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中 罔机 做 工 程 第 １
　７卷 第 １８期 ２００６年 ９　Ｊ下 半 月　

压 力 约束 模 式 下 热 超 声 倒 装 键 合 的试 验　
王福 亮　 李 军辉　 韩　 雷　 钟　 掘　
中南 大 学 ，
长 沙 ，４１
００８３
　

摘要 ：
在采 用压 力约 束模 式 夹持 倒装 芯 片的条件 下 ，实现 了热超 声倒 装键 合 。通过观 测键　
合过 程 中的输入 超 声功 率 、工具末 端和 芯片 的振 幅 变化情 况 ，
研 究 了压 力约束 模 式下 不同键合　
参数 对键 合过 程和键 合 强度 的影 响规律 。试验 结 果表 明 ：
在 这种约 束模 式 下 ，
键合 力和 功率 对　
键合 强度 具有 重要 的影 响 ；
键 合 力对金 凸点 的 变形 是 决定性 的 ；
键 合强 度与输 入 的超 声能量 总　
量 有关 ，
过 小和过 大的超 声 能量都 不能 形成好 的键 合 强度 ，高强度 的键 合并 不 需要 大的超 声功　
率输入 ，
键合 过程 中能 量主要 耗散 于工具／芯 片间相 对 运动 导 致 的摩 擦做 功 ，并造 成 了芯 片和　
工具 的磨损 。
　
关 键词 ：
热超 声倒 装键 合 ；
压 力约束 模式 ；
键 合参 数 ；
键 合强 度　
中图分 类号 ：
ＴＮ９１１
．６；
ＴＧ４５３．９
　 文章编 号 ：
１（）
（）
４　 １３２Ｘ（２００６）１
８　 １９４４—０４
　

Ｓｔｕｄｙ　ｏｎ　Ｔｈｅｒｍ ｏｓｏｎｉ
ｃ　Ｆｌ
ｉｐ　Ｃｈｉ
ｐ　Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ　ｕｎｄｅｒ　Ｐｒｅｓ
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　 Ｚｈｏｎｇ　Ｊｕｅ　
Ｃｅｎｔｒａｌ
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ｔｙ，Ｃｈａｎｇｓｈａ， ４１００８３　
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔ ｈｅｒｍ ｏｓｏｎｉ
ｃ　ｆ
ｌｉｐ　ｃｈｉ
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ｓｔｒｅｎｇｔ
ｈ　

０　 引 言　 器件 封装 等　 。 目前 人 们研 究 的热 超 声 倒 装 键　
目前 ，
在微 电子封 装领 域 中 ，
倒装 技术 主要 有　 合所 采用 的芯 片夹 持方 式主要 有几 何约 束 和真空　
热超 声倒 装 键 合 、回流焊 接 、
热 压 键 合 、导 电胶 键　 吸 附 。它们 的优点 是避 免 了工 具 和芯片 的相 对运　
合等 。导 电胶 键合工 艺 简单 ，
可在低 温下 键合 ，
但　 动，
保 护 了芯 片 和工具 表面 ，
缺点 是输入 键合 界面　
存 在 连 接 强 度 低 、可 靠 性 低 和 寄 生 电 阻 大 的 缺　 的超声 能量 是强 迫 输 入 的 ，没有 真 实 反 映 键合 界　
点　 。回流 焊 接 的 可 靠 性 较 好 ，可 焊 接 的 Ｉ
／（）
　 面对键 合 能 量 的 消 耗 过 程 ，容 易 导 致 过 键 合　 。
　
点数 目较 多 ，
但 其 ＵＢＭ 和倒 装 凸 点 的制 作 技 术　 本 文 主要研 究芯 片在压 力 约束模 式下 的热 超声倒　
较复 杂 ，
且 焊料 含铅 ，
不适 应绿 色封 装要 求一
。。热　 装 键 合 以 及 该 模 式 下 键 合 参 数 对 键 合 过 程 的　
压键 合技 术无 铅污 染 问题 ，
效 率也 较高 ，
但可 靠性　 影响。
　
差、
键合 窗 口小 ，
且 高温 高压 容易损 坏芯 片一
　。相　
１
　 试 验 过 程　
对而言，
热超 声倒装 键 合是一 种 清洁无 铅 、无焊锡　
的阵列 芯片互 连方 式 ，具有键 合 温度低 、
键 合力小　 １．１
　 热 超 声 倒 装 键 合 试 验 平 台　
和时 问短 的优 点 ，它所 产 生 的 金属 问连 接 强 度也　 热超 声倒装 键合 试验 是在 自制 的平 台上展 开　
比其他 方式 所 产 生 的连 接 强 度 大 得 多 。因此 ，
热　 的，
平 台所 采 用 的母 体 是 粗 铝 丝 引线 键 合 机 。其　
超 声倒 装键 合技 术 越 来 越 被 广泛 采 用 ，比如 智 能　 中关 键部 件 是 换 能 器 系 统 及 超 声 能 量 的 传 递 路　
卡封 装 、
Ｉ　ＥＤ封装 以及 通信领 域 中的 ＳＡｗ　
Ｆｉｌ
ｔｅｒ
　 径，
换能 器系统 结 构如 图 １所 示 。
　
收 稿 日期 ：
２００５ －
－１０
　 １２
　 热 超声倒 装 芯片 的夹持 方式 是超声 能量 传递　
基 金项 目 ：罔家 自然 科 学 基 金 资 助 重 大项 目（
ｊ０３９００６，
１）；
国 家 重　 环 节 中的重要 组 成 ，
决 定 了最 后键 合 界 面 所能 获　
点 基 础研 究 发 展 计 划 资 助 项 目（２００３ＣＢ７ｌ
　６２
０２）
　
取 能量 的效率 。现 有夹 持方式 —— 几何约 束 和真　
・
１９４４ ・
　
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压 力 约 束 模 式 下热 超 声 倒 装 键 合 的 试验 —— 千 福 亮　 李 军 辉 韩　 雷 等　

