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中国 机 械 工 程 第 ｌ７卷 第 ２２期 ２００６年 １１月 下 半 月　

热超声倒装键合振动传递与键合强度形 成研究　
王福 亮　 李 军辉　 韩　 雷　 钟　 掘　
中南大学，
长 沙，
４１００８３
　

摘要 ：
采 用 多普 勒激 光振 动测 量 系统 ，
获得 了热超 声倒 装键合 过程 中工具末 端及 芯 片的振　
动速 度 曲线 。通过 比较 分析 两条 曲线 ，
揭 示 了热超 声倒 装键 合 强度 的 生成过 程 ：
在 键合 初始 阶　
段，
键 合界 面的相 对运 动主要 发 生在 芯片金 凸点 与基板 焊盘 表 面之 间 ，
并使 其接 触表 面氧 化层　
和 污染层被 破 坏 ，
裸 露 出新 鲜原子 ，
为金 凸点与焊 盘 间的原 子扩散 并 最终形 成键 合 强度 提供 条　
件 ；随 着键 舍 的进 行 ，芯 片振 动速 度 开始 下降 ，而工具 末端振 动速 度 继续增 大 （即 出现 速度 分 离　
现 象），工具 末端 和芯 片 间产生 明显相 对运 动 ，
表 明键 合 强度 已产 生 ，芯 片金 凸点／基 板 焊盘 间　
的结合 力超过 工具未 端／芯片 间的摩擦 力；速度 分 离后 芯 片与 工具末 端 的振 动 速度和 位移 曲线　
表 明 了超 声振 动 能量部 分耗 散在 芯 片／工 具的摩擦 上 。
　
关 键词 ：
热超 声倒装 ；
键 合界 面 ；
相 对运 动 ；多普 勒激光 振动 测量　
中 图分 类 号 ：
ＴＮ９１１
．６；
ＴＧ４５３．９
　 文章 编号 ：
１ＯＯ４— １
３２Ｘ（
２００６）２２—２３５Ｏ— Ｏ４
　

Ｓｔｕｄｙ　
ｏｎ　Ｖ ｉ
ｂｒａｔｉ
ｏｎ　Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ ａｔｉ
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Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｓｏｕｔｈ　Ｕｎｉ ｖｅｒｓｉ
ｔｙ，Ｃｈａｎｇｓｈａ， ４　
１００８３　
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｗ ｉｔｈ　ｔｈｅ　Ｄｏｐｐｌｅｒ　ｌａｓｅｒ　ｖｉ
ｂｒａｔｉｏｎ　ｍｅａｓｕｒ ｅｍｅｎｔ　ｓｙｓｔｅｍ ，ｔｈｅ　ｖｉｂｒａｔｉ
ｏｎ　ｖｅｌ
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Ｓ　ｎｅｃｅｓｓａｒｙ　ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓ　ｆ
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０
　 引 言　 热超 声倒装 键合 、
导 电胶键 合ｌ
＿
ｌ　］、回流焊 接［
３］、
热　
目前 在微 电子 封装 领域 中 ，
倒装 技 术主要 有　 压 键 合ｌ
＿
４　等 几种 技 术 。相 对 其 他 封 装技 术 而言 ，
　
热超 声倒装 键 合技术 是一 种清 洁 、
无铅 、
无焊锡 和　
收 稿 日期 ：
２Ｏ０５— １１
一 Ｏ７
　
无胶 的 阵 列 Ｉ
／Ｏ 互 连 方 式 ，同 时 具 有 键 合 温 度　
基金项 目：
国 家 自然 科 学 基 金 资 助 重 大 项 目 （５０３９
００６
４）；国 家 重　
点 基 础 研 究 发 展 计 划 资 助 项 目（２
００３ＣＢ７１
６２０２）；国 家 自然 科 学　
低 、压 力 小 和 时 间短 的优 点 ，大 大 简 化 了封 装 工　
基 金 资 助 项 目（５０５７５２３０）
　 艺 。热超 声倒 装键 合所 产生 的金 属间连 接强 度 比　

