Trabajo de Arquitectura de Computadoras (Ex Parcial II)

El motivo del presente trabajo es recopilar información actualizada. Utilizar pies de página para referirse a la
información que ha sido consultada.

01. Tema: Buses de Interconexión

Describir cada uno de ellos, realizar una comparativa
Hacer uso de imágenes e infografias
PCI, PCI-X, PCI-Express
USB 3.0 y USB 4.0
Información actualizada y gráfica.
Cómo reconocerlo en las mainboard, describir el código de colores utilizado.
En las mainboard se habla de FSB y BSB, en qué se diferencian. Mostrar dos mainboard actuales que soporten
micros Intel y AMD describir los FSB y BSB que presentan.
Además describir los chipset presentes en la mainboard. Para los diferentes tipos de micros. En un cuadro
mostrar las diferentes características técnicas.

02. Memoria Caché

Describir los tipos de memoria caché: correspondencia directa, correspondencia asociativa y correspondencia
asociativa por conjuntos.
Ejemplo con gráficas.
Explique: los algoritmos de sustitución y la política de escritura.
Organización de la caché en el Intel Core, Intel XEON, AMD Ryzen. En imágenes del microprocesador ubicar
las diferentes caché. En un cuadro mostrar el tamaño de cada una de ellas, presente por modelo.

03. Memoria Virtual

Paginación bajo demanda
- Estructura de la Tabla de páginas
- Buffer de traducción anticipada

Segmentación

Segmentación bajo demanda

Hardware de gestión de memoria en el Intel Core, Intel XEON, AMD Ryzen

Explique la tecnología de Intel Optane. Hable de las mejoras en el rendimiento que se puede conseguir.

Qué mainboards implementan esta tecnología.

04. Organización del procesador

Organización de los registros de Intel y AMD.
Cómo ha ido evolucionando el número de registros en el Intel y el AMD y el número de instrucciones
Segmentación de instrucciones.
Segmentación en Intel Core, Intel XEON y AMD Ryzen
Procesamiento de Interrupciones

Fecha de entrega: Viernes 03/07/2018

Realizado por grupos.

Información más actualizada obtendrá mayor nota.