径 约 ８Ｏ　ｍ、高 度 约 ５０／
￣ｍ 的 金 凸 点 。试 验 基 板 是　
铜 基板 。
整 个表 面都被 制作成 镀银 的焊 盘 。因此 ，
　
在键 合 过程 中 ，
不 必进行 凸点　焊 盘对 准 。热超声　
倒 装键 合试 验 台的部分 工艺 参数 及其 调节 范 围如　
１
．ＰＺ１
　 ２．央 特 器 　 ３．
　 幅杆 ４．倒 装 ｌ具　 表 １所 示 。
　
ｊ．芯 片 和 基 板 ６．超声 发生 器　 表 １
　 工 艺 参数 及 其 调 节 范 围　
图 １
　 换 能 器 系 统 结 构　 试 验 参 数　 调 节 范 围　
空 吸附 的原理 如 图 ２所 示 。
　 芯片 Ｉ
／（）数 目（个 ）
　 ８
　
键 合 力 （Ｎ）
　 ０～ １１．
７６　
真 空吸 附是指 芯 片在负 压 的作用 下 固定 在工　
基 板 温 度 （Ｃ）
　 室温～４
００　
具 末端 ，
键合过 程 中通 过 键 合 力所 产 生 的 摩擦 力　 超 声频 率 （
ｋＨｚ）
　 ５８± ２
　
和 大气 压力来 传 递 超声 振 动 ；
几 何 约 束 是 在工 具　 超 声 功 率 （Ｗ ）
　 Ｏ～ ｊ
　

末 端加 工 出斜 的 凹坑 ，
键 合 过 程 中芯 片 嵌 入 凹坑　 键 合 时 间 （ｍｓ）
　 Ｏ～ ５
００　

中 ，以此传递 超 声振 动 真 空 吸 附 主要 是 起 拾 取 芯　 １．２
　 热超 声倒装 键合 过程　
片的作 用 。
　 在 七述条 件下 的热超 声倒 装键 合试验 过程 如　
下：
①将 铜基板 固定 放置 在工作 台 上 ，
加热 到键 合　
所需 温度 （一般 为 １６Ｏ
　Ｃ），手 工将 芯 片 放 在 基 板　
上，
背 面 朝上 ，由于 铜基 板 的 整 个表 面 都是 焊 盘 ，
　
因此 ，
不 必进 行 凸点　焊 盘 对 准 ；②工 具 压 下 并 接　
触 到芯 片 背 面 ，开启 超 声 ，由于键 合 力 的存 在 ，
芯　
片与工具 间 、
金 凸点　焊 盘之 间存在 摩擦 力 ，因此 ，
　
（
ａ）真 空 吸 附　
超 声振 动得 以在 界 面 间传 递 ；
③ 超 声 开 启一 段 时　
问后关 闭 ，
然 后再 升 起 工具 ，
撤 走 键 合 力 ，完成 键　
合 过程 。
　
１．
３　 热超 声倒 装键 合过 程和 结果 的观测　
试 验采 用 ＰＳＶ一 ４００一Ｍ２型 激 光 多 谱 勒 测　
振 系统 来测 量＿
丁具 末端 和芯 片 的振 动 。该 系统具　
有 非接 触 测 量 的功 能 ，采 用 ６３３ｎｍ 波 长 的 可 见　
（ｂ）儿 １
可约 束 　
光，
能够 测量 在最 高振 动速 度为 １０ｍ／ｓ、
振 动 频率　
１基板 ２．焊 盘 ３
．真 空 吸 附 ４．倒 装　：
具　
５．倒 装 芯 片 ６．金 凸点 ７．加 热 Ｊ
二作 台　 为 １ＭＨｚ、
双通 道 的数 据 采 集 系 统 可 以 同 时输 入　
图 ２　 常 用 芯 片 夹 持 方 式 原 理　 的触发 信号 和振 动 信 号 ，从 而方 便 地 采 集 任 意时　
本文 采片ｊ
的 芯 片夹 持 方 式 为压 力 约 束 模 式 ，
　 刻的振 动信 号 。测量方 法 如图 ４所 示 。
　
如 图 ３所 乐 。倒 装 工具 是 实 心 的钨 钢 圆柱 体 ，
末　
端端 面光 滑平 整 ，工 具通 过 键 合 力 所 引起 的摩 擦　
力约 束芯 片 。在 热 超声 倒 装 键 合 过 程 中 ，
倒 装　
具依 靠接 触面 上 的摩擦 力实 现对芯 片 的约束 和超　
声能 量在 键合 界面 中的传递 。
　 １．多 晋 勒 激 光振 动测 量 仪　 ２．激 光 干 涉 测 振 头　 ３．变 幅杆　