参考文献 ：
　 与实 例教 程［ⅣＩ
］．北京 ：
电子 工业 出版社 ，
２００３．
　
［１］ Ｔａ
ｎ　Ｊｉ
ａｎｒ
ｏｎｇ，Ｆａ
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ｎｈｕｉ
，Ｗｅｉ
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ｏａｃｈ　 ［６］ 李 中 凯 ，魏 修 亭 ，
唐 文 静 ．用 ＡＤＯ 控 件 实 现 ＶＢ 与　
ｔ
Ｏ　Ｇｒ
ａｐｈｉ
ｃ　Ｇｅ
ｎｅｔ
ｉｃ　Ｍｏｄｅ
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　Ｃｏｍｐｕｔ
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０００的 连 接 ［
Ｊ］．电 脑 开 发 与 应 用 ，
　
Ｓｃ
ｉｅｎｃｅ
　ａｎｄ　Ｔｅ
ｃｈｎｏｌ
ｏｇｙ。
１９９８，１
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１　１６—
１２３．
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１７（
５）：
１６－
１７．
　

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刘 朝 晖 ．ＡＤＯ控 件 访 问 数 据 库 的 各 种 技 巧　
论、
方 法 及 其 应 用研 究 ［
Ｄ］．
杭州：
浙江 大 学 ，
１９９
９．　 探 讨 ［Ｊ］．微 计 算 机 信 息 ，２００３，１９（１）：
６５—
６６．
　
［３］ Ｐａｈｌ
　Ｇ，Ｂｅｉ
ｔｚ　Ｗ． Ｅｎｇｉ
ｎｅｅｒ
ｉｎｇ　Ｄｅｓｉ
ｇｎ：Ａ　Ｓｙｓｔ
ｅｍａｔ
ｉｃ　 （编 辑 张 洋）
　

Ａｐｐｒ
ｏａｃ
ｈ［Ｍ］．Ｂｅｒ
ｌｉｎ：
Ｓｐｒ
ｉｎｇｅｒ
　Ｖｅｒ
ｌａｇ，１９９４．
　
［
４］ 张建明 ，
魏 小鹏 ，
张德 珍 ．
产 品概 念 设 计 的研 究 现状 及　 作 者 简 介 ：刘伟 洪 ，
女 ，１９７１年 生 。 山 东 理 工 大 学 机 械 工 程 学 院　

其发展方向［
Ｊ］．计 算 机 集 成 制 造 系统 一ＣＩ
ＭＳ，
２００３，
　 助教 。研 究 方 向 为 设 计 自动 化 技 术 。 发 表 论 文 ７篇 。 魏 修 亭 ，
　

９（８）：
６１３－
６２０．
　 男 ，１
９６１年 生 。山 东 理 工 大 学 机 械 工 程 学 院 院 长 、
教 授 、博 士 研　
究 生导 师 。 刘 海 波 ，
男，１９７１年 生 。 山 东 理 工 大 学 机 械 工 程 学 院　
［５］ 江洪 ，
李仲兴 ，
邢 启 恩．Ｓｏｌ
ｉｄＷｏｒ
ｋｓ　
２００３二 次 开 发 基 础　
讲 师。
　
・　
２３５Ｏ　・
　
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热 超 声 倒 装 键 合 振 动 传 递 与 键 合 强 度 形 成 研 究 —— 王福 亮　 李 军 辉　 韩　 雷 等　

其他方 式所 产 生 的连 接 强 度 大 。因此 ，
该 技 术 以　
其 独特 的 优 势 在 低 成 本 和 低 Ｉ
／Ｏ 数 目的 封装 中　
被越来 越 广 泛 地采 用 ，如 智 能 卡 封 装 、ＬＥＤ 封 装　
以及 通信 领 域 中 的 ＳＡＷ　Ｆｉ
ｌｔｅｒ器 件 封 装 等　。］。
　
针对 热超声 倒装 键 合 的研 究 ，
人 们 主 要 着 眼于 键　
合功 率 、温 度 、时 间 、压 力 和超 声功 率 等 键合 参 数　
对键 合强 度 和可 靠性 的影 响 ，
并 根 据 大 量 的实 验　
来建 立针 对特 定 材料 和特 定 芯 片 的 可键 合 窗 口 ，
　 图 ３
　 实 验 所 采 用 芯 片 的 结 构　

