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PSI2223 1
17ª Aula:
O Transistor de Efeito de Campo
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Transistores de Efeito de Campo
(FET – Field Effect Transistors)
•MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor)
•JFET (Junction)
•MESFET (MEtal-Semiconductor)
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O Primeiro Transistor
O físico Julius Edgar Lilienfeld patenteou o
transistor em 1925, descrevendo um
dispositivo similar ao transistor de efeito de
campo (FET). No entanto, Lilienfeld não
publicou nenhum artigo científico sobre sua
descoberta nem a patente cita nenhum
dispositivo construído. Em 1934, o inventor
alemão Oskar Heil patenteou um dispositivo
similar.
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A patente do Primeiro Transistor (1925)
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A patente do Primeiro Transistor (1925)
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Transistor NMOSFET
(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor, canal N,
tipo Enriquecimento)
IDS
D Porta
(G-Gate)
G Fonte Dreno
VDS (S-Source) Metal (D-Drain)
Óxido
VGS S N+ Sem. N+
Substrato
(B-Body)
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Transistor NMOSFET
(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor, canal N,
tipo Enriquecimento)
VDS
IDS
Metal VGS W
IDS Óxido de porta
(condutor)
D (isolante)
G Porta xox
VDS
S N+ N+
VGS L
Fonte Dreno
P
Porta
(G)
Alumínio
Fonte Dreno
(S) (D)
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Lei de MOORE
(dobra a quantidade de transistores a cada 18 meses)
11
10
Memória 16G
10 64G
10 Microprocessador 4G
1G
9 256M
10 Cell
Transistores por circuito integrado
64M
10
8 Power5
16M Opteron 64
4M G4
7 Pentium IV
10 1M
10
6
256k Pentium
64k 80486
10
5 16k 68040
4k
4 1k 68000
10 8086
3 8080
10
1970 1980 1990 2000 2010
ANO
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Transistor NMOSFET
Isolante
y
N N
x P
L
Substrato (VB)
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Transistor NMOSFET : Região de Corte
Fonte Porta (VGS)
Metal Dreno (VDS )
Isolante
N N
P
L
Substrato (VB)
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O Transistor FET moderno
ox
1 W
I D Cox (VG Vt ) 2 Cox
2 L tox
FET tecnologia 65nm
Lporta = 35 nm
tox = 1.2 nm
n = Silício tensionado de 2ª geração
Ron = NiSi para baixa resistência parasita
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Transistores de Efeito de Campo
(FET – Field Effect Transistors)
•MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor)
•JFET (Junction)
•MESFET (MEtal-Semiconductor)
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Transistor NMOSFET
(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect
Transistor, canal N, tipo Enriquecimento)
IDS
D Porta
(G-Gate)
G Fonte Dreno
VDS (S-Source) Metal (D-Drain)
Óxido
VGS S N+ Sem. N+
Substrato
(B-Body)
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Transistor NMOSFET
Isolante
x
N N
y P
L
Substrato (VB)
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Transistor NMOSFET : Região de Corte
Fonte Porta (VGS)
Metal Dreno (VDS )
Isolante
N N
P
L
Substrato (VB)
N Região de depleção N
canal invertido
(eletrons)
P Substrato (V B )
N N
P
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A operação
com o Aumento N N
de VDS P
Figura 5.5
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