４．超 声发 生 器　 ５．基 板 夹 持 器　 ６
．工 作 台　

图 ４　 工具 及 芯 片 的振 动 测量　

首 先 ，将 激 光 光 斑 精 确 地 聚 焦 在 倒 装 芯 片　
１ｍｍ×０．３ｒ
ａｍ 的侧 面或 工具末 端 的侧面 ；
然 后 启　
动热超 声倒 装键 合 的过 程 ，此 时 可 分别 测 量 到芯　
片和 ：
［具 的 振 动 过 程 。 由 于 测 振 系 统 一 次 只 能 测　
１
．基 板 ２．焊 盘 ３．真 空 吸 附　 １
．键 合 力　
量一 个物 体 的振 动 ，因此 工 具 与 芯 片 的振 动 不 能　
． 倒装芯片 ６．金 凸 点 ７．加 热 『
　作 台　
同时测得 ，
为此 需进 行大 量试验 ，以保证 测量 观测　
图 ３ 芯 片 的 压 力 约 束 模 式　
结果 不是 偶然 现象 ，并 保证 工 具 与 芯 片 的振 动 曲　
试 验 芯 片 是 １ｍｍ × １ｍｍ 的 硅 芯 片 ，表 面 ２８
　
线能 反映 相 同的键 合过程 。
　
个 铝焊 盘上采 用热 超声 引线 键合方 式 植有 ８个 直　
・　
１９４５
　・　
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中 国机 械工 程第 １７卷 第 １８期 ２００６年 ９月 下 半 月　

采用激 光 多谱 勒 振 动测 量 系统 ，
实 时 在 线 测　 Ｊ— Ｚ　
９　

１．
　
量键 合过 程 中工具 末端 和芯 片的典 型振 动速 度 曲　
线转 化 为位 移后 的 曲线 ，
如 图 ５所 示 。
　
巨　 ｉ０００　
５００　

簿 ０
　
一

５００　 图 ７　 超 声 功 率 与 倒 装 芯 片 剪 切 力 的 关 系　

￣
，－ｉ
００
０　
０
　２０
　４０
　６０
　８０
　ｉ０
０
　ｌ２
０
　１４
０
　 示 的规律 ：
①在 较小 超声功 率情 况下 ，
工具末 端振　
键合时间 ｔ
／ｍｓ
　
幅较 小 ，芯片振 幅也 小 ，
使 得键 合界 面未能 获得 足　
（ａ）芯 片 振 动 位 移 曲线　 够 能量来 形成 键合 ，
使倒 装芯 片 的键 合强 度低 ；
②　
随着超声 功率 增加 ，
芯 片振 幅也增加 ，
键 合界 面获　

。
。
薰
　－
。。
占＿—　—　
　
—　 节　 。
　
得 的能 量增 加 ，
合超声 功率 ，
使 键合 强度增 加 ；
③ 进一 步增 加键　
虽然 工具末 端 振幅继 续增加 ，
但 芯片　
振 幅反 而下 降 ，
键 合界 面获得 的能 量也 随着下 降 ，
　
此时输 入 的超声振 动能 量大 部分 消耗在 工具 和芯　
片 问的相对 运动 及 其 所 致 的摩 擦 上 ，
并 造成 芯 片　
和工具 磨损 。
　

的剪切 力 ，
作为 键 合 参数 对 键 合 强度 影 响 的 判 断　
依据 。剪 切力 的测 量 采 用 自制 的测 力 平 台 ，由于　
普罴
　
Ｏ　
输 入 超 声 功 率 Ｐ／ｗ　