用 于优 化 生 产 工 艺　 ］。实 际 上 ，在 热 超 声 倒 装　 倒装键 合 过程 如 下 ：
① 将基 板 固定 在 工 作 台　
键 合过 程 中 ，
超声 振 动 导 致键 合 界 面 的相 对运 动　 上进 行加热 ；
② 在 图像 识 别 系统 的 帮 助下 实 现 芯　
是 影 响键 合 强度 的关键 因素之 一 。本 文根 据实 验　 片金 凸点 和基 板焊盘 的对 准 ；
③在 工具压 力 、
加 热　
观 测结 果 ，
研 究 了热 超声倒 装键 合过 程 中 ，
键合 工　 台加热 和工具 传 递 过来 的超 声 能作 用 下 ，
金 凸点　
具 与 芯片 的相对 运 动 ，
揭 示 了键 合 强度 的生 成 与　 被键 合在 基板 焊盘上 ，实现 了热超声 倒装 键合 。
　
破坏 过程 。
　 其中，
工 具与 芯 片 上表 面 接 触 面 称 为键 合 上　
界 面 ，金 凸 点 与 基 板 焊 盘 的 接 触 面 称 为 键 合 下　
１
　 实验 过 程　
界面。
　
１．１
　 键合装 备 和材料　 热 超声 倒装键 合 实验 的工艺参 数 见表 １。
　
实验 所采 用 的热超 声倒装 键合 设备 是 自行组　 表１
　 热 超 声 倒 装 键 合 实 验 的 工 艺 参 数　

装 的实 验平 台 ，
其 中最 关键 的部件 是换 能器 系统 ，
　 实 验 参数　 设 置 芯 片　

其 结构 如 图 １所示 。
　 Ｉ
／Ｏ 数 目（个 ）
　 ８
　

键 合 力 （Ｎ）
　 ２．５５
　

基 板 温 度　 室 温　

超 声 频 率 （ｋＨｚ）
　 ５８
　

超 声 功 率 （ｗ ）
　 ２
　

键 合 时 间（ｍｓ）
　 １００
　
１．ＰＺＴ　 ２．夹 持 器 ３．变 幅 杆 ４．倒 装 工 具 　

５
．芯 片 和基 板 ６．超 声 发 生 器　
１．２　 键合 上界 面相对 运动 的观 测　

图１
　 换 能 器 系统 结构　 键合 上界 面 的相对 运动 在一定 程度 上揭示 了　

热超声 倒装 芯 片的夹 持方 式是 超声 能量传 递　 热超 声倒 装键 合强 度 的生成与 破坏 过程 。实验 中　

环节 中的重要 组成部 分 。实验 采用 无周 边约束 的　 采 用 了 ＰＳＶ一４００一 Ｍ２型激 光 多 普 勒测 振 系 统　

倒装 芯 片夹 持 方式 ，
其 原理如 图 ２所示 。
　 来 测量 工具末 端 和 芯 片 的振 动 ，测 量方 法 如 图 ４
　
４　 所 示 。首先 ，
激 光光 斑 被 精 确 地 聚焦 在 倒装 芯 片　

１
．基 板 ２．焊 盘 ３．真 空 吸 附 ４．
键 合力　 １．多 晋 勒 激 光振 动测 量 仪　 ２．激 光 干 涉 测 振 头　 ３．变 幅杆　

５．倒 装 芯 片 ６．金 凸 点 ７．加 热 工作 台　 ４．超 声 发生 器 ５．基 板 夹 持 器 ６．工 作 台　

图 ２ 芯 片 的夹 持 方 式　 图 ４ 工 具 及 芯 片 的 振 动 测 量　

图 ２中键 合 工 具 的 末 端是 光 滑 平 面 ，在 热 超　 ｌｍｍＸ　
０．３ｍｍ 的侧 面或 工具末 端 的侧 面 ，
然 后 启　
声 倒装 键合 过程 中由于 工具和 芯片 问有键 合力 的　 动 热超 声倒装 键 合 的过 程 ，
此 时可 分别 测量 到 芯　

