Centro de Cómputo

Fecha: Departamento: FOLIO No.

PROCEDIMIENTO Tareas Cumple Tareas Cumple
Mantenimiento Preventivo Verificación de equipo Sí No Solicita controladores y S. O. Sí No
Respaldo de información Sí No Seguridad Lógica Sí No
Seguridad Física Sí No Limpieza del equipo Sí No
Formateo completo de unidades Sí No Clonación de disco Sí No
Restauración de datos Sí No Se verificó equipo Sí No
Limpieza De gabinete Sí No De monitor Sí No
De cables de alimentación Sí No De teclado Sí No
De ratón Sí No De fuente de poder Sí No
Limpieza tarjeta madre Hacer diagrama de conectores Sí No De tarjeta de video Sí No
De tarjeta de red Sí No De módulos de Memoria Sí No
De unidades de almacenamiento Sí No Sopleteo tarjeta madre Sí No
Sopleteo de ventiladores Sí No Limpiador de tarjetas electrónicas Sí No
Ensamble de equipo Sí No Espera de cinco a diez minutos Sí No
Mantenimiento Correctivo Verificación de equipo Sí No Seguridad Física Sí No
Respaldo de información Sí No Seguridad Lógica Sí No
Mantenimiento preventivo Sí No
Fallas de Alimentación Continuidad en cables Sí No Funciona Fuente de Poder Sí No
Gira ventilador de fuente de poder Sí No Giran otros ventiladores Sí No
Funciona botón de encendido Sí No Funcionan alambres de jumper Sí No
Códigos de error Hay problemas de memoria Sí No Problema de vídeo Sí No
Error de tarjeta madre Sí No Cambio de pila Sí No
Averías de la pila Fecha inválida Sí No Corrección de fecha en BIOS Sí No
Comentarios:

Tabla A.3
Bibliografías

https://www.thorlabs.com/drawings/1b5378d80dd5b92e-950F275B-D264-F9B1-13062FF577483ABD/NRT150-
Manual.pdf

https://www.thorlabs.com/thorproduct.cfm?partnumber=LB1901-B

https://www.thorlabs.com/thorproduct.cfm?partnumber=LMR1

https://www.thorlabs.com/drawings/1b5378d80dd5b92e-950F275B-D264-F9B1-13062FF577483ABD/DET36A-
Manual.pdf

https://www.thorlabs.com/thorproduct.cfm?partnumber=BA1

https://www.thorlabs.de/thorproduct.cfm?partnumber=TR75/M
https://www.thorlabs.com/thorproduct.cfm?partnumber=TR3

https://www.thorlabs.com/thorproduct.cfm?partnumber=PH3#ad-image-0
https://www.thorlabs.com/drawings/1b5378d80dd5b92e-950F275B-D264-F9B1-13062FF577483ABD/MC2000B-
Manual.pdf

https://mi-lasers.com/product/melles-griot-05-lhp-123-486-hene-head-2/

https://www.thorlabs.com/thorproduct.cfm?partnumber=LH1/M
https://www.thorlabs.com/thorproduct.cfm?partnumber=SM1D12