（ａ）超 声 功 率 对 工 具 振 幅 的影 响　
日ｌ２００　
ｉ０００　

２
　 试 验 结果 及 分 析　

功率 。实 际输 入功率 和设 定超 声功 率 比的关 系如　

≥　
＜　
褂　

做　

和ｌ
图 ６　 实 际 输 入 功 率 与 设 定 超 声 功 率 比的 关 系　

在 键 合 力 、温 度 和时 间 分 别 为 ２．３５Ｎ、１６３℃　
ＯＯｍｓ条件下 ，
进 行 了 ５组 改 变键 合功 率 的试　
枣
　 键合力Ｆ１／Ｎ　
（ａ）键 合 力 对 实 际 输 入 超 声 功 率 的 影 响　
验，
得 到超声 功率 对倒 装芯 片剪 切力 的影 响 ，
如 图　 Ｚ 　４　
＼ 　
３　
７所 示 。随 着输 入 超 声 功 率 的增 加 ，
倒 装 芯 片剪　 桕　
２　
切力 先增加 ，
达 到最 大值 后又下 降 ，
即键合 的输 入　 西 　 ｌ　
容　
超 声 功率存 在一 个 区间 ，
也就是 键合 窗 口 ，
在这个　
区 间具有较 大键 合强 度 。
　
观测键 合过 程 中工具 末 端和 芯 片 的振 幅 ，
计　
算得 到它们 在键 合 过 程 中的平 均 值 ，可得 图 ８所　
・　
１
　９４６
　・　
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压 力约 束 模 式 下 热 超 声 倒 装 键 合 的试 验　 王福 亮　 李 车 辉　 韩　 雷 等　

合强 度随键 合力 增 加 而 增 加 ；当键合 力较 大 时 实　 件下 ，
设 定超 声 功 率 比 为 ５０
　 ，进 行 了 ５组 改 变　
际输 入功率 减 小 ，
而 键 合 强 度增 加 。由此 可 知 高　 键 合 时间 的试 验 。试验 测得 键合 实 际输 入 超声功　
强度 键合 并不需 要 大超声 功率 输入 。
　 率 随 着键 合 时 间 的增 加 而下 降 ，
如 图 １２所 示 ，由　
同时测得 键合 过程 中不 同键合 力对 工具 末端　 图可 知 ，
长键 合 时间 导致平 均输 入功 率下 降 。
　
和 芯 片振 幅 的 影 响 ，
如 图 １０所 示 。 由 图 １
０可 见 ，
　 亭 ３．５
　

随着键合 力 的增加 ，
工 具振 幅逐 渐下 降 ，
芯 片振 幅　
逐 渐增 加 ，
芯 片 和工 具 问 的 相对 运 动 减 小 。 由分　
析可 知 ，
键合 过 程 中超 声 能 量 的 消耗 环 节 主 要 有　
工具 芯 片问 的摩擦 、金 凸点 的塑 性 变形 和键 合 界　
面形 成 的键合 强度 。 由图 ９～ 图 １１可知 ，
键 合 力　
的增 大导 致金 凸点 塑性 变形 增加 、键合 强度增 加 、
　
工具 与 芯 片界 面相 对运 动减 小 。前二者 表 明输入　
的超声 能量 应该 随 键 合力 增 加 ，
后 者 则 表 明输 入　
的超声 能量应 该 随键 合 力减 小 ，
但 实 际 最 终 效果　 ．
Ｚ　４　