存在 ，
倒装 工具 依 靠 接触 面 上 的摩 擦 力 实现 对 芯　 片和工具 的振 动过 程 。 由于 测振 系统 只有一个 测　

片 的约束 和超 声能 量在键 合 界面 中 的传 递 。
　 振 头 ，一次 只能测 量一个 物 体 的振 动 ，
工具与 芯片　

实 验所采 用倒 装芯 片 的结构 如 图 ３所示 。

　 的振 动不能 同时 测得 。因 此需 要 进 行 大 量实 验 ，
　

芯 片的面积为ｌｍｍＸ　
ｌｍｍ，
在芯片表面 的 ８个　
一

方 面保证 测量 观 测 结 果不 是 偶 然 现 象 ，另 一方　
面保 证工具 与 芯片 的振动 曲线 能反 映相 同的键合　
铝焊 盘上采用 热超 声 引线键 合 方式 植有 ８个 直 径　
过程 。
　
约 ８０９ｍ、
高 度约 ５
０９ｍ 的金 凸点 。
　
・　 ２３５］
　・　
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中 国机 械工 程第 １７卷 第 ２２期 ２００６年 １１月 下 半 月　

＾
需 接
『　ｇ）
鞲罄触表
／
怅
ｎ　咏面
硝　
Ｈ　的氧化 层 和 污 染 层 被 去 除 ，
暴露 出洁 净　
２
　 实验 结 果 及 分 析　
的金 属表 面 ，
１ 　 Ｏ 　
为 对偶 金 属表 面 进 行 原 子扩 散 提 供　
Ｏ 　 １ 　

实验所 采 用 的超 声 振 动频 率 约 为 ５８ｋＨｚ（即　 条件 。
　
热超 声倒 装过 程 中工具 的振 动 频 率 ）。为 确保 倒　 （３）
“起 振”阶段 过后 ，
工具 末端 的振 动速度 继　
装过 程 中界 面振 动 的所 有 细 节 均 可 被 观测 到 ，
将　 续增加 ，
直 到一 个稳 定 的阶段 为止 。但是 ，
芯 片振　
多 普 勒 振 动 测 量 系 统 的 采 样 频 率 设 置 为　 动速 度却 在 ７．６９３ｍｓ时 刻 的数 个 超 声 周 期 内迅　
２５６０ｋＨｚ。经分 析发 现振动 信 号 主要频 率 段 集 中　 速下 降 ，
我们称 之 为速度 分离 现象 （迅速 下降 的时　
在 ３Ｏ～２００ｋＨｚ之 间 ，
为 了去 除环 境 因素 的 干扰 ，
　 机 与键 合 条件 有关 ，
一个 超 声 周期 约 为 １６．７ｇｓ）。
　
对 振动 信号进 行 了带通 滤 波 处理 ，
仅 仅 保 留 ２Ｏ～　 速 度分 离 表 明 金 凸点 ／基板 焊 盘 界 面 已经 产生 了　
５００ｋＨｚ段 的信号 。为 了获 得 超 声 开启 前 后 瞬 间　 键 合强 度 ，
并 导致 键 合 下 界 面 的运 动 阻 力 大 于键　
的振动 对 比数 据 ，振 动测 量 系统 被设 置 为 １
　 的　 合 上界 面 的摩 擦 阻 力 ，使得 一 部 分 相 对运 动转 移　
预触发 模 式 。
　 到芯 片和键合 工具 末端 之 间的界 面上 。但 此 时 的　
根据 上述 实验 条 件 及 方 法 ，可获 得 芯 片 和 工　 键 合强 度还 没有 达 到 最 大值 ，
进 一 步 的 键合 还 将　
具末 端振 动速 度 曲线 ，
如 图 ５所示 。
　 继 续提 高键 合强 度 。
　
速度分离后工具 和芯片振动 曲线 如 图 ６所示 。
　
由图 ６可知 ，
速度 分离 后 ，
芯 片处 于“粘 一滑 ”
　
运动 状态 。在振 动 速度 较 小 的 时刻 ，
也 就 是 振 动　
０　 ５　 ｌ０　 ｌ５　 ２０　 ２５　 ３０　 ３５　 位移较 大 的时刻 ，
芯 片与倒 装工具 间有相对 运 动 ，
　
时间 ｔ
／ｍｓ
　
处 于滑动 状态 ；
在振 动速度 较 大的 时刻 ，
也 就是 振　
（ａ）工具 末端 振 动 速 度 曲线　
动位 移较 小 的时刻 ，
芯 片与工具 末端 一起 振动 ，
处　
１．
　
于粘 着状 态 。
　
ｏ．
　
１．
０　

