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II 514 –LISTA DE EJERCICIOS – Sylvia C. Alcázar A.

, PhD – Transferencia de calor 1

Capítulo 1: Incropera, F.P. et al., Fundamentos de Transferencia de calor y masa. Editora LTC.
Problemas: (4ª Ed)

1.- Calor, en una cantidad de 3 kW, se conduce a través de una sección de material aislante de área
de sección transversal de 10 m2 y espesor de 2.5 cm. Si la temperatura de la superficie interna
caliente es de 415 °C y la conductividad del material es de 0.2 W/m.K Cuál es la temperatura de la
superficie externa?

2.- Se determina que el flujo de calor a través de una tabla de madera de 50 mm de espesor es de
40W/m2, la tabla presenta temperaturas sobre la superficie interna y externa de 40 °C y 20 °C,
respectivamente. Cuál es la conductividad térmica de la madera?

3.- El compartimiento de un congelador consiste en una cavidad cúbica que tiene 2 m de lado.
Suponga que el fondo está perfectamente aislado. Cuál es el espesor mínimo de aislante de espuma
de poliuretano (k= 0.03 W/m.K) que debe aplicarse en las paredes superior y laterales para asegurar
una carga de calor de menos de 500W cuando las superficies interior y exterior están a -10°C y 35
°C?

4.- Cuál es el espesor que se requiere de una pared de mampostería que tiene una conductividad
térmica de 0.75 W/m.K si el flujo de calor (q’’) será 80 % del flujo de calor presentado por una pared
de estructura compuesta que tiene una conductividad térmica de 0.25 W/m.K y un espesor de 100
mm? Ambas paredes están sujetas a la misma diferencia de temperatura superficial.

5.- Un chip cuadrado de silicio (150 W/m.K) tiene un ancho de 5 mm de lado y espesor de 1mm. El
chip se monta en un sustrato de modo que sus lados y la superficie interior quedan aisladas;
mientras que la superficie frontal se expone a un fluido refrigerante.
Si se disipan 4 W de los circuitos montados en la superficie posterior del chip. Cuál es la diferencia
de temperaturas entre las superficies inferior y frontal?

6.- El enfriamiento por convección es posible de ser experimentado si alguna vez sacó la mano por la
ventana de un vehículo en movimiento o si la sumergió en una corriente de agua. Si la superficie de
la mano se considera a una temperatura de 30 °C, determine el flujo de calor por convección para
a) la mano en contacto con aire a -5 °C con un coeficiente de convección de 40 W/m2.K
b) la mano en contacto con agua corriente a 10 °C con un coeficiente de convección de 900 W/m2.K
En que condición sentiría más frío? Compare estos resultados con una pérdida de calor de
aproximadamente 30 W/m2 en condiciones ambientales normales.

7.- Un calentador de resistencia eléctrica se encapsula en un cilindro largo de 30 mm de diámetro.


Cuando fluye agua con una temperatura de 25 °C y velocidad de 1 m/s cruzando el cilindro. La
potencia por unidad de longitud (q´) que se requiere para mantener la superficie a una temperatura
uniforme de 90°C es de 28 kW/m. Cuando fluye aire también a 25°C pero con una velocidad de 10
m/s la potencia por unidad de longitud que se requiere para mantener la misma temperatura
superficial es 400 W/m.
Calcule y compare los coeficientes de convección para ambos flujos.
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8.- Un calentador eléctrico de cartucho tiene una forma cilíndrica de longitud L=200 mm y diámetro
exterior D= 20 mm. En condiciones de operación normal el calentador disipa 2 kW mientras se
sumerge en un flujo de agua que está a 20°C y provee un coeficiente de transferencia de calor por
convección de h= 5000 W/m2.K. Sin tomar en cuenta la transferencia de calor de los extremos del
calentador, determine la temperatura superficial Ts. Si el flujo de agua cesa sin advertirlo mientras el
calentador continúa operando, la superficie del calentador se expone al aire que también está a 20°C
pero para el que h= 50 W/m2.K. Cuál es la temperatura superficial correspondiente? Cuales son las
consecuencias de tal evento?

9.- Un chip cuadrado isotérmico tiene un ancho de 5 mm de lado. El chip está montado en un
sustrato de modo que sus lados y la superficie interior quedan bien aisladas; mientras que la
superficie frontal se expone a un fluido refrigerante a T ∞ = 15°C. A partir de consideraciones de
calidad la temperatura del chip no debe exceder los 85°C.
Si el fluido refrigerante es aire y el coeficiente de convección correspondiente es h= 200 W/m 2.K.
Cuál es la potencia (q) máxima admisible del chip? Si el fluido refrigerante es un líquido dieléctrico
para el que h= 3000 W/m2.K. Cuál es la potencia máxima del chip en esta nueva condición?

10.- El control de temperatura para una secadora de ropa consiste en un conmutador bi-metálico
montado sobre un calentador eléctrico unido a una almohadilla aislante instalada en la pared.
El conmutador se fija para abrirse a 70°C que es la temperatura máxima del aire de secado. A fin de
operar la secadora a una temperatura de aire más baja, se suministra potencial (q) suficiente al
calentador de modo que el conmutador alcance 70°C (Tmáx) cuando la temperatura del aire T ∞ sea
menor que Tmáx. Si el coeficiente de transferencia de calor por convección entre el aire y la superficie
expuesta del conmutador de 30 mm 2 es 25 W/m2.K. Cuanta potencia de calentamiento se requiere
cuando la temperatura deseada del aire es T∞ = 50°C.

11.- Una sonda interplanetaria esférica de 0.5 m de diámetro contiene dispositivos electrónicos que
disipan 150 W. Si la superficie de la sonda tiene una emisividad de 0.8 y la sonda no recibe radiación
de otras superficies como el sol, Cuál es la temperatura de la superficie?

12.- Un paquete de instrumentación tiene una superficie exterior esférica de diámetro D= 100 mm y
emisividad 0.25. el paquete se coloca en una cámara de simulación espacial grande cuyas paredes
se mantienen a 77 K. Si la operación de los componentes electrónicos se restringe al rango de
temperaturas 40≤ T ≤ 85 °C. Cuál es el rango de disipación aceptable de potencia para el paquete?
Muestre los resultados en forma gráfica.

13.- Un chip cuadrado isotérmico tiene un ancho de 5 mm de lado. El chip está montado en un
sustrato de modo que sus lados y la superficie interior quedan bien aisladas; mientras que la
superficie frontal se expone a un fluido refrigerante a T∞ = 15°C. A partir de consideraciones de
calidad chip durante la convección no debe exceder la potencia máxima de 0.35 W. Si también se
considera la transferencia neta de calor por radiación de la superficie del chip a alrededores de 15°C.
Cuál es el aumento en la potencia máxima permisible en el chip proporcionada por esta
consideración? La superficie del chip tiene una emisividad de 0.9