Placa Mae

INSTITUTO FEDERAL DE
EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E
TECNOLOGIA DO PARÁ
Curso de Formação Profissional em
Informática
CONTATOS
 INSTITUCIONAL:
 Mail: renato.ferreira@ifpa.edu.br
 SIGAA:
https://sigaa.ifpa.edu.br/sigaa/public/docente/por
tal.jsf?siape=2335350
 PESSOAIS:
 ferreiraderenato@gmail.com (FACEBOOK MESSENGER)
 prof.renato.ifpa@gmail.com (GOOGLE HANGOUTS)
OBS: Use os contatos deste servidor público
com responsabilidade.
Prof. Renato Ferreira 26/02/2019 2
PLACA-MÃE
 CONCEITO;
 FORMATOS;
 PARTES;

CONCEITO
 GERALMENTE, O MAIOR COMPONENTE DE UM
DISPOSITIVO;
 FUNÇÃO DE CONECTAR TODOS OS DISPOSITIVOS
INTERNOS E EXTERNOS;
 É FABRICADO PELA JUNÇÃO DE DIVERSAS PLACAS
SEMICONDUTORAS - PCB:
 RECEBERÁ OS DEMAIS COMPONENTES
ELETRÔNICOS;
 SERÃO ESTABELECIDOS OS BARRAMENTOS OU
TRILHAS DE COMUNICAÇÃO;
 A QUALIDADE DAS PLACAS E SEUS CIRCUITOS SÃO
CRUCIAIS PARA A QUALIDADE DA PLACA-MÃE.

CONCEITO

CONCEITO

CONCEITO
 POR SER O MAIOR E MAIS COMPLEXO,
ESTÁ PRETENSO A MAIS PROBLEMAS
 PONTOS CÍTICOS PARA O BOM
FUNCIONAMENTO:
 TEMPERATURA AMBIENTE: O
AQUECIMENTO DIMINUI A VIDA ÚTIL;
 ENERGIA ESTABILIZADA: OSCILAÇÕES
CAUSAM DANOS AOS COMPONENTES

CONCEITO
 PONTOS CÍTICOS PARA O BOM
FUNCIONAMENTO:
 ENERGIA ESTABILIZADA: OSCILAÇÕES
CAUSAM DANOS AOS COMPONENTES
 CAPACITORES ELETROLÍTICOS

FABRICANTES

FORMATOS
 PADRÃO AT: ADVANCED TECHNOLOGY

FORMATOS
 DESENVOLVIDA POR VOLTA DE 1980 PEMA
IBM;
 OCASIONARAM A POPULARIZAÇÃO DOS
SLOTS DE EXPANSÃO E DO UPGRADE EM
COMPUTADORES;
 PÉSSIMA DISTRIBUIÇÃO DOS
COMPONENTES, EXCESSO DE FIOS E
CABOS E BAIXA VENTILAÇÃO DOS
GABINETES AT.
FORMATOS
O DESLIGAMENTO DO COMPUTADOR NÃO
ERA AUTOMÁTICO:
 Desligava-se via Sistema Operacional, depois
era desligado na chave.
O CONECTOR DE 12 PINOS ENTRAVA DE
FORMA CONTRÁRIA, O QUE OCASIONAVA
EM DANOS IRREVERSÍVEIS (“QUEIMAR”)

FORMATOS

FORMATOS

FORMATOS
 PADRÃO ATX: ADVANCED TECHNOLOGY EXTENDED

FORMATOS
 PADRÃO ATX: ADVANCED TECHNOLOGY
EXTENDED
 DESENVOLVIDA POR VOLTA DE 1990 PEMA
INTEL;
 SANAR OS PROBLEMAS OBSERVADOS NO
PADRÃO AT;
 MUDANÇAS DRÁSTICAS NO LAYOUT E NOS
PADRÕES DE CONECTORES E SLOTS;

FORMATOS
 PADRÃO ATX: ADVANCED TECHNOLOGY
EXTENDED
 MELHORAMENTO DA VENTILAÇÃO
INTERNA;
 ADVENTO DA TECNOLOGIA PLUG AND
PLAY;
 REUNIÃO DE DIVERSOS COMPONENTES
ONBOARD;
 DESLIGAMENTO AUTOMÁTICO.
FORMATOS
 PADRÃO ATX: ADVANCED TECHNOLOGY EXTENDED

COMPONENTES
 CONECTOR DE FORÇA
 CONECTOR FÊMEA QUE RECEBERÁ
O CONECTOR MACHO DA FONTE
AC/DC;
 PADRÃO COM 20 OU 24 PINOS;
 HÁ APENAS UMA FORMA DE
ENCAIXÁ-LO;
 GERALMENTE, POSTO ATRÁS DOS
SLOTS DE MEMÓRIA.