挎　 一 Ｏ．
　
鹕｝
ｆ—１．
　
０　 ５　 １０　 １５　 ＺＯ　 ２５　 ３０　 ３５　
时间 ｔ
／ｍｓ
　

（ｂ）芯 片振 动速 度 曲线　
图 ５ 芯 片和 工具 末端 振 动 速 度 曲线　

２．１
　 振动 曲线 的 时域 特 征分析　
由图 ５可 知 ，在热超 声倒 装键合 过 程 ，
倒 装工　 （ａ）芯 片 和 工具 的 振 动速 度 曲线　

具末 端 和芯 片 的振 动 速度变 化是 不相 同 的。它们　 ｇ　

在 时域上 的变化过 程具 有 以下特 点 ：

　
（１）超声 在 ０．３２ｍｓ开 启 ，
超 声 振 动经 变 幅杆　 需　
鞲　
和劈 刀传播 ，
大 约在 ０．３６２
ｍｓ才 传 递 到工 具 末 端　
和芯 片上 ，
激 起它 们 的振动 。在 这个 过程 中 ，
工 具　
（ｂ）芯 片 和 工 具 的 振 动 位 移 曲线　
末端 和芯 片几乎 同 时开始 振动 。
　
１．工 具 ２．芯 片　
（２）超 声振 动传递 到 工具末 端 和芯 片界面 （以　
图 ６ 速 度 分 离 后 振 动 曲线 的 细 节　
下称倒 装 上界 面 ）后 ，
初 始 时 刻 的 振动 速 度 较 小 ，
　
速 度分 离后芯 片 的“粘 一滑”运 动 对键合过 程　
并在 一段 时 间内 （
约 ２ｍｓ）
没 有 明显 的增加 ；
之后 ，
　
及 键合 强度 是不 利 的 。因为速度 分离 现象表 明 了　
芯 片和工 具末 端振 动速度 才 开始增 加 。这个 阶段　
倒 装下 界面 键合 强 度 的 生成 ，此 时芯 片 的 大振 幅　
可认 为是 热超 声倒 装 键 合 系统 的“起振 ”过 程 （对　 “粘 一滑”运 动将 对 已经生 成 的键 合强 度不 利 。一　
应 图 中 ０．３６２～７．６９３ｍｓ阶 段 ）。在 这 个 阶段 ，
芯　 方面，
大振 幅 的粘着 运 动将 破 坏 已 经形 成 的 键 合　
片与工 具末 端几乎 以相 同的速度 振动 ，
这表 明 ：
①　 强度 ，
使键 合 界面处 于“生成强 度 一破 坏 强度 一生　
倒 装上 界 面没有 明显 相 对 运 动 ；② 由 于键 合 力 引　 成 强度 ”的循 环 中 ，
其结 果是键 合 界面 的总体 强度　
起 的芯片／工具 间摩擦 阻力 大 于金 凸点／基板焊 盘　 并 没有 提高 ，
反而 导致键 合 基体材 料 的疲 劳失 效 ，
　
间 的运动 阻力 。因此 ，这个 阶段 的 超 声振 动 将 导　 最 终 降低 键 合点 强度 ；
另一方 面 ，
大振 幅 的相 对滑　
致金 凸点 ／基 板焊盘 界 面产生 相对 运动 ，
使得 它们　 动 消耗 了大 量超声 能量 ，
不仅 降低 了键合 效率 ，
而　
・　
２３５２　・
　
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热 超声 倒 装 键 合 振 动 传 递 与键 合强 度形 成研 究— — 王 福亮　 李 军 辉　 韩　 雷 等　