是 键合 力增 加导 致总输 入 超声能 量减 小 。由此 可　 蓖　３

　
见，
工 具 、芯片 间的摩擦 是 键合过 程 中能量 的 主要　
耗散 环 节 ，并 使 芯 片背 面 和工 具 表 面 受 到 磨损 。
　 ５０　 ｌ００　 ｌ５０　 ２００　 ２５０　
键合时间 ｔ
／ｍｓ
　
因此 ，
键合 过程 中应 尽 可能 消 除 芯 片 和工 具 问 的　
图 １３ 键 合 时 间 与键 合 强度 的关 系　
相对 运动 。由此 可 知 ，压力 约 束 模 式 并 不是 一 种　
最佳 的 芯片夹 持方 式 。
　 结合 键合功率对键合 强度 的影 响可知 ，
键合强　
２０００　 度 的生成实 际上 与输 入 的超声 能量 总 量有 关 。过　
强 ａ　
１９００
　
小和过大 的超声 能量都不能形 成好 的键 合强度 ，
只　
１８００　
馨 １７００
　 有恰 当的超声 能量输入才能形 成好的键合强 度 。
　
Ｈ鞲 １６００
　
１．０　 １．５　 ２．０　 ２．５　 ３．０　 ３．５
　 ４．０　
键合力　 ／Ｎ　 ３
　 结 论　
（
ａ）键 合 力 对 工 具 振 幅 的影 响　
（１）键合力 和 功 率对 键 合 强 度具 有 重 要 的影　
｛ １５０　
响，
键合 力对金 凸点 的变形 是 决定性 的 。
　
、
。１００　
馨　 （２）键 合 强 度 与 输 入 超 声 能 量 总 量 有 关 ，过　
鞲 ５Ｏ　
ｔ　
均　
小、
过大 的超声 能量 不能 形成好 的键 合强 度 ，只有　
恰 当 的超 声能 量输 入才 能形成 好 的键合 强度 。
　
（ｂ）键 合 力 对 芯 片 振 幅 的 影 响　 （
３）高强 度 的键 合 并 不需 要 大 的 超声 功 率 输　
图 １０
　 键 合 力 与 振 幅 的 关 系　 入，
键合 过程 中能 量主要 耗散 于王具 、
芯 片 问相对　
Ｏ　
运 动导 致 的摩 擦做 功 。工具 、
芯 片 间的摩 擦 同时　
最。
　 也 导致 了芯 片和工 具 的磨损 。为 了保护 芯 片和工　
０　

具，
应 当 完 全 消 除 工 具 、芯 片 问 的相 对 运 动 。 因　
此，
从 这个 角度看 压 力 约 束模 式 并 不 是一 种 最 佳　

图 １１
　 每 个 金 凸 点 的 键 合 力 与 应 变 关 系　
的芯 片夹持 方式 。
　

此外 ，图 ９还 表 明 ，
键合 力 的增 加 使输入 功率　
参考文献 ：
　
减小，
但 金 凸点变 形还 是继 续增加 ，
表 明键合 力对　
［１］
　 Ｆｒｉ
ｓｋ　Ｉ
　，Ｒｉ
ｓｔｏｌ
ａｉｎｅｎ
　Ｅ． Ｆｌ
ｉｐ　Ｃｈｉ
ｐ　Ａｔ
ｔａｃｈｍｅｎｔ
　ｏｎ　
金 凸点 变形 是决定 性 的 。增 大键 合力 虽可 提高键　
Ｆｌ
ｅｘｉ
ｂｌｅ
　Ｉ．
ＣＰ　Ｓｕｈｓｔ
ｒａｔ
ｅ　Ｕｓ
ｉｎｇ　ａｎ　ＡＣＦ［Ｊ］．Ｍｉ
ｃｒｏｅ—
　
合 强度 ，
但也 使金 凸点 塑性 变形增 加 ，
超 出焊盘 的　
ｌｅｃｔｒｏｎｉ
ｃｓ　Ｒｅｌ
ｉａｂｉｌ
ｉｔｙ，２００５，４５（３）：５８３－５８８．
　
范围，
这在 高密度 倒装 中是 不 能接受 的 。因此 ，
键　 Ｅ２３
　 Ｆｒｉ
ｓｋ　Ｉ
　，Ｊａｒ
ｖｉｎｅｎ
　Ｊ，Ｒｉ
ｓｔｏｌ
ａｉｎｅｎ　Ｒ．Ｃｈｉ
ｐ　ｏｎ　Ｆｌ
ｅｘ　
合力选 择 要综合 考 虑 两 方 面 的影 响 ，在提 高 键 合　 Ａ ｔｔａｃｈｍ ｅｎｔ
　ｗ ｉ
ｔｈ　Ｔ ｈｅｒｍｏｐｌ
ａｓｔｉ
ｃ　ＡＣＦ　ｆ
ｏｒ　ＲＦＩＤ　Ａ ｐ—
　

强度 的 同时也 要使 金 凸点 的 变形尽 量小 。
　 ｐｌ
ｉｃａｔ
ｉｏｎｓ［Ｊ
　．Ｍｉ
ｃｒｏｅｌ
ｅｃｔ
ｒｏｎｉ
ｃｓ　Ｒｅｌ
ｉａｂｉ
ｌｉ
ｔｙ，２００２，４２
　
２．３ 超 声 时 间 对 热 超 声 倒 装 键 合 的 影 响　 （９）：１
　５５９—１５６２．
　

在键 合力 和温 度分 别为 ２．３５
　 和 １
　６３
　Ｃ的条　 （下 转 第 １９５４页 ）
　
・　
１９４７　・
　
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中 国 机 械 工 程第 １７卷 第 １８期 ２００６年 ９月 下半 月　

