INFORME PREVIO (GUIA ANEXA)

1) Defina lo que es un circuito impreso.

En electrónica, circuito impreso, plaqueta de circuito impreso (del

inglés: Printed Circuit Board, PCB), es la superficie constituida por
caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una
base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar
eléctricamente a través de las pistas conductoras, y sostener
mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de
componentes electrónicos. Las pistas son generalmente
de cobre mientras que la base se fabrica generalmente de resinas
de fibra de vidrio reforzada, Pertinax, pero
también cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.

También se fabrican de celuloide con pistas de pintura conductora

cuando se requiere que sean flexibles para conectar partes con
movimiento entre sí, evitando los problemas del cambio de
estructura cristalina del cobre que hace quebradizos los
conductores de cables.

2) Describa los pasos para el diseño de circuito impreso.

Para la elaboración de un circuito impreso se han de seguir los

siguientes pasos:

A. Diseño (dibujo) en el papel milimetrado o pulgametrado:

En primer lugar, se procede a realizar el diseño en el papel
milimetrado del circuito en cuestión, teniendo en cuenta el
tamaño de los componentes, su distribución, distancia entre
patillas y disposición de las mismas, sobre todo cuando se
trata de elementos con 3 o más terminales, tales como
transistores o circuitos integrados. Es aconsejable realizar un
dibujo de la vista de componentes, tal y como quedarán
distribuidos en la placa. Seguidamente se calcará este diseño
original sobre papel vegetal, utilizando para ello un rotulador
 permanente y procurando que todas las conexiones sean
correctas. Este diseño del circuito impreso se puede realizar
también por medios informáticos, utilizando para ello
herramientas desarrolladas para ello.

B. Preparación de la placa
Realizado el diseño, se procede a la preparación de la placa
virgen, incluyendo las siguientes operaciones:
 Cortado de la placa, adecuando su tamaño al diseño
realizado, utilizando para ello la herramienta adecuada.
 Limpieza de la superficie de cobre.
A estos procedimientos habría que añadir otros, si se fuesen a
emplear métodos de fotograbado, para la realización del
circuito impreso, o bien adquirir la placa ya fotosensibilizada.
C. Dibujo de las pistas sobre la placa
A continuación se precede a realizar, en la cara de cobre de la
placa virgen, el dibujo o impresión de las pistas del circuito.
Para ello se pueden emplear 3 procedimientos:
 Utilizando rotuladores especiales
Colocando el papel vegetal sobre la placa y prestando
atención a la posición en la que se emplaza, mediante
un granete, se marcan levemente los puntos donde
irán colocados los terminales de los componentes. Una
vez realizada esta operación, se retira el papel vegetal y
se dibujan las pistas y los puntos de los terminales,
procurando que en ambos no queden poros en la tinta
depositada. Se han de emplear rotuladores
permanentes preferentemente de color negro. Se trata
del método más sencillo.
 Utilizando tiras adhesivas
Consiste, como en el caso anterior, en marcar los
puntos de conexión, pero en lugar de utilizar
rotuladores se pegan las adecuadas tiras adhesivas así
como las “arandelas” de conexión, procurando que
ninguna pista quede abierta.
  Utilizando métodos de fotograbado
Se coloca el papel vegetal en la correcta posición sobre
la placa virgen una vez fotosensibilizada y,
posteriormente, en función de dicha fotosensibilización
se introduce unos minutos en la insoladota. Dicho
aparato emite luz ultravioleta que altera el barniz
fotosensible que recubre la placa de forma que, al
sumergir la placa en un baño líquido revelador, el
barniz endurecido por la luz realice la función que el
rotulador y las tiras adhesivas.