COMPONENTES
 CONECTOR DE FORÇA

COMPONENTES
 SOCKETS DO PROCESSADOR:
 INSTALAÇÃO DO PROCESSADOR;
 APRESENTA-SE DE FORMAS
DIFERENTES, CONFORME A CPU;
 HÁ APENAS UMA FORMA CORRETA DE
ENCAIXÁ-LO, CONFORME O
FABRICANTE;
 SERÁ “ENCOBERTO” PELO COOLER;

COMPONENTES

COMPONENTES
 SOCKETS INTEL H4:
 SUPORTA ALGUMAS CPU’S
DA FAMÍLIA I;
 ENCAPSULAMENTO LAND
GRID ARRAY – LGA 115x;
 OS PINOS FORAM
TRANSFERIDOS AO
SOCKET;
 A CPU PODE VIR SOLTA OU
SOLDADA NO SOCKET;
 SURGUI NA ÉPOCA DO
LANÇAMENTO DOS
PENTIUM 4 PRESCOTT E DO
CELERON D.
COMPONENTES
 INSTALAÇÃO DO COOLER:
 ADICIONAR PASTA TÉRMICA
SOBRE A CPU;
 POSICIONAR AS PRESILHAS
NA POSIÇÃO TRAVADO, COM
O PINO LEVANTADO;
 COM PRESSÃO E CUIDADO,
ABAIXAR OS PINOS PARA
QUE SE AGARREM A PLACA-
MÃE;
 EFETUAR A CONEÇÃO DO
PLUG DE ENERGIA AO
CONECTOR DA PLACA
(CPU_FAN, 12V).
COMPONENTES
 SOCKETS AM4:
 SUPORTE AOS
PROCESSADORES
AMD RYZEN,
ATHLON X4 E SÉRIE
A;
 ENCAPSULAMENTO
PGA 1331 – AM4;
 PINOS PRESENTES
NO CHIP DA CPU
COMPONENTES
CONECTOR EPU

COMPONENTES
COMPONENTES
 CONECTORES DE MEMÓRIA:
 TAMBÉM CONHECIDO COMO SOCKETS OU
SLOTS;
 RELATIVAMENTE PRÓXIMO A CPU;
 VARIA, CONFORME O TIPO DE MEMÓRIA
UTILIZADA;
O USUÁRIO DEVE ATENTAR-SE AO TIPO DE
SLOT, MÓDULO SUPORTADO, CLOCK E
QUANTIDADE MÁXIMA
COMPONENTES
 TIPOS DE SLOTS: PADRÃO DIMM

COMPONENTES
 TIPOS DE SLOTS: PADRÃO DIMM
 DUAL INLINE MEMORY MODULE;
 USADOS EM MEMÓRIAS DRAM SDRAM E DDR
SDRAM;
 VARIA ENTRE 168 A 240 CONTATOS;
 MÓDULOS DDR4 SDRAM, TOTALIZANDO 64 A 128
GB DE RAM;
 OPERAM COM A ARQUITETURA X64 BITS;
 OS MÓDULOS ADICIONAIS PASSARAM A SERVIR PARA
AUMENTAR A CAPACIDADE
COMPONENTES
 ASCENÇÃO DA TECNOLOGIA DUAL
CHANNEL:
 ACESSO PELA CPU A DOIS OU MAIS SLOTS DE
MEMÓRIA SIMULTANEAMENTE (EX: 2x2GB RAM,
AO INVÉS DE 04 GB);
 DOBRAR A LARGURA DE BANDA DISPONÍVEL;
 DE x64 PARA x128 BITS
 INSTALAR MÓDULOS NOS SLOTS PARES OU
ÍMPARES;
COMPONENTES
 ASCENÇÃO DA TECNOLOGIA DUAL
CHANNEL:
 OS MÓDULOS PRECISAM TER FREQUÊNCIA,
TAMANHO E LATÊNCIA IDÊNTICAS;
 A PLACA-MÃE DEVE SER CHECADA PARA
CONFERIR A EXISTÊNCIA DO RECURSO, EXCETO
PARA CPU’s AMD;
 O MANUAL DESCREVE COMO PROCEDER COM A
INSTALAÇÃO.
COMPONENTES

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