且还将 严 重磨损 键合 工具 和倒 装芯 片 。
　 ５８ｋＨｚ的倒装 界 面进 行监 测 ，获得 了热 超 声倒 装　
因此 ，
在设 计新 型热 超声倒 装键 合装 置 时 ，
有　 键 合过 程 中工具 末端及 芯 片 的振 动速 度 曲线 。通　
必要 充分 考虑 速度 分 离 现 象 ，
在 速 度 分 离发 生 后　 过 比 较 分 析 两 条 曲 线 ，揭 示 了 键 合 强 度 的生 成　
应 降低超 声输 入 强度 ，这样 有 利 于 提 高 超声 倒 装　 过程。
　
键合 效率 、
键 合强度 及 可靠性 。
　
２．２　 振 动 曲线 的 频 域 特 征 分 析　 参考文献 ：
　

振 动速度 的时域 曲线反 映 了热超声 倒装 键合　 ［１］

　 Ｆｒ
ｉｓｋ　Ｌ＿Ｒｉ
ｓｔｏｌ
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Ｆｌ
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ｅ　Ｕｓｉ
ｎｇ　ａｎ　ＡＣＦＦＪ］．Ｍｉ
ｃｒｏｅ
—　
过 程 中倒装 上下 界 面 的相 对 运 动 变 化 过 程 ，
其 频　
ｌ
ｅｃｔｒ
ｏｎｉ
ｃｓ　Ｒｅｌ
ｉａｂｉ
ｌｉｔ
ｙ，２００５，４５（３）：
５８３—
５８８．
　
率 域 曲线将 进一 步揭示 键合 过程 中系 统振 动特性　
［２］
　 Ｆｒ
ｉｓｋ　Ｌ，Ｊａｒ
ｖｉｎｅｎ　Ｊ，Ｒｉ
ｓｔｏｌ
ａｉｎｅ
ｎ　Ｒ． Ｃｈｉ
ｐ　ｏｎ　Ｆｌ
ｅｘ　
的变 化过程 。
　
Ａｔ
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ｔｈ　
Ｔｈｅｒ
ｍ ｏｐｌ
ａｓｔ
ｉｃ　
Ａ ＣＦ　
ｆｏｒ
　ＲＦＩ
Ｄ　Ａ ｐ—
　
对 图 ５所示 振动 曲线 ，
计算 其频 率变 化过 程 ，
　
ｐｌ
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ｉｏｎｓＥＪ］．Ｍｉ
ｃｒｏｅｌ
ｅｃｔ
ｒｏｎｉ
ｃｓ　Ｒｅｌ
ｉａｂｉ
ｌｉ
ｔｙ，２００２，４２
　
可得 图 ７所示 曲线 。
　 （９）：１５５９—１５６２．
　
Ｎ　

Ｚ　 ［３］ Ｓｅｔ
ｏｙａ　
Ｔ，Ｍａｔ
ｓｕｕｒ
ａ　Ｔ，Ｆｕｒ
ｕｔａ
　Ｋ，ｅｔ
　ａ１
．Ｅｘａｍｉ
ｎａ—
　
ｔ
ｉｏｎ　
ｏｆ　Ｒ ｅｆ
ｌｏｗ　Ｒｅｓｉ
ｓｔａｎｃ
ｅ　ｆ
ｏｒ　Ｃｏｐｐｅｒ
　Ｆｒ
ａｍ ｅ
　ＳＭ Ｄ　
瓣　
爨　 Ｐｒ
ｏｄｕｃｔ
ｓ［Ｊ］． Ｍｉ
ｃｒｏｅｌ
ｅｃｔ
ｒｏｎｉ
ｃｓ　ａｎｄ　Ｒｅｌ
ｉａｂｉ
ｌｉ
ｔｙ，
　
需　
媸　 １９９６，
３６（１１）：１７９９—
１８０２．
　