１
　４４００— ４３１４
　１／４３１
４— ０．０２０；生 产 准 备 点 在　 化 学 报 ．１
　９９９，２５（３）：
３３７—
３４３．
　
［６］
　 Ｇｉ
ｒｉ　Ｂ　
Ｃ ，Ｙｕｎ　
Ｗ 　Ｙ ．Ｄｏｈｉ
　Ｔ ． ０ｐｔ
ｉｍ ａｌ
　Ｄｅｓｉ
ｇｎ　
Ｏｆ　Ｕ ｎ
　
５８０～ ６００ 之 间 ，生 产 准 备 点 最 大 偏 差 率 一　
ｒｅｌ
ｉａｂｌｅ　Ｐｒｏｄｕｃｔｉ
ｏｎ－
－ Ｉｎｖｅｎｔｏｒｙ　Ｓｙｓｔｅｍ ｓ　ｗ ｉ
ｔｈ　Ｖ ａｒｉ
ａ　
　５９
ｌ ８～ ５
８２　１／
＇５８２—０．
０２７。两 种 方 法 所 得 控 制 量　
ｂｌ
ｅ　Ｐｒ
ｏｄｕｃｔ
ｉｏｎ　Ｒａｔ
ｅ［Ｊ］．Ｅｕｒ
ｏｐｅａｎ　
Ｊｏｕｒ
ｎａｌ
　ｏｆ
　Ｏｐｅｒ
ａ—　
的控 制 效 果 近 乎 相 同 ，平 均 控 制 效 果 偏 差 率　
ｔｉ
ｏｎａｌ
　Ｒｅｓｅａｒｃｈ，２００５，１６２（２）：３７２　３８６．
　
　１９５．３９— １９５．２３
１ 　１／１
９５．２３—０．０００８，而 遗 传　
７］
　 Ｋ ｈｍ ｅｌ
ｎｉｔ
ｓｋｙ
　Ｅ． Ｇｅｒｃ
ｈａｋ　Ｙ． Ｏ ｐｔ
ｉｍ ａｌ
　Ｃｏｎｔ
ｒｏｌ
　Ａ ｐ　
算法 的求解 时 间 比本 文迭 代 学 习算 法长 。由于 本　 ｐｒ
ｏａｃｈ　
ｔｏ　
Ｐｒｏｄｕｃ
ｔｉｏｎ　
Ｓｙｓｔ
ｅｍｓ
　ｗｉ
ｔｈ　Ｉ
ｎｖｅｎｔ
ｏｒｙ－
－ Ｉ
　ｅｖ—
　
文迭 代学 习算法 是建 立在 式 （８）数 学 模 型基 础 上　 ｅｌ
— Ｄｅｐｅｎｄｅｎｔ
　Ｄｅｍａ
ｎｄ［Ｊ］．Ｉ
ＥＥＥ　Ｔｒ
ａｎｓ
ａｃｔ
ｉｏｎｓ
　ｏｎ
　
的，
而遗 传算法 优 化 是 建立 在 仿 真 生产 系统 基 础　 Ａ ｕｔｏｍ ａｔｉ
ｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ，２００２，４７（２）：２８９　２９２．
　

上的，
两 者得 到 的控制量 和控 制效 果 近乎一致 。因　 （编 辑 周本盛）
　

此 可知 ，
本文 所提 出 的迭 代学 习方 法 与 遗传 算 法　
所 得到 的控 制量是 吻 合 的 ，
从 而表明 ，
本文建 立 的　 作者 简 介 ：施文 武 ，男 ，１
　９７６年 生 。 东 南 大 学 自动 控 制 系 博 士 研　
究 生 。研 究 方 向 为 知 识 化 制 造 、人 工 智 能 等 。发 表 论 文 ８篇 。
　
模 型和 提 出的迭代 学 习算法 是正 确有 效 的。
　
严洪森，
男，１
　９５７年 生 。 东 南 大 学 自 动 控 制 系 教 授 、
博 士 研 究 生　

６
　 结 论　 导 师 。 汪　 峥 ，
男，１９７３年 生 。 东南 大 学 自动 控 制 系 副 教 授 。
　

本 文 建立 了一 种多周 期 随机需求 生产 ／库 存　
模型，
该模 型综 合考 虑 了系统 的成 品存贮 费 、
成 品　 上　
接　
缺货 费 及生 产 开 工 费 等 费 用 ，采 用 （
ｓ，Ｑ）策 略 对　 第　
生 产 ／库 存进 行 控制 。通 过 对该 模 型 费 用 函数 的　 ｔ
ｉｏｎ
　ｏｆ
　Ｒｅｆ
ｌｏｗ　Ｒｅ
ｓｉｓ
ｔａｎｃｅ
　ｆｏｒ
　Ｃｏｐｐｅｒ
　Ｆｒ
ａｍ ｅ
　ＳＭ Ｄ　
Ⅲ　
分析 ，
设 计 了一种 迭代 学 习算 法 ，
可 以得 出系统 的　 Ｐｒｏｄｕｃｔ
ｓ［Ｊ］．Ｍｉ
ｃｒｏｅｌ
ｅｃｔｒ
ｏｎｉ
ｃｓ　ａｎｄ
　Ｒｅｌ
ｉａｂｉ
ｌｉ
ｔｙ，１
　９９６．
　
最 优生 产准 备点 和最 优 生 产 量 。将 本 文 提 出 的 迭　
顶
　 Ｍ　１）：１７９９　１８０２．
３６（１ 　