D. Grabado (atacado) de la placa

El objeto de este procedimiento es el de eliminar el cobre no
necesario de la placa, de forma que solamente permanezca
en los lugares donde ha de existir conexión eléctrica entre los
distintos componentes. Se puede realizar en un recipiente o
bandeja de plástico donde se pondrá una parte de ácido
clorhídrico, dos de agua oxigenada y tres de agua del grifo.
También se puede utilizar cloruro férrico disuelto en agua.
Una vez que la placa se ha introducido en la disolución, al
cabo de unos pocos minutos ésta absorberá parte del cobre
de la misma, excepto de las pistas. También es posible utilizar
máquinas que automatizan todo el procedimiento.
Se ha de prestar especial cuidado en la manipulación de estos
compuestos químicos, pues pueden ocasionar quemaduras
graves en la piel.

E. Limpieza y taladrado de la placa

Al acabar el proceso anterior se limpiará la placa con agua y
se secará. También se puede lijar suavemente para eliminar
restos de rotulador, tiras adhesivas o barniz.
A continuación se procederá a taladrar, con una broca del
diámetro adecuado, en los lugares donde vayan a ir
insertados los componentes.
 F. Inserción de componentes y soldadura
Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los
componentes y regletas de conexión en los lugares
adecuados para posteriormente soldarlos a la placa. Para ello
se utiliza como ayuda la vista de componentes realizada
previamente.

3) ¿Qué recomendaciones se deben seguir para la construcción de las

pistas de los circuitos?

Dibujar los componentes bien ubicados, marcar las polaridades de

los diodos, capacitores y las patitas de los transistores, en el caso de
circuitos integrados marcar la No. 1 como referencia. Toda vez que
está hecho esto, volteamos el papel e iniciamos el proceso de
dibujar las líneas que conectarán los diferentes componentes, con
esto estamos definiendo como quedará la placa final.
Las pistas deben ser lo más cortas y directas posibles. Suena simple
y obvio, pero recuerde esta regla en todo momento, aun si el
resultado es que deba corregir la distribución de parte de la placa
para optimizar la longitud de las pistas. Esto aplica en particular a
los circuitos analógicos y digitales de alta velocidad en los que la
impedancia y los efectos parásitos pueden limitar el rendimiento del
sistema.
En la medida de lo posible, use un plano para gestionar la
distribución de las líneas y tomas a tierra. Rellenar el plano es una
opción rápida y fácil en la mayoría de software de diseño PCB.
Aplica suficiente cobre a las conexiones comunes y realmente ayuda
a garantizar que la energía fluya de la forma más efectiva posible
con impedancia o caída de tensión mínimas y que los retornos de
las tomas a tierra sean adecuados. Si es posible, trace varias líneas
de alimentación en la misma área de la placa y recuerde que si el
plano de tierra se traza en una sección muy amplia de una capa,
puede tener un impacto positivo en la retroalimentación entre las
líneas trazadas encima o en capas adyacentes.
4) ¿Cómo se coloca en la placa el diodo led?

El diodo LED es un componente que tiene polaridad, por

eso debemos conectarlo correctamente.

Todo diodo LED tiene que llevar asociado en serie una resistencia
para limitar la corriente que pase por él. Sin esta resistencia, el diodo
LED podría quemarse.

Otro problema que se nos presenta, es calcular la

resistencia adecuada para nuestro LED. Esto es algo muy sencillo,
usaremos la Ley de Ohm:

 R es la resistencia limitadora. Vcc es la tensión de

alimentación.
 Vf es la tensión típica de alimentación del diodo LED.
 If es la corriente típica del diodo LED.
Por ejemplo, tenemos una alimentación de 12V y queremos poner
un diodo LED rojo con Vf = 1,2V y If = 5mA. La resistencia limitadora
R será:

R = 2200Ω = 2,2KΩ usando un valor estándar de resistencia.

5) ¿Cómo conectar el zumbador?

El zumbador es un aparato electrónico que produce sonido. Este se

conecta con una fuente de energía que no debería de superar los
12v. Al igual que el diodo led el buzzer tiene dos patas. La más larga
es la positiva y la más corta es la negativa. El zumbado se conecta en
forma paralela a la batería y se conecta con un botón o interruptor
tal que al momento de presionar este, el zumbador emita un sonido.