［４］　 Ｋｉ
ｍ　Ｙ　Ｇ．Ｔｈｅｒ
ｍｏｃ
ｏｍｐｒｅｓｓ
ｉｏｎ　Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ　Ｅｆ
ｆｅｃｔ
ｓ　ｏｎ　
Ｂｕｍｐ— ｐａｄ　Ａｄｈｅｓｉ
ｏｎ［Ｊ］．Ｍｉ
ｃｒｏｅｌ
ｅｃｔ
ｒｏｎｉ
ｃｓ　ａｎｄ
　Ｒｅ—
　
（ａ）工 具 末 端 振 动 频 率 曲线　
Ｎ 　
ｌ
ｉａｂｉ
ｌｉｔ
ｙ，１９９６，
３６（
４）：
５５０—
５５６．
　
Ｚ　
［５］ Ｔａｎ　Ｑ，Ｓｃｈａｉ
ｂｌｅ　Ｂ，Ｂ
ｏ ｎｄ　Ｌ　Ｊ，ｅｔ
　ａ１
．Ｔｈｅｒ
ｍｏｓｏｎｉ
ｃ　
瓣　 Ｆｌ
ｉｐ— ｃｈｉ
ｐ　Ｂ
ｏ ｎｄｉ
ｎｇ　Ｕ ｓｉ
ｎｇ　Ｌｏｎｇｉ
ｔｕｄｉ
ｎａｌ
　Ｕ ｌ
ｔｒａｓｏｎｉ
ｃ　
爨　
Ｖｉ
ｂｒａｔ
ｉｏｎ［ｃ］／／Ｐｒ
ｏｃｅｅ
ｄｉｎｇｓ
　４７ｔ
ｈ　Ｅｌ
ｅｃｔ
ｒｏｎｉ
ｃ　Ｃｏｍ—
　
需　
媸　 ｐｏｎｅｎｔ
ｓ　ａｎｄ　Ｔｅｃ
ｈｎｏｌ
ｏｇｙ　
Ｃｏｎｆ
ｅｒｅｎｃｅ，
Ｓａｎ　
Ｊｏｓｅ，
ＣＡ ，
　

ＵＳＡ ：Ｉ
ＥＥＥ ，１９９７：ｌ１２８一ｌ１
３３．
　

（ｂ） 芯 片 振 动 频 率 曲 线　 ［６］ Ｔａｎ　Ｑ，Ｓｃｈａｉ

ｂｌｅ
　Ｂ，Ｂ
ｏ ｎｄ　Ｌ　
Ｊ，ｅｔ
　ａ１
．Ｔｈｅｒ
ｍｏｓ
ｏｎｉ
ｃ　

图 ７ 频 率 变 化 的过 程　 Ｆｌ
ｉｐ— Ｃｈｉ
ｐ　Ｂ
ｏ ｎｄｉ
ｎｇ　
Ｓｙｓｔ
ｅｍ　ｗ ｉ
ｔｈ　
ａ　Ｓｅｌ
ｆ— Ｐｌ
ａｎａｒ
ｉｚａ—
　

由图 ７可 知 ：
① 在超 声 系统 的“起振 ”阶段 ，
芯　 ｔ
ｉｏｎ　Ｆｅ
ａｔｕｒｅ
　Ｕｓ
ｉｎｇ　Ｐｏｌ
ｙｍｅｒ
ＥＪ￣．Ｉ
ＥＥＥ　Ｔｒ
ａｎｓａｃｔ
ｉｏｎｓ
　
ｏｎ　Ａｄｖａｎｃｅｄ　
Ｐａｃｋａｇｉ
ｎｇ，１９９９，２２（３）：
４６８—
４７５．
　
片与 工具 末端 的振 动频率 并不 是在 超声 开启 后就　
１７］
　 Ｋａｎｇ　Ｓ　Ｙ， Ｍｃ
Ｌａｒ
ｅｎ　Ｔ，Ｚｈａｎｇ　Ｗ ， ｅｔ
　ａ１
．Ｔｈｅｒ
—　
是 ５８ｋＨｚ，
而是有 一个 逐 渐 上 升 的过 程 。这表 明　
ｍｏｓｏｎｉ
ｃ　Ｂ
ｏ ｎｄｉ
ｎｇ　ｆ
ｏｒ　Ｆｌ
ｉｐ— ｃ
ｈｉｐ　Ａｓ
ｓｅｍｂｌ
ｙ［ｃ］／／　
在该 阶段 ，
超声 振 动 系 统处 于一 个 不 稳 定 的过 渡　
Ｐｒ
ｏｃｅｅ
ｄｉｎｇｓ
　ｏｆ
　１９９５
　ＩＥＥＥ　Ｍ ｕｌ
ｔｉ——Ｃｈｉ
ｐ　Ｍ ｏｄｕｌ
ｅ　
阶段 ，
若 能在 键合 过程 中避 开这个 阶段 ，
将 有 利于　 Ｃｏｎｆ
ｅｒｅｎｃｅ （Ｍ ＣＭ Ｃ一 ９５），Ｓａｎｔ
ａ　Ｃｒｕｚ，ＣＡ ，ＵＳＡ ：
　
提 高键合 过程 的可 控性 ，
提 高键合 质量 和可靠 性 。
　 ＩＥＥＥ，１９９５：７５—８０．
　