代 学 习算法 与遗 传算 法进行 了 比较 ，
结 果 表明 ：
遗　 Ｄ１］
　 Ｋｉ
ｍ　Ｙ　Ｇ ． Ｔｈｅｒ
ｍ ｏｃ
ｏｍ ｐｒｅｓ
ｓｉｏｎ　Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ　Ｅｆ
ｆｅｃ
ｔｓ　ｏｎ　

传 算法 优化 得 到的控 制量都 在本 文迭 代学 习算 法　 Ｂｕ
ｍｐ—ｐ
ａｄ　
Ａｄｈｅ
ｓｉｏ
ｎ［Ｊ］
．Ｍｉ
ｃｒｏｅ
ｌｅｃ
ｔｒｏ
ｎｉｃ
ｓ　ａ
ｎｄ　
Ｒｅｌ
ｉ
　
Ｔ　
ａｂｉ
ｌｉｔ
ｙ．１９９６，
３６（
４）：５５０—
５５６．
　
得 到 的最优 控制 量 附 近 ；两 者 所得 控 制 量 的 控 制　 Ｆ　

　 Ｔａｎ　Ｑ ．Ｓｃｈａｉ
［５］ ｂｌｅ
　Ｂ， Ｂｏｎｄ
　Ｉ　Ｊ．ｅｔ
　ａ１
．Ｔｈｅｒｍｏｓ
ｏｎｉ
ｃ　
效 果 近 乎 相 同 ；本 文 迭 代 学 习 算 法 的 求 解 速 度　
Ｆｌ
ｉｐ—
— ｃｈｉ
ｐ　Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ　Ｕ ｓｉ
ｎｇ　Ｌｏｎｇｉ
ｔｕｄｉ
ｎａｌ
　Ｕ ｌ
ｔｒａｓｏｎｉ
ｃ　
Ｋ　
更快 。
　
Ｖｉ
ｂｒａ
ｔｉｏｎ［Ｃ］
　 Ｐｒ
ｏｃｅｅｄｉ
ｎｇｓｓ
　ｏｆ
　ｔｈｅ
　４７ｔ
ｈ　Ｅｌ
ｅｃｔｒ
ｏｎｉ
ｃ　
本文 迭代 学 习算 法是 建立 在数学 模 型基础 上　 Ｃｏｍ ｐｏｎｅｎｔ
ｓ　ａｎｄ
　Ｔｅｃ
ｈｎｏｌ
ｏｇｙ
　Ｃｏｎｆ
ｅｒｅｎｃｅ，Ｓａｎ　Ｊｏｓｅ，
　
的，
遗传算 法 优化 是 建 立 在仿 真 生 产 系统 基 础 上　 ＣＡ
Ｅ　， １９９７：１１２８—１１３３．
　

的，
两者得 到 的控制 量 和控制 效果 近乎 一致 ，
因此　 煳　
　 Ｔａ
［６］ ｍｎ
　　Ｑ ，Ｓｃｈａｉ
ｂｌｅ
　Ｂ，Ｂｏｎｄ
　Ｉ　Ｊ． ｅ
ｔ　ａ１
．Ｔｈｅｒ
ｍｏｓ
ｏｎｉ
ｃ　

可知，
本 文迭 代学 习方 法 与遗 传 算 法 所得 到 的控　 ｍ
Ｆｌ
ｉ 　 Ｃｈｉ
ｐ— ｐ　Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ　Ｓｙｓｔ
ｅｍ 　ｗｉ
ｔｈ　ａ
　Ｓｅｌ
ｆ— Ｐｌ
ａｎａｒ
ｉｚａ—
　

制量 是 吻合 的 。从 而 表 明 ，
本 文 建 立 的模 型和 提　 ｔ
ｉｏｎ
　Ｆｅａ
ｔｕｒｅ
　Ｕｓｉ
ｎｇ　Ｐｏｌ
ｙｍｅ
ｒ［Ｊ］．Ｉ
ＥＥＥ　Ｔｒ
ａｎｓ
ａｃｔ
ｉｏｎｓ
　
ｏｎ　Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｐａｃｋａｇｉ
ｎｇ， １
　９９９，２２（３）：４６８—４７５．
　
出的迭 代学 习算 法 是 正 确有 效 的 ，
可 以很 好地 减　
［７］
　 Ｋ ａｎｇ
　Ｓ　Ｙ ． Ｍ ｃＩ
　ａｒ
ｅｎ　Ｔ ． Ｚｈａｎｇ　Ｗ ． ｅｔ
　ａ１
．Ｔ ｈｅｒ
　
小 系统生 产 和库存 的平 均 费用 。
　
ｍｏｓｏｎｉ
ｃ　Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ　ｆ
ｏｒ　Ｆｌ
ｉｐ— ｃｈｉ
ｐ　Ａｓｓｅ
ｍｂｌ
ｙ［ｃ：，／
　
Ｐｒｏｃｅｅ
ｄｉｎｇｓ
　ｏｆ
　１９９５
　ＩＥＥＥ　Ｍ ｕｌ
ｔｉ— Ｃｈｉ
ｐ　Ｍ ｏｄｕｌ
ｅ　

Ｃｏｎｆ
ｅｒｅｎｃ
ｅ．Ｓａｎｔ
ａ　Ｃｒ
ｕｚ． ＣＡ ．１
　９９５：
７ｊ一８Ｏ．
　

［８］
　 王福亮 ，
韩 雷 ．钟 掘 ．超 声 功 率 对 粗 铝 丝 超 声 引线 键　
Ｅｄｉ
ｔｉｏｎ［Ｍ］．Ｂｅｉ
ｊｉ
ｎｇ：Ｔｓｉ
ｎｇｈｕａ
　Ｕｎｉ
ｖｅｒ
ｓｉｔ
ｙ　Ｐｕｂｌ
ｉｓｈ—
　
合 强 度 的 影 响 ［Ｊ］．中国 机 械 工 程 ，
２００５，１６（１
０）：
９１９
　
ｅｒ．２Ｏ０１．
　
—

９２３．
　
［２］
　 宋国防 ，
俞 杰 ．齐 二 石 ．基 于 ＭＲＰ１
Ｉ的库 存 控 制 模 型　
（编 辑 周本 盛）
　
研 究 ［Ｊ］．中 国机 械工 程 ，２００２，１
３（２４）：
２１４１—
２１４４．
　
［３］
　 郭彩芬 ，
　Ｅ宁 生 ．串行 生 产 线 生 产 与 库 存 的 最 优 控　
作 者 简 介 ：王 福 亮 ，
男 ，１
９７９年 生 。 中南 大 学 机 电工 程 学 院 讲 师 、
　
制 ［Ｊ
］．中 国 机 械 工 程 ，
２００４，１ｊ（１０）：
８９２—８９４．
　
博 士 研 究 生 。 主 要 研究 方 向 为 微 电 子 封 装 工 艺 与 装 备 。 发 表 论　
［４］
　 Ｐａｐａｄｏｐｏｕｌ
ｏｓ　Ｈ　Ｔ ． Ｖｉ
ｄａｌ
ｉｓ　Ｍ 　Ｉ
． Ｍｉ
ｎｉｍｉ
ｚｉｎｇ　Ｗ ｌ
Ｐ　
文 ２０余 篇 。 李军 辉 ，
男 ，１
　９６９年 生 。 中南 大 学 机 电 工 程 学 院 讲　
Ｉ
ｎｖｅ
ｎｔｏｒ
ｙ　ｉ
ｎ　Ｒｅ
ｌｉａｂｌ
ｅ　Ｐｒ
ｏｄｕｃ
ｔｉｏｎ　ｌ
Ａｎｅｓ
［Ｊ￣．Ｉ
ｎｔｅｒ
ｎａ—
　
师、
博 士 研究 生 。 韩　 雷 ，
男 ，１
　９５５年 生 。 中南 大 学 机 电 工 程 学　
ｔ
ｉｏｎａｌ
　Ｊｏｕｒ
ｎａｌ
　ｏｆ
　Ｐｒ
ｏｄｕｃ
ｔｉｏｎ　Ｅｃ
ｏｎｏｍｉ
ｃｓ．２００
　１，７Ｏ　
院教授 、
博士研究 生 导师。钟 掘 ，女 ，１
　９３６年 生 。 中 南 大 学 机　
（２）：１８５
　１９７．
　
电工 程 学 院 教 授 、
博 士 研究 生 导师 ，中 国工 程 院 院 士 。
　
［５］ 沈 挺 ，赵 千 川 ，郑 大 钟 ．一 种 库 存 控 制 策 略 ：Ｊ］．自 动　

・　
１９５４　・