② 系 统 的振 动 频 率 达 到 ５８ｋＨｚ后 ，频 率 缓 慢 下　 ［８］ 王 福 亮 ，
韩雷 ，
钟 掘 ．超 声 功 率 对 粗 铝 丝 超 声 引线 键　
降，
约数 百赫 兹 ，
并 随着 振 幅的增 加趋 于稳定 。这　 合强度的影 响 ｌ
－Ｊ］．中 国 机 械 工 程 ，２００５，１６ （ｉ０）：
　
个 阶段 表 明了在 频 率 跟踪 系 统 的作 用 下 ，超 声发　 ９１９—９２３．
　

生电路 逐渐 调整 驱动信 号 的频率 。③ 速度分 离发　 １９］ Ｔｏｍｉ

ｏｋａ　Ｔ，Ｉ
ｇｕｃ
ｈｉ　Ｔ，Ｍｏｒ
ｉ　Ｉ，Ｔｈｅ
ｒｍｏｓｏｎｉ
ｃ　Ｆｌ
ｉｐ—　

生后 ，
工 具末 端 的振动 频率 没有 发生 变化 ，
表 明换　 ｃｈｉ
ｐ　Ｂ
ｏ ｎｄｉ
ｎｇ　ｆ
ｏｒ　ＳＡＷ　Ｆｉ
ｌｔｅｒ［Ｊ］．Ｍｉ
ｃｒｏｅｌ
ｅｃｔ
ｒｏｎｉ
ｃｓ　
Ｒｅｌ
ｉａｂｉ
ｌｉｔ
ｙ，２００４，
４４（１）：
１４９—１５４．
　
能器系 统对 此不 敏 感 ；
而 芯 片 振 动频 率 却 变 得 不　
（编 辑 张 洋）
　
稳定 ，
这表 明工具 末端 ／芯 片界 面发 生 的“粘 一滑”
　
运动状 态并 不是 一 种 稳 定 的状 态 ，反 映 了倒 装 接　
作者简介 ：
王福 亮，
男 ，１
９７９年 生 。 中南 大 学 机 电 工 程 学 院讲 师 。
　
触界 面接触 状态 的复 杂 性 ，
其 运 动 模式 尚待 进 一　
研 究 方 向为 微 电 子 封 装 工 艺 与 装 备 。发 表 论 文 １
２篇 。 李军 辉 ，
　
步 的研 究 。④ 超声 驱 动 信 号关 闭后 ，
工 具 和芯 片　 男，
１９６９年 生 。 中南 大 学 机 电 工 程 学 院 讲 师 。 韩　 雷，男 ，１９５５
　
的振 动 幅值 逐 渐 减小 （图 ５），而振 动 频 率 有 所 上　 年生 。 中南 大 学 机 电 工 程 学 院教 授 。 钟 掘，
女 ，１
９３６年 生 。 中　

升，
逐渐 趋近 于 ５８ｋＨｚ。
　 南 大学 机 电工 程 学 院 教 授 ，
中国工程院院士。
　

３
　 结 论　

采 用 多 普 勒 振 动 测 量 仪 ，对 振 动 频